KR100898641B1 - 반도체소자용 더블 픽업 실린더 - Google Patents

반도체소자용 더블 픽업 실린더 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체소자용 더블 픽업 실린더에 관한 것으로, 그 목적은 반도체 칩 등의 정밀한 소자를 동시에 두 개를 이송시킬 수 있고, 픽업 실린더 간의 피치를 조절할 수 있고, 전기적으로 도체화한 픽업 실린더 장치를 제공하는 데 있다.
본 발명의 구성은 반도체 칩 등의 정밀 반도체 소자를 픽업하는 하는 실린더에 있어서, 몸체를 이루는 하나의 실린더바디에 장치된 2개의 버큠샤프트와; 이 버큠샤프트를 공압에 의해 승하강시키도록 하나의 실린더 바디에 장치된 2개의 피스톤로드와; 상기 어느 한 개의 피스톤 로드와 버큠샤프트를 연동시킴과 동시에 흡입공기를 제공하는 한 몸체로 된 피팅 블록과; 또 다른 한 개의 피스톤 로드와 버큠샤프트를 연동시킴과 동시에 흡입공기가 제공되는 피팅플러그의 피치를 조절하도록 누적 적층되어 구성된 홀더 및 피팅블록을 포함하여 구성된 것을 그 기술적 사상의 특징으로 한다.
픽업실린더, 더블실린더, 진공흡입, 반도체칩, 피치 이동

Description

반도체소자용 더블 픽업 실린더{Double pick up cylinder for element of semiconductor}
도 1은 본 발명의 외부 모습을 보인 사시도이고,
도 2는 본 발명의 구성을 보인 분해 사시도이고,
도 3은 본 발명의 내부 결합구조를 보인 정면도이고,
도 4는 본 발명의 구성을 이루는 실린더바디의 정면 예시도이고,
도 5는 본 발명의 구성을 이루는 제 1피팅블록의 정면 예시도이고,
도 6은 본 발명의 구성을 이루는 홀더의 정면, 측면 및 저면 예시도이고,
도 7은 본 발명의 구성을 이루는 제 2 피팅블록의 홀더의 정면, 측면 및 저면 예시도이고,
도 8은 본 발명의 승하강 작용을 보인 예시도이고,
도 9는 본 발명에 따른 피팅플러그의 피치 변화를 보인 예시도이고,
도 10은 본 발명의 픽업실린더를 "X"축 상에 다수 장착한 모습을 보인 예시도이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
(1) : 실린더바디 (2, 3) : 제 1, 2 버큠샤프트
(4, 5) : 제 1, 2 피스톤로드 (6) : 제 1 피팅 블록
(7) : 홀더 (8) : 제 2 피팅블록
(9) : 제 1 댐퍼부 (10) : 제 2 댐퍼부
(11) : 제 1 스프링 (12) : 제 2 스프링
(13) : 피팅 플러그 (14) : 플러그볼트
(15, 16) : 제 1, 2 피스톤 패킹 (17, 18) : 제 1, 2 댐퍼
(19) : 제 1 스톱퍼 핀 (20) : 제 2 스톱퍼 핀
(21) : 제 1 로드부시 (22) : 제 2 로드부시
본 발명은 반도체소자용 더블 픽업 실린더에 관한 것으로, 자세하게는 두 개의 픽업 실린더를 가지면서도 위치 오차가 적어 반도체 제조라인에서 두 개의 반도체칩을 정밀하게 이송할 수 있고, 픽업실린더의 피치 이동이 가능한 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 제조공정에는 칩 부품과 같은 반도체 소자를 픽업하여 조립공정으로 이동하기 위하여 픽업실린더가 사용된다.
이러한 픽업실린더는 정밀한 반도체 칩을 각 공정에 따라 정밀하게 움직이면서도 손상을 주지 않기 위해서, 주로 진공흡입 방식을 사용하는데 주로 한 개의 반도체소자 진공흡입용 버큠샤프트와 공압에 의해 상하 이송하여 버큠샤프트를 이송시키는 피스톤로드를 포함하여 구성된 픽업 실린더로 구성된다. 보통 픽업실린더는 이웃하는 다수의 픽업실린더와 1열로 다수 배치되어 이에 대응하는 반도체 소자에 대하여 동시 작업하도록 구성된다. 이러한 픽업실린더는 x, y, z축 방향으로 움직이는 반도체 이송장비의 X축 상에 일렬로 장치되어 움직인다.
상기 픽업실린더를 구성하는 버큠샤프트 하부에는 흡입컵(suction cup)이 설치되어 피스톤로드에 의해 소정의 스토로크로 돌출되면 반도체 소자의 표면에 맞닿음한 흡입컵에 공기흡입기와 같은 부압발생수단에 의한 부압의 발생으로 상기 반도체소자를 흡입하고, 다시 피스톤로드의 상승에 따라 소정 스트로크로 인입하는 것에 의해 반도체소자를 픽업하도록 되어 있다.
상기와 같은 구성 및 작동을 가지는 픽업 실린더는 승하강시 위치 오차가 적어야 정밀한 반도체 칩 등의 반도체소자 조립에 적용될 수 있다.
하지만 반도체 소자를 정밀하게 상하 이송하기 위해서는 복잡한 구조를 가진 장치가 구비되어야 하므로 픽업 실린더 장치의 두께가 커져 결과적으로 이웃하는 픽업실린더와의 간격이 커지게 되어 정밀한 간격을 가지고 배열된 반도체 칩일 경우 이송에 어려움이 따르게 된다.
또한 종래에는 2개의 반도체 소자 라인으로 가진 반도체 칩이 배열되어 있을 경우 하나의 실린더장치가 아닌 2개 라인의 실린더장치를 2개의 x축 상에 2열로 구비하여야 하므로 픽업실린더 장치수가 많아지고, 제어해야될 픽업실린더 갯수의 증가로 이를 제어하는 장치 역시 복잡해진다는 단점이 있다.
더욱이 종래 2개의 픽업실린더를 가지는 단일체로 된 픽업실린더는 그 두께가 두꺼워 이웃하는 픽업실린더와의 거리가 최소 10mm이상으로 커 그보다 적은 간격을 가지는 반도체 칩등을 이송하기 위해서는 다시 한 개의 픽업실린더를 2열로 구성해야 하는데, 이 경우 설치 공차 등으로 인해 이송시 위치 오차가 커져 정밀한 조립공정이 이루어 지지 못한다는 문제점이 있다.
또한 종래의 2개의 픽업실린더를 가지는 단일체로 된 픽업실린더는 픽업실린더간의 피치 조절지 불가능하여 사용자가 다양한 피치에 대한 조절이 불가능하다는 문제점이 있다.
또한 종래의 픽업 실린더들은 몸체가 가벼운 알루미늄으로 구성되어 있어 물리적.화학적 성질이 연약하여 그대로 사용할 경우 쉽게 변질,부식되어 외관 및 기능이 훼손,상실되는 것을 방지하기 위해 그 표면을 아노다이징(Anodizing)처리 즉, 산화 피막처리하여 강도강화, 내마모성, 내식성, 전기절연성을 갖도록 한다. 따라서 그 표면이 전기적으로 부도체로 이루어져 반도체 공정 특성상 칩 이송시 발생할 수 있는 전기적인 스파크로부터 반도체 칩을 보호하기 위해 별도의 접지선을 구비 하여야 하는데 이를 위해 픽업실린더 몸체에 접지선을 고정시키는 장치가 필수적으로 구비되어야 하고, 또한 이러한 접지선을 이웃하는 픽업 실린더와 연결하여야 함으로 인해 장치가 복잡해진다는 문제점이 있다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 반도체 칩 등의 정밀한 소자를 동시에 두 개를 이송시킬 수 있는 픽업실린더 장치를 제공하는 데 있다.
본 발명의 다른 목적은 반도체 칩등의 정밀한 소자 두 개를 동시에 이송하여 작업시 정밀한 위치오차를 유지할 수 있는 구조를 가진 픽업 실린더 장치를 제공하는 데 있다.
본 발명의 다른 목적은 사용자 측에서 필요에 따라 픽업 실린더 간의 피치를 조절할 수 있는 구조를 가진 픽업 실린더 장치를 제공하는 데 있다.
본 발명의 다른 목적은 두 개의 픽업실린더를 가지면서도 픽업 실린더장치의 두께가 작아 보다 이웃하는 픽업실린더장치와의 간격이 좁아져 정밀한 간격을 가진 반도체 칩 등의 정밀한 소자를 이송할 수 있는 구조를 가진 픽업 실린더 장치를 제공하는 데 있다.
본 발명의 다른 목적은 픽업실린더를 구성하는 알루미늄의 물리적.화학적 성질을 강화하는 표면도금을 행하면서도 전기 스파크 등을 방지하기 위한 별도의 접지선 등이 필요 없는 전기적으로 도체화한 픽업 실린더 장치를 제공하는 데 있다.
상기한 바와 같은 목적을 달성하고 종래의 결점을 제거하기 위한 과제를 수행하는 본 발명은 반도체 칩 등의 정밀 반도체 소자를 픽업하는 하는 실린더에 있어서, 몸체를 이루는 하나의 실린더바디에 장치된 2개의 버큠샤프트와; 이 2개의 버큠샤프트를 공압에 의해 승하강시키도록 하나의 실린더 바디에 장치된 2개의 피스톤로드와; 상기 어느 한 개의 피스톤 로드와 버큠샤프트를 연동시킴과 동시에 흡입공기를 제공하는 한 몸체로 된 피팅 블록과; 또 다른 한 개의 피스톤 로드와 버큠샤프트를 연동시킴과 동시에 흡입공기가 제공되는 피팅플러그의 피치를 조절하도록 누적 적층되어 구성된 홀더 및 피팅블록을 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.
이하 본 발명의 실시 예인 구성과 그 작용을 첨부도면에 연계시켜 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명의 외부 모습을 보인 사시도이고, 도 2는 본 발명의 구성을 보인 분해 사시도이고, 도 3은 본 발명의 내부 결합구조를 보인 정면도이고, 도 4는 본 발명의 구성을 이루는 실린더바디의 정면 예시도이고, 도 5는 본 발명의 구성을 이루는 제 1피팅블록의 정면 예시도이고, 도 6은 본 발명의 구성을 이루는 홀더의 정면, 측면 및 저면 예시도이고, 도 7은 본 발명의 구성을 이루는 제 2 피팅블록의 홀더의 정면, 측면 및 저면 예시도를 도시하고 있는데, 도시된 바와 같이 본 발명의 구성은,
몸체를 이루는 실린더바디(1)와;
실린더바디에 삽입되어 상하이송하는 제 1, 2 버큠샤프트(2, 3)와;
실린더바디에 삽입되어 제 1, 2 버큠샤프트(2, 3)를 공압에 의해 하부로 이송시키는 제 1, 2 피스톤로드(4, 5)와;
제 1 버큠샤프트의 하부와 결합하여 흡입공기가 제공되고, 제 1 피스톤로드(4)가 삽입되어 완충결합하는 한 몸체로 된 제 1 피팅 블록(6)과;
제 2 버큠샤프트(3)가 관통하고 제 2 피스톤로드(5)가 삽입되어 완충결합하는 홀더(7)와;
홀더(7)의 하부가 안착되고 홀더(7)의 하부를 관통한 제 2 버큠샤프트(3)와 결합하는 피치 조절용 제 2 피팅블록(8)과;
제 1 피팅 블록(6)에 수납되어 제 1 피스톤로드(4)와 나사결합함과 동시에 실린더바디(1)와 일정간격의 완충력을 제공하는 제 1 댐퍼부(9)와;
홀더(7)에 수납되어 제 2 피스톤로드(5)와 나사결합함과 동시에 실린더바디(1)와 일정간격의 완충력을 제공하는 제 2 댐퍼부(10)와;
제 1 피스톤로드(4) 둘레에 끼워져 제 1 피스톤 로드(4)의 복원력을 제공하는 제 1스프링(11)과;
제 2 피스톤로드(5) 둘레에 끼워져 제 2 피스톤 로드(5)의 복원력을 제공하는 제 2스프링(12)과;
제 2 피팅블록(8)의 하부에서 내, 외측 피팅홀 중 어느 하나와 각각 결합하는, 흡입공기가 제공되는 피팅 플러그(13) 및 흡입공기 제공을 막는 플러그볼트(14)를 포함하여 구성된다.
상기 제 1 피스톤로드(4) 및 제 1 스프링(11)의 둘레에는 제 1로드 부시(21)가 끼워져 보호하도록 구성된다.
상기 제 2 피스톤로드(5) 및 제 2 스프링(12)의 둘레에는 제 2로드 부시(22)가 끼워져 보호하도록 구성된다.
상기 각 부시의 하부는 나사산이 가공되어 실린더바디의 하부와 나사결합하게 된다.
상기 제 1 피스톤로드(4) 및 제 2 피스톤로드(5)의 상부에는 제 1, 2 피스톤 패킹(15, 16)이 끼워져 공압이 하부방향으로 누설되지 않도록 밀폐시키고, 제 1, 2 피스톤 패킹의 상부에는 완충력을 제공하는 제 1, 2 댐퍼(17, 18)가 설치되고, 제 1, 2 댐퍼(17, 18)의 상부에는 제 1 스톱퍼 핀(19) 및 제 2 스톱퍼 핀(20)이 실린더바디(1)에 나사결합하여 이탈을 방지하게 된다. 이 제 1 스톱퍼 핀(19) 및 제 2 스톱퍼 핀(20)은 중공으로 형성되어 공압이 하부로 인가되게 구성된다.
상기 제 1, 2 댐퍼(17, 18)는 제 1, 2 피스톤 패킹(15, 16)과 제 1 스톱퍼 핀(19) 및 제 2 스톱퍼 핀(20) 사이에 설치되어 제 1,2 피스톤로드의 상하 이동에 의한 접촉을 완충시키는 것이다.
상기 실린더바디(1)는 내부로는 제 1 버큠샤프트(2)와 제 1 피스톤로드(4) 및 제 2 버큠샤프트(3)와 제 2 피스톤로드(5)가 삽입되는 4개의 홀(1001, 1002, 1003, 1004)이 상하로 관통되어 형성되고, 제 1 피스톤로드(4) 및 제 2 피스톤로드(5)가 삽입되는 홀(1002) 및 홀(1003)의 상부에는 제 1 스톱퍼 핀(19) 및 제 2 스톱퍼 핀(20)이 결합되는 암나사부(1021, 1031)이 형성되고, 측면으로는 픽업실린더를 이송하는 x축 고정용 취부홀(1005, 1006) 및 고정안내핀 홀(1007, 1008)이 형성되어 X축에 고정되게 형성된다.
상기 제 1 버큠샤프트(2)는 하부에 제 1 피팅 블록(6)의 피팅홀(63) 상부에 형성된 암나사부(631)에 삽입되는 수나사부(201)가 형성된다.
상기 제 2 버큠샤프트(3)는 하부에 제 2 피팅 블록(8)의 외측 피팅홀(82) 상부에 형성된 암나사부(831)에 삽입되는 수나사부(301)가 형성된다.
상기 제 1 피스톤로드(4)는 상부에 제 1 피스톤 패킹(15)이 삽입되도록 둘레방향으로 돌출된 2개의 삽입돌기부(41)와, 하부에 형성되어 제 1 댐퍼부(9)의 너트(91)에 나사결합하는 수나사부(42)로 형성된다.
상기 제 2 피스톤로드(5)는 상부에 제 2 피스톤 패킹(16)이 삽입되도록 둘레방향으로 돌출된 2개의 삽입돌기부(51)와, 하부에 형성되어 제 2 댐퍼부(10)의 너트(101)에 나사결합하는 수나사부(52)로 형성된다.
상기 제 1 피팅 블록(6)은 피팅홀더(61)와 피팅홀더(61)의 일측에서 하부로 돌출된 피팅부(62)가 일체로 형성되고, 피팅부(62)의 내부에는 피팅홀(63)이 형성되어 상부쪽에 가공된 암나사부(631)에 상기 제 1 버큠샤프트(2)의 하부에 형성된 수나사부(201)가 삽입되어 흡입공기가 제공되게 된다. 또한 피팅홀더(61)의 타측 내부에는 제 1 피팅 블록(6)의 완충을 위한 댐퍼부(9)가 삽입되는 댐퍼홀(64)이 형성된다.
상기 피팅홀(63)을 통해 흡입공기가 반도체 칩등의 소자에 흡입력을 인가하거나 해제하여 로딩 및 언로딩하게 된다.
상기 홀더(7)는 "ㄱ"자로 형성되고, 제 2 피팅블록(8)은 "ㄴ"자로 형성되어 서로 접촉되어 안착 되도록 구성된다.
상기 홀더(7)는 일측에는 키홈(71)과 관통홀(73)이 형성되어 키홈(71)은 하부의 제 2 피팅블록(8)의 일측에 형성된 키(81)가 삽입되어 고정 지지 되도록 형성되고, 관통홀(73)은 제 2버큠샤프트의 수나사부(301)가 관통되고, 타측에는 홀더(7)의 완충을 위한 댐퍼부(10)가 삽입되는 댐퍼홀(72)이 형성된다.
상기 제 2 피팅 블록(8)은 외측 상부에 홀더(7)의 키홈(71)에 삽입되는 키(81)가 돌출형성되고, 내부에는 제 2 버큠샤프트(3)의 수나사부(301)가 나사결합하는 암나사부(831)가 형성된 외측 피팅홀(82)과, 이 외측 피팅홀(82)과 공기통 로(83)로 연결된 내측 피팅홀(84)이 형성된다.
외측 피팅홀(82)과 내측 피팅홀(84)에 흡입공기가 제공되어 이와 결합하는 피팅 플러그(13)를 통해 흡입공기가 반도체 칩 등의 소자에 흡입력을 인가하거나 해제하여 로딩 및 언로딩하게 된다. 플러그볼트(14)는 나머지 하나의 공기흐름을 막게 된다.
상기 공기통로(83)는 조립 후 금속 볼(85)로 막아 공기의 누설을 방지한다.
상기 제 1 댐퍼부(9)는 제 1피스톤로드(4)의 하부에 형성된 수나사부(42)와 나사결합하는 너트(91)와 너트의 하부에 위치하여 완충력을 제공하는 스프링(92), 너트(91)의 상부에 위치한 와셔(93) 그리고 스프링의 하부에 위치한 와셔(94)로 구성된다.
상기 제 2 댐퍼부(10)는 제 2피스톤로드(5)의 하부에 형성된 수나사부(52)와 나사결합하는 너트(101)와 너트의 하부에 위치하여 완충력을 제공하는 스프링(102), 너트(101)의 상부에 위치한 와셔(103) 그리고 스프링의 하부에 위치한 와셔(104)로 구성된다.
상기에서 나열한 본 발명의 구성 요소는 모두는 기본 재질이 알루미늄으로 구성하되, 알루미늄의 물리적.화학적 성질을 강화하고, 전기 스파크 등을 방지하기 위해 표면은 일정두께의 무전해니켈도금층을 형성하여 도체화하여 별도의 접지선 등이 필요 없도록 구성하였다.
도 8은 본 발명의 승하강 작용을 보인 예시도인데, 도시된 바에 따라 본 발명의 이를 통해 본 발명의 승하강 작용을 살펴보면, 제 1 스톱퍼 핀(19) 및 제 2 스톱퍼 핀을 통해 컴프레셔(도시없음)에서 발생된 공압이 인가되면 제 1, 2 피스톤로드가 하강하여 반도체 칩등의 소자 상부에 위치하게 되면, 동시에 제 1 피팅블록과 홀도 및 제 2 피팅블록으로 연동되는 제 1,2 버큠 샤프트가 하강하게 되어, 제 1 피팅블록 및 제 2피팅블록의 하부에 위치한 피팅부(62) 및 피팅플러그(13)에 부착된 흡입판(도시없음)이 반도체 칩 등의 소자에 밀착되게 접촉하고, 이후 중공으로 형성된 제 1, 2버큠 샤프트를 통해 공기흡입기(도시없음)로부터 흡입공기가 제공되면 반도체 칩 등의 소자가 인양되게 된다. 반대로 흡입공기가 해제되면 반도체 칩등의 인양력이 해제되게 된다.
상기에서는 1개의 더블실린더를 예시로 하였지만 실제 공정에서는 보통 하나 또는 2개의 열을 가진 반도체 칩이 다수개 배열되어 조립공정이 이루어지므로 그 갯수에 따라 본 발명의 더블실린더 다수개를 반도체 칩 이송장비의 "X"축상에 장치하여 사용한다.
도 9는 본 발명에 따른 피팅플러그의 피치 변화를 보인 예시도인데, 도 8에 따른 작용을 하다가 하부에 위치한 반도체 칩의 배열이 변동되게 되면, 피치 범위 내이면 사용자 측에서 플러그볼트나 피팅플러그의 위치를 교환하여 작업하게 된다.
또한 실시예에서는 미도시되었으나 본 발명의 더블 픽업실린더는 2개의 실린더장치를 가지면서도 두께가 보다 작아(8mm 이하) 정밀한 배열을 가진 반도체 칩등의 소자에도 적용할 수 있다.
도 10은 본 발명의 픽업실린더를 "X"축 상에 다수 장착한 모습을 보인 예시도로, 하부에 위치한 반도체 칩 등이 2열로 배열되어 있는 모습을 도시하고 있다. 또한 측면 두께가 작아 이웃하는 픽업실린더와의 간격이 가깝게 설치되었음을 알 수 있어, 하부에 위치한 반도체 칩간의 간격이 좁더라도 정밀한 작업을 수행하게 된다.
본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시 예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 청구범위 기재의 범위 내에 있게 된다.
상기와 같은 본 발명은 반도체 칩 등의 정밀한 인양 대상 소자를 동시에 두 개를 이송시킬 수 있다는 장점과,
반도체 칩 등의 소자 두 개를 동시에 이송하여 작업시 정밀한 위치오차를 유지할 수 있는 구조를 가졌다는 장점과,
사용자 측에서 필요에 따라 픽업 실린더 간의 피치를 조절할 수 있다는 장점과,
두 개의 픽업실린더를 가지면서도 픽업 실린더장치의 두께가 작아 보다 이웃하는 픽업실린더장치와의 간격이 좁아져 정밀한 간격을 가진 반도체 칩 등의 소자를 이송할 수 있다는 장점과,
픽업실린더를 구성하는 알루미늄의 물리적.화학적 성질을 강화하는 표면도금을 행하면서도 전기 스파크 등을 방지하기 위한 별도의 접지선 등이 필요 없는 전기적으로 도체화한 픽업 실린더라는 장점을 가진 유용한 발명으로 산업상 그 이용이 크게 기대되는 발명인 것이다.

Claims (9)

  1. 반도체 칩 등의 정밀 반도체 소자를 픽업하는 하는 실린더에 있어서,
    몸체를 이루는 하나의 실린더바디에 장치된 2개의 버큠샤프트와; 이 2개의 버큠샤프트를 공압에 의해 승하강시키도록 하나의 실린더 바디에 장치된 2개의 피스톤로드와; 상기 어느 한 개의 피스톤 로드와 버큠샤프트를 연동시킴과 동시에 흡입공기를 제공하는 한 몸체로 된 피팅 블록과; 또 다른 한 개의 피스톤 로드와 버큠샤프트를 연동시킴과 동시에 흡입공기가 제공되는 피팅플러그의 피치를 조절하도록 누적 적층되어 구성된 홀더 및 피팅블록을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체소자용 더블 픽업 실린더.
  2. 반도체 칩 등의 정밀 반도체 소자를 픽업하는 하는 실린더에 있어서,
    몸체를 이루는 실린더바디(1)와;
    실린더바디에 삽입되어 상하이송하는 제 1, 2 버큠샤프트(2, 3)와;
    실린더바디에 삽입되어 제 1, 2 버큠샤프트(2, 3)를 공압에 의해 하부로 이송시키는 제 1, 2 피스톤로드(4, 5)와;
    제 1 버큠샤프트의 하부와 결합하여 흡입공기가 제공되고, 제 1 피스톤로드(4)가 삽입되어 완충결합하는 한 몸체로 된 제 1 피팅 블록(6)과;
    제 2 버큠샤프트(3)가 관통하고 제 2 피스톤로드(5)가 삽입되어 완충결합하 는 홀더(7)와;
    홀더(7)의 하부가 안착되고 홀더(7)의 하부를 관통한 제 2 버큠샤프트(3)와 결합하는 피치 조절용 제 2 피팅블록(8)과;
    제 1 피팅 블록(6)에 수납되어 제 1 피스톤로드(4)와 나사결합함과 동시에 실린더바디(1)와 일정간격의 완충력을 제공하는 제 1 댐퍼부(9)와;
    홀더(7)에 수납되어 제 2 피스톤로드(5)와 나사결합함과 동시에 실린더바디(1)와 일정간격의 완충력을 제공하는 제 2 댐퍼부(10)와;
    제 1 피스톤로드(4) 둘레에 끼워져 제 1 피스톤 로드(4)의 복원력을 제공하는 제 1스프링(11)과;
    제 2 피스톤로드(5) 둘레에 끼워져 제 2 피스톤 로드(5)의 복원력을 제공하는 제 2스프링(12)과;
    제 2 피팅블록(8)의 하부에서 내, 외측 피팅홀 중 어느 하나와 각각 결합하는, 흡입공기가 제공되는 피팅 플러그(13) 및 흡입공기 제공을 막는 플러그볼트(14)를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체소자용 더블 픽업 실린더.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 제 1 피스톤로드(4) 및 제 1 스프링(11)의 둘레에는 제 1로드 부시(21)가 끼워져 보호하도록 구성되고, 제 2 피스톤로드(5) 및 제 2 스프링(12)의 둘레에는 제 2로드 부시(22)가 끼워져 보호하도록 구성된 것을 특징으로 하는 반도체소자 용 더블 픽업 실린더.
  4. 제 2항에 있어서,
    상기 제 1 피스톤로드(4) 및 제 2 피스톤로드(5)의 상부에는 제 1, 2 피스톤 패킹(15, 16)이 끼워져 공압이 하부방향으로 누설되지 않도록 밀폐시키고, 제 1, 2 피스톤 패킹의 상부에는 완충력을 제공하는 제 1, 2 댐퍼(17, 18)가 설치되고, 제 1, 2 댐퍼(17, 18)의 상부에는 제 1 스톱퍼 핀(19) 및 제 2 스톱퍼 핀(20)이 실린더바디(1)에 나사결합하여 이탈을 방지하게 하고, 제 1 스톱퍼 핀(19) 및 제 2 스톱퍼 핀(20)은 중공으로 형성되어 공압이 하부로 인가되게 구성한 것을 특징으로 하는 반도체소자용 더블 픽업 실린더.
  5. 제 2항에 있어서,
    상기 실린더바디(1)는 내부로는 제 1 버큠샤프트(2)와 제 1 피스톤로드(4) 및 제 2 버큠샤프트(3)와 제 2 피스톤로드(5)가 삽입되는 4개의 홀(1001, 1002, 1003, 1004)이 상하로 관통되어 형성되고, 제 1 피스톤로드(4) 및 제 2 피스톤로드(5)가 삽입되는 홀(1002) 및 홀(1003)의 상부에는 제 1 스톱퍼 핀(19) 및 제 2 스톱퍼 핀(20)이 결합되는 암나사부(1021, 1031)이 형성되고, 측면으로는 픽업실린더를 이송하는 x축 고정용 취부홀(1005, 1006) 및 고정안내핀 홀(1007, 1008)이 형 성된 것을 특징으로 하는 반도체소자용 더블 픽업 실린더.
  6. 제 2항에 있어서,
    상기 홀더(7)는 일측에는 키홈(71)과 관통홀(73)이 형성되어 키홈(71)은 하부의 제 2 피팅블록(8)의 일측에 형성된 키(81)가 삽입되어 고정 지지 되도록 형성되고, 관통홀(73)은 제 2버큠샤프트의 수나사부(301)가 관통되고, 타측에는 홀더(7)의 완충을 위한 댐퍼부(10)가 삽입되는 댐퍼홀(72)이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체소자용 더블 픽업 실린더.
  7. 제 2항에 있어서,
    상기 제 2 피팅 블록(8)은 외측 상부에 홀더(7)의 키홈(71)에 삽입되는 키(81)가 돌출형성되고, 내부에는 제 2 버큠샤프트(3)의 수나사부(301)가 나사결합하는 암나사부(831)가 형성된 외측 피팅홀(82)과, 이 외측 피팅홀(82)과 공기통로(83)로 연결된 내측 피팅홀(84)이 형성되어, 외측 피팅홀(82) 또는 내측 피팅홀(84)에 피팅 플러그(13) 또는 플러그볼트(14)가 결합하도록 구성한 것을 특징으로 하는 반도체소자용 더블 픽업 실린더.
  8. 제 2항에 있어서,
    상기 제 1 댐퍼부(9)는 제 1피스톤로드(4)의 하부에 형성된 수나사부(42)와 나사결합하는 너트(91)와 너트의 하부에 위치하여 완충력을 제공하는 스프링(92), 너트(91)의 상부에 위치한 와셔(93) 그리고 스프링의 하부에 위치한 와셔(94)로 구성되고,
    상기 제 2 댐퍼부(10)는 제 2피스톤로드(5)의 하부에 형성된 수나사부(52)와 나사결합하는 너트(101)와 너트의 하부에 위치하여 완충력을 제공하는 스프링(102), 너트(101)의 상부에 위치한 와셔(103) 그리고 스프링의 하부에 위치한 와셔(104)로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체소자용 더블 픽업 실린더.
  9. 제 1항 내지 8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 더블 픽업 실린더를 이루는 각 구성요소의 재질은 알루미늄으로 이루어지고, 그 표면은 일정두께의 무전해니켈도금층을 형성하여 도체화한 것을 특징으로 하는 반도체소자용 더블 픽업 실린더.
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