KR101493901B1 - 반도체 패키지 테스트용 유연성 실리콘 부싱 소켓 - Google Patents

반도체 패키지 테스트용 유연성 실리콘 부싱 소켓 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체 패키지 테스트용 유연성 실리콘 부싱 소켓에 관한 것이다.
본 발명의 반도체 패키지 테스트용 유연성 실리콘 부싱 소켓은, 판상의 바닥부(21)와, 상기 바닥부(21)에 일체로 연결된 채 상방향으로 기둥 형상으로 돌출되어 있는 다수 개의 부싱부(22)로 구성되어 있고, 인접한 부싱부(22)들 사이에는 서로 이격되어 있는 이격공간부(23)가 형성되어 있으며, 각 부싱부(22) 상단으로부터 바닥부(21)를 관통하는 전극설치홀(22a)이 형성되어 있으며, 유연성을 갖는 재질로 이루어져 있는 부싱바디(20)와; 상기 전극설치홀(22a)에 끼워져 설치되어 있는 전극(30);을 포함하여 구성된다.
본 발명에 의해, 부싱바디의 전극 사이에 이격된 공간이 형성되어 반도체 패키지 하향 이동에 의해 발생하는 압축력에 의한 단자 손상이 방지되고, 정렬 오차 발생시에도 원활한 접속이 유지되고, 픽업시 스틱키 현상 발생이 줄어들게 된다.

Description

반도체 패키지 테스트용 유연성 실리콘 부싱 소켓{Flexible silicone bushing socket for test of semiconductor}
본 발명은 반도체 패키지 테스트 등을 위한 소켓에 관한 것으로, 보다 상세하게는 다수의 전극이 설치되는 몸체를 유연한 실리콘 재질로 구성함과 더불어 각각의 전극을 감싸는 부싱 형태로 형성하여 인접한 전극 사이에 빈 공간이 형성되도록 함으로써 소켓 상부에 컨택되는 제품에 데미지가 발생하는 것을 방지하고, 컨택되는 제품의 공차가 발생하더라도 얼라인이 용이하게 이루어지도록 한, 반도체 패키지 테스트용 유연성 실리콘 부싱 소켓에 관한 것이다.
일련의 패키지 제조 공정을 통하여 제조된 반도체 패키지는 출하되기 전에 전기적 특성 검사를 거친다.
이 때, 반도체 패키지에 형성된 패키지 단자와 테스트 설비의 테스트 보드를 전기적으로 연결시켜 주는 것이 테스트 소켓(test socket)이다.
반도체 패키지의 유형은 매우 다양하며, 아울러 반도체 패키지의 전기적 특성 검사에 사용되는 테스트 소켓도 반도체 패키지의 유형에 따라 그 구성 및 형태가 다양하게 존재한다.
반도체 패키지의 유형들 중에서 BGA(ball grid array package), LGA(land grid array) 등은 솔더 볼(solder ball), 접촉 랜드(contact land)와 같은 외부 접속용 패키지 단자들이 패키지의 표면을 따라 배치되는 공통점을 가지고 있다.
이와 같이 면 배치형 패키지 단자를 가지는 반도체 패키지는 통상적으로 포고 핀(pogo pin) 테스트 소켓이나, LGA 패키지용 도전성 고무(pressure conductive rubber; PCR)를 이용한 테스트 소켓 등을 이용하여 전기적 연결을 구현해 왔다.
이러한 반도체 패키지의 테스트를 위한 소켓과 관련된 종래의 기술을 살펴보면, "두께 보상 부재를 구비하는 도전성 고무 테스트 소켓조립체"(한국 공개특허공보 10-2006-0123910호, 특허문헌 1)에는 솔더볼 형태의 패키지 단자(1a)가 다수 형성된 반도체 패키지(1)가 포고 핀 테스트 소켓(2)에 설치된 다수의 포고 핀(3)에 접촉이 이루어지도록 한 기술이 공개되어 있다.
상기 특허문헌 1을 살펴보면, 도 1에 도시되어 있는 바와 같이 포고핀 테스트 소켓(2)의 상면은 균일한 평면을 이루는 것을 알 수 있다.
또, 최근 등록된 "테스트 소켓 및 그 테스트 소켓의 제조방법"(한국 등록특허공보 제10-1138963호, 특허문헌 2) 역시 도 1과 같이 인접한 전극 사이의 공간이 절연부로 채워져 있다.
그런데, 도 1에 도시된 것과 같은 종래의 소켓들은 도 2에 도시되어 있는 바와 같이 컨택되는 디바이스인 반도체 패키지에 얼라인 공차가 발생할 경우 포고 핀(3)과 패키지 단자(1a)가 일치하지 않게 되고, 이 경우 접속이 이루어지지 않게 되거나 저항이 증가하게 되어 컨택 불량이 발생하게 된다.
이는 통상적으로 얼라인 공차가 좌우 0.01mm 발생하는 점을 비추어 볼 때 컨택 불량 확률이 높아지게 된다.
또, 반도체 패키지(1)가 포고 핀 테스트 소켓(2)를 향해 하향 가압되어 포고 핀(3)과 솔더볼 형태의 패키지 단자(1a)가 접속하게 될 때 도 3에 도시되어 있는 바와 같이 압축력에 의해 패키지 단자(1a)가 측방향으로 팽창하게 되는데, 이 경우 포고 핀(3) 사이의 포고 핀 테스트 소켓(2)은 채워져 있는 구조인 관계로 포고 핀(3)의 측방향 팽창을 방해하게 되고 이로 인해 하방향으로 이동하는 반도체 패키지(1) 및 패키지 단자(1a)에 손상이 발생하게 되는 문제점이 있다.
또, 도 4에 도시된 것처럼 포고 핀 테스트 소켓(2)의 상면이 반도체 패키지(1)와 접한 상태에서는 실리콘이나 고무 등과 같은 재질로 이루어진 포고 핀 테스트 소켓(2)의 재질 특성에 의해 정전기력 등에 의해 반도체 패키지(1)에 포고 핀 테스트 소켓(2)이 달라붙으려는 힘이 강해져(sticky 현상) 반도체 패키지(1)를 들어 올리려 할 때 저항이 강하게 발생하게 되고, 이로 인해 포고 핀(3)이 손상이 발생하는 등 에러가 발생하게 되는 문제점이 있다.
KR 10-2006-0123910 (2006.12.05) KR 10-1138963 (2012.04.16)
본 발명의 반도체 패키지 테스트용 유연성 실리콘 부싱 소켓은 상기와 같은 종래 기술에서 발생하는 문제점을 해소하기 위한 것으로, 유연성을 갖는 실리콘 고무 등의 재질로 이루어진 부싱바디를 판상의 바닥부와, 그 상부에 형성된 다수의 부싱부로 구성하되, 부싱부들은 각각의 사이가 서로 이격된 이격공간을 형성함으로써 반도체 패키지의 단자가 전극을 가압할 때 전극 측벽면이 원할하게 팽창하도록 함으로써 소요되는 압축력을 감소시켜 반도체 패키지 및 그 단자에 발생하는 손상을 저감시키려는 것이다.
더하여, 이러한 이격공간이 형성됨에 따라 반도체 패키지의 정렬시 얼라인 오차가 발생하더라도 전극과 단자의 중심이 불일치된 상태로 반도체 패키지 하향 이동하더라도 전극 및 이를 둘러싼 부싱부가 휘어져 원활한 접촉이 이루어질 수 있게 하여 접촉 불량을 저감시키려는 것이다.
또한, 반도체 패키지를 픽업하는 경우에도 이격공간 형성에 의해 반도체 패키지와 부싱바디의 접촉 면적이 줄어들어 스틱키(sticky) 현상 발생을 저감시켜 에러 발생 및 단자의 손상을 저감시키려는 것이다.
또한, 부싱바디 상부에 고정블록이 설치되되, 고정블록은 부싱바디에 비해 경도가 큰 재질로 이루어짐으로써 부싱부가 휘어지거나 팽창하는 과정에서 바닥부는 유동하지 않도록 하고, 전극 하부의 유동을 방지하고 중심을 유지할 수 있게 하려는 것이다.
또한, 전극은 압축력을 받을 때 상면이 하측으로 함몰되면서 외주면 둘레가 팽창하고, 압축력이 제거되면 원래의 위치로 돌아오는 재질로 구성되거나 이를 위해 내부에 마이크로스프링이 설치되도록 하여 단자의 손상을 방지할 수 있게 하려는 것이다.
본 발명의 반도체 패키지 테스트용 유연성 실리콘 부싱 소켓은 상기와 같은 과제를 해결하기 위하여, 판상의 바닥부(21)와, 상기 바닥부(21)에 일체로 연결된 채 상방향으로 기둥 형상으로 돌출되어 있는 다수 개의 부싱부(22)로 구성되어 있고, 인접한 부싱부(22)들 사이에는 서로 이격되어 있는 이격공간부(23)가 형성되어 있으며, 각 부싱부(22) 상단으로부터 바닥부(21)를 관통하는 전극설치홀(22a)이 형성되어 있으며, 유연성을 갖는 재질로 이루어져 있는 부싱바디(20)와; 상기 전극설치홀(22a)에 끼워져 설치되어 있는 전극(30);을 포함하여 구성된다.
또는, 복수의 부싱삽입홀(11)이 형성되어 있는 판상의 고정블록(10)과; 상면이 상기 고정블록(10)의 저면과 맞닿아 연결되어 있는 판상의 바닥부(21)와, 상기 바닥부(21)에 일체로 연결된 채 상방향으로 기둥 형상으로 돌출되어 있는 부싱부(22)로 구성되어 있고, 부싱부(22)는 상기 부싱삽입홀(11)의 위치에 대응되어 형성되어 인접한 부싱부(22)들 사이에는 서로 이격되어 있는 이격공간부(23)가 형성되어 있으며, 각 부싱부(22) 상단으로부터 바닥부(21)를 관통하는 전극설치홀(22a)이 형성되어 있으며, 유연성을 갖는 실리콘 고무로 이루어져 있는 부싱바디(20)와; 상기 전극설치홀(22a)에 끼워져 설치되어 있는 전극(30);을 포함하여 구성된다.
이러한 구성에 있어서, 상기 고정블록(10)은 상기 부싱바디(20)에 비해 경도가 큰 재질로 이루어진 것을 특징으로 한다.
또, 상기 전극(30)은 상측에서 하방을 향하는 압축력을 받을 때 상면이 부싱삽입홀(11) 하측으로 함몰되면서 외주면 둘레가 팽창한 후 압축력이 해소될 때 원래의 상태로 복원하는 탄성복원력을 갖는 것을 특징으로 한다.
보다 구체적으로 상기 전극(30)은 내부에 마이크로스프링이 설치되어 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의해, 유연성을 갖는 실리콘 고무 등의 재질로 이루어진 부싱바디를 판상의 바닥부와, 그 상부에 형성된 다수의 부싱부로 구성하되, 부싱부들은 각각의 사이가 서로 이격된 이격공간을 형성함으로써 반도체 패키지의 단자가 전극을 가압할 때 전극 측벽면이 원활하게 팽창하도록 함으로써 소요되는 압축력을 감소시켜 반도체 패키지 및 그 단자에 발생하는 손상을 저감시킬 수 있게 된다.
더하여, 이러한 이격공간이 형성됨에 따라 반도체 패키지의 정렬시 얼라인 오차가 발생하더라도 전극과 단자의 중심이 불일치된 상태로 반도체 패키지 하향 이동하더라도 전극 및 이를 둘러싼 부싱부가 휘어져 원할한 접촉이 이루어질 수 있게 하여 접촉 불량을 저감시킬 수 있게 된다.
또한, 반도체 패키지를 픽업하는 경우에도 이격공간 형성에 의해 반도체 패키지와 부싱바디의 접촉 면적이 줄어들어 스틱키(sticky) 현상 발생을 저감시켜 에러 발생 및 단자의 손상을 저감시킬 수 있게 된다.
또한, 부싱바디 상부에 고정블록이 설치되되, 고정블록은 부싱바디에 비해 경도가 큰 재질로 이루어짐으로써 부싱부가 휘어지거나 팽창하는 과정에서 바닥부는 유동하지 않도록 하고, 전극 하부의 유동을 방지하고 중심을 유지할 수 있게 된다.
또한, 전극은 압축력을 받을 때 상면이 하측으로 함몰되면서 외주면 둘레가 팽창하고, 압축력이 제거되면 원래의 위치로 돌아오는 재질로 구성되거나 이를 위해 내부에 마이크로스프링이 설치되도록 하여 단자의 손상을 방지할 수 있게 된다.
도 1은 종래의 반도체 패키지 테스트용 소켓을 나타낸 단면 개략도.
도 2는 도 1의 소켓을 이용한 반도체 패키지 테스트 시 반도체 패키지의 정렬 공차가 발생할 때의 상태를 나타낸 단면도.
도 3은 도 1의 소켓에 반도체 패키지의 단자가 접속할 때 포고핀의 팽창 상태를 나타낸 단면도.
도 4는 도 1의 소켓과 반도체 패키지가 접촉되어 있는 상태를 나타낸 단면도.
도 5는 본 발명의 반도체 패키지 테스트용 유연성 실리콘 부싱 소켓을 나타낸 분해 단면도.
도 6은 본 발명의 반도체 패키지 테스트용 유연성 실리콘 부싱 소켓의 평면 및 단면도.
도 7은 반도체 패키지가 본 발명의 소켓을 하향 가압할 때의 전극 및 부싱부의 팽창 상태를 나타낸 단면도.
도 8은 본 발명의 소켓을 이용하여 반도체 패키지 테스트 시 반도체 패키지의 정렬 공차가 발생할 때의 상태를 나타낸 단면도.
도 9는 도 7의 상태에서 반도체 패키지를 픽업하기 위한 상태에서 본 발명의 소켓과 반도체 패키지의 접촉 상태를 나타낸 단면도.
이하, 첨부된 도면을 통해 본 발명의 반도체 패키지 테스트용 유연성 실리콘 부싱 소켓에 대해 상세히 설명하기로 한다.
본 발명의 반도체 패키지 테스트용 유연성 실리콘 부싱 소켓은 크게 부싱바디(20)와 전극(30)을 포함하여 구성되어 있다.
본 발명의 구성요소인 부싱바디(20)는 도 5에 도시되어 있는 바와 같이 판상의 바닥부(21)와, 상기 바닥부(21)에 일체로 연결된 채 상방향으로 기둥 형상으로 돌출되어 있는 다수 개의 부싱부(22)로 구성되어 있다.
더하여, 도 6의 평면도에 도시되어 있는 것처럼 인접한 부싱부(22)들 사이에는 서로 이격되어 있는 이격공간부(23)가 형성되어 있다.
또, 도 5 및 도 6에 도시되어 있는 바와 같이 각 부싱부(22) 상단으로부터 바닥부(21)를 관통하는 전극설치홀(22a)이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
이러한 부싱바디(20)는 바닥부(21)와 부싱부(22)가 일체로 이루어진 채 제조된 것으로 구성됨이 바람직하며, 특히 유연성을 갖는 재질로 이루어져 있다.
여기서 유연성이라 함은 전극(30)이 끼워진 상태에서 부싱부(22) 상부에서 하측 수직 방향으로 가해지는 압축력에 의해 상면이 함몰됨과 더불어 측벽면은 전극(30)과 함께 팽창하는 성질 및, 부싱부(22) 측벽면을 향해 가해지는 힘에 의해 전극(30)과 함께 휘어지는 성질을 갖는 것을 의미한다.
이러한 조건을 만족하는 재료의 예로는 고무, 실리콘 고무 등이 있으나, 가장 바람직하기로는 실리콘 고무로 이루어짐이 좋다.
본 발명의 구성요소인 전극(30)은 도 5 및 6에 도시되어 있는 바와 같이 상기 전극설치홀(22a)에 끼워져 설치되어 있는 것으로, 반도체 패키지(1)의 단자(1a)와 접촉함에 따라 통전되는 도전성 재질로 이루어져 있다.
전극(30)은 도전성을 가지면 어느 재질이나 가능하며, 공지되어 있는 다양한 전극(30)으로 구성될 수 있다.
이때, 본 발명의 기술적 요지인 이격공간부(23)의 형성 및 이에 따른 부싱부(22)의 휘어짐, 측벽면의 팽창 등의 요건을 만족시키기 위해 전극(30)은 상측에서 하방을 향하는 압축력을 받을 때 상면이 부싱삽입홀(11) 하측으로 함몰되면서 외주면 둘레가 팽창한 후 압축력이 해소될 때 원래의 상태로 복원하는 탄성복원력을 갖는 것이 좋다.
또, 측방향에서의 힘을 받으면 부싱부(22)와 마찬가지로 휘어짐이 가능한 재질로 이루어지거나 이러한 기능이 가능하도록 내부 구조가 이루어질 수 있다.
전극(30)의 일예로는 도전성 고무 등으로 구성되어 상기한 휘어짐 및 팽창과 이후의 복원력을 갖도록 할 수 있다.
또는 유연한 고무 재질이 아닌 경우 전극(30)은 내부에 미도시된 마이크로스프링이 설치되는 구조로 이루어질 수 있다.
이러한 구성에 있어서 도 5 및 도 6에 도시되어 있는 바와 같이 부싱바디(20)의 바닥부(21) 상부에는 판상의 고정블록(10)이 안착되어 고정 설치됨이 바람직하다.
이때, 고정블록(10)에는 상술한 부싱부(22)의 위치와 평면상에서 동일한 위치에 다수의 부싱삽입홀(11)이 형성되어 있음이 바람직하다.
부싱삽입홀(11)의 내경은 부싱부(22)의 외경과 동일하거나, 다소 크게 이루어질 수 있다.
이러한 고정블록(10)이 설치됨에 따라 부싱바디(20)의 바닥부(21)는 상면이 상기 고정블록(10)의 저면과 맞닿아 연결되어 있게 된다.
이때, 고정블록(10)은 상기 부싱바디(20)에 비해 경도가 큰 재질인 금속이나, 경성의 플라스틱 등의 재질로 이루어진 것이 바람직하다.
이는 부싱부(22)와 일체로 된 바닥부(21)가 부싱부(22)의 휘어짐이나 팽창 등에 의해 변형되는 것을 방지하여 전극(30) 하부는 정위치에 위치시켜 접속 불량 없이 테스트가 원할하게 이루어질 수 있게 한다.
즉, 고정블록(10)는 바닥부(21)의 유동을 방지하는 지지대의 역할을 하고, 테스트를 위한 지그 등에 안정적으로 소켓을 위치 및 연결시키는 역할을 하는 것이다.
이하에서는 상기와 같이 구성된 본 발명의 반도체 패키지 테스트용 유연성 실리콘 부싱 소켓의 작용에 대해 첨부된 도면을 통해 설명하기로 한다.
도 7은 본 발명의 반도체 패키지 테스트용 유연성 실리콘 부싱 소켓에 솔더 볼 형상의 단자(1a)가 구비된 반도체 패키지(1)가 안착되어 단자(1a)와 전극(30)이 서로 접한 상태가 도시되어 있다.
상방에서 하방으로 이동하는 반도체 패키지(1)는 단자(1a)가 전극(30)과 접하면서 하방으로 압력을 가하게 되는데, 이때 전극(30)은 상면이 하측으로 함몰됨과 더불어 측방으로 팽창하게 되며, 이를 감싸고 있는 관 형상의 부싱부(22) 역시 실리콘 고무와 같은 재질 특성으로 인해 팽창이 이루어지게 된다.
부싱부(22)의 하부는 경성의 고정블록(10)의 부싱삽입홀(11)에 끼워져 있는 관계로 바닥부(21)는 유동이 방지된 상태를 이룬다.
이때, 인접한 부싱부(22) 사이에는 이격공간부(23)가 형성되어 있는 관계로 부싱부(22)와 전극(30)은 변형을 막는 저항이 적기 때문에 원활하게 변형된다.
이러한 작용은 도 3의 종래의 소켓과 비교해보면 그 변형의 정도가 매우 커지는 것을 알 수 있다.
이러한 작용은 반도체 패키지(1)를 하방으로 이동시키는 힘에 대한 저항이 적어지기 때문에 압축 컨택시 단자(1a)에 가해지는 압축력이 적어져 단자(1a) 및 이 단자(1a)가 설치된 반도체 패키지(1)에 손상이 잘 발생하지 않게 된다.
도 8은 반도체 패키지(1)에 정렬 오차가 발생된 상태에서 반도체 패키지(1)가 하향 이동하여 본 발명의 반도체 패키지 테스트용 유연성 실리콘 부싱 소켓을 가압할 때의 상태를 나타낸 것이다.
이때, 단자(1a) 중심이 전극(30) 중심과 어긋난 채 하방으로 가압하게 되면 전극(30)과 부싱부(22)가 유연한 성질인 것과 더불어 이격공간부(23)가 형성되어 있음으로 인해 부싱부(22)와 전극(30)은 어긋난 단자(1a) 중심을 향해 휘어지는 상태가 되면서 단자(1a)와 전극(30)이 원할한 접속 상태를 유지하게 된다.
이는 도 2에 도시된 종래에 상면이 평평하게 형성된 소켓과 차이를 갖게 된다.
즉, 도 2에 도시된 종래 소켓은 포고 핀(3) 사이가 막혀 있어 휘어짐 변형이 어렵기 때문에 반도체 패키지(1) 정렬 오차 발생시 접속 불량이 발생하게 되나, 본 발명에서는 도 8과 같이 이격공간부(23)에 의해 전극(30)과 부싱부(22)가 휘어지기 때문에 정렬 오차에도 불구하고 원활한 접속이 이루어지게 되는 것이다.
도 9는 테스트가 끝난 반도체 패키지(1)를 픽업하기 위한 상태를 나타낸 것으로, 도면을 보면, 단자(1a)를 제외한 반도체 패키지(1)의 저면은 부싱부(22) 상부 둘레면만이 접촉하고 있음을 알 수 있다.
부싱부(22)로 적용되는 실리콘 고무는 재질 특성상 반도체 패키지(1)에 대해 정전기력 등을 통해 달라붙어 있으려 하는 스틱키(sticky) 현상을 갖게 되는데, 도 4와 같은 종래의 소켓은 소켓 상면 전체가 반도체 패키지(1)에 접촉한 상태가 되어 스틱키 현상이 커 픽업시 에러가 쉽게 발생한다.
하지만, 도 9와 같은 본 발명의 구성은 반도체 패키지(1)의 저면이 부싱부(22) 상부 둘레면에만 접촉하고 있기 때문에 스티키 현상의 발생을 최소화할 수 있게 된다.
이상과 같이 구성된 본 발명의 소켓은 반도체 패키지의 테스트 외에도 다양한 반도체 등의 전자 분야 소켓에 적용될 수 있다 할 것이다.
다만, 적용에 있어서 유연한 전극의 특성을 이용하는 경우가 적합하다 할 것이다.
1 : 반도체 패키지 1a : 단자
2 : 포고 핀 테스트 소켓 3 : 포고 핀
10 : 고정블록 11 : 부싱삽입홀
20 : 부싱바디 21 : 바닥부
22 : 부싱부 22a : 전극설치홀
23 : 이격공간부 30 : 전극

Claims (5)

  1. 삭제
  2. 반도체 패키지 테스트용 소켓에 있어서,
    복수의 부싱삽입홀(11)이 형성되어 있는 판상의 고정블록(10)과;
    상면이 상기 고정블록(10)의 저면과 맞닿아 연결되어 있는 판상의 바닥부(21)와, 상기 바닥부(21)에 일체로 연결된 채 상방향으로 기둥 형상으로 돌출되어 있는 부싱부(22)로 구성되어 있고, 부싱부(22)는 상기 부싱삽입홀(11)의 위치에 대응되어 형성되어 인접한 부싱부(22)들 사이에는 서로 이격되어 있는 이격공간부(23)가 형성되어 있으며, 각 부싱부(22) 상단으로부터 바닥부(21)를 관통하는 전극설치홀(22a)이 형성되어 있으며, 유연성을 갖는 실리콘 고무로 이루어져 있는 부싱바디(20)와;
    상기 전극설치홀(22a)에 끼워져 설치되어 있는 전극(30);을 포함하여 구성된,
    반도체 패키지 테스트용 유연성 실리콘 부싱 소켓.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 고정블록(10)은 상기 부싱바디(20)에 비해 경도가 큰 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는,
    반도체 패키지 테스트용 유연성 실리콘 부싱 소켓.
  4. 제 2항 및 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전극(30)은 상측에서 하방을 향하는 압축력을 받을 때 상면이 부싱삽입홀(11) 하측으로 함몰되면서 외주면 둘레가 팽창한 후 압축력이 해소될 때 원래의 상태로 복원하는 탄성복원력을 갖는 것을 특징으로 하는,
    반도체 패키지 테스트용 유연성 실리콘 부싱 소켓.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 전극(30)은 내부에 마이크로스프링이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는,
    반도체 패키지 테스트용 유연성 실리콘 부싱 소켓.
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