KR19980063357A - 아이씨 착탈장치 및 그 착탈 헤드 - Google Patents

아이씨 착탈장치 및 그 착탈 헤드 Download PDF

Info

Publication number
KR19980063357A
KR19980063357A KR1019970030517A KR19970030517A KR19980063357A KR 19980063357 A KR19980063357 A KR 19980063357A KR 1019970030517 A KR1019970030517 A KR 1019970030517A KR 19970030517 A KR19970030517 A KR 19970030517A KR 19980063357 A KR19980063357 A KR 19980063357A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
centering
tray
substrate
unit
socket
Prior art date
Application number
KR1019970030517A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100253936B1 (ko
Inventor
아라카와이사오
히라타요시노리
Original Assignee
기다오까다까시
미쓰비시뎅끼가부시끼가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 기다오까다까시, 미쓰비시뎅끼가부시끼가이샤 filed Critical 기다오까다까시
Publication of KR19980063357A publication Critical patent/KR19980063357A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100253936B1 publication Critical patent/KR100253936B1/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2865Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2893Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S29/00Metal working
    • Y10S29/044Vacuum
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • Y10T29/53178Chip component
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53191Means to apply vacuum directly to position or hold work part
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53265Means to assemble electrical device with work-holder for assembly

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Automatic Assembly (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Manipulator (AREA)

Abstract

본 발명은 IC의 품종의 변경에 따르는 착탈 헤드 전체의 교환이 불필요하며, 작업 효율을 향상시키는 것을 목적으로 하는 것이다.
소켓 프레스48b,49b와 센터링 오목부48a,49a가 각각 일체로 형성되어 있는 제 1 및 제 2의 센터링 치구48,49를 가지는 센터링 유니트27을 헤드 본체63에 대하여 착탈 가능하게 하여, 사이즈가 다른 IC에 대응한 센터링 유니트27과 교환 가능하도록 하였다.

Description

아이씨 착탈장치 및 그 착탈 헤드
본 발명은 트레이상의 IC를 이송하여 예를 들면 번인(burn-in) 공정용의 기판상의 IC 소켓에 접속하거나 역으로 IC 소켓에서 IC를 빼어내 트레이상에 이송하는 IC 착탈장치에 관한 것이다.
종래 제조된 IC(IC 패키지)는 예를 들면 120∼130℃의 고온 하에서 소정 시간 통전하는 번인 공정을 거친 후에, 전기적 동작 시험이 행하여진다. 상술한 번인 공정에서는, 기판상에 나란히 한 복수의 IC 소켓에 IC를 장착, 즉 전기적으로 접속한 상태로 기판을 번인로 내에 넣는다. 따라서, 번인 공정의 전후에는, 기판상의 IC 소켓에 대하여 IC를 이송하여 착탈하는 공정이 필요 하게 되어, 이 공정를 위해 IC 착탈장치가 사용된다.
도 18은 종래의 IC 착탈장치의 일례를 나타내는 사시도이다. 도면에서 복수의 IC 소켓(도시하지 않음)이 탑재되어 있는 기판(번인 기판)1은 기판 반송부2에 의해 기판 매거진3으로부터 1매씩 반송된다. 기판 반송부2의 근방에는 복수의 트레이4가 수납되어 있는 트레이 수납부5가 설치되어 있다. 각 트레이4에는 복수의 IC(도시하지 않음)가 적재된다.
기판1과 트레이4와의 사이의 IC의 이송은 로봇 본체6에 의해서 행해진다. 이 로봇 본체6에는, IC를 흡착하여 유지하는 2개의 착탈 헤드7이 탑재되어 있다. 이들 2개의 착탈 헤드7의 간격은 기판1에서의 IC 소켓의 피치 및 트레이4내의 IC 수납 피치에 따라서 조정 가능하게 되어 있다. 또, 로봇 본체6에는 트레이4를 반송하기 위한 트레이 척부8도 탑재되어 있다.
다음에, 동작에 관해서 설명한다. 예를 들면 트레이 수납부5에 수납된 트레이4상의 IC를 기판1상의 IC 소켓에 장착하는 경우 착탈 헤드7을 로봇 본체6에 의해 트레이4의 IC 상에 이동시켜 2개의 IC를 흡착시킨다. 이 후, 착탈 헤드7을 기판1의 IC 소켓 상에 이동시켜 IC 소켓에 장착하여 흡착을 해제한다.
이 때, IC 소켓에는 콘택의 개폐를 행하는 커버가 설정되어 있고 이 커버를 착탈 헤드로 눌러서, 콘택을 연 상태로 IC를 IC 소켓 상에 놓는다. 그리고 척(chuck)을 위쪽으로 이동 시킴으로써, 커버의 프레스를 해제하여, 콘택을 닫고 IC를 IC 소켓으로 유지시킨다. 또, 착탈 헤드7에서의 IC의 위치 결정은 IC의 어깨부를 척 네일(도시하지 않음)로 사방에서 교정함으로 행해진다.
이와 같이 해서, 트레이4로부터 IC를 2개씩 기판1의 IC 소켓에 장착하며, 기판1의 모든 IC 소켓에 IC가 장착되면 다음 기판1이 기판 반송부2에 의해 공급된다. 또, 트레이4의 모든IC가 없어지면, 트레이 척부8에 의해 새로운 트레이4가 공급된다.
상술 한바와 같이, IC 소켓에 IC가 장착된 기판을 번인로(도시하지 않음)에 수납함으로, 번인 공정이 행하여진다. 번인 공정후에는, 상기와 역의 순서에 의해 IC 소켓의 IC가 트레이4로 이송된다.
상술 한바와 같이 구성된 종래의 IC 착탈장치에서는 척 네일로 IC의 위치 결정을 할 필요가 있는 동시에 IC 소켓에 IC를 착탈할 때, 착탈 헤드의 소켓 프레스(도시하지 않음)에 의해 IC 소켓의 커버를 누를 필요가 있지만, 장착되는 IC에 따라서 IC 소켓에는 여러 가지 사이즈가 있기 때문에, 각각의 IC 소켓의 사이즈에 대응하는 소켓 프레스와, IC의 사이즈에 대응하는 척네일을 가지는 착탈 헤드를 다수 보관해 놓고, IC 및 IC 소켓의 종류가 변할 때마다 착탈 헤드 전체를 교환할 필요가 있었다. 이러한 착탈 헤드의 교환을 하기위해서는 장치의 운전을 정지하여 15∼20분 이상이나 걸려, 작업 효율의 저하를 초래하고 있었다. 특히 다종 소량 생산의 제품의 증가에 따라 착탈 헤드의 교환의 회수도 증가하여 교환 때문에 시간 및 노동력이 작업 효율에 주는 영향은 큰 것으로 되어있다.
한편, 특정한 사이즈의 IC에 대응한 착탈 헤드를 다수 탑재한 로봇에 의해, 다수의IC를 동시에 이송하는 장치도 있지만, 역시 상기 한바와 같은 다종 소량 생산에는 맞지 않으며, 대응하는 사이즈와 다른 사이즈의 IC를 다루고 있는 중에는, 장치 전체를 중지시켜 놓는 것으로 된다.
본 발명은 상술한 바와같은 문제점을 해결하는 것을 과제로서 이루어진 것으로, 착탈 헤드의 교환시간을 생략함으로, 작업 효율을 대폭 향상시킬 수 있는 IC 착탈장치를 얻는 것을 목적으로 한다.
청구항1의 발명에 관한 IC 착탈장치는 복수의 IC가 적재되는 트레이를 공급하는 트레이 공급부, 가동부를 눌러서 변위 시킴으로써 IC가 착탈 되는 복수의 IC 소켓이 있는 기판을 공급하는 기판 공급부, 트레이 공급부에 공급된 트레이와 기판 공급부에 공급된 기판과의 사이에서 IC를 이송하기 위한 로봇본체, 이 로봇 본체에 지지되어 IC를 흡착 유지하는 헤드본체와, 이 헤드 본체에 착탈 가능하게 지지되어 IC를 센터링하는 센터링 유니트를 가지는 착탈헤드, 다른 사이즈의 IC에 대응하는 복수의 센터링 유니트를 적재가능한 센터링 유니트스톱커 및 로봇 본체의 동작을 제어하는 제어부를 구비하며 센터링유니트는 가동부를 누르는 소켓프레스와 IC를 센터링하는 센터링 오목부가 각각 일체로 형성되어 있는 제 1 및 제 2의 센터링 치구를 가지고 있으며, 트레이상의 IC의 간격에 대응한 제 1의 간격과 기판상의 IC의 간격에 대응한 제 2의 간격과의 사이에서 제 1 및 제 2의 센터링 치구의 간격이 자동적으로 전환하도록 되어 있는 것이다.
청구항2의 발명에 관한 IC 착탈장치는 복수의 IC가 적재되는 트레이를 공급하는 트레이 공급부, 복수의 IC 소켓을 가지는 기판을 공급하는 기판 공급부, 트레이공급부에 공급된 트레이와 기판공급부에 공급된 기판과의 사이에서 IC를 이송하기 위한 로봇 본체, 이 로봇 본체에 지지되어 IC를 흡착 유지하는 착탈 헤드, 트레이와 기판과의 사이를 이송되는 도중의 IC을 받는 IC 지지부를 가지는 임시거치 스테이지 및 로봇 본체의 동작을 제어하는 제어부를 구비한 것이다.
청구항3의 발명에 관한 IC 착탈장치는 로봇 본체에 지지되어 IC를 흡착하는 헤드 본체 및 이 헤드 본체에 착탈 가능하게 지지되어 IC를 센터링하는 센터링 유니트를 가지는 착탈 헤드를 구비하고, 센터링 유니트는 IC 소켓에의 IC의 착탈시에 IC 소켓의 가동부를 누르는 소켓 프레스와 IC를 센터링하는 센터링 오목부가 각각 일체로 형성되어 있는 제 1 및 제 2의 센터링 치구를 가지고 있으며, 복수의 IC가 적재 되는 트레이상의 IC의 간격에 대응한 제 1의 간격과 기판상의 IC의 간격에 대응한 제 2의 간격과의 사이에서 제 1 및 제 2의 센터링 치구의 간격이 전환 가능하게 되어 있는 것이다.
도 1은 본 발명의 실시의 형태의 일례에 의한 IC 착탈장치를 나타내는 사시도.
도 2는 도 1의 장치의 평면도.
도 3은 기판의 일례를 나타내는 평면도.
도 4는 IC 소켓의 일례를 나타내는 평면도.
도 5는 도 4의 단면도.
도 6은 도 4의 커버를 프레스한 상태를 나타내는 평면도.
도 7은 도 6의 단면도.
도 8은 도 1의 착탈 헤드를 나타내는 정면도.
도 9는 도 8의 IX-IX 선단면도.
도 10은 도 8의 센터링 유니트를 나타내는 사시도.
도 11은 도 8의 제 1 및 제 2의 센터링 치구의 간격을 기판에 대응하는 간격으로 한 상태를 나타내는 정면도.
도 12는 도 8의 제 1 및 제 2의 센터링 치구의 간격을 트레이에 대응한 간격으로 한 상태를 나타내는 정면도.
도 13은 도 8의 착탈 헤드에 의한 센터링 유니트의 교환 작업의 모양을 나타내는 구성도.
도 14는 도 13의 로울러를 위치 결정 부재로 누른 상태를 나타내는 구성도.
도 15는 도 14의 착탈 헤드를 하강시킨 상태를 나타내는 구성도.
도 16은 도 15의 센터링 유니트를 해방한 상태를 나타내는 구성도.
도 17도는 도 16의 로울러를 위치 결정 부재로부터 개방 분리시킨 상태를 나타내는 구성도.
도 18은 종래의 IC 착탈장치의 일례를 나타내는 사시도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 기판 1A : IC소켓
4 : 트레이 13 : IC
18 : 트레이 공급부 20 : 기판 테이블(기판 공급부)
24 : 로봇 본체 25 : 착탈 헤드
26 : 위치결정 부재 27 : 센터링 유니트
28 : 센터링 유니트 스토커 31 : 임시 거치 스테이지
31a : IC지지부 37 : 커버(가동부)
45 :슬라이드 부재(이동부재) 47 : 치구 부세 용수철
48 : 제 1의 센터링 치구 48a,49a : 센터링 오목부
48b,49b : 소켓 프레스 49 : 제 2의 센터링 치구
50 : 스톱퍼 62 : 에어 실린더(구동수단)
63 : 헤드 본체
<발명의실시의형태>
이하, 본 발명의 실시의 형태를 도면에 참조해서 설명한다. 도 1은 본 발명의 실시의 형태의 일례에 의한 IC 착탈장치를 나타내는 사시도, 도 2는 도 1의 장치의 평면도이다. 설치대11상에는 적층된 복수의 트레이4를 서서히 들어 올려서 공급하는 2대의 트레이 들어 올리기 장치12,16이 설치된다. 각 트레이4는 복수의 IC (IC 패키지)13을 위치결정해서 적재가능하게 구성되어 있다.
트레이 들어올리기 장치12 또는 16의 트레이4가 이송되는 트레이 테이블14는 트레이 들어올리기 장치12의 일측에 인접하여 설치된다. 이 트레이 테이블14는 2매의 트레이4를 지지하는 회전 가능한 트레이 받침15를 가지고 있으며 이 트레이 받이15를 180°회전시킴으로써 트레이 받이15상의 2매의 트레이4의 위치를 교체시킬 수 있다. 트레이 들어올리기 장치12,16 및 트레이 테이블 14간의 트레이4의 반송은 트레이 반송 장치17에 의해 행해진다. 또, 상술한 트레이 들어올리기 장치12,16, 트레이테이블14 및 트레이 반송장치17에 의해, 트레이 공급부18이 구성되어 있다.
복수의 기판(번인 기판)1을 승강가능하게 수용하고 있는 기판 랙19는 설치대11의 소정의 위치에 결합되어 있다. 설치대11상에는 기판 공급부로서의 기판 테이블20이 설치된다. 이 기판 테이블20은 2매의 기판1를 지지하는 회전가능한 기판 받이21를 가지고 있으며, 이 기판 받이21을 180°회전 시킴으로써 기판 받이 21상의 2매의 기판1의 위치를 교체시킬 수있다. 기판 랙19와 기판 테이블20과의 사이에서의 기판1의 반송은, 설치대11상에 설정된 기판 반송장치23에 의해 행해진다.
또, 설치대11상에는 트레이 테이블14상의 트레이4와 기판 테이블20상의 기판1과의 사이에서 IC13을 이송하는 로봇 본체24가 설치되여 있다. 이 로봇 본체 24에는 동시에 2개의 IC13을 흡착하여 유지하는 착탈 헤드(2축헤드)25가 상하 동작 가능하게 지지되어 있다. 또, 로봇 본체24에의한 착탈 헤드25의 이동범위 내에는, 착탈 헤드25에 탑재되는 센터링 유니트27를 지지하는 센터링 유니트 스토커28이 설치되여 있다. 이 센터링 유니트 스톱커28상에는 사이즈가 다른 IC13에 대응하는 복수의 센터링 유니트27이 놓여지고 있는 동시에 각 센터링 유니트27의 보관 장소마다 위치 결정부재26이 세워져 있다.
설치 대11상에 설치된 투명한 커버29에는 조작 패널30이 고정되어 있다. 설치대11내에는, 시퀀스 콘트롤러가 있어 장치 전체의 운전을 제어하는 제어부(도시하지 않음)가 수용되어 있고, 조작 패널30은 이 제어부에 접속되어 있다. 또, 설치대11상에는, IC13을 지지하는 임시거치 스테이지31이 설치된다.
다음에, 장치 전체의 기본적인 동작에 관해서 설명한다. 우선, 번인 시험전의 IC13이 적재된 복수의 트레이4가 적층 수용되어 있는 트레이 매거진 4A를 트레이 들어올리기 장치12에 놓는 동시에, 번인 시험후의 복수의 기판1을 수용한 기판 랙19를 소정의 위치에 결합한다.
이후, 조작 패널30을 조작하여 운전을 개시한다. 트레이 들어올리기 장치12에서는 트레이 매거진4A내의 트레이4가 서서히 들어 올려져, 최상부의 트레이4가 트레이 반송장치17에 의해 트레이 테이블14의 트레이 받이15로 반송된다. 이후, 트레이 테이블14가 반전하고 다음 트레이4도 트레이 테이블14상로 반송된다. 마찬가지로, 기판테이블20상에는, 기판 랙19내에서 2매의 기판1이 반송된다.
이 상태로, 로봇 본체24에 의해 착탈 헤드25가 기판 테이블20의 기판1상에 이동되어, 2개의 IC13이 착탈 헤드25에 의해 빼내여진다. 빼내여진 최초의 2개의 IC13은, 임시 거치 스테이지31로 반송되어 해방된다. 임시 거치 스테이지31에는 다른 사이즈의 IC13에 대응하는 복수의 IC 지지부31a가 설정되여 있고, 취급하고 있는 IC13에 대응한 IC 지지부31a가 자동적으로 선택되어 IC13이 적재된다. 다음에, 착탈 헤드25가 트레이 테이블14의 트레이4상에 이동되어, 시험전의 2개의 IC13이 착탈헤드25에 의해 흡착된다.
이후, 착탈헤드25는 기판 테이블20의 기판1상에 이동되어, 시험후의 IC13이 빼내여진 후의 빈 IC 소켓1A에 시험전의 IC13이 접속된다. 계속해서, 착탈 헤드25가 동일한 기판1상에서 이동되어, 다음 2개의 IC13이 IC 소켓1A에서 빼내여진다. 이들의 IC13은, 착탈 헤드25의 이동에 의해 트레이4로 이송된다.
이러한 작업이 반복되어, 기판 테이블2C상의 한편의 기판1의 모든IC 소켓1A에 시험전의 IC13이 접속되면, 기판 테이블20이 반전되어, 다음 기판1에 대한 작업이 행하여진다. 그리고, 다음 기판1에 대한 작업이 행하여지고 있는 사이에, 기판반송장치23에 의해 기판 랙19내의 기판1과 기판 테이블20상의 기판1과의 교환이 행하여진다.
또, 트레이 테이블14상의 모든 IC13이 시험 후의 IC13 이 되면, 트레이 테이블14가 반전되어, 다음 트레이 4에 대한 작업이 행하여진다. 그리고, 시험 뒤의 IC13로 메워진 트레이4는 다음 트레이4에 대한 작업이 행하여지고 있는 사이에, 트레이 반송장치17에 의해 트레이 들어올리기 장치16의 비여있는 트레이 매거진4A에 반송되어 또 새로운 트레이4가 트레이테이블14상에 반송되어 대기한다. 상기와 같은 작업이 반복되어, 로드 엔드시점에서 임시 거치 스테이지31상의 IC13이 트레이 테이블14의 트레이4상에 이송된다.
또, 취급하는 IC13의 사이즈가 변경되는 경우에는, IC13의 종류에 관한 정보를 조작패널30에 입력한다. 이에 따라, 착탈 헤드25가 센터링 유니트 스톱커28상에 이동되어 IC13의 사이즈에 대응하도록 센터링 유니트27의 교환이 자동적으로 행하여진다.
상기한 바와 같이, 기판1의 교환이 기판 테이블20에 의해, 트레이4의 교환이 트레이 테이블14에 의해, 각각 순간에 행해지기 때문에, 이것들의 교환 작업에 따르는 장치의 정지시간이 없어, 작업 효율이 향상된다. 또, IC13의 종류의 변경에 대하여, 착탈 헤드25의 전체를 교환하는 일없고 센터링 치구27만을 단시간에 교환할 수 있어, IC13의 종류의 변경에 따르는 작업의 효율이 향상한다.
또, 임시 거치 스테이지31을 설치하였기 때문에, 트레이4상의 시험전의 IC13이 기판1상의 시험후의 IC13을 일회의 작업으로 교체시킬 수 있어, 작업 효율이 일층 더 향상한다. 더구나, 임시 거치 스테이지31에는 복수의 IC 지지부31a가 설치되기때문에, IC13의 사이즈가 변경되어도, 시험전의 IC13과 시험후의 IC13를 마찬가지로 교체시킬 수있다.
또, 상술한 예로서는 IC13을 2개씩 흡착하는 착탈 헤드25가 있는 장치를 나타내었지만, 임시 거치 스테이지31를 설치하면, 착탈 헤드의 종류에 상관없이, 시험전의 IC13과시험 후의 IC13를 용이하게 교체시킬 수 있어, 작업 효율이 향상한다.
다음에, 도 1의 IC 착탈장치의 각부를 상세하게 설명한다. 도 3은 기판1의 일례를 나타내는 평면도이다. 도면에서, 기판1상에는 복수의 IC 소켓1A가 배열되어 있는 동시에, 이들의 IC 소켓 1A에 통전 하기 위한 배선 패턴(도시하지 않음)이 설치된다. 또, 기판1의 일단부에는 번인로(도시하지 않음)안의 접속부에 삽입되어 전기적으로 접속되는 커넥터1B가 설치되여 있다.
도 4는 IC 소켓1A의 일례를 나타내는 평면도, 도 5는 도 4의 단면도, 도 6은 도 4의 커버를 누른 상태를 나타내는 평면도, 도 7은 도 6의 단면도이다. IC 소켓1A의 베이스35상에는, 탄성 변형 가능한 복수의 콘택핀36이 IC13의 리이드13a에 대응하여 설치된다. 이들의 콘택핀36은 그 탄성력에 의해 리이드13a를 위에서부터 누르고 있다. 또, 베이스35상에는 전부의 콘택핀36에 계합(係合)하는 가동부로서의 커버37이 설치된다. 커버37의 중앙부에는 IC13을 통과시키기 위한 개구37a가 설치되여 있다.
이러한 IC 소켓1A에서는, IC13의 착탈시에 착탈 헤드25(도 1)에 의해 커버37이 균등하게 누르게된다. 이에 따라 모든 콘택 핀36이 탄성변형하여, 도 7에 도시한 바와 같이, 리이드13a이 해방된다. 커버37의 누룸이 해제되면, 커버37은 위쪽으로 이동하고, 콘택핀36은 원래의형상으로 복원되어, 리이드13a가 콘택핀36에 단단히 누르게 된다. 이에 따라 리이드13a와 콘택핀36이 전기적으로 접속된다.
다음에, 착탈 헤드25의 구조에 관해서 설명한다. 도 8은 도 1의 착탈헤드25를 나타내는 정면도면, 도 9는 도 8의 IX-IX 선단면도, 도 10은 도 8의 센터링 유니트 27을 나타내는 사시도이다. 도면에서, 로봇 본체24에 상하 동작 가능하게 지지되어 있는 헤드 축 41의 하단부에는 프레임42가 고정되어 있다. 또, 프레임 42에는 IC13을 흡착하는 2가닥의 흡착 스핀들43,44가 설치되여 있다.
프레임42에는 도 8의 좌우방향으로 슬라이드 가능한 슬라이드 부재45가 탑재되어 있다. 이 슬라이드 부재45의 일단부에는 로울러46이 설치되여 있다. 또, 슬라이드 부재45는 치구 부세용수철47에 의해 도 8의 오른 쪽으로 부세되어 있다. 한편의 흡착 스핀들44는 슬라이드부재45와 함께 도 8의 좌우 방향으로 이동한다.
센터링 유니트27은 제 1 및 제 2의 센터링 치구48,49와, 제 1의 센터링 치구 48에 고정되어 제 1의 센터링 치구48로부터 개방분리하는 방향에의 제 2의 센터링 치구49의 이동을 규제하는 한 쌍의 스톱퍼50이 있다. 각 센터링 치구48,49에는 IC13을 센터링하는 센터링 오목부48a,49a와, IC 소켓 lA의 커버37을 누르는 소켓 프레스48b,49b가 일체로 형성되여 있다.
프레임42의 하단부에는, 축52를 중심으로 회동가능한 레버53이 부착되어 있다. 이 레버53의 선단부에는 제 1의 센터링 치구48의 오목부48c에 계합하는 척 네일53a가 설치된다. 레버53은 척 네일53a가 오목부48c에 계합는 방향으로 용수철54에 의해 부세되어 있다. 레버53에는, 척 해제 로울러55가 회전가능하게 부착되어 있다. 또, 프레임42에는, 척 해제 로울러55를 누르므로, 용수철54에 거역하여 레버53를 회전 시키는 에어실린더56이 탑재되여 있다.
슬라이드 부재45에는 제 1의 센터링 치구48과 같이 제 2의 센터링 치구49를 척 하기 위한 기구, 즉 축57, 레버58, 용수철59, 척 해제 로울러60 및 에어 실린더61이 탑재되어 있다. 프레임42에는 치구 부세용수철47에 거역하여 제 2의 센터링 치구49가 제 1의 센터링 치구48에 접촉하는 방향으로 슬라이드 부재45를 이동시키는 구동 수단으로서의 에어실린더62가 설치 되어 있다.
이 예에서의 헤드 본체63은 프레임42 및 프레임42에 탑재된 각 부품43∼47,52∼62를 가지고 있다.
다음에, 착탈 헤드25의 동작에 관해서 설명한다. 상술한 바와 같이, 이 예의 착탈 헤드25는 IC13을 2개씩 흡착하여 이송한다. 그러나, 기판1상과 트레이4상으로서는 IC13의 배치 간격이 다르기 때문에, 기판1에 대하여 IC13을 착탈 하고 있을 때와, 트레이4에 대하여 IC13의 수수(授受)를 하고 있을 때는 제 1 및 제 2의 센터링 치구48,49의 간격을 전환할 필요가 있다. 또, 이에 따라 흡착 노즐43,44의 간격도 변화시킬 필요가 있다.
우선, 기판1에 대한 작업을 할 때는, 도 11에 도시한 바와 같이, 치구 부세 용수철47에 의해 슬라이드 부재45가 도면의 오른쪽으로 이동된다. 이 때, 제 2의 센터링 치구49의 이동이 스토퍼50에 의해 규제된다. 이 때의 제 1 및 제 2의 센터링 치구48,49의 간격은, 인접한 2개의 IC 소켓1A에서의 IC13의 제 1의 간격에 대응하고 있어, 착탈 헤드25를 상하 동작시킴으로써 IC 소켓1A에 대한 IC13의 착탈을 할 수 있다.
또, 트레이4에 대한 작업을 할 때는 도 12에 도시한 바와 같이, 치구 부세 용수철47에 거역하여 에어 실린더62의 구동에 의해 슬라이드 부재45를 도면의 좌쪽 방향으로 이동시켜, 제 2의 센터링 치구49를 제 1의 센터링 치구48에 맞붙인다. 이 때의 제 1 및 제 2의 센터링 치구48,49의 간격, 즉 맞붙인 상태가 트레이4상의 인접한 2개의 IC13의 제 2의 간격에 대응하고 있어, 착탈 헤드25를 상하 동작 시킴으로써 트레이4에 대한 IC13의 수수를 할 수있다.
또, 센터링 오목부48a,49a의 측벽은 IC13의 외부 리이드가 접하는 테이퍼형의 경사면으로 되어 있고 그 경사각은 예를 들면 15°이다. 또, 센터링 오목부27b의 측벽은 센터링을 스무스하게 하기 위해서 경면 마무리가 실행되고 있다.
다음에, IC13의 품종(사이즈)이 변경된 경우의 IC 착탈장치의 동작에 관해서 설명한다. 우선, 작업원은 도 1의 조작 패널30에 품종 변경 운전의 지령을 입력하는 동시에, 새로운 IC의 품종과 사용하는 IC 소켓등의 정보중 필요한 정보를 입력한다. 이에 따라, 로봇 본체24가 제어되어, 착탈 헤드25가 센터링 유니트 스톱커28로 이동된다. 제어부의 메모리에는 센터링 유니트 스톱커28에서의 각 센터링 유니트27의 보관위치가 미리 입력 되여 기억되어 있으며, 착탈 헤드25는 그 데이터에 따라서 현재 탑재되어 있는 센터링 유니트27의 보관위치로 이동된다.
그리고, 도 13에 도시한 바와 같이 로울러46이 위치 결정 부재26에 대향하는 높이 까지 착탈 헤드25가 하강된다. 이후, 착탈 헤드25의 이동에 의해 로울러46이 위치 결정 부재26에 눌려져서, 치구 부세 용수철47에 반항하여 슬라이드 부재45가 미리 설정된 량만 이동된다. 이에 따라, 제 1 및 제 2의 센터링 치구48,49의 간격은 보관시의 간격이 된다.
이후, 도 15에 도시한 바와 같이 센터링 유니트27이 센터링 유니트 스톱커28의 상면에 접할 때까지, 착탈 헤드25가 하강된다. 그리고, 에어 실린더56,61이 작동되는 것에 의해, 용수철54,59에 반항하여 레버53,58이 회전되어 각 센터링 치구48,49의 오목부48c,49c 에 대한 척 네일53a,58c의 계합이 해제된다. 이 상태로 도 16에 도시한 바와 같이 착탈 헤드25가 위쪽으로 이동되어 센터링 유니트27이 해방된다. 이후, 도 17에 도시한 바와 같이, 착탈 헤드25가 이동되어 로울러46이 위치 결정 부재26로부터 개방분리 된다.
이와 같이 해서, 센터링 유니트27을 해방한 후, 별도의 센터링 유니트27을 보관하고 있는 센터링 유니트 스톱커28상에 헤드 본체63만이 이동되어 상술한 역의 순서로 센터링 유니트27이 장착된다.
이러한 착탈 헤드25를 구비한 IC 착탈장치에 의하면, 취급하는 IC13의 사이즈가 변경 되어도 착탈 헤드25 전체를 교환할 필요가 없으며, 더구나 IC13을 2개씩 흡착할 수 있기 때문에 착탈 헤드25의 교환 시간을 생략할 수 있어, 이에 따라 작업 효율을 대폭 향상시킬 수있다. 또, 제어부에 IC13 에 관한 정보를 기억 하여 놓았으므로, 센터링 유니트27의 교환4가 자동적으로 행해지기때문에, 작업 효율은 한층 더 향상한다.
또, IC13의 사이즈가 변하면 IC 소켓1A의 사이즈도 변하지만, 1C13의 사이즈에 응한 사이즈의 소켓 프레스48b,49b가 각 센터링 치구48,49에 미리 형성되어 있기 때문에 센터링 유니트27의 교환을 하는 것만 으로 IC 소켓1A의 사이즈 변경에도 동시에 대응할 수 있고, 착탈헤드25의 구조가 간단하다.
또, 에어 실린더56,61에 의해 레버53,58을 회전 시켜서 센터링 유니트27의 척을 해제하도록 하였기 때문에, 센터링 유니트27의 착탈을 적은 공간에서 민첩하게 행할 수 있다.
또, 센터링 유니트27에 스토퍼50을 설치하고, 제 1 및 제 2의 센터링 치구48,49가 서로 맞닿을 때에 트레이4에 대응하는 간격이, 제 2의 센터링 치구49가 스톱퍼50에 접촉할 때에 기판1에 대응하는 간격를 구할 수 있도록 하였기 때문에, 제 1 및 제 2의 센터링 치구48,49의 위치 결정 정밀도가 높고, 더 구조가 간단하다.
또, 상술한 예로서는 번인 공정에 관해서 나타내었지만, 번인 공정의 전 및 후에 행해지는 전기적 동작 시험에 관해서도, IC 소켓에 IC를 착탈할 필요가 있으면, 본 발명의 장치를 적용할 수 있다.
이상 설명한 바와 같이, 청구항1의 발명의 IC 착탈장치는 소켓 프레스와 센터링 오목부가 각각 일체로 형성되어 있는 제 1 및 제 2의 센터링 치구를 가지는 센터링 유니트를 헤드 본체에 대하여 착탈 가능케하며, 사이즈가 다른 IC에 대응한 센터링 유니트와 교환 가능하게 하였기 때문에, IC의 품종의 변경에 따르는 착탈헤드 전체의 교환을 불필요로 할 수있고, 작업 효율을 대폭적으로. 향상 시킬 수있다.
청구항2의 발명의 IC 착탈장치는 임시 거치 스테이지를 설치하였기때문에 트레이상의 IC와 기판상의 IC를 용이하게 교체시킬 수 있어 작업 효율을 향상시킬 수있다. 청구항3의 발명의 IC 착탈장치의 착탈 헤드는 소켓 프레스와 센터링 오목부가 각각 일체로 형성되어 있는 제 1 및 제 2의 센터링 치구를 가지는 센터링 유니트를 헤드 본체에 대하여 착탈 가능하게 하고, 사이즈가 다른 IC에 대응한 센터링 유니트와 교환 가능하게 하였기때문에, IC의 품종의 변경에 따르는 착탈 헤드 전체의 교환을 불필요하게 할 수 있어, 작업 효율을 대폭으로 향상시킬 수 있다.

Claims (3)

  1. 복수의 IC가 적재되는 트레이를 공급하는 트레이 공급부,
    가동부를 눌러 변위 시킴으로써 상기 IC가 착탈 되는 복수의 IC 소켓이 있는 기판을 공급하는 기판 공급부,
    상기 트레이 공급부에 공급된 트레이와 상기 기판 공급부에 공급된 기판과의 사이에서 상기 IC를 이송하기 위한 로봇 본체,
    이 로봇 본체에 지지되어 상기 IC를 흡착유지하는 헤드 본체와, 이 헤드 본체에 착탈 가능하게 지지되어 상기 IC를 센터링하는 센터링 유니트를 가지는 착탈 헤드,
    다른 사이즈의 IC에 대응하는 복수의 센터링유니트를 적재 가능한 센터링 유니트 스톱커 및 상기 로봇 본체의 동작을 제어하는 제어부를 구비하며,
    상기 센터링 유니트는 상기 가동부를 누르는 소켓 프레스와 상기 IC를 센터링하는 센터링 오목부가 각각 일체로 형성되어 있는 제 1 및 제 2의 센터링 치구를 가지고, 상기 트레이상의 IC의 간격에 대응한 제 1의 간격과 상기 기판상의 IC의 간격에 대응한 제 2의 간격과의 사이에서 상기 제 1 및 제 2의 센터링 치구의 간격이 자동적으로 전환 하도록 되어 있는 것을 특징으로 하는 IC 착탈장치.
  2. 복수의 IC가 적재되는 트레이를 공급하는 트레이 공급부,
    복수의 IC 소켓이 있는 기판을 공급하는 기판 공급부,
    상기 트레이 공급부에 공급된 트레이와 상기 기판 공급부에 공급된 기판과의 사이에서 상기 IC를 이송하기 위한 로봇 본체,
    이 로봇 본체에 지지되어 상기 IC를 흡착 유지하는 착탈 헤드,
    상기 트레이와 상기 기판과의 사이에서 이송되는 도중의 IC를 받는 IC 지지부가 있는 임시 거치 스테이지 및 상기 로봇 본체의 동작을 제어하는 제어부를 구비하는 것을 특징으로 하는 IC 착탈장치.
  3. 로봇 본체에 지지되고 IC를 흡착하는 헤드 본체 및 이 헤드 본체에 착탈 가능하게 지지되어 상기 IC를 센터링하는 센터링 유니트를 가지는 착탈 헤드를 구비하고,
    상기 센터링 유니트는 IC 소켓에의 상기 IC의 착탈시에 상기 IC 소켓의 가동부를 누르는 소켓 프레스와 상기 IC를 센터링하는 센터링 오목부가 각각 일체로 형성되어 있는 제 1 및 제 2의 센터링 치구를 가지고 있으며, 복수의 IC가 적재되는 트레이상의 IC의 간격에 대응한 제 1의 간격과 상기 기판상의 IC의 간격에 대응한 제 2의 간격과의 사이에서 상기 제 1 및 제 2의 센터링 치구의 간격이 전환 가능하게 되어 있는 것을 특징으로 하는 IC 착탈장치의 착탈 헤드.
KR1019970030517A 1996-12-02 1997-07-01 아이씨 착탈장치 및 그 착탈 헤드 KR100253936B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8321748A JPH10163385A (ja) 1996-12-02 1996-12-02 Ic着脱装置及びその着脱ヘッド
JP321748 1996-12-02

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR19980063357A true KR19980063357A (ko) 1998-10-07
KR100253936B1 KR100253936B1 (ko) 2000-04-15

Family

ID=18136015

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019970030517A KR100253936B1 (ko) 1996-12-02 1997-07-01 아이씨 착탈장치 및 그 착탈 헤드

Country Status (8)

Country Link
US (1) US5864943A (ko)
JP (1) JPH10163385A (ko)
KR (1) KR100253936B1 (ko)
CN (1) CN1149908C (ko)
DE (1) DE19738151C2 (ko)
MY (1) MY117914A (ko)
SG (1) SG71713A1 (ko)
TW (1) TW329536B (ko)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100431621B1 (ko) * 2002-05-13 2004-05-20 배일순 브이에프디 피치 유니트 교체형 취부대
KR100898641B1 (ko) * 2007-06-12 2009-05-21 (주)마스터테크 반도체소자용 더블 픽업 실린더
KR20160079420A (ko) * 2014-12-26 2016-07-06 주식회사 티에프이 반도체 패키지 흡착 가압 장치

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11163000A (ja) * 1997-12-02 1999-06-18 Mitsubishi Electric Corp リードフレーム移送装置
DE19853184A1 (de) * 1998-11-19 2000-06-08 Steiff Foerdertech Vorrichtung zum Fördern eines Trägerelements
JP4186146B2 (ja) * 1999-10-18 2008-11-26 Smc株式会社 ロボットハンド用ツール取付装置
US6640423B1 (en) * 2000-07-18 2003-11-04 Endwave Corporation Apparatus and method for the placement and bonding of a die on a substrate
JP3960054B2 (ja) * 2002-01-21 2007-08-15 松下電器産業株式会社 電子部品実装装置および電子部品の実装ヘッドユニット
US7037805B2 (en) * 2003-05-07 2006-05-02 Honeywell International Inc. Methods and apparatus for attaching a die to a substrate
TW200604060A (en) * 2004-06-11 2006-02-01 Assembleon Nv Component placement apparatus, component feeding apparatus and method
US7578053B2 (en) * 2004-12-03 2009-08-25 Hallys Corporation Interposer bonding device
US20070114643A1 (en) * 2005-11-22 2007-05-24 Honeywell International Inc. Mems flip-chip packaging
US7491567B2 (en) * 2005-11-22 2009-02-17 Honeywell International Inc. MEMS device packaging methods
US7880900B2 (en) * 2008-08-19 2011-02-01 Silverbrook Research Pty Ltd Measuring apparatus for performing positional analysis on an integrated circuit carrier
US20100044437A1 (en) * 2008-08-19 2010-02-25 Silverbrook Research Pty Ltd Measuring apparatus for a carrier of printhead integrated circuitry
US20100045729A1 (en) * 2008-08-19 2010-02-25 Silverbrook Research Pty Ltd Method for testing alignment of a test bed with a plurality of integrated circuits thereon
US7845068B2 (en) * 2008-08-19 2010-12-07 Silverbrook Research Pty Ltd Method for assembling a carrier for integrated circuits
US7721420B2 (en) * 2008-08-19 2010-05-25 Silverbrook Research Pty Ltd Assembler for assembling a carrier for printhead integrated circuits
US7924440B2 (en) * 2008-08-19 2011-04-12 Silverbrook Research Pty Ltd Imaging apparatus for imaging integrated circuits on an integrated circuit carrier
JP5751945B2 (ja) * 2011-06-15 2015-07-22 富士機械製造株式会社 マルチロボットシステムおよび電子部品実装機
CN103220900B (zh) * 2013-04-09 2016-10-05 深圳市东旭发自动化有限公司 一种自动贴片机
CN105171179B (zh) * 2015-09-23 2018-05-04 深圳市迈特迅科技有限公司 一种波峰焊托盘自动解压扣机
CN109733872B (zh) * 2018-12-06 2020-09-18 苏州永创智能科技有限公司 悬臂式自动烧录机

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61501117A (ja) * 1984-01-23 1986-05-29 ダイナパ−ト プレシマ リミテツド 電子部品取扱い用ピックアップヘッド
DE3771086D1 (de) * 1986-02-21 1991-08-08 Sud Finanz S A Vorrichtung zur kupplung eines monatagewerkzeuges, wie greifer oder dergleichen.
GB2201941A (en) * 1987-03-13 1988-09-14 Philips Nv Gripping device
DE3737506A1 (de) * 1987-11-05 1989-05-24 Ibm Deutschland Vorrichtung zur bestueckung insbesondere von leiterplatten
US5165165A (en) * 1989-06-02 1992-11-24 Canon Kabushiki Kaisha Part inserting apparatus and method for use
US5342460A (en) * 1989-06-13 1994-08-30 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Outer lead bonding apparatus
JPH07105637B2 (ja) * 1990-05-31 1995-11-13 三洋電機株式会社 部品装着装置
TW287235B (ko) * 1994-06-30 1996-10-01 Zenshin Test Co

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100431621B1 (ko) * 2002-05-13 2004-05-20 배일순 브이에프디 피치 유니트 교체형 취부대
KR100898641B1 (ko) * 2007-06-12 2009-05-21 (주)마스터테크 반도체소자용 더블 픽업 실린더
KR20160079420A (ko) * 2014-12-26 2016-07-06 주식회사 티에프이 반도체 패키지 흡착 가압 장치

Also Published As

Publication number Publication date
DE19738151A1 (de) 1998-06-18
DE19738151C2 (de) 2000-07-06
SG71713A1 (en) 2000-04-18
KR100253936B1 (ko) 2000-04-15
CN1184331A (zh) 1998-06-10
US5864943A (en) 1999-02-02
TW329536B (en) 1998-04-11
JPH10163385A (ja) 1998-06-19
CN1149908C (zh) 2004-05-12
MY117914A (en) 2004-08-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100253936B1 (ko) 아이씨 착탈장치 및 그 착탈 헤드
KR100253937B1 (ko) 아이씨 착탈장치 및 그 착탈헤드
KR100253935B1 (ko) 아이씨 착탈장치 및 그의 착탈 헤드
WO2016199207A1 (ja) 印刷装置及び対基板作業装置
JP5264508B2 (ja) テストハンドラー
JP3567803B2 (ja) Icデバイスの試験装置
JP3711301B2 (ja) Ic着脱装置及びその着脱ヘッド
CN112542417A (zh) 基板处理装置以及基板搬运方法
JP3745064B2 (ja) 基板搬送装置およびそれを用いた基板搬送方法ならびに基板姿勢変換装置
KR20090076299A (ko) 테스트 핸들러
JP7113989B2 (ja) 対基板作業装置
KR100297393B1 (ko) 번인 테스터 소팅 핸들러용 로딩 및 언로딩 픽커의 얼라인 장치
JP7175942B2 (ja) 印刷システム
JP2020100147A (ja) 対基板作業装置
KR100444591B1 (ko) 모듈 아이씨 실장 테스트 핸들러의 모듈 아이씨 픽업장치
JPH10308404A (ja) チップのボンディング装置
JP7353436B2 (ja) 印刷装置
KR100412151B1 (ko) 핸들러용 트레이 이송장치
JPH11333775A (ja) 部品吸着装置、部品ハンドリング装置および部品試験装置
JP7271673B2 (ja) 作業機、および部品搬送方法
JPH0110932Y2 (ko)
KR20090041859A (ko) 고객트레이 위치보정장치, 이를 포함하는 핸들러, 및 이를이용한 반도체 소자 제조방법
KR100251508B1 (ko) Bga 반도체패키지용 솔더볼범핑시스템의 인풋장치
KR19990065368A (ko) 점등검사를 위한 액정패널 장전방법 및 그 장전장치
KR20090042044A (ko) 자동노즐교환장치를 구비한 부품실장기

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20050121

Year of fee payment: 6

LAPS Lapse due to unpaid annual fee