JPH0214208Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本考案は、プリント配線基板に実装される部品
を仮固定するための熱硬化型接着剤を加熱硬化す
るプリント配線基板用加熱硬化装置に関する。

〈従来の技術〉 近年、プリント配線基板の実装効率を高めるた
めに、リード線のないチツプ部品を基板のランド
面に直接ハンダ付けして実装することが多く行わ
れるようになつてきた。この種の表面実装型プリ
ント配線基板では、部品をハンダ付け実装するに
先立つて、例えば特開昭59−106581号公報に示さ
れるような接着剤塗布装置を用い、熱硬化型接着
剤で基板に部品を仮固定することが行われる。

ここで、部品を熱硬化型接着剤で基板に仮固定
するためには、第３図に示すように、プリント配
線基板用加熱硬化装置が使用される。このプリン
ト配線基板用加熱硬化装置は発熱体１１を有し、
この発熱体１１によつてプリント配線基板１のチ
ツプ部品搭載面（接着剤塗布面）２側を全面的に
加熱する。これにより、プリント配線基板１とチ
ツプ部品３との間に介在する未硬化の熱硬化型接
着剤が加熱硬化されて、チツプ部品３が接着によ
り仮固定される。

尚、発熱体１１は加熱炉（図示省略）の中に設
けられ、この加熱炉の中をプリント配線基板１が
ゆつくりと通過することにより、チツプ部品３を
仮固定するための熱硬化型接着剤が加熱硬化され
るようになつている。矢印Ｘはそのプリント配線
基板１の搬送方向を示す。

〈考案が解決しようとする問題点〉 しかしながら、上述した従来のプリント配線基
板用加熱硬化装置では、次のような問題点のある
ことが本考案者らによつて明らかにされた。

すなわち、第４図に示すように、プリント配線
基板１に搭載される部品には、概して小型な部品
が多いが、このような小型部品だけではなく、第
３図及び第４図に示すように、例えばコネクタあ
るいは放熱板や大容量コンデンサなどのような大
型部品４もある。このような大型部品４は、その
熱容量も概して大きい。ところが、このような熱
容量の大きな部品４が搭載された部分Ａでは、仮
固定用の接着剤を加熱硬化させるための熱が吸収
されて局部的に不足し、十分な硬化が行われなく
なつてしまう。このため、その後工程におけるハ
ンドリング時の振動や衝撃、あるいはハンダ槽内
でのハンダ噴流の影響などによつて、チツプ部品
が脱落したり、あるいは正規の実装位置からずれ
たりするという問題点があつた。

本考案は、このような問題点を解決するために
なされたもので、その目的とするところは、プリ
ント配線基板に搭載された部品を仮固定するため
の熱硬化型接着剤を、部分的に偏ることなく全体
的に万遍なく確実に硬化させられるようにし、こ
れによつて基板上の全ての部品をそれぞれの所定
位置に確実に固定させられるようにしたプリント
配線基板用加熱硬化装置を提供することにある。

〈問題点を解決するための手段〉 上記の問題点を解決する手段として、本考案
は、未硬化の接着剤を介して部品が搭載されたプ
リント配線基板のうち、熱容量の大きな部品が搭
載された部分を局部的に予備加熱する予備加熱手
段と、この予備加熱手段によつて局部的に予備加
熱されたプリント配線基板の接着剤塗布面を全体
的に加熱する主加熱手段と、プリント配線基板を
予備加熱手段から主加熱手段へ順次搬送する搬送
手段とを備えたことを特徴とする。

〈作用〉 これによれば、例えばコネクタなどの熱容量の
大きな部品が搭載されていても、その部品の周囲
を予備加熱手段によつて局部的に予備加熱するこ
とにより、主加熱手段によつて、基板全体の熱硬
化型接着剤を、部分的に偏ることなく全体的に万
遍なく確実に硬化させることができるようにな
る。よつて、基板上の全ての部品をそれぞれの所
定位置に確実に仮固定させることができるように
なる。

〈実施例〉 以下、本考案の好適な実施例を図面に基づいて
説明する。

第１図及び第２図は本考案によるプリント配線
基板用加熱硬化装置の一実施例を示す。

この場合、第１図は側方から見た状態を、第２
図は上方から見た状態をそれぞれ示す。尚、図に
おいて同一符号は同一あるいは相当部分を示す。

第１図及び第２図に示すプリント配線基板用加
熱硬化装置は、プリント配線基板１に実装される
チツプ部品３を仮固定するための熱硬化型接着剤
を加熱硬化するものであつて、予備加熱手段２
０，３０、主加熱手段１０および搬送手段４０な
どによつて構成される。

予備加熱手段は、プリント配線基板１よりも小
さな発熱面積をもつ小型発熱体２０によつて構成
される。この小型発熱体２０は、プリント配線基
板１のうち、コネクタなどの熱容量の大きな部品
４が搭載された部分Ａだけを局部的に予備加熱す
る位置に配設される。尚、小型発熱体２０は、詳
細な図示は省略するが、所定の平面形状をもつ扁
平なコイル状に巻回された抵抗発熱線によつて構
成され、これに送風して熱風を得るようになつて
いる。また、その送風は可撓性のホースを介して
行われる。

さらに、予備加熱手段は、プリント配線基板１
を局部的に予備加熱する発熱体２０と共に、この
発熱体２０をプリント配線基板１の搬送に同期し
て移動させる駆動装置３０を有する。この駆動装
置３０は、第２図に示すように、発熱体２０を載
せたままで無端駆動されるベルトコンベア３１、
案内ローラ３２、駆動ローラ３３及びステツピン
グモータ３４などによつて構成される。そして、
一定区間の間、搬送手段としてのベルトコンベア
４０による搬送方向Ｘと同方向で、かつ同じ速度
でもつて、発熱体２０を基板１と平行に移動させ
る。

主加熱手段は、予備加熱手段によつて局部的に
予備加熱されたプリント配線基板１のチツプ部品
搭載面（接着剤塗布面）２を全体的に加熱するも
ので、発熱体１１が内装された加熱炉１０が使用
される。発熱体１１は、少なくともプリント配線
基板１の巾よりも広い巾の発熱面積をもつものが
使用される。

搬送手段は、詳細な図示は省略するが、２つの
加熱手段を連続的に通過する搬送経路を有するベ
ルトコンベア４０により構成され、図中の矢印Ｘ
で示すように、プリント配線基板１を予備加熱手
段から主加熱手段に順次搬送する。

次に動作について説明する。

未硬化状態の熱硬化型接着剤を介してチツプ部
品３が搭載されたプリント配線基板１は、搬送手
段としてのベルトコンベア４０によつて、予備加
熱手段を通過させられる。この通過の際に、発熱
体２０は一定区間の間だけ熱容量の大きな部品４
が搭載された部分Ａに位置対応しながら、駆動装
置３０により基板１と一緒に移動する。この間
に、熱容量の大きな部品４が搭載された部分Ａだ
けが局部的に予備加熱される。

予備加熱手段を通過したプリント配線基板１
は、引き続いて主加熱手段としての加熱炉１０内
を通過させられる。この通過の際に、プリント配
線基板１はそのチツプ部品搭載面２側を全体的に
加熱される。これにより、基板１が加熱炉１０を
通り抜けるまでの間に、チツプ部品３を仮固定す
るための熱硬化型接着剤が加熱硬化させられる。

以上のようにして、プリント配線基板１に実装
されるチツプ部品３を仮固定するための熱硬化型
接着剤が加熱硬化される。このとき、基板各部の
熱硬化型接着剤は、熱容量の大きな部品４が搭載
された部分Ａが予備加熱手段としての発熱体２０
によつて局部的に予備加熱されていることによ
り、部分的に偏ることなく全体的に万遍なく確実
に硬化させられる。これにより、基板上の全ての
部品をそれぞれの所定位置に確実に仮固定させる
ことができるようになる。

〈考案の効果〉 以上の実施例の説明からも明らかなように、本
考案によるプリント配線基板用加熱硬化装置によ
れば、プリント配線基板に搭載された部品を仮固
定するための熱硬化型接着剤を、部分的に偏るこ
となく全体的に万遍なく確実に硬化させることが
でき、これによつて基板上の全ての部品をそれぞ
れの所定位置に確実に仮固定させることができる
という効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案によるプリント配線基板用加熱
硬化装置の一実施例を示す概略側面図、第２図は
上記プリント配線基板用加熱硬化装置の一部を上
方から見た状態を示す図、第３図は従来のプリン
ト配線基板用加熱硬化装置の一般的な構成を説明
するための図、第４図はプリント配線基板部分を
取出して示す図である。 １……プリント配線基板、２……チツプ部品搭
載面（接着剤塗布面）、３……チツプ部品、４…
…大型部品、１０……主加熱手段としての加熱
炉、２０……予備加熱手段としての発熱体、３０
……駆動装置、４０……搬送手段としてのベルト
コンベア。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) プリント配線基板に実装される部品を仮固定
   するための熱硬化型接着剤を加熱硬化するプリ
   ント配線基板用加熱硬化装置において、未硬化
   の接着剤を介して部品が搭載されたプリント配
   線基板のうち、熱容量の大きな部品が搭載され
   た部分を局部的に予備加熱する予備加熱手段
   と、この予備加熱手段によつて局部的に予備加
   熱されたプリント配線基板の接着剤塗布面を全
   体的に加熱する主加熱手段と、プリント配線基
   板を予備加熱手段から主加熱手段へ順次搬送す
   る搬送手段とを備えたことを特徴とするプリン
   ト配線基板用加熱硬化装置。 (2) 予備加熱手段が、プリント配線基板を局部的
   に予備加熱する発熱体と、この発熱体をプリン
   ト配線基板の搬送に同期して移動させる駆動装
   置とからなることを特徴とする実用新案登録請
   求の範囲第１項記載のプリント配線基板用加熱
   硬化装置。