JP2000067408A - 磁気ヘッドの製造方法 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 バー状体の研磨を高精度に制御することによ
り、特性のばらつきのない高精度の磁気ヘッド素子を歩
留りよく製造する。 【解決手段】 基板上に所定の材料を成膜し、該基板上
に複数の磁気ヘッド素子１２を形成する磁気ヘッドの製
造方法であって、前記基板上に、所定方向についての寸
法が該磁気ヘッド素子１２よりも大きい第１のＥＬＧ素
子２０および該磁気ヘッド素子と同一形状の第２のＥＬ
Ｇ素子２２を形成し、第１のＥＬＧ素子２０の抵抗値を
モニタしながら、第１のＥＬＧ素子２０の抵抗値が規定
値になるまでワークを研磨した後、第２のＥＬＧ素子２
２の抵抗値に従って前記ワークの研磨量を制御する。
り、特性のばらつきのない高精度の磁気ヘッド素子を歩
留りよく製造する。 【解決手段】 基板上に所定の材料を成膜し、該基板上
に複数の磁気ヘッド素子１２を形成する磁気ヘッドの製
造方法であって、前記基板上に、所定方向についての寸
法が該磁気ヘッド素子１２よりも大きい第１のＥＬＧ素
子２０および該磁気ヘッド素子と同一形状の第２のＥＬ
Ｇ素子２２を形成し、第１のＥＬＧ素子２０の抵抗値を
モニタしながら、第１のＥＬＧ素子２０の抵抗値が規定
値になるまでワークを研磨した後、第２のＥＬＧ素子２
２の抵抗値に従って前記ワークの研磨量を制御する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は磁気ディスク装置等
で使用する磁気ヘッドの製造方法に関し、より詳細には
磁気ヘッド素子を作り込んだセラミックのバー状体の側
面を研磨して所要の特性を有する磁気ヘッド素子を形成
する方法に関するものである。
で使用する磁気ヘッドの製造方法に関し、より詳細には
磁気ヘッド素子を作り込んだセラミックのバー状体の側
面を研磨して所要の特性を有する磁気ヘッド素子を形成
する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】磁気ディスク装置等で用いられる磁気ヘ
ッド素子は、ウエハ状に形成したセラミックの基板に磁
性膜や非磁性膜等を成膜することにより、ＭＲ素子等の
センス部とこれに接続する端子を形成して得られる。磁
気ヘッドに取り付けるスライダはウエハを個片に分割
し、磁気ヘッド素子が各々作り込まれた製品として提供
される。この磁気ヘッド素子の製造に際しては、基板に
センス部と端子を形成した後、ウエハを細いバー状体１
０（図３）に切り出し、バー状体（ワーク）の側面を研
磨する加工を行う。バー状体１０は数十個程度の磁気ヘ
ッド素子１２が並列した形状にウエハを切り出したもの
である。
ッド素子は、ウエハ状に形成したセラミックの基板に磁
性膜や非磁性膜等を成膜することにより、ＭＲ素子等の
センス部とこれに接続する端子を形成して得られる。磁
気ヘッドに取り付けるスライダはウエハを個片に分割
し、磁気ヘッド素子が各々作り込まれた製品として提供
される。この磁気ヘッド素子の製造に際しては、基板に
センス部と端子を形成した後、ウエハを細いバー状体１
０（図３）に切り出し、バー状体（ワーク）の側面を研
磨する加工を行う。バー状体１０は数十個程度の磁気ヘ
ッド素子１２が並列した形状にウエハを切り出したもの
である。
【０００３】図４に磁気ヘッド素子１２の一般的な形状
を示す。同図で１４がセンス部、１６が端子である。セ
ンス部１４は磁気抵抗素子で形成されている。ｈ、ｔ、
ｗはそれぞれセンス部１４の高さ、厚さ、幅を示す。バ
ー状体１０ではセンス部１４をバー状体１０の一方の側
面に向けるようにして磁気ヘッド素子１２が配列されて
いる。このバー状体の側面を研磨する目的は、磁気ヘッ
ド素子１２に形成されているセンス部１４の高さ寸法
（ｈ）を調節することと、磁気ヘッド素子１２の抵抗値
が所定範囲になるように制御することである。磁気ヘッ
ド素子１２の高さ寸法は素子の寿命に影響し、所定の抵
抗値を有しないと素子としての所定の特性が得られなく
なる。
を示す。同図で１４がセンス部、１６が端子である。セ
ンス部１４は磁気抵抗素子で形成されている。ｈ、ｔ、
ｗはそれぞれセンス部１４の高さ、厚さ、幅を示す。バ
ー状体１０ではセンス部１４をバー状体１０の一方の側
面に向けるようにして磁気ヘッド素子１２が配列されて
いる。このバー状体の側面を研磨する目的は、磁気ヘッ
ド素子１２に形成されているセンス部１４の高さ寸法
（ｈ）を調節することと、磁気ヘッド素子１２の抵抗値
が所定範囲になるように制御することである。磁気ヘッ
ド素子１２の高さ寸法は素子の寿命に影響し、所定の抵
抗値を有しないと素子としての所定の特性が得られなく
なる。
【０００４】ところで、このようにバー状体１０を研磨
して磁気ヘッド素子１２のセンス部１４の高さを制御し
ようとする場合、磁気ヘッド素子１２がきわめて小さい
ためバー状体１０の研磨をどのように制御するかが問題
になる。バー状体の研磨を制御する従来方法の一つがＥ
ＬＧ素子（Electro Lapping Guide)を利用する方法であ
る。
して磁気ヘッド素子１２のセンス部１４の高さを制御し
ようとする場合、磁気ヘッド素子１２がきわめて小さい
ためバー状体１０の研磨をどのように制御するかが問題
になる。バー状体の研磨を制御する従来方法の一つがＥ
ＬＧ素子（Electro Lapping Guide)を利用する方法であ
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、ＭＲヘッ
ド、ＧＭＲヘッド等の磁気ヘッド素子の記録密度が年々
向上している。これにともない、高記録密度及び高出力
を得るため磁気ヘッド素子はより薄くなり、センス部の
高さ及び幅が縮小している。この結果、従来のようなＥ
ＬＧ素子を利用して磁気ヘッド素子の研磨量を間接的に
換算して制御する方法では、所要の製品精度が得られな
いという問題が生じてきた。
ド、ＧＭＲヘッド等の磁気ヘッド素子の記録密度が年々
向上している。これにともない、高記録密度及び高出力
を得るため磁気ヘッド素子はより薄くなり、センス部の
高さ及び幅が縮小している。この結果、従来のようなＥ
ＬＧ素子を利用して磁気ヘッド素子の研磨量を間接的に
換算して制御する方法では、所要の製品精度が得られな
いという問題が生じてきた。
【０００６】ＥＬＧ素子を用いて磁気ヘッド素子の寸法
を制御するには、ＥＬＧ素子と磁気ヘッド素子との配置
位置関係を正確に知らなければならない。ＥＬＧ素子と
磁気ヘッド素子との配置を正確に測定するにはバー状体
を破壊して光学測定するといった方法になるから、実際
にはサンプリングして得られた平均値から位置関係を定
めることになる。その結果、ＥＬＧ素子と磁気ヘッドと
の配置位置に誤差が生じる。また、ＥＬＧ素子と磁気ヘ
ッド素子を構成する膜の比抵抗、端子の接触抵抗等には
個別にばらつきがあるから、これが仕上がり精度に影響
を及ぼすことになる。
を制御するには、ＥＬＧ素子と磁気ヘッド素子との配置
位置関係を正確に知らなければならない。ＥＬＧ素子と
磁気ヘッド素子との配置を正確に測定するにはバー状体
を破壊して光学測定するといった方法になるから、実際
にはサンプリングして得られた平均値から位置関係を定
めることになる。その結果、ＥＬＧ素子と磁気ヘッドと
の配置位置に誤差が生じる。また、ＥＬＧ素子と磁気ヘ
ッド素子を構成する膜の比抵抗、端子の接触抵抗等には
個別にばらつきがあるから、これが仕上がり精度に影響
を及ぼすことになる。
【０００７】このようにＥＬＧ素子を用いる制御方法と
は別に、磁気ヘッド素子そのものをモニターしながら素
子の寸法と抵抗値を制御することも考えられる。しか
し、磁気ヘッド素子は素子幅が狭いため素子高さに対す
る抵抗値の変化率が小さく、磁気ヘッド素子の抵抗値を
モニターしてセンス部の高さを制御することは殆ど不可
能である。また、磁気ヘッド素子のセンス部の抵抗値よ
りもセンス部と端子との接触抵抗値の方が大きくなって
しまい、この点からも制御が困難になる。また、磁気ヘ
ッド素子は静電気に弱いため、磁気ヘッド素子にモニタ
ー用の引き出し線を付けることは素子を破壊するおそれ
が大きくなるという問題もある。
は別に、磁気ヘッド素子そのものをモニターしながら素
子の寸法と抵抗値を制御することも考えられる。しか
し、磁気ヘッド素子は素子幅が狭いため素子高さに対す
る抵抗値の変化率が小さく、磁気ヘッド素子の抵抗値を
モニターしてセンス部の高さを制御することは殆ど不可
能である。また、磁気ヘッド素子のセンス部の抵抗値よ
りもセンス部と端子との接触抵抗値の方が大きくなって
しまい、この点からも制御が困難になる。また、磁気ヘ
ッド素子は静電気に弱いため、磁気ヘッド素子にモニタ
ー用の引き出し線を付けることは素子を破壊するおそれ
が大きくなるという問題もある。
【０００８】本発明はこのような磁気ヘッド素子の製造
における問題点を解消すべくなされたものであり、バー
状体での研磨量を高精度に制御することを可能とし、ま
すます微小化する磁気ヘッド素子を高精度にかつ歩留り
よく加工することを可能にする磁気ヘッドの製造方法を
提供することを目的とする。
における問題点を解消すべくなされたものであり、バー
状体での研磨量を高精度に制御することを可能とし、ま
すます微小化する磁気ヘッド素子を高精度にかつ歩留り
よく加工することを可能にする磁気ヘッドの製造方法を
提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明は次の構成を備える。すなわち、基板上に所
定の材料を成膜し、該基板上に複数の磁気ヘッド素子を
形成する磁気ヘッドの製造方法であって、前記基板上
に、所定方向についての寸法が該磁気ヘッド素子よりも
大きい第１のＥＬＧ素子および該磁気ヘッド素子と同一
形状の第２のＥＬＧ素子を形成することを特徴とする。
また、前記基板上に前記磁気ヘッドと、前記第１および
第２のＥＬＧ素子とが形成されてなるウエハから所定の
大きさのワークを切り出し、該第１のＥＬＧ素子の抵抗
値をモニタしながら、該第１のＥＬＧ素子の抵抗値が規
定値になるまで前記ワークを研磨した後、前記第２のＥ
ＬＧ素子の抵抗値に従って前記ワークの研磨量を制御す
ることを特徴とする。また、前記第１または第２のＥＬ
Ｇ素子は前記ワークに複数形成されてなり、該第１また
は第２のＥＬＧ素子の抵抗値を統計処理し、第１のＥＬ
Ｇ素子または第２のＥＬＧ素子の抵抗値のばらつきが所
定範囲内に収まるよう、前記ワークに対する押圧力を制
御することを特徴とする。また、前記第２のＥＬＧ素子
上に溝を形成することを特徴とする。また、前記複数の
磁気ヘッド素子の一部を第２のＥＬＧ素子とすることを
特徴とする。
め、本発明は次の構成を備える。すなわち、基板上に所
定の材料を成膜し、該基板上に複数の磁気ヘッド素子を
形成する磁気ヘッドの製造方法であって、前記基板上
に、所定方向についての寸法が該磁気ヘッド素子よりも
大きい第１のＥＬＧ素子および該磁気ヘッド素子と同一
形状の第２のＥＬＧ素子を形成することを特徴とする。
また、前記基板上に前記磁気ヘッドと、前記第１および
第２のＥＬＧ素子とが形成されてなるウエハから所定の
大きさのワークを切り出し、該第１のＥＬＧ素子の抵抗
値をモニタしながら、該第１のＥＬＧ素子の抵抗値が規
定値になるまで前記ワークを研磨した後、前記第２のＥ
ＬＧ素子の抵抗値に従って前記ワークの研磨量を制御す
ることを特徴とする。また、前記第１または第２のＥＬ
Ｇ素子は前記ワークに複数形成されてなり、該第１また
は第２のＥＬＧ素子の抵抗値を統計処理し、第１のＥＬ
Ｇ素子または第２のＥＬＧ素子の抵抗値のばらつきが所
定範囲内に収まるよう、前記ワークに対する押圧力を制
御することを特徴とする。また、前記第２のＥＬＧ素子
上に溝を形成することを特徴とする。また、前記複数の
磁気ヘッド素子の一部を第２のＥＬＧ素子とすることを
特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施形態を
添付図面に基づいて詳細に説明する。図１は磁気抵抗素
子で形成されたセンス部を備えた磁気ヘッド素子１２を
作り込んだバー状体１０の実施形態を示すもので、第１
のＥＬＧ素子２０および第２のＥＬＧ素子２２を設けた
状態を概念的に示す。
添付図面に基づいて詳細に説明する。図１は磁気抵抗素
子で形成されたセンス部を備えた磁気ヘッド素子１２を
作り込んだバー状体１０の実施形態を示すもので、第１
のＥＬＧ素子２０および第２のＥＬＧ素子２２を設けた
状態を概念的に示す。
【００１１】第１のＥＬＧ素子２０はバー状体１０の研
磨量をモニターするために従来使用しているＥＬＧ素子
と同様の形状に形成したものである。この第１のＥＬＧ
素子２０は磁気ヘッド素子１２の寸法を所定精度に制御
するためのモニターとして使用することを主目的とす
る。そのため、第１のＥＬＧ素子２０はバー状体１０が
湾曲して研磨量がばらつくといったことを検知できるよ
うバー状体１０の両端部の他に中央部あるいは所定間隔
をおいて複数個配置する。
磨量をモニターするために従来使用しているＥＬＧ素子
と同様の形状に形成したものである。この第１のＥＬＧ
素子２０は磁気ヘッド素子１２の寸法を所定精度に制御
するためのモニターとして使用することを主目的とす
る。そのため、第１のＥＬＧ素子２０はバー状体１０が
湾曲して研磨量がばらつくといったことを検知できるよ
うバー状体１０の両端部の他に中央部あるいは所定間隔
をおいて複数個配置する。
【００１２】第２のＥＬＧ素子２２は隣接する磁気ヘッ
ド素子１２の中間に配置する。バー状体１０は後工程で
個々のスライダに分割するため、隣接する磁気ヘッド素
子１２の中間は切断刃を通すための切断用溝になってい
る。第２のＥＬＧ素子２２はこの切断用溝部分に形成す
る。これによって第２のＥＬＧ素子２２はバー状体１０
を分割した際に製品から除去される。
ド素子１２の中間に配置する。バー状体１０は後工程で
個々のスライダに分割するため、隣接する磁気ヘッド素
子１２の中間は切断刃を通すための切断用溝になってい
る。第２のＥＬＧ素子２２はこの切断用溝部分に形成す
る。これによって第２のＥＬＧ素子２２はバー状体１０
を分割した際に製品から除去される。
【００１３】３２はＥＬＧ素子の抵抗値を測定するモニ
タ、３３、３４はＥＬＧ素子とモニタ３２とを接続及び
接離するスイッチ、３１はモニタ３２による測定結果に
応じてスイッチ３３、３４のＯＮ−ＯＦＦを制御するコ
ントローラである。ＥＬＧ素子の抵抗値はセンス部に定
電流を流し、端子間に生じる電圧によって検出される。
タ、３３、３４はＥＬＧ素子とモニタ３２とを接続及び
接離するスイッチ、３１はモニタ３２による測定結果に
応じてスイッチ３３、３４のＯＮ−ＯＦＦを制御するコ
ントローラである。ＥＬＧ素子の抵抗値はセンス部に定
電流を流し、端子間に生じる電圧によって検出される。
【００１４】図５にＥＬＧ素子を用いてバー状体を研磨
する方法の概念図を示す。同図で２０が第１のＥＬＧ素
子、１８が第１のＥＬＧ素子２０の端子である。第１の
ＥＬＧ素子２０は磁気ヘッド素子１２を形成する際に同
時に成膜してバー状体１０に作り込んで形成する。第１
のＥＬＧ素子２０は磁気抵抗素子からなるセンス部１９
を備え端子１８間の抵抗値を検知するように形成したも
ので、バー状体１０を研磨した際に第１のＥＬＧ素子２
０自体も研磨され、それによって抵抗値が変化すること
から研磨量を検知し、磁気ヘッド素子１２のセンス部１
４の高さを制御する。図５で→印方向がバー状体１０の
研磨が進む方向である。
する方法の概念図を示す。同図で２０が第１のＥＬＧ素
子、１８が第１のＥＬＧ素子２０の端子である。第１の
ＥＬＧ素子２０は磁気ヘッド素子１２を形成する際に同
時に成膜してバー状体１０に作り込んで形成する。第１
のＥＬＧ素子２０は磁気抵抗素子からなるセンス部１９
を備え端子１８間の抵抗値を検知するように形成したも
ので、バー状体１０を研磨した際に第１のＥＬＧ素子２
０自体も研磨され、それによって抵抗値が変化すること
から研磨量を検知し、磁気ヘッド素子１２のセンス部１
４の高さを制御する。図５で→印方向がバー状体１０の
研磨が進む方向である。
【００１５】第１のＥＬＧ素子２０は抵抗値の変化量を
検知しやすくするためセンス部１９の寸法を磁気ヘッド
素子１２のセンス部１４の寸法にくらべて大きく形成す
る。図５においては、ｈ’＞ｈ、ｗ’＞ｗである。実施
形態ではｈ’は約２１μｍ、ｈは約５μｍ、ｗ’は約１
１０μｍ、ｗは約１．１μｍである。なお、両者の厚さ
は略等しく、約５００オングストロームである。また、
バー状体１０を研磨開始した際に、磁気ヘッド素子１２
よりも先に第１のＥＬＧ素子２０の研磨が検知されるよ
う、磁気ヘッド素子１２の端面よりも第１のＥＬＧ素子
２０の端面をバー状体１０の研磨面に接近させて配置す
る。
検知しやすくするためセンス部１９の寸法を磁気ヘッド
素子１２のセンス部１４の寸法にくらべて大きく形成す
る。図５においては、ｈ’＞ｈ、ｗ’＞ｗである。実施
形態ではｈ’は約２１μｍ、ｈは約５μｍ、ｗ’は約１
１０μｍ、ｗは約１．１μｍである。なお、両者の厚さ
は略等しく、約５００オングストロームである。また、
バー状体１０を研磨開始した際に、磁気ヘッド素子１２
よりも先に第１のＥＬＧ素子２０の研磨が検知されるよ
う、磁気ヘッド素子１２の端面よりも第１のＥＬＧ素子
２０の端面をバー状体１０の研磨面に接近させて配置す
る。
【００１６】第１のＥＬＧ素子２０の抵抗値の変化分と
磁気ヘッド素子１２の研磨量（高さｈ）とは理論的に関
係付けられるから、第１のＥＬＧ素子２０の抵抗値の変
化をモニターしながら、所定の抵抗値となったところで
研磨を停止する。なお、第１のＥＬＧ素子２０によって
磁気ヘッド素子１２の寸法を制御することは磁気ヘッド
素子１２の抵抗値についても間接的に制御することにな
る。
磁気ヘッド素子１２の研磨量（高さｈ）とは理論的に関
係付けられるから、第１のＥＬＧ素子２０の抵抗値の変
化をモニターしながら、所定の抵抗値となったところで
研磨を停止する。なお、第１のＥＬＧ素子２０によって
磁気ヘッド素子１２の寸法を制御することは磁気ヘッド
素子１２の抵抗値についても間接的に制御することにな
る。
【００１７】一方、第２のＥＬＧ素子２２は磁気ヘッド
素子１２とまったく同一寸法でバー状体１０の研磨面か
らの配置位置関係も同一に形成し、材質も同じに形成す
る。すなわち、第２のＥＬＧ素子２２は磁気ヘッド素子
１２のダミーとして形成することが特徴である。これは
第２のＥＬＧ素子２２によって磁気ヘッド素子１２の抵
抗値をモニターし、磁気ヘッド素子１２が所定の抵抗値
になるように調節することを主目的としているからであ
る。
素子１２とまったく同一寸法でバー状体１０の研磨面か
らの配置位置関係も同一に形成し、材質も同じに形成す
る。すなわち、第２のＥＬＧ素子２２は磁気ヘッド素子
１２のダミーとして形成することが特徴である。これは
第２のＥＬＧ素子２２によって磁気ヘッド素子１２の抵
抗値をモニターし、磁気ヘッド素子１２が所定の抵抗値
になるように調節することを主目的としているからであ
る。
【００１８】第２のＥＬＧ素子２２を磁気ヘッド素子１
２のダミーとして形成することにより、磁気ヘッド素子
１２の抵抗値をモニターするかわりに第２のＥＬＧ素子
２２の抵抗値をモニターすることによって、磁気ヘッド
素子１２自体の抵抗値を所要の抵抗値に調節することが
容易に可能になる。第２のＥＬＧ素子２２は基板に磁気
ヘッド素子１２を成膜して形成する際に、同時に第２の
ＥＬＧ素子２２を形成する部位にも同一のパターンで成
膜して形成することができる。第２のＥＬＧ素子２２は
すべての切断用溝に形成してもよいし、所定間隔をおい
て形成してもよい。第２のＥＬＧ素子２２によるモニタ
ー結果は統計処理して制御するからである。
２のダミーとして形成することにより、磁気ヘッド素子
１２の抵抗値をモニターするかわりに第２のＥＬＧ素子
２２の抵抗値をモニターすることによって、磁気ヘッド
素子１２自体の抵抗値を所要の抵抗値に調節することが
容易に可能になる。第２のＥＬＧ素子２２は基板に磁気
ヘッド素子１２を成膜して形成する際に、同時に第２の
ＥＬＧ素子２２を形成する部位にも同一のパターンで成
膜して形成することができる。第２のＥＬＧ素子２２は
すべての切断用溝に形成してもよいし、所定間隔をおい
て形成してもよい。第２のＥＬＧ素子２２によるモニタ
ー結果は統計処理して制御するからである。
【００１９】なお、実際に第２のＥＬＧ素子２２を形成
する場合、読み取りと書き込みの両機能を有する磁気ヘ
ッド素子１２のうち読み取りヘッドのみを形成するとい
うように、モニターに必要な構成を形成するだけでよ
い。本明細書で磁気ヘッド素子１２と同一の形状という
場合は、磁気ヘッド素子１２と平面配置が同一で、成膜
構造、接触抵抗が共通であるということである。なお、
モニター用に第２のＥＬＧ素子２２を特に設けずに、磁
気ヘッド素子１２自体を第２のＥＬＧ素子２２として使
用してもよい。
する場合、読み取りと書き込みの両機能を有する磁気ヘ
ッド素子１２のうち読み取りヘッドのみを形成するとい
うように、モニターに必要な構成を形成するだけでよ
い。本明細書で磁気ヘッド素子１２と同一の形状という
場合は、磁気ヘッド素子１２と平面配置が同一で、成膜
構造、接触抵抗が共通であるということである。なお、
モニター用に第２のＥＬＧ素子２２を特に設けずに、磁
気ヘッド素子１２自体を第２のＥＬＧ素子２２として使
用してもよい。
【００２０】上記のように第１のＥＬＧ素子２０および
第２のＥＬＧ素子２２と磁気ヘッド素子１２を作り込ん
だバー状体１０の研磨は次のようにして行う。研磨装置
および測定装置の詳細は特開平９−２９３２１４号公
報、特願平９−８９７２８号に記載されている。図２に
研磨フロー図を示す。 （１）研磨スタート 研磨スタート時には、まず所定時間（Ｔ１時間）粗ラッ
プ（ステップ１）し、次いで、本ラップ（ステップ３）
に進む。本ラップ（ステップ３）ではスイッチ３３内の
スイッチを選択的にＯＮ、スイッチ３４内のスイッチを
全てＯＦＦとし、第１のＥＬＧ素子２０の各々の抵抗値
をモニタ３２でモニターし、バー状体１０の研磨量が場
所によってばらつかないようバー状体１０への押圧力を
調節し、バー状体１０が均等に研磨されるように制御す
る。バー状体１０の研磨量を平均化する制御は、コント
ローラ３１がモニタ３２が送出する第１のＥＬＧ素子２
０のそれぞれのモニター信号（抵抗値）のばらつきを検
知し、これらを統計処理して所定のばらつき範囲内にな
るようバー状体１０に対する押圧力を制御することによ
って行う。
第２のＥＬＧ素子２２と磁気ヘッド素子１２を作り込ん
だバー状体１０の研磨は次のようにして行う。研磨装置
および測定装置の詳細は特開平９−２９３２１４号公
報、特願平９−８９７２８号に記載されている。図２に
研磨フロー図を示す。 （１）研磨スタート 研磨スタート時には、まず所定時間（Ｔ１時間）粗ラッ
プ（ステップ１）し、次いで、本ラップ（ステップ３）
に進む。本ラップ（ステップ３）ではスイッチ３３内の
スイッチを選択的にＯＮ、スイッチ３４内のスイッチを
全てＯＦＦとし、第１のＥＬＧ素子２０の各々の抵抗値
をモニタ３２でモニターし、バー状体１０の研磨量が場
所によってばらつかないようバー状体１０への押圧力を
調節し、バー状体１０が均等に研磨されるように制御す
る。バー状体１０の研磨量を平均化する制御は、コント
ローラ３１がモニタ３２が送出する第１のＥＬＧ素子２
０のそれぞれのモニター信号（抵抗値）のばらつきを検
知し、これらを統計処理して所定のばらつき範囲内にな
るようバー状体１０に対する押圧力を制御することによ
って行う。
【００２１】（２）本ラッピング 第１のＥＬＧ素子２０の抵抗値をモニターしながらバー
状体１０の研磨を進めていくと、はじめは第２のＥＬＧ
素子２２の抵抗値の変化は検知されないが、ある時点で
第２のＥＬＧ素子２２の抵抗値の変化が検知されるよう
になる。第１のＥＬＧ素子２０のモニター値は磁気ヘッ
ド素子１２の高さ寸法を制御するものであり、第２のＥ
ＬＧ素子２２のモニター値は磁気ヘッド素子１２の抵抗
値そのものを制御するように使用される。すなわち、ス
テップ３の本ラッピングでは第１のＥＬＧ素子２０と第
２のＥＬＧ素子２２のモニター値に基づいてバー状体１
０の研磨を制御する。
状体１０の研磨を進めていくと、はじめは第２のＥＬＧ
素子２２の抵抗値の変化は検知されないが、ある時点で
第２のＥＬＧ素子２２の抵抗値の変化が検知されるよう
になる。第１のＥＬＧ素子２０のモニター値は磁気ヘッ
ド素子１２の高さ寸法を制御するものであり、第２のＥ
ＬＧ素子２２のモニター値は磁気ヘッド素子１２の抵抗
値そのものを制御するように使用される。すなわち、ス
テップ３の本ラッピングでは第１のＥＬＧ素子２０と第
２のＥＬＧ素子２２のモニター値に基づいてバー状体１
０の研磨を制御する。
【００２２】ステップ４は第１のＥＬＧ素子２０のモニ
ター値から磁気ヘッド素子１２の高さ寸法を判断する判
断ステップである。このステップ４では第１のＥＬＧ素
子２０のモニター値を統計処理して換算される磁気ヘッ
ド素子１２の高さ寸法が、最終の仕上がり寸法に達する
までの最終仕上げしろαよりも小さいところまで研磨が
進んだところで仕上げラッピング（ステップ６）へ進む
ように制御する。一方、第１のＥＬＧ素子２０のモニタ
ー値から換算される磁気ヘッド素子１２の高さ寸法が最
終仕上げしろαよりも大きい場合には、抵抗値の判断ス
テップ５に進む。
ター値から磁気ヘッド素子１２の高さ寸法を判断する判
断ステップである。このステップ４では第１のＥＬＧ素
子２０のモニター値を統計処理して換算される磁気ヘッ
ド素子１２の高さ寸法が、最終の仕上がり寸法に達する
までの最終仕上げしろαよりも小さいところまで研磨が
進んだところで仕上げラッピング（ステップ６）へ進む
ように制御する。一方、第１のＥＬＧ素子２０のモニタ
ー値から換算される磁気ヘッド素子１２の高さ寸法が最
終仕上げしろαよりも大きい場合には、抵抗値の判断ス
テップ５に進む。
【００２３】判断ステップ５は磁気ヘッド素子１２の抵
抗値が所定の抵抗値以下になったか否かを判断するステ
ップで、第２のＥＬＧ素子２２のモニター値に基づいて
判断するステップである。ステップ５では、第２のＥＬ
Ｇ素子２２の抵抗値の統計処理結果が磁気ヘッド素子１
２の最終の仕上がり抵抗値に対する最終仕上げしろがβ
以上である場合にはさらに本ラッピングを行い、最終仕
上げしろがβ以下の場合には仕上げラッピング（ステッ
プ６）へ進める。
抗値が所定の抵抗値以下になったか否かを判断するステ
ップで、第２のＥＬＧ素子２２のモニター値に基づいて
判断するステップである。ステップ５では、第２のＥＬ
Ｇ素子２２の抵抗値の統計処理結果が磁気ヘッド素子１
２の最終の仕上がり抵抗値に対する最終仕上げしろがβ
以上である場合にはさらに本ラッピングを行い、最終仕
上げしろがβ以下の場合には仕上げラッピング（ステッ
プ６）へ進める。
【００２４】ステップ４およびステップ５は、第１のＥ
ＬＧ素子２０によって監視される磁気ヘッド素子１２の
高さ寸法を規制される最終仕上げしろαと、第２のＥＬ
Ｇ素子２２によって監視される磁気ヘッド素子１２の抵
抗値にもとづく最終仕上げしろβのどちらかが、これら
以下となった場合に仕上げラッピング（ステップ６）に
移行させるものである。
ＬＧ素子２０によって監視される磁気ヘッド素子１２の
高さ寸法を規制される最終仕上げしろαと、第２のＥＬ
Ｇ素子２２によって監視される磁気ヘッド素子１２の抵
抗値にもとづく最終仕上げしろβのどちらかが、これら
以下となった場合に仕上げラッピング（ステップ６）に
移行させるものである。
【００２５】（３）仕上げラッピング 仕上げラッピング６では、第２のＥＬＧ素子２２の抵抗
値のみをモニターしてバー状体１０に最終仕上げを施
す。ステップ７は第２のＥＬＧ素子２２のモニター値を
統計処理した結果が磁気ヘッド素子１２の規定の抵抗値
以下となっているか否かを判断するステップである。仕
上げラッピングでは本ラッピングで残っていた最終仕上
げしろα、βを研磨し、最終的に第２のＥＬＧ素子２２
による抵抗値のモニター値の統計処理結果が規定範囲内
になった時点で研磨を停止する。
値のみをモニターしてバー状体１０に最終仕上げを施
す。ステップ７は第２のＥＬＧ素子２２のモニター値を
統計処理した結果が磁気ヘッド素子１２の規定の抵抗値
以下となっているか否かを判断するステップである。仕
上げラッピングでは本ラッピングで残っていた最終仕上
げしろα、βを研磨し、最終的に第２のＥＬＧ素子２２
による抵抗値のモニター値の統計処理結果が規定範囲内
になった時点で研磨を停止する。
【００２６】なお、仕上げラッピングでも、コントロー
ラ３１は必要に応じて個々の第２のＥＬＧ素子２２のモ
ニター値に応じてバー状体１０の押圧力を調節して第２
のＥＬＧ素子２２の抵抗値のばらつきが小さくなるよう
に補正する。また、仕上げラッピングでは定盤の回転数
を下げ、潤滑材のみを供給して半固定砥粒での研磨を行
うようにするのがよい。第２のＥＬＧ素子２２の抵抗値
をモニターして研磨量を制御する方法は、第２のＥＬＧ
素子２２が磁気ヘッド素子１２と同一形状に形成されて
おり、接触抵抗なども補正されてモニターされることか
ら、ほぼ磁気ヘッド素子１２自体の抵抗値としてモニタ
ーできるという利点がある。
ラ３１は必要に応じて個々の第２のＥＬＧ素子２２のモ
ニター値に応じてバー状体１０の押圧力を調節して第２
のＥＬＧ素子２２の抵抗値のばらつきが小さくなるよう
に補正する。また、仕上げラッピングでは定盤の回転数
を下げ、潤滑材のみを供給して半固定砥粒での研磨を行
うようにするのがよい。第２のＥＬＧ素子２２の抵抗値
をモニターして研磨量を制御する方法は、第２のＥＬＧ
素子２２が磁気ヘッド素子１２と同一形状に形成されて
おり、接触抵抗なども補正されてモニターされることか
ら、ほぼ磁気ヘッド素子１２自体の抵抗値としてモニタ
ーできるという利点がある。
【００２７】以上説明したように、第１のＥＬＧ素子２
０と第２のＥＬＧ素子２２とを使用し、これらの抵抗値
をモニターしながらバー状体１０の研磨を制御する方法
によれば、磁気ヘッド素子１２は第１のＥＬＧ素子２０
によるモニターによって所定の寸法精度になるように研
磨され、かつ第２のＥＬＧ素子２２によるモニターによ
って所定の抵抗値となるように研磨されるから、従来方
法にくらべて高精度にバー状体１０の研磨を制御するこ
とが可能になる。磁気ヘッド素子１２はセンス部１４の
寸法精度とあわせて磁気ヘッド素子１２全体の抵抗値に
ついても規定値範囲内に制御されて形成されることにな
り、ばらつきのない信頼性の高い素子として確実に提供
することが可能となる。また、第２のＥＬＧ素子２２は
静電気に弱いが、複数個備えることにより、いくつか静
電破壊されても残った素子によってモニタすることが可
能である。
０と第２のＥＬＧ素子２２とを使用し、これらの抵抗値
をモニターしながらバー状体１０の研磨を制御する方法
によれば、磁気ヘッド素子１２は第１のＥＬＧ素子２０
によるモニターによって所定の寸法精度になるように研
磨され、かつ第２のＥＬＧ素子２２によるモニターによ
って所定の抵抗値となるように研磨されるから、従来方
法にくらべて高精度にバー状体１０の研磨を制御するこ
とが可能になる。磁気ヘッド素子１２はセンス部１４の
寸法精度とあわせて磁気ヘッド素子１２全体の抵抗値に
ついても規定値範囲内に制御されて形成されることにな
り、ばらつきのない信頼性の高い素子として確実に提供
することが可能となる。また、第２のＥＬＧ素子２２は
静電気に弱いが、複数個備えることにより、いくつか静
電破壊されても残った素子によってモニタすることが可
能である。
【００２８】また、本発明方法では被研磨品であるバー
状体１０に複数個の第１のＥＬＧ素子２０と第２のＥＬ
Ｇ素子２２を設けて、これらのモニター信号を統計処理
し、その処理結果からバー状体１０の研磨量を制御して
いる。このような統計処理に基づく制御方法によってバ
ー状体１０から得られる個々の磁気ヘッド素子１２の特
性のばらつきをなくし、信頼性の高い製品を得ることが
可能となる。
状体１０に複数個の第１のＥＬＧ素子２０と第２のＥＬ
Ｇ素子２２を設けて、これらのモニター信号を統計処理
し、その処理結果からバー状体１０の研磨量を制御して
いる。このような統計処理に基づく制御方法によってバ
ー状体１０から得られる個々の磁気ヘッド素子１２の特
性のばらつきをなくし、信頼性の高い製品を得ることが
可能となる。
【００２９】実際に本発明方法によってバー状体を研磨
して得られた磁気ヘッド素子について従来方法との差を
測定したところ、磁気ヘッド素子のセンス部の高さ寸法
のばらつきが、従来方法で±０．０５μｍであったもの
が、本方法の適用によって０．０２μｍに減少した。ま
た、磁気ヘッド素子の抵抗値のばらつきが従来方法で±
１．５Ωであったものが±０．５Ωに減少した。
して得られた磁気ヘッド素子について従来方法との差を
測定したところ、磁気ヘッド素子のセンス部の高さ寸法
のばらつきが、従来方法で±０．０５μｍであったもの
が、本方法の適用によって０．０２μｍに減少した。ま
た、磁気ヘッド素子の抵抗値のばらつきが従来方法で±
１．５Ωであったものが±０．５Ωに減少した。
【００３０】
【発明の効果】本発明に係る磁気ヘッドの製造方法によ
れば、上述したように、バー状体を研磨して磁気ヘッド
素子を製造する際に、磁気ヘッド素子が所定の高さ寸法
を有しかつ所定の抵抗値を有するよう確実に研磨を制御
することが可能になる。これによって、磁気ヘッド素子
の特性のばらつきを防止し、製造上の歩留りを向上させ
ることができる。また、ＭＲヘッド、ＧＭＲヘッド等の
より微細な構造を有する素子の製造にも効果的に利用す
ることができる。さらに、磁気ヘッド素子のみをモニタ
するよりも速い時間で研磨を完了することができる。
れば、上述したように、バー状体を研磨して磁気ヘッド
素子を製造する際に、磁気ヘッド素子が所定の高さ寸法
を有しかつ所定の抵抗値を有するよう確実に研磨を制御
することが可能になる。これによって、磁気ヘッド素子
の特性のばらつきを防止し、製造上の歩留りを向上させ
ることができる。また、ＭＲヘッド、ＧＭＲヘッド等の
より微細な構造を有する素子の製造にも効果的に利用す
ることができる。さらに、磁気ヘッド素子のみをモニタ
するよりも速い時間で研磨を完了することができる。
【図１】バー状体に第１のＥＬＧ素子と第２のＥＬＧ素
子を配置した状態の説明図。
子を配置した状態の説明図。
【図２】バー状体を研磨する実施形態のフロー図であ
る。
る。
【図３】磁気ヘッド素子が形成されたバー状体の斜視
図。
図。
【図４】磁気ヘッド素子の構成を示す斜視図。
【図５】バー状体を研磨する方法を示す説明図。
１０ バー状体 １２ 磁気ヘッド素子 １４ センス部 １６ 端子 １８ 端子 １９ センス部 ２０ 第１のＥＬＧ素子 ２２ 第２のＥＬＧ素子 ３１ コントローラ ３２ モニタ ３３、３４ スイッチ
Claims (5)
- 【請求項１】 基板上に所定の材料を成膜し、該基板上
に複数の磁気ヘッド素子を形成する磁気ヘッドの製造方
法であって、 前記基板上に、所定方向についての寸法が該磁気ヘッド
素子よりも大きい第１のＥＬＧ素子および該磁気ヘッド
素子と同一形状の第２のＥＬＧ素子を形成することを特
徴とする磁気ヘッドの製造方法。 - 【請求項２】 前記基板上に前記磁気ヘッドと、前記第
１および第２のＥＬＧ素子とが形成されてなるウエハか
ら所定の大きさのワークを切り出し、該第１のＥＬＧ素
子の抵抗値をモニタしながら、該第１のＥＬＧ素子の抵
抗値が規定値になるまで前記ワークを研磨した後、前記
第２のＥＬＧ素子の抵抗値に従って前記ワークの研磨量
を制御することを特徴とする請求項１に記載の磁気ヘッ
ドの製造方法。 - 【請求項３】 前記第１または第２のＥＬＧ素子は前記
ワークに複数形成されてなり、該第１または第２のＥＬ
Ｇ素子の抵抗値を統計処理し、第１のＥＬＧ素子または
第２のＥＬＧ素子の抵抗値のばらつきが所定範囲内に収
まるよう、前記ワークに対する押圧力を制御することを
特徴とする請求項２に記載の磁気ヘッドの製造方法。 - 【請求項４】 前記第２のＥＬＧ素子上に溝を形成する
ことを特徴とする請求項１に記載の磁気ヘッドの製造方
法。 - 【請求項５】 前記複数の磁気ヘッド素子の一部を第２
のＥＬＧ素子とすることを特徴とする請求項１に記載の
磁気ヘッドの製造方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23871998A JP3439129B2 (ja) | 1998-08-25 | 1998-08-25 | 磁気ヘッドの製造方法 |
| US09/402,816 US6532646B2 (en) | 1998-08-25 | 1999-02-01 | Method of manufacturing magnetic head |
| PCT/JP1999/000436 WO2004084191A1 (ja) | 1998-08-25 | 1999-02-01 | 磁気ヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23871998A JP3439129B2 (ja) | 1998-08-25 | 1998-08-25 | 磁気ヘッドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000067408A true JP2000067408A (ja) | 2000-03-03 |
| JP3439129B2 JP3439129B2 (ja) | 2003-08-25 |
Family
ID=17034256
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23871998A Expired - Fee Related JP3439129B2 (ja) | 1998-08-25 | 1998-08-25 | 磁気ヘッドの製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6532646B2 (ja) |
| JP (1) | JP3439129B2 (ja) |
| WO (1) | WO2004084191A1 (ja) |
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| US8307539B1 (en) | 2009-09-30 | 2012-11-13 | Western Digital (Fremont), Llc | Method for modeling devices in a wafer |
| US8351162B2 (en) | 2004-08-03 | 2013-01-08 | HGST Netherlands BV | Magnetic head with electro lapping guide |
| US8443510B1 (en) | 2009-05-28 | 2013-05-21 | Western Digital (Fremont), Llc | Method for utilizing an electronic lapping guide for a beveled pole in a magnetic recording transducer |
Families Citing this family (26)
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|---|---|---|---|---|
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| JP2001006128A (ja) * | 1999-06-21 | 2001-01-12 | Tdk Corp | 磁気変換素子の製造方法および装置、ならびに磁気ヘッドの製造方法および装置 |
| JP3437834B2 (ja) * | 2001-01-19 | 2003-08-18 | ティーディーケイ株式会社 | 薄膜磁気ヘッドの製造方法ならびに薄膜磁気ヘッドにおける薄膜パターンの形成方法 |
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| US20030099069A1 (en) * | 2001-10-10 | 2003-05-29 | Tdk Corporation | Magnetic head, method of manufacturing same, and head suspension assembly |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6532646B2 (en) | 2003-03-18 |
| WO2004084191A1 (ja) | 2004-09-30 |
| JP3439129B2 (ja) | 2003-08-25 |
| US20020053129A1 (en) | 2002-05-09 |
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