JPH09293214A - 磁気抵抗効果型磁気ヘッドとその製造方法及び磁気抵抗効果型磁気ヘッドの製造装置 - Google Patents
磁気抵抗効果型磁気ヘッドとその製造方法及び磁気抵抗効果型磁気ヘッドの製造装置Info
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- JPH09293214A JPH09293214A JP8108805A JP10880596A JPH09293214A JP H09293214 A JPH09293214 A JP H09293214A JP 8108805 A JP8108805 A JP 8108805A JP 10880596 A JP10880596 A JP 10880596A JP H09293214 A JPH09293214 A JP H09293214A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】磁気抵抗効果素子の研磨による整形工程を含む
磁気抵抗効果型磁気ヘッドの製造方法に関し、研磨を中
断せずに研磨の最適位置をモニターするとともに、研磨
によりＭＲ素子の特性を均一化すること。 【解決手段】磁気抵抗効果素子１６を基板２３上に形成
する工程と、前記磁気抵抗効果素子１６の端部を外部磁
界に印加しながら研磨する工程と、前記外部磁界の変化
に対する前記磁気抵抗効果素子１６の抵抗変化が所望の
値に達した時点で前記研磨を停止する工程とを含む。
磁気抵抗効果型磁気ヘッドの製造方法に関し、研磨を中
断せずに研磨の最適位置をモニターするとともに、研磨
によりＭＲ素子の特性を均一化すること。 【解決手段】磁気抵抗効果素子１６を基板２３上に形成
する工程と、前記磁気抵抗効果素子１６の端部を外部磁
界に印加しながら研磨する工程と、前記外部磁界の変化
に対する前記磁気抵抗効果素子１６の抵抗変化が所望の
値に達した時点で前記研磨を停止する工程とを含む。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、磁気抵抗効果型磁
気ヘッドとその製造方法及び磁気抵抗効果型磁気ヘッド
の製造装置に関し、より詳しくは、磁気抵抗効果素子の
研磨による整形工程を含む磁気抵抗効果型磁気ヘッドの
製造方法とこれにより得られた磁気抵抗効果型磁気ヘッ
ドと、その磁気抵抗効果型磁気ヘッドを製造する装置に
関する。
気ヘッドとその製造方法及び磁気抵抗効果型磁気ヘッド
の製造装置に関し、より詳しくは、磁気抵抗効果素子の
研磨による整形工程を含む磁気抵抗効果型磁気ヘッドの
製造方法とこれにより得られた磁気抵抗効果型磁気ヘッ
ドと、その磁気抵抗効果型磁気ヘッドを製造する装置に
関する。
【０００２】
【従来の技術】磁気ディク装置の高密度化に対応した再
生ヘッドとして、磁界の強さに応じて電気抵抗が変化す
る磁気抵抗効果素子を用いた磁気ヘッドが使用されてい
る。磁気抵抗効果型磁気ヘッド（以下、ＭＲヘッドとい
う）は、異方性磁気抵抗効果を利用したＡＭＲ（anisot
ropic magnetoresistive）ヘッドやスピンバルブ効果を
利用したスピンバルブヘッドなどがある。
生ヘッドとして、磁界の強さに応じて電気抵抗が変化す
る磁気抵抗効果素子を用いた磁気ヘッドが使用されてい
る。磁気抵抗効果型磁気ヘッド（以下、ＭＲヘッドとい
う）は、異方性磁気抵抗効果を利用したＡＭＲ（anisot
ropic magnetoresistive）ヘッドやスピンバルブ効果を
利用したスピンバルブヘッドなどがある。
【０００３】ＭＲヘッドでは、信号磁界の検出領域に定
電流を流すことにより、抵抗の変化を電圧の変化として
検出するようにしている。その検出領域の抵抗値が小さ
すぎると、信号磁界による抵抗の変化量が小さくなるの
で好ましくない。そこで、ＭＲヘッドの抵抗値を適正に
調整することが行われており、その１つとしてＭＲヘッ
ドの先端を研磨する方法がある。ＭＲヘッドの研磨は、
ウェハから切り出された棒状ブロックの上のＭＲヘッド
に対して行われる。
電流を流すことにより、抵抗の変化を電圧の変化として
検出するようにしている。その検出領域の抵抗値が小さ
すぎると、信号磁界による抵抗の変化量が小さくなるの
で好ましくない。そこで、ＭＲヘッドの抵抗値を適正に
調整することが行われており、その１つとしてＭＲヘッ
ドの先端を研磨する方法がある。ＭＲヘッドの研磨は、
ウェハから切り出された棒状ブロックの上のＭＲヘッド
に対して行われる。
【０００４】そして、その研磨量を適正にする方法とし
て次のような２つの方法が採用されている。それら２つ
の方法は、いずれも、棒状ブロック上のＭＲヘッドの先
端を研磨布に当てた状態で、棒状ブロック及びＭＲヘッ
ドを同時に研磨してゆく点で同じであるが、研磨量のモ
ニター方法が異なる。第１の方法では、図１２(a) に示
すように、棒状ブロック101 上において、ＭＲヘッド10
2 の両側に形成されたモニターパターン103 の幅を顕微
鏡などで光学的に観察しながら研磨量を測定する。
て次のような２つの方法が採用されている。それら２つ
の方法は、いずれも、棒状ブロック上のＭＲヘッドの先
端を研磨布に当てた状態で、棒状ブロック及びＭＲヘッ
ドを同時に研磨してゆく点で同じであるが、研磨量のモ
ニター方法が異なる。第１の方法では、図１２(a) に示
すように、棒状ブロック101 上において、ＭＲヘッド10
2 の両側に形成されたモニターパターン103 の幅を顕微
鏡などで光学的に観察しながら研磨量を測定する。
【０００５】第２の方法では、図１２(b) に示すよう
に、棒状ブロック101 上において、ＭＲヘッド102 の両
側に形成された導電性のモニターパターン104 にモニタ
ー用の配線105 を接続し、モニターパターン104 に電流
を流すことにより、モニターパターン104 の抵抗値を測
定する。研磨による抵抗値の測定はＭＲヘッド102 に対
して行うこともある。ＭＲヘッド102 の研磨寸法とその
抵抗値ＲF の関係、又はモニターパターン104 の研磨寸
法とその抵抗値ＲF の関係は、例えば図１２(c) のよう
になり、抵抗値から研磨寸法を算出することができる。
に、棒状ブロック101 上において、ＭＲヘッド102 の両
側に形成された導電性のモニターパターン104 にモニタ
ー用の配線105 を接続し、モニターパターン104 に電流
を流すことにより、モニターパターン104 の抵抗値を測
定する。研磨による抵抗値の測定はＭＲヘッド102 に対
して行うこともある。ＭＲヘッド102 の研磨寸法とその
抵抗値ＲF の関係、又はモニターパターン104 の研磨寸
法とその抵抗値ＲF の関係は、例えば図１２(c) のよう
になり、抵抗値から研磨寸法を算出することができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、光学的測定用
のモニターパターン103 は、ＭＲヘッド102 とともに保
護膜（不図示）によって覆われているので、保護膜によ
る光の乱反射によりモニターパターン103 の像が二重に
観察されることがあり、これが測定精度低下の原因にな
る。
のモニターパターン103 は、ＭＲヘッド102 とともに保
護膜（不図示）によって覆われているので、保護膜によ
る光の乱反射によりモニターパターン103 の像が二重に
観察されることがあり、これが測定精度低下の原因にな
る。
【０００７】また、モニターパターン103 やＭＲヘッド
102 には接触抵抗のバラツキや、製造工程毎の誤差が存
在するので、同じ構造を有するモニターパターン103 同
士又はＭＲヘッド102 同士でも棒状ブロック101 の相違
によって図１２(c) に示す特性曲線Ａ，Ｂが不均一にな
り易い。特性曲線が異なると、研磨後の抵抗値が同じで
あっても研磨寸法が異なることになり、これが素子特性
の不均一を招く。
102 には接触抵抗のバラツキや、製造工程毎の誤差が存
在するので、同じ構造を有するモニターパターン103 同
士又はＭＲヘッド102 同士でも棒状ブロック101 の相違
によって図１２(c) に示す特性曲線Ａ，Ｂが不均一にな
り易い。特性曲線が異なると、研磨後の抵抗値が同じで
あっても研磨寸法が異なることになり、これが素子特性
の不均一を招く。
【０００８】さらに、上記した２つの研磨方法では、研
磨を中断した状態で研磨のモニターを行うことになるの
で、研磨作業に手間がかかるといった不都合がある。本
発明はこのような問題に鑑みてなされたものであって、
研磨を中断せずに研磨の最適位置をモニターするととも
に、研磨が施されたＭＲ素子の特性を均一化することが
できる磁気抵抗効果型磁気ヘッドの製造方法とこれによ
り得られた磁気抵抗効果型磁気ヘッドと、その磁気抵抗
効果型磁気ヘッドを製造する装置を提供することを目的
とする。
磨を中断した状態で研磨のモニターを行うことになるの
で、研磨作業に手間がかかるといった不都合がある。本
発明はこのような問題に鑑みてなされたものであって、
研磨を中断せずに研磨の最適位置をモニターするととも
に、研磨が施されたＭＲ素子の特性を均一化することが
できる磁気抵抗効果型磁気ヘッドの製造方法とこれによ
り得られた磁気抵抗効果型磁気ヘッドと、その磁気抵抗
効果型磁気ヘッドを製造する装置を提供することを目的
とする。
【０００９】
（手段）上記した課題は、図１に例示するように、磁気
抵抗効果素子１６を基板２３上に形成する工程と、前記
磁気抵抗効果素子１６の端部を外部磁界に印加しながら
研磨する工程と、前記外部磁界の変化に対する前記磁気
抵抗効果素子１６の抵抗変化が所望の値に達した時点で
前記研磨を停止する工程とを有することを特徴とする磁
気抵抗効果型磁気ヘッドの製造方法によって解決する。
抵抗効果素子１６を基板２３上に形成する工程と、前記
磁気抵抗効果素子１６の端部を外部磁界に印加しながら
研磨する工程と、前記外部磁界の変化に対する前記磁気
抵抗効果素子１６の抵抗変化が所望の値に達した時点で
前記研磨を停止する工程とを有することを特徴とする磁
気抵抗効果型磁気ヘッドの製造方法によって解決する。
【００１０】上記した磁気抵抗効果型磁気ヘッドの製造
方法において、前記磁気抵抗素子１６は、磁気抵抗効果
ヘッドの一部を構成するか、該磁気抵抗効果ヘッドの近
傍のモニターを構成することを特徴とする。上記した課
題は、図９、図１０に例示するように、引出端子１６が
接続された磁気抵抗効果素子１６を基板上に形成し、前
記磁気抵抗効果素子１６の端部を外部磁界に印加しなが
ら研磨し、前記外部磁界の変化に対する前記磁気抵抗効
果素子１６の抵抗変化が所望の値に達した時点で、前記
研磨を停止することによって形成されることを特徴とす
る磁気抵抗効果型磁気ヘッドによって解決する。
方法において、前記磁気抵抗素子１６は、磁気抵抗効果
ヘッドの一部を構成するか、該磁気抵抗効果ヘッドの近
傍のモニターを構成することを特徴とする。上記した課
題は、図９、図１０に例示するように、引出端子１６が
接続された磁気抵抗効果素子１６を基板上に形成し、前
記磁気抵抗効果素子１６の端部を外部磁界に印加しなが
ら研磨し、前記外部磁界の変化に対する前記磁気抵抗効
果素子１６の抵抗変化が所望の値に達した時点で、前記
研磨を停止することによって形成されることを特徴とす
る磁気抵抗効果型磁気ヘッドによって解決する。
【００１１】上記した課題は、図1 に例示するように、
磁気抵抗効果素子１６の端部を研磨する研磨手段２〜７
と、強さを変化させながら外部磁界を前記磁気抵抗効果
素子に印加する磁界印加手段１７〜２２と、前記外部磁
界の変化に対する前記磁気抵抗効果素子１６の抵抗変化
を検出する抵抗検出手段１３とを有することを特徴とす
る磁気抵抗効果型磁気ヘッドの製造装置によって解決す
る。
磁気抵抗効果素子１６の端部を研磨する研磨手段２〜７
と、強さを変化させながら外部磁界を前記磁気抵抗効果
素子に印加する磁界印加手段１７〜２２と、前記外部磁
界の変化に対する前記磁気抵抗効果素子１６の抵抗変化
を検出する抵抗検出手段１３とを有することを特徴とす
る磁気抵抗効果型磁気ヘッドの製造装置によって解決す
る。
【００１２】上記の磁気抵抗効果型磁気ヘッドの製造装
置において、前記磁界印加手段１７〜２２は、図３に例
示するように、前記磁気抵抗効果素子１６を周期的に通
過する永久磁石１７か、可変磁界発生コイル１８か、前
記磁気抵抗効果素子１６の近傍に形成された磁気記録用
磁気ヘッド２６かのいずれかであることを特徴とする。
置において、前記磁界印加手段１７〜２２は、図３に例
示するように、前記磁気抵抗効果素子１６を周期的に通
過する永久磁石１７か、可変磁界発生コイル１８か、前
記磁気抵抗効果素子１６の近傍に形成された磁気記録用
磁気ヘッド２６かのいずれかであることを特徴とする。
【００１３】上記の磁気抵抗効果型磁気ヘッドの製造装
置において、前記抵抗検出手段１３によって検出された
前記抵抗変化が所定の値に達した時点で前記研磨手段２
〜７の研磨動作を停止させる制御部１４を有することを
特徴とする。上記の磁気抵抗効果型磁気ヘッドの製造装
置において、前記磁気抵抗効果素子１６は基板２３上に
複数個存在し、少なくとも２個の前記磁気抵抗効果素子
１６のそれぞれの前記抵抗変化の差を検出して、該差が
小さくなる加重分布の調整を行う機構を有することを特
徴とする。
置において、前記抵抗検出手段１３によって検出された
前記抵抗変化が所定の値に達した時点で前記研磨手段２
〜７の研磨動作を停止させる制御部１４を有することを
特徴とする。上記の磁気抵抗効果型磁気ヘッドの製造装
置において、前記磁気抵抗効果素子１６は基板２３上に
複数個存在し、少なくとも２個の前記磁気抵抗効果素子
１６のそれぞれの前記抵抗変化の差を検出して、該差が
小さくなる加重分布の調整を行う機構を有することを特
徴とする。
【００１４】（作用）次に、本発明の作用について説明
する。本発明によれば、磁界を磁気抵抗効果素子に印加
しながらこの磁気抵抗効果素子の端部を研磨し、そして
磁界の変化に対する抵抗値の変化量が所定値に達した時
点で、研磨を終了するようにしている。
する。本発明によれば、磁界を磁気抵抗効果素子に印加
しながらこの磁気抵抗効果素子の端部を研磨し、そして
磁界の変化に対する抵抗値の変化量が所定値に達した時
点で、研磨を終了するようにしている。
【００１５】即ち、本発明は、モニター研磨寸法の測定
やＭＲヘッド全体の抵抗の測定によって研磨の終点を判
断するのではなく、ＭＲヘッドの抵抗値の磁場変化を測
定しながら研磨の終点を検出することを特徴としてい
る。そのようなモニター方法を採用することにより、磁
気抵抗効果素子の接触抵抗成分とプロセスに由来する抵
抗変動成分が研磨終点検出の判断要素から除外されるの
で、磁気抵抗効果素子の研磨後の残り幅のバラツキが小
さくなって研磨後の素子特性が均一化される。
やＭＲヘッド全体の抵抗の測定によって研磨の終点を判
断するのではなく、ＭＲヘッドの抵抗値の磁場変化を測
定しながら研磨の終点を検出することを特徴としてい
る。そのようなモニター方法を採用することにより、磁
気抵抗効果素子の接触抵抗成分とプロセスに由来する抵
抗変動成分が研磨終点検出の判断要素から除外されるの
で、磁気抵抗効果素子の研磨後の残り幅のバラツキが小
さくなって研磨後の素子特性が均一化される。
【００１６】また、そのようなモニターを伴う磁気抵抗
効果素子の研磨方法によれば、磁気抵抗効果素子の研磨
をモニターのために中断しなくてもよくなる。また、研
磨終点の判断となる抵抗変化量を予め設定することによ
り、研磨終点の判断が容易になり、研磨終点検出の自動
化が容易になる。さらに、複数の磁気抵抗効果素子を同
時に研磨する場合には、それらの抵抗変化量のバラツキ
を検出し、そして、それらの抵抗変化量の差が少ないよ
うに研磨の加重分布を変えると、歩留まりが良くなる。
効果素子の研磨方法によれば、磁気抵抗効果素子の研磨
をモニターのために中断しなくてもよくなる。また、研
磨終点の判断となる抵抗変化量を予め設定することによ
り、研磨終点の判断が容易になり、研磨終点検出の自動
化が容易になる。さらに、複数の磁気抵抗効果素子を同
時に研磨する場合には、それらの抵抗変化量のバラツキ
を検出し、そして、それらの抵抗変化量の差が少ないよ
うに研磨の加重分布を変えると、歩留まりが良くなる。
【００１７】以上のような磁気抵抗効果素子の研磨方法
によれば、素子特性にバラツキのない均一なＭＲヘッド
が作成される。
によれば、素子特性にバラツキのない均一なＭＲヘッド
が作成される。
【００１８】
【発明の実施の形態】そこで、以下に本発明の実施形態
を図面に基づいて説明する。本実施形態では、ＭＲ素子
の研磨量を最適化するために図１(a) に示すような研磨
装置を使用する。その研磨装置は、回転機構１によって
回転される円板状の下側定盤２と、吸着バッド（不図
示）を介して支持板３を支持する円板状の上側定盤４と
を有している。また、下側定盤２上には、支持板３に対
向する研磨布５が張り付けられている。上側定盤４は、
シャフト駆動部６によって回転及び上下動されるシャフ
ト７の下端に固定されている。
を図面に基づいて説明する。本実施形態では、ＭＲ素子
の研磨量を最適化するために図１(a) に示すような研磨
装置を使用する。その研磨装置は、回転機構１によって
回転される円板状の下側定盤２と、吸着バッド（不図
示）を介して支持板３を支持する円板状の上側定盤４と
を有している。また、下側定盤２上には、支持板３に対
向する研磨布５が張り付けられている。上側定盤４は、
シャフト駆動部６によって回転及び上下動されるシャフ
ト７の下端に固定されている。
【００１９】支持板３の下面には、図１(b) に示すよう
に、磁気ヘッドが形成された棒状ブロック８を嵌め込む
ための凹部３ａが複数個形成されている。また、その凹
部３ａに装着した棒状ブロック８のＭＲ素子には、後述
するような引出配線９が接続され、その引出配線９は、
シャフト７表面のスリップリング１０に接続されてい
る。
に、磁気ヘッドが形成された棒状ブロック８を嵌め込む
ための凹部３ａが複数個形成されている。また、その凹
部３ａに装着した棒状ブロック８のＭＲ素子には、後述
するような引出配線９が接続され、その引出配線９は、
シャフト７表面のスリップリング１０に接続されてい
る。
【００２０】スリップリング１０には、ブラッシ１１を
介して定電流源１２が接続されており、スリップッリン
グ１０、ブラッシ１１及び引出配線９を介してＭＲ素子
には定電流が供給される。さらに、ブラッシ１１には、
引出配線９を介して検出されるＭＲ素子の抵抗値の磁界
に対する変化量を測定するための抵抗値検出回路１３が
接続されている。抵抗値検出回路１３の出力端には、少
なくとも研磨の開始と停止のを回転機構１及びシャフト
駆動部６に出力するための制御部１４が接続されてい
る。そして、抵抗値検出回路１３により検出された磁界
変化に対する抵抗値の変化量ΔＲが所定の値になった時
点で、制御部１４から研磨停止信号をシャフト駆動部６
及び回転機構１に出力するように構成されている。
介して定電流源１２が接続されており、スリップッリン
グ１０、ブラッシ１１及び引出配線９を介してＭＲ素子
には定電流が供給される。さらに、ブラッシ１１には、
引出配線９を介して検出されるＭＲ素子の抵抗値の磁界
に対する変化量を測定するための抵抗値検出回路１３が
接続されている。抵抗値検出回路１３の出力端には、少
なくとも研磨の開始と停止のを回転機構１及びシャフト
駆動部６に出力するための制御部１４が接続されてい
る。そして、抵抗値検出回路１３により検出された磁界
変化に対する抵抗値の変化量ΔＲが所定の値になった時
点で、制御部１４から研磨停止信号をシャフト駆動部６
及び回転機構１に出力するように構成されている。
【００２１】また、研磨布５の近傍には、図２に示すよ
うに、所定の強度の磁界Ｈ0 を棒状ブロック８上のＭＲ
素子１６に印加するための磁界印加手段が配置されてい
る。磁界印加手段から発生させる磁界Ｈ0 は、磁気ディ
スク等の読み出しの際にＭＲ素子１６に入射する方向と
同じように発生させる。その磁界印加手段として、例え
ば図３(a) 〜(d) に示すようなものがある。
うに、所定の強度の磁界Ｈ0 を棒状ブロック８上のＭＲ
素子１６に印加するための磁界印加手段が配置されてい
る。磁界印加手段から発生させる磁界Ｈ0 は、磁気ディ
スク等の読み出しの際にＭＲ素子１６に入射する方向と
同じように発生させる。その磁界印加手段として、例え
ば図３(a) 〜(d) に示すようなものがある。
【００２２】図３(a) に示す磁界印加手段は、下側定盤
２の一部に埋め込まれた永久磁石１７から構成され、そ
の永久磁石１７が上側定盤２の回転によって棒状ブロッ
ク８に近づいたり遠ざかったりすることによって棒状ブ
ロック８上のＭＲヘッド１６に磁界Ｈ0 を交流的に印加
するようになっている。図３(b) に示す磁界印加手段
は、支持板３の移動領域の上方又は下方に配置された電
磁石１８を有し、その電磁石１８には磁界Ｈ0 の強さを
制御するための電流制御回路１９が接続されている。
２の一部に埋め込まれた永久磁石１７から構成され、そ
の永久磁石１７が上側定盤２の回転によって棒状ブロッ
ク８に近づいたり遠ざかったりすることによって棒状ブ
ロック８上のＭＲヘッド１６に磁界Ｈ0 を交流的に印加
するようになっている。図３(b) に示す磁界印加手段
は、支持板３の移動領域の上方又は下方に配置された電
磁石１８を有し、その電磁石１８には磁界Ｈ0 の強さを
制御するための電流制御回路１９が接続されている。
【００２３】また、図３(c) に示す磁界印加手段は、支
持板３の移動領域の上方及び下方の位置に配置されたヘ
ルムホルツコイル２０を有し、そのヘルムホルツコイル
２０には磁界Ｈ0 の強さを制御する電流制御回路２１が
接続されている。さらに、図３(d) に示す磁界印加手段
は、支持板３の移動領域の上方及び下方で回転可能に配
置された永久磁石２２を有し、この永久磁石２２の回転
によって磁界Ｈ0 の向きを変化させるように構成されて
いる。
持板３の移動領域の上方及び下方の位置に配置されたヘ
ルムホルツコイル２０を有し、そのヘルムホルツコイル
２０には磁界Ｈ0 の強さを制御する電流制御回路２１が
接続されている。さらに、図３(d) に示す磁界印加手段
は、支持板３の移動領域の上方及び下方で回転可能に配
置された永久磁石２２を有し、この永久磁石２２の回転
によって磁界Ｈ0 の向きを変化させるように構成されて
いる。
【００２４】次に、上記した研磨装置を使用してＭＲ素
子１６の先端を最適な量で研磨する方法を説明する。ま
ず、図４(a) に示すように、Al2O3TiCなどからなる基板
２３上に磁気ヘッド２４を縦方向及び横方向に複数個形
成する。磁気ヘッド２４は、図５に示すように、基板２
３上に重ねて形成されたＭＲヘッド２５及び誘導型ヘッ
ド２６を有している。
子１６の先端を最適な量で研磨する方法を説明する。ま
ず、図４(a) に示すように、Al2O3TiCなどからなる基板
２３上に磁気ヘッド２４を縦方向及び横方向に複数個形
成する。磁気ヘッド２４は、図５に示すように、基板２
３上に重ねて形成されたＭＲヘッド２５及び誘導型ヘッ
ド２６を有している。
【００２５】そのＭＲヘッド２４は、両側部が一対の引
出端子１６ａに接続されたＭＲ素子１６を有し、その上
下には、非磁性絶縁材からなるギャップ層２７，２９を
介してシールド層２８，３０が形成されている。誘導型
ヘッド２６は、書き込み専用のヘッドであって、非磁性
の絶縁層３１を介して下側磁極３２と上側磁極３３に挟
まれたコイル３４を有し、下側磁極３２及び上側磁極３
３の先端には書き込み用のギャップ２６ｇが存在してい
る。
出端子１６ａに接続されたＭＲ素子１６を有し、その上
下には、非磁性絶縁材からなるギャップ層２７，２９を
介してシールド層２８，３０が形成されている。誘導型
ヘッド２６は、書き込み専用のヘッドであって、非磁性
の絶縁層３１を介して下側磁極３２と上側磁極３３に挟
まれたコイル３４を有し、下側磁極３２及び上側磁極３
３の先端には書き込み用のギャップ２６ｇが存在してい
る。
【００２６】そのような磁気ヘッド２４を形成した後
に、図４(b) に示すように、基板２３を切断することに
より、複数の磁気ヘッド２４が一列に並んだ棒状ブロッ
ク８を形成する。そして、その棒状ブロック８の両側寄
りの２つのＭＲヘッド２５の引出端子１６ａに図１(b)
に示すような引出配線９を接続し、ついで、棒状ブロッ
ク８を支持板３の凹部３ａ内に取り付ける。その棒状ブ
ロック８は、図６に示すように、ＭＲ素子１６の先端が
研磨布１に当たるように配置する。さらに、図１(a) に
示すように、支持板３を上側定盤４の下側に取付け、さ
らに、引出配線９をスリップリング１０に接続する。
に、図４(b) に示すように、基板２３を切断することに
より、複数の磁気ヘッド２４が一列に並んだ棒状ブロッ
ク８を形成する。そして、その棒状ブロック８の両側寄
りの２つのＭＲヘッド２５の引出端子１６ａに図１(b)
に示すような引出配線９を接続し、ついで、棒状ブロッ
ク８を支持板３の凹部３ａ内に取り付ける。その棒状ブ
ロック８は、図６に示すように、ＭＲ素子１６の先端が
研磨布１に当たるように配置する。さらに、図１(a) に
示すように、支持板３を上側定盤４の下側に取付け、さ
らに、引出配線９をスリップリング１０に接続する。
【００２７】続いて、制御部１４から駆動信号に基づい
て回転機構１により下側定盤２を回転させ、さらに上側
定盤４を下降、回転させる。このような動作によって、
研磨布５は磁気ヘッド２４（２５，２６）の先端及び棒
状ブロック８の下面を研磨する。研磨が進行している間
には、図２(a) 〜(c) に例示したような磁界発生手段１
７〜２２によってＭＲヘッド２６には交流の磁界Ｈ0 が
印加され、その磁界Ｈ0の変化によって抵抗値が変化す
る。その抵抗値の変化量ΔＲは、抵抗値検出回路１３に
よって検出され、図７に示すように研磨が進むにつれて
増加する。
て回転機構１により下側定盤２を回転させ、さらに上側
定盤４を下降、回転させる。このような動作によって、
研磨布５は磁気ヘッド２４（２５，２６）の先端及び棒
状ブロック８の下面を研磨する。研磨が進行している間
には、図２(a) 〜(c) に例示したような磁界発生手段１
７〜２２によってＭＲヘッド２６には交流の磁界Ｈ0 が
印加され、その磁界Ｈ0の変化によって抵抗値が変化す
る。その抵抗値の変化量ΔＲは、抵抗値検出回路１３に
よって検出され、図７に示すように研磨が進むにつれて
増加する。
【００２８】抵抗値検出回路１３は、抵抗値の大きさだ
けでなく磁界変化に対する抵抗値の変化量ΔＲを測定
し、その抵抗値の変化量ΔＲが所定の値ＲF に達した時
点で制御部１４に研磨終了の信号を出力する。所定の値
というのは、信号再生時のＭＲ素子１６の抵抗変化にほ
ぼ等しいかそれよりも大きな値である。これにより、Ｍ
Ｒ素子１６の接触抵抗成分とプロセス抵抗変動成分とが
研磨終点検出の判断要素から除外されることになり、し
かも研磨を進行させながら研磨終点を判断できることに
なる。
けでなく磁界変化に対する抵抗値の変化量ΔＲを測定
し、その抵抗値の変化量ΔＲが所定の値ＲF に達した時
点で制御部１４に研磨終了の信号を出力する。所定の値
というのは、信号再生時のＭＲ素子１６の抵抗変化にほ
ぼ等しいかそれよりも大きな値である。これにより、Ｍ
Ｒ素子１６の接触抵抗成分とプロセス抵抗変動成分とが
研磨終点検出の判断要素から除外されることになり、し
かも研磨を進行させながら研磨終点を判断できることに
なる。
【００２９】ＭＲ素子１６の抵抗をＲ、ＭＲ素子１６の
接触抵抗成分をＲcon 、ＭＲ素子１６のプロセス変動成
分をＲpro 、ＭＲ素子１６の磁界変動成分をＲ（Ｈ）と
すれば、次式（１）のような関係がある。 Ｒ ＝ Ｒcon ± Ｒpro ＋ Ｒ（Ｈ） ……（１） ここで、接触抵抗成分Ｒcon とプロセス変動成分Ｒpro
には、磁界の強さに依存するパラメータがない。
接触抵抗成分をＲcon 、ＭＲ素子１６のプロセス変動成
分をＲpro 、ＭＲ素子１６の磁界変動成分をＲ（Ｈ）と
すれば、次式（１）のような関係がある。 Ｒ ＝ Ｒcon ± Ｒpro ＋ Ｒ（Ｈ） ……（１） ここで、接触抵抗成分Ｒcon とプロセス変動成分Ｒpro
には、磁界の強さに依存するパラメータがない。
【００３０】また、図６に示すように、ＭＲ素子１６の
配線接続部分間の長さをＬ、ＭＲ素子１６の残りの高さ
をｈ、ＭＲ素子１６の膜厚をｔ、ＭＲ素子の電気伝導度
をρとすると、次式（２）のような関係がある。 Ｒ（Ｈ）＝Ｌ×ρ／（ｔ＋ｈ） ……（２） そして、研磨が進行するにつれて高さｈが減少するとＲ
（Ｈ）が増加するが、高さｈには磁界依存性はなく、し
かも長さＬは研磨中において一定である。従って、式
（２）において磁場依存性のある成分はρだけである。
配線接続部分間の長さをＬ、ＭＲ素子１６の残りの高さ
をｈ、ＭＲ素子１６の膜厚をｔ、ＭＲ素子の電気伝導度
をρとすると、次式（２）のような関係がある。 Ｒ（Ｈ）＝Ｌ×ρ／（ｔ＋ｈ） ……（２） そして、研磨が進行するにつれて高さｈが減少するとＲ
（Ｈ）が増加するが、高さｈには磁界依存性はなく、し
かも長さＬは研磨中において一定である。従って、式
（２）において磁場依存性のある成分はρだけである。
【００３１】これらのことから式（１）を磁界で微分す
ると、次式（３）のような抵抗変化率が得られる。 ｄＲ／ｄＨ＝ｄＲ（Ｈ）／ｄＨ＝ｄρ／ｄＨ ……（３） このような抵抗の変化率は、抵抗値検出回路では次式
（４）のような電圧変化Ｅout として検出される。但
し、式（４）においてＩs は定電流である。
ると、次式（３）のような抵抗変化率が得られる。 ｄＲ／ｄＨ＝ｄＲ（Ｈ）／ｄＨ＝ｄρ／ｄＨ ……（３） このような抵抗の変化率は、抵抗値検出回路では次式
（４）のような電圧変化Ｅout として検出される。但
し、式（４）においてＩs は定電流である。
【００３２】 Ｅout ＝Ｉs ×（ｄＲ／ｄＨ） ……（４） 次に、異方性磁気抵抗効果型のＭＲヘッド２５の構造を
図８(a) に示し、さらに、そのＭＲ素子１６の磁界に対
する抵抗値の変化量ΔＲを図８(b) に示す。図８(a) に
おいて、下側のギャップ層２８の上に形成されたＭＲ素
子１６は、NiFeCrよりなるＳＡＬ（soft adjusent laye
r ）層１６ｂ、Cuよりなる非磁性層１６ｃ及びNiFeより
なるＭＲ層１６ｄを有し、その両側にはCoCrPtよりなる
硬質磁性層１６ｅが形成されている。硬質磁性層１６ｅ
はＭＲ層１６ｅの先端の面（磁気記録媒体対向面）と平
行方向に磁化されている。さらに、硬質磁性層１６ｅ上
にはAuよりなる一対の端子１６ａが接続されている。
図８(a) に示し、さらに、そのＭＲ素子１６の磁界に対
する抵抗値の変化量ΔＲを図８(b) に示す。図８(a) に
おいて、下側のギャップ層２８の上に形成されたＭＲ素
子１６は、NiFeCrよりなるＳＡＬ（soft adjusent laye
r ）層１６ｂ、Cuよりなる非磁性層１６ｃ及びNiFeより
なるＭＲ層１６ｄを有し、その両側にはCoCrPtよりなる
硬質磁性層１６ｅが形成されている。硬質磁性層１６ｅ
はＭＲ層１６ｅの先端の面（磁気記録媒体対向面）と平
行方向に磁化されている。さらに、硬質磁性層１６ｅ上
にはAuよりなる一対の端子１６ａが接続されている。
【００３３】このようなＭＲ素子１６を図１(a) に示す
研磨装置を用いて研磨したところ、図８(b) に示すよう
に、ＭＲ素子１６の研磨が進むにつれて磁界−抵抗値の
特性が曲線Ｉから曲線IIへと変化し、磁界Ｈ0 の変化に
対する抵抗値の変化量ΔＲがΔＲs から徐々に大きくな
り、その変化量ΔＲが所定の大きさΔＲF となった時点
で研磨を終了する。この場合、同時に測定される抵抗値
Ｒs 、Ｒf にはバラツキがあるが、本実施形態ではその
ような抵抗値をモニターの対象としていない。
研磨装置を用いて研磨したところ、図８(b) に示すよう
に、ＭＲ素子１６の研磨が進むにつれて磁界−抵抗値の
特性が曲線Ｉから曲線IIへと変化し、磁界Ｈ0 の変化に
対する抵抗値の変化量ΔＲがΔＲs から徐々に大きくな
り、その変化量ΔＲが所定の大きさΔＲF となった時点
で研磨を終了する。この場合、同時に測定される抵抗値
Ｒs 、Ｒf にはバラツキがあるが、本実施形態ではその
ような抵抗値をモニターの対象としていない。
【００３４】なお、図８(a) のＭＲ素子１６は、ＳＡＬ
層１６ｂ、光磁性層１６ｃ及びＭＲ層１６ｄを形成して
これらをパターニングした後に、硬質磁性層１６ｅ及び
端子１６ａを接続する工程を経て形成される。次に、ス
ピンバルブ型のＭＲヘッド２５の構造を図９(a) に示
し、さらに、そのＭＲ素子１６の磁界に対する抵抗値の
変化量ΔＲを図９(b) に示す。
層１６ｂ、光磁性層１６ｃ及びＭＲ層１６ｄを形成して
これらをパターニングした後に、硬質磁性層１６ｅ及び
端子１６ａを接続する工程を経て形成される。次に、ス
ピンバルブ型のＭＲヘッド２５の構造を図９(a) に示
し、さらに、そのＭＲ素子１６の磁界に対する抵抗値の
変化量ΔＲを図９(b) に示す。
【００３５】図９(a) において、下側のギャップ層２８
の上に形成されたＭＲ素子１６は、NiFeよりなる磁化自
由層１６ｆ、Cuよりなる非磁性導電層１６ｇ、NiFeより
なる磁化固定層１６ｈ及びFeMnよりなる反強磁性層１６
ｉ及びTaよりなる保護層１６ｊを有し、その保護層１６
ｊの上の両側部にはAuよりなる一対の端子１６ａが接続
されている。
の上に形成されたＭＲ素子１６は、NiFeよりなる磁化自
由層１６ｆ、Cuよりなる非磁性導電層１６ｇ、NiFeより
なる磁化固定層１６ｈ及びFeMnよりなる反強磁性層１６
ｉ及びTaよりなる保護層１６ｊを有し、その保護層１６
ｊの上の両側部にはAuよりなる一対の端子１６ａが接続
されている。
【００３６】そのようなＭＲ素子１６を図１(a) に示す
研磨装置により研磨したところ、図９(b) に示すよう
に、ＭＲ素子１６の研磨が進むにつれて磁界−抵抗値の
特性が曲線III から曲線IVへと変化し、磁界Ｈ0 の変化
に対する抵抗の変化量ΔＲが徐々に大きくなり、その変
化量ΔＲが所定値になった時点で研磨を終了する。な
お、図９(a) のＭＲ素子１６は、磁化自由層１６ｆから
保護層１６ｊまでの各層を形成し、これらをパターニン
グした後に、保護層１６上に端子１６ａを接続する工程
を経て形成される。
研磨装置により研磨したところ、図９(b) に示すよう
に、ＭＲ素子１６の研磨が進むにつれて磁界−抵抗値の
特性が曲線III から曲線IVへと変化し、磁界Ｈ0 の変化
に対する抵抗の変化量ΔＲが徐々に大きくなり、その変
化量ΔＲが所定値になった時点で研磨を終了する。な
お、図９(a) のＭＲ素子１６は、磁化自由層１６ｆから
保護層１６ｊまでの各層を形成し、これらをパターニン
グした後に、保護層１６上に端子１６ａを接続する工程
を経て形成される。
【００３７】上記した説明では、ＭＲ素子１６の磁界Ｈ
0 に対する抵抗の変化量ΔＲを研磨量の測定に用いた。
これに対して、図１０に示すように、図８(a) 又は図９
(a)に示す層構造を有するモニターパターン４０をＭＲ
ヘッド２４の側方に形成し、そのモニターパターン４０
の抵抗変化量ΔＲの大きさを測定対象にしてもよい。こ
のモニターパターン４０は、ＭＲ素子１６と同じ構造な
ので、ＭＲ素子１６の抵抗変化量ΔＲを測定したと同じ
であるので、ＭＲ素子１６から引出配線９を取外す手間
が不要になり、しかも、ＭＲ素子１６が研磨作業の際に
損傷する恐れが少なくなる。
0 に対する抵抗の変化量ΔＲを研磨量の測定に用いた。
これに対して、図１０に示すように、図８(a) 又は図９
(a)に示す層構造を有するモニターパターン４０をＭＲ
ヘッド２４の側方に形成し、そのモニターパターン４０
の抵抗変化量ΔＲの大きさを測定対象にしてもよい。こ
のモニターパターン４０は、ＭＲ素子１６と同じ構造な
ので、ＭＲ素子１６の抵抗変化量ΔＲを測定したと同じ
であるので、ＭＲ素子１６から引出配線９を取外す手間
が不要になり、しかも、ＭＲ素子１６が研磨作業の際に
損傷する恐れが少なくなる。
【００３８】また、棒状ブロック８の両端寄りのＭＲ素
子１６又はモニターパターン４０の上側定盤４における
検査対象位置Ｐ1 〜Ｐｎと引出配線９ａ1 〜９ａn とを
関連付けて図１１に示すような抵抗値検出回路１３Ａに
接続するようにしてもよい。その抵抗値検出回路１３Ａ
は、検査対象となる少なくとも２つのＭＲ素子１６又は
複数のモニターパターン４０のそれぞれについて磁界変
化に対する抵抗変化量ΔＲを測定する。そして、複数の
抵抗変化量ΔＲにバラツキがある場合には、最大の抵抗
変化量ΔＲmax とその検査対象位置Ｐy を関連付けて荷
重分布修正手段４１に出力するとともに、最小の抵抗変
化量ΔＲmin をその検査対象位置Ｐx と関連付けて荷重
分布修正手段４１に出力する。荷重分布修正手段４で
は、上側定盤４における検査対象位置Ｐx の荷重を増や
すとともに、検査対象位置Ｐy の荷重を減らすようにシ
ャフト７の傾きを調整したり、或いは下側定盤２の傾き
を調整し、これにより、ＭＲ素子１６又は複数のモニタ
ーパターン４０の研磨の均一性を確保する。なお、複数
の抵抗変化量ΔＲの誤差が許容範囲内にある場合には、
全ての抵抗変化量ΔＲが終点検出値以上になった時点で
研磨を停止するようにする。
子１６又はモニターパターン４０の上側定盤４における
検査対象位置Ｐ1 〜Ｐｎと引出配線９ａ1 〜９ａn とを
関連付けて図１１に示すような抵抗値検出回路１３Ａに
接続するようにしてもよい。その抵抗値検出回路１３Ａ
は、検査対象となる少なくとも２つのＭＲ素子１６又は
複数のモニターパターン４０のそれぞれについて磁界変
化に対する抵抗変化量ΔＲを測定する。そして、複数の
抵抗変化量ΔＲにバラツキがある場合には、最大の抵抗
変化量ΔＲmax とその検査対象位置Ｐy を関連付けて荷
重分布修正手段４１に出力するとともに、最小の抵抗変
化量ΔＲmin をその検査対象位置Ｐx と関連付けて荷重
分布修正手段４１に出力する。荷重分布修正手段４で
は、上側定盤４における検査対象位置Ｐx の荷重を増や
すとともに、検査対象位置Ｐy の荷重を減らすようにシ
ャフト７の傾きを調整したり、或いは下側定盤２の傾き
を調整し、これにより、ＭＲ素子１６又は複数のモニタ
ーパターン４０の研磨の均一性を確保する。なお、複数
の抵抗変化量ΔＲの誤差が許容範囲内にある場合には、
全ての抵抗変化量ΔＲが終点検出値以上になった時点で
研磨を停止するようにする。
【００３９】以上のような研磨の作業を終えた棒状ブロ
ック８は、図４(c) に示すように、ＭＲ素子１６の先端
側にレール面８ａが形成され、さらに複数に分割されて
磁気ヘッド付きのスライダとなる。ところで、図８(b)
、図９(b) に示すような抵抗値の変化は、図１(a) に
示すような表示部３５に表示し、研磨停止の判断を手動
でしてもよい。
ック８は、図４(c) に示すように、ＭＲ素子１６の先端
側にレール面８ａが形成され、さらに複数に分割されて
磁気ヘッド付きのスライダとなる。ところで、図８(b)
、図９(b) に示すような抵抗値の変化は、図１(a) に
示すような表示部３５に表示し、研磨停止の判断を手動
でしてもよい。
【００４０】また、研磨の際の磁界発生手段としては、
図３(a) 〜(d) に示す他に、図５に示す誘導型ヘッド２
６を利用してもよく、この誘導型ヘッド２６に電流を流
して発生させた磁界を変化させてＭＲ素子１６の抵抗値
の変化量ΔＲを検出するようにしてもよい。
図３(a) 〜(d) に示す他に、図５に示す誘導型ヘッド２
６を利用してもよく、この誘導型ヘッド２６に電流を流
して発生させた磁界を変化させてＭＲ素子１６の抵抗値
の変化量ΔＲを検出するようにしてもよい。
【００４１】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、磁界
を磁気抵抗効果素子に印加しながらこの磁気抵抗効果素
子の端部を研磨するようにし、磁界の変化に対する抵抗
値の変化率を測定し、所定値に達した時点で、研磨を終
了するようにしているので、ＭＲ素子の接触抵抗成分と
プロセスに由来する抵抗変動成分は、研磨終点検出の判
断要素から除外され、研磨によって残るＭＲ素子の研磨
後の残り幅のバラツキを少なくでき、しかも、ＭＲ素子
の研磨を中断せずに検出量をモニターすることが容易に
なり、さらに、抵抗の変化量を予め設定することによ
り、研磨終点の判断が容易になる。
を磁気抵抗効果素子に印加しながらこの磁気抵抗効果素
子の端部を研磨するようにし、磁界の変化に対する抵抗
値の変化率を測定し、所定値に達した時点で、研磨を終
了するようにしているので、ＭＲ素子の接触抵抗成分と
プロセスに由来する抵抗変動成分は、研磨終点検出の判
断要素から除外され、研磨によって残るＭＲ素子の研磨
後の残り幅のバラツキを少なくでき、しかも、ＭＲ素子
の研磨を中断せずに検出量をモニターすることが容易に
なり、さらに、抵抗の変化量を予め設定することによ
り、研磨終点の判断が容易になる。
【００４２】また、複数のＭＲ素子の抵抗変化量の差を
検出して、その差が少ないように研磨の加重分布を変え
ると、歩留まりを向上できる。以上のような研磨工程を
経て形成される磁気ヘッドによれば、特性にバラツキの
ない均一な製品を作製できる。
検出して、その差が少ないように研磨の加重分布を変え
ると、歩留まりを向上できる。以上のような研磨工程を
経て形成される磁気ヘッドによれば、特性にバラツキの
ない均一な製品を作製できる。
【図１】図１(a) は、本発明の一実施形態を示す磁気ヘ
ッド研磨装置の構成図、図１(b) は、その磁気ヘッド研
磨装置に磁気ヘッドを取り付ける際に使用する支持板の
底面図である。
ッド研磨装置の構成図、図１(b) は、その磁気ヘッド研
磨装置に磁気ヘッドを取り付ける際に使用する支持板の
底面図である。
【図２】図２は、本発明の一実施形態を示す磁気ヘッド
研磨装置の下側定盤と磁気ヘッドの配置関係を示すとと
もに、磁気ヘッドに印加する磁界の位置を示す斜視図で
ある。
研磨装置の下側定盤と磁気ヘッドの配置関係を示すとと
もに、磁気ヘッドに印加する磁界の位置を示す斜視図で
ある。
【図３】図３(a) 〜(d) は、本発明の一実施形態を示す
磁気ヘッド研磨装置に取り付ける磁界発生手段の一例を
示す側面図である。
磁気ヘッド研磨装置に取り付ける磁界発生手段の一例を
示す側面図である。
【図４】図４(a) は、本発明の研磨対象となる複数の磁
気ヘッドが基板上に形成された状態を示す斜視図、図４
(b) は、その基板を棒状ブロックに分割した状態を示す
斜視図、図４(c) は、棒状ブロックを分割してスライダ
にした状態を示す斜視図である。
気ヘッドが基板上に形成された状態を示す斜視図、図４
(b) は、その基板を棒状ブロックに分割した状態を示す
斜視図、図４(c) は、棒状ブロックを分割してスライダ
にした状態を示す斜視図である。
【図５】図５は、本発明の研磨対象となる磁気ヘッドの
一例を示す分解斜視図である。
一例を示す分解斜視図である。
【図６】図６は、本発明の研磨対象となる磁気抵抗効果
型ヘッドの研磨状態を示す平面図である。
型ヘッドの研磨状態を示す平面図である。
【図７】図７は、本発明の一実施形態によって研磨され
る磁気抵抗効果素子の研磨寸法と磁界に対する抵抗変化
量との関係を示す図である。
る磁気抵抗効果素子の研磨寸法と磁界に対する抵抗変化
量との関係を示す図である。
【図８】図８(a) は、本発明の一実施形態によって研磨
される異方性磁気抵抗効果型ヘッドの層構造を示す側面
図、図８(b) は、その異方性磁気抵抗効果型ヘッドの高
さの相違による磁界−抵抗の特性曲線を示す図である。
される異方性磁気抵抗効果型ヘッドの層構造を示す側面
図、図８(b) は、その異方性磁気抵抗効果型ヘッドの高
さの相違による磁界−抵抗の特性曲線を示す図である。
【図９】図９(a) は、本発明の一実施形態によって研磨
されるスピンバルブ型ヘッドの層構造を示す側面図、図
９(b) は、そのスピンバルブ型ヘッドの高さの相違によ
る磁界−抵抗の特性曲線を示す図である。
されるスピンバルブ型ヘッドの層構造を示す側面図、図
９(b) は、そのスピンバルブ型ヘッドの高さの相違によ
る磁界−抵抗の特性曲線を示す図である。
【図１０】図１０は、本発明の一実施形態の抵抗変化量
の測定対象となるモニターパターンを示す平面図であ
る。
の測定対象となるモニターパターンを示す平面図であ
る。
【図１１】図１１は、本発明の一実施形態において複数
の磁気抵抗効果型ヘッド又はモニターパターンの抵抗変
化量を研磨する場合の、研磨の不均一性を調整するため
の構成を示す図である。
の磁気抵抗効果型ヘッド又はモニターパターンの抵抗変
化量を研磨する場合の、研磨の不均一性を調整するため
の構成を示す図である。
【図１２】図１２(a) 、(b) は、従来の研磨対象となる
モニターパターンを示す平面図、図１２(c) は、研磨寸
法と抵抗値の関係を示す図である。
モニターパターンを示す平面図、図１２(c) は、研磨寸
法と抵抗値の関係を示す図である。
１ 回転機構 ２ 下側定盤 ３ 支持板 ４ 上側定盤 ５ 研磨布 ６ シャフト駆動部 ７ シャフト ８ 棒状ブロック ９ 引出配線 １０ スリップリング １１ ブラッシ １２ 定電流源 １３ 抵抗値検出回路 １４ 制御部 １６ ＭＲ素子 １７ 永久磁石 １８ 電磁石 １９ 電流制御回路 ２０ ヘルムホルツコイル ２２ 永久磁石 ２５ ＭＲヘッド ２６ 誘導型ヘッド ４０ モニターパターン ４１ 荷重分布修正手段
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成９年１月２１日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００３０】また、図６に示すように、ＭＲ素子１６の
配線接続部分間の長さをＬ、ＭＲ素子１６の残りの高さ
をｈ、ＭＲ素子１６の膜厚をｔ、ＭＲ素子の電気伝導度
をρとすると、次式（２）のような関係がある。 Ｒ（Ｈ）＝Ｌ×ρ／（ｔ×ｈ） ……（２） そして、研磨が進行するにつれて高さｈが減少するとＲ
（Ｈ）が増加するが、高さｈには磁界依存性はなく、し
かも長さＬは研磨中において一定である。従って、式
（２）において磁場依存性のある成分はρだけである。
配線接続部分間の長さをＬ、ＭＲ素子１６の残りの高さ
をｈ、ＭＲ素子１６の膜厚をｔ、ＭＲ素子の電気伝導度
をρとすると、次式（２）のような関係がある。 Ｒ（Ｈ）＝Ｌ×ρ／（ｔ×ｈ） ……（２） そして、研磨が進行するにつれて高さｈが減少するとＲ
（Ｈ）が増加するが、高さｈには磁界依存性はなく、し
かも長さＬは研磨中において一定である。従って、式
（２）において磁場依存性のある成分はρだけである。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００３１】これらのことから式（１）を磁界で微分す
ると、次式（３）のような抵抗変化率が得られる。 ｄＲ／ｄＨ＝ｄＲ（Ｈ）／ｄＨ＝ｋｄρ／ｄＨ ……（３） （ｋは定数） このような抵抗の変化率は、抵抗値検出回路では次式
（４）のような電圧変化Ｅout として検出される。但
し、式（４）においてＩs は定電流である。
ると、次式（３）のような抵抗変化率が得られる。 ｄＲ／ｄＨ＝ｄＲ（Ｈ）／ｄＨ＝ｋｄρ／ｄＨ ……（３） （ｋは定数） このような抵抗の変化率は、抵抗値検出回路では次式
（４）のような電圧変化Ｅout として検出される。但
し、式（４）においてＩs は定電流である。
Claims (7)
- 【請求項１】磁気抵抗効果素子を基板上に形成する工程
と、 前記磁気抵抗効果素子の端部を外部磁界に印加しながら
研磨する工程と、 前記外部磁界の変化に対する前記磁気抵抗効果素子の抵
抗変化が所望の値に達した時点で、前記研磨を停止する
工程とを有することを特徴とする磁気抵抗効果型磁気ヘ
ッドの製造方法。 - 【請求項２】前記磁気抵抗素子は、磁気抵抗効果ヘッド
の一部を構成するか、該磁気抵抗効果ヘッドの近傍のモ
ニターを構成することを特徴とする請求項１記載の磁気
抵抗効果型磁気ヘッドの製造方法。 - 【請求項３】引出端子が接続された磁気抵抗効果素子を
基板上に形成し、前記磁気抵抗効果素子の端部を外部磁
界に印加しながら研磨し、前記外部磁界の変化に対する
前記磁気抵抗効果素子の抵抗変化が所望の値に達した時
点で、前記研磨を停止することによって形成されること
を特徴とする磁気抵抗効果型磁気ヘッド。 - 【請求項４】磁気抵抗効果素子の端部を研磨する研磨手
段と、 強さを変化させて外部磁界を前記磁気抵抗効果素子に印
加する磁界印加手段と、 前記外部磁界の変化に対する前記磁気抵抗効果素子の抵
抗変化を検出する抵抗検出手段とを有することを特徴と
する磁気抵抗効果型磁気ヘッドの製造装置。 - 【請求項５】前記磁界印加手段は、前記磁気抵抗効果素
子を周期的に通過する永久磁石か、可変磁界発生コイル
か、前記磁気抵抗効果素子の近傍に形成された磁気記録
用磁気ヘッドかのいずれかであることを特徴とする請求
項４記載の磁気抵抗効果型磁気ヘッドの製造装置。 - 【請求項６】前記抵抗検出手段によって検出された前記
抵抗変化が所定の値に達した時点で前記研磨手段の研磨
動作を停止させる制御部を有することを特徴とする請求
項４記載の磁気抵抗効果型磁気ヘッドの製造装置。 - 【請求項７】前記磁気抵抗効果素子は基板上に複数個存
在し、少なくとも２個の前記磁気抵抗効果素子のそれぞ
れの前記抵抗変化の差を検出して、該差が小さくなる加
重分布の調整を行う機構を有することを特徴とする請求
項４記載の磁気抵抗効果型磁気ヘッドの製造装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10880596A JP3471520B2 (ja) | 1996-04-30 | 1996-04-30 | 磁気抵抗効果型磁気ヘッドの製造方法及び磁気抵抗効果型磁気ヘッドの製造装置 |
| US08/791,821 US6170149B1 (en) | 1996-04-30 | 1997-01-30 | Magnetoresistive type magnetic head and method of manufacturing the same and apparatus for polishing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10880596A JP3471520B2 (ja) | 1996-04-30 | 1996-04-30 | 磁気抵抗効果型磁気ヘッドの製造方法及び磁気抵抗効果型磁気ヘッドの製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09293214A true JPH09293214A (ja) | 1997-11-11 |
| JP3471520B2 JP3471520B2 (ja) | 2003-12-02 |
Family
ID=14493937
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10880596A Expired - Fee Related JP3471520B2 (ja) | 1996-04-30 | 1996-04-30 | 磁気抵抗効果型磁気ヘッドの製造方法及び磁気抵抗効果型磁気ヘッドの製造装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6170149B1 (ja) |
| JP (1) | JP3471520B2 (ja) |
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| KR102058796B1 (ko) * | 2018-06-27 | 2020-01-22 | 주식회사 피디티 | 대상체 연마 장치 및 대상체 연마 방법 |
| KR20200009238A (ko) * | 2018-07-18 | 2020-01-30 | 주식회사 피디티 | 대상체 연마 장치 및 대상체 연마 방법 |
Families Citing this family (19)
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| US6352466B1 (en) | 1998-08-31 | 2002-03-05 | Micron Technology, Inc. | Method and apparatus for wireless transfer of chemical-mechanical planarization measurements |
| US6719615B1 (en) | 2000-10-10 | 2004-04-13 | Beaver Creek Concepts Inc | Versatile wafer refining |
| US6435948B1 (en) * | 2000-10-10 | 2002-08-20 | Beaver Creek Concepts Inc | Magnetic finishing apparatus |
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| US7377836B1 (en) | 2000-10-10 | 2008-05-27 | Beaver Creek Concepts Inc | Versatile wafer refining |
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1997
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3471520B2 (ja) | 2003-12-02 |
| US6170149B1 (en) | 2001-01-09 |
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