JP2022125752A - ワークの研削加工方法および自動研削装置 - Google Patents

Abstract

【課題】簡素な構成でワークの自動研削を実現することのできるワークの研削加工方法および自動研削装置を提供する。【解決手段】自動研削装置は、テーブル１４上に支持された状態のワークＷを研削加工する砥石を有する。ワークＷとしては、表面に同ワークＷの厚さの測定結果情報に関するコード１９が付与されたものが用いられる。コード１９を含む検出範囲でのカメラ１８によるテーブル１４およびワークＷの撮像が実行される。撮像した撮像画像についての画像処理を通じてテーブル１４上におけるワークＷの位置とワークＷの厚さの測定結果情報とが取得されて自動研削装置に自動入力される。ワークＷの位置および測定結果情報に基づいて、砥石およびテーブル１４を相対移動させる移動装置の制御パターンが定められる。その制御パターンで移動装置の作動制御が実行される。【選択図】図４

Description

本発明は、自動研削装置によってワークを研削加工するワークの研削加工方法および自動研削装置に関するものである。

予め設定された加工条件をもとに、ワークを支持する支持台と同ワークを研削加工する砥石との相対位置を自動制御して、ワークの加工を行う自動研削装置が知られている。この自動研削装置において加工条件を入力する作業は、通常、作業者によるハンドルの操作や操作盤への入力操作などの手動操作を通じて行われる。

近年、そうした加工条件を入力する作業を、自動で行う自動研削装置が提案されている（例えば特許文献１）。特許文献１に記載の装置は、加工条件を検出するためのセンサとして、支持台上におけるワークの位置を検出するセンサや、ワークの厚さを検出するセンサなどを有している。そして、それらセンサの検出値が加工条件の一部として自動研削装置に自動入力されるとともに、自動入力された加工条件をもとにワークの加工が実行される。

特開２０２０－１１０８９３号公報

特許文献１に記載の自動研削装置は、加工条件の自動入力が可能になるものの、加工条件の検出のために多数のセンサが必要になるため、構成が複雑になる。しかも、ワークの加工に先立ち、加工条件を検出するための検出処理が、そうしたセンサについて各別に実行される。そのため、自動研削装置によるワークの加工のための工数が多くなってしまう。

上記課題を解決するためのワークの研削加工方法は、支持台上に支持された状態のワークを研削加工する砥石を有する自動研削装置によって前記ワークを研削加工するワークの研削加工方法であって、前記ワークとしては、表面に同ワークの厚さの測定結果情報に関するコードが付与されたものが用いられ、前記コードを含む検出範囲での検出部による前記支持台および前記ワークの検出を実行するとともに、当該検出の結果に基づいて前記支持台上における前記ワークの位置および前記厚さの測定結果情報を取得する第１工程と、前記ワークの位置および前記厚さの測定結果情報に基づいて、前記砥石および前記支持台を相対移動させる移動装置の制御パターンを定めるとともに、該定めた制御パターンで前記移動装置の作動制御を実行する第２工程と、を有する。

前記課題を解決するための自動研削装置は、支持台上に支持された状態のワークを研削加工する砥石と、前記砥石および前記支持台を相対移動させる移動装置と、前記ワークの厚さの測定結果情報に関するコードが表面に付与された前記ワーク、および、同ワークを支持した状態の前記支持台の、前記コードを含む検出範囲での検出を実行する検出部と、前記検出部による検出の結果に基づいて前記支持台上における前記ワークの位置および前記厚さの測定結果情報を取得する情報取得部と、前記ワークの位置および前記厚さの測定結果情報に基づいて前記移動装置の制御パターンを定めるとともに、該定めた制御パターンで前記移動装置の作動制御を実行する制御装置と、を有する。

上記研削加工方法、自動研削装置によれば、検出部によってワークおよび支持台を検出した結果をもとに、支持台上におけるワークの位置や同ワークの外形状を取得して、自動研削装置に自動入力することができる。しかも、検出部による検出結果のうち、コードが付与されている部分の検出結果をもとに、ワークの厚さについての測定結果情報を取得して、自動研削装置に自動入力することもできる。そして、それら自動入力された加工条件をもとに、移動装置の制御パターンを定めて、同移動装置の作動制御、ひいてはワークの研削加工を実行することができる。このように上記研削加工方法、自動研削装置によれば、多数のセンサを設けることなく、一つの検出部を設けることをもって、複数の加工条件を自動研削装置に自動入力することができる。そのため、簡素な構成の自動研削装置によって、ワークの自動研削を実現することができる。

本発明によれば、簡素な構成でワークの自動研削を実現することができる。

一実施形態の自動研削装置の側面図。 自動研削装置の電気回路構造を示すブロック図。 ドレッサによる砥石のドレッシングの実行態様を示す略図。 カメラによって撮像される撮像画像の一例を示す説明図。 自動研削装置を用いてワークを研削加工する作業の実行手順を示すフローチャート。 ワークの表面にコードを付与する様子を示す説明図。 テーブル上にワークを固定する様子を示す説明図。 他の実施形態の自動研削装置にかかるワークの平面図。

以下、ワークの研削加工方法および自動研削装置の一実施形態について説明する。
図１に示すように、自動研削装置１０は、砥石１１によってワークＷの上面を略平面状に研削加工する数値制御（ＮＣ）式の平面研削装置である。

砥石１１は略円板状に形成されている。砥石１１は、回転可能な状態で砥石支持部１２に支持されている。砥石１１および砥石支持部１２は、基台１３に対して、上下方向（以下、Ｙ方向）と、水平方向、詳しくは図１における奥行き方向（以下、Ｚ方向）とにおいて移動可能になっている。自動研削装置１０では、砥石１１を回転駆動しつつワークＷに接触させることにより、同ワークＷの上面が研削加工される。

自動研削装置１０は、ワークＷを支持する支持台としてのテーブル１４を有している。テーブル１４は電磁石を内蔵する電磁チャックを有しており、同電磁石の発生磁力によってワークＷが固定支持される構造になっている。テーブル１４は、Ｚ方向およびＹ方向に対して共に直交する水平方向、詳しくは図１における左右方向（以下、Ｘ方向）において移動可能になっている。自動研削装置１０では、テーブル１４をＸ方向に移動させることにより、テーブル１４上のワークＷを移動させることができる。これにより、砥石１１とワークＷとのＸ方向における相対位置を変更することができる。

自動研削装置１０では、砥石１１をＹ方向やＺ方向に移動させたりテーブル１４をＸ方向に移動させたりすることで、砥石１１とワークＷとのＸ方向の相対位置、Ｙ方向の相対位置、およびＺ方向の相対位置を各別に変更することが可能になっている。

テーブル１４の側面、詳しくは図１における紙面奥側の側面には、基準プレート１５が設けられている。基準プレート１５は、Ｘ方向に延びる平板状をなすとともに、上部がテーブル１４の上面から上方に突出する態様で設けられている。この基準プレート１５は、テーブル１４上にワークＷをセットする際に同ワークＷの端部を基準プレート１５に突き当てるといったように利用される。

図２に示すように、自動研削装置１０は、砥石１１およびワークＷを相対移動させるための移動装置として、テーブル送り装置２１、第１砥石送り装置２２、および第２砥石送り装置２３を有している。

テーブル送り装置２１は、基台１３に対してテーブル１４をＸ方向（図１参照）に移動させるための装置である。テーブル送り装置２１は、ボールねじ機構やサーボモータ等を有している。テーブル送り装置２１の作動制御を通じて、テーブル１４のＸ方向位置が制御される。

第１砥石送り装置２２は、基台１３に対して砥石１１および砥石支持部１２をＺ方向（図１における紙面奥行き方向）に移動させるための装置である。第１砥石送り装置２２は、ボールねじ機構やサーボモータ等を有している。第１砥石送り装置２２の作動制御を通じて、砥石１１のＺ方向位置が制御される。

第２砥石送り装置２３は、砥石１１および砥石支持部１２をＹ方向（図１参照）に移動させる装置である。第２砥石送り装置２３は、ボールねじ機構やサーボモータ等を有している。第２砥石送り装置２３の作動制御を通じて、砥石１１のＹ方向位置が制御される。

自動研削装置１０は、砥石１１を回転駆動するための砥石駆動装置２４を有している。砥石駆動装置２４は、砥石１１の回転軸に連結された電動モータを有している。砥石駆動装置２４（詳しくは、電動モータ）の作動制御では、基本的に、砥石１１が一定速度で回転される。なお、砥石１１の回転速度としては、自動研削装置１０に予め入力されている加工条件をもとに、同加工条件に見合う速度が設定される。

自動研削装置１０は、研削加工についての数値制御を実行する制御装置３０を有する。制御装置３０は、ＣＰＵ３１、ＲＯＭ３２、ＲＡＭ３３、加工条件についての設定値や演算結果等を記憶する記憶部３４を有している。この制御装置３０により、各装置２１，２２，２３，２４（詳しくは、サーボモータまたは電動モータ）の作動制御が実行される。自動研削装置１０では、制御装置３０に入力される加工条件、詳しくは以下に記載する（加工条件１）～（加工条件４）をもとに、同制御装置３０によって各装置２１～２４の制御パターンが定められる。

（加工条件１）テーブル１４上におけるワークＷの位置。
（加工条件２）ワークＷの端面の位置。
（加工条件３）ワークＷの厚さの測定値。

（加工条件４）研削加工後のワークＷの厚さ。
なお本実施形態では、発明者等による各種の実験やシミュレーションの結果をもとに、（加工条件１）～（加工条件４）とこれら条件に適した上記制御パターンとの関係が予め求められており、同関係が制御装置３０に予め記憶されている。

自動研削装置１０では、制御装置３０に入力される（加工条件１）～（加工条件４）に基づいて、同制御装置３０に記憶されている上記関係から、各装置２１～２４の制御パターンが設定される。そして、この制御パターンで各装置２１～２４が作動する態様で、各装置２１～２４の作動制御が実行される。

図１に示すように、自動研削装置１０は、砥石１１のドレッシングを行うためのドレッサ１６を有している。自動研削装置１０では、任意のタイミングでドレッサ１６による砥石１１のドレッシングが実行される。このドレッシングにより、砥石１１が良好な状態に保たれている。

図３に示すように、ドレッサ１６によるドレッシングは、砥石１１を回転駆動した状態でＹ方向（図３の下方）に移動させて、同砥石１１の研削面をドレッサ１６の先端に押し付けるといったように行われる。自動研削装置１０では、ドレッシングが完了したときの砥石１１のＹ方向位置が、同砥石１１についての基準位置ＢＳＥとして制御装置３０に記憶される。この基準位置ＢＳＥは、砥石１１によるワークＷの研削加工に際して、同砥石１１のＹ方向の位置制御における基準位置として利用される。

自動研削装置１０は、作業者によって操作される操作スイッチとして、スタートスイッチ１７を有している。スタートスイッチ１７の出力信号は制御装置３０に取り込まれている。スタートスイッチ１７は、自動研削装置１０によるワークＷの研削加工を開始する際に操作されるスイッチである。自動研削装置１０では、スタートスイッチ１７が操作されることによって、前記加工条件を制御装置３０に入力するための処理や、各装置２１～２４の作動制御を実行するための処理が自動的に実行されるようになる。

図１に示すように、自動研削装置１０は、テーブル１４およびワークＷを撮像する撮像部としてのカメラ１８を有している。カメラ１８は砥石支持部１２に固定されており、第１砥石送り装置２２の作動制御と第２砥石送り装置２３の作動制御とを通じて、砥石支持部１２とともに移動可能になっている。カメラ１８は、砥石１１による切り込み方向（Ｙ方向）において、詳しくはテーブル１４およびワークＷの上方から、それらテーブル１４およびワークＷを撮像するように配置されている。カメラ１８は制御装置３０に接続されている。制御装置３０は、カメラ１８によって撮像された撮像画像についての画像処理を実行する。本実施形態では、ワークＷを研削加工する際に、制御装置３０による画像処理を通じて前記加工条件が取得されるとともに、その加工条件が自動研削装置１０（詳しくは、制御装置３０）に自動入力されるようになっている。

本実施形態では、カメラ１８によって砥石１１の切り込み方向から撮像した撮像画像をもとにワークＷの二次元形状を把握することができる。そして、このワークＷの二次元形状をもとに、テーブル１４上におけるワークＷの位置（加工条件１）や、ワークＷの端面の位置（加工条件２）を把握して制御装置３０に自動入力することができる。

また本実施形態では、作業者によってワークＷの厚さが測定されるとともに、その測定結果情報、詳しくは研削加工前におけるワークＷの厚さを示すコード１９（Ｓ１０．１０）が、ワークＷの表面に書き込まれている。ワークＷの表面には、研削加工後におけるワークＷの厚さを示すコード１９（Ｅ１０．００）も書き込まれている。

図４に、カメラ１８によって撮像される撮像画像の一例を示す。図４に示すように、カメラ１８による撮像範囲としては、ワークＷの表面における上記コード１９（Ｓ１０．１０、Ｅ１０．００）が書き込まれた部分を含む範囲が定められている。本実施形態では、ワークＷの研削加工に際して、同ワークＷの上面に書き込まれたコード１９が上記画像処理を通じて制御装置３０に読み込まれる。これにより、ワークＷの厚さの測定値（加工条件３）や、研削加工後のワークＷの厚さ（加工条件４）が制御装置３０に自動入力されるようになる。

なお、前記（加工条件３）は、ワークＷの厚さについての情報であるため、砥石１１による切り込み方向から見たワークＷの二次元形状からは把握できない。本実施形態によれば、ワークＷの表面に付与したコード１９を、同コード１９を撮像した撮像画像の画像処理を通じて制御装置３０に読み込むことによって、上記（加工条件３）を制御装置３０に自動入力することができる。

以下、自動研削装置１０にカメラ１８を設けることによる作用効果について説明する。
自動研削装置１０では、ワークＷおよびテーブル１４を撮像した画像についての画像処理を通じて、テーブル１４上におけるワークＷの位置（加工条件１）や同ワークＷの外形状（加工条件２）を検出して、制御装置３０に自動入力することができる。しかも、コード１９が付与されている部分の画像処理を通じて、ワークＷの厚さについての測定結果情報（加工条件３）や、研削加工後のワークＷの厚さ（加工条件４）を取得して、自動研削装置１０に自動入力することもできる。

そして、それら自動入力された（加工条件１）～（加工条件４）をもとに各装置２１～２４の制御パターンが定められるとともに、この制御パターンに応じて各装置２１～２４の作動制御が実行される。これにより、（加工条件１）～（加工条件４）に見合う研削範囲および研削態様で、ワークＷの研削加工が自動的に実行されるようになる。

このように本実施形態によれば、多数のセンサを設けることなく、一つのカメラ１８を設けることをもって、複数の加工条件を自動研削装置１０に自動入力することができる。そのため、簡素な構成の自動研削装置１０によって、ワークＷの自動研削を実現することができる。また、自動研削装置１０によるワークＷの研削加工に先立ち、同自動研削装置１０に種々の加工条件を予め入力する作業が不要になる。これにより、加工条件の入力のために自動研削装置の操作盤を操作したり自動研削装置に接続した外部機器を操作したりするといった煩わしい作業が不要になる。そのため、作業者の手間を省くことができるようになる。

なお自動研削装置１０では、テーブル１４上に支持された状態の複数のワークＷについての自動研削を一連の工程によって実行することもできる。この場合には、テーブル１４上に支持された状態の複数のワークＷを撮像した画像についての画像処理を通じて、それらワークＷの加工条件（詳しくは（加工条件１）～（加工条件４））を各別に制御装置３０に自動入力することができる。また、制御装置３０に自動入力された加工条件をもとに、ワークＷ毎に、対応する加工条件に見合う各装置２１～２４の制御パターンを設定することができる。そして、複数のワークＷについて順に、上記制御パターンでの各装置２１～２４の作動制御を実行することで、それらワークＷの自動研削を一連の工程によって実行することができる。

以下、自動研削装置１０を用いてワークＷを研削加工する作業の実行手順について、図５を参照しつつ説明する。
［Ａ工程］
図５に示すように、ワークＷの研削加工に際しては先ず、作業者によって［Ａ工程］が実行される。

この工程では、作業者により、測定機器（ノギスやマイクロメータなど）を用いて、ワークＷの厚さが測定される。そして、図６に示すように、その測定結果情報に関するコード１９が、ワークＷの表面（研削面）に手書きで書き込まれる。この工程では、測定したワークＷの厚さを示す測定結果情報、すなわち研削加工前におけるワークＷの厚さを示すコード１９（Ｓ１０．１０）と、研削加工後におけるワークＷの厚さを示すコード１９（Ｅ１０．００）とがワークＷの表面に書き込まれる。具体的には、開始時を示す「Ｓ」とワークＷの厚さが１０．１０ｍｍであることを示す「１０．１０」とを組み合わせた文字列（Ｓ１０．１０）が測定結果情報として書き込まれる。また、終了時を示す「Ｅ」とワークＷの厚さが１０．００ｍｍであることを示す「１０．００」とを組み合わせた文字列（Ｓ１０．１０）が、研削加工後のワークＷの厚さを示す情報として書き込まれる。

［Ｂ工程］
図５に示すように、［Ａ工程］の後においては、作業者によって［Ｂ工程］が実行される。

この工程では、ワークＷがテーブル１４上に置かれるとともに同テーブル１４に固定支持される。具体的には、図７に示すように、ワークＷの側面を基準プレート１５に突き当てる態様で、同ワークＷがテーブル１４上に置かれる。そして、この状態でテーブル１４内蔵の電磁石が通電および励磁される。これにより、テーブル１４が磁力を帯びてワークＷが磁気吸着されて、テーブル１４上にワークＷが固定支持される。この工程では、基準プレート１５にワークＷを突き当てるといった簡単な作業で、テーブル１４の上面（Ｘ－Ｚ平面）におけるワークＷの姿勢を矯正しつつ同ワークＷをテーブル１４に固定することができる。

［Ｃ工程］
図５に示すように、［Ｂ工程］の後においては、作業者によって［Ｃ工程］が実行される。

この工程では、自動研削装置１０によるワークＷの研削加工についての事前準備が完了したとして、作業者によりスタートスイッチ１７が操作される。これにより、自動研削装置１０によるワークＷの自動加工が開始される。

［Ｄ工程］
上記［Ｃ工程］の後においては、制御装置３０によって［Ｄ工程］が実行される。
この工程では、カメラ１８によるワークＷおよびテーブル１４の撮像が実行される。具体的には、先ず、制御装置３０による第１砥石送り装置２２の作動制御や第２砥石送り装置２３の作動制御を通じて、カメラ１８が撮像に適した位置に移動される。そして、カメラ１８が同位置になると、制御装置３０によるカメラ１８の作動制御が実行されて、同カメラ１８によるワークＷおよびテーブル１４の撮像が実行される。

本実施形態では、カメラ１８による撮像範囲として、ワークＷの表面におけるコード１９（Ｓ１０．１０、Ｅ１０．００）が付与された部分を含む範囲が定められている。この工程では、砥石１１による切り込み方向と同一の方向からのカメラ１８によるテーブル１４およびワークＷの撮像が実行されるとともに、その撮像画像（図４参照）が制御装置３０に記憶される。

［Ｅ工程］
図５に示すように、［Ｄ工程］の後においては、制御装置３０によって［Ｅ工程］が実行される。

この工程では、制御装置３０により、上記撮像画像についての画像処理が実行される。そして、この画像処理を通じて前記（加工条件１）～（加工条件４）が自動研削装置１０に自動入力される。なお本実施形態では、［Ｄ工程］および［Ｅ工程］が第１工程に相当し、制御装置３０が情報取得部に相当する。

［Ｆ工程］
上記［Ｅ工程］の後においては、制御装置３０によって［Ｆ工程］が実行される。
この工程では、制御装置３０に自動入力された（加工条件１）～（加工条件４）に基づいて、同制御装置３０に予め記憶されている前記関係から、各装置２１～２４の制御パターンが定められる。この工程では、（加工条件１）～（加工条件４）に見合う態様で、テーブル送り装置２１の制御パターン、第１砥石送り装置２２の制御パターン、第２砥石送り装置２３の制御パターン、および砥石駆動装置２４の制御パターンが各別に定められる。

［Ｇ工程］
上記［Ｆ工程］の後においては、制御装置３０によって［Ｇ工程］が実行される。
この工程では、［Ｆ工程］において定められた各制御パターンでのテーブル送り装置２１の作動制御、第１砥石送り装置２２の作動制御、第２砥石送り装置２３の作動制御、および砥石駆動装置２４の作動制御が実行される。なお本実施形態では、［Ｆ工程］および［Ｇ工程］が第２工程に相当する。

［Ｈ工程］
上記［Ｇ工程］の後においては、作業者によって［Ｈ工程］が実行される。
この工程では、作業者によって自動研削装置１０からワークＷが取り出される。詳しくは、テーブル１４内蔵の電磁石が消磁されてワークＷの固定が解除されるとともに、同テーブル１４からワークＷが取り外される。

以上説明したように、本実施形態によれば、以下に記載する効果が得られる。
（１）カメラ１８によってワークＷおよびテーブル１４を撮像した画像についての画像処理を通じて、前記（加工条件１）～（加工条件４）を検出して制御装置３０に自動入力することができる。そのため、簡素な構成の自動研削装置１０によってワークＷの自動研削を実現することができる。

（２）カメラ１８によってワークＷおよびテーブル１４を撮像する方向は、砥石１１による切り込み方向と同一の方向になっている。そのため、テーブル１４によって支持された状態のワークＷ、詳しくはその加工対象であるワークＷの上面を、同面と正対する方向、すなわち直交する方向から撮像することができる。これにより、ワークＷの上面の外縁を容易に精度良く検出することができるため、ワークＷの研削加工範囲を精度良く設定することができる。

（３）ワークＷの厚さの測定結果情報を含むコード１９としての文字列を、ワークＷの表面に手書きで書き込むようにした。これにより、ワークＷの表面に直接書き込むといった簡単な作業で、ワークＷの厚さの測定結果情報を含む加工条件に関する各種情報を同ワークＷに付与することができる。しかも、測定対象のワークＷと同ワークＷについての測定結果情報とを関連付ける作業を、操作盤などの他の機器を利用して行う場合と比較して、容易に行うことができる。

（４）ドレッサ１６によるドレッシングが完了したときの砥石１１のＹ方向位置を、同砥石１１のＹ方向の位置制御における基準位置ＢＳＥとして利用するようにした。自動研削装置１０では、砥石１１の切れ味を回復させるために、定期的にドレッサ１６による砥石のドレッシングが実行される。本実施形態によれば、そうしたドレッサ１６による砥石１１のドレッシングを行うことにより、各装置２１～２４の作動制御における砥石１１の基準位置を調整することができる。これにより、砥石１１の基準位置を検出するための専用の構成が不要になるため、自動研削装置１０を簡素な構成にすることができる。

なお、上記実施形態は、以下のように変更して実施することができる。上記実施形態および以下の変更例は、技術的に矛盾しない範囲で互いに組み合わせて実施することができる。

・基準プレート１５を省略することができる。ここで、上記実施形態の自動研削装置１０では、基準プレート１５を利用せずに、テーブル１４上にワークＷを適当に置いて固定した場合であっても、撮像画像についての画像処理を通じて（加工条件１）～（加工条件４）が自動入力されるようになる。このことから、基準プレート１５を有していない上記自動研削装置においても、撮像画像についての画像処理を通じて（加工条件１）～（加工条件４）を自動入力することが可能であると云える。

・テーブル送り装置２１、第１砥石送り装置２２、および第２砥石送り装置２３の作動方式は、ボールねじ機構やサーボモータを有する作動方式に限らず、任意の作動方式を採用することができる。同作動方式としては、例えば、サーボバルブや油圧シリンダを有する作動方式や、リニアモータを有する作動方式を採用することができる。

・砥石１１のＹ方向の位置制御における基準位置を設定する方法は、ドレッサ１６によるドレッシングが完了したときの砥石１１のＹ方向位置を基準位置として利用する方法に限らず、任意に変更することができる。例えば、エアセンサ等の非接触式のセンサを設けるとともに、同エアセンサと砥石１１との隙間が所定値になったときの砥石１１の位置を検出して上記基準位置として利用することができる。その他、基準ブロックを設けるとともに、同基準ブロックに砥石１１が当接したときの砥石１１の位置を検出して上記基準位置とすることなども可能である。

・加工条件の取得のために、カメラ１８によって撮像された撮像画像についての画像処理を実行することに加えて、レーザーセンサやタッチプローブによるワークＷの外面形状の検出を実行するようにしてもよい。こうした構成によれば、加工条件を高い精度で検出して自動研削装置１０に自動入力することができるため、ワークＷの高い精度での研削加工を実現することができる。

・カメラ１８による撮像方向を、砥石１１による切り込み方向（Ｙ方向）と同一の方向にすることに限らず、切り込み方向に対して斜めに延びる方向にしてもよい。要は、カメラ１８による撮像方向は、ワークＷにおけるコード１９の付与部分を撮像範囲に含む態様でカメラ１８によるテーブル１４およびワークＷの撮像が可能な方向であればよい。

・ワークＷの表面において上記コード１９を付与する部分は、カメラ１８による撮像が可能な部分であればよく、ワークＷの加工面である上面に限らず、ワークＷの側面にしてもよい。なお、ワークＷの側面にコード１９を付与する場合には、コード１９が印字されたシールをワークＷの表面に貼り付けることによって、ワークＷにコード１９を付与することなども可能である。

・前記コード１９としての文字列を、ワークＷの表面に手書きで書き込むことに限らず、インクジェットプリンタ等を用いてワークＷの表面に印字するようにしてもよい。
・ワークＷの表面に付与するコード１９としては、文字列を採用することに限らず、各種の記号や符号を採用することができる。上記コード１９として、バーコードや二次元コードをワークＷの表面に付与するようにしてもよい。その他、上記コード１９として、ワークＷの表面において予め区画された複数のエリアのいずれかに選択的に傷を付ける態様で凹部を形成するようにしてもよい。同構成においては、コード１９としての凹部を含む部分をカメラ１８によって撮像することに代えて、レーザーセンサやタッチプローブ等によってワークＷおよびテーブル１４の外面外形を検出するようにしてもよい。この場合には、レーザーセンサやタッチプローブ等によって検出した外面形状をもとに、テーブル１４上におけるワークＷの位置や同ワークＷの外形状を取得して、自動研削装置１０に自動入力することができる。しかも、ワークＷの外面に刻まれている凹部をもとに、ワークＷの厚さについての測定結果情報を取得して、自動研削装置１０に自動入力することもできる。なお上記構成においては、レーザーセンサやタッチプローブが検出部に相当する。

・ワークＷの表面に前記コード１９として付与する情報は、ワークＷの厚さの測定結果情報を含むのであれば、任意に変更可能である。例えば、コード１９としての文字列（Ｅ１０．００）を省略することができる。また、粗仕上げ加工を示す「Ａ」とワークＷの厚さが１０．０５ｍｍであることを示す「１０．０５」とを組み合わせた文字列（Ａ１０．０５）を、粗仕上げ加工後のワークＷの厚さを示す情報として追加することができる。その他、ワークＷに対応する図面の番号を、研削加工後の製品の形状や材質を示す情報として追加すること等も可能である。

図８に一例を示すように、上記コードとして、ワークＷの表面における特定部分を着色した着色部４０を設けるようにしてもよい。こうした構成によれば、テーブル１４の表面の色とワークＷにおける着色部４０の色とのコントラストを利用して、ワークＷの加工面における特定部分（具体的には、着色部４０）の位置を高い精度で検出することができる。これにより、ワークＷの外形状や同ワークＷのテーブル１４に対する位置、姿勢などを高い精度で把握することができるため、ワークＷの自動研削を精度良く実行することができる。

図８に示す例では、ワークＷの加工面が矩形状をなしており、矩形状における３つの角部Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３にそれぞれ着色部４０が設けられている。以下、同構成を採用することによる作用効果について説明する。

自動研削装置によってワークＷの加工面の外縁（具体的には、上記矩形状における辺）に沿ってＸ方向に研削加工（溝加工や起伏を有する面を形成する加工）を施す場合には、正しい姿勢でワークＷをテーブル１４上に置くことで高い加工精度が得られる。正しい姿勢とは、加工面の外縁の延びる方向とＸ方向とが一致するようになるワークＷの姿勢である。また、基準プレート１５を有していない自動研削装置では、ワークＷを正しい姿勢でテーブル１４上に置くための別途の作業が必要になるため、同作業の精度が自動研削装置の加工精度に影響を及ぼすようになる。

上記構成によれば、テーブル１４上に置かれたワークＷの加工面の着色部４０、詳しくは各着色部４０に対応する３つの角部Ｐ１～Ｐ３を高い精度で検出することができる。そして、Ｘ方向において並ぶ２つの角部Ｐ１，Ｐ２を繋ぐ線分が延びる方向とＸ方向とが一致していることをもって、ワークＷが正しい姿勢になっていることを高い精度で判断することができる。また、３つの角部Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３を頂点とする態様で定まる矩形状を、ワークＷの加工面の外縁、すなわちワークＷの研削加工範囲として、高い精度で把握することもできる。

このように上記構成によれば、基準プレート１５を有していない自動研削装置において、テーブル１４上にワークＷが正しい姿勢で置かれていることを高い精度で検出することができる。そのため、テーブル１４上においてワークＷが正しい姿勢になっていないときには、これを高い精度で検出するとともに、その検出に合わせてブザーを吹聴するなどして、同ワークＷの姿勢の修正を促すことができる。これにより、基準プレート１５を有していない自動研削装置において、テーブル１４上にワークＷが正しい姿勢で置かれていることを条件に同ワークＷの自動研削を実行することができる。そのため、ワークＷの自動研削を高い精度で実行することができる。

１０…自動研削装置
１１…砥石
１４…テーブル
１６…ドレッサ
１８…カメラ
１９…コード
２１…テーブル送り装置
２２…第１砥石送り装置
２３…第２砥石送り装置
２４…砥石駆動装置
３０…制御装置
４０…着色部

Claims (6)

1. 支持台上に支持された状態のワークを研削加工する砥石を有する自動研削装置によって前記ワークを研削加工するワークの研削加工方法であって、
   前記ワークとしては、表面に同ワークの厚さの測定結果情報に関するコードが付与されたものが用いられ、
   前記コードを含む検出範囲での検出部による前記支持台および前記ワークの検出を実行するとともに、当該検出の結果に基づいて前記支持台上における前記ワークの位置および前記厚さの測定結果情報を取得する第１工程と、
   前記ワークの位置および前記厚さの測定結果情報に基づいて、前記砥石および前記支持台を相対移動させる移動装置の制御パターンを定めるとともに、該定めた制御パターンで前記移動装置の作動制御を実行する第２工程と、
   を有するワークの研削加工方法。
2. 前記検出部は、前記コードを含む撮像範囲で前記支持台および前記ワークを撮像する撮像部であり、
   前記第１工程では、前記撮像部による撮像を実行するとともに、該撮像した撮像画像についての画像処理を通じて、前記ワークの位置および前記厚さの測定結果情報を取得する
   請求項１に記載のワークの研削加工方法。
3. 前記第１工程において、前記撮像部によって前記ワークおよび前記支持台を撮像する方向は、前記砥石による切り込み方向と同一の方向である
   請求項２に記載のワークの研削加工方法。
4. 前記コードは、前記ワークの表面に手書きで書き込まれた文字である
   請求項１～３のいずれか一項に記載のワークの研削加工方法。
5. 前記自動研削装置は、前記砥石のドレッシングを行うためのドレッサを有し、
   前記ドレッサによるドレッシングの完了時における前記砥石の位置を、前記第２工程において前記移動装置の作動制御を実行するときにおける前記砥石の基準位置とする
   請求項１～４のいずれか一項に記載のワークの研削加工方法。
6. 支持台上に支持された状態のワークを研削加工する砥石と、
   前記砥石および前記支持台を相対移動させる移動装置と、
   前記ワークの厚さの測定結果情報に関するコードが表面に付与された前記ワーク、および、同ワークを支持した状態の前記支持台の、前記コードを含む検出範囲での検出を実行する検出部と、
   前記検出部による検出の結果に基づいて前記支持台上における前記ワークの位置および前記厚さの測定結果情報を取得する情報取得部と、
   前記ワークの位置および前記厚さの測定結果情報に基づいて前記移動装置の制御パターンを定めるとともに、該定めた制御パターンで前記移動装置の作動制御を実行する制御装置と、
   を有する自動研削装置。

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