JPH11134614A - 薄膜磁気ヘッドの製造方法及び製造システム - Google Patents

薄膜磁気ヘッドの製造方法及び製造システム

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JPH11134614A
JPH11134614A JP9311076A JP31107697A JPH11134614A JP H11134614 A JPH11134614 A JP H11134614A JP 9311076 A JP9311076 A JP 9311076A JP 31107697 A JP31107697 A JP 31107697A JP H11134614 A JPH11134614 A JP H11134614A
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bar
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magnetic head
jig
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智之 ▲吉▼田
Tomoyuki Yoshida
Tetsutsugu Kakegawa
哲嗣 掛川
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Original Assignee
TDK Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 加工工程間の停滞時間の短縮化を図ることが
できる薄膜磁気ヘッドの製造方法及び製造システムを提
供する。 【解決手段】 ウエハを切断して複数の薄膜磁気ヘッド
スライダが連接したバーを得る工程と、得られた各バー
について加工を行う加工工程とを含む薄膜磁気ヘッドの
製造方法である。この加工工程は、加工すべきバーにつ
いて識別し、識別した結果に基づいてデータをバー単位
で取り出して加工する工程を含んでいる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、薄膜磁気ヘッドの
製造方法及び該薄膜磁気ヘッドの製造システムに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】薄膜磁気ヘッドを製造する場合、複数の
磁気ヘッドスライダが連接して配置されるようにウエハ
を列毎に切断し、このようにして得たバーについて種々
の加工処理を行うことが多い。このようなバー加工を行
う場合、そのバー固有のデータを参照して加工を実行す
ることがしばしば要求される。
【０００３】例えば、磁気抵抗効果（ＭＲ）ヘッド素子
を有する薄膜磁気ヘッドを製造する場合に必ず行われる
ＭＲヘッド素子の高さ（ＭＲハイト）の調整は、各バー
の浮上面（ＡＢＳ面）を研摩することによって行われる
が、この場合、ＭＲヘッド素子の特性を最適なものにす
るため、ＲＬＧ（Ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ Ｌａｐｐｉｎ
ｇ Ｇｕｉｄｅ）又はＥＬＧ（Ｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｌａ
ｐｐｉｎｇ Ｇｕｉｄｅ）センサと称される研摩制御用
センサからの電気的信号に応じて現在のＭＲハイトを加
工中に計算し、バーのカーブ矯正や研摩加工止め位置等
を制御することが行われる。このようなＲＬＧ（又はＥ
ＬＧ）加工法を実行するためには、各バー毎に互いに異
なるＲＬＧセンサデータ等のバー固有のデータが必要と
なる。
【０００４】しかしながら、従来のバー加工方式は、バ
ー固有のデータをウエハ毎に独立した記録用紙に記載
し、これをウエハ（ワーク）と共に次の工程へ受け渡す
ものであった（例えば、特開平９−７３６１５号公報参
照）。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このため、各バー加工
工程間のワーク移動がウエハ単位となってしまい、工程
間の停滞時間が増加するという問題点が生じていた。ま
た、各バーの識別が目視で行われ、かつ手入力でバー識
別記号等が加工機に入力されていたため、バー識別に手
間がかかり、さらに異なるバーのデータに基づいた誤っ
たバー加工が行われる等の問題が生じていた。
【０００６】従って本発明の目的は、加工工程間の停滞
時間の短縮化を図ることができる薄膜磁気ヘッドの製造
方法及び製造システムを提供することにある。
【０００７】本発明の他の目的は、バー識別が確実かつ
容易であり歩留率の向上を図ることができる薄膜磁気ヘ
ッドの製造方法及び製造システムを提供することにあ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、ウエハを切断
して複数の薄膜磁気ヘッドスライダが連接したバーを得
る工程と、得られた各バーについて加工を行う少なくと
も１つの加工工程とを含む薄膜磁気ヘッドの製造方法を
提供するものである。特に本発明によれば、上述の少な
くとも１つの加工工程は、加工すべきバーについて識別
し、識別した結果に基づいてデータをバー単位で取り出
して加工する工程を含んでいる。
【０００９】データをバー単位で取り出すため、工程内
の移動単位もバー単位で行うことができ、その結果、工
程を自由に流すことができると共に加工工程間の停滞時
間の短縮化を図ることができる。しかも、１つのウエハ
から得られた複数のバーについて、同時に並列加工する
ことが可能となる。
【００１０】データの取り出しは、データをバー単位で
検索可能に格納しているテーブルを用いて行うことが好
ましい。
【００１１】加工すべきバーの識別は、このバーが取り
付けられている治具を識別して行うことが好ましい。バ
ー自体からの識別は、その識別記号が小さいためかなり
困難を伴うが、バーが取り付けられている治具自体を識
別することは比較的容易である。そのため、加工すべき
バーの識別も確実かつ容易となり、異なるバーのデータ
に基づいた誤ったバー加工が行われるような不都合も解
消される。
【００１２】このバーの識別は、各バーの識別記号と各
バーが取り付けられている治具の識別記号との対照テー
ブルを用いて行うことがより好ましい。このような対照
テーブルをあらかじめ作成しておくことにより、各工程
でのバー識別が確実かつ迅速に行えることとなる。
【００１３】上述の治具の識別は、この治具に設けられ
たバーコードで行うことがより好ましい。バーコードを
用いれば、その他の識別記号を用いるよりも確実な読み
取りが可能となる。
【００１４】上述した少なくとも１つの加工工程は、薄
膜磁気ヘッドスライダの浮上面を研磨して例えばＭＲハ
イト又はスロートハイト等を制御することにより磁気ヘ
ッド素子の特性を調整するハイト制御工程を含んでお
り、上述のバー単位のデータはこのハイト制御工程で用
いるデータを含んでいることが好ましい。
【００１５】このハイト制御工程は、研磨に応じて変化
する抵抗値を測定する工程と、測定によって得られた抵
抗値に基づいて研磨されているハイトを計算する計算工
程と、計算によって得られたハイトと目標値とを比較す
る工程とを含んでおり、上述のバー単位のデータは、計
算工程で用いられるデータを含んでいることが好まし
い。
【００１６】上述した少なくとも１つの加工工程は、薄
膜磁気ヘッドスライダのテーパ部を研磨するテーパ加工
工程を含んでおり、上述のバー単位のデータはこのテー
パ加工工程で用いられるチャンファ長に関するデータを
含んでいることも好ましい。
【００１７】また本発明は、ウエハを切断して複数の薄
膜磁気ヘッドスライダが連接したバーを得る手段と、得
られた各バーについて加工を行う少なくとも１つの加工
手段とを備えた薄膜磁気ヘッドの製造システムを提供す
るものである。この少なくとも１つの加工手段は、加工
すべきバーについて識別し、識別した結果に基づいて、
データをバー単位で取り出して加工するように構成され
ている。
【００１８】データをバー単位で取り出すため、工程内
の移動単位もバー単位で行うことができ、その結果、工
程を自由に流すことができると共に加工工程間の停滞時
間の短縮化を図ることができる。しかも、１つのウエハ
から得られた複数のバーについて、同時に並列加工する
ことが可能となる。
【００１９】上述の少なくとも１つの加工手段は、加工
に用いるデータを各バー単位で検索可能に格納している
テーブルを備えていることが好ましい。
【００２０】上述の少なくとも１つの加工手段は、加工
すべきバーが取り付けられている治具を識別してこのバ
ーを識別するバー識別手段を備えていることが好まし
い。バー自体からの識別は、その識別記号が小さいため
かなり困難を伴うが、バーが取り付けられている治具を
識別することは比較的容易である。そのため、加工すべ
きバーの識別も確実かつ容易となり、異なるバーのデー
タに基づいた誤ったバー加工が行われるような不都合も
解消される。
【００２１】このバー識別手段は、各バーの識別記号と
各バーが取り付けられている治具の識別記号との対照テ
ーブルを備えていることがより好ましい。このような対
照テーブルをあらかじめ作成しておくことにより、各工
程でのバー識別が確実かつ迅速に行えることとなる。
【００２２】上述の治具の識別手段は、治具に設けられ
たバーコードで治具の識別を行う手段を備えていること
が好ましい。バーコードを用いれば、その他の識別記号
を用いるよりも確実な読み取りが可能となる。
【００２３】上述の少なくとも１つの加工手段は、薄膜
磁気ヘッドスライダの浮上面を研磨して例えばＭＲハイ
ト又はスロートハイト等を制御することにより磁気ヘッ
ド素子の特性を調整するハイト制御手段を含んでおり、
上述のバー単位のデータはハイト制御手段が用いるデー
タを含んでいることが好ましい。
【００２４】このハイト制御手段は、研磨に応じて変化
する抵抗値を測定する測定手段と、この測定手段によっ
て得られた抵抗値に基づいて研磨されているハイトを計
算する計算手段と、この計算手段によって得られたハイ
トと目標値とを比較する手段とを含んでおり、上述のバ
ー単位のデータは計算手段で用いられるデータを含んで
いることがより好ましい。
【００２５】少なくとも１つの加工手段は薄膜磁気ヘッ
ドスライダのテーパ部を研磨する加工手段を含んでお
り、上述のバー単位のデータはテーパ加工手段で用いら
れるチャンファ長に関するデータを含んでいることも好
ましい。
【００２６】
【発明の実施の形態】以下図面を用いて本発明の実施形
態を詳細に説明する。
【００２７】図１は本発明の一実施形態としてＭＲヘッ
ド素子を有する薄膜磁気ヘッドスライダのＭＲハイト加
工及びテーパ加工を行うためのＲＬＧ加工システムの一
部の構成を概略的に示す図であり、図２は本実施形態の
構成を示すブロック図である。
【００２８】これらの図において、１０は図示しないウ
エハを切断することにより得られた複数の薄膜磁気ヘッ
ドスライダが連接したバー、１１はバー１０が取り付け
られたＲＬＧ加工用の治具、１２は治具１１に設けられ
たバーコード１３を読み取るためのバーコードリーダ、
１４はＭＲハイト加工及びテーパ加工等を行うためのＲ
ＬＧ加工機、１５はこのＲＬＧ加工機１４及びバーコー
ドリーダ１２に電気的に接続されているパーソナルコン
ピュータ、１６はバー１０上に設けられておりコンピュ
ータ１５に接続されている複数のＲＬＧセンサ（研摩制
御用センサ）、１７は治具番号データベース（ＪＩＧＮ
ＯＤＢ）テーブル１８及びウエハデータベース（ＷＡＦ
ＥＲＤＢ）テーブル１９を有するＲＬＧデータベース、
２０はＲＬＧセンサハイト光学測定装置、２１はチャン
ファ長測定装置をそれぞれ示している。コンピュータ１
５、ＲＬＧデータベース１７、ＲＬＧセンサハイト光学
測定装置２０及びチャンファ長測定装置２１はＬＡＮ２
２等のネットワークを介して互いにデータを送受可能に
構成されている。図２には示されていないが、ＬＡＮ２
２には、コンピュータ１５及びＲＬＧ加工機１４の組が
複数接続されていてもよい。
【００２９】治具１１は、本実施形態では白地のセラミ
ック材料で構成されており、その側面にこの治具自体を
識別するための治具番号を表わす黒色系統のバーコード
がレーザ加工によって形成されている。
【００３０】ＲＬＧ加工機１４は、コンピュータ１５の
制御により、バー１０のＭＲハイト（又はスロートハイ
ト）加工の止め位置の制御、バーのたわみの矯正、及び
スライダテーパ部の加工等を行うものであり、この種の
加工機自体の構成は、例えば米国特許第５６２０３５６
号公報等から公知である。
【００３１】ＲＬＧセンサ１６は、ウエハ段階でＭＲヘ
ッド素子形成と同時に形成されるものであり、その一部
の平面構造が図３に示されている。同図は、バー１０の
一部のＭＲヘッド素子部分及びＲＬＧセンサ部分を示す
平面図である。ただし、同図は、層の一部を透視的に見
た図であり、実際には、この上にインダクティブヘッド
等が形成されているため、これらＭＲヘッド素子部分及
びＲＬＧセンサ部分を表から見ることはできない。
【００３２】図３において、１０はバー、１０ａはバー
１０のＡＢＳ面（研磨される面）、３０及び３１はこの
バー１０に沿って一列に複数形成されたＭＲヘッド素子
のうちの２つのＭＲヘッド素子、３２はＭＲヘッド素子
間の空いた領域にＭＲヘッド素子と並列に形成された複
数のＲＬＧセンサのうちの１つ、３０ａ及び３１ａはＭ
Ｒヘッド素子３０及び３１のＭＲ層、３０ｂ及び３１ｂ
並びに３０ｃ及び３１ｃはＭＲ層３０ａ及び３１ａの両
端部に接続されたリード導体をそれぞれ示している。ま
た、３２ａはＲＬＧセンサ３２の抵抗体層、３２ｂ及び
３２ｃは抵抗体層３２ａの両端部に接続されたリード導
体である。ＭＲ層３０ａ及び３１ａと抵抗体層３２ａと
は、ＡＢＳ面１０ａと平行に伸長している。
【００３３】ＪＩＧＮＯＤＢテーブル１８は、ウエハを
識別するウエハ番号及びバー１０を識別するバー番号と
そのバー１０が取り付けられている治具１１の治具番号
とが対照して登録される対照テーブル（治具番号が検索
キー）であり、ＷＡＦＥＲＤＢテーブル１９は、ウエハ
番号を第１の検索キー、バー番号を第２の検索キーとし
たデータベースであり、加工に必要な各バー固有の種々
のデータがバー単位で取り出せるように登録されている
テーブルである。
【００３４】ＲＬＧセンサハイト光学測定装置２０は、
ウエハ工程における未研磨のＲＬＧセンサハイトを光学
的に測定する装置であり、そのＲＬＧセンサハイト光学
測定データ（以下ＭＳＩデータと称する）はＬＡＮ２２
を介してＷＡＦＥＲＤＢテーブル１９にウエハ工程にお
いて転送される。チャンファ長測定装置２１は、バー１
０のテーパ部の長さであるチャンファ長を測定する装置
であり、その測定データはＬＡＮ２２を介してコンピュ
ータ１５に転送されるように構成されている。
【００３５】図４は、本実施形態におけるＲＬＧ加工工
程の流れを概略的に示すフローチャートである。
【００３６】ＲＬＧ加工の前に、ＲＬＧデータベース１
７の準備を行う（ステップＳ０）。即ち、ウエハ段階に
おいて、ＲＬＧセンサ１６から得られた測定抵抗データ
及びＲＬＧセンサハイト光学測定装置２０から得られた
ＭＳＩデータからあらかじめ計算して得たＭＲハイトの
計算に必要な各バー固有のパラメータ、ＭＲハイトの加
工目標値、加工規格（誤差）等をウエハ単位でバー毎に
ＷＡＦＥＲＤＢテーブル１９に登録しておく。また、ウ
エハから切断分離した各バー１０を加工治具１１に接着
し、そのウエハを識別するウエハ番号及びバー１０を識
別するバー番号とそのバー１０が接着された治具１１の
治具番号とを対照してＪＩＧＮＯＤＢテーブル１８に登
録しておく。
【００３７】ＷＡＦＥＲＤＢテーブル１９に登録される
ＭＲハイトの計算に必要な各バー固有のパラメータの算
出について以下説明する。
【００３８】図５に示すように、１つのバー１０上に
は、マーカ５０、複数のＭＲヘッド素子５１、５２、５
３……が列状に形成されており、それらと交互に第１の
ＲＬＧセンサ５４、第２のＲＬＧセンサ５５、第３のＲ
ＬＧセンサ５６がそれぞれ形成されている。これら第１
のＲＬＧセンサ５４、第２のＲＬＧセンサ５５及び第３
のＲＬＧセンサ５６は互いに異なるパターンを有してお
り、これらの組が１つのバー上に複数組、例えば１２組
形成されている（この１２組の場合は３０％シュリンク
の場合に対応する）。ただし、ＭＲヘッド素子とＲＬＧ
センサとのＡＢＳ面側と反対側の端縁５７はＡＢＳ面１
０ａに平行な同一線上に整列されている。なお、同図で
は省略されているが、これらＭＲヘッド素子及びＲＬＧ
センサには図３に示したようにリード導体が接続されて
いる。
【００３９】第１のＲＬＧセンサ５４の幅及び高さをそ
れぞれＷ1 及びＨ1 （単位はμｍ）、第２のＲＬＧセン
サ５５の幅及び高さをそれぞれＷ1 及び（Ｈ1 −１
０）、第３のＲＬＧセンサ５６の幅及び高さをそれぞれ
（Ｗ1 ＋１０）及び（Ｈ1 −１０）とする。ここで、マ
スク上のパターン寸法設計値と実際のバー上のパターン
寸法との差を補正するため、マーカ５０のＡＢＳ面側の
端縁５８とＭＲヘッド素子及びＲＬＧセンサのＡＢＳ面
側と反対側の端縁５７との距離（ＭＳＩ）をＲＬＧセン
サハイト光学測定装置２０によって測定し、その測定し
たＭＳＩデータと設計値（例えば１３μｍ）との差分を
Ｈ1 （設計値は２０μｍ、Ｗ1 も設計値は２０μｍ）に
対して増減補正しておく。
【００４０】第１のＲＬＧセンサ５４の抵抗値Ｒ1 、第
２のＲＬＧセンサ５５の抵抗値Ｒ2及び第３のＲＬＧセ
ンサ５６の抵抗値Ｒ3 は、次式によって与えられる。 Ｒ1 ＝ＲI ＋（Ｃ＋Ｓ・Ｗ1 ）／Ｈ1 Ｒ2 ＝ＲI ＋（Ｃ＋Ｓ・Ｗ1 ）／（Ｈ1 −１０） Ｒ3 ＝ＲI ＋｛Ｃ＋Ｓ・（Ｗ1 ＋１０）｝／（Ｈ1 −１
０） ただし、ＲI はリード導体部分の抵抗値、Ｓは抵抗体層
の膜質及び膜厚により定まるシート抵抗値、Ｃは例えば
クラウディング抵抗等のその他の抵抗分（単位高さ当り
の抵抗値）を示している。
【００４１】これらの式から、（Ｃ＋Ｓ・Ｗ1 ）及びＲ
I を、Ｒ1 及びＲ2 より求めると次式のようになる。 Ｃ＋Ｓ・Ｗ1 ＝−Ｈ1 ・（Ｈ1 −１０）・（Ｒ1 −Ｒ
2 ）／１０ ＲI ＝Ｒ1 ＋（Ｈ1 −１０）・（Ｒ1 −Ｒ2 ）／１０
【００４２】上述のごとくＭＳＩデータで補正したＨ1
と、第１のＲＬＧセンサ５４及び第２のＲＬＧセンサ５
５から実際に測定した測定抵抗データＲ1 及びＲ2 とか
ら、上式を用いてＣ＋Ｓ・Ｗ1 及びＲI を計算し、この
バー固有のパラメータとしてＷＡＦＥＲＤＢテーブル１
９に登録しておく。
【００４３】ＲＬＧ加工工程は、実際には、図４のステ
ップＳ１から始まる。まず、加工すべきバー１０が接着
された治具１１をＲＬＧ加工機１４に取り付ける（ステ
ップＳ１）。装着した後、バーコードリーダ１２により
その治具１１のバーコード１３を読み取る（ステップＳ
２）。
【００４４】これによりコンピュータ１５は、入力され
たバーコードデータから治具番号を知り、その治具番号
でＲＬＧデータベース１７のＪＩＧＮＯＤＢテーブル１
８を検索し、ウエハ番号及びバー番号を得る（ステップ
Ｓ３）。
【００４５】次いで、このウエハ番号及びバー番号でＲ
ＬＧデータベース１７のＷＡＦＥＲＤＢテーブル１９を
検索し、そのバー固有のパラメータ、ＭＲハイトの加工
目標値、加工規格（誤差）等を取り出す（ステップＳ
４）。
【００４６】次いで、この取り出したデータを基にし
て、ＲＬＧ加工法によるＡＢＳ面の研磨を開始する（ス
テップＳ５）。より詳しく説明すると、研磨中、ＲＬＧ
センサの抵抗値を繰り返し（例えば１０秒等の所定時間
毎に）検出してその時のＭＲハイトＨMRを計算し（ステ
ップＳ６）、その計算値に応じてこのバー内の各部のＭ
Ｒハイトを均一にすべくバーのたわみを矯正する（ステ
ップＳ７）。また、計算したＭＲハイトＨMRが目標値に
達した場合には、研磨を停止する（ステップＳ８及びＳ
９）。ＲＬＧ加工終了後、最終的に得られた測定抵抗デ
ータＲ1 及びＲ2をＷＡＦＥＲＤＢテーブル１９に格納
しておく（ステップＳ１０）。
【００４７】なお、本実施形態では、第１及び第２のＲ
ＬＧセンサ５４及び５５の抵抗値Ｒ1 及びＲ2 を検出し
計算してＭＲハイトを得ている。ＭＲハイトＨMRは、バ
ー固有のパラメータＲI 及び（Ｃ＋Ｓ・Ｗ1 ）と検出し
た抵抗データＲ1 及びＲ2 とから次式によって計算され
る。 ＨMR＝（Ｃ＋Ｓ・Ｗ1 ）／（Ｒ1 −ＲI ）又は ＨMR＝（Ｃ＋Ｓ・Ｗ1 ）／（Ｒ2 −ＲI ）
【００４８】図６は、本実施形態におけるテーパ加工工
程の流れを概略的に示すフローチャートであり、図４の
ＲＬＧ加工工程に続いて行われる工程を表わしている。
【００４９】ＲＬＧ加工が完了した後、そのＲＬＧ加工
機１４に治具１１を取り付けたままバー１０の一次テー
パ加工（荒加工）を所定時間行う（ステップＳ１１）。
【００５０】次いで、治具１１をＲＬＧ加工機１４から
取り外し、一次テーパ加工後のチャンファ長の測定を行
うべくチャンファ長測定装置２１に取り付ける（ステッ
プＳ１２）。チャンファ長測定装置２１に装着した後、
バーコードリーダ１２によりその治具１１のバーコード
１３を読み取る（ステップＳ１３）。
【００５１】これによりコンピュータ１５は、入力され
たバーコードデータから治具番号を知り、その治具番号
でＲＬＧデータベース１７のＪＩＧＮＯＤＢテーブル１
８を検索し、ウエハ番号及びバー番号を得る（ステップ
Ｓ１４）。
【００５２】次いで、このウエハ番号及びバー番号でＲ
ＬＧデータベース１７のＷＡＦＥＲＤＢテーブル１９を
検索し、そのバーの規格値等を取り出す（ステップＳ１
５）。
【００５３】次いで、チャンファ長測定装置２１によっ
てチャンファ長の測定を行い、その測定データをＷＡＦ
ＥＲＤＢテーブル１９に格納しておく（ステップＳ１
６）。
【００５４】次いで、治具１１をチャンファ長測定装置
２１から取り外し、ＲＬＧ加工機１４に取り付ける（ス
テップＳ１７）。装着した後、バーコードリーダ１２に
よりその治具１１のバーコード１３を読み取る（ステッ
プＳ１８）。
【００５５】これによりコンピュータ１５は、入力され
たバーコードデータから治具番号を知り、その治具番号
でＲＬＧデータベース１７のＪＩＧＮＯＤＢテーブル１
８を検索し、ウエハ番号及びバー番号を得る（ステップ
Ｓ１９）。
【００５６】次いで、このウエハ番号及びバー番号でＲ
ＬＧデータベース１７のＷＡＦＥＲＤＢテーブル１９を
検索し、そのバーのチャンファ長測定データ、規格値等
を取り出す（ステップＳ２０）。
【００５７】得られたチャンファ長測定データ、規格
値、及び一次テーパ加工（荒加工）の時間等から、チャ
ンファ長を目標値とするための二次テーパ加工（精密加
工）を実施すべき時間を算出する（ステップＳ２１）。
【００５８】この算出した時間を基に二次テーパ加工
（精密加工）を行い（ステップＳ２２）、終了後、治具
１１をＲＬＧ加工機１４から取り外す（ステップＳ２
３）。
【００５９】以上説明したように、本実施形態では、デ
ータをバー単位で検索可能に格納しているＷＡＦＥＲＤ
Ｂテーブル１９を用いているため、工程内の移動単位も
バー単位で行うことができ、その結果、工程を自由に流
すことができると共に加工工程間の停滞時間の短縮化を
図ることができる。
【００６０】また加工すべきバー１０の識別を、このバ
ー１０が取り付けられている識別が比較的容易な治具１
１を識別して行っているので、加工すべきバー１０の識
別も確実かつ容易となり、異なるバーのデータに基づい
た誤ったバー加工が行われるような不都合も解消され
る。さらに、この識別が、ウエハ番号及びバー番号と治
具番号とが対照して登録されているＪＩＧＮＯＤＢテー
ブル１８を用いて行われるので、各工程でのバー識別が
確実かつ迅速に行え、検索等の作業工数が大幅に削減さ
れる。
【００６１】さらにまた、バーコードで治具の識別をお
こなっているので、その他の識別記号を用いるよりも確
実な読み取りが可能となる。
【００６２】なお、ＲＬＧデータベース１７にＬＡＮ２
２等のネットワークを介してコンピュータ１５及びＲＬ
Ｇ加工機１４の組を複数接続する構成とすれば、１つの
ウエハから得られた複数のバーについて、ＲＬＧ加工等
の加工工程を同時に実行することが可能となる。
【００６３】上述の実施形態では、ＲＬＧ加工工程及び
テーパ加工工程において、バー単位でデータを利用して
いるが、その他の加工工程、又は加工工程以外の例えば
スライダの外観検査工程等においても、本発明を適用し
て同様の効果が得られることは明らかである。
【００６４】以上述べた実施形態は全て本発明を例示的
に示すものであって限定的に示すものではなく、本発明
は他の種々の変形態様及び変更態様で実施することがで
きる。従って本発明の範囲は特許請求の範囲及びその均
等範囲によってのみ規定されるものである。
【００６５】
【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば、加工すべきバーについて識別し、識別した結果に基
づいてデータをバー単位で取り出して加工するため、工
程内の移動単位もバー単位で行うことができ、その結
果、工程を自由に流すことができると共に加工工程間の
停滞時間の短縮化を図ることができる。しかも、１つの
ウエハから得られた複数のバーについて、同時に並列加
工することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態としてＭＲヘッド素子を有
する薄膜磁気ヘッドスライダのＲＬＧ加工システムの一
部の構成を概略的に示す図である。
【図２】図１の実施形態の構成を示すブロック図であ
る。
【図３】ＲＬＧセンサの一部の平面構造を概略的示す図
である。
【図４】本実施形態におけるＲＬＧ加工工程の流れを概
略的に示すフローチャートである。
【図５】バー上のＭＲヘッド素子及びＲＬＧセンサの配
列及びパターンを示す図である。
【図６】本実施形態におけるテーパ加工工程の流れを概
略的に示すフローチャートである。
【符号の説明】 １０ バー １０ａ ＡＢＳ面 １１ 治具 １２ バーコードリーダ １３ バーコード １４ ＲＬＧ加工機 １５ パーソナルコンピュータ １６、３２、５４、５５、５６ ＲＬＧセンサ １７ ＲＬＧデータベース １８ ＪＩＧＮＯＤＢテーブル １９ ＷＡＦＥＲＤＢテーブル ２０ ＲＬＧセンサハイト光学測定装置 ２１ チャンファ長測定装置 ２２ ＬＡＮ ３０、３１、５１、５２、５３ ＭＲヘッド素子 ３０ａ、３１ａ ＭＲ層 ３０ｂ、３０ｃ、３１ｂ、３１ｃ ３２ｂ、３２ｃ リ
ード導体 ３２ａ 抵抗体層 ５０ マーカ

Claims (16)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ウエハを切断して複数の薄膜磁気ヘッド
    スライダが連接したバーを得る工程と、該得られた各バ
    ーについて加工を行う少なくとも１つの加工工程とを含
    む薄膜磁気ヘッドの製造方法であって、前記少なくとも
    １つの加工工程は、加工すべきバーについて識別し、該
    識別した結果に基づいてデータをバー単位で取り出して
    加工する工程を含んでいることを特徴とする薄膜磁気ヘ
    ッドの製造方法。
  2. 【請求項２】 前記データの取り出しは、データをバー
    単位で検索可能に格納しているテーブルを用いて行うこ
    とを特徴とする請求項１に記載の製造方法。
  3. 【請求項３】 前記加工すべきバーの識別は、該バーが
    取り付けられている治具を識別して行うことを特徴とす
    る請求項１又は２に記載の製造方法。
  4. 【請求項４】 前記バーの識別は、各バーの識別記号と
    該各バーが取り付けられている治具の識別記号との対照
    テーブルを用いて行うことを特徴とする請求項３に記載
    の製造方法。
  5. 【請求項５】 前記治具の識別は、該治具に設けられた
    バーコードで行うことを特徴とする請求項３又は４に記
    載の製造方法。
  6. 【請求項６】 前記少なくとも１つの加工工程は、薄膜
    磁気ヘッドスライダの浮上面を研磨して磁気ヘッド素子
    の特性を調整するハイト制御工程を含んでおり、前記デ
    ータは該ハイト制御工程で用いるデータを含んでいるこ
    とを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の
    製造方法。
  7. 【請求項７】 前記ハイト制御工程は、研磨に応じて変
    化する抵抗値を測定する工程と、該測定によって得られ
    た抵抗値に基づいて研磨されているハイトを計算する計
    算工程と、該計算によって得られたハイトと目標値とを
    比較する工程とを含んでおり、前記データは前記計算工
    程で用いられるデータを含んでいることを特徴とする請
    求項６に記載の製造方法。
  8. 【請求項８】 前記少なくとも１つの加工工程は、薄膜
    磁気ヘッドスライダのテーパ部を研磨するテーパ加工工
    程を含んでおり、前記データは該テーパ加工工程で用い
    られるチャンファ長に関するデータを含んでいることを
    特徴とする請求項１から７のいずれか１項に記載の製造
    方法。
  9. 【請求項９】 ウエハを切断して複数の薄膜磁気ヘッド
    スライダが連接したバーを得る手段と、該得られた各バ
    ーについて加工を行う少なくとも１つの加工手段とを備
    えており、該少なくとも１つの加工手段は、加工すべき
    バーについて識別し、該識別した結果に基づいて、デー
    タをバー単位で取り出して加工するように構成されてい
    ることを特徴とする薄膜磁気ヘッドの製造システム。
  10. 【請求項１０】 前記少なくとも１つの加工手段は、加
    工に用いるデータを各バー単位で検索可能に格納してい
    るテーブルを備えていることを特徴とする請求項９に記
    載のシステム。
  11. 【請求項１１】 前記少なくとも１つの加工手段は、加
    工すべきバーが取り付けられている治具を識別して該バ
    ーを識別するバー識別手段を備えていることを特徴とす
    る請求項９又は１０に記載のシステム。
  12. 【請求項１２】 前記バー識別手段は、各バーの識別記
    号と該各バーが取り付けられている治具の識別記号との
    対照テーブルを備えていることを特徴とする請求項１１
    に記載のシステム。
  13. 【請求項１３】 前記バー識別手段は、該治具に設けら
    れたバーコードで治具の識別を行う手段を備えているこ
    とを特徴とする請求項１１又は１２に記載のシステム。
  14. 【請求項１４】 前記少なくとも１つの加工手段は、薄
    膜磁気ヘッドスライダの浮上面を研磨して磁気ヘッド素
    子の特性を調整するハイト制御手段を含んでおり、前記
    データは該ハイト制御手段が用いるデータを含んでいる
    ことを特徴とする請求項９から１３のいずれか１項に記
    載のシステム。
  15. 【請求項１５】 前記ハイト制御手段は、研磨に応じて
    変化する抵抗値を測定する測定手段と、該測定手段によ
    って得られた抵抗値に基づいて研磨されているハイトを
    計算する計算手段と、該計算手段によって得られたハイ
    トと目標値とを比較する手段とを含んでおり、前記デー
    タは前記計算手段で用いられるデータを含んでいること
    を特徴とする請求項１４に記載のシステム。
  16. 【請求項１６】 前記少なくとも１つの加工手段は、薄
    膜磁気ヘッドスライダのテーパ部を研磨するテーパ加工
    手段を含んでおり、前記データは該テーパ加工手段で用
    いられるチャンファ長に関するデータを含んでいること
    を特徴とする請求項９から１５のいずれか１項に記載の
    システム。
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SG1998004239A SG68694A1 (en) 1997-10-28 1998-10-21 Method for manufacturing thin-film magnetic head and manufacturing system of the head
US09/776,911 US6678939B2 (en) 1997-10-28 2001-02-06 System for manufacturing a thin film magnetic head

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SG (1) SG68694A1 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6859678B1 (en) 1999-06-21 2005-02-22 Tdk Corporation Method and apparatus for manufacturing magnetoresistive element, software and system for controlling manufacturing of magnetoresistive element, software for estimating resistance value of magnetoresistive element, and computer system
JP4506046B2 (ja) * 2001-07-10 2010-07-21 Ｔｄｋ株式会社 磁気ヘッドデータの管理システム、磁気ヘッドデータの管理方法及びコンピュータプログラム
US7832085B2 (en) 2007-03-16 2010-11-16 Tdk Corporation Method of manufacturing magnetic head and method of manufacturing magnetic head substructure

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4646342B2 (ja) * 1998-11-20 2011-03-09 株式会社日立グローバルストレージテクノロジーズ 薄膜磁気ヘッド寸法・配列測定方法および薄膜磁気ヘッド寸法・配列測定装置
US6793557B2 (en) * 2002-05-24 2004-09-21 International Business Machines Corporation Removable lapping guide for magnetic recording head and method of use
US6994608B1 (en) 2004-11-12 2006-02-07 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands, B.V. Methods of manufacturing sliders
US7145459B2 (en) * 2005-01-07 2006-12-05 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co,M Ltd. Systems and methods for manufacturing control using radio frequency identification
US20080222878A1 (en) * 2007-03-16 2008-09-18 Tdk Corporation Method of manufacturing magnetic head
US8099855B2 (en) * 2007-12-16 2012-01-24 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands, B.V. Methods for fabricating perpendicular recording heads with controlled separation regions
US8151441B1 (en) 2008-03-27 2012-04-10 Western Digital (Fremont), Llc Method for providing and utilizing an electronic lapping guide in a magnetic recording transducer
US8165709B1 (en) 2009-02-26 2012-04-24 Western Digital (Fremont), Llc Four pad self-calibrating electronic lapping guide
US8291743B1 (en) 2009-05-27 2012-10-23 Western Digital (Fremont), Llc Method and system for calibrating an electronic lapping guide for a beveled pole in a magnetic recording transducer
US8443510B1 (en) 2009-05-28 2013-05-21 Western Digital (Fremont), Llc Method for utilizing an electronic lapping guide for a beveled pole in a magnetic recording transducer
US8307539B1 (en) 2009-09-30 2012-11-13 Western Digital (Fremont), Llc Method for modeling devices in a wafer
EP2455186A1 (de) * 2010-11-17 2012-05-23 Schneider GmbH & Co. KG Vorrichtung und Verfahren zum Bearbeiten einer optischen Linse mit automatischer Identifizierung der optischen Linse
US9427842B1 (en) * 2012-06-28 2016-08-30 Western Digital Technologies, Inc. Systems and methods for correcting read/write overlay errors in the manufacture of magnetic transducers for storage drives
CH707367A8 (de) * 2012-12-18 2014-12-15 Micromachining Ag Verfahren zum Bearbeiten einer Folge von Werkstücken mittels mindestens eines Bearbeitungsstrahls.

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08267344A (ja) * 1995-02-02 1996-10-15 Hitachi Ltd 生産方法及び薄膜ヘッドの製造方法
JPH0973615A (ja) * 1995-09-08 1997-03-18 Hitachi Metals Ltd 磁気ヘッドの検査データ収集方法

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2929716A1 (de) * 1979-07-21 1981-02-12 Philips Patentverwaltung Verpackung zur aufnahme einer vielzahl von plaettchenfoermigen teilen
DE3376036D1 (en) * 1983-08-17 1988-04-21 Ibm Deutschland Method of manufacturing a magnetic head flying body
JP2663589B2 (ja) 1988-12-02 1997-10-15 富士通株式会社 複合基板の位置合せマーカー形成方法
JP2769358B2 (ja) * 1989-06-22 1998-06-25 株式会社日立製作所 プリント基板組立システム
US5095613A (en) * 1990-06-29 1992-03-17 Digital Equipment Corporation Thin film head slider fabrication process
US5235164A (en) * 1990-09-19 1993-08-10 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Parts supply device, parts supply method, parts managing system, and parts managing apparatus
US5203119A (en) 1991-03-22 1993-04-20 Read-Rite Corporation Automated system for lapping air bearing surface of magnetic heads
US5262623A (en) * 1991-09-04 1993-11-16 Omniplanar, Inc. Method and apparatus for distinguishing a preferred bar code or the like
US5283943A (en) * 1992-08-31 1994-02-08 Kermit Aguayo Automated assembly apparatus
JP3374927B2 (ja) 1992-11-24 2003-02-10 ティーディーケイ株式会社 薄膜磁気ヘッド用ウエハ
US5406694A (en) * 1993-11-24 1995-04-18 Rocky Mountain Magnetics, Inc. Scalable method of fabricating thin-film sliders
JPH0877511A (ja) 1994-08-31 1996-03-22 Sony Corp 薄膜磁気ヘッドの製造方法
US5587857A (en) * 1994-10-18 1996-12-24 International Business Machines Corporation Silicon chip with an integrated magnetoresistive head mounted on a slider
US5722156A (en) * 1995-05-22 1998-03-03 Balfrey; Brian D. Method for processing ceramic wafers comprising plural magnetic head forming units
JPH11130566A (ja) 1997-10-27 1999-05-18 Kyocera Corp 識別表示部を有するセラミック体及びその製造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08267344A (ja) * 1995-02-02 1996-10-15 Hitachi Ltd 生産方法及び薄膜ヘッドの製造方法
JPH0973615A (ja) * 1995-09-08 1997-03-18 Hitachi Metals Ltd 磁気ヘッドの検査データ収集方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6859678B1 (en) 1999-06-21 2005-02-22 Tdk Corporation Method and apparatus for manufacturing magnetoresistive element, software and system for controlling manufacturing of magnetoresistive element, software for estimating resistance value of magnetoresistive element, and computer system
JP4506046B2 (ja) * 2001-07-10 2010-07-21 Ｔｄｋ株式会社 磁気ヘッドデータの管理システム、磁気ヘッドデータの管理方法及びコンピュータプログラム
US7832085B2 (en) 2007-03-16 2010-11-16 Tdk Corporation Method of manufacturing magnetic head and method of manufacturing magnetic head substructure

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Publication number Publication date
US6678939B2 (en) 2004-01-20
US6212761B1 (en) 2001-04-10
US20010004800A1 (en) 2001-06-28
SG68694A1 (en) 1999-11-16

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