JPH02246347A - リードフレーム搬送装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概　要〕 リードフレーム搬送装置に関し、 マガジンからプッシャによって押し出されたリードフレ
ームが、搬送ローラに乗り移るとき、衝撃によって起こ
るインナリードやワイヤの変形を防止することを目的と
し、 複数シートのリードフレームが収納され、かつリードフ
レームを１シートずつ押し出すプッシャが付設されたマ
ガジンと、前記マガジンがら押し出されたリードフレー
ムの先端部を受け取るように、対向する２枚の側板の一
方の端に軸支され、かつ回転駆動される搬送ローラと、
この搬送ローラと対向し、かつ側板の他方の端に軸支さ
れた搬送ローラと、前記２個の搬送ローラの両端に巻架
された２本の無端の搬送ベルトと、軸の両端の各々が一
対の可動手段によって支持され、かつベルトを介して搬
送ローラに弾接する押さえローラとからなり、前記マガ
ジンから押し出されたリードフレームの先端が搬送ロー
ラの上を通過するまでの間、押さえローラが、可動手段
によって押し上げられているように構成する。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、リードフレーム搬送装置に関する。

近年、半導体集積回路（ＩＣ）の進展は目ざましく、い
ろいろな産業分野でＩＣ化が行われるにつれて、ＩＣの
生産量は飛曙的に拡大している。

それに伴って、ウェーハの段階から半導体装置として製
品に仕上げるまでの一連の製造プロセスの製造技術の重
要性が益々増大している。

ＩＣの製造プロセスの中で、ウェーハの段階から多数の
微細な素子を形成するまでのウェーハプロセスにおいて
は、ウェーハの寸法を大きくしたり、回路パターンをよ
り微細化したりして、生産性の向上が図られている。

また、チップに切断したり、チップをリードフレームと
呼ばれる枠状の端子に固着して細いワイヤで結線するワ
イヤボンディング工程などは、装置の加工精度を上げた
り、加工速度をあげたりして、生産性の向上が図られて
いる。

さらに、全工程を自動化、無人化したりすることも精力
的に行われている。

一方、半導体装置は、一般に、素子を保護するために、
種々の方法で封止が行われているが、製造効率がよく、
コストも安いことから、モールド技術を応用した樹脂封
止が多用されている。

そして、ＩＣの価格は、この封止工程で決まるといわれ
るほど、樹脂封止技術とそれを行うための封止装置が重
要視されている。

〔従来の技術〕

一般に、樹脂封止半導体装置の樹脂封止は、例えば、ヘ
ッダと呼ばれる載置部に素子チップが固着され、インナ
ーリードと呼ばれる端子部に金線などでワイヤボンディ
ングされた金属製の枠状端子、いわゆるリードフレーム
を、封止金型にセットして封止樹脂を流し込んで成形し
、封止樹脂が硬化したら金型から成形品を取り出す、一
連の封止工程によって行われる。

この封止工程においては、リードフレームはローディン
グフレームと呼ばれる治具に保持されて扱われる。

第２図はローディングフレームの説明図で、リードフレ
ームが保持される状態を示す。

同図において、ローディングフレーム２０は、窓枠状に
くり抜かれた上蓋２１と下蓋２２とから構成されており
、開閉できるようになっている。

上下の蓋２１．２２のそれぞれ枠の内壁には、突起状に
ロケートブロック２３が設けられており、このロケート
ブロック２３に、所定の長さに切断された複数枚のリー
ドフレーム３を挟んで保持するようになっている。

そして、まず、封止工程の初段の工程で、ローディング
フレーム２０にリードフレーム３を整列配置して挟持し
、封止金型にセットする前に予備加熱を行う工程から、
樹脂封止後の成形品を取り出す工程までの封止作業の全
工程の間、リードフレーム３はローディングフレーム２
０に継続的に保持されている。

ところで、所定の長さに切断されたリードフレーム３を
、ローディングフレーム２０のロケートプロッタ２３に
配置する作業は、例えば、アームロボットなどによって
行われている。

そこで、リードフレーム３を、アームロボットなどで保
持し易いように所定の位置に移送するため、従来から、
リードフレーム搬送装置が用いられている。

第３図は従来のリードフレーム搬送装置の説明図であり
、同図（Ａ）は側面図、同図（Ｂ）はＸ部上面拡大図で
ある。

同図（Ａ）において、マガジン２の中には、複数個の素
子チップが搭載されて所定の長さに切断されたシート状
のリードフレーム３が、複数シート多段式に収納されて
いる。

このリードフレーム３は、押し出し治具であるプッシャ
４によって、１シートずつマガジン２から押し出される
ようになっている。

一方、リードフレーム３の両側部を乗せて移送する２本
の搬送ベルト７が、同軸に支持され、かつ回転駆動され
る一対の搬送ローラ７ａと、同軸に、かつ回動自在に支
持されたもう一対の搬送ローラ７ｂとの間に無端に巻架
されている。

そして、搬送ローラ７ａには、回動自在に支持された押
さえローラ８が、搬送ベルト６を介して弾接しており、
一方、搬送ローラ７ｂの上部には、ストッパ９が設けら
れている。

マガジン２からプッシャ４によって押し出されたリード
フレーム３は、まず、両側部を、搬送ベルト６が巻かれ
た搬送ローラ７ａと押さえローラ８とに挟まれて搬送さ
れ、引き続いて搬送ベルト６に乗って搬送され、先端が
ストッパ９に突き当たって所定の位置に停止する。

この所定の位置に停止したリードフレーム３は、その後
、図示してないが、例えば、アームロボットなどによっ
て一旦持ち上げられ、ローディングフレームに運ばれる
。

同図（Ｂ）において、リードフレーム３には、ヘッドと
呼ばれる部分に素子チップ３１が固着されており、この
素子チップ３１とインナーリード３２との間は、金など
の細いワイヤ３３によって、いわゆるワイヤボンディン
グがなされている。

それで、リードフレーム３の搬送に際しては、中央近傍
を避けて両側部を支持して搬送しており、しかも、イン
ナーリード３２やワイヤ３３に振動や衝撃などが加わら
ないように、細心の注意を払う必要がある。

〔発明が解決しようとする課題〕

以上述べたように、従来のウェーハ搬送装置においては
、マガジンに収納されているリードフレームがプッシャ
で押し出された後、リードフレームの先端が、搬送ロー
ラとその搬送ローラに弾接している押さえローラとに挟
み込まれる際に、衝撃が加わり、プッシャで押されてい
る近傍のリードフレームに撓みが生じることを避けるこ
とができなかった。

そのために、リードフレームのインナーリードや素子チ
ップにボンディングされているワイヤなどに変形がおこ
り、樹脂封止が正常にできなかったり、ワイヤが切断あ
るいは短絡したりするなどの問題があった。

〔課題を解決するための手段〕

上で述べた課題は、複数シートのリードフレームが収納
され、かつリードフレームを１シートずつ押し出すプッ
シャが付設されたマガジンと、前記マガジンから押し出
されたリードフレームの先端部を受け取るように、対向
する２枚の側板の一方の端に軸支され、かつ回転駆動さ
れる搬送ローラと、この搬送ローラと対向し、かつ側板
の他方の端に軸支された搬送ローラと、前記２個の搬送
ローラの両端に巻架された２本の無端の搬送ベルトと、
軸の両端の各々が一対の可動手段によって支持され、か
つベルトを介して搬送ローラに弾接する押さえローラと
からなり、前記マガジンから押し出されたリードフレー
ムの先端が搬送ローラの上を通過するまでの間、押さえ
ローラが、可動手段によって押し上げられているように
構成されたリードフレーム搬送装置によって達成できる
。

〔作　用〕

本発明では、リードフレームの搬送に際して、リードフ
レーム自体やリードフレームに搭載された素子チップに
ボンディングされたワイヤに対して、障害の原因となる
衝撃、特にリードフレームムが撓むような外力が、でき
るだけ加わらないようにしている。

それを実現するために、マガジンからプッシャによって
押し出されたリードフレームを搬送ベルトに乗せる際、
押さえローラの支持軸に可動手段を設け、リードフレー
ムの先端が搬送ローラに乗るまでの間、押さえローラを
シリンダによって押し上げて置き、プッシャによって押
し出されたす−ドフレームの先端が、抵抗なく前進でき
るようにしている。

そして、リードフレームの先端が、搬送ローラの上を通
過ｑた時点で、シリンダの動作を止め、戻しばねによっ
て押さえローラを搬送ローラに弾接するようにしている
。

このことによって、従来、搬送ローラと、それに弾接し
ている押さえローラとの間隙に、リードフレームの先端
が潜入する際に発生し、障害の原因となっていたインナ
ーリードやボンディングワイヤの変形を皆無にすること
が可能となる。

〔実施例〕

第１図は本発明の詳細な説明図である。

同図において、可動手段１０は、側板５にＬ字形の金属
製の支持板１５を取付け、その支持板に組み付けた。

まず、長さ７０１ＩＩ１ｍのアーム１１の一端を支持板
１５に枢支し、他端に押さえローラ８が保持された軸を
回転自在に支持した。

シリンダ１２には、圧気で動作するビンシリンダを使用
した。

シリンダ１２の先端は、アーム１１のほぼ中央部に枢支
し、底部は支持Ｗ、１５に固定した。

シリンダ１２の可動範囲はＩＩＩＩｍに調整したので、
押さえローラ８が持ち上がる高さは約２Ｍで、この高さ
は、リードフレーム３の厚さを考慮すれば十分である。

戻りばね１３には、２個の押さえローラ８にそれぞれ５
０ｇの荷重が掛かるように通常のコイル状の引っ張りば
ねを用い、一端はアーム１１のほぼ中央部に固定し、他
端は支持板１５に固定した。

可動手段１０を稼働させて押さえローラ８を持ち上げて
おきながら、搬送ベルト６を毎秒２１０ｍの速度で動か
し、プッシャ４によって毎秒２００ｍの速度でマガジン
２の中のリードフレーム３を押し出し、リードフレーム
３の先端が搬送ローラ７ａの上を通過した時点で、押さ
えローラ８を下げ、リードフレーム３に与える影響を評
価した。

その結果、リードフレーム３をマガジン２から搬送ロー
ラ７ａへ受け渡す動作は、非常に円滑に行われることが
確認できた。

ここでは、可動手段として、アームとシリンダとばねと
を用いたが、各々の位置関係には、種々の変形が可能で
ある。

また、アームを用いないでシリンダに直結するなどの変
形も可能である。

また、押さえローラを持ち上げる高さや、プッシャの押
し出し速度と搬送ベルトの移動速度の関係なども、一義
的に決まる値ではなく、種々の変形が可能である。

〔発明の効果〕

以上述べたように、本発明になるリードフレーム搬送装
置によれば、ローディングフレームにリードフレームを
保持させる前段で、所定の長さに切られてリードフレー
ムをマガジンから取り出して所定の位置に搬送する際に
、従来の搬送装置において発生していたインナーリード
やボンディングワイヤの変形を防ぐことが可能となる。

従って、本発明は、樹脂封止半導体装置の樹脂封止工程
における生産性の向上に寄与するところが大である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の詳細な説明図、 第２図はローディングフレームの説明図、第３図は従来
のリードフレーム搬送装置の説明図、 である。 図において、 １はリードフレーム搬送装置、 ２はマガジン、　　　　　３はリードフレーム、４はプ
ツシ＋、　　　　５は側板、 ６は搬送ベルト、　　　７ａ、７ｂは搬送ローラ、８は
押さえローラ、　　１０は可動手段、１１はアーム、　
　　　　　１２はシリンダ、１３は戻りばね、 である。 木全一の賞紀合・）悦萌図 ローブイングツＩ／−４のｔ明図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 複数シートのリードフレーム（３）が収納され、かつ該
   リードフレーム（３）を１シートずつ押し出すプッシャ
   （４）が付設されたマガジン（２）と、前記マガジン（
   ２）から押し出された前記リードフレーム（３）の先端
   部を受け取るように、対向する２枚の側板（５）の一方
   の端に軸支され、かつ回転駆動される搬送ローラ（７ａ
   ）と、 前記搬送ローラ（７ａ）と対向し、かつ前記側板（５）
   の他方の端に軸支された搬送ローラ（７ｂ）と、前記搬
   送ローラ（７ａ、７ｂ）の両端に巻架された２本の無端
   の搬送ベルト（６）と、 軸の両端の各々が一対の可動手段（１０）によって支持
   され、かつ前記ベルト（６）を介して前記搬送ローラ（
   ７ａ）に弾接する押さえローラ（８）とからなり、 前記マガジン（２）から押し出された前記リードフレー
   ム（３）の先端が前記搬送ローラ（７ａ）の上を通過す
   るまでの間、前記押さえローラ（８）が、前記可動手段
   （１０）によって押し上げられていることを特徴とする
   リードフレーム搬送装置。