JP3137780B2 - 電子部品における半導体チップのダイボンディング用加熱装置 - Google Patents
電子部品における半導体チップのダイボンディング用加熱装置Info
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- H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
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- H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/32245—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、図１及び図２に示すよ
うに、半導体チップ２を、当該半導体チップ２に対する
少なくとも左右一対の二本のリード端子３，４の間に配
設して、この半導体チップ２を両リード端子３，４に対
してクリーム半田等の導電性ペースト５，６を使用して
ダイボンディングしたのち、その全体を合成樹脂製のモ
ールド部７にてパッケージして成る電子部品１におい
て、この電子部品１の製造中に半導体チップ２に対して
両リード端子３，４を導電性ペースト５，６にてダイボ
ンディングする場合に、前記導電性ペースト５，６の乾
燥・硬化を行うための加熱装置に関するものである。
うに、半導体チップ２を、当該半導体チップ２に対する
少なくとも左右一対の二本のリード端子３，４の間に配
設して、この半導体チップ２を両リード端子３，４に対
してクリーム半田等の導電性ペースト５，６を使用して
ダイボンディングしたのち、その全体を合成樹脂製のモ
ールド部７にてパッケージして成る電子部品１におい
て、この電子部品１の製造中に半導体チップ２に対して
両リード端子３，４を導電性ペースト５，６にてダイボ
ンディングする場合に、前記導電性ペースト５，６の乾
燥・硬化を行うための加熱装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、前記した電子部品１の製造中に
おいて、導電性ペースト５，６を乾燥・硬化するに際し
ては、両リード端子３，４を、その間に半導体チップ２
を挟んだ状態に保持し、この状態で加熱するようにしな
ければならない。そこで、従来は、両リード端子３，４
を、上下一対のクランプ型治具にて、当該両リード端子
３，４の間に半導体チップ２を挟んだ状態にクランプ
し、このクランプ型治具と一緒に加熱炉に入れるとか、
このクランプ型治具をその移送経路に沿って配設した加
熱ブロックによって加熱するようにしている。
おいて、導電性ペースト５，６を乾燥・硬化するに際し
ては、両リード端子３，４を、その間に半導体チップ２
を挟んだ状態に保持し、この状態で加熱するようにしな
ければならない。そこで、従来は、両リード端子３，４
を、上下一対のクランプ型治具にて、当該両リード端子
３，４の間に半導体チップ２を挟んだ状態にクランプ
し、このクランプ型治具と一緒に加熱炉に入れるとか、
このクランプ型治具をその移送経路に沿って配設した加
熱ブロックによって加熱するようにしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この従来のも
のは、クランプ型治具によって、両リード端子３，４を
その間に半導体チップ２を挟んだ状態にクランプし、導
電性ペースト５，６の乾燥・硬化後において前記のクラ
ンプを解除するものであるから、このクランプ及びクラ
ンプ解除に多大の手数を必要とするのであり、しかも、
両リード端子３，４を、これをその間に半導体チップ２
を挟んだ状態に保持するクランプ型治具と一緒に加熱す
ることにより、加熱することに要する熱容量が大きく
て、多量の熱源を必要とするから、コストが大幅にアッ
プすると言う問題がある。
のは、クランプ型治具によって、両リード端子３，４を
その間に半導体チップ２を挟んだ状態にクランプし、導
電性ペースト５，６の乾燥・硬化後において前記のクラ
ンプを解除するものであるから、このクランプ及びクラ
ンプ解除に多大の手数を必要とするのであり、しかも、
両リード端子３，４を、これをその間に半導体チップ２
を挟んだ状態に保持するクランプ型治具と一緒に加熱す
ることにより、加熱することに要する熱容量が大きく
て、多量の熱源を必要とするから、コストが大幅にアッ
プすると言う問題がある。
【０００４】その上、前記従来の加熱装置は、前記した
電子部品１を、フープ状のリードフレームを使用して連
続的に製造する場合に適用することができない点も問題
であった。本発明は、コストのアップを招来することが
なく、且つ、電子部品をフープ状のリードフレームを使
用して連続的に製造する場合にも確実に適用できるよう
にした加熱装置を提供することを技術的課題とするもの
である。
電子部品１を、フープ状のリードフレームを使用して連
続的に製造する場合に適用することができない点も問題
であった。本発明は、コストのアップを招来することが
なく、且つ、電子部品をフープ状のリードフレームを使
用して連続的に製造する場合にも確実に適用できるよう
にした加熱装置を提供することを技術的課題とするもの
である。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、長手方向に沿って適宜ピッチの間隔で
配設した多数個の第１リード端子の各々に第２リード端
子をその間に半導体チップを挟んで重ね合わせて成るフ
ープ状リードフレームにおける下面側に、適宜速度で移
動するエンドレスベルトを、当該エンドレスベルトが前
記リードフレームの長手方向に沿って延びるようによう
に配設する一方、前記リードフレームにおける上面側
に、当該リードフレームのうち第２リード端子の部分に
接当するようにしたエンドレスワイヤーを、当該エンド
レスワイヤーが前記エンドレスベルトと平行に延びるよ
うに配設し、これらエンドレスベルト及びエンドレスワ
イヤーにおける長手方向の途中に、加熱手段を配設する
と共に、前記エンドレスベルトの下面に接触して当該エ
ンドレスベルト及びその上面のエンドレスワイヤーを上
向き凸状に湾曲するようにした湾曲ガイド部材を設ける
構成にした。
るため本発明は、長手方向に沿って適宜ピッチの間隔で
配設した多数個の第１リード端子の各々に第２リード端
子をその間に半導体チップを挟んで重ね合わせて成るフ
ープ状リードフレームにおける下面側に、適宜速度で移
動するエンドレスベルトを、当該エンドレスベルトが前
記リードフレームの長手方向に沿って延びるようによう
に配設する一方、前記リードフレームにおける上面側
に、当該リードフレームのうち第２リード端子の部分に
接当するようにしたエンドレスワイヤーを、当該エンド
レスワイヤーが前記エンドレスベルトと平行に延びるよ
うに配設し、これらエンドレスベルト及びエンドレスワ
イヤーにおける長手方向の途中に、加熱手段を配設する
と共に、前記エンドレスベルトの下面に接触して当該エ
ンドレスベルト及びその上面のエンドレスワイヤーを上
向き凸状に湾曲するようにした湾曲ガイド部材を設ける
構成にした。
【０００６】
【作 用】この構成において、フープ状リードフレー
ムは、その下面側に配設したエンドレスベルトと、その
上面側に配設したエンドレスワイヤーとによって挟まれ
た状態で長手方向に移送され、その移送の途中におい
て、加熱手段による加熱によって、導電性ペーストを乾
燥・硬化することができる。
ムは、その下面側に配設したエンドレスベルトと、その
上面側に配設したエンドレスワイヤーとによって挟まれ
た状態で長手方向に移送され、その移送の途中におい
て、加熱手段による加熱によって、導電性ペーストを乾
燥・硬化することができる。
【０００７】一方、前記エンドレスベルト及びエンドレ
スワイヤーが、その長手方向の途中に設けた湾曲ガイド
部材の箇所において上向き凸に湾曲するとき、湾曲に際
しての半径方向の外側に位置するエンドレスワイヤー
が、半径方向の内側に位置するエンドレスベルトに接近
することにより、このエンドレスワイヤーによって、リ
ードフレームにおける各第２リード端子を、エンドレス
ベルトに対して強く押圧することができるから、リード
フレームをその長手方向に移送しながら、当該リードフ
レームにおける第１リード端子と第２リード端子とを、
その間に半導体チップを挟んだ状態に保持することがで
き、且つ、この状態で、導電性ペーストの乾燥・硬化を
行うことができるのである。
スワイヤーが、その長手方向の途中に設けた湾曲ガイド
部材の箇所において上向き凸に湾曲するとき、湾曲に際
しての半径方向の外側に位置するエンドレスワイヤー
が、半径方向の内側に位置するエンドレスベルトに接近
することにより、このエンドレスワイヤーによって、リ
ードフレームにおける各第２リード端子を、エンドレス
ベルトに対して強く押圧することができるから、リード
フレームをその長手方向に移送しながら、当該リードフ
レームにおける第１リード端子と第２リード端子とを、
その間に半導体チップを挟んだ状態に保持することがで
き、且つ、この状態で、導電性ペーストの乾燥・硬化を
行うことができるのである。
【０００８】
【発明の効果】従って、本発明によると、電子部品にお
いて、両リード端子と半導体チップとのダイボンディン
グに使用する導電性ペーストの乾燥・硬化を、前記従来
のように、クランプ型の治具を使用することなく、且
つ、フープ状のリードフレームを連続的に移送しながら
確実に行うことができるから、コストの大幅な低減を図
ることができる効果を有する。
いて、両リード端子と半導体チップとのダイボンディン
グに使用する導電性ペーストの乾燥・硬化を、前記従来
のように、クランプ型の治具を使用することなく、且
つ、フープ状のリードフレームを連続的に移送しながら
確実に行うことができるから、コストの大幅な低減を図
ることができる効果を有する。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の実施例を、図１及び図２に示
す電子部品１をフープ状のリードフレームを使用して連
続的に製造することに適用した場合の図面について説明
する。図３〜図５において符号Ａは、適宜幅のフープ状
のリードフレームを示し、該リードフレームＡにおける
左右一対のサイドフレームＡ1 ，Ａ2 は、リードフレー
ムＡの長手方向に沿って適宜ピッチの間隔で配設したセ
クションバーＡ3 にて互いに一体的に連結されており、
この両サイドフレームＡ1 ，Ａ2 のうち一方のサイドフ
レームＡ1 には、前記各セクションバーＡ3 の間の部位
に電子部品１における第１リード端子３を、内向きに突
出するように一体的に造形する。
す電子部品１をフープ状のリードフレームを使用して連
続的に製造することに適用した場合の図面について説明
する。図３〜図５において符号Ａは、適宜幅のフープ状
のリードフレームを示し、該リードフレームＡにおける
左右一対のサイドフレームＡ1 ，Ａ2 は、リードフレー
ムＡの長手方向に沿って適宜ピッチの間隔で配設したセ
クションバーＡ3 にて互いに一体的に連結されており、
この両サイドフレームＡ1 ，Ａ2 のうち一方のサイドフ
レームＡ1 には、前記各セクションバーＡ3 の間の部位
に電子部品１における第１リード端子３を、内向きに突
出するように一体的に造形する。
【００１０】また、前記リードフレームＡにおける各セ
クションバーＡ3 の間の部位には、前記第１リード端子
３に対する第２リード端子４を、当該第２リード端子４
が前記第１リード端子３と略一直線状に並ぶように配設
して、この各第２リード端子４を、前記セクションバー
Ａ3 に対してのみリードフレームＡの長手方向に延びる
細幅片Ａ4 を介して一体的に連接するように構成する。
クションバーＡ3 の間の部位には、前記第１リード端子
３に対する第２リード端子４を、当該第２リード端子４
が前記第１リード端子３と略一直線状に並ぶように配設
して、この各第２リード端子４を、前記セクションバー
Ａ3 に対してのみリードフレームＡの長手方向に延びる
細幅片Ａ4 を介して一体的に連接するように構成する。
【００１１】そして、このリードフレームＡを、矢印Ｂ
で示すように、その長手方向に移送する途中において、
先づ、各第２リード端子４の先端部を段付き状に曲げ加
工したのち、各第１リード端子３の先端部上面に、半導
体チップ２を、導電性ペースト５を介してダイボンディ
ングする。次いで、前記各第２リード端子４の先端部上
面に、導電性ペースト６を塗着したのち、この各第２リ
ード端子４を、図３及び図４に矢印Ｃで示すように、前
記細幅片Ａ4 を捩じり変形しながら第１リード端子３の
方向に向かって裏返し状に反転することによって、前記
第１リード端子３に対してその間に前記半導体チップ２
を挟んだ状態に重ね合わせるようにする。
で示すように、その長手方向に移送する途中において、
先づ、各第２リード端子４の先端部を段付き状に曲げ加
工したのち、各第１リード端子３の先端部上面に、半導
体チップ２を、導電性ペースト５を介してダイボンディ
ングする。次いで、前記各第２リード端子４の先端部上
面に、導電性ペースト６を塗着したのち、この各第２リ
ード端子４を、図３及び図４に矢印Ｃで示すように、前
記細幅片Ａ4 を捩じり変形しながら第１リード端子３の
方向に向かって裏返し状に反転することによって、前記
第１リード端子３に対してその間に前記半導体チップ２
を挟んだ状態に重ね合わせるようにする。
【００１２】図６は、加熱装置１０の縦断正面図を示
し、この加熱装置１０は、その左右両端の駆動プーリ１
２，１３に巻掛けしたステンレス製のエンドレスベルト
１１を備えており、このエンドレスベルト１１の上面
に、前記のように構成したリードフレームＡを、当該リ
ードフレームＡがエンドレスベルト１１の長手方向に沿
って延びるように供給する一方、このリードフレームＡ
の上面側には、左右両端のローラ１５，１６に巻掛けし
たステンレス製のエンドレスワイヤー１４を、リードフ
レームＡにおける各第２リード端子４の部位においてリ
ードフレームＡの長手方向に沿って延びるように配設し
て、このエンドレスワイヤー１４と前記エンドレスベル
ト１１とで、前記リードフレームＡをその長手方向に適
宜速度で連続的に移送するように構成する。
し、この加熱装置１０は、その左右両端の駆動プーリ１
２，１３に巻掛けしたステンレス製のエンドレスベルト
１１を備えており、このエンドレスベルト１１の上面
に、前記のように構成したリードフレームＡを、当該リ
ードフレームＡがエンドレスベルト１１の長手方向に沿
って延びるように供給する一方、このリードフレームＡ
の上面側には、左右両端のローラ１５，１６に巻掛けし
たステンレス製のエンドレスワイヤー１４を、リードフ
レームＡにおける各第２リード端子４の部位においてリ
ードフレームＡの長手方向に沿って延びるように配設し
て、このエンドレスワイヤー１４と前記エンドレスベル
ト１１とで、前記リードフレームＡをその長手方向に適
宜速度で連続的に移送するように構成する。
【００１３】前記エンドレスベルト１１及びエンドレス
ワイヤー１４における長手方向に沿った途中には、複数
個の加熱室、例えば、三つの加熱室１７，１８，１９
を、前記エンドレスベルト１１及びエンドレスワイヤー
１４がこれら各加熱室１７，１８，１９内を通過するよ
うに配設し、この各加熱室１７，１８，１９内の各々
に、加熱ヒータ１７ａ，１８ａ，１９ａと、空気強制循
環用のフアン１７ｂ，１７ｃ，１８ｂ，１８ｃ，１９
ｂ，１９ｃを各々設けて、各加熱室１７，１８，１９内
の空気を加熱し、この加熱空気によって、前記リードフ
レームＡを加熱するように構成する。
ワイヤー１４における長手方向に沿った途中には、複数
個の加熱室、例えば、三つの加熱室１７，１８，１９
を、前記エンドレスベルト１１及びエンドレスワイヤー
１４がこれら各加熱室１７，１８，１９内を通過するよ
うに配設し、この各加熱室１７，１８，１９内の各々
に、加熱ヒータ１７ａ，１８ａ，１９ａと、空気強制循
環用のフアン１７ｂ，１７ｃ，１８ｂ，１８ｃ，１９
ｂ，１９ｃを各々設けて、各加熱室１７，１８，１９内
の空気を加熱し、この加熱空気によって、前記リードフ
レームＡを加熱するように構成する。
【００１４】この場合、前記導電性ペースト５，６とし
て、クリーム半田を使用するときには、前記各加熱室１
７，１８，１９のうち第１加熱室１７内における温度
を、半田の融点よりも若干高い温度に、第２加熱室１８
内における温度を、半田の融点よりも低い温度に、第３
加熱室１９内における温度を第２加熱室１８内の温度よ
りも低い温度に設定する。
て、クリーム半田を使用するときには、前記各加熱室１
７，１８，１９のうち第１加熱室１７内における温度
を、半田の融点よりも若干高い温度に、第２加熱室１８
内における温度を、半田の融点よりも低い温度に、第３
加熱室１９内における温度を第２加熱室１８内の温度よ
りも低い温度に設定する。
【００１５】また、前記エンドレスベルト１１及びエン
ドレスワイヤー１４は、複数個のガイドローラ２０，２
１にて略一直線状にガイドされると共に、複数個のテン
ションローラ２２，２３にて緊張状態に保持されてい
る。そして、前記第２加熱室１８内には、比較的大きい
半径Ｒの円弧状に形成した湾曲ガイド部材２４を、当該
湾曲ガイド部材２４が前記エンドレスベルト１１の下面
に対して接触するように配設することにより、前記エン
ドレスベルト１１及びエンドレスワイヤー１４を、前記
第２加熱室１８内において、この湾曲ガイド部材２４に
て上向き凸状に湾曲するように構成する。
ドレスワイヤー１４は、複数個のガイドローラ２０，２
１にて略一直線状にガイドされると共に、複数個のテン
ションローラ２２，２３にて緊張状態に保持されてい
る。そして、前記第２加熱室１８内には、比較的大きい
半径Ｒの円弧状に形成した湾曲ガイド部材２４を、当該
湾曲ガイド部材２４が前記エンドレスベルト１１の下面
に対して接触するように配設することにより、前記エン
ドレスベルト１１及びエンドレスワイヤー１４を、前記
第２加熱室１８内において、この湾曲ガイド部材２４に
て上向き凸状に湾曲するように構成する。
【００１６】この構成において、フープ状リードフレー
ムＡは、その下面側に配設したエンドレスベルト１１
と、その上面側に配設したエンドレスワイヤー１４とに
よって挟まれた状態で長手方向に移送され、その移送の
途中において、各加熱室１７，１８，１９内を通過する
ことによって加熱される。すなわち、第１加熱室１７内
において、導電性ペースト５，６として使用したクリー
ム半田における半田の融点よりも高い温度に加熱された
のち、第２加熱室１８及び第３加熱室１９内において前
記半田の融点よりも低い温度に維持されることにより、
導電性ペースト５，６を乾燥・硬化することができる。
ムＡは、その下面側に配設したエンドレスベルト１１
と、その上面側に配設したエンドレスワイヤー１４とに
よって挟まれた状態で長手方向に移送され、その移送の
途中において、各加熱室１７，１８，１９内を通過する
ことによって加熱される。すなわち、第１加熱室１７内
において、導電性ペースト５，６として使用したクリー
ム半田における半田の融点よりも高い温度に加熱された
のち、第２加熱室１８及び第３加熱室１９内において前
記半田の融点よりも低い温度に維持されることにより、
導電性ペースト５，６を乾燥・硬化することができる。
【００１７】前記エンドレスベルト１１及びエンドレス
ワイヤー１４は、第１加熱室１７内で溶融した半田が第
２加熱室１８内において凝固するときにおいて、この第
２加熱室１８内に設けた湾曲ガイド部材２４の箇所にお
いて上向き凸に湾曲し、この湾曲により、半径方向の外
側に位置するエンドレスワイヤー１４が、半径方向の内
側に位置するエンドレスベルト１１に接近することにな
るから、このエンドレスワイヤー１４によって、リード
フレームＡにおける各第２リード端子４を、エンドレス
ベルト１１に対して強く押圧することができ、換言する
と、リードフレームＡにおける第１リード端子３と第２
リード端子４とを、その間に半導体チップ２を挟んだ状
態に保持することができ、且つ、この状態で、半田が凝
固することにより、半導体チップ２の両リード端子３，
４にダイボンディングが完了するのである。
ワイヤー１４は、第１加熱室１７内で溶融した半田が第
２加熱室１８内において凝固するときにおいて、この第
２加熱室１８内に設けた湾曲ガイド部材２４の箇所にお
いて上向き凸に湾曲し、この湾曲により、半径方向の外
側に位置するエンドレスワイヤー１４が、半径方向の内
側に位置するエンドレスベルト１１に接近することにな
るから、このエンドレスワイヤー１４によって、リード
フレームＡにおける各第２リード端子４を、エンドレス
ベルト１１に対して強く押圧することができ、換言する
と、リードフレームＡにおける第１リード端子３と第２
リード端子４とを、その間に半導体チップ２を挟んだ状
態に保持することができ、且つ、この状態で、半田が凝
固することにより、半導体チップ２の両リード端子３，
４にダイボンディングが完了するのである。
【００１８】なお、このようにして、導電性ペースト
５，６の乾燥・硬化が完了すると、両リード端子３，４
の先端部を、合成樹脂製のモールド部７にてパッケージ
したのち、前記各細幅片Ａ4 打ち抜いて切除すると共
に、第１リード端子３を切断することによって、電子部
品１をリードフレームＡから切り離すのである。
５，６の乾燥・硬化が完了すると、両リード端子３，４
の先端部を、合成樹脂製のモールド部７にてパッケージ
したのち、前記各細幅片Ａ4 打ち抜いて切除すると共
に、第１リード端子３を切断することによって、電子部
品１をリードフレームＡから切り離すのである。
【図１】電子部品の縦断正面図である。
【図２】図１のII−II視断面図である。
【図３】リードフレームの斜視図である。
【図４】図１のIV−IV視拡大断面図である。
【図５】図１のＶ−Ｖ視拡大断面図である。
【図６】本発明の実施例による加熱装置の縦断正面図で
ある。
ある。
【図７】要部を示す斜視図である。
【図８】図７のVIII−VIII視拡大断面図である。
１ 電子部品 ２ 半導体チップ ３，４ リード端子 ５，６ 導電性ペースト ７ モールド部 Ａ リードフレーム １０ 加熱装置 １１ エンドレスベルト １４ エンドレスワイヤー １７，１８，１９ 加熱室 ２４ 湾曲ガイド部材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 実開 昭62−34430（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/52 H01L 21/58
Claims (1)
- 【請求項１】長手方向に沿って適宜ピッチの間隔で配設
した多数個の第１リード端子の各々に第２リード端子を
その間に半導体チップを挟んで重ね合わせて成るフープ
状リードフレームにおける下面側に、適宜速度で移動す
るエンドレスベルトを、当該エンドレスベルトが前記リ
ードフレームの長手方向に沿って延びるようにように配
設する一方、前記リードフレームにおける上面側に、当
該リードフレームのうち第２リード端子の部分に接当す
るようにしたエンドレスワイヤーを、当該エンドレスワ
イヤーが前記エンドレスベルトと平行に延びるように配
設し、これらエンドレスベルト及びエンドレスワイヤー
における長手方向の途中に、加熱手段を配設すると共
に、前記エンドレスベルトの下面に接触して当該エンド
レスベルト及びその上面のエンドレスワイヤーを上向き
凸状に湾曲するようにした湾曲ガイド部材を設けたこと
を特徴とする電子部品における半導体チップのダイボン
ディング用加熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34631792A JP3137780B2 (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | 電子部品における半導体チップのダイボンディング用加熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34631792A JP3137780B2 (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | 電子部品における半導体チップのダイボンディング用加熱装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06196514A JPH06196514A (ja) | 1994-07-15 |
| JP3137780B2 true JP3137780B2 (ja) | 2001-02-26 |
Family
ID=18382590
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34631792A Expired - Fee Related JP3137780B2 (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | 電子部品における半導体チップのダイボンディング用加熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3137780B2 (ja) |
-
1992
- 1992-12-25 JP JP34631792A patent/JP3137780B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06196514A (ja) | 1994-07-15 |
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