JPH09505947A - プリント基板の上側面及び下側面にsmd構成素子を自動的に装着するための装置 - Google Patents
プリント基板の上側面及び下側面にsmd構成素子を自動的に装着するための装置Info
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Abstract
(57)【要約】
プリント基板の上側面及び下側面にSMD構成素子を自動的に装着するための装置であって、SMD装着装置の入口及び出口に、同期的に制御可能なポイントが配置されている。
Description
【発明の詳細な説明】
プリント基板の上側面及び下側面にSMD構成素子を自動的に装着するための
装置
本発明は、プリント基板の上側面及び下側面にSMD(表面実装部品)構成素
子を自動的に装着するための装置に関する。
装着しようとするプリント基板は、一般的にその下側面に、導体路網を有して
いる。導体路網は、この導体路網内に設けられた、構成素子の接点を機能的に正
しい状態で互いに接続する。このプリント基板は、コンベヤベルトによって各作
業ステーションを通り、この際に、上方からプリント基板に装着するための装置
(いわゆる自動装着装置又はSMD装着装置)をも通過する。この装置は、構成
素子を所定の位置でプリント基板の上側面にもたらす。このために、自動装着装
置はグリッパ機構を有している。構成素子自体は、担体上に貯蔵されており、該
担体は、多くの場合、1つのロールに巻かれている。この担体から構成素子が相
次いで、例えば吸着式装着器によって受容され、所定の位置にもたらされる。
プリント基板上に配設された回路のために必要なすべてのSMD構成素子を載
せてから、構成素子はその、はんだ付けステーションにおける接続点ではんだ付
け
され、次いで回路はその申し分のない機能について検査される。
この回路の必要スペースをできるだけ小さく維持したいために、SMD構成素
子を、プリント基板の下側にも配置しようとする試みがなされている。このため
に、はんだ付けステーションの後ろで、プリント基板は、コンベヤベルトによっ
て持ち上げられ、ひっくり返され、こうして上側にされたプリント基板の下側面
の、SMD構成素子のために位置決めされた位置に接着剤が施される。次いでプ
リント基板は、第2の自動装着ステーション又はSMD装着装置を通り、ここで
、この状態で上を向いているプリント基板の下側面に別のSMD構成素子が装着
される。
第2の自動装着ステーションの後ろでは、接着剤が硬化ステーションで硬化さ
れるので、構成素子はプリント基板上に堅固に付着され、次いでプリント基板は
再びひっくり返され、次いでプリント基板は、下側面で構成素子を導体路にはん
だ付けするために、ウエーブはんだ付けステーション(Wellenloetstation)を
通過する。
場合によっては、構成素子は前もって手によって、プリント基板の上側面(吸
着式装着器によって操作さ得ない)に載せられる。
本発明の課題は、上述のコストを可能であれば低下させることである。
この課題は、請求項1に記載した装置によって解決された。
以下に本発明の実施例を図面を用いて詳しく説明する。図1は、装置の一般的
な機能ブロック回路図である。各機能ブロックは、公知の構造群によって実現さ
れる。
本発明による装置は、貯蔵容器1から未加工のプリント基板を引き取り、この
プリント基板を上側面を上にしてコンベヤベルト上に載せる。未加工のプリント
基板のこの上側面には、次に位置するはんだペーストプリントステーション2で
、装着しようとするSMD構成素子のためのはんだ接合部に公知の形式ではんだ
ペーストがプリントされ、また上側の導体路をプリント基板の下側の導体路に接
続するための接触孔にも公知の形式ではんだペーストがプリントされる。次いで
、プリント基板は、2つの入口4,5と1つの出口6とを有する第1のポイント
3の手前に位置する。この第1のポイント3の出口6はSMD装着装置7の入口
に位置している。
第1のポイント3がポイント制御装置17によって通過方向に制御されると、
プリント基板の上側面にSMD構成素子が装着される。このためにSMD装着装
置7内で、吸着式装着器は、SMD構成素子のための位置に制御され、構成素子
ははんだペースト内に下降される。
SMD装着装置7の出口には、1つの入口9と2つの出口10,11とを備え
た第2のポイント8が接続されている。プリント基板の上側面に、SMD装着装
置によってすべての構成素子が装着されると、プリント基板は制御されたポイン
ト8によって、プリント基板の搬送方向を逆転させるための逆転ステーション1
2に向けて変向される。逆転ステーション12の出口には、リフローはんだ付け
ステーション13が接続されており、このリフローはんだ付けステーション13
でプリント基板は赤外線放射装置によって加熱され、これによってはんだははん
だペースト内で溶融し、はんだペーストの他の構成成分は蒸発する。次いでプリ
ント基板はまずプリント基板転換器14を通り、このプリント基板転換器14は
プリント基板の下側面が上にくるようにプリント基板をひっくり返し、接着剤塗
布ステーション15内で、SMD構成素子の位置で、構成素子接続はんだ付け位
置間に点状に接着剤が塗布される。次いでプリント基板はコンベヤベルト上で第
2の逆転ステーション16を通過し、次いで第1のポイント3の第2の入口5に
位置する。
ポイント3が開放されてプリント基板がさらに搬送されると、このプリント基
板は新たに、今度は接着剤がプリントされた下側面が上側にされてSMD装着装
置7を通る。下側面にすべての構成素子が装着されると直ちに、プリント基板は
再び第2のポイント8の入
口に侵入する。次いでポイントはポイント制御装置17によって、プリント基板
が出口10を介して接着剤硬化ステーション18に下降されるように制御される
。この接着剤硬化ステーション18には第2のプリント基板転換器19が接続さ
れている。次いで、転換されたプリント基板は、コンベヤベルト上でウエーブは
んだ浴20を通り、このウエーブはんだ浴20内でSMD構成素子に導体路がは
んだ付けされる。
以上述べた方法段階に、場合によっては、半径方向及び軸方向の接続部を備え
た構成素子のための、及び遮蔽部若しくはケーシング部分(プリント基板上のア
ース面にはんだ付けされる)のための検査ステーション及び装着ステーションを
組み込んでもよい。
プリント基板の搬送方向を変えるための第1の逆転ステーション12は、これ
がスペースの必要性のために、方法段階内でリフローはんだ付けステーション1
3の後ろに組み込むこともできるので、このリフr−はんだ付けステーション1
3は、プリント基板が戻し案内される手前に位置することになる。
プリント基板転換ステーション14と接着剤塗布ステーション15とを、リフ
ローはんだ付けステーション13の出口の後ろに直接組み込むこともできる(そ
の後で、搬送方向を2度逆転させる場合には)。
プリント基板の広い側の両面に、種々異なる接着剤がプリントされているにも
拘わらず、装着過程中にS
MD装着装置内でSMD構成素子のための装着有用面が形成されるようにしなけ
ればならない。このために、2つの制御可能なポイントの通過方向を、各プリン
ト基板の通過後に交換して、第1のポイント3と第2のポイント8とを、通過方
向を切り換える際にポイント制御装置17によって常に次のように同期的に制御
する必要がある。つまり、上側面にはんだ付けペーストがプリントされ第1のポ
イント内に侵入するプリント基板がSMD装着装置を通過した後で、第2のポイ
ントから出る際にリフローはんだ付けのための手段に向けて変向し、次いで、下
側面に接着剤がプリントされているプリント基板を、これが第1のポイントを出
て、SMD装着装置の通過後に、第2のポイントによって接着剤を硬化する手段
に向けて変向するように、同期的に制御する必要がある。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1. プリント基板の上側面及び下側面にSMD構成素子を自動的に装着するた めの装置であって、SMD装着装置(7)と、このSMD装着装置を通ってプリ ント基板を搬送するための手段とを有している形式のものにおいて、 2つの入口(4,5)と、SMD装着装置(7)の手前で1つの出口(6)と を備えた制御可能な第1のポイント(3)が設けられており、 1つの入口(9)と、プリント基板搬送経路内でSMD装着装置の後ろで2つ の出口(10,11)とを備えた制御可能な第2のポイント(8)が設けられて おり、 第1のポイント(3)の入口(4)の手前に配置された、プリント基板の上側 面にはんだペーストをプリントするための手段(2)が設けられており、 第2のポイント(8)の出口(11)の後ろに配置された、プリント基板の搬 送方向を逆転させるための手段(12)が設けられており、 リフローはんだ付けのための手段(13)と、プリント基板を転換させるため の手段(14)と、転換されたプリント基板上に接着剤を塗布するための手段( 15)とが設けられており、 プリント基板の搬送方向を逆転させるための第2の 手段が設けられていて、該手段の出口が第1のポイント(3)の第2の入口(5 )に接続されており、 第2のポイント(8)の出口(10)に接続された、接着剤を硬化させるため の手段(18)と、この手段(18)に続く、プリント基板の下側面にプリント された導体路にSMD構成素子をはんだ付けするための手段(20)とが設けら れており、 2つのポイントの通過方向が、プリント基板の通過後に切り換えられ、これら 2つのポイント(3,8)が同期的に制御されて、上側面にはんだペーストがプ リントされて第1のポイント内に侵入するプリント基板がSMD装着装置の通過 後に、第2のポイントから出る際に、リフローはんだ付けするための手段に向け られ、下側面に接着剤がプリントされたプリント基板が第1のポイントから出る 際及びSMD装着装置の通過後に、第2のポイントによって、接着剤を硬化させ るための手段に向けられるようになっていることを特徴とする、プリント基板の 上側面及び下側面にSMD構成素子を自動的に装着するための装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE4433565.2 | 1994-09-20 | ||
DE4433565A DE4433565A1 (de) | 1994-09-20 | 1994-09-20 | Einrichtung zum automatischen Bestücken der Ober- und Unterseite von Leiterplatten mit SMD-Bauteilen |
PCT/DE1995/001245 WO1996009751A1 (de) | 1994-09-20 | 1995-09-12 | Einrichtung zum automatischen bestücken der ober- und unterseite von leiterplatten mit smd-bauteilen |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09505947A true JPH09505947A (ja) | 1997-06-10 |
Family
ID=6528731
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8510516A Pending JPH09505947A (ja) | 1994-09-20 | 1995-09-12 | プリント基板の上側面及び下側面にsmd構成素子を自動的に装着するための装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5659947A (ja) |
EP (1) | EP0734644A1 (ja) |
JP (1) | JPH09505947A (ja) |
DE (1) | DE4433565A1 (ja) |
WO (1) | WO1996009751A1 (ja) |
Families Citing this family (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10224097A (ja) * | 1997-02-04 | 1998-08-21 | Mitsubishi Electric Corp | 両面実装基板用受け治具 |
IT1291779B1 (it) | 1997-02-17 | 1999-01-21 | Magnetek Spa | Procedimento per la realizzazione di circuiti stampati e circuiti stampati cosi'ottenuti |
WO1998041071A1 (en) * | 1997-03-11 | 1998-09-17 | Xemod, Inc. | Hybrid module assembling method and apparatus |
JP2937188B2 (ja) * | 1997-05-12 | 1999-08-23 | 松下電器産業株式会社 | 電子ユニットの製造装置と製造方法 |
JP2001313493A (ja) * | 2000-04-27 | 2001-11-09 | Sony Corp | 電子部品の実装システム |
DE10023358A1 (de) * | 2000-05-12 | 2001-11-29 | Siemens Ag | Fertigungslinie für die einseitige und doppelseitige Bestückung von Leiterplatten |
US7887542B2 (en) | 2003-01-15 | 2011-02-15 | Biomet Manufacturing Corp. | Method and apparatus for less invasive knee resection |
US8551100B2 (en) | 2003-01-15 | 2013-10-08 | Biomet Manufacturing, Llc | Instrumentation for knee resection |
US7488324B1 (en) | 2003-12-08 | 2009-02-10 | Biomet Manufacturing Corporation | Femoral guide for implanting a femoral knee prosthesis |
US7695479B1 (en) | 2005-04-12 | 2010-04-13 | Biomet Manufacturing Corp. | Femoral sizer |
DE102005045161A1 (de) * | 2005-09-21 | 2007-04-05 | Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg | Vorrichtung zum Wenden und Bestücken von Leiterplatten |
US9113971B2 (en) | 2006-02-27 | 2015-08-25 | Biomet Manufacturing, Llc | Femoral acetabular impingement guide |
US9339278B2 (en) | 2006-02-27 | 2016-05-17 | Biomet Manufacturing, Llc | Patient-specific acetabular guides and associated instruments |
US7780672B2 (en) | 2006-02-27 | 2010-08-24 | Biomet Manufacturing Corp. | Femoral adjustment device and associated method |
US9345548B2 (en) | 2006-02-27 | 2016-05-24 | Biomet Manufacturing, Llc | Patient-specific pre-operative planning |
US8603180B2 (en) | 2006-02-27 | 2013-12-10 | Biomet Manufacturing, Llc | Patient-specific acetabular alignment guides |
US9907659B2 (en) | 2007-04-17 | 2018-03-06 | Biomet Manufacturing, Llc | Method and apparatus for manufacturing an implant |
US10278711B2 (en) | 2006-02-27 | 2019-05-07 | Biomet Manufacturing, Llc | Patient-specific femoral guide |
US9918740B2 (en) | 2006-02-27 | 2018-03-20 | Biomet Manufacturing, Llc | Backup surgical instrument system and method |
US8070752B2 (en) | 2006-02-27 | 2011-12-06 | Biomet Manufacturing Corp. | Patient specific alignment guide and inter-operative adjustment |
US20150335438A1 (en) | 2006-02-27 | 2015-11-26 | Biomet Manufacturing, Llc. | Patient-specific augments |
US8591516B2 (en) | 2006-02-27 | 2013-11-26 | Biomet Manufacturing, Llc | Patient-specific orthopedic instruments |
US9289253B2 (en) | 2006-02-27 | 2016-03-22 | Biomet Manufacturing, Llc | Patient-specific shoulder guide |
US9173661B2 (en) | 2006-02-27 | 2015-11-03 | Biomet Manufacturing, Llc | Patient specific alignment guide with cutting surface and laser indicator |
US8407067B2 (en) | 2007-04-17 | 2013-03-26 | Biomet Manufacturing Corp. | Method and apparatus for manufacturing an implant |
US9795399B2 (en) | 2006-06-09 | 2017-10-24 | Biomet Manufacturing, Llc | Patient-specific knee alignment guide and associated method |
US9968376B2 (en) | 2010-11-29 | 2018-05-15 | Biomet Manufacturing, Llc | Patient-specific orthopedic instruments |
US9241745B2 (en) | 2011-03-07 | 2016-01-26 | Biomet Manufacturing, Llc | Patient-specific femoral version guide |
US10722310B2 (en) | 2017-03-13 | 2020-07-28 | Zimmer Biomet CMF and Thoracic, LLC | Virtual surgery planning system and method |
JP7142203B2 (ja) * | 2017-12-06 | 2022-09-27 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装システムおよび部品装着装置ならびに基板搬送方法 |
CN109743843B (zh) * | 2019-02-19 | 2021-02-26 | 深圳市永信达科技有限公司 | 自动治具拆装一体机 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SU886344A1 (ru) * | 1980-01-21 | 1981-11-30 | Предприятие П/Я М-5774 | Лини сборки блоков радиоэлектронной аппаратуры |
DE3540316A1 (de) * | 1985-11-13 | 1987-05-14 | Siemens Ag | Fertigungsanlage zur automatischen montage und pruefung elektronischer flachbaugruppen |
JPH02303100A (ja) * | 1989-05-17 | 1990-12-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品装着方法 |
JP2769358B2 (ja) * | 1989-06-22 | 1998-06-25 | 株式会社日立製作所 | プリント基板組立システム |
US4998342A (en) * | 1989-08-31 | 1991-03-12 | International Business Machines Corporation | Method of attaching electronic components |
DE4106689A1 (de) * | 1990-03-03 | 1991-10-02 | Siegmund Kumeth | Verfahren zum steuern einer arbeitsmaschine, insbesondere eines montageautomaten, sowie arbeitsmaschine |
JP2861304B2 (ja) * | 1990-07-06 | 1999-02-24 | 松下電器産業株式会社 | アウターリードボンディング方法 |
DE4041239A1 (de) * | 1990-12-19 | 1992-07-02 | Siemens Ag | Fertigungseinrichtung fuer aus teilkomponenten zusammenfuegbare funktionseinheiten |
DE4107224C1 (ja) * | 1991-03-07 | 1992-06-04 | Dupont De Nemours Gmbh, 6380 Bad Homburg, De | |
US5452509A (en) * | 1992-01-21 | 1995-09-26 | Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha | Surface mounter |
JPH05326577A (ja) * | 1992-05-25 | 1993-12-10 | Toshiba Corp | 半導体ダイボンディング装置 |
US5564183A (en) * | 1992-09-30 | 1996-10-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Producing system of printed circuit board and method therefor |
-
1994
- 1994-09-20 DE DE4433565A patent/DE4433565A1/de not_active Withdrawn
-
1995
- 1995-09-12 EP EP95930391A patent/EP0734644A1/de not_active Withdrawn
- 1995-09-12 WO PCT/DE1995/001245 patent/WO1996009751A1/de not_active Application Discontinuation
- 1995-09-12 US US08/648,070 patent/US5659947A/en not_active Expired - Fee Related
- 1995-09-12 JP JP8510516A patent/JPH09505947A/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE4433565A1 (de) | 1996-03-21 |
EP0734644A1 (de) | 1996-10-02 |
WO1996009751A1 (de) | 1996-03-28 |
US5659947A (en) | 1997-08-26 |
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