TW201407171A - 電子元件測試分類設備 - Google Patents

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Abstract

一種電子元件測試分類設備,該測試分類設備主要包括有測試單元、控制單元及分類單元,該測試單元係於機台之承座上架置具複數組電路板及探針組之測試模組,於該測試模組下方則設有頂升料盤之升降模組,以使料盤內之電子元件電性接觸測試模組,並執行測試作業,於完成測試作業後,並將測試結果資料傳輸至控制單元,一分類單元係於機台上設有承置完測料盤之完測區、承置良品料盤之補料區、承置不良品料盤之不良品區及一接受控制單元控制作動之換料模組,該換料模組係將完測區之料盤內的不良品移置於不良品區之料盤,並將補料區之良品補置於完測區之料盤,進而使完測區之料盤可經由分類而輸出整盤的良品電子元件,達到簡易化測試及分類的實用效益。

Description

電子元件測試分類設備
本發明尤指其提供一種可達到簡易化測試及分類之電子元件測試分類設備。
在現今,電子元件於製作上會歷經多道加工製程,為確保產品品質,於製作完成後,均會執行產品測試及分類作業,以淘汰出不良品;以記憶卡之測試作業為例,請參閱第1、2、3圖,係本申請人先前申請台灣專利第94128792號「記憶卡檢測機」專利案,該記憶卡檢測機係設有用以容納至少一盛裝待測記憶卡料盤之供料裝置11,一第一取放裝置12係設有複數個用以移載待測/完測記憶卡之第一取放器121,並以各第一取放器121將供料裝置11料盤上之待測記憶卡取出移載至轉位裝置13上,該轉位裝置13係可先調整待測記憶卡之測試擺置方向,再以第一取放裝置12將待測記憶卡取出移載至載送裝置14上,由載送裝置14將複數個待測記憶卡載送至測試裝置15之前方,一第二取放裝置16係裝設有複數個用以移載待測/完測記憶卡之第二取放器161,並以第二取放器161將載送裝置14料盤上之待測記憶卡取出移載至測試裝置15處,該測試裝置15係設有複數個連接測試電路板之測試座151,而測試電路板則電性連結中央控制器,並由中央控制器判別記憶卡是否為良品,另於測試座151之上方設有一壓接機構152,而可利用壓接機構151壓抵待測記憶卡確實與測試座151相接觸,進而該測試裝置15之測試座151可供第二取放裝置16之第二取放器161置入待測記憶卡,並以壓接機構152下壓待測記憶卡執行測試作業,於測試完畢後,第二取放裝置16係將測試裝置15上之完測記憶卡取出移載至載送裝置14處,該載送裝置14則反向位移載送完測記憶卡至供料裝置11之側方,第一取放裝置12可將載送裝置14上之完測記憶卡取出,並依測試結果將完測記憶卡移載至良品收料匣17或不良品收料匣18 作一分類收置,進而達到自動化完成記憶卡測試作業之目的。惟該檢測機的設備成本相對於執行較少量電子元件的測試作業而言,不僅顯得設備成本過高,且需經由第一取放器121、載送裝置14及第二取放裝置等繁複的移載程序,且另需利用壓接機構151壓抵待測記憶卡與測試座151相接觸,在在的都徒增設備的成本及移載的時間,而較不適用於一些特殊的場合使用。
本發明之目的一,係提供一種電子元件測試分類設備,該測試分類設備主要包括有測試單元、控制單元及分類單元,該測試單元係於機台之承座上架置具複數組電路板及探針組之測試模組,於該測試模組下方則設有頂升料盤之升降模組,當待測之料盤置於升降模組時,即可帶動料盤上升,使料盤內之電子元件電性接觸測試模組,並執行測試作業,於完成測試作業後,並將測試結果資料傳輸至控制單元,達到簡易化移載及執行測試作業的實用效益。
本發明之目的二,係提供一種電子元件測試分類設備,該測試分類設備主要包括有測試單元、控制單元及分類單元,該分類單元係於機台上設有承置完測料盤之完測區、承置良品料盤之補料區、承置不良品料盤之不良品區及一接受控制單元控制作動之換料模組,當完測之料盤置於完測區時,控制單元即控制換料模組將完測區之料盤內的不良品移置於不良品區之料盤,並將補料區之良品補置於完測區之料盤,進而使完測區之料盤可經由分類而輸出整盤的良品電子元件,達到簡易化分類的實用效益。
為使 貴審查委員對本發明作更進一步之瞭解,茲舉一較佳實施例並配合圖式,詳述如后:
請參閱第4、5圖,本發明主要包括有測試單元20、控制單元及分類單元30,該測試單元20係於機台之一側上設有一具適當高度之承座21,並於該承座21上架置具複數組電路板221及探針組222之測試模組22,該探針組222之針點 係呈朝向下方的型態,另於測試模組22下方之機台上設有頂升料盤之升降模組23,該升降模組23係設有一具第一定位件232之載板231,以供承載內置有待測電子元件之料盤,載板231並由一動力源驅動升降,進而帶動料盤內之待測電子元件電性接觸測試模組之探針組222,以執行測試作業,於完成測試作業後,並將測試結果資料傳輸至控制單元;一分類單元30係於機台之另側上分別設有承置完測料盤且具有第二定位件311之完測區31、承置良品料盤且具有第三定位件321之補料區32、承置不良品料盤且具有第四定位件331之不良品區33及一接受控制單元控制作動,而可移動於完測區31、補料區32及不良品區33間之換料模組34,該換料模組34係設有可作X-Y-Z三軸向移動之移載具341,於本實施例中,該移載具341係為吸附式移載具341,利用該吸附式移載具341三軸向的移動,而可將完測區31之料盤內的不良品移置於不良品區33之料盤,並將補料區32之良品補置於完測區31之料盤。
請參閱第6圖,本發明於執行測試作業時,內置有待測電子元件401之料盤40,其待測電子元件401之電性接點係呈朝向上方的形態,該內置有待測電子元件401之料盤40,可利用人工作業的方式或以自動化輸送的方式,移置於升降模組23之載板231上,並以第一定位件232定位,而使料盤40內之待測電子元件401的電性接點對應於探針組222的針點。
請參閱第7圖,接著升降模組23之動力源驅動載板231上升,並利用載板231帶動料盤40內之待測電子元件401上升,由於料盤40內之待測電子元件401的電性接點對應於探針組222的針點,因此當載板231上升至一定點位置後,料盤40內之待測電子元件401的電性接點將可電性接觸測試模組22之探針組222,以執行測試作業。
請參閱第8圖,當完成測試作業後,升降模組23之動力源 驅動載板231下降,並利用載板231帶動料盤40內之完測電子元件401下降,並使料盤40內之完測電子元件401脫離接觸探針組222,此時電路板221並將測試結果資料傳輸至控制單元。
請參閱第9圖,接著可利用人工作業的方式或以自動化輸送的方式,將放置於載板231之料盤40移置於分類單元30之完測區31,並以第二定位件311定位,該分類單元30之補料區32係預先以第三定位件321定位承置有良品電子元件411之料盤41,以及於不良品區33以第四定位件331定位承置有供放置不良品電子元件之料盤42。
請參閱第10圖,接著控制單元依據測試結果資料,控制換料模組34之移載具341作X-Y-Z三軸向移動,而移動於完測區31、補料區32及不良品區33間進行分類交換料作業,將完測區31之料盤40內的不良品電子元件401,移置於不良品區33之料盤42內,以進行分類作業。
請參閱第11圖,接著控制單元控制換料模組34之移載具341作X-Y-Z三軸向移動,將補料區32之料盤41內的良品電子元件411補置於完測區31之料盤40內,而使完測區31之料盤40可經由分類交換料作業,而輸出整盤為良品的電子元件,達到簡易化測試及分類的實用效益。
據此,本發明實為一深具實用性及進步性之設計,然未見有相同之產品及刊物公開,從而允符發明專利申請要件,爰依法提出申請。
習知部份:
11‧‧‧供料裝置
12‧‧‧第一取放裝置
121‧‧‧第一取放器
13‧‧‧轉位裝置
14‧‧‧載送裝置
15‧‧‧測試裝置
151‧‧‧測試座
152‧‧‧壓接機構
16‧‧‧第二取放裝置
161‧‧‧第二取放器
17‧‧‧良品收料匣
18‧‧‧不良品收料匣
本發明部份:
20‧‧‧測試單元
21‧‧‧承座
22‧‧‧測試模組
221‧‧‧電路板
222‧‧‧探針組
23‧‧‧升降模組
231‧‧‧載板
232‧‧‧第一定位件
30‧‧‧分類單元
31‧‧‧完測區
311‧‧‧第二定位件
32‧‧‧補料區
321‧‧‧第三定位件
33‧‧‧不良品區
331‧‧‧第四定位件
34‧‧‧換料模組
341‧‧‧移載具
40‧‧‧料盤
401‧‧‧電子元件
41‧‧‧料盤
411‧‧‧良品電子元件
42‧‧‧料盤
第1圖:習式台灣專利第94128792號專利案之各裝置配置圖。
第2圖:習式台灣專利第94128792號專利案之第一移載裝置示意圖。
第3圖:習式台灣專利第94128792號專利案之測試裝置示意圖。
第4圖:本發明之外觀示意圖。
第5圖:本發明測試單元之側視圖。
第6圖:本發明之使用示意圖(一)。
第7圖:本發明之使用示意圖(二)。
第8圖:本發明之使用示意圖(三)。
第9圖:本發明之使用示意圖(四)。
第10圖:本發明之使用示意圖(五)。
第11圖:本發明之使用示意圖(六)。
20‧‧‧測試單元
21‧‧‧承座
22‧‧‧測試模組
221‧‧‧電路板
23‧‧‧升降模組
231‧‧‧載板
232‧‧‧第一定位件
30‧‧‧分類單元
31‧‧‧完測區
311‧‧‧第二定位件
32‧‧‧補料區
321‧‧‧第三定位件
33‧‧‧不良品區
331‧‧‧第四定位件
34‧‧‧換料模組
341‧‧‧移載具

Claims (10)

  1. 一種電子元件測試分類設備,主要包括有:測試單元:係於機台上設有承座,並於該承座上架置具電路板及探針組之測試模組,另於機台上設有升降模組,以使料盤內之待測電子元件電性接觸測試模組之探針組;分類單元:係於機台上設有承置完測料盤之完測區、承置良品料盤之補料區,以及具有移載具並可移動於完測區及補料區間之換料模組;控制單元:係依據測試結果資料控制分類單元之換料模組移動於完測區及補料區間進行分類交換料作業。
  2. 依申請專利範圍第1項所述之電子元件測試分類設備,其中,該測試單元之探針組的針點係呈朝向下方的型態,測試單元內置有待測電子元件之料盤,其待測電子元件之電性接點係呈朝向上方的形態。
  3. 依申請專利範圍第2項所述之電子元件測試分類設備,其中,該測試單元之升降模組係設有一具第一定位件之載板,以供承載定位內置有待測電子元件之料盤,並頂升帶動料盤內之待測電子元件電性接觸測試模組之探針組。
  4. 依申請專利範圍第1項所述之電子元件測試分類設備,其中,該分類單元之完測區係設有第二定位件,以定位完測料盤。
  5. 依申請專利範圍第1項所述之電子元件測試分類設備,其中,該分類單元之補料區係設有第三定位件,以定位良品料盤。
  6. 依申請專利範圍第1項所述之電子元件測試分類設備,其中,該分類單元之換料模組係設有可作X-Y-Z三軸向移動之吸附式移載具。
  7. 依申請專利範圍第1項所述之電子元件測試分類設備,其中,該分類單元更包含於機台上設有承置不良品料盤之不良品區,換料模組之移載具並可移動於該不良品區、完測區及補料區間。
  8. 依申請專利範圍第7項所述之電子元件測試分類設備,其中,該分類單元之不良品區係設有第四定位件,以定位不良品料盤。
  9. 依申請專利範圍第7項所述之電子元件測試分類設備,其中,該控制單元係依據測試結果資料控制分類單元之換料模組將完測區之料盤內的不良品移置於不良品區之料盤內,並將補料區之料盤內的良品補置於完測區之料盤內,以進行分類交換料作業。
  10. 依申請專利範圍第1項所述之電子元件測試分類設備,其中,該待測電子元件之料盤係可以人工作業的方式或以自動化輸送的方式移置於測試單元。
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