JP2769358B2 - プリント基板組立システム - Google Patents

プリント基板組立システム

Info

Publication number
JP2769358B2
JP2769358B2 JP1160291A JP16029189A JP2769358B2 JP 2769358 B2 JP2769358 B2 JP 2769358B2 JP 1160291 A JP1160291 A JP 1160291A JP 16029189 A JP16029189 A JP 16029189A JP 2769358 B2 JP2769358 B2 JP 2769358B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
component
board
components
circuit board
supply step
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP1160291A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0324795A (ja
Inventor
喜寿 辻
滋 二宮
一雄 加藤
守 小林
明夫 小島
秀昭 佐々木
哲弘 横山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP1160291A priority Critical patent/JP2769358B2/ja
Publication of JPH0324795A publication Critical patent/JPH0324795A/ja
Priority to US07/987,085 priority patent/US5329690A/en
Priority to US08/181,142 priority patent/US5513427A/en
Priority to US08/484,288 priority patent/US5745972A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP2769358B2 publication Critical patent/JP2769358B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23PMETAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; COMBINED OPERATIONS; UNIVERSAL MACHINE TOOLS
    • B23P21/00Machines for assembling a multiplicity of different parts to compose units, with or without preceding or subsequent working of such parts, e.g. with programme control
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/02Feeding of components
    • H05K13/021Loading or unloading of containers
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/086Supply management, e.g. supply of components or of substrates
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49826Assembling or joining
    • Y10T29/49828Progressively advancing of work assembly station or assembled portion of work
    • Y10T29/49829Advancing work to successive stations [i.e., assembly line]
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/53004Means to assemble or disassemble with means to regulate operation by use of templet, tape, card or other replaceable information supply
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/53039Means to assemble or disassemble with control means energized in response to activator stimulated by condition sensor
    • Y10T29/53048Multiple station assembly or disassembly apparatus
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/53087Means to assemble or disassemble with signal, scale, illuminator, or optical viewer
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53187Multiple station assembly apparatus
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53265Means to assemble electrical device with work-holder for assembly
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/53313Means to interrelatedly feed plural work parts from plural sources without manual intervention
    • Y10T29/53365Multiple station assembly apparatus
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/53313Means to interrelatedly feed plural work parts from plural sources without manual intervention
    • Y10T29/5337Means to interrelatedly feed plural work parts from plural sources without manual intervention including assembly pallet
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/534Multiple station assembly or disassembly apparatus
    • Y10T29/53409Multiple station assembly or disassembly apparatus including converging conveyors
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/53435Means to assemble or disassemble including assembly pallet

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、プリント基板(セラミック基板を含む)に
部品を装着するプリント基板組立システムに関し、特
に、大形コンピュータ用基板のような複雑で多数の工程
を要する多品種少量生産の基板の組立に最適なシステム
に関する。
[従来の技術] コンピュータ、制御装置等の電子機器における主要回
路部分は、プリント基板にて構成することが多い。これ
らのプリント基板は、例えば、コンピュータの場合、CP
U、メモリ、各種インタフェース、コントローラ等をLSI
にて構成し、複数種のLSIを、抵抗体等の他の電子部品
と共に、高密度実装して構成される。
また、この種のプリント基板については、製品の出荷
を急ぐ必要上、および、コスト低減のため、短期間に効
率よく生産することが要求されている。
そのための一つとして、プリント基板上に必要な部品
を正確に装着することが要請される。
従来の組立システムは、例えば、全体で20種類の部品
を使用して100種類のプリント基板を1台の部品装着装
置で組み立てる場合、実開昭61−72898号公報に記載の
ように、部品装着装置に、100種類の基板のうち、いず
れの基板でも組立可能とするため、20種類の部品のうち
のどの部品でも供給可能とする部品供給部を設けてい
た。
第3図に従来システムの部品装着装置における部品を
基板に装着する部分の斜視図を示す。なお、前記従来の
組立システムは、20種類の部品を供給する例を示した
が、第3図では図面を簡単化してわかりやすくするた
め、3種類の部品を供給する図としてある。同様に、部
品装着装置の図示も省略してある。
第3図において、部品72は、例えばTTL(Transistor
Transistor Logic)等の、一般に市販されている部品と
し、コンベア81には、例えばAという品名のTTLが、コ
ンベア82には、例えばBという品名のTTLが、また、コ
ンベア83には、例えばCという品名のTTLが、それぞれ
搭載されて、基板74の近くまで搬送されてくる。
ここで、基板74に、Aという品名のTTLを装着したい
場合は、コンベア81の一番端から部品72を1個取り出
し、基板72の所定の位置に装着する。その後、コンベア
81は、部品1個分コンベアを動かし、以下同様にして、
基板74上の所定の場所に所定の個数、部品を装着する。
基板1枚分の部品装着が終了すると、第3図の基板74
は、他の場所へ排出され、次の基板(一般には前述の基
板とは部品を装着する場所・個数が異なる)が供給され
る。
以下同様の繰り返しで、例えば100種類の基板に、第
3図の例では、計3種類の部品を装着する。
このようにして、部品の装着を行なうので、例えば、
100種類の基板に計20種類の部品を装着する場合には、
基板74の近くに20本の部品供給用のコンベアを設置する
ことにより、基板に対する部品の組立を行なうことにな
る。
[発明が解決しようとする課題] ところが、上記従来技術は、さらに部品の種類が増
え、例えば、100種類の基板に計1万種類の部品を装着
しようとすると、第3図において、基板74の近くに1万
本のコンベアを設置する必要が生じることとなる。この
ため、現実には種々の工夫をするとしても、巨大かつ複
雑な部品供給部を必要とするという問題がある。
しかも、このような部品供給部の構築には多大の費用
がかかって、現実的でないと共に、部品の種類が増加し
たり、変更されたりすることに柔軟に対応できないとい
う問題もある。
また、従来のシステムでは、製造または購入によって
搬入される多種類の部品を保管する倉庫、および、この
倉庫から必要な部品を取り出して、対応するコンベア上
に載置する装置が必要である。しかも、これらは、すべ
ての部品に対応するため、前述したと同様に、複雑かつ
大型化せざるを得ないという問題がある。
さらに、前記従来システムでは、組立に必要な部品や
基板の搬入および在庫、基板の準備等の把握、また、工
程の進捗状況等の把握を行なうことまでは配慮されてい
ない。そのため、これらをリアルタイムで把握できない
ため、多種多様のプリント基板組立を行なうに際し、工
程に無用の滞留を生じていても、発見されにくいため、
円滑な生産ができず、また、個々の製品についていえ
ば、短期間で生産することが困難となる、という問題が
ある。
一方、近年、工場管理システム、生産管理システム等
のコンピュータを利用した管理システムが開発されつつ
ある。例えば、部品の搬送ラインに沿って自動機を配置
し、これをコンピュータにより制御して、生産を行なう
ものがある。
しかし、これらは、いずれも、中央(上位)から現場
の自動機および搬送ラインを一元管理することを目的と
しており、現場の実情に必ずしも適合するとは限らな
い。特に、プリント基板の組立のように、多種類の基板
(例えば100種類の基板)に、非常に多種少量の部品
(例えば上記100種類の基板すべて合計して、1万種類
の部品を各1個ずつしか使用しない等)を装着する場合
においては、現場での部品や基板の状態に臨機応変に対
応して組立を行なえることが好ましいが、従来之管理シ
ステムでは、ここまで配慮されていない、という問題が
ある。
また、多種類の部品や基板についての工程における状
況をコンピュータに入力する手間がかかるという問題が
ある。これについては、例えば、バーコードなどを用い
て現品認識を行なうことで対応することが考えられる。
しかし、多種類の部品等について、各工程毎に現品認識
を行なうと、データの照合処理、および、データの転送
処理に多大の時間がかかり、自動機等の待ち時間が増え
ることが予想される。
本発明の第1の目的は、基板に対応して、当該基板に
装着すべき部品のみを部品装着部に供給できて、部品供
給部を小型化かつ単純化できると共に、部品の種類の増
加、変更等にも柔軟に対応することができるプリント基
板組立システムを提供することにある。
また、本発明の第2の目的は、工程での部品や基板の
現品認識を容易にかつ短時間で行なえて、これらの入庫
状況、工程進捗状況等の把握がアリルタイムで可能とな
り、部品や基板の不必要な滞留や、自動機の待ち時間を
減少させることができるプリント基板組立システムを提
供することにある。
[課題を解決するための手段] 本発明によれば、前記第1の目的を達成するため、搭
載すべき部品をプリント基板の所定位置に装着すること
により組み立てを行うシステムにおける、搭載すべき部
品を供給する部品供給方式であって、1種または2種以
上のプリント基板と、これに搭載すべき部品群とを、ロ
ット単位にシステムに投入し、システムに投入された前
記部品群を、各々装着されるべきプリント基板対応に、
予め用意した1または2以上の部品収納容器に配置し
て、基板対応の1または2以上の部品セットを構成し、
以後、各工程における取り扱いを、この部品セット単位
で行って、プリント基板への装着工程に供給することを
特徴とする部品供給方式が提供される。
また、この部品供給方式は、部品セットを、対応する
基板と同期して、プリント基板への装着工程に供給する
構成とすることが好ましい。
また、本発明によれば、プリント基板を取り扱う基板
供給工程と、前記プリント基板に装着する部品を取り扱
う部品供給工程と、前記基板供給工程から供給される基
板に、前記部品供給工程から供給される部品を装着する
部品装着工程とを備え、るプリント基板組立システムに
関し、 前記部品供給工程には、該工程に投入された部品群
を、各々装着されるべきプリント基板対応に、予め用意
した1または2以上の部品収納容器に配置して、基板対
応の1または2以上の部品セットを構成する部品セット
形成手段を備えると共に、前記部品収納容器ごとに固有
の識別子を検出して、当該部品セット単位で部品を認識
する部品認識手段を、工程内の1または2以上の箇所に
備え、前記基板供給工程には、基板ごとに固有の識別子
を検出して当該基板を認識する基板認識手段を、工程内
の1または2以上の箇所に備え、前記部品認識手段と基
板認識手段とにより得られる情報により、各工程を管理
することを特徴とするプリント基板組立システムが提供
される。
また、本発明によれば、同様のプリント基板組立シス
テムに関し、前記部品供給工程には、該工程に投入され
た部品群を、各々装着されるべきプリント基板対応に、
予め用意した1または2以上の部品収納容器に配置し
て、基板対応の1または2以上の部品セットを構成する
部品セット形成手段と、基板に対応する部品セット単位
で部品を保管する部品ストッカーとを設け、前記基板供
給工程には、基板を保管する基板収納機を設け、かつ、
前記部品ストッカーと基板収納機とに、それぞれ対応す
る部品セットと基板とが揃っていることを検出して、出
庫指令を出力し、これらを部品装着工程に供給させる同
期供給指示手段を備えることを特徴とするプリント基板
組立システムが提供される。
さらに、本発明によれば、同様のプリント基板組立シ
ステムに関し、プリント基板を取り扱う基板供給工程
と、前記プリント基板に装着する部品を取り扱う部品供
給工程と、前記基板供給工程から供給される基板に、前
記部品供給工程から供給される部品を装着する部品装着
工程とを備え、前記各工程には、1または2以上の自動
機と共に、各自動機の入口側および/または出口側に、
基板および部品を、各々固有の識別子により認識する認
識手段を配置し、前記部品供給工程の入口には、自動機
の一つとして、該工程に投入される部品群を、各々装着
されるべきプリント基板対応に、予め用意した1または
2以上の部品収納容器に配置して、基板対応の1または
2以上の部品セットを構成する部品セット形成手段を備
え、前記認識手段のうち、部品供給工程に配置されるも
のは、前記部品収納容器ごとに固有の識別子を検出し
て、当該部品セット単位で部品を認識する構成とし、 前記基板供給工程の入口には、自動機の一つとして、
該工程に投入される基板ごとに固有の識別子を付与する
識別子付与手段を備え、かつ、前記各認識手段より得ら
れる情報により、各工程を管理する工程管理手段を備え
ることを特徴とするプリント基板組立システムが提供さ
れる。
前記自動機は、目的の作業を行う作業部分と、当該作
業部分の動作の制御に伴う情報処理を行う情報処理端末
とを有して構成されるものであることが好ましい。
また、前記工程管理手段は、ホストコンピュータを有
して構成され、このホストコンピュータに、前記各自動
機の情報処理端末と前記認識手段とが接続される構成と
することが好ましい。
この他、本発明によれば、プリント基板組立システム
に投入される部品群を、各々装着されるべきプリント基
板対応に、予め用意した1または2以上の部品収納容器
に配置して、基板対応の1または2以上の部品セットを
構成する配膳装置であって、プリント基板組立システム
上位から与えられる、当該生産ロットにおける使用プリ
ント基板名、各基板対応の搭載部品名および個数を含む
搭載情報に基づいて、各基板対応に、使用する1または
2以上の部品収納容器を決定し、これを作業領域内に配
置すると共に、各部品収納容器と配置位置との対応情報
を作成する手段と、ロット単位で投入される部品群から
1個ずつ当該部品名を抽出する手段と、部品名が抽出さ
れた部品について、抽出された部品名をキーにして、前
記搭載情報および前記各部品収納容器と配置位置との対
応情報を参照して、配置すべき部品収納容器の位置を割
り付け、当該部品を目的の部品収納容器に配置する手段
とを備えることを特徴とする配膳装置が提供される。
[作用] 上述したように部品を基本対応にセットして供給すれ
ば、例えば100種類の基板に計1万種類の部品を使用し
たとしても、基板1枚当たりの部品使用数を最大130個
とすれば、部品装着装置内の部品供給部は、130個の部
品を供給できればよいので、前記従来例のように巨大に
なることはない。
また、基板識別子と部品識別子を使って部品装着装置
およびその前工程の自動機を制御したり、状態を報告す
る機能を付加しておくことにより、コンピュータ等を介
して実際の各工程の進捗度に応じて自動的に、しかも効
率よく、全体のプリント基板組立システムを運用するこ
とが可能である。
この場合、部品は、基板の種類に比べて格段に種類お
よび量が多く、しかも、小型で、バーコード等の識別子
を付しにくいので、本発明では、部品の識別は、各部品
ごとではなく、部品を基板対応に収容する部品収納容器
に識別子を付して行なう。従って、各工程において、基
板と部品収納容器とについてのみ、現品認識を行なえば
よいので、データの照合、転送等の処理が短時間で実行
できる。
さらに、本発明によれば、工程の進捗状況等がリアル
タイムで把握でき、その結果、生産の優先順位の変更等
の処置を臨機応変にとることができる。従って、工程に
おいて組み立てるべきロットの滞留を生じたり、自動機
のあきを待つ時間を生じたりすることを減少することが
できる。
[実施例] 以下、本発明の実施例について、図面を参照して説明
する。
第2図の実施例は、部品を装着装置に供給する方式の
一例である。
この方式は、部品72を、装着すべき基板74対応に部品
収納容器(以下パレットともいう)71に配列して、部品
装着装置に供給する方式である。この方式では、例え
ば、コンピュータのある機種に使用する1種または2種
以上(通常は複数種)のプリント基板の生産が決定され
ると、それに必要な部品がまとめて発注され、ほぼ、そ
の単位で入荷することに着眼して、構成されたものであ
る。
すなわち、ある機種に対応する部品群が入荷すると、
これを、例えば、後述する配膳機を用いて、装着すべき
基板対応に予め用意してあるパレット71に配列し、基板
対応のセットとして構成し、以後、このセット単位で搬
送、保管、装着等を行なう。また、現品認識もパレット
71を介して、このセット単位で行なう。
なお、部品収納容器は、工程での作業性を考慮して、
それぞれ適したものを用いてもよい。この場合には、そ
の都度、部品収納容器が異なるものに代わるが、部品の
セット(以下、部品セットと称する)には変化はない。
もっとも、同一のセットを、1枚の部品収納容器に収納
したり、複数枚の部品収納容器に分けて収納したりする
ことも、適宜行なうことができる。要は、部品セットが
保持されていればよい。
部品収納容器71が異なるものに代わる必要性として
は、例えば、LSIの存在がある。LSIは、入荷時には、検
査を行なったり、ピンを保護したりするための小型のプ
リント板(以下、ベビーボードということがある)に、
各々接続された状態となっており、この状態では、他の
素子、例えば、抵抗体等と同様に扱える。ところが、ベ
ビーボードを外して、ピンの整形を行なった後は、ピン
の曲がり等を防止するため、ピンを保護できる構造の部
品収納容器を用いることが好ましい。従って、この段階
で、部品収納容器が交換されることが起こり得る。
部品セットは、少なくとも、基板74に装着すべき部品
72を有していればよいが、好ましくは、一定の配列とす
る。この配列は、後述する部品装着装置3における装着
に適した配列とすることが好ましい。すなわち、部品装
着装置3の装着動作に適合した配列とする。例えば、装
着順の配列、装着位置対応の配列等があり得る。
部品72としては、例えばLSI(Large Scale Integrate
d circuit)のような回路素子がある。第2図に示す部
品72は、外観の物理的形状は同一であるが、LSIの中味
はすべて異なり、LSI品名がA,B,C,…Iの9種9個が、
パレット71に収納されている。
部品装着装置では、部品72が、1個ずつ、図示は省略
しているがロボットの部品吸着ヘッド等により、基板74
上に装着される。
基板74は、基板の種類や製造番号等を示す基板バーコ
ード75が貼られた状態で部品装着装置に供給される。
なお、基板バーコード75は、バーコードを印刷したラ
ベルを貼ってもよいし、基板に直接、インクで印刷して
もよいし、基板にエッチングしてもよい。また、バーコ
ードでなくても、数字,文字,記号またはその基板特有
の形状等を利用してもよい。さらに、基板の種類、製造
番号等を直接示すものをつけてもよいし、直接は意味の
ない単なる番号等の記号を付け、コンピュータ上で、そ
の記号と基板の種類、製造番号等を関連付けてもよい。
パレット71は、例えば、トレー状に形成され、扱いを
容易にするため、大きさを統一することが好ましい。ど
の基板用の部品を収納しているかを示す部品バーコード
73が貼られた状態で部品装着装置に供給される。
なお、パレットが1個だけでは、1枚の基板に装着す
る部品すべてを収納することができない場合には、複数
個のパレットに部品を収納し、この複数個のパレットを
収納する、収納容器(以下、マガジンと称する)を、さ
らに用意し、それに、またバーコードを付す構成として
もよい。
上記基板バーコード75で説明したように、部品バーコ
ード73についても、バーコードの代わりに他のものを利
用してもよい。また、どの基板用の部品を収納している
かを基板の種類や製造番号を直接表示することで示して
もよいし、直接には、特に意味のない単なる番号等の記
号を表示し、管理を行なうコンピュータ上で、その記号
と基板の種類や製造番号とを関連付けてもよい。特に、
パレットやマガジンを、1回限りで廃棄せずに、繰り返
し、他の基板の組立時に再使用するような場合は、部品
バーコードを貼り直す手間を省く上でも、後者の、直接
には特に意味のない単なる番号等の記号を表示する方法
が有利である。
次に、前述した部品供給方式を取り込んで構成される
プリント基板組立システムの一実施例について、第1図
および第2図を参照して説明する。
次に、第2図において説明した部品装着装置を含むプ
リント基板組立システム全体について、第1図を使用し
て説明する。
第1図は本発明の一実施例であるプリント基板組立シ
ステムのブロック図である。
本システムは、大きく分類すると、基板供給部1、部
品供給部2、部品装着装置3、および、管理用のホスト
コンピュータ4を有して構成される。
基板供給部1と部品供給部2は、それぞれコンベア5
を介して部品装着装置3に接続される。また、基板供給
部1および部品供給部2の内部には、各自動機の入口、
出口等に、バーコードリーダ6が設置される。各バーコ
ードリーダ6は、ホストコンピュータ4とバス9を介し
て接続され、読み取った情報が、該ホストコンピュータ
4に入力できるようになっている。また、各自動機等自
体も、バス9を介してホストコンピュータ4に接続さ
れ、各自動機等の状態情報をホストコンピュータ4に送
出したり、ホストコンピュータ4からの指令を各自動機
等に送出できるようにしてある。
なお、第1図では、すべての装置がコンベア5で接続
されているが、一部またはすべてが他の移送装置でもよ
いし、人手作業で代行してもよい。
また、バーコードリーダ6は、すべてホストコンピュ
ータ4に接続しているが、各自動機の制御部分(情報処
理端末)に接続してもよいし、コンピュータを分散して
配置してもよいし、さらに言えば、バーコードリーダで
はなく、キーボード等で人手入力してもよい。また、音
声入力してもよい。
基板供給部1は、コンベア5に沿って、上流側から、
基板バーコード貼付機11、基板収納機12および半田ペー
スト印刷機13が、自動機として配置されている。
基板バーコード貼付機11は、例えば、数字を昇順に並
べたバーコードラベルを予め別途印刷しておいたものを
セットしておき、該基板バーコード貼付機11に基板74を
投入した順に、ラベルを台紙よりはがして、基板に貼り
付ける構成となっている。
また、この基板バーコード貼付機11には、貼付を実行
する作業機構部およびその制御装置の外に、データの入
力処理等を行なう情報処理端末(第1図においては図示
せず)が接続されている。この情報処理端末は、後述す
る他の自動機についてもほぼ同様のものを有している。
これについて、第4図を参照して説明する。
第4図において、情報処理端末(以下単に端末と称す
る)は、端末システムの制御、各種処理を実行するCPU1
01と、このCPU101に各種処理を実行させて種々の機能を
実現させるプログラム、データ等を格納する記憶装置10
2と、この端末100に、外部から指示を与えたり、データ
を入力したりするためのキーボード等の入力装置103
と、入力内容、処理結果、ガイドメッセージ等を表示す
る、CRT等の表示デバイスを有する表示装置104と、同様
に、入力データ、出力データ、グラフ等を印字出力する
プリンタ105と、接続される作業機(自動機)に、他の
自動機またはホストコンピュータ4からの制御情報(NC
制御情報)を送ると共に、作業機側からのステータス情
報(ビジー、終了、障害等の情報)を受け取る作業機イ
ンタフェース106と、バス9を介して他端末、バーコー
ドリーダ6およびホストコンピュータ4とのデータ転送
を行なう通信制御装置107とを有している。
なお、本実施例では、直接には接続されていないが、
バーコードリーダ6を、この端末100に接続してもよ
い。また、各作業機固有に必要な入出力装置等を接続す
ることもできる。
入力装置103としては、伝票や指令書などの文字、記
号を光学的または磁気的に読み取る文字読取装置を付加
してもよい。また、マウス等を付加することもできる。
もちろん、伝票等に印刷してあるバーコード等の識別子
を読み取る装置を付加してもよい。さらに、指示や、ロ
ット名、基板名、部品名等を音声で入力できる音声入力
装置を接続してもよい。
記憶装置102は、端末100内の主記憶であるが、これに
格納されるプログラム、データ等は、図示しない磁気デ
ィスク、光ディスク等の補助記憶装置等により供給され
る。
また、記憶装置102には、それが接続される作業機対
応に、管理用のファイルが設けられる。
表示装置104は、好ましくは、カラー表示できるもの
を用いる。
基板収納機12は、アドレス付けされた収納棚(図示せ
ず)と、この棚に基板74を入出庫する入出庫装置(図示
せず)と、前述した第4図に示す端末とを有して構成さ
れる。
この基板収納機12は、当該基板74に装着する部品72
が、部品供給部2を通っていつでも部品装着装置3に投
入可能となるまでの間、基板74を保管しておく倉庫であ
る。出庫は、ホストコンピュータ4からの指令を端末が
受け、この端末からの指示により、入出庫装置が該当す
るアドレスの棚から基板を取り出し、コンベア5に載置
することにより行なう。このため、この端末は、記憶装
置102に、保管している基板名とそのアドレスの対応表
のファイルを設ける。
半田ペースト印刷機は、各基板に対応したマスクパタ
ーンのメタルマスクを保管するメタルマスク保管部、選
択指示に応じて、いずれかのメタルマスクを基板上に配
置するマスクセット部と、セットされたメタルマスクを
介して半田ペーストを基板上に印刷する印刷部と(いず
れも図示せず)、情報処理を行なう、第4図に示す端末
100とを有して構成される。
この半田ペースト印刷機13は、基板74に、当該基板74
に部品を面付けする場合に、その接続位置に、対応する
メタルマスク等のマスクパターンを介して半田を印刷す
る装置である。マスクパターンは、印刷すべき基板74毎
に、それが定められており、ホストコンピュータ4から
の指令により適合するものが選択される構成となってい
る。
このような情報の授受は、第4図に示す端末100によ
り行なう。
バーコードリーダ6は、バーコードを光学的に読み取
る読取部と、読み取った信号からコード情報を検出する
検出部と、検出したコード情報を、バス9を介して、隣
接する自動機およびホストコンピュータ4に送る送信部
(いずれも図示せず)の各機能を有している。
なお、後述する第5図に示すバーコードリーダ240の
ように、端末100に直接接続されるものは、バス9を介
する送信を行なう機能を省略してもよい。
次に、部品供給部2は、コンベア5に沿って、上流側
から、配膳機21、前処理機22および部品ストッカー23
が、自動機として配置されている。
配膳機21は、ハードウェアとしては、第5図に示すよ
うに、配膳すべき部品を投入する部品投入部230、本体2
10および端末100を有して構成される。この配膳機21
は、入荷した部品を装着すべき基板対応にパレット71に
配置して部品セットを形成するための装置である。
部品投入部230は、配膳すべき部品の群、例えば、当
該生産ロット分の部品を、1個ずつ配膳機本体210に送
る機能を有する。
本体210は、部品投入部230から送られる部品の品名を
読み取るカメラ等の部品名読取部211と、部品を載置す
べきパレット71を、本体210の配膳作業領域内に、与え
られる割付情報に従って配置するパレット配置部213
と、部品名が認識された部品を、与えられる割付情報に
従って、所定のパレット71上に配膳する部品配置部212
とを有して構成される。
部品配置部212は、例えば、真空チャック等の部品保
持装置と、これを支持すると共に、部品投入部230から
目的のパレット71上の部品載置位置まで移動させる移動
機構とを有している。この移動機構は、指示された座標
に、部品保持装置を自由に移動させる機能を有してい
る。
前述した部品名読取部211は、この部品保持装置の近
傍に、これと共に設けられて、部品を取りにいった時点
で、その部品名を読み取れるようにしてある。
端末100は、そのハードウェア構成は、前述した第4
図に示すものと同様である。プログラムの実行によって
構成される配膳装置固有の機能として、部品名抽出部22
1、部品配置割付部222およびパレット配置割付部223を
有している。また、この端末100は、パレットの部品バ
ーコードを読み取るバーコードリーダ240が接続してあ
る。
部品名抽出部221は、前述した部品名読取部211により
読み取られた信号からパターンを抽出すると共に、これ
から文字、記号等をパターン認識の手法により抽出し
て、部品名を認識する。得られた部品名情報は、後述す
る部品配置割付部222に送る。
パレット配置割付部223は、ホストコンピュータ4か
ら予め送られる。当該生産ロットにおける使用基板名、
各基板対応の搭載部品名、個数等の搭載情報に基づい
て、各基板対応に使用する1または2以上のパレット
を、バーコードリーダ240で読み取った部品バーコード
情報に基づいて決定すると共に、これらのパレットの配
置位置をパレット配置部に割付支持を行なう。また、こ
のパレット配置部223は、このパレット(部品バーコー
ド)と基板との対応表を作成する。この対応表は、搭載
情報とリンクしており、部品名から基板、さらに対応す
るパレットを特定できる。
これらの情報は、端末の記憶装置102にファイルとし
て保持されると共に、表示装置104で表示することがで
き、もちろん、プリンタ105で出力することもできる。
部品装置割付部222は、前述した、搭載情報とリンク
した基板−パレット対応表と、パレット割付情報に基づ
いて、部品名抽出部221から送られる部品名の部品につ
いて、いずれのパレットに割り付けるかを決定して、こ
の部品割付情報を、本体210の部品配置部212に送り、当
該部品を所定のパレット上に載置する。そして、当該パ
レットに搭載される部品名とパレット(部品バーコー
ド)との対応表を作成する。
この対応表は、もちろん、基板名とも対応する。
そして、この対応表はホストコンピュータ4に送られ
る。
なお、本実施例では、部品配置割付部222に、投入さ
れた部品に不足があって、部品の一部がパレットに搭載
されなかった場合、その部品名についての情報(以下欠
品情報という)を、これに対応表中に、または、対応表
とは別に作成して、ホストコンピュータ4に送出する機
能をも備えている。
また、部品装置を割り付ける際、後段の部品装着装置
3の動作シーケンス情報である装着データを参照して、
パレット内の部品配置を決定しておき、この配置情報
を、前記部品名−パレット対応表に付加すれば、部品装
着時に、現品認識を省略でき、好ましい。本実施例で
は、この配置情報を付加するものとする。
ところで、前述した部品割付情報は、第4図に示す作
業機インタフェース106を介して、作業機である本体210
に送られる。このような作業機への指示は、他の装置で
も同様であるので、重複して説明しない。
前処理機22は、LSI等について、ベビーボードを除去
し、ピンの整形を行なうもので、ベビーボード除去装置
およびピン整形機(いずれも図示せず)と、端末装置と
を備えている。この前処理機22は、ベビーボードが装着
されていない場合およびピン整形不要の場合は省略でき
る。
また、ここでは、ピン整形した後のLSIのピンを保護
するため、これに適したパレットに変換する機能を有し
ている。この場合、パレット(部品バーコード)と部品
との対応関係が、新たなパレットとの対応関係に変換さ
れる。このため、端末に、変換機能を設けてある。これ
らは、パレットを変換しない場合には、不要である。
部品ストッカー23は、基本的には前述した基板収納機
12と共通する構成であって、アドレス付けされた収納棚
(図示せず)と、この棚にパレットを入出庫する入出庫
装置(図示せず)と、前述した第4図に示す端末とを有
して構成される。
この部品ストッカー23は、当該部品を装着すべき基板
が基板供給部1を通っていつでも部品装着装置3に投入
可能となるまでの間、部品を保管しておく倉庫である。
出庫は、ホストコンピュータ4からの指令を端末が受
け、この端末からの指示により、入出庫装置が該当する
アドレスの棚からパレットを取り出し、コンベア5に載
置することにより行なう。このため、この端末は、記憶
装置102に、保管しているパレット(部品バーコード)
とそのアドレスの対応表のファイルを設ける。
この部品ストッカー23は、前述した基板収納機と共
に、対応する基板と部品とを、同期をとって、部品装着
装置3に投入するバッファとしての機能を有する。
また、他の機能として、前述した欠品のあるパレット
については、ここで、欠品が補充されるまで保持するこ
とにより、欠品のまま部品装着装置に送られて、コンベ
ア5の停止等の工程の混乱発生を防止するリカバリ機能
を有する。
さらに、他の機能として、生産の優先順位変更等を、
工程の途中で行なうことができる。
なお、前述した欠品を補充した場合には、欠品情報は
消去され、正常な部品名−パレット対応表となる。
部品装着装置3は、部品収納容器71であるパレットか
ら部品72を取り上げる部品保持部と、これを基板74の所
定位置まで移動させる移動機構と、該移動機構に、パレ
ット上の部品搭載位置および基板74の部品搭載位置を指
示する指示部とを有して構成される。
指示部は、端末にて構成され、ホストコンピュータ4
からの装着データに従って、移動機構に指示を行なう。
次に、本実施例のプリント基板組立システムを適用し
たプリント基板の組立の一例について前記各図を参照し
て説明する。
プリント基板の組立に当たっては、前提として、ま
ず、そのプリント基板が用いられる機種、例えば、コン
ピュータの生産が決定され、それに用いる基板および部
品がロット単位で発注される。この場合、同一機種が1
台でも、複数台であってもよい。そして、発注された基
板および部品は、各々ロット単位で入荷する。
このようにして、基板が入荷すると、まず、基板メー
カまたは他の製造ラインで製造された基板に、基板バー
コード貼付機11により、第2図で示した基板バーコード
75を貼り付ける。この基板バーコードには、例えば基板
1枚1枚で異なる数字を使用する。
ところで、基板バーコードは単なる数字だけで特に重
要な意味を持たない。そこで、基板バーコード貼付機11
において基板バーコードを貼るとき、その基板の品名
(基板のどこにどの部品を装着するかという単位ごとに
付けられた基板の名称)を基板バーコード貼付機11の端
末100に入力し、その基板バーコードの数字と、基板の
品名とを対応付け、その対応情報をさらにホストコンピ
ュータ4へ送出する。
なお、基板バーコード貼付機11に基板の品名を入力す
る際に、製造ロット番号,製造年月日,時刻,作業者名
等の情報も入力し、ホストコンピュータ4に情報を転送
すれば、さらにきめ細かな管理も可能である。
基板バーコード貼付機への基板の品名等の入力は、端
末100の入力装置103を用いる。例えば、キーボード等で
もよいし、伝票等に印刷したバーコードを読ませる等で
もよい。
また、基板自体に、基板名、ロットNo.等の情報が、
印刷、ラベル等により表示されている場合には、文字読
取装置等によりこれらの情報を読み取って、利用するこ
とができる。その場合には、利用できる情報について
は、人手入力は不要となる。もちろん、この場合には、
文字読取装置を端末に接続しておく。
なお、基板メーカまたは他の製造ラインで、基板バー
コードを予め貼り付けておけば、第1図の基板供給部1
内には、基板バーコード貼付機11は不要となる。ただ
し、基板バーコードと基板の品名等との対応情報を、回
線,磁気テープ,フロッピーディスク等を介して、ホス
トコンピュータ4に入力する機能は必要である。
第1図において、基板バーコード貼付機11の出口側に
あるバーコードリーダ6は、前述した、基板バーコード
と基板の品名等との対応付けに使用する。
もっとも、基板バーコード貼付機11自体でバーコード
と基板品名等との対応付けを行なう場合には、このバー
コードリーダ6は、その対応のチェック用として使用し
てもよい。また、基板バーコード貼付機11より基板が排
出されたことの検出に使用することにより、ホストコン
ピュータ4による基板組立システムの進度管理に使用す
ることができる。
基板バーコード貼付機11より排出された基板は、コン
ベア5を通って基板収納機12に入庫される。
基板収納機12の入口のバーコードリーダ6は、基板バ
ーコードを読み取り、コンピュータ4を経由して、基板
収納機12に基板バーコードを転送する。もちろん、基板
収納機12の端末100にコード情報を直接転送してもよ
い。
基板収納機12の端末は、空の棚を捜し、そこに基板を
入庫し、棚番号と基板バーコードとの対応表に登録し、
記憶する。
ホストコンピュータ4から、基板バーコードをキーに
出庫指令が来ると、基板収納機12の端末は、棚番号と基
板バーコードの対応表を参照し、対応する棚番号を入出
庫装置に指示して、基板を出庫させ、対応表の該当する
基板バーコードの番号を消し込む。
基板収納機12の出口のバーコードリーダ6は、出庫し
た基板が正しいものがどうかのチェックに使う。すなわ
ち、このバーコードリーダ6で読み取られたコード情報
が、バス9を介してホストコンピュータ4に送られ、こ
こで照合されて、チェックが行なわれる。
基板収納機12から出庫された基板は、コンベア5を介
して、半田ペースト印刷機13に投入される。ただし、こ
の半田ペースト印刷機13は、基板に面付部品等を装着す
る場合には必要であるが、面付部品がない場合にはパス
される。
半田ペースト印刷機13の入口のバーコードリーダ6
は、基板バーコードを読み取り、その情報をホストコン
ピュータ4へ送出する。
ホストコンピュータ4は、基板バーコード貼付機11よ
り送られた、基板バーコードと基板の品名との対応情報
を参照し、基板バーコードを基板の品名に変換して、基
板の品名情報を半田ペースト印刷機13に送出する。
基板の品名を受け取った半田ペースト印刷機13の端末
100は、その基板用のメタルマスクの選択を指示し、マ
スク設定部は適合するメタルマスクをセットし、印刷部
は、これを使って、基板に半田ペーストを印刷する。
その後、基板は、半田ペースト印刷機13の出口のバー
コードリーダ6で、チェックまたは工程管理の目的で基
板バーコードを読み取られた後、コンベア5を通って部
品装着装置3へ送られる。
以上、第1図の基板供給部1について主に説明した
が、次に部品供給部2について主に説明する。
まず、部品メーカまたは他の製造ラインで製造された
部品は、ある一定のロット分揃ったら、そのロット分の
部品を一度に、配膳機21内の部品投入部230に、ランダ
ムに投入する。ここで、ランダムという意味は、予め定
められた一定の場所に部品品名ごとにセットしなくて
も、自由にバラバラにセットしてもよいということであ
る。このことは、例えば1万種類の部品品名を持つ部品
をセットするような場合、非常に有効である。
このランダムにセットされた部品は、配膳機21の部品
投入部230から配膳機の本体210へ、1個ずつ送られる。
配膳機の本体210は、部品1個ずつの表面に印刷され
た部品品名を、部品名読取部211で読み取る。
一方、配膳機21の端末100は、ホストコンピュータ4
より、ロットの作業に先立ち、そのロットで配膳する基
板の品名(複数種も可)および枚数と、各基板の品名ご
とに使用する部品品名および個数を示す搭載情報を受け
取っておく。
配膳機本体のパレット配置部213は、部品配置部212の
作業領域には、基板1枚分の部品を収納するパレット71
(第2図参照)をそのロット合計の基板枚数分、平面上
に敷き詰めるように配置しておく。
ここで用いるパレット71の部品バーコード73は、パレ
ット71を作製した時に一連の番号を付けておき、バーコ
ードが汚損しない限り、永久的に貼り替えることなく繰
り返し使用する。
端末100のパレット配置割付部223は、パレット71を配
膳機本体210の作業領域に配置するときに、どの部品バ
ーコードを有するパレット71をどの基板用に割り当てる
か決定し、その部品バーコードと基板の品名との対応表
を作成し、これをホストコンピュータ4に送出する。こ
の部品バーコードは、バーコードリーダ240により読み
取ることができる。
上述した情報から配膳機21において、部品名読取部21
1が部品品名を読み取ると、部品配置割付部222は、その
部品を使用している基板の品名を捜し、部品配置部212
に対し、その基板の品名に割り当てたパレット71に、ロ
ボットのピックアンドプレースの要領で部品を移載させ
る。
以下同様にして、配膳機21に投入した全部品を移載し
終わると、配膳機21には、基板の品名ごとにパレットに
部品がセットされた状態(以下、これをキット配膳と称
することがある)となる。
なお、上記では、パレット71内で部品を並べる順序に
ついては、特に触れていない。これに対して、部品装着
装置3で、部品収納容器の端から順に部品を移載するこ
とや、その移載時に移載用のロボット等の動く合計距離
を最短にすること等を考えた配置とすることができる。
すなわち、これらが最適になるような配列順序をホスト
コンピュータ4等で予め計算し、その順序情報も、ホス
トコンピュータ4から配膳機21へ送出することにより、
カメラで部品品名を読み取って、部品収納容器のどの位
置に移載すべきか判断した後、移載するようにすれば、
さらに全体の効率が向上する。
第1図において、配膳機21の出口のバーコードリーダ
6は、前述した部品バーコードを読み取るもの(バーコ
ードリーダ240)と兼用してもよいし、別途設けて、チ
ェック用や進度管理用に使用してもよい。
キット配膳されたパレット71は、次に、コンベア5を
通って、前処理機22に投入される。
前処理機22は、例えば、部品のピンを整形したり、不
必要に長いピンを切断したり、受け入れ検査用にベビー
ボードに半田付けされた形で納入された部品を、そのベ
ビーボードから取り外したり、さらには、部品のピンの
間隔や形状をチェックしたりする。
それらが必要ない場合には、不要である。なお、前処
理機22の入口側のバーコードリーダ6は、部品バーコー
ド73を読み取り、その番号をホストコンピュータ4へ送
る。ホストコンピュータ4は、その番号に対応する基板
の品名を前処理機22の端末100に送る。前処理機22の端
末100の記憶装置102に、予め基板の品名ごとに、作業内
容、作業条件等を記憶させておけば、ホストコンピュー
タ4からの基板の品名の送付により、この記憶された作
業内部によって、処理を行なう。
前処理機22の出口のバーコードリーダ6は、進度管理
等に使用できる。
なお、前処理機22での処理の結果、パレット71から他
の形状の異なるパレットへ部品を移し替える場合も考え
られる。その場合も、部品バーコード73を今までと同様
の考えで、別の部品バーコードに置き代えればよい。従
って、その場合、従来の部品バーコード73と、新しい部
品バーコードとの対応表を、前処理機22の端末100から
ホストコンピュータ4へ送ればよい。
さて、部品収納容器の置き代えがなかったとして、次
へ進む。
前処理機22から排出されたパレット71は、コンベア5
を通って部品ストッカー23に送られる。部品ストッカー
23は、基板1枚分の部品を収納したパレット71を、パレ
ット単位で、収納している部品に対応する基板が基板収
納機12に入庫するまでの間、保管しておく。
部品ストッカー23の入口のバーコードリーダ6は、部
品バーコードを読み取り、ホストコンピュータ4を経由
して部品ストッカー23に部品バーコードを転送する。こ
の場合も、部品バーコードを部品ストッカーに直接転送
することができる。
部品ストッカー23は、空の棚を捜し、そこにパレット
を入庫し、棚番号と部品バーコードとの対応表に登録
し、記憶する。
ホストコンピュータ4から、部品バーコードをキーに
出庫指令が来ると、部品ストッカー23は、棚番号と部品
バーコードの対応表を参照し、対応する棚番号から部品
収納容器を出庫し、対応表の該当する基板バーコードの
番号を消し込む。
部品ストッカー23の出口のバーコードリーダ6は、出
庫したパレットが正しいものか否かのチェックや、進度
管理に使える。
部品ストッカー23から出庫したパレット71は、コンベ
ア5を通って部品装着装置3に投入される。
以上に述べたことから判るように、ある品名の基板74
が基板収納機12に入庫され、さらに、その基板に装着す
る部品を収納したパレット71が部品ストッカー23に入庫
されると、ホストコンピュータ4から、基板収納機12お
よび部品ストッカー23に対して、出庫指令を出すことに
より、部品装着装置3に基板74および部品収納容器71が
投入されることになる。
部品装着装置3の入口の2台のバーコードリーダ6
は、それぞれ基板バーコード75および部品バーコード73
を読み取り、ホストコンピュータ4へそのデータを送出
する。
ホストコンピュータ4は、基板バーコード貼付機11よ
り受け取った、基板品名と基板バーコードとの対応情報
を、配膳機21より受け取った部品バーコードと基板品名
との対応表より、前記2台のバーコードリーダ6より受
け取った基板バーコードとの部品バーコードとが正しく
対応しているかどうかチェックし、正しければ、その基
板品名用の装着データを部品装着装置3に送出する。
その装着データに従い、部品装着装置3は、パレット
71の部品72を、1個ずつ、基板74に装着する。この装着
は、例えば、面付部品のように単に半田ペーストの上に
載せるだけの場合もあるし、接着剤で仮どめするような
作業を含んでもよいし、基板の穴に挿入するような作業
であってもよい。
このようにしてすべての部品を装着すると、部品を装
着した状態の基板は、次の工程、例えば半田付け工程へ
送られる。
一方、パレット71は、部品の装着が終了すると回収さ
れ、また、配膳機21で再使用することができる。もちろ
ん、再使用しないで、使い捨てにする方法もあるが、そ
の場合は、毎回、パレット71に部品バーコード73を貼り
付ける等の手間が必要となる。
なお、今まで、パレット71は、1個で基板1枚分の部
品を収納するものとして説明してきたが、複数個で基板
1枚分の部品を収納してもよい。逆に、基板複数枚分の
部品を1個の部品収納容器に収納することも、同様にし
て実現可能である。
なお、前述した実施例では、パレット71単位で部品ス
トッカーでの保管を行なっているが、パレット複数枚
を、可搬性の小さな棚状の収納容器(マガジン)に収納
し、このマガジン単位で保管してもよい。また、マガジ
ン単位で搬送してもよい。
特に、1枚の基板に対する部品が複数のパレットに分
かれて収納されている場合、また、ある単位分のパレッ
トをまとめて保管する場合等に際し、このマガジンを用
いると便利である。
本実施例においては、各自動機を、その本来の作業を
行なうべき作業機と、作業に伴う各種情報処理を行なう
端末とにより構成し、この端末をバス9を介してホスト
コンピュータに接続する構成となっている。また、コン
ベアに沿って、バーコードリーダを配置し、物の流れの
チェックおよび現品認識を行なえる構成となっている。
従って、ホストコンピュータ4には、現場における基
板および部品の現在の状態がリアルタイムに入力される
ことになる。この場合、多種類の部品については、部品
収納容器71の部品バーコードがキーとなって現品認識が
行なわれるので、簡単かつ短時間に情報がホストコンピ
ュータ4に送られる。従って、リアルタイム入力がほぼ
完全に実行される。
この結果、工程の進捗状況が正確かつ迅速に把握で
き、基板や部品が不必要に滞留すること等が減少でき、
効率的な生産を可能とする。
しかも、これらの情報は、各端末の入力装置からホス
トコンピュータに転送要求することにより容易に得ら
れ、得られたデータは表示装置で見ることができる。従
って、生産現場において、他の工程での状況を知ること
ができ、早めに対策が立てられ、種々の変更等に対して
も、臨機応変に対応できる。
また、本実施例は、現場での物流に基づいて各種管理
データが作成されて、このデータと、ホスト側の設計・
生産情報とをリンクするため、例えば、基板と部品との
同期供給等が正確に行なえる。
以上に説明した実施例は、一例に過ぎず、本発明は、
これに限定されるものではない。
例えば、自動機は、作業内容により増減、変更が可能
である。例えば、各種検査装置を付加することができ
る。
また、本実施例のシステムは、さらに他のシステム、
例えば、後段に、プリント基板を実装するシステムを接
続することができる。また、工場全体の生産管理システ
ムの一部として用いることもできる。
[発明の効果] 本発明は、以上説明したように構成されているので、
以下に記載されるような効果を奏する。
部品をキット配膳することができるので、多品種少量
の部品を扱う場合でも、部品装着装置内の部品供給部を
小型にできる。またコンピュータ等を使って基板収納機
への入庫状況および部品ストッカーへの入庫状況をリア
ルタイムに認識することができるので、基板収納機およ
び部品ストッカー内に不必要に長い期間、物が滞留する
ことがなくなり、従って、基板収納機および部品ストッ
カーを小型にすることができ、スペースを節約できる。
また、バーコード等の識別子を利用することにより、プ
リント基板組立システム内の各工程の進捗状況をリアル
タイムに把握することができるので、全体の組立期間を
短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例であるプリント基板組立シス
テムの一実施例のブロック図、第2図は本発明の一実施
例であるプリント基板組立システムに適用できる部品供
給システムの一実施例を示す斜視図、第3図は従来シス
テムの部品装着装置における部品を基板に装着する部分
の斜視図、第4図は上記プリント基板組立システムに用
いられる端末のハードウェア構成の一例を示すブロック
図、第5図は配膳機の構成を示すブロック図である。 1……基板供給部、2……部品供給部、3……部品装着
装置、4……ホストコンピュータ、5……コンベア、6
……バーコードリーダ、11……基板バーコード貼付機、
12……基板収納機、13……半田ペースト印刷機、21……
配膳機、22……前処理機、23……部品ストッカー、71…
…部品収納容器(パレット)、72……部品、73……部品
バーコード、74……基板、75……基板バーコード、81…
…コンベア、82……コンベア、83……コンベア。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 加藤 一雄 神奈川県秦野市堀山下1番地 株式会社 日立製作所神奈川工場内 (72)発明者 小林 守 神奈川県秦野市堀山下1番地 株式会社 日立製作所神奈川工場内 (72)発明者 小島 明夫 神奈川県秦野市堀山下1番地 株式会社 日立製作所神奈川工場内 (72)発明者 佐々木 秀昭 神奈川県秦野市堀山下1番地 株式会社 日立製作所神奈川工場内 (72)発明者 横山 哲弘 神奈川県秦野市堀山下1番地 日立コン ピュータエンジニアリング株式会社内 (56)参考文献 特開 昭61−81690(JP,A) 特開 昭60−56702(JP,A) 実開 昭56−78387(JP,U)

Claims (7)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】プリント基板を取り扱う基板供給工程と、
    前記プリント基板に装着する部品を取り扱う部品供給工
    程と、前記基板供給工程から供給される基板に、前記部
    品供給工程から供給される部品を装着する部品装着工程
    とを備え、 前記部品供給工程には、該工程に投入された部品群を、
    各々装着されるべきプリント基板対応に、予め用意した
    1または2以上の部品収納容器に配置して、基板対応の
    1または2以上の部品セットを構成する部品セット形成
    手段を備えると共に、前記部品収納容器ごとに固有の識
    別子を検出して、当該部品セット単位で部品を認識する
    部品認識手段を、工程内の1または2以上の箇所に備
    え、 前記基板供給工程には、基板ごとに固有の識別子を検出
    して当該基板を認識する基板認識手段を、工程内の1ま
    たは2以上の箇所に備え、 前記部品認識手段と基板認識手段とにより得られる情報
    により、各工程を管理することを特徴とするプリント基
    板組立システム。
  2. 【請求項2】プリント基板を取り扱う基板供給工程と、
    前記プリント基板に装着する部品を取り扱う部品供給工
    程と、前記基板供給工程から供給される基板に、前記部
    品供給工程から供給される部品を装着する部品装着工程
    とを備え、 前記部品供給工程には、該工程に投入された部品群を、
    各々装着されるべきプリント基板対応に、予め用意した
    1または2以上の部品収納容器に配置して、基板対応の
    1または2以上の部品セットを構成する部品セット形成
    手段と、基板に対応する部品セット単位で部品を保管す
    る部品ストッカーとを設け、 前記基板供給工程には、基板を保管する基板収納機を設
    け、 かつ、前記部品ストッカーと基板収納機とに、それぞれ
    対応する部品セットと基板とが揃っていることを検出し
    て、出庫指令を出力し、これらを部品装着工程に供給さ
    せる同期供給指示手段を備えることを特徴とするプリン
    ト基板組立システム。
  3. 【請求項3】プリント基板を取り扱う基板供給工程と、
    前記プリント基板に装着する部品を取り扱う部品供給工
    程と、前記基板供給工程から供給される基板に、前記部
    品供給工程から供給される部品を装着する部品装着工程
    とを備え、 前記各工程には、1または2以上の自動機と共に、各自
    動機の入り口側および/または出口側に、基板および部
    品を、各々固有の識別子により認識する認識手段を配置
    し、 前記部品供給工程の入口には、自動機の一つとして、該
    工程に投入される部品群を、各々装着されるべきプリン
    ト基板対応に、予め用意した1または2以上の部品収納
    容器に配置して、基板対応の1または2以上の部品セッ
    トを構成する部品セット形成手段を備え、 前記認識手段のうち、部品供給工程に配置されるもの
    は、前記部品収納容器ごとに固有の識別子を検出して、
    当該部品セット単位で部品を認識する構成とし、 前記基板供給工程の入口には、自動機の一つとして、該
    工程に投入される基板ごとに固有の識別子を付与する識
    別子付与手段を備え、 かつ、前記各認識手段より得られる情報により、各工程
    を管理する工程管理手段を備えることを特徴とするプリ
    ント基板組立システム。
  4. 【請求項4】前記自動機は、目的の作業を行う作業部分
    と、当該作業部分の動作の制御に伴う情報処理を行う情
    報処理端末とを有して構成され、 前記工程管理手段は、ホストコンピュータを有して構成
    され、このホストコンピュータに、前記各自動機の情報
    処理端末と前記認識手段とが接続されることを特徴とす
    る、請求項3記載のプリント基板組立システム。
  5. 【請求項5】プリント基板組立システムに投入される部
    品群を、各々装着されるべきプリント基板対応に、予め
    用意した1または2以上の部品収納容器に配置して、基
    板対応の1または2以上の部品セットを構成する配膳装
    置であって、 プリント基板組立システム上位から与えられる、当該生
    産ロットにおける使用プリント基板名、各基板対応の搭
    載部品名および個数を含む搭載情報に基づいて、各基板
    対応に、使用する1または2以上の部品収納容器を決定
    し、これを作業領域内に配置すると共に、各部品収納容
    器と配置位置との対応情報を作成する手段と、 ロット単位で投入される部品群から1個ずつ当該部品名
    を抽出する手段と、 部品名が抽出された部品について、抽出された部品名を
    キーにして、前記搭載情報および前記各部品収納容器と
    配置位置との対応情報を参照して、配置すべき部品収納
    容器の位置を割り付け、当該部品を目的の部品収納容器
    に配置する手段とを備えることを特徴とする配膳装置。
  6. 【請求項6】プリント基板を取り扱う基板供給工程と、
    前記プリント基板に装着する部品を取り扱う部品供給工
    程と、前記基板供給工程から供給される基板に、前記部
    品供給工程から供給される部品を装着する部品装着工程
    とを備え、 前記部品供給工程には、該工程に投入された部品群を、
    各々装着されるべきプリント基板対応に、予め用意した
    1または2以上の部品収納容器に配置して、基板対応の
    1または2以上の部品セットを構成する部品セット形成
    手段を備えることを特徴とするプリント基板組立システ
    ム。
  7. 【請求項7】各々その表面に複数の部品搭載部が設けら
    れた1枚の回路基板とこの回路基板の部品搭載部に搭載
    された複数の回路部品とからなり、かつ、前記回路基板
    の配線と前記複数回路の部品の種類および/または個数
    の組合せとが互いに異なる、複数種類の回路基板アッセ
    ンブリを、各種類につき少なくとも1枚製造する方法で
    あって、 1)少なくとも1ロット分の全種類かつ全枚数の回路基
    板アッセンブリに必要な種類および個数の回路部品を供
    給する工程と、 2)供給された前記種類および個数の回路部品を、前記
    種類および枚数の回路基板アッセンブリの各々に対応付
    けて区分し、各回路基板アッセンブリの前記複数の回路
    部品の種類および/または個数の組合せに対応する回路
    部品セットを作成する工程と、 3)作成された各回路部品セットを、各回路部品セット
    毎に、対応する回路基板アッセンブリ識別を付してスト
    ックする工程と、 4)ストックされた回路部品セットに対応する回路基板
    アッセンブリ用の回路基板を供給する工程と、 5)供給された回路基板の各回路基板上の所定の部品搭
    載部の各々に、対応する回路部品セットの各回路部品を
    搭載する工程と からなる複数種類の回路基板アッセンブリの製造方法。
JP1160291A 1989-06-22 1989-06-22 プリント基板組立システム Expired - Fee Related JP2769358B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1160291A JP2769358B2 (ja) 1989-06-22 1989-06-22 プリント基板組立システム
US07/987,085 US5329690A (en) 1989-06-22 1992-12-07 Printed circuit board assembling system
US08/181,142 US5513427A (en) 1989-06-22 1994-01-12 System for producing parts/substrate assemblies
US08/484,288 US5745972A (en) 1989-06-22 1995-06-07 Method of producing parts/substrate assemblies

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1160291A JP2769358B2 (ja) 1989-06-22 1989-06-22 プリント基板組立システム

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0324795A JPH0324795A (ja) 1991-02-01
JP2769358B2 true JP2769358B2 (ja) 1998-06-25

Family

ID=15711807

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1160291A Expired - Fee Related JP2769358B2 (ja) 1989-06-22 1989-06-22 プリント基板組立システム

Country Status (2)

Country Link
US (1) US5329690A (ja)
JP (1) JP2769358B2 (ja)

Families Citing this family (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04315500A (ja) * 1991-04-13 1992-11-06 Tdk Corp 部品供給制御方法
US5584118A (en) * 1991-05-24 1996-12-17 Fujitsu Limited Production control with centralized physical distribution control between storage and production cells
JP2976266B2 (ja) * 1993-03-31 1999-11-10 株式会社村田製作所 多点品の組立システム
JPH0878882A (ja) * 1994-09-02 1996-03-22 Fuji Mach Mfg Co Ltd 対回路基板トランスファ作業装置
DE4433565A1 (de) * 1994-09-20 1996-03-21 Blaupunkt Werke Gmbh Einrichtung zum automatischen Bestücken der Ober- und Unterseite von Leiterplatten mit SMD-Bauteilen
EP0877826A2 (en) * 1995-11-20 1998-11-18 Robotron Corporation Skid mounted precision heat treat system
DE69717460T2 (de) * 1996-05-15 2003-04-03 Matsushita Electric Ind Co Ltd Verfahren zum steuern einer siebdruckmaschine
JP3802953B2 (ja) * 1996-10-04 2006-08-02 富士機械製造株式会社 フィーダおよび回路部品供給システム
JP3354060B2 (ja) * 1996-11-27 2002-12-09 山形カシオ株式会社 部品搭載プログラム作成装置及び媒体
WO1998032318A1 (en) * 1997-01-16 1998-07-23 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Component supplying method, component arrangement data forming method and electronic component mounting apparatus using the methods
US6378200B1 (en) * 1997-09-18 2002-04-30 Motorola, Inc. Dynamically reconfigurable assembly line for electronic products
FR2765192B1 (fr) * 1997-06-27 1999-08-06 Sagem Machine de pose par succion de composants sur cartes electroniques et chargeur d'etiquettes pour la machine
JPH1154993A (ja) * 1997-08-01 1999-02-26 Yamagata Casio Co Ltd 部品搭載装置
JPH11134614A (ja) * 1997-10-28 1999-05-21 Tdk Corp 薄膜磁気ヘッドの製造方法及び製造システム
JP3228209B2 (ja) * 1997-12-26 2001-11-12 株式会社デンソー 生産管理装置
US6507765B1 (en) * 1998-02-10 2003-01-14 Hm Electronic Systems Limited Computer integrated manufacturing control and information system
US5990981A (en) * 1998-02-12 1999-11-23 Sensormatic Electronics Corporation Modular video signal matrix switcher with color-coded components
US6236901B1 (en) * 1998-03-31 2001-05-22 Dell Usa, L.P. Manufacturing system and method for assembly of computer systems in a build-to-order environment
JP2002525884A (ja) * 1998-09-17 2002-08-13 松下電器産業株式会社 部品供給方法、部品供給装置、部品実装方法及び部品実装装置
US6629007B1 (en) 1998-12-25 2003-09-30 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Apparatus and method for notifying lack of component in advance, component mounting apparatus, and article of manufacture comprising computer usable medium
JP2000332488A (ja) * 1999-05-18 2000-11-30 Sony Corp 数値制御データ作成装置及び数値制御データ作成方法
IES20000567A2 (en) * 1999-07-13 2001-02-21 Mv Res Ltd A circuit production method
US6517375B2 (en) * 2000-01-25 2003-02-11 Compaq Information Technologies Group, L.P. Technique for identifying multiple circuit components
MXPA04005086A (es) * 2001-11-27 2004-08-19 Yazaki Corp Metodo para la produccion de recepcion ordenada de conexiones de cable y el sistema de produccion de recepcion ordenada.
JP3709876B2 (ja) * 2002-05-17 2005-10-26 マツダ株式会社 組立生産ラインの部品供給システム及びその供給方法
US6817527B2 (en) * 2002-06-28 2004-11-16 Nokia Corporation Carriers for printed circuit board marking
JP4096359B2 (ja) * 2003-03-10 2008-06-04 セイコーエプソン株式会社 製造対象物の製造装置
JP2004363546A (ja) 2003-03-25 2004-12-24 Popman Corp 電子部品自動装着装置、電子部品供給装置、電子部品シーケンサ装置、及び、電子部品装着方法
JP2005183679A (ja) * 2003-12-19 2005-07-07 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd 電子部品装着システム及び電子部品装着方法
US7290701B2 (en) * 2004-08-13 2007-11-06 Accu-Assembly Incorporated Gathering data relating to electrical components picked from stacked trays
NL1029247C2 (nl) * 2005-06-14 2006-12-18 Assembleon Nv Werkwijze voor het instellen van ten minste een optionele instelling van een verwerkingseigenschap van de componentplaatsingsinrichting alsmede een dergelijke componentplaatsingsinrichting en elektronische sleutel.
DE102006022371A1 (de) * 2006-05-12 2007-11-15 Siemens Ag Betrieb einer Fertigungsanlage für elektronische Baugruppen
EP2198367A1 (en) * 2007-08-31 2010-06-23 Applied Materials, Inc. Photovoltaic production line
TWI365023B (en) * 2009-07-23 2012-05-21 Wistron Corp Method for assembling componets on a circuit board and related assembling system
US9911632B2 (en) * 2013-10-23 2018-03-06 Ats Automation Tooling Systems Inc. Multiple part decoration system and method
EP3226669B1 (en) * 2014-11-26 2020-01-22 FUJI Corporation Tool exchange assistance system and tool exchange assistance method for component mounting line
CN112136374B (zh) * 2018-05-30 2022-01-04 雅马哈发动机株式会社 元件补给管理系统和元件安装系统
JP2020047023A (ja) * 2018-09-20 2020-03-26 ウォーマー株式会社 複数パーツの所定数量取出装置
JP7133643B2 (ja) * 2018-11-20 2022-09-08 ヤマハ発動機株式会社 部品補給システムおよび部品補給方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4377890A (en) * 1979-05-21 1983-03-29 Rca Corporation Method of CRT manufacture using machine readable coded markings
JPS5678387U (ja) * 1979-11-12 1981-06-25
JPS57211430A (en) * 1981-06-16 1982-12-25 Sony Corp Method for supplying parts to automatic assembly machine and carrier for it
AT390423B (de) * 1983-04-21 1990-05-10 Sticht Walter Verfahren und einrichtung zum herstellen von werkstuecken
US4872257A (en) * 1985-10-04 1989-10-10 Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha Apparatus for installing bearings on engine components
DE3540316A1 (de) * 1985-11-13 1987-05-14 Siemens Ag Fertigungsanlage zur automatischen montage und pruefung elektronischer flachbaugruppen
US4703558A (en) * 1986-02-18 1987-11-03 Maekinen Matti Assembly system
US4821197A (en) * 1987-04-22 1989-04-11 Outboard Marine Corporation Apparatus and method for parts assembly
GB2212468B (en) * 1987-11-20 1992-06-10 Sony Corp Automatic assembly apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
US5329690A (en) 1994-07-19
JPH0324795A (ja) 1991-02-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2769358B2 (ja) プリント基板組立システム
US5822210A (en) Manufacturing management system having SMT line
KR101074253B1 (ko) 부품 대조 방법 및 장치
JP2002512733A (ja) 部品供給方法と部品配置データ作成方法、及びそれらを用いた電子部品実装装置
JPH0326450A (ja) 生産管理システム
JPH08244919A (ja) 物品払い出し処理装置
US5513427A (en) System for producing parts/substrate assemblies
JP4334821B2 (ja) 物品製造システム
JP2009044094A (ja) リール部品実装システム
JP2007280292A (ja) クリーニングシステム、及び伝票
JP4684504B2 (ja) 物品製造システム
JPH06162036A (ja) 製品情報管理システム
JP2788909B2 (ja) 部品供給装置
WO2019203337A1 (ja) 電子タグ書き込みシステム及びその方法
JP4119179B2 (ja) マルチベンダー対応smd搭載システム
JP4871853B2 (ja) 部品ロット管理システム及び部品ロット管理方法
JP4368996B2 (ja) 電子部品自動搭載システムおよび電子部品供給方法
JPH07108360B2 (ja) クリーニング品のクリーニング工程管理装置
WO2022259677A1 (ja) 資産管理支援システム、資産管理システム、及び資産管理支援方法
JP2523968B2 (ja) 部品管理システム
JP2881799B2 (ja) 製造履歴情報を自動的に収集する生産システム
WO2023203666A1 (ja) 部品段取り支援装置、半田段取り支援装置、部品段取り支援方法、半田段取り支援方法、部品段取り支援プログラム、半田段取り支援プログラムおよび記録媒体
JP5989398B2 (ja) 移転用ラベル及び移転方法
JP2843452B2 (ja) プリント配線板組立製造ライン
JP3760719B2 (ja) ピッキング設備

Legal Events

Date Code Title Description
S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313115

S631 Written request for registration of reclamation of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313631

R371 Transfer withdrawn

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313115

S631 Written request for registration of reclamation of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313631

R371 Transfer withdrawn

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313115

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees