CN1190256A - 集成电路装卸装置及其装卸头 - Google Patents

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Abstract

本发明的目的在于提高在基板与托盘之间输送IC的操作效率,缩短操作时间。在通过伺服马达43而转动的分度盘47上、固定多个保持部49A～49C,能够连续地在基板上或托盘上对多个IC进行装卸操作,同时能够同时保持并输送多个IC。

Description

集成电路装卸装置及其装卸头
本发明涉及一种IC(集成电路)的装卸装置及装卸头，该装置输送托盘上的IC，例如将其连接到老化工序用的基板上的IC插座上，或反过来把IC从IC插座上拔下并输送到托盘上。
迄今，对已制成的IC(IC封装件)在经过例如120℃～130℃高温下通电给定时间的老化工序之后，进行电操作试验。在上述老化工序中，在把IC安装到排列在基板上的多个IC插座上，即在已进行电连接的状态下，将基板放入老化炉内。因而，在老化工序前后，对于基板上的IC插座进行IC的输送、装卸的工序是必要的，为了该工序而使用IC装卸装置。
图24是表示现有IC装卸装置之一例的斜视图。图中，通过基板运送部分2把装载着多个IC插座(未图示)的基板(老化基板)1从基板箱3逐个地运送过来。把要放着多个托盘4的托盘安放部5设置到基板运送部2的附近。各托盘4中，放置着多个IC(未图示)。
通过机械手主体6进行IC在基板1与托盘4之间的输送。在该机械手主体6上装载着吸持IC的两个装卸头7。这两个装卸头7的间隔可以根据基板1上IC插座的间距及托盘4内IC的安放间距来调整。还有，在机械手主体6上，还装载着用于运送托盘4的托盘卡紧部8。
其次，说明有关操作。例如，在把托盘安放部5内安放的托盘4上的IC安装到基板1上的IC插座上时，通过机械手主体6使装卸头7移动到托盘4的IC上来吸附两个IC。此后，使装卸头7移动到基板1的IC插座上，把IC安装到IC插座上之后解除吸附。
在IC插座上设有使接点开闭的盖，这时通过用装卸头按压该盖，在使接点打开的状态下把IC装到IC插座上。而且，通过使装卸头7向上移动来解除对盖的按压，使接点闭合，使IC保持于IC插座上。还有，IC在装卸头7上的定位是通过用卡紧爪(未图示)从四个方向矫正IC的肩部来进行的。
这样，把IC从托盘4以每次两个的方式安装到基板1的IC插座上去，如果基板1的全部IC插座上都安装了IC，则通过基板运送部2供给下一块基板1。还有，如果托盘4的全部IC都没有了，则通过托盘夹紧部8供给新的托盘4。
如上所述，通过把在IC插座上安装了IC的基板放到老化炉(未图示)内，来执行老化工序。在老化工序之后，通过与上述相反的顺序，把IC插座上的IC输送到托盘4上。
在上述那样构成的现有的IC装卸装置中，装卸头7必须在基板1上与托盘4上之间往返多次，操作效率低，输送IC很费时间。还有，在对IC插座装卸IC时，必须通过装卸头的插座压板(未图示)按压IC插座的盖；但是，根据所安装的IC，IC插座有各种尺寸，所以，必须预先保管多个这样的装卸头，它们具有对应于各种IC插座尺寸的插座压板，每当改变IC及IC插座的种类时，必须更换整个装卸头。为了进行这种装卸头的更换，要使装置的运行停止15～20分钟以上，导致操作效率降低。特别是，伴随着多品种小批量生产的产品的增加，装卸头的更换次数也增加，用于更换的时间及劳力对操作效率产生很大的影响。
另一方面，虽然也有通过装载了多个对应于特定尺寸的IC的装卸头的机械手同时输送多个IC的装置，但对上述那样的多品种小批量的生产仍然是不适应的，在处理其尺寸与对应尺寸不同的IC的期间，整个装置处于停止状态。
本发明就是为了解决上述那样的问题提出来的，其目的在于得到能够提高操作效率的、缩短基板与托盘之间输送IC的时间的IC装卸装置和装卸头。
与本发明第1方面有关的IC装卸装置备有：托盘供给部，供给装卸多个IC的托盘；基板供给部，供给具有通过按压可动部使之位移来装卸IC的多个IC插座的基板；机械手主体，用于在供给托盘供给部的托盘与供给基板供给部的基板之间输送IC；装卸头，具有支撑于该机械手主体上的头主体和以可转动和移动的方式装载在该头主体上并且使之按压可动部的插座压板，该装卸头还具有多个分别吸持IC的保持部；以及控制机械手主体及装卸头的操作的控制部。
与本发明第2方面有关的IC装卸装置，备有暂放台，该暂放台放置在机械手主体的操作范围内，具有接受在托盘与基板之间输送途中的IC的多个IC支撑部。
与本发明第3方面有关的IC装卸装置，把使IC对中的对中凹部和插座压板形成为一体的对中夹具分别以可装卸的方式支撑在各保持部上。
与本发明第4方面有关的IC装卸装置，在机械手主体的操作范围内配置可以放置尺寸不同的多组对中夹具的对中夹具座。
与本发明第5方面有关的IC装卸装置的装卸头，分别备有支撑在机械手主体上的头主体以及以可移动和移动的方式装载在该头主体上并且当对IC插座装卸IC时按压IC插座可动部的插座压板，并备有分别吸持IC的多个保持部。
与本发明第6方面有关的IC装卸装置的装卸头，把吸附IC的吸附装置以可上下移动的方式分别设置在各保持部上，把使这些多个吸附装置上下移动的共同的吸附部驱动装置设置在头主体上。
与本发明第7方面有关的IC装卸装置的装卸头，把固定着多个保持部的、可以转动的分度盘设置在头主体上；此外，使用吸附部驱动装置，该装置具有相对于分度盘的旋转式传动器，以及在该旋转式传动器的转动轴周围转动并啮合到吸附装置上的偏心滚轮。
与本发明第8方面有关的IC装卸装置的装卸头，把使IC对中的对中凹部和插座压板形成为一体的对中夹具分别以可装卸的方式支撑在各保持部上。
与本发明第9方面有关的IC装卸装置的装卸头，把夹紧对中夹具的夹持器分别设置在各保持部上，把释放由这些多个夹持器产生的夹紧的共同的夹具释放装置设置到头主体上。
与本发明第10方面有关的IC装卸装置的装卸头，把固定着多个保持部的、可以转动的分度盘设置在头主体上；此外，使用夹具释放装置，该装置具有相向于分度盘的旋转式传动器，以及在该旋转式传动器的转动轴周围转动并使夹持器位移的偏心滚轮。
与本发明第11方面有关的IC装卸装置的装卸头，把用于进行对中夹具相对于保持部的定位的锥形定位基准面设置在对中夹具上。
与本发明第12方面有关的IC装卸装置的装卸头，把使保持部转动和移动的伺服马达设置在头主体上。
与本发明第13方面有关的IC装卸装置的装卸头，使用具有下列装置的头主体：头框架；具有其前端部固定于该头框架的可以出没的第1标尺的第1气缸；具有其后端部连接到该第1气缸后端部上的、可以在第1标尺的轴线上出没的第2标尺的第2气缸；连接到第2标尺上的、通过第1及第2标尺的出没而往返移动的齿条；与该齿条啮合并使保持部转动、移动的小齿轮。
图1为示出本发明实施例1的IC装卸装置的斜视图；
图2为图1装置的平面图；
图3为示出基板之一例的平面图；
图4为示出IC插座之一例的平面图；
图5为图4的剖面图；
图6为示出按压了图4的盖的状态的平面图；
图7为图6的剖面图；
图8为示出图1中装卸头的正视图；
图9为沿图8中IX-IX线的剖面图；
图10为示出图8中对中夹具的平面图；
图11为图10的侧视图；
图12为示出使图8中保持部转动、移动的状态的正视图；
图13为示出使图12中保持部转动、移动的状态的正视图；
图14为示出图8中装卸头的IC连接操作的情况的剖面图；
图15为示出把图14中IC插座的盖按下的状态的剖面图；
图16为示出使图15中IC下降到IC插座上的状态的剖面图；
图17为示出图8中装卸头的对中夹具更换操作的情况的正视图；
图18为示出使装卸头向下移动到图17的对中夹具上的状态的剖面图；
图19为示出使安装了图18的对中夹具的装卸头向上移动的状态的剖面图；
图20为示出本发明实施状态2的装卸头的正视图；
图21为示出使图20中保持部转动、移动的状态的正视图；
图22为示出使图21中保持部转动、移动的状态的正视图；
图23为示出本发明实施例3的装卸头的正视图；
图24为示出现有的IC装卸装置之一例的斜视图。
下面，关于附图说明本发明的实施例。
实施例1
图1是表示本发明实施例1的IC装卸装置的斜视图；图2为图1装置的平面图。在设置台11上设置两台托盘提升装置12和16，这两台提升装置12和16把层叠的多个托盘4缓慢提升而提供。使各托盘4构成为可以定位和放置多个IC(IC封装件)13。
与托盘提升装置12的一侧相邻地设置输送托盘提升装置12或16的托盘4的托盘台14。该托盘台14具有支撑两个托盘4的、可以转动的托盘支承部分15，通过使该托盘支承部分15转动180°、能够使托盘支承部分15上的两个托盘4调换位置。在托盘提升装置12、16与托盘台14之间的托盘4的运送，通过托盘运送装置17来执行。还有，由上述托盘提升装置12、16、托盘台14及托盘运送装置17构成托盘供给部18。
以可升降的方式安收着多块基板(老化基板)1的基板架19连接到设置台11的给定位置上。在设置台11上设置作为基板供给部的基板台20。该基板台20具有支撑两块基板1的、可以转动的基板支承部分21，通过使该基板支承部分21转动180°能够使基板支承部分21上的两块基板1调换位置。在基板架19与基板台20之间的基板1的运送，通过设置在设置台11上的基板运送装置23来执行。
还有，把在托盘台14上的托盘4与基板台20上的基板1之间输送IC13的机械手主体24设置到设置台11上。把可以同时输送多个(在这里，为3个)IC13的装卸头25，以可上下移动的方式支撑到该机械手主体24上。进而，在机械手主体24的装卸头25的移动范围内设置对中夹具座28，该夹具座28支撑装载于装卸头25上的多组对中夹具27。在该对中夹具座28上设置对应于尺寸不同的IC13的多组对中夹具27。
操作面板30固定在设置于设置台11上的透明盖29上。在设置台11内，安放具有顺序控制器的、控制机械手主体24及装卸头25的操作，同时控制整个装置运行的控制部70，操作面板30连接到该控制部70上。
在设置台11上的机械手主体24的操作范围内设置暂放台31，该暂放台31具有接受在托盘4与基板1之间的输送途中的IC13的多个IC支撑部31a。适应于多种尺寸的IC13形成暂放台31的支撑部31a。
其次，说明有关整个装置的基本操作。首先，在托盘4上放置老化试验前的IC13，把以层叠方式安放着多个托盘4的托盘箱4A置于托盘提升装置12上，同时，把安放着老化试验后的多块基板1的基板架19连接到给定位置上。
此后，操纵操作面板30，开始运行。利用托盘提升装置12，缓慢提升托盘箱4A内的托盘4，通过托盘运送装置17把最上部的托盘4运送到托盘台14的托盘支承部分15上。此后，托盘台14反转，把下一个托盘4也运送到托盘台14上。同样地，把两块基板1运送到基板台20上。
在此状态下，通过机械手主体24把装卸头25移动到基板台20的基板1上，通过装卸头25把试验后的3个IC13拔下。把这些IC13分别在定位的状态下吸附到装卸头25上，输送到暂放台31上，逐个从装卸头25释放下来，排列并放置在IC支撑部31a上。
其次，把装卸头25移动到托盘台14的托盘4上，吸附试验前的3个IC13。把这些IC13逐个连接到原来连接基板1上IC13的、空的IC插座1A上。此后，通过装卸头25把同一块基板1上的下面3个IC13拔下，将其输送到托盘4上。
重复这样的操作，如果已把试验前的IC13连接到基板1上的全部插座1A上，则将基板台20反转，把下一块基板1的试验后的IC13与试验前的IC13进行调换。还有，把在全部IC插座1A上连接了试验前IC13的基板1，在对下一块基板1进行操作之间，通过基板运送装置23返回基板架19内；相应地，把基板架19内的另一块基板1移动到基板台20上。
另一方面，如托盘4上全部IC13均已改变成试验后的IC13，将托盘台14反转，用下一个托盘4中的试验前IC13调换试验后的IC13。还有，把被试验后IC13占满的托盘4在对下一个托盘4进行操作之间，通过托盘运送装置17运送到托盘提升装置16中空的托盘箱4A内。而且，进而，把下一个托盘4运送到托盘台14上。重复这样的操作，在装载结束时，把暂放台31上的IC13输送到托盘4上。
还有，当处理的IC13尺寸变更时，把有关IC13种类的信息输入到操作面板30中。由此，使装卸头25移动到对中夹具座28上，对应于IC13的尺寸自动地更换对中夹具27。在该例中，由于在一个装卸头25上装载3个对中夹具27，所以这3个对中夹具27全部与具有不同尺寸的对中夹具进行更换。
如上所述，因为装卸头25每次输送3个IC13，所以，可以减少装卸头25在基板1上与托盘4上之间往返的次数，这样，提高了操作效率，能够缩短操作时间。
如上所述，因为基板1的变更通过基板台20，托盘4的更换通过托盘台14分别在瞬时内进行，没有伴随着这些更换而使装置的运行停止的时间，所以可以提高操作效率。还有，对应于IC13种类的变更，可在不更换整个装卸头25的情况下，在短时间内只更换对中夹具27即可，故提高了伴随着IC13种类变更的操作效率。
再者，IC13的移动顺序，并不局限于以上所述。例如，最初也可以把托盘4上的试验前的IC13输送到暂放台31上。
还有，如果最初把空的托盘4或空的基板1中的任一个输送到托盘台14或基板台20上，则不使用暂放台31就能够进行试验前IC13与试验后IC13的替换。进而，通过预先把最初的托盘4中的一个或最初的基板1中的一个的IC插座1A腾空，在不使用暂放台31的情况下也能够进行试验前IC13与试验后IC13的替换。
其次，说明有关图1中的IC装卸装置各部分的详细情况。图3是表示基板1之一例的平面图。图中，在基板1上排列着多个IC插座1A，同时设有用于对这些IC插座IA通电的布线结构(未图示)。还有，在基板1的一个端部上，设有插入到老化炉(未图示)内的连接部上进行导电连接的连接器1B。
图4是表示IC插座1A之一例的平面图；图5为图4的剖面图；图6是表示按压了图4的盖的状态的平面图；图7为图6的剖面图。在IC插座1A的底座35上，对应于IC13的外部引线13a设置多个可以弹性变形的接点脚36。这些接点脚36通过其弹力从上方压住外部引线13a。还有，在底座35上设置作为与全部接点脚36接合的可动部的盖37。在盖37的中央部上，设置用于使IC13通过的开口37a。
在这样的IC插座1A中，当装卸IC13时通过装卸头25(图1)均匀地按压盖37。这样，全部接点脚36产生弹性变形，如图7所示释放外部引线13a。当解除对盖37的按压时，盖37就向上移动，接点脚36恢复原来的形状，把外部引线13a压到接点脚36上。这样，使外部引线13a与接点脚36电连接起来。
其次，说明有关装卸头25的结构。图8为示出图1中装卸头25的正视图；图9为沿着图8中IX-IX线的剖面图。图中，在以可上下移动的方式支撑到机械手主体24上的头轴41的下端部上固定着头框架42。在该头框架42上，经衬套44装有伺服马达43。把通过伺服马达43而转动的轴45经滚珠轴承46支承在衬套44的内侧。
通过螺栓48，把与轴45一起转动的分度盘47连接到轴45上。在分度盘47上以分度盘47的转动中心为中心放射状地配置着吸持IC13的第1～第3保持部49A～49C。
各保持部49A～49C具有固定在分度盘47上的保持部框架50。还有，把可以向图9的上下方向往返移动的吸附装置54通过LM轴承(直线运动轴承)50A设置到各保持部49A～49C上。该吸附装置54具有：吸附IC13的吸附轴51；固定在该吸附轴51上并形成接合部52a的板52；以及与吸附轴51平行地固定在板52上并由直线运动轴承50A导向的两条导杆53。还有，通过螺旋管弹簧55对吸附装置54向图9的下方加弹力。
进而，各保持部49A～49C具有使IC13对中的对中夹具27。在这些对中夹具27上设有用于对IC13定位(对中)的对中凹部27a。该对中凹部27a的侧壁成为与IC13外部引线13a相接的锥形斜面。还有，为了顺利地进行对中，对于对中凹部27a的侧壁施行镜面抛光。进而，在对中夹具27下端部的对中凹部27a周围，一体地形成均匀地按压IC插座1A的盖37的插座压板27b。
再者，如图10及11所示，在对中夹具27上，分别设有：贯穿吸附轴51前端部的轴孔27C；插入导杆53的两个导孔27d；按压在保持部框架50上的锥形的定位基准面27e以及锥形夹紧面27f。
在各保持部框架50上设有保持对中夹具27的保持机构56。该保持机构56具有：以支点销钉57为中心转动的夹持器58；固定在该夹持器58上的杠杆59；以及对夹持器58以按压对中夹具27的夹紧面27f的方向加弹力的螺线管弹簧60。如上所述，保持部49A～49C分别具有：保持部框架50；吸附装置54；螺线管弹簧55；对中夹具27；以及保持机构56。
在头框架42上，以上下排列的方式固定着相对于分度盘47的第1及第2旋转式传动器(空气传动器)61及62。在这些旋转式传动器61及62上，分别连接着通过在该轴周围转动而向图9上下方向移动的偏心滚轮63及64。偏心滚轮63连接到板52的连接部52a上，偏心滚轮64连接到杠杆59上。
该例中的头主体69具有：头轴41；头框架42；伺服马达43；轴45；分度盘47；第1及第2旋转式传动器61及62，以及偏心滚轮63及64。还有，吸附部驱动装置65具有第1旋转式传动器61及偏心滚轮63。进而，夹具释放装置66具有第2旋转式传动器62及偏心滚轮64。
在这样的装卸头25中，通过伺服马达43的驱动使轴45转动，与此同时，使分度盘47转动。因为在分度盘47上固定着3个保持部49A～49C，所以，通过对伺服马达43进行控制，能够使保持部49A～49C从图8的状态以转动、移动的方式变为图12及图13所示的状态。而且，在图8的状态下，对保持部49A(在图12的状态下，对保持部49B；在图13的状态下，对保持部49C)进行操作，即进行IC13的装卸操作及对中夹具27的更换操作。
其次，说明有关装卸头25的操作。例如，在通过装卸头25把所保持的试验前的IC13连接到空的IC插座1A上的情况下，首先，如图14所示，使装卸头25移动到IC插座1A的正上方。这时，吸附装置54通过偏心滚轮63逆着螺线管弹簧55向上按压，在对中凹部27a内侧使吸附到吸附轴51前端部上的IC13进行对中并将其夹住。
此后，如图15所示，整个装卸头25向下移动，通过对中夹具27的插座压板27b将IC插座1A的盖37向下按，使接点脚36弹性变形。其次，如图16所示，通过第1旋转式传动器61，使偏心滚轮63向图的下方转动，移动，解除与连接部52a的连接状态。这样，吸附装置54通过螺线管弹簧55的弹力，由LM轴承50A导向而向下移动，使IC13从对中夹具27上移动到IC插座1A上。
此后，解除对由吸附轴51产生的对IC13的吸附，装卸头25向上移动到给定的高度上。这样，IC插座1A的接点脚36复原并与IC13的外部引线13a连接，同时，盖37向上移动到原来位置上。其次，驱动伺服马达43，使分度盘47转动给定的角度，同时，装卸头25移动到下一个IC插座1A上。然后，与上述操作相同，把IC13连接到IC插座1A上。
如果已把保持在保持部49A～49C中的试验前的3个IC13全部连接到IC插座1A上，则以与上述相反的顺序，通过装卸头25把连接在IC插座1A上的试验后的IC13拔下并输送到托盘4上。
其次，说明有关IC13的品种(尺寸)变更时IC装卸装置的操作。首先，操作人员把品种变更运行的指令输入操作面板30，同时，输入新的IC品种和所使用IC插座等信息中所需的信息。由此控制机械手主体24，使装卸头25向对中夹具座28移动。把对中夹具座28上各对中夹具27的保管位置预先输入到控制部存储器中存储起来，装卸头25根据该数据正确地移动到当前装载着的对中夹具27的保管位置上。
此后，驱动第2旋转式传动器62，使偏心滚轮64转动、移动，按压杠杆59。而且，夹持器58逆着螺线管弹簧60向图8的顺时针方向转动。这样，夹持器58离开对中夹具27的夹紧面27f。在此状态下，通过装卸头25向上移动来释放对中夹具27。如果释放了第1个对中夹具27，则分度盘47转动，与此同时装卸头25移动，把其余的两个对中夹具27顺序释放到对中夹具座28上。
在把全部对中夹具27释放以后，装卸头25如图17所示移动到下一个被安装的对中夹具27上。这时，保持部49A的夹持器58成为打开状态。此后，如图18所示，装卸头25向下移动到对中夹具27上，驱动第2旋转传动器62，解除由偏心滚轮64引起的对杠杆59的按压。结果，通过螺线管弹簧60按压夹持器58，将其按压在对中夹具27的夹紧面27f上。这样，使对中夹具27在定位于保持部49A上的状态下进行保持。
此后，如图19所示，装卸头25向上移动。而且，与分度盘47转动的同时，装卸头25移动到下一个对中夹具27上，与上述相同，把对中夹具27顺序地安装到保持部49B及49C上，这样就结束对中夹具27的更换。
如果根据备有这样装卸头25的IC装卸装置，即使变更所处理IC13的尺寸，也不需要更换整个装卸头25，可以省掉装卸头25的更换时间，这样，能够大幅度地提高操作效率。还有，因为通过把有关IC13的信息预先存储到控制部内、自动地进行对中夹具27的更换，所以，进一步提高了操作效率。
还有，通过使用了伺服马达43及分度盘47的简单结构，能够很容易地转动、移动3个保持部49A～49C的位置。进而，因为通过1个吸附部驱动装置65，能够使3个保持部49A～49C的吸附轴51移动，所以，使结构简单、整体小型化。再者，因为通过一个夹具释放装置66能够对3个保持部49A～49C装卸对中夹具27，所以，使结构简单、整体进一步小型化。
还有，因为在对中夹具27上设有锥形定位基准面27d及夹紧面27f，所以，能够以小型化的结构对于对中夹具27进行定位，能够避免对中夹具的互相干扰。
进而，如IC13的尺寸改变则IC插座1A的尺寸也改变，但是，因为在对中夹具27上预先形成了适应于IC13尺寸的插座压板27b，所以，通过只更换对中夹具27也就能够同时对应于IC插座1A的尺寸变更，故装卸头25的结构较简单。
实施例2
其次，图20为示出本发明实施例2的装卸头的正视图。图中，固定在分度盘47上的小齿轮71，以分度盘47的转动中心为中心，与分度盘47一体地转动。在头框架42上固定着向图的左右延伸的齿条导板72。与小齿轮71啮合的齿条73可以沿齿条导板72往返移动。
在头框架42上固定着气缸支撑构件74。在该气缸支撑构件74上固定着第一气缸75的可以出没的第1标尺76的前端部。在第1气缸75的后端部上固定着第2气缸77的后端部。第2气缸77具有可以在第1标尺76的轴线上出没的第2标尺78，该第2标尺78的前端部固定于齿条73。其它构成与上述实施例1相同。
其次，说明有关操作。如图20所示，在两个气缸75及77的标尺76及78处于伸出状态下，保持部49A位于操作位置上。当从该状态下使第1气缸75的第1标尺76后退时，因为第1标尺的前端部固定在气缸支撑构件74上，所以如图21所示，第1气缸75的主体就向图的右方移动。这样，第2气缸77在使第2标尺78伸出的原有状态下向图的右方移动，齿条73也向图的右方移动第1标尺76的后退量。
通过该齿条73的移动，使小齿轮71与分度盘47一起转动。而且，如图21所示，使保持部49B移动到操作位置上。进而，当从该状态下使第2气缸77的第2标尺78向图的右方后退时，如图22所示，齿条73向图的右方移动该后退量，使小齿轮71与分度盘47一起转动。然后，使保持部49C移动到操作位置上。在使保持部49A～49C向着反方向转动、移动的情况下，以与上述相反的顺序对气缸75及76进行控制。
在这样的装卸头25中通过对两个气缸75及77的标尺76及78分别进行前进或后退的简单控制，能够使3个保持部49A～49C更加正确且灵活地转动、移动。
实施例3
再者，在上述实施例1中，虽然通过伺服马达43使分度盘47直接转动，但是，例如象图23所示，也可把蜗杆82安装到伺服马达81的轴上，把与该蜗杆82啮合的蜗轮83固定到分度盘47上。
再者，在上述例中示出的是具有3个保持部49A～49C的装卸头25，但是，保持部的个数也可为任意的复数；通过增加保持部的个数，可以减少装卸头25在基板1与托盘4之间的移动次数。
还有，在上述例中可以更换两种对中夹具27，但是，如果扩大对中夹具座28的面积，也可以保管3种以上的夹具。
还有，在上述例子中，虽然示出的是有关老化工序，但是，有关老化工序前、后所进行的电操作试验，如果需要相对于IC插座来装卸IC，则也能应用本发明的装置。
如上面所述，本发明第1方面的IC装卸装置因为在装卸头上设有可以转动、移动的多个保持部，所以，能够连续地在基板上或托盘上对多个IC进行装卸操作，同时，能够同时保持并输送多个IC，这样，能够提高操作效率，缩短操作时间。
本发明第2方面的IC装卸装置因为在机械手主体的操作范围内设置具有接受在托盘与基板之间输送途中的IC的多个IC支撑部的暂放台，所以，能够在满载IC状态下的基板与托盘之间进行IC的替换操作，能够进一步提高操作效率。
本发明第3方面的IC装卸装置因为把使IC对中的对中凹部和插座压板形成为一体的对中夹具以可装卸的方式分别支撑在各保持部上，所以，当IC的尺寸改变时通过只更换对中夹具也就能够同时对应于IC插座的尺寸变更，这样能够使装卸头的结构较简单，同时，能够缩短操作时间。
本发明第4方面的IC装卸装置因为在机械手主体的操作范围内配置了可以放置尺寸不同的多组对中夹具的对中夹具座，所以，能够通过机械手主体的操作使对中夹具的更换自动地进行，能够在短时间内很容易地进行伴随着IC尺寸变更的对中夹具的更换操作。
本发明第5方面的IC装卸装置的装卸头因为在装卸头上设有可以转动、移动的多个保持部，所以，能够连续地在基板上或托盘上对多个IC进行装卸操作，同时，能够同时保持并输送多个IC，这样，能够提高操作效率，缩短操作时间。
本发明第6方面的IC装卸装置的装卸头因为把吸附IC的吸附装置以可分别上下移动的方式设置在各保持部上并把使这些多个吸附装置上下移动的共同的吸附部驱动装置设置在头主体上，所以，结构简单，使整体小型化。
本发明第7方面的IC装卸装置的装卸头因为把固定着多个保持部的、可以转动的分度盘设置在头主体上，还有，使用具有相对于分度盘的旋转式传动器以及在该旋转式传动器的旋转轴周围转动并啮合到吸附装置上的偏心滚轮的吸附部驱动装置，所以，能够通过结构简单的吸附部驱动装置使多个保持部的吸附装置分别上下移动。
本发明第8方面的IC装卸装置的装卸头因为把使IC对中的对中凹部和插座压板一体地形成的对中夹具以可装卸的方式分别设置在各保持部上，所以，当IC的尺寸改变时通过只更换对中夹具也就能够同时对应于IC插座的尺寸变更，故能够使装卸头的结构较简单。
本发明第9方面的IC装卸装置的装卸头因为把夹紧对中夹具的夹持器分别设置在各保持部上，把释放由这些多个夹持器产生的夹紧的共同的夹具释放装置设置到头主体上，所以，结构简单，使整体进一步小型化。
本发明第10方面的IC装卸装置的装卸头因为把固定着多个保持部的、可以转动的分度盘设置在头主体上，还有，使用具有相对于分度盘的旋转式传动器以及在该旋转式传动器的转动轴周围转动并使夹持器位移的偏心滚轮的夹具释放装置，所以，能够通过结构简单的夹具释放装置分别释放多个保持部的对中夹具。
本发明第11方面的IC装卸装置的装卸头因为把用于使对中夹具相对于保持部进行定位的锥形定位基准面设置在对中夹具上，所以，能够以小型化的结构进行对中夹具的定位。
本发明第12方面的IC装卸装置的装卸头因为把使保持部转动、移动的伺服马达设置在头主体上，所以，能够以简单的结构使保持部更加可靠地转动、移动。
本发明第13方面的IC装卸装置的装卸头因为使用两个气缸，通过其标尺的出没使小齿轮转动并使保持部转动、移动，所以，能够以简单的控制使保持部更加正确地转动、移动。

Claims (13)

1.一种IC装卸装置，其特征在于，备有：
托盘供给部，供给装载多个IC的托盘；
基板供给部，供给具有通过按压可动部使之位移来装卸所述IC的多个IC插座的基板；
机械手主体，用于在供给所述托盘供给部的托盘与供给所述基板供给部的基板之间输送所述IC；
装卸头，具有支撑在该机械手主体上的头主体和以可转动和移动的方式装载在该头主体上并使之按压所述可动部的插座压板，还具有多个分别吸持IC的保持部；以及
控制所述机械手主体操作的控制部。
2.根据权利要求1中所述的IC装卸装置，其特征在于，备有暂放台，该暂放台设置在机械手主体的操作范围内，具有接受在所述托盘与所述基板之间输送途中IC的多个IC支撑部。
3.根据权利要求1或2中所述的IC装卸装置，其特征在于：把使所述IC对中的对中凹部和插座压板形成为一体的对中夹具分别以可装卸的方式支撑在各保持部上。
4.根据权利要求3中所述的IC装卸装置，其特征在于：在机械手主体的操作范围内配置可以放置尺寸不同的多组对中夹具的对中夹具座。
5.一种IC装卸装置的装卸头，其特征在于，分别备有：
支撑在机械手主体上的头主体；以及
以可转动、移动的方式装载在该头主体上并且当对IC插座装卸IC时按压所述IC插座可动部的插座压板，并备有分别吸持所述IC的多个保持部。
6.根据权利要求5中所述的IC装卸装置的装卸头，其特征在于：把吸附IC的吸附装置以可上下移动的方式分别设置在各保持部上；把使这些多个吸附装置上下移动的共同的吸附部驱动装置设置在头主体上。
7.根据权利要求6中所述的IC装卸装置的装卸头，其特征在于：头主体具有固定着多个保持部的、可以转动的分度盘；吸附部驱动装置具有相对于所述分度盘的旋转式传动器以及在该旋转式传动器的转动轴周围转动并啮合到吸附装置上的偏心滚轮。
8.根据权利要求5中所述的IC装卸装置的装卸头，其特征在于：把使IC对中的对中凹部和插座压板形成为一体的对中夹具分别以可装卸的方式支撑在各保持部上。
9.根据权利要求8中所述的IC装卸装置的装卸头，其特征在于：把夹紧对中夹具的夹持器分别设置在各保持部上；把释放由这些多个夹持器产生的夹紧的共同的夹具释放装置设置到头主体上。
10.根据权利要求9中所述的IC装卸装置的装卸头，其特征在于：头主体具有固定着多个保持部的可以移动的分度盘；夹具释放装置具有相对于所述分度盘的旋转式传动器以及在该旋转式传动器的转动轴周围转动并使夹持器位移的偏心滚轮。
11.根据权利要求8～10的任一项中所述的IC装卸装置的装卸头，其特征在于：把用于进行对中夹具相对于保持部的定位的锥形定位基准面设置在对中夹具上。
12.根据权利要求5～7的任一项中所述的IC装卸装置的装卸头，其特征在于：头主体具有使保持部转动、移动的伺服马达。
13.根据权利要求5中所述的IC装卸装置的装卸头，其特征在于：头主体具有：
头框架；
具有其前端部固定于该头框架的可以出没的第1标尺的第1气缸；
具有其后端部连接到该第1气缸后端部上的、可以在所述第1标尺的轴线上出没的第2标尺的第2气缸；
连接到所述第2标尺上并通过所述第1及第2标尺的出没而往返移动的齿条；以及
与该齿条啮合并使保持部转动、移动的小齿轮。
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