JPH0437160A - リードフレーム及びこれを用いた半導体装置の組立方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置の組付は技術、特に、半導体チップ
の搭載された基板とリードフレームを密接して貼着させ
るために用いて効果のある技術に関するものである。

〔従来の技術〕

複数の半導体チップを１つのパッケージ内に収納して１
つの半導体装置を形成する場合、例えば、１つのプリン
ト基板上に複数の半導体チップを実装し、そのプリント
基板をリードフレームに仮付けし、プリント基板側の電
極とリードフレーム側とをボンディングワイヤで接続し
、基板の全体を樹脂などでモールドすることにより製品
化している。

ところで、本発明者は、仮付は後のベーク処理に伴うプ
リント基板とリードフレームの剥離について検討した。

以下は、本発明者によって検討された技術であり、その
概要は次の通りである。

すなわち、プリント基板とリードフレームの組付けに際
しては、フラットタブに熱硬化性の接着剤を塗布し、こ
の塗布面に複数の半導体チップの実装されたプリント基
板を仮付は貼着し、さらに接着剤の硬化を促進させるた
めにバッチベーク処理を行っている。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところが、前記の如くプリント基板とリードフレームの
仮付けを熱硬化性接着剤を用いて行う半導体装置におい
ては、バッチベーク処理を行うときにプリント基板とリ
ードフレームを押圧する手段が設けられていないために
、加熱によって基板に反りが生じた状態のまま接着剤が
硬化した場合、基板の端部がリードフレームから剥離し
た状態になり、後工程のワイヤボンディング（ボンダビ
リティの低下など）及びモールド（タブロケーション変
動による未充填不良の発生など）の信頼性を低下させる
という問題のあることが本発明者によって見い出された
。

そこで、本発明の目的は、プリント基板の反りの発生を
防止し、半導体装置の組立歩留まりを向上させることの
できる技術を提供することにある。

本発明の前記目的と新規な特徴は、本明細書の記述及び
添付図面から明らかになるであろう。

〔課題を解決するための手段〕

本願において開示される発明のうち、代表的なものの概
要を簡単に説明すれば、以下の通りである。

すなわち、半導体チップの実装されたプリント基板が熱
硬化性の接着剤を介して接着されるＩＪ　＋ドフレーム
であって、前記プリント基板の少なくとも両端を把持す
る保持手段を設けるようにしたものである。

〔作用〕

上記した手段によれば、リードフレームに設けた保持手
段は、プリント基板が治具によってリードフレームに貼
着するように移動する過程で少なくともプリント基板の
対向する２辺を押圧するように把持する。したがって、
バッチベーク処理によってプリント基板が加熱されても
、反りを生じることがなく、プリント基板の全面がリー
ドフレームに密接したま丈接着剤によって接着され、プ
リント基板の剥離をなくし、製品歩留まりを向上させる
ことが可能になる。

〔実施例１〕 第１図は本発明によるリードフレームの一実施例を示す
断面図である。

リードフレーム１は、プリント基板２（図示を省略して
いるが、半導体チップを実装している）のサイズよりや
や大きい平坦面を有すると共に他の部分に対し低くなる
ように段差を付けて形成されるタブ１ｆｔｓｌａと、こ
のタブ部１ａの両端には内側へ“く”の字形に膨出する
ように形成されたタブ吊り部１ｂとを有している。この
場合、タブ吊りａｌｂは、プリント基板２の両端を水平
方向から押圧するばね部材として機能する。

次に、第１図及び第２図を参照してリー・′フレーム１
とプリント基板２の組付は工程を説明する。

まず、リードフレーム１のタブ部１ａの表面に熱硬化性
の接着剤３が塗布される。ついで、吸着手段によって保
持されたプリント基板２がリードフレーム１のタブ部１
ａ上に搬送される。ついて、点線位置まで降下され、さ
らにタブ吊り部１ｂによる弾性力に抗してプリント基板
２を降下させると、第２図に示すように、タブ吊り部１
ｂは押し広げられる。さらに降下させると、プリント基
板２はタブ吊り１ｆｌｓｌｂの付は根部で保持される。

この後、プリント基板２を残して治具のみが上昇する。

この状態でバッチベーク処理工程へ搬送し、接着剤３を
硬化させる。このバッチベーク処理においては、プリン
ト基板２が熱のためにリードフレ−ム１から浮き上がろ
うとするが、タブ吊り部１ｂによってプリント基板２の
両端が把持されているために、タブ部１ａとプリント基
板２の密接状態が保持され、この状態のまま接着剤３に
よって接着される。

このようにして、プリント基板２をタブ部１ａから浮き
上がることなく接着固定することが可能になり、後工程
でのワイヤボンディングやモールドの不良を低減するこ
とができる。また、タブ吊り部１ｂのばね構造により、
モールド以降の熱ストレス時の膨張を吸収することもで
きる。

〔実施例２〕 第３図は本発明によるリードフレームの他の実施例を示
す斜視図である。

前記実施例がリードフレーム１の一部の曲げ加工によっ
てタブ吊り部１ｂ、すなわち基板保持部を形成していた
のに対し、本実施例はリードフレーム４の両端に一対の
立て爪４ａを立設したところに特徴がある。本実施例は
、半導体チップ５を実装したプリント基板２を真空吸着
して搬送する治具が基板吸着コレットを有するものに適
している。

第３図のリードフレーム４にプリント基板２を組み付け
る場合、第４図に示すように、リードフレーム４上に熱
硬化性の接着剤３を塗布したのち、基板吸着コレット６
にプリント基板２を吸着保持してリードフレーム４上へ
搬送し、位置決め終了後に下降させる。この降下の過程
で、基板吸着コレット６０両端に形成された傾斜面に立
て爪４ａの先端が接触する。このまま基板吸着コレット
６を降下させると、立て爪４ａは徐々に内側に折り曲げ
られ、第５図に示すように、その先端部はプリント基板
２の端部を押圧する。これにより、プリント基板２０両
端は立て爪４ａによって固定され、バッチベータ処理を
行っても基板端部が浮き上がることはない。

プリント基板２をリードフレーム４に押圧した後、基板
吸着コレット６はプリント基板２を残して上昇する。

〔実施例３〕 第６図は本発明によるリードフレームの第３実施例を示
す部分断面図である。

本実施例は、前記実施例の立て爪４ａに代えてリードフ
レーム４の両端に突片４ｂを立設し、この突片４ｂの先
端部に水平方向に突出する係着片４Ｃを形成したところ
に特徴がある。

このリードフレーム４に組み合わせられるプリント基板
２には、突片４ｂの先端及び係着片４Ｃが嵌入可能な貫
通孔２ａが設けられている。この場合、係着片４Ｃが貫
通孔２ａに対し膨出するように形成される。これにより
、治具によってプリント基板２が降下する過程で、まず
、突片４ｂが貫通孔２ａに嵌入し、ついで突片４ｂを撓
ませるようにして係着片４Ｃが嵌入する。係着片４Ｃが
貫通孔２ａから露出すると、係着片４ｃは突片４ｂの復
元力によってプリント基板２に当接し、貫通孔２ａから
抜は出ることはない。この結果、プリント基板２の両端
がリードフレーム４に密着したまま、バッチベーク処理
工程へ搬送され、接着剤３によって接着固定される。

以上、本発明者によってなされた発明を実施例に基づき
具体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることは言うまでもない。

例えば、前言己実施例では保持手段をプリント基板の長
さ方向の両端に設けるものとしたが、プリント基板が方
形である場合には、幅方向にも設けることが望ましい。

〔発明の効果二・ 本願において開示される発明のうち、代表的なものによ
って得られる効果を簡単に説明すれば、下記の通りであ
る。

すなわち、半導体チップの実装されたプリント基板が熱
硬化性の接着剤を介して接着されるリードフレームであ
って、前記プリント基板の少なくとも両端を把持する保
持手段を設けるようにしたので、バッチベーク処理によ
ってプリント基板が加熱されても、反りを生じることが
ないため、プリント基板の剥離がなくなり、ボンダビリ
ティの低下やモールド不良をなくし、製品歩留まりを向
上させることが可能になる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明によるリードフレームの一実施例を示す
断面図、 第２図は第１図の実施例の使用状態を示す断面図、 第３図は本発明によるリードフレームの他の実施例を示
す斜視図、 第４図は第３図の実施例の組立工程を示す断面図、 第５図は第３図の実施例の組立後の状態を示す断面図、 第６図は本発明によるリードフレームの第３実施例を示
す断面図である。 １・・・リードフレーム、１ａ・・・タブ部、１ｂ・・
・タブ吊り部、２・・・プリント基板、２ａ・・・貫通
孔、３・・・接着剤、４・・・リードフレーム、４ａ・
・・立て爪、４ｂ・・・突片、４Ｃ・・・係着片、５・
・・半導体チップ、第 図 第 図 ２ニブリント基板 ・基板吸着コレット。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、半導体チップの実装されたプリント基板が熱硬化性
   の接着剤を介して接着されるリードフレームであって、
   前記プリント基板の少なくとも両端を把持する保持手段
   を設けたことを特徴とするリードフレーム。 ２、前記保持手段は、プリント基板の長さ、或いは幅相
   当の位置に形成された折り曲げ部であることを特徴とす
   る請求項１記載のリードフレーム。 ３、前記保持手段は、プリント基板の長さ、或いは幅相
   当の位置に立設された板状または突起状の突片であるこ
   とを特徴とする請求項１記載のリードフレーム。 ４、半導体チップの実装されたプリント基板と、リード
   フレームとを熱硬化性の接着剤を用いて接着する工程を
   含んだ半導体装置の組立方法であって、請求項１記載の
   リードフレームのタブ部に熱硬化性の接着剤を塗布し、
   この接着面と前記プリント基板を相対接近させる過程で
   該プリント基板を前記保持手段によって保持し、この状
   態のままバッチベーク処理を行って前記プリント基板と
   前記リードフレームを接着することを特徴とする半導体
   装置の組立方法。