KR101366670B1 - 인터포저조립체와 이를 포함한 프로브 카드 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 검사용 프로브 카드 등에 사용되는 인터포저조립체를 개시한다. 본 발명의 실시예에 따른 인터포저조립체는, 다수의 관통홀이 형성된 절연재질의 기판; 상기 관통홀의 내부에 각각 상하로 이격되어 위치하는 제1탄성부재 및 제2탄성부재; 상기 제1탄성부재에 결합되며, 일단이 상기 관통홀의 일단을 통해 상기 기판의 외부로 돌출되는 제1접촉부재; 상기 제2탄성부재에 결합되며, 일단이 상기 관통홀의 타단을 통해 상기 기판의 외부로 돌출되는 제2접촉부재를 포함한다.
본 발명에 따르면, 접촉부재가 탄성부재에 분리 가능하게 결합되기 때문에 결합부분의 손상 위험을 낮출 수 있다. 또한 기판을 제작할 때 탄성부재가 기판의 내부에 고정되므로 탄성부재 및 이에 결합되는 접촉부재의 높이가 일정하고, 이로 인해 접촉불량의 위험을 크게 줄일 수 있다.

Description

인터포저조립체와 이를 포함한 프로브 카드{Interposer assembly and probe card comprising the same}
본 발명은 반도체 검사용 프로브 카드 등에 사용되는 인터포저조립체(interposer assembly)에 관한 것으로서, 구체적으로는 인터포저조립체를 구성하는 접촉부재의 새로운 결합구조에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 제조를 위해서는 매우 다양한 분야의 공정이 복합적으로 또는 순차적으로 진행되어야 하며, 제조공정을 크게 나누어보면 웨이퍼에 회로패턴을 형성하는 패브리케이션(fabrication) 공정과, 웨이퍼에 형성된 각 다이를 분리하여 개별 칩으로 제작하는 조립공정과, 패브리케이션 공정 및/또는 조립공정 후에 진행되는 검사공정 등으로 구분될 수 있다.
이 중에서 검사공정은 웨이퍼 또는 칩을 검사위치에 안착시킨 상태에서 프로브카드에 구비된 다수의 프로브(probe)를 웨이퍼 또는 칩에 형성된 단자에 접촉시키고, 소정의 신호를 입력하여 전기적 특성을 검사하는 공정이다.
반도체 검사에 사용되는 프로브 카드는 소정의 회로패턴이 형성된 제1기판, 프로브가 장착된 제2기판, 제1기판과 제2기판의 사이에서 제1기판의 전극과 제2기판의 전극을 전기적으로 접촉시키면서 접촉 충격을 흡수하는 인터포저조립체(interposer) 등을 포함한다.
예를 들어 도 1은 대한민국 등록특허 제10-0828053호에 개시된 프로브카드(10)를 나타낸 것으로서, 회로기판(12)과 컨택터(11)의 사이에 인터포저조립체(15)가 위치하며, 인터포저조립체(15)는 기판(15A)과, 기판(15A)의 상부에서 비스듬히 상방으로 돌출된 다수의 상부접촉자(15B)와, 기판(15A)의 하부에서 비스듬히 하방으로 돌출된 다수의 하부접촉자(15C)를 포함한다.
기판(15A)에는 비아홀이 형성되고, 비아홀에는 비아홀도체(15D)가 삽입되며 상부 및 하부 접촉자(15B, 15C)는 비아홀도체(15D)의 상단과 하단에 각각 결합된다.
상부접촉자(15B)는 회로기판(12)의 단자전극(12A)에 접촉하고, 하부접촉자(15C)는 컨택터(11)의 단자전극(11C)에 접촉한다.
회로기판(12)과 컨택터(11)는 연결부재(13)에 의해 서로 연결되며, 회로기판(12)의 상부에는 변형방지를 위하여 보강부재(14)가 장착된다. 그밖에 압력해소를 위하여 탄성부재(16,17)가 장착되기도 한다.
그런데 상기 등록특허에서는 인터포저조립체(15)의 접촉자(15B, 15C)가 비아홀도체(15D)에 결합되어 있기 때문에 장기간 사용시 접촉자(15B, 15C)와 비아홀도체(15D)의 연결부분이 손상될 가능성이 높다는 문제가 있다.
한편 도 2는 대한민국 등록특허 제10-0899518호에 개시된 인터포저조립체(20)를 나타낸 것으로서, 기판(21)에 형성된 관통홀의 내부에 대략 C형상의 스프링 접촉부재(23)가 삽입된 구성을 갖는다. 상기 접촉부재(23)는 상단과 하단이 각각 기판(21)의 관통홀 외부로 돌출되어 제1기판(11)과 제2기판(12)의 전극단자(11C, 12A)에 접촉한다.
상기 등록특허에 사용된 접촉부재(23)는 다른 부재에 연결되지 않으므로 도 1의 경우와 같이 연결부분이 손상될 위험은 없으나 가공이 쉽지 않고 접촉불량이 발생할 위험이 큰 문제가 있다.
즉, 접촉부재(23)는 관통홀에 별도의 고정장치 없이 삽입되므로 관통홀은 내벽 중앙부가 안쪽으로 돌출된 형상을 갖는다. 그런데 관통홀의 직경이 미세해 질수록 모든 관통홀의 내벽을 동일한 형상으로 가공하기가 쉽지 않기 때문에 접촉부재(23)를 삽입하였을 때 각 접촉부재(23)의 높이가 약간씩 달라지며, 이로 인해 접촉불량이 발생할 수 있다.
본 발명은 이러한 문제를 개선하기 위한 것으로서, 인터포저조립체를 보다 용이하게 제작할 수 있고, 접촉부재의 내구성을 높이는데 그 목적이 있다.
본 발명은 전술한 목적을 달성하기 위하여, 관통홀이 형성된 절연재질의 기판; 상기 관통홀의 내부에 서로 이격되어 위치하는 제1탄성부재 및 제2탄성부재; 상기 제1탄성부재에 결합되며, 일단이 상기 관통홀의 일단을 통해 상기 기판의 외부로 돌출되는 제1접촉부재; 상기 제2탄성부재에 결합되며, 일단이 상기 관통홀의 타단을 통해 상기 기판의 외부로 돌출되는 제2접촉부재를 포함하는 프로브 카드용 인터포저조립체를 제공한다.
본 발명의 실시예에 따른 인터포저조립체의 상기 제1탄성부재 및 상기 제2탄성부재는, 각각 외측단부가 상기 기판의 내부에 고정된 채 내측단부가 상기 관통홀의 내부로 돌출되고, 상기 제1접촉부재 및 상기 제2접촉부재에는 각각 상기 제1탄성부재 및 상기 제2탄성부재의 내측단부가 삽입되는 삽입홈이 형성될 수 있다. 이때 상기 제1탄성부재 및 상기 제2탄성부재는 각각 상기 내측단부에 의해 둘러싸인 관통부를 포함하고, 상기 제1접촉부재 및 상기 제2접촉부재의 각 타단에는 상기 관통부에 용이하게 삽입될 수 있도록 테이퍼(taper)가 형성될 수 있다.
또한 본 발명의 실시예에 따른 인터포저조립체의 상기 기판의 내부 또는 상기 관통홀의 내벽에는 상기 제1탄성부재와 상기 제2탄성부재를 전기적으로 연결하는 도전경로가 형성될 수 있다.
또한 본 발명은, 일면에 제1단자를 구비하는 제1기판; 일면에 제2단자를 구비하고, 타면에 피검사체에 접촉하는 프로브(probe)가 장착된 제2기판; 상기 제1기판과 상기 제2기판의 사이에 설치되는 인터포저조립체를 포함하며, 상기 인터포저조립체는, 관통홀이 형성된 절연재질의 기판; 상기 관통홀의 내부에 서로 이격되어 위치하는 제1탄성부재 및 제2탄성부재; 상기 제1탄성부재에 결합되며, 일단이 상기 관통홀의 일단을 통해 상기 기판의 외부로 돌출되어 상기 제1기판의 상기 제1단자에 접촉하는 제1접촉부재; 상기 제2탄성부재에 결합되며, 일단이 상기 관통홀의 타단을 통해 상기 기판의 외부로 돌출되어 상기 제2기판의 상기 제2단자에 접촉하는 제2접촉부재를 포함하는 프로브 카드를 제공한다.
또한 본 발명은, 일면에 단자를 구비하는 메인기판과, 상기 메인기판에 결합하는 인터포저조립체를 포함하며, 상기 인터포저조립체는, 관통홀이 형성된 절연재질의 기판; 상기 관통홀의 내부에 서로 이격되어 위치하는 제1탄성부재 및 제2탄성부재; 상기 제1탄성부재에 결합되며, 일단이 상기 관통홀의 일단을 통해 상기 기판의 외부로 돌출되어 상기 메인기판의 단자에 접촉하는 제1접촉부재; 상기 제2탄성부재에 결합되며, 일단이 상기 관통홀의 타단을 통해 상기 기판의 외부로 돌출되어 피검사체의 단자에 접촉하는 제2접촉부재를 포함하는 프로브 카드를 제공한다.
본 발명에 따르면, 접촉부재가 탄성부재에 분리 가능하게 결합되기 때문에 결합부분의 손상 위험을 낮출 수 있다. 또한 기판을 제작할 때 탄성부재가 기판의 내부에 고정되므로 탄성부재 및 이에 결합되는 접촉부재의 높이가 일정하고, 이로 인해 접촉불량의 위험을 크게 줄일 수 있다.
도 1은 종래 인터포저조립체의 일 예를 나타낸 도면
도 2는 종래 인터포저조립체의 다른 예를 나타낸 도면
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 프로브카드를 나타낸 단면도
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 인터포저조립체의 부분단면도
도 5a 내지 도 5d는 탄성부재의 여러 유형을 나타낸 도면
도 6a 및 도 6b는 본 발명의 실시예에 따른 인터포저조립체의 동작을 순서대로 나타낸 도면
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 인터포저조립체의 변형예를 나타낸 단면도
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브카드를 나타낸 단면도
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 프로브 카드를 나타낸 것으로서, 회로패턴을 구비하는 제1기판(30), 프로브(45)가 장착된 제2기판(40), 제1기판(30)과 제2기판(40)의 사이에 설치된 인터포저조립체(100)를 포함한다. 제1기판(30)의 일면(상면)에는 변형방지를 위한 보강판(50)이 결합될 수 있다.
제1기판(30), 제2기판(40), 보강판(50) 및 인터포저조립체(100)는 연결부재(60)에 의해 서로 결합되며, 이때 제2기판(40)과 인터포저조립체(100)는 제1기판(30)에 대해 승강할 수 있게 결합될 수 있다.
또한 검사과정에서의 접촉충격을 흡수하기 위하여 제1기판(30)과 인터포저조립체(100)의 사이, 인터포저조립체(100)와 제2기판(40)의 사이에 탄성을 갖는 완충부재(70)를 설치할 수도 있다.
제1기판(30)은 인터포저조립체(100)와 대향하는 면에 다수의 단자(32)를 구비하고, 제2기판(40)도 인터포저조립체(100)와 대향하는 면에 다수의 단자(42)를 구비한다. 인터포저조립체(100)는 제1기판(30)의 다수의 단자(32)와 제2기판(40)의 다수의 단자(42)를 각각 일대일로 연결하는 다수의 접촉부재를 구비한다.
인터포저조립체(100)를 구체적으로 설명하면, 도 4의 부분 단면도에 나타낸 바와 같이, 다수의 관통홀(112)이 형성된 절연재질의 기판(110), 각 관통홀(112)의 내부에 설치되는 제1탄성부재(120a)와 제2탄성부재(120b), 제1탄성부재(120a)와 제2탄성부재(120b)에 각각 결합되는 제1접촉부재(130a)와 제2접촉부재(130b)를 포함한다.
제1탄성부재(120a)와 제2탄성부재(120b)는 서로 상하로 배치되며, 관통홀(112)의 중심축을 기준으로 각각의 외측 부분은 관통홀(112)을 둘러싸는 기판(110)의 내벽에 매설되어 고정된다. 또한 내측 부분은 관통홀(112)의 내부로 돌출되어 제1접촉부재(130a)와 제2접촉부재(130b)와 결합한다.
따라서 검사과정에서 제1 및 제2접촉부재(130a,130b)에 가해지는 접촉 압력은 제1 및 제2탄성부재(120a, 120b)의 탄성력에 의해 완화된다.
제1 및 제2탄성부재(120a, 120b), 제1 및 제2접촉부재(130a,130b)는 모두 도전성 금속재질이어야 함은 물론이다.
또한 제1 및 제2탄성부재(120a, 120b)는 기판(110)의 내부에 형성된 도전경로(125)에 의해 서로 전기적으로 연결되는 것이 바람직하다. 제1, 제2탄성부재(120a, 120b)가 서로 상하로 이격되어 있으면 도전경로(125)도 상하방향으로 형성된다.
도전경로(125)의 형성 방법은 제한이 없으며, 예를 들어 기판(110)의 내부에 비아홀을 형성하고 그 내부를 도전성 물질로 도금하거나 채움으로써 형성할 수도 있고, 인서트 성형 방식으로 기판(110)의 내부에 금속판을 고정시킬 수도 있다.
이와 같이 제1 및 제2탄성부재(120a, 120b)가 도전경로(125)에 의해 서로 전기적으로 연결되면, 제1 및 제2탄성부재(120a, 120b)에 각각 결합된 제1 및 제2접촉부재(130a, 130b)도 서로 전기적으로 연결된다.
제1 및 제2탄성부재(120a, 120b)의 각 내측단부는 관통홀(112)의 내부에서 제1 및 제2접촉부재(130a, 130b)와 결합한다. 제1 및 제2탄성부재(120a, 120b)의 구체적인 형상은 제1 및 제2접촉부재(130a, 130b)의 구체적인 형상이나 결합방법에 따라 달라질 수 있다.
예를 들어 도 5a에 나타낸 바와 같이, 제1 및 제2탄성부재(120a, 120b)는 각각 중앙에 관통부(121)를 구비하는 얇은 링 형상의 금속판일 수 있다.
이와 달리, 도 5b에 나타낸 바와 같이, 링 형상의 각 탄성부재(120a, 120b)에서 관통홀(112)의 내부로 돌출된 내측단부에 다수의 절개부(123)를 형성하여 다수의 탄성편이 관통홀(112)의 내부로 돌출되도록 할 수도 있다.
또한 도 5c 및 도 5d에 나타낸 바와 같이, 외측단부는 기판(110)의 내부에 고정되고 내측단부는 관통홀(112)의 내부로 돌출된 하나 이상의 금속편을 제1탄성부재(120a) 또는 제2탄성부재(120b)로 활용할 수도 있다.
제1 및 제2 탄성부재(120a, 120b)를 이와 같이 기판(110)의 내부에 고정하기 위해서는 다층인쇄회로기판 제작 기술을 이용할 수 있다. 예를 들어, 회로패턴, 관통홀(112) 등이 형성된 다수 기판의 사이에 제1 및 제2 탄성부재(120a, 120b)를 삽입하여 층간접착제 등으로 결합하여 고정시킬 수 있다. 이때 도전경로(125)는 다수 기판에 미리 형성하거나, 제1 및 제2 탄성부재(120a, 120b)가 결합된 기판(110)에 비아홀을 형성하여 도전성 물질을 도금하거나 채움으로써 형성할 수 있다.
한편 제1 및 제2접촉부재(130a, 130b)는 각각 제1기판(30)의 단자(32)와 제2기판(40)의 단자(42)에 접촉하기 위한 것이며, 대략 원통 또는 원기둥 형상인 것이 바람직하지만 이에 한정되는 것은 아니므로 다각형의 단면 형상을 가질 수도 있다.
또한 도면에 나타낸 바와 같이 각 단자(32, 42)에 접촉하는 제1 및 제2접촉부재(130a, 130b)의 단부에는 요철면을 형성할 수도 있다. 또한 제1접촉부재(130a)의 상단 및/또는 제2접촉부재(130b)의 하단에 탄성을 갖는 별도의 접촉단자를 돌출 형성할 수도 있다.
도 4를 참조하면, 제1접촉부재(130a)의 하단은 제1탄성부재(120a)에 결합하고 상단은 기판(110)의 상부로 돌출된다. 또한 제2접촉부재(130b)의 상단은 제2탄성부재(120b)에 결합하고 하단은 기판(110)의 하부로 돌출된다.
제1접촉부재(130a)의 상단은 제1기판(30)의 단자(32)에 접촉하는 부분이고, 제2접촉부재(130b)의 하단은 제2기판(40)의 단자(42)에 접촉하는 부분이다.
제1접촉부재(130a)와 제2접촉부재(130b)는 서로 접촉되지 않도록 각각 제1 및 제2탄성부재(120a, 120b)에 결합되는 것이 바람직하다. 그래야만 이후 검사공정에서 가해지는 접촉압력에 의해 제1 및 제2 탄성부재(120a, 120b)가 탄성 변형되어 완충효과를 얻을 수 있기 때문이다.
제1 및 제2접촉부재(130a, 130b)를 제1 및 제2탄성부재(120a, 120b)에 결합하는 방법은 제한이 없으나 부품교체를 위해서는 서로 분리 가능하게 결합되는 것이 바람직하다. 본 발명의 실시예에서는 제1 및 제2접촉부재(130a, 130b)의 외주면에 삽입홈(132)을 형성하고 제1 및 제2탄성부재(120a, 120b)의 내측 단부를 각 삽입홈(132)에 삽입함으로써 서로를 결합할 수 있도록 하였다.
도 5a 및 도 5b에 나타낸 바와 같이 제1 및 제2탄성부재(120a, 120b)의 중앙에 관통부(121)가 형성된 경우에는 제1 및 제2접촉부재(130a, 130b)의 단부에 끝으로 갈수록 직경이 작아지는 테이퍼(taper)(134)를 형성함으로써 관통부(121)에 용이하게 삽입되도록 하는 것이 바람직하다.
도 4의 제1접촉부재(130a)를 참고하여 설명하면, 제1접촉부재(130a)에서 최하단의 직경은 제1탄성부재(120a)의 관통부(121)의 직경보다 작아야 하고, 삽입홈(132)의 상단 및 하단의 직경은 제1탄성부재(120a)의 관통부(121)의 직경보다 큰 것이 바람직하다.
도 5c 및 도 5d에 나타낸 바와 같이 제1 및 제2탄성부재(120a, 120b)의 중앙에 관통부가 없는 경우에도, 제1 및 제2접촉부재(130a, 130b)의 외주면에 삽입홈(132)을 형성하고, 상기 삽입홈(132)에 제1 및 제2탄성부재(120a, 120b)의 내측단부를 삽입함으로써 서로를 결합시킬 수 있다.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 프로브카드의 동작을 설명한다.
도 6a에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 프로브카드는 접촉압력이 가해지지 않았을 때는 제1 및 제2탄성부재(120a,120b)가 원상태를 유지하고 있다.
이때에도 제1 및 제2접촉부재(130a,130b)는 도전경로(125)와 제1, 제2탄성부재(120a,120b)에 의해 서로 전기적으로 연결되어 있다.
도 6a에는 인터포저조립체(100)의 제1접촉부재(130a)는 제1기판(30)의 단자(32)에 접촉하고, 제2접촉부재(130b)는 제2기판(40)의 단자(42)에 접촉한 것으로 도시되어 있다. 이와 달리 접촉압력이 가해지지 않은 상태에서는 제1접촉부재(130a)가 제1기판(30)의 단자(32)로부터 떨어져 있거나, 제2접촉부재(130b)가 제2기판(40)의 단자(42)로부터 떨어져 있을 수도 있다.
이 상태에서 프로브카드를 웨이퍼 또는 칩 등의 피검사체(도면에는 나타내지 않았음)에 접근시켜서 프로브(45)를 피검사체의 단자에 접촉시키고 소정의 압력을 가하면, 도 6b에 나타낸 바와 같이, 접촉압력에 의해 제1 및 제2탄성부재(120a, 120b)가 변형되면서 충격을 완화시킨다.
그리고 이 과정에서 제1접촉부재(130a)는 제1기판(30)의 단자(32)에 견고하게 접촉하고, 제2접촉부재(130b)는 제2기판(40)의 단자(42)에 견고하게 접촉하게 된다. 또한 이 상태에서는 제1기판(30)으로부터 전송된 신호가 제1접촉부재(130a), 제2접촉부재(130b), 프로브(45)를 거쳐 피검사체의 단자로 입력되므로 피검사체에 대한 전기적 특성 검사가 가능해진다.
한편 전술한 인터포저조립체(100)에서는 기판 내부의 도전경로(125)에 의해서만 제1 및 제2 탄성부재(120a,120b)가 서로 전기적으로 연결된다. 그러나 도전경로(125)가 이에 한정되는 것은 아니며 예를 들어 도 7의 인터포저조립체(100')에 나타낸 바와 같이 관통홀(112)의 내벽에 도금층(115)을 추가로 형성하면, 도금층(115)을 관통하는 제1 및 제2탄성부재(120a, 120b)와 이들에 각각 결합된 제1 및 제2접촉부재(130a, 130b)가 도금층(115)을 통해 서로 전기적으로 연결됨으로써 전기적 연결의 신뢰성을 보다 높일 수 있다.
필요에 따라서는 도전경로(125)는 생략하고 도금층(115)만을 형성하여 제1 및 제2탄성부재(120a, 120b)를 전기적으로 연결할 수도 있다.
한편 도 3은 인터포저조립체(100,100')가 제1기판(30)과 제2기판(40)의 사이에 설치되는 것으로 나타내고 있다.
그런데 제1기판(30)의 단자와 피검사체 단자간의 스케일 차이가 있으면 공간변환기(space transformer)의 역할을 하는 제2기판(40)이 반드시 필요하지만, 제1기판(30)의 단자와 피검사체 단자간의 스케일 차이가 없는 경우에는 제2기판(40)이 생략될 수도 있다.
즉, 본 발명의 실시예에 따른 인터포저조립체(100, 100')에 구비된 제2접촉부재(130b)를 피검사체의 단자에 직접 접촉시킬 수도 있다. 예를 들어, 도 8에 나타낸 바와 같이, 제1기판(30)의 하부에 인터포저조립체(100, 100')만을 장착하고, 인터포저조립체(100,100')의 제2접촉부재(130b)의 하단을 피검사체의 단자에 직접 접촉시킬 수 있다. 제1 및 제2접촉부재(130a, 130b)에 대한 접촉충격은 탄성부재(120a, 120b)에 의해 완화된다.
이때에도 도 3의 경우와 마찬가지로 제1기판(30)의 일면(상면)에 보강판(50)을 결합할 수 있고, 보강판(50), 제1기판(30) 및 인터포저조립체(100, 100')를 연결부재(60)로 연결할 수 있다. 또한 제1기판(30)과 인터포저조립체(100, 100')의 사이에 완충부재(70)를 설치할 수 있다. 또한 인터포저조립체(100, 100')를 제1기판(30)에 대해 승강하도록 설치할 수 있다.
한편 본 발명의 실시예에 따른 인터포저조립체 및 이를 이용한 프로브카드의 용도는 웨이퍼, 칩 등의 반도체 검사용으로 한정되지 않는다. 따라서 LCD, OLED, PDP 등의 평면표시장치의 성능 검사용으로 사용될 수도 있고, 그밖에 다수의 단자를 갖는 다른 전자장치의 성능 검사용으로 사용될 수 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하였으나, 본 발명은 구체적인 적용에 있어서 다양한 형태로 변형 또는 수정될 수 있으며 변형 또는 수정된 실시예도 후술하는 특허청구범위에 포함된 본 발명의 기술적 사상을 포함한다면 본 발명의 권리범위에 속함은 당연하다.
30: 제1기판 32: 단자
40: 제2기판 42: 단자
45: 프로브 50: 보강판
60: 연결부재 70: 완충부재
100, 100': 인터포저조립체 110: 기판
112: 관통홀 120a, 120b: 제1, 제2탄성부재
121: 관통홀 123: 절개부
130a, 130b: 제1, 제2접촉부재 132: 삽입홈
134: 테이퍼

Claims (6)

  1. 관통홀이 형성된 절연재질의 기판;
    상기 관통홀의 내부에 서로 이격되어 위치하는 제1탄성부재 및 제2탄성부재;
    상기 제1탄성부재에 결합되며, 일단이 상기 관통홀의 일단을 통해 상기 기판의 외부로 돌출되는 제1접촉부재;
    상기 제2탄성부재에 결합되며, 일단이 상기 관통홀의 타단을 통해 상기 기판의 외부로 돌출되는 제2접촉부재
    를 포함하며, 상기 제1탄성부재와 상기 제2탄성부재는 각각 외측단부가 상기 기판의 내부에 고정된 채 내측단부가 상기 관통홀의 내부로 돌출되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드용 인터포저조립체
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1접촉부재 및 상기 제2접촉부재에는 각각 상기 제1탄성부재 및 상기 제2탄성부재의 내측단부가 삽입되는 삽입홈이 형성된 것을 특징으로 하는 프로브 카드용 인터포저조립체
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1탄성부재 및 상기 제2탄성부재는 각각 관통부를 포함하고, 상기 제1접촉부재 및 상기 제2접촉부재의 각 타단은 상기 제1탄성부재 및 상기 제2탄성부재의 상기 관통부에 각각 삽입되어 결합되며,
    상기 제1접촉부재 및 상기 제2접촉부재의 각 타단에는 상기 관통부에 용이하게 삽입될 수 있도록 테이퍼(taper)가 형성된 것을 특징으로 하는 프로브 카드용 인터포저조립체
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판의 내부 또는 상기 관통홀의 내벽에는 상기 제1탄성부재와 상기 제2탄성부재를 전기적으로 연결하는 도전경로가 형성된 것을 특징으로 하는 프로브 카드용 인터포저조립체
  5. 일면에 제1단자를 구비하는 제1기판;
    일면에 제2단자를 구비하고, 타면에 피검사체에 접촉하는 프로브(probe)가 장착된 제2기판;
    상기 제1기판과 상기 제2기판의 사이에 설치되는 인터포저조립체
    를 포함하며, 상기 인터포저조립체는,
    관통홀이 형성된 절연재질의 기판;
    상기 관통홀의 내부에 서로 이격되어 위치하는 제1탄성부재 및 제2탄성부재;
    상기 제1탄성부재에 결합되며, 일단이 상기 관통홀의 일단을 통해 상기 기판의 외부로 돌출되어 상기 제1기판의 상기 제1단자에 접촉하는 제1접촉부재;
    상기 제2탄성부재에 결합되며, 일단이 상기 관통홀의 타단을 통해 상기 기판의 외부로 돌출되어 상기 제2기판의 상기 제2단자에 접촉하는 제2접촉부재
    를 포함하며, 상기 제1탄성부재와 상기 제2탄성부재는 각각 외측단부가 상기 기판의 내부에 고정된 채 내측단부가 상기 관통홀의 내부로 돌출되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드
  6. 일면에 단자를 구비하는 메인기판과, 상기 메인기판에 결합하는 인터포저조립체를 포함하며, 상기 인터포저조립체는,
    관통홀이 형성된 절연재질의 기판;
    상기 관통홀의 내부에 서로 이격되어 위치하는 제1탄성부재 및 제2탄성부재;
    상기 제1탄성부재에 결합되며, 일단이 상기 관통홀의 일단을 통해 상기 기판의 외부로 돌출되어 상기 메인기판의 단자에 접촉하는 제1접촉부재;
    상기 제2탄성부재에 결합되며, 일단이 상기 관통홀의 타단을 통해 상기 기판의 외부로 돌출되어 피검사체의 단자에 접촉하는 제2접촉부재
    를 포함하며, 상기 제1탄성부재와 상기 제2탄성부재는 각각 외측단부가 상기 기판의 내부에 고정된 채 내측단부가 상기 관통홀의 내부로 돌출되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드
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