CN1149908C - 集成电路装卸装置及其装卸头 - Google Patents

Abstract

本发明的目的在于，伴随着IC品种的变更不需要更换整个装卸头，可提高工作效率。使具有分别形成为一体的插座压板48b、49b和对中凹部48a、49a的第1及第2对中单元48及49的对中单元相对于头主体63可以装卸，并且，可与对应于尺寸不同IC的对中单元27进行更换。

Description

集成电路装卸装置及其装卸头

技术领域

本发明涉及一种IC(集成电路)的装卸装置，该装置输送托盘上的IC，例如将其连接到老化工序用的基板上的IC插座上，或反过来把IC从IC插座上拔下并输送到托盘上。

背景技术

迄今，对已制成的IC(IC封装件)在经过例如120℃～130℃高温下通电给定时间的老化工序之后，进行电操作试验。在上述老化工序中，在把IC安装到排列在基板上的多个IC插座上，即在已进行电连接的状态下，将基板放入老化炉内。因而，在老化工序前后，对于基板上的IC插座进行IC的输送、装卸的工序是必要的，为了该工序而使用IC装卸装置。

图27是表示现有IC装卸装置之一例的斜视图。图中，通过基板运送部分2把装载着多个IC插座(未图示)的基板(老化基板)1从基板箱3逐个地运送过来。把要放着多个托盘4的托盘安放部5设置到基板运送部2的附近。各托盘4中，放置着多个IC(未图示)。

通过机械手主体6进行IC在基板1与托盘4之间的输送。在该机械手主体6上装载着吸持IC的两个装卸头7。这两个装卸头7的间隔可以根据基板1上IC插座的间距及托盘4内IC的安放间距来调整。还有，在机械手主体6上，还装载着用于运送托盘4的托盘卡紧部8。

其次，说明有关操作。例如，在把托盘安放部5内安放的托盘4上的IC安装到基板1上的IC插座上时，通过机械手主体6使装卸头7移动到托盘4的IC上来吸附两个IC。此后，使装卸头7移动到基板1的IC插座上，把IC安装到IC插座上之后解除吸附。

在IC插座上设有使接点开闭的盖，这时通过用装卸头按压该盖，在使接点打开的状态下把IC装到IC插座上。而且，通过使装卸头7向上移动来解除对盖的按压，使接点闭合，使IC保持于IC插座上。还有，IC在装卸头7上的定位是通过用卡紧爪(未图示)从四个方向矫正IC的肩部来进行的。

这样，把IC从托盘4以每次两个的方式安装到基板1的IC插座上去，如果基板1的全部IC插座上都安装了IC，则通过基板运送部2供给下一块基板1。还有，如果托盘4的全部IC都没有了，则通过托盘夹紧部8供给新的托盘4。

如上所述，通过把在IC插座上安装了IC的基板放到老化炉(未图示)内，来执行老化工序。在老化工序之后，通过与上述相反的顺序，把IC插座上的IC输送到托盘4上。

在上述那样构成的现有的IC装卸装置中，必须利用卡紧爪对IC进行定位，同时，在对IC插座装卸IC时，必须通过装卸头的插座压板(未图示)按压IC插座的盖；但是，根据所安装的IC，IC插座有各种尺寸，所以，必须预先保管多个这样的装卸头，它们具有对应于各种IC插座尺寸的插座压板以及对应于IC尺寸的卡紧爪，每当改变IC及IC插座的种类时，必须更换整个装卸头。为了进行这种装卸头的更换，要使装置的运行停止15～20分钟以上，导致工作效率降低。特别是，伴随着多品种小批量生产的产品的增加，装卸头的更换次数也增加，用于更换的时间及劳力对工作效率产生很大的影响。

另一方面，虽然也有通过装载了多个对应于特定尺寸的IC的装卸头的机械手同时输送多个IC的装置，但对上述那样的多品种小批量的生产仍然是不适应的，在处理其尺寸与对应尺寸不同的IC的期间，整个装置处于停止状态。

发明内容

本发明就是为了解决上述那样的问题提出来的，其目的在于通过节省更换装卸头的时间来得到能够大幅度提高工作效率的IC装卸装置。

与本发明第1方面有关的IC装卸装置备有：托盘供给部，供给装卸多个IC的托盘；基板供给部，供给具有通过按压使之位移来装卸IC的可动部的多个IC插座的基板；机械手主体，用于在供给托盘供给部的托盘与供给基板供给部的基板之间输送IC；装卸头，具有支撑于该机械手主体上并吸持IC的头主体和以可装卸的方式支撑在该头主体上并使IC对中的对中单元；可以放置对应于不同尺寸的多个对中单元的对中单元座；以及控制机械手主体操作的控制部；对中单元具有第1及第2对中单元，分别把按压可动部的插座压板及使IC对中的对中凹部形成为一体，第1与第2对中单元的间隔在对应于托盘上IC间隔的第1间隔与对应于基板上IC间隔的第2间隔之间自动地切换。

与本发明第2方面有关的IC装卸装置，对中单元具有把第1与第2对中单元的离开间隔限定为第1及第2间隔中较大间隔的挡块；还有，当第1与第2对中单元互相接触时，得到第1及第2间隔中较小的间隔。

与本发明第3方面有关的IC装卸装置，在头主体上设有：与第2对中单元一起移动的移动构件；使第2对中单元对第1对中单元接触或离开的对夹具加弹力弹簧；逆着该对夹具加弹力的弹簧使第2对中单元对第1对中单元接触或离开的驱动装置。

与本发明第4方面有关的IC装卸装置，在对中单元座上，设有定位构件，通过按压头主体，逆着对夹具加弹力的弹簧使移动构件移动到相对于对中单元座装卸对中单元的位置上。

与本发明第5方面有关的IC装卸装置，通过把有关IC种类的信息输入到控制部内来自动地选择和更换适应于IC的对中单元。

与本发明第6方面有关的IC装卸装置，备有：把盘供给部，供给放置多个IC的托盘；基板供给部，供给具有多个IC插座的基板；机械手主体，用于在供给托盘供给部的托盘与供给基站供给部的基板之间输送IC；装卸头，支撑在该机械手主体上并吸持IC；暂放台，具有接受在托盘与基板之间输送的途中IC的IC支撑部；以及，控制机械手主体操作的控制部。

与本发明第7方面有关的IC装卸装置，暂放台具有对应于尺寸不同的IC的多个IC支撑部，通过把有关IC种类的信息输入到控制部内，自动地选择适应于IC的IC支撑部。

与本发明第8方面有关的IC装卸装置，备有装卸头，该装卸头包括支撑在机械手主体上并吸附IC的头主体和以可装卸的方式支撑在该头主体上使IC对中的对中单元；对中单元具有第1及第2对中单元，分别把当对IC插座装卸IC时按压IC插座的可动部的插座压板及使IC对中的对中凹部形成为一体，第1与第2对中单元的间隔可以在对应于放置多个IC的托盘上的IC间隔的第1间隔与对应于基板上的IC间隔的第2间隔之间切换。

附图说明

图1是表示本发明实施例1的IC装卸装置的斜视图；

图2为图1装置的平面图；

图3是表示基板之一例的平面图；

图4是表示IC插座之一例的平面图；

图5为图4的剖面图；

图6是表示按压了图4的盖的状态的平面图；

图7为图6的剖面图；

图8是表示图1中装卸头的正视图；

图9是沿图8中IX-IX线的剖面图；

图10是表示图8中对中单元的斜视图；

图11是表示使图8中第1与第2对中单元的间隔成为与基板对应的间隔的状态的正视图；

图12是表示使图8中第1与第2对中单元的间隔成为与托盘对应的间隔的状态的正视图；

图13是表示图8中装卸头的对中单元更换操作情况的构成图；

图14是表示把图13的滚轮按到定位构件上的状态的构成图；

图15是表示使图14的装卸头下降的状态的构成图；

图16是表示把图15的对中单元释放后的状态的构成图；

图17是表示使图16的滚轮离开定位构件的状态的构成图；

图18是表示现有的IC装卸装置之一例的斜视图。

具体实施方式

下面，关于附图说明本发明的实施例。

图1是表示本发明实施例1的IC装卸装置的斜视图；图2为图1装置的平面图。在设置台11上设置两台托盘提升装置12和16，这两台提升装置12和16把层叠的多个托盘4缓慢提升而提供。使各托盘4构成为可以定位和放置多个IC(IC封装件)13。

与托盘提升装置12的一侧相邻地设置输送托盘提升装置12或16的托盘4的托盘台14。该托盘台14具有支撑两个托盘4的、可以转动的托盘支承部分15，通过使该托盘支承部分15转动180°、能够使托盘支承部分15上的两个托盘4调换位置。在托盘提升装置12、16与托盘台14之间的托盘4的运送，通过托盘运送装置17来执行。还有，由上述托盘提升装置12、16、托盘台14及托盘运送装置17构成托盘供给部18。

以可升降的方式安收着多块基板(老化基板)1的基板架19连接到设置台11的给定位置上。在设置台11上设置作为基板供给部的基板台20。该基板台20具有支撑两块基板1的、可以转动的基板支承部分21，通过使该基板支承部分21转动180°能够使基板支承部分21上的两块基板1调换位置。在基板架19与基板台20之间的基板1的运送，通过设置在设置台11上的基板运送装置23来执行。

还有，把在托盘台14上的托盘4与基板台20上的基板1之间输送IC13的机械手主体24设置到设置台11上。把同时吸附并保持两个IC13的装卸头(双轴头)25以可上下移动的方式支撑到该机械手主体24上。进而，在机械手主体24的装卸头25的移动范围内设置对中单元座28，该单元座28支撑装载于装卸头25上的对中单元27。在该对中单元座28上设置对应于尺寸不同的IC13的多个对中单元27，同时，在每一个对中单元27的保管位置上直立地设置定位构件26。

操作面板30固定在设置于设置台11上的透明盖29上。在设置台11内安放具有顺序控制器的、控制整个装置运行的控制部(未图示)，操作面板30连接到该控制部上。还有，在设置台11上设置支撑IC13的暂放台31。

其次，说明有关整个装置的基本操作。首先，把以层叠方式安放着放置老化试验前的IC13的多个托盘4的托盘箱4A置于托盘提升装置12上，同时，把安放着老化试验后的多块基板1的基板架19连接到给定位置上。

此后，操作操作面板30，开始运行。利用托盘提升装置12，缓慢提升托盘箱4A内的托盘4，通过托盘运送装置17把最上部的托盘4运送到托盘台14的托盘支承部分15上。此后，托盘台14反转，把下一个托盘4也运送到托盘台14上。同样地，把两块基板1运送到基板台20上。

在此状态下，通过机械手主体24使装卸头25移动到基板台20的基板1上，通过装卸头25把两个IC13拔下。把拔下的最初两个IC13输送到暂放台31上并释放。在暂放台31上设有对应于不同尺寸IC13的多个IC支撑部31a，自动地选择对应于所处理IC13的IC支撑部31a来设置IC13。其次，装卸头25移动到托盘台14的托盘4上，通过装卸头25吸附试验前的两个IC13。

此后，把装卸头25移动到基板台20的基板1上，把试验前的IC13连接到拔掉了试验后IC13后的、空的IC插座1A上。接着，装卸头25在同一块基板1上移动，从IC插座1A上把下两个IC13拔下。通过装卸头25的移动把这两个1C13输送到托盘4上。

重复这样的操作，如果已把试验前的IC13连接到基板台20上一块基板1的全部IC插座1A上，使基板台20反转，对下一块基板1进行操作。而且，在对下一块基板1进行操作之间，基板架19内的基板1与基板台20上的基板1进行调换。

还有，如果托盘台14上全部IC13均已变成试验后的IC13时，使托盘台14反转，对下一个托盘4进行操作。而且，在对下一个托盘4进行操作之间，通过托盘运送装置17把被试验后IC13占满的托盘4运送到托盘提升装置16中空的托盘箱4A内，进而，把新的托盘4运送到托盘台14上等待下一次操作。重复这样的操作，在装载结束时，把暂放台31上的IC13输送到托盘台14的托盘4上。

还有，当处理的IC13尺寸变更时，把有关IC13种类的信息输入到操作面板30上。由此，使装卸头25移动到对中单元座28上，对应于IC13的尺寸自动地更换对中单元27。

如上所述，因为基板1的变更通过基板台20，托盘4的更换通过托盘台14分别在瞬间内进行，没有使装置伴随着这些更换而停止的时间，所以可以提高工作效率。还有，对IC13种类的变更，并不更换整个装卸头25，可以在短时间内只更换对中单元27，提高了伴随着IC13种类变更的工作效率。

再者，因为设有暂放台31，所以，在一次操作中就能够进行托盘4上试验前的IC13与基板1上试验后的IC13的替换，进一步提高工作效率。而且，因为在暂放台31上设有多个IC支撑部31a，所以，即使变更IC13的尺寸，也同样能够进行试验前IC13与试验后IC13的替换。

再者，在上述例中，虽然示出的是具有每次吸附两个IC13的装卸头25的装置，但是，如果设有暂放台31，则不取决于装卸头的种类，都能够容易地进行试验前IC13与试验后IC13的替换，提高工作效率。

其次，说明有关图1中的IC装卸装置各部分的详细情况。图3是表示基板1之一例的平面图。图中，在基板1上排列着多个IC插座1A，同时设有用于对这些IC插座IA通电的布线结构(未图示)。还有，在基板1的一个端部上，设有插入到老化炉(未图示)内的连接部上进行导电连接的连接器1B。当包括不良的IC插座1A时，在该IC插座1A上进行不良的显示IE。作为这样的不良的显示IE，例如，可使用带有白、黄、红等颜色的印记。

图4是表示IC插座1A之一例的平面图；图5为图4的剖面图；图6是表示按压了图4的盖的状态的平面图；图7为图6的剖面图。在IC插座1A的底座35上，对应于IC13的外部引线13a设置多个可以弹性变形的接点脚36。这些接点脚36通过其弹力从上方压住外部引线13a。还有，在底座35上设置作为与全部接点脚36接合的可动部的盖37。在盖37的中央部上，设置用于使IC13通过的开口37a。

在这样的IC插座1A中，当装卸IC13时通过装卸头25(图1)均匀地按压盖37。这样，全部接点脚36产生弹性变形，如图7所示释放外部引线13a。当解除对盖37的按压时，盖37就向上移动，接点脚36恢复原来的形状，把外部引线13a压到接点脚36上。这样，使外部引线13a与接点脚36电连接起来。

其次，说明有关装卸头25的结构。图8是表示图1中装卸头25的正视图；图9为沿着图8中IX-IX线的剖面图；图10是表示图8中对中单元27的斜视图。图中，在以可上下动的方式支撑到机械手主体24上的头轴41的下端部上固定着框架42。还有，在框架42上设有吸附IC13的两个吸附轴43和44。

在框架42上装载着可以向着图8左右方向滑动的滑动构件45。在该滑动构件45的一个端部上设有滚轮46。还有，通过对夹具加弹力的弹簧47，对滑动构件45朝向图8的右方加弹力。一个吸附轴44与滑动构件45一起向图8的左、右方向移动。

对中单元27具有：第1及第2对中单元48及49；以及一对挡块50，该挡块50固定到第1对中单元48上，限制第2对中单元49向离开第1对中单元48的方向的移动。在各对中单元48及49上一体地形成使IC13对中的对中凹部48a、49a以及按压IC插座1A的盖37的插座压板48b、49b。

在框架42的下端部上，安装着能以轴52为中心转动的杠杆53。在该杠杆53的前端部上设有与第1对中单元48的凹部48c接合的卡紧爪53a。通过弹簧54，朝向使卡紧爪53a接合到凹部48c上的方向对杠杆53加弹力。把卡紧解除滚轮55以自由转动的方式安装到杠杆53上。还有，通过按压卡紧解除滚轮55，把逆着弹簧54而使杠杆53转动的气缸56装载到框架42上。

与第1对中单元48的情况相同，把用于卡紧第2对中单元49的机构(即，轴57、杠杆58、弹簧59、卡紧解除滚轮60及气缸61)装载到滑动构件45上。在框架42上设有作为驱动装置的气缸62，该驱动装置使滑动构件45逆着对夹具加弹力的弹簧47向着第2对中单元49与第1对中单元48接触的方向移动。

该例中的头主体63具有框架42和装载于框架42上的各零件43～47，52～62。

其次，说明有关装卸头25的操作。如上所述，该例的装卸头25每次吸附并输送两个IC13。但是，因为在基板1上与托盘4上的IC13的配置间隔不同，所以，当对基板1装卸IC13时，以及当对托盘4接受IC13时，必须切换第1与第2对中单元48与49的间隔。还有，伴随着这一切换，还必须改变吸附嘴43与44的间隔。

首先，当对基板1进行操作时，如图11所示，通过对夹具加弹力的弹簧47，使滑动构件45向图的右方移动。这时，通过挡块50，限制第2对中单元49的移动。这时的第1与第2对中单元48与49的间隔对应于相邻两个IC插座IA中的IC13的第1间隔，通过使装卸头25上下移动，能够对IC插座1A进行IC13的装卸。

还有，当对托盘4进行操作时，如图12所示，通过气缸62的驱动，逆着对夹具加弹力的弹簧47使滑动构件45向着图的左方移动，使第2对中单元49与第1对中单元48接触。这时的第1与第2对中单元48与49的间隔，即接触状态下的间隔，对应于托盘4上相邻两个IC13的第2间隔，通过使装卸头25上下移动，能够对于托盘4的IC13的授受。

进而，对中凹部48a及49a的侧壁成为与IC13外部引线相接的锥形斜面，其倾角例如为15°。还有，为了顺利地进行对中，对于对中凹部48a及49a的侧壁进行镜面抛光。

其次，说明有关IC13的品种(尺寸)变更时IC装卸装置的操作。首先，工作人员把品种变更运行的指令输入操作面板30，同时输入新的IC品种和所使用IC插座等信息中所需的信息。由此来控制机械手主体24，使装卸头25向对中单元座28移动。把对中单元座28上各对中单元27的保管位置预先输入到控制部存储器中存储起来，装卸头25根据该数据正确地移动到当前装载着的对中单元27的保管位置上。

然后，如图13所示，装卸头25一直下降到滚轮46相对于定位构件26的高度上。此后，通过装卸头25的移动，把滚轮46压到定位构件26上，逆着对夹具加弹力的弹簧47使滑动构件45移动预先设定的量。这样，使第1与第2对中单元48与49的间隔成为保管时的间隔。

此后，如图15所示，装卸头25一直下降到对中单元27与对中单元座28的上表面相接为止。而且，通过气缸56及61的作用，逆着弹簧54及59使杠杆53及58转动，解除卡紧爪53a及58a对于各个对中单元48及49的凹部48c及49c的接合。在此状态下，如图16所示，装卸头25向上移动，释放对中单元27。此后，如图17所示，使装卸头25移动，使滚轮46离开定位构件26。

这样，将对中单元27释放以后，只把头主体63移动到保管着其它对中单元27的对中单元座28上，以与上述相反的顺序安装对中单元27。

如果采用备有这种装卸头25的IC装卸装置，因为即使改变所处理IC13的尺寸也不需要更换整个装卸头25，而且，每次能够吸附两个IC13，所以，可以节省装卸头25的更换时间，这样，能够大幅度地提高工作效率。还有，因为通过把有关IC13的信息预先存储到控制部内，自动地进行对中单元27的变换，所以，进一步提高了工作效率。

还有，虽然IC13的尺寸改变，IC插座1A的尺寸也改变，但是，因为在对中单元48及49上预先形成了适应于IC13尺寸的插座压板48b及49b，所以，通过只更换对中单元27就能够同时对应于IC插座1A的尺寸变更，故装卸头25的构造较简单。

还有，因为通过气缸56及61使杠杆53及58转动，从而解除对于对中单元27的卡紧，所以，能够在小的空间内灵活地进行对中单元27的装卸。

还有，因为在对中单元27上设有挡块50，使第1与第2对中单元48与49互相接触时得到对应于托盘4的间隔，使第2对中单元49接触到挡块50时得到对应于基板1的间隔；所以，第1及第2对中单元48及49的定位精度高，而且，结构简单。

还有，在上述例子中，虽然示出的是有关老化工序，但是，有关老化工序前、后所进行的电操作试验如果需要对IC插座进行IC的装卸，则也能应用本发明的装置。

如上面说明了的那样，本发明第1方面的IC装卸装置，使具有分别形成为一体的插座压板和对中凹部的第1及第2对中单元的对中单元相对于头主体可以装卸，并且，可与对应于不同尺寸的IC的对中单元进行交换，所以，伴随着IC品种的变更可以不需要更换整个装卸头，能够大幅度地提高工作效率。

本发明第2方面的IC装卸装置，把第1与第2对中单元的离开间隔限制为第1及第2间隔中较大间隔的挡块设置到对中单元上，还有，使第1与第2对中单元互相接触时得到第1及第2间隔中较小的间隔，所以，能够提高第1及第2对中单元的定位精度，同时，使结构简单。

本发明第3方面的IC装卸装置，在头主体上设有：与第2对中单元一起移动的移动构件；使第2对中单元对于第1对中单元接触或离开的对夹具加弹力的弹簧；逆着该对夹具加弹力的弹簧使第2对中单元对于第1对中单元接触或离开的驱动装置，所以，能够以简单的结构顺利地切换第1与第2对中单元的间隔。

本发明第4方面的IC装卸装置，在对中单元座上设有多个定位构件，该构件通过压住头主体，逆着对夹具加弹力的弹簧把移动构件移动到用于使对中单元相对于对中单元座进行装卸的位置上，所以，能够在对中单元座的给定位置上正确地保管对中单元。

本发明第5方面的IC装卸装置，通过把有关IC种类的信息输入到控制部内从而自动地选择和更换适应于IC的对中单元，所以，能够进一步缩短伴随着变更IC种类时所损失的时间。

本发明第6方面的IC装卸装置，设有暂放台，所以，可以很容易地替换托盘上的IC与基板上的IC，能够提高工作效率。

本发明第7方面的IC装卸装置，设有对应于尺寸不同的IC的多个IC支撑部，所以，即使变更所处理的IC的尺寸，也可以很容易地替换托盘上的IC与基板上的IC，能够提高工作效率。

本发明的第8方面的IC装卸装置的装卸头，使具有分别形成为一体的插座压板和对中凹部的第1及第2对中单元的对中单元相对于头主体可以装卸，并且，可与对应于尺寸不同IC的对中单元进行更换，所以，伴随着IC品种的变更可以不需要更换整个装卸头，能够大幅度地提高工作效率。

Claims (8)

1.一种IC装卸装置，其特征在于，备有：

托盘供给部，供给装载多个IC的托盘；

基板供给部，供给具有通过按压使之位移来装卸所述IC的可动部的多个IC插座的基板；

机械手主体，用于在供给所述托盘供给部的托盘与供给所述基板供给部的基板之间输送所述IC；

装卸头，具有支撑在该机械手主体上并吸持所述IC的头主体和以可装卸的方式支撑在该头主体上并使所述IC对中的对中单元；

可以放置对应于不同尺寸的多个对中单元的对中单元座；以及

控制所述机械手主体操作的控制部；

所述对中单元具有第1及第2对中单元，分别把按压所述可动部的插座压板及使所述IC对中的对中凹部形成为一体，所述第1与第2对中单元的间隔在对应于所述托盘上IC间隔的第1间隔与对应于所述基板上IC间隔的第2间隔之间自动地切换。

2.根据权利要求1中所述的IC装卸装置，其特征在于：具有把第1与第2对中单元的离开间隔限定为第1及第2间隔中较大间隔的挡块；还有，当所述第1与第2对中单元互相接触时，得到所述第1及第2间隔中较小的间隔。

3.根据权利要求2中所述的IC装卸装置，其特征在于：在头主体上设有与第2对中单元一起移动的移动构件、使所述第2对中单元对第1对中单元接触或离开的对夹具加弹力的弹簧以及逆着该对夹具加弹力的弹簧使所述第2对中单元对所述第1对中单元接触或离开的驱动装置。

4.根据权利要求3中所述的IC装卸装置，其特征在于：在对中单元座上，设有定位构件，通过按压头主体逆着对夹具加弹力的弹簧使移动构件移动到用于相对于对中单元座装卸对中单元的位置上。

5.根据权利要求1～4的任一项中所述的IC装卸装置，其特征在于：通过把有关IC种类的信息输入到控制部内来自动地选择和更换适应于所述IC的对中单元。

6.根据权利要求1中所述的IC装卸装置，其特征在于，还备有：

暂放台，具有接受在所述托盘与所述基板之间输送途中IC的IC支撑部。

7.根据权利要求8中所述的IC装卸装置，其特征在于：暂放台具有对应于尺寸不同IC的多个IC支撑部，通过把有关所述IC种类的信息输入到控制部内，自动地选择适应于所述IC的IC支撑部。

8.一种IC装卸装置的装卸头，其特征在于：

备有装卸头，该装卸头包括支撑在机械手主体上并吸附IC的头主体和以可装卸的方式支撑在该头主体上使所述IC对中的对中单元；

所述对中单元具有第1及第2对中单元，分别把对IC插座装卸所述IC时按压所述IC插座可动部的插座压板及把所述IC对中的对中凹部形成为一体，所述第1与第2对中单元的间隔可以在对应于放置多个IC的托盘上IC间隔的第1间隔与对应于所述基板上IC间隔的第2间隔之间切换。

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