CN110921278A - 电子元件性能自动检测机 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了电子元件性能自动检测机，包括机架，所述机架上设置有设置有转盘和驱动转盘做旋转运动的转盘驱动机构，所述转盘上周向设置有多个载具，所述转盘外部周向依次设置有载具校正机构、NFC测试机构、WPC测试机构、THM测试机构、MST测试机构，所述转盘一侧还设置有用于放置检测后物料的物料装载机构，还包括将物料搬运至物料装载机构内的搬运机构，本结构能实现NFC/WPC/THM/MST自动测试，从而提高了检测效率。
Description
技术领域
本发明涉及一种检测机构，特别涉及电子元件性能自动检测机。
背景技术
在3C行业，每次生产的电子元件都需要进行各种性能测试，如NFC测试、WPC测试构、THM测试和MST测试，每次测试都需要手动连接各个检测仪器，十分繁琐，无法实现各性能的自动检测。
发明内容
本发明解决的技术问题是提供一种可实现自动检测的电子元件性能自动检测机。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：电子元件性能自动检测机，包括机架，所述机架上设置有设置有转盘和驱动转盘做旋转运动的转盘驱动机构，所述转盘上周向设置有多个载具，所述转盘外部周向依次设置有载具校正机构、NFC测试机构、WPC测试机构、THM测试机构、MST测试机构，所述转盘一侧还设置有用于放置检测后物料的物料装载机构，还包括将物料搬运至物料装载机构内的搬运机构。
进一步的是：所述载具包括载具本体，所述载具本体内设置有与产品对应的仿形空腔，仿形空腔内位于产品测试点下方设置有优力胶垫板。
进一步的是：所述载具校正机构包括第一安装架，所述第一安装架上设置有校正板，所述校正板位于转盘上方，所述校正板生设置有与载具对应的第一校正孔和第二校正孔，所述第一校正孔内设置有第一校正杆，所述第二校正孔内设置有第二校正杆。
进一步的是：所述NFC测试机构、WPC测试机构、THM测试机构、MST测试机构均包括第二安装架，所述第二安装架上设置有测试板和驱动测试板做升降运动的第一升降机构，所述测试板上设置有多个与产品测试点接触的测试PIN针，还包括与测试PIN针连接的测试仪器。
进一步的是：所述物料装载机构包括物料装载板，所述物料装载板上设置有多个存放物料的良品料盒和不良品料盒，所述物料装载板底部设置有用于驱动物料装载板沿Y轴方向运动的第一水平驱动机构。
进一步的是：所述搬运机构包括沿X轴方向设置的搬运架，所述搬运架上设置有导轨，所述导轨上安装有滑块，还包括驱动滑块沿导轨运动的第二水平驱动机构，所述滑块上设置有第二升降机构，所述第二升降机构的驱动轴上安装有产品吸盘。
进一步的是：所述机架上还设置有对射光栅。
本发明的有益效果是：
1、NFC/WPC/THM/MST自动测试，提高效率；
2、高精度载具，保证测试质量；
3、载具校正工站，保持载具一致性；
4、下料良品工站和不良品工站均由多个，提高了下料效率，并使产品不至于放得过多，造成挤压，影响产品的性能。
附图说明
图1为电子元件性能自动检测机示意图。
图2为校正机构示意图。
图3为转盘示意图。
图4为载具示意图。
图5为测试机构示意图。
图6为搬运机构示意图。
图7为物料装载机构。
图中标记为：
机架1、
校正机构2、校正板21、第一校正杆22、第二校正杆23；
转盘3、转盘驱动机构31；
载具4、载具本体41、优力胶垫板42、
对射光栅5、
NFC测试机构6、WPC测试机构61、THM测试机构62、MST测试机构63、第二安装架64、测试板65、测试PIN针66；
搬运机构7、搬运架71、第二水平驱动机构72、第二升降机构73、产品吸盘74。
物料装载机构8、物料装载板81、良品料盒82、不良品料盒83、第一水平驱动机构84；
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
如图1所示的电子元件性能自动检测机，包括机架1，所述机架1上设置有设置有转盘3和驱动转盘3做旋转运动的转盘驱动机构31，所述转盘3上周向设置有多个载具4，所述转盘3外部周向依次设置有载具校正机构2、NFC测试机构6、WPC测试机构61、THM测试机构62、MST测试机构63，所述转盘3一侧还设置有用于放置检测后物料的物料装载机构8，还包括将物料搬运至物料装载机构8内的搬运机构7，还包括与上述各机构连接的控制模块，所述控制模块具体型号可为CPU1512SP-1、CPM1A-TS101、KY02S-MAM-100或KY02S-MAM-200等，具体工作时，人工先对载具4进行校正，载具4校正完成后，人工将产品放置到载具4内，转盘3带动载具4旋转，使得产品依次运动至NFC测试机构6、WPC测试机构61、THM测试机构62和MST测试机构63内进行各性能测试，当控制器接收到该产品各性能测试均合格后，搬运机构7将产品投入良品料盒82内，否则将产品投入不良品料盒8382内，本机构能实现NFC/WPC/THM/MST自动测试，从而提高了检测效率。
在上述基础上，所述载具4包括载具本体41，所述载具本体41内设置有与产品对应的仿形空腔，仿形空腔内位于产品测试点下方设置有优力胶垫板42，所述优力胶垫板42具有绝缘、摩擦力高的特点，从而保证检测时，产品的检测部位不会发生移动。
在上述基础上，所述载具校正机构2包括第一安装架，所述第一安装架上设置有校正板21，所述校正板21位于转盘3上方，所述校正板21生设置有与载具4对应的第一校正孔和第二校正孔，所述第一校正孔内设置有第一校正杆22，所述第二校正孔内设置有第二校正杆23，具体的为，将载具4放置于转盘3上同时使其位于校正板21下方，将第一校正杆22插入第一校正孔内，将第二校正杆23插入第二校正孔内，同时使得载具4上的定位孔与第一校正杆22和第二校正杆23对应，从而实现整个载具4的校正操作，从而保证了后续操作的精确性。
在上述基础上，所述NFC测试机构6、WPC测试机构61、THM测试机构62、MST测试机构63均包括第二安装架64，所述第二安装架64上设置有测试板和驱动测试板做升降运动的第一升降机构，所述测试板上设置有多个与产品测试点接触的测试PIN针，还包括与测试PIN针连接的测试仪器，具体的测试仪器分别为NFC测试仪器、WPC测试仪器、THM测试仪器和MST测试仪器，上述四种测试仪器均为常规测试仪器，均为直接购买所得，本申请并未对其做出改进；
具体工作时，产品运动至各测试机构下方，第一升降机构驱动测试板下压，使得测试PIN针与产品测试端接触，实现各性能检测，从而提高了测试效率。
在上述基础上，所述物料装载机构8包括物料装载板81，所述物料装载板81上设置有多个存放物料的良品料盒82和不良品料盒8382，所述物料装载板81底部设置有用于驱动物料装载板81沿Y轴方向运动的第一水平驱动机构84，所述搬运机构7包括沿X轴方向设置的搬运架71，所述搬运架71上设置有导轨，所述导轨上安装有滑块，还包括驱动滑块沿导轨运动的第二水平驱动机构72，所述滑块上设置有第二升降机构73，所述第二升降机构73的驱动轴上安装有产品吸盘，在具体下料操作时，在第二水平驱动机构72、第一水平驱动机构84和第二升降机构73的作用下，产品吸盘吸取产品并将其放置到对应的料盒内，实现整个下料操作。
以上所述的具体实施例，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.电子元件性能自动检测机，其特征在于：包括机架(1)，所述机架(1)上设置有设置有转盘(3)和驱动转盘(3)做旋转运动的转盘驱动机构(31)，所述转盘(3)上周向设置有多个载具(4)，所述转盘(3)外部周向依次设置有载具校正机构(2)、NFC测试机构(6)、WPC测试机构(61)、THM测试机构(62)、MST测试机构(63)，所述转盘(3)一侧还设置有用于放置检测后物料的物料装载机构(8)，还包括将物料搬运至物料装载机构(8)内的搬运机构(7)。
2.如权利要求1所述的电子元件性能自动检测机，其特征在于：所述载具(4)包括载具本体(41)，所述载具本体(41)内设置有与产品对应的仿形空腔，仿形空腔内位于产品测试点下方设置有优力胶垫板(42)。
3.如权利要求1所述的电子元件性能自动检测机，其特征在于：所述载具校正机构(2)包括第一安装架，所述第一安装架上设置有校正板(21)，所述校正板(21)位于转盘(3)上方，所述校正板(21)生设置有与载具(4)对应的第一校正孔和第二校正孔，所述第一校正孔内设置有第一校正杆(22)，所述第二校正孔内设置有第二校正杆(23)。
4.如权利要求1所述的电子元件性能自动检测机，其特征在于：所述NFC测试机构(6)、WPC测试机构(61)、THM测试机构(62)、MST测试机构(63)均包括第二安装架(64)，所述第二安装架(64)上设置有测试板和驱动测试板做升降运动的第一升降机构，所述测试板上设置有多个与产品测试点接触的测试PIN针，还包括与测试PIN针连接的测试仪器。
5.如权利要求1所述的电子元件性能自动检测机，其特征在于：所述物料装载机构(8)包括物料装载板(81)，所述物料装载板(81)上设置有多个存放物料的良品料盒(82)和不良品料盒(83)(82)，所述物料装载板(81)底部设置有用于驱动物料装载板(81)沿Y轴方向运动的第一水平驱动机构(84)。
6.如权利要求1所述的电子元件性能自动检测机，其特征在于：所述搬运机构(7)包括沿X轴方向设置的搬运架(71)，所述搬运架(71)上设置有导轨，所述导轨上安装有滑块，还包括驱动滑块沿导轨运动的第二水平驱动机构(72)，所述滑块上设置有第二升降机构(73)，所述第二升降机构(73)的驱动轴上安装有产品吸盘(74)。
7.如权利要求1所述的电子元件性能自动检测机，其特征在于：所述机架(1)上还设置有对射光栅(5)。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN111573275A (zh) * | 2020-05-22 | 2020-08-25 | 苏州天准科技股份有限公司 | 纳米晶材料检测系统 |
| CN111731815A (zh) * | 2020-06-29 | 2020-10-02 | 济南翼菲自动化科技有限公司 | 一种用于检测机上下料的圆形输送装置及方法 |
| CN113103012A (zh) * | 2021-04-21 | 2021-07-13 | 亳州联滔电子有限公司 | 一种自动焊接设备 |
| CN113233178A (zh) * | 2021-06-02 | 2021-08-10 | 博众精工科技股份有限公司 | 一种检测下料设备 |
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