JP2018034297A - 自動研削装置 - Google Patents

自動研削装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2018034297A
JP2018034297A JP2017115080A JP2017115080A JP2018034297A JP 2018034297 A JP2018034297 A JP 2018034297A JP 2017115080 A JP2017115080 A JP 2017115080A JP 2017115080 A JP2017115080 A JP 2017115080A JP 2018034297 A JP2018034297 A JP 2018034297A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wheel
workpiece
control device
automatic grinding
detection sensor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2017115080A
Other languages
English (en)
Other versions
JP7083232B2 (ja
JP2018034297A5 (ja
Inventor
吉田 裕
Yutaka Yoshida
吉田  裕
卓雄 平山
Takuo Hirayama
卓雄 平山
邦宜 松岡
Kuniyoshi Matsuoka
邦宜 松岡
志保 佐竹
Shiho SATAKE
志保 佐竹
圭美 井出
Yoshimi Ide
圭美 井出
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Okamoto Machine Tool Works Ltd
Original Assignee
Okamoto Machine Tool Works Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Okamoto Machine Tool Works Ltd filed Critical Okamoto Machine Tool Works Ltd
Priority to US15/680,902 priority Critical patent/US10556318B2/en
Publication of JP2018034297A publication Critical patent/JP2018034297A/ja
Publication of JP2018034297A5 publication Critical patent/JP2018034297A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7083232B2 publication Critical patent/JP7083232B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Machine Tool Sensing Apparatuses (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
  • Numerical Control (AREA)

Abstract

【課題】作業者がティーチング作業等を行うことなく、簡単な操作で自動的に研削加工を開始することができる自動研削装置を提供する。【解決手段】といし10による切り込み方向のワークWの位置を検出する第1の検出手段21と、切り込み方向に垂直な送り方向のワークWの位置を検出する第2の検出手段24と、といし10の位置を検出する第3の検出手段25と、を有し、制御装置は、といし10による加工を開始する前に第1の検出手段21、第2の検出手段24及び第3の検出手段25によって検出されるワークW及びといし10の位置情報に基づいてといし10及び支持手段12を相対移動させる範囲を演算し、といし10による加工を自動で開始する。これにより、といし10とワークWを相対移動させる範囲等を設定するティーチング作業を行う必要が無くなるため、作業者の負担を減らし作業効率を高めることができる。【選択図】図2

Description

本発明は、自動研削装置に関し、特に、ワークをセットしてから研削開始までの工程を自動化した自動研削装置に関する。
従来、数値制御によって、といし若しくはワークを移動させて、ワークを自動で研削する自動研削装置がある。この種の自動研削装置は、作業者が加工に関する指示を入力するための操作盤を備えている。そして、研削を開始する前に、作業者は、ワークの大きさや位置、といしの位置、といしとワークを相対移動させる範囲等の各種加工条件を操作盤から入力して設定していた。
例えば、特許文献1には、テーブル上のワークを研削するNC研削装置において、作業者がドレス点、右反転端、左反転端及び左端を設定する、いわゆるティーチング作業を行うことが開示されている。同文献のNC研削装置は、テーブル操作盤と、左右手動パルスハンドルと、を有する。テーブル位置の設定において、作業者は左右手動パルスハンドルを回してテーブルを移動させ、設定したい位置でテーブルを停止させる。そして、作業者がテーブル操作盤のデ−タセット入力ボタンを押しながら、ドレス点ボタン、右反転端ボタン、左反転端ボタンまたは左端ボタンの何れかを押すことにより、現在のテーブルの位置がNC研削装置に入力される。
また、同文献のNC研削装置は、砥石軸上下手動送り手動パルスハンドルと、砥石軸上下手動送り手動パルスハンドル倍率切り替えスイッチと、を有する。作業者は、砥石軸上下手動送り手動パルスハンドル倍率切り替えスイッチによって1パルスの移動量を設定し、砥石軸上下手動送り手動パルスハンドルによって砥石軸を上下移動させて砥石の位置を合わせる。
特開2003−326445号公報
しかしながら、上記した従来技術のように、作業者がテーブル操作盤及び左右手動パルスハンドルを操作してテーブルの位置を設定する方法では、ティーチング作業が煩雑で、作業に時間を要するという問題点があった。そのため、ティーチング作業を容易にして、作業者による作業時間を短縮し、生産効率を高めることが求められていた。
また、といしの位置を合わせる作業は熟練を要する。そのため、不慣れな作業者が、といしの位置を設定する作業を行うと、作業に長時間を要し、また、位置設定に誤差が生ずる恐れもある。更に、未熟な作業者の場合、といしをワーク等に衝突させてしまい、ワーク等を修復不能な程度に削ってしまう恐れや、といしを破損してしまう恐れもある。
また、従来技術の自動研削装置は、操作盤に多数の操作ボタン等が設けられており、自動研削装置の操作が容易では無かった。そのため、不慣れな作業者の場合、誤操作等の恐れもあった。そこで、研削加工時の操作が容易な自動研削装置が求められていた。
また、従来技術の自動研削装置では、研削加工の条件や状態等を表示する表示部等は、自動研削装置の本体若しくは本体に隣接する操作盤等のみに設けられていた。そのため、作業者は、自動研削装置から離れた場所では、研削加工の状態等を確認することができず、研削加工中に自動研削装置から離れることができなかった。
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、作業者がティーチング作業等を行うことなく、簡単な操作で自動的に研削加工を開始することができる自動研削装置を提供することにある。
また、本発明の他の目的は、離れた位置から研削加工に必要な操作及び加工情報の監視等を行うことができる自動研削装置を提供することにある。
本発明の自動研削装置は、ワークを研削するといしと、前記ワークを支持する支持手段と、前記といし若しくは前記支持手段を移動させて前記といしと前記ワークとの相対位置を変える送り装置と、前記送り装置を数値制御する制御装置と、前記といしによる切り込み方向の前記ワークの位置を検出する第1の検出手段と、前記切り込み方向に垂直な送り方向の前記ワークの位置を検出する第2の検出手段と、前記といしの位置を検出する第3の検出手段と、を有し、前記制御装置は、前記といしによる加工を開始する前に前記第1の検出手段、前記第2の検出手段及び前記第3の検出手段によって検出される前記ワーク及び前記といしの位置情報に基づいて前記といし及び前記支持手段を相対移動させる範囲を演算し、前記送り装置を制御して前記といし若しくは前記支持手段を移動させて前記といしによる加工を自動で開始することを特徴とする。
本発明の自動研削装置によれば、ワークを研削するといしと、前記ワークを支持する支持手段と、前記といし若しくは前記支持手段を移動させて前記といしと前記ワークとの相対位置を変える送り装置と、前記送り装置を数値制御する制御装置と、前記といしによる切り込み方向の前記ワークの位置を検出する第1の検出手段と、前記切り込み方向に垂直な送り方向の前記ワークの位置を検出する第2の検出手段と、前記といしの位置を検出する第3の検出手段と、を有し、前記制御装置は、前記といしによる加工を開始する前に前記第1の検出手段、前記第2の検出手段及び前記第3の検出手段によって検出される前記ワーク及び前記といしの位置情報に基づいて前記といし及び前記支持手段を相対移動させる範囲を演算し、前記送り装置を制御して前記といし若しくは前記支持手段を移動させて前記といしによる加工を自動で開始する。これにより、作業者は、といしとワークを相対移動させる範囲等を設定するティーチング作業を行う必要が無くなる。よって、作業者の負担が軽減され、作業効率が高められる。また、加工条件の設定及び研削加工が自動で行われることにより、作業者の熟練度によらず高精度且つ高品質な研削加工が可能となる。
また、本発明の自動研削装置によれば、前記制御装置に接続されて前記といしによる加工を自動で開始するための指示を入力する操作手段を有しても良い。これにより、作業者は、操作手段で開始の指示を入力するという簡単な操作のみで研削加工を開始することができる。
また、本発明の自動研削装置によれば、前記制御装置に接続されて前記といしによる加工を自動で開始するための指示及び一時停止された前記といしによる加工を再開するための指示を入力する第1の操作手段と、前記制御装置に接続されて前記といしによる加工を一時停止するための指示を入力する第2の操作手段と、前記制御装置に接続されて前記といしによる加工を全停止するための指示を入力する第3の操作手段と、を有しても良い。これにより、作業者は、第1の操作手段で開始の指示を入力するという簡単な操作のみで研削加工を開始することができる。また、作業者は、第2の操作手段による簡単な操作で研削加工を一時的に停止して加工状況等を確認することができ、その後、第1の操作手段を操作することにより研削加工を再開することができる。また、緊急時等には、作業者が第3の操作手段によって全停止の指示を入力することにより、加工の動作を直ちに停止することができる。そして、それらの操作における誤操作の可能性を低くすることができる。
また、本発明の自動研削装置によれば、前記制御装置に対して加工に関する指示を入力するための操作盤を備えていなくても良い。これにより、作業者等が意図せず操作ボタン等に触れてしまうこと等による誤操作を完全に無くすことができる。
また、本発明の自動研削装置によれば、前記制御装置は、外部機器に対して加工情報を送受信可能な通信部を有し、前記通信部を介して前記制御装置と通信する携帯情報通信端末から前記加工情報を入力可能であっても良い。携帯情報通信端末を操作することにより、制御装置に加工条件や加工開始若しくは停止の指示等の加工情報を入力することができ、作業者は離れた位置から自動研削装置を操作することができる。
また、前記通信部を介して前記制御装置と通信する携帯情報通信端末から前記加工情報を出力可能であっても良い。これにより、作業者は、携帯情報通信端末を介して加工条件やワークの研削状態等の加工情報を知ることができ、離れた位置から自動研削装置の状況を確認することができる。このような機能により、作業者は複数の自動研削装置を並行して操作若しくは監視等することができるので、研削加工の生産性が高められる。
本発明の実施形態に係る自動研削装置の概略を示す斜視図である。 本発明の実施形態に係る自動研削装置のといし及びテーブルの近傍を示す斜視図である。 本発明の実施形態に係る自動研削装置の概略を示す制御ブロック図である。 本発明の実施形態に係る自動研削装置のワーク厚検出センサによる検出を示す図である。 本発明の実施形態に係る自動研削装置のワークサイズ検出センサによる検出を示す図である。 本発明の実施形態に係る自動研削装置のといし径検出センサによる検出を示す図である。 本発明の実施形態に係る自動研削装置の研削開始までの制御動作を示すフローチャートである。 本発明の実施形態に係る自動研削装置の送り方向のワークの大きさを検出する動作を示す斜視図である。 本発明の実施形態に係る自動研削装置の(A)X方向、(B)Z方向、のワークの大きさを検出する動作を示す平面図である。 本発明の実施形態に係る自動研削装置の切り込み方向のワークの大きさを検出する動作を示す(A)正面図、(B)平面図、である。
以下、本発明の実施形態に係る自動研削装置を図面に基づき詳細に説明する。
図1は、本発明の実施形態に係る自動研削装置1の概略を示す斜視図である。自動研削装置1は、ワークWがセットされた後の研削加工を開始するまでの工程が自動化された研削装置である。
図1に示すように、自動研削装置1は、ワークWを研削するといし10と、ワークWを支持する支持手段としてのテーブル12と、を有し、といし10によってワークWの上面を略平面状に研削するNC平面研削装置である。
テーブル12は、正面から見て左右方向水平(以下、適宜「X方向」と言う。)に往復動自在に構成されている。といし10は、上下方向(以下、適宜「Y方向」と言う。)に往復動自在なといし軸頭15によって支持されている。また、といし10を支持するといし軸頭15は、前後方向水平(以下、適宜「Z方向」と言う。)に往復動自在に構成されるコラム13に支持されている。そして、といし10を支持するといし軸頭15及びテーブル12は、後述する制御装置30(図3参照)によって数値制御されて、それぞれ前述の方向に往復移動する。
といし10及びテーブル12が配置される研削加工領域は、ハウジング14によって覆われている。ハウジング14の略中央前面及び上面は、作業者がワークWのセットまたは加工後のワークWの取り外し等を行うために開口しており、該開口には、開閉自在な扉38が設けられている。
ハウジング14の前面には、第1の操作手段としてのスタートボタン42、第2の操作手段としての一時停止ボタン46、第3の操作手段としての非常停止ボタン43及び表示部41が配置される。スタートボタン42は、作業者が研削加工の開始の指示を入力する操作手段である。自動研削装置1は、作業者がスタートボタン42を押下して開始の指示を入力する、という簡単な操作のみで、テーブル12にセットされたワークWを自動で検出し、研削加工を自動で開始することを特徴とする。詳細については後述する。
一時停止ボタン46は、作業者がワークWの検出動作や研削加工を一時的に停止させるための指示を入力する操作手段である。作業者によって一時停止ボタン46が押下されると、自動研削装置1は、ワークWの検出動作や研削加工を一時的に停止する。具体的には、一時停止ボタン46が押下されると、後述するテーブル送り装置34(図3参照)、といし前後送り装置35(図3参照)及びといし上下送り装置36(図3参照)によるテーブル12及びといし軸頭15の両方または何れか一方の移動が一時的に停止する。これにより、作業者は、研削加工の状況等を確認することができる。その後、作業者がスタートボタン42を押すことにより、一時停止しているテーブル12及びといし軸頭15の移動が再開し、位置検出動作や研削加工が再開される。
非常停止ボタン43は、非常時等に作業者がワークWの検出動作や研削加工を全停止させるための指示を入力する操作手段である。作業者によって非常停止ボタン43が押下されることにより、自動研削装置1は、ワークWの検出動作や研削加工を全停止する。これにより、作業者は、緊急時等に自動研削装置1による加工等を直ちに停止することができる。
なお、自動研削装置1は、加工に関する指示を入力するための操作盤を備えていない。即ち、自動研削装置1の本体2若しくはその近傍には、常時接続される操作手段として、スタートボタン42、一時停止ボタン46及び非常停止ボタン43のみが設けられている。自動研削装置1には、従来技術の自動研削装置のようなティーチング作業を行うための操作ボタンやテーブル12等の位置を調節するための手動パルスハンドル等が設けられていない。これにより、作業者等が意図せず操作ボタンや手動パルスハンドル等に触れてしまうこと等による誤操作を完全に無くすことができる。
表示部41は、例えば、ディスプレイ等である。表示部41には、例えば、ワークWの取り代や仕上がり面の設定、研削終了までに要する予想時間等が表示される。また、表示部41には、例えば、検出されたワークWの形状やといし10の現在位置、現在行われている工程等が表示されても良い。これにより、作業者は表示部41によって研削加工の状況等を確認することができる。
また、例えば、表示部41はタッチパネル等から構成されても良く、操作手段としてのスタートボタン42及び一時停止ボタン46は、表示部41にタッチ入力可能なアイコン等として表示されも良い。これにより、スタートボタン42及び一時停止ボタン46を表示部41と一体化してコンパクトにまとめることができる。
また、表示部41がタッチパネル等である場合において、表示部41は、作業者が表示部41に触れて操作することにより、表示部41に表示されている取り代や仕上がり面の設定値等を変更できるよう構成されていても良い。これにより、簡単な操作で基本的な加工条件等を設定することができる。
自動研削装置1の本体2には、作業者が研削の各種設定を行うための分離型補助操作端末51が取り外し可能に接続される。分離型補助操作端末51は、例えば、作業者が持ち運び可能に形成される携帯型の専用操作機やパソコン等である。作業者は、分離型補助操作端末51を操作することにより、ワークWの加工に関する各種設定値等を自動研削装置1に入力することができる。
前述の通り、分離型補助操作端末51は、自動研削装置1から取り外し可能である。具体的には、分離型補助操作端末51は、着脱自在なコネクタ等を介して自動研削装置1の本体2に有線接続される。このような構成により、作業者は、研削加工条件等の情報を入力する場合にのみ、分離型補助操作端末51を自動研削装置1に接続する。加工のための事前準備等が完了したら分離型補助操作端末51は取り外されることになる。なお、自動研削装置1は、分離型補助操作端末51が取り外され、分離型補助操作端末51との通信が全く行われない状態においても、制御装置30によって、自動で研削加工を実行することができる。
図2は、自動研削装置1のといし10及びテーブル12の近傍を示す斜視図である。図2に示すように、自動研削装置1は、Z方向に延在する図示しないといし軸を有するといし軸頭15を備え、前記といし軸の先端近傍には、といし10が設けられる。
といし10は、略円板状に形成される。といし10が回転しながらワークWと接することにより、ワークWの上面が研削される。また、といし10は、下方が開口するといしカバー16によって覆われている。前述の通り、といし10は、Y方向及びZ方向に移動するといし軸頭15に支持されている。よって、といし10は、といし軸頭15と連動して、テーブル12に対してY方向及びZ方向に相対移動する。
といし10の下方には、ワークWを載置するための支持手段となるテーブル12が設けられる。テーブル12は、例えば、電磁石等を内部に備える電磁チャック等であり、磁力によって、載置されたワークWを移動しないように支持することができる。
また、前述の通り、テーブル12は、送り方向となるX方向に移動可能に形成されており、これにより、ワークWを移動させて、といし10とワークWのX方向の相対位置を調節することができる。このように、テーブル12及びといし軸頭15をそれぞれ移動させることにより、といし10とワークWとのX方向、Y方向及びZ方向の相対位置をそれぞれ変えることができる。
といし軸頭15には、としいカバー16若しくは図示しないブラケット等を介してワーク厚検出センサ21が設けられる。ワーク厚検出センサ21は、といし10による切り込み方向、即ちY方向のワークWの位置を検出する第1の検出手段である。詳細については後述するが、ワーク厚検出センサ21は、下方向に突出するプローブ23及びその先端に設けられる接触子22を有する接触式のセンサである。
上記の通り、ワーク厚検出センサ21は、といし軸頭15に取り付けられているので、といし軸頭15と共にY方向及びZ方向に移動することになる。なお、ワーク厚検出センサ21は、といしカバー16の外部であって、といし10からX方向またはZ方向にやや離れた位置に取り付けられる方が望ましい。これにより、研削加工の際に、ワーク厚検出センサ21がワークW等に接触する等の不具合を防止することができる。また、ワーク厚検出センサ21が取り付けられる位置は、図2に示す如く、としいカバー16の前面でも良いし、といしカバー16の側方等でも良い。
といし10近傍のといし軸頭15には、図示しないブラケット等を介して、ワークサイズ検出センサ24が設けられる。ワークサイズ検出センサ24は、送り方向、即ちX方向及びZ方向のワークWの大きさを検出する第2の検出手段である。詳細については後述するが、ワークサイズ検出センサ24は、非接触式のセンサであり、例えば、レーザ光等によってワークWの有無を検出する。ワークサイズ検出センサ24は、といし軸頭15に取り付けられているので、といし軸頭15と共にY方向及びZ方向に移動する。
また、テーブル12の側方には、といし径検出センサ25の検出部となる空気噴射ノズル26及び基準ブロック45が設けられる。といし径検出センサ25は、第3の検出手段であり、といし10の位置を検出する。詳細については後述するが、といし径検出センサ25は、例えば、エアセンサ等の非接触式のセンサである。といし径検出センサ25の空気噴射ノズル26は、テーブル12の横に配置されるといし径検出ブロック48の上面に形成されており、テーブル12と共にX方向に移動する。
なお、本実施形態では、第3の検出手段の一例として、といし径検出センサ25を挙げるが、第3の検出手段は、これに限定されるものではない。第3の検出手段として、例えば、ワーク厚検出センサ21のような接触式のセンサが用いられても良い。また、第3の検出手段として、例えば、振動を検出する圧電素子等を有するAEセンサ(Acoustic Emission Sensor)等が採用されても良い。第3の検出手段としては、その他の各種センサを採用し得る
基準ブロック45は、ワーク厚検出センサ21でワークWの高さ等を測定する際に基準となるブロックである。ワーク厚検出センサ21は、基準ブロック45の上面の位置を検出し、該位置を基準にして、ワークWの上面の位置やテーブル12の上面の位置を求める。
テーブル12の角部近傍、詳しくは、基準ブロック45に対して反対側の側面奥の角部近傍には、ワークWを載置する際に基準となる基準プレート44a、44bが設けられる。基準プレート44aは、ワークWを載置する際のZ方向の基準位置となり、基準プレート44bは、X方向の基準位置となる。作業者は、ワークWを載置する際に、基準プレート44a、44bの双方にワークWの端部が接するようにワークWをセットする。このように基準プレート44a、44bが設けられることにより、作業者は、ワークWを所定の位置に容易にセットすることができる。
自動研削装置1は、といし10に研削液を供給するための研削液供給装置11を有する。研削液供給装置11は、といし10の研削箇所近傍の所定の位置に研削液を供給するためのチューブ18やノズル17、及び研削液を送るための図示しないポンプ等を有する。研削液供給装置11によって、研削箇所近傍に研削液が供給されることにより、といし10及びワークWが冷却され、良好な研削面が得られると共に、研削屑等が除去される。
テーブル12の近傍には、といし10のドレッシングを行うためのドレッサブロック47が設けられる。ドレッサブロック47は、例えば、ダイヤモンドドレッサ等を備えている。これにより、といし10を好適な状態に保つことができ、研削の精度及び品質を維持することができる。なお、といし10のドレッシングを行う装置は、卓上式に限らず、数値制御式上部ドレッサ装置や、ロータリードレッサ装置、首振りドレッサ装置等であっても良い。
図3は、自動研削装置1の概略を示す制御ブロック図である。図3に示すように、自動研削装置1は、研削加工の数値制御を行う制御装置30を有する。制御装置30は、CPU(Central Processing Unit)、ROM(Read Only Memory)、RAM(Random Access Memory)、加工条件の設定値や演算結果等を記憶する記憶部31、分離型補助操作端末51または携帯情報通信端末54と通信する通信部32等を有する。
なお、制御装置30は、自動研削装置1の本体2(図1参照)内部に設けられても良いし、本体2に隣接して別途設けられる筐体等の内部に設けられても良い。
スタートボタン42、一時停止ボタン46及び非常停止ボタン43は、前述の通り、作業者が操作の指示を入力するための操作手段であり、信号入力可能に制御装置30に接続されている。作業者がスタートボタン42、一時停止ボタン46及び非常停止ボタン43の何れかを押すことにより、制御装置30に信号が入力される。制御装置30は、該信号に基づき、研削加工の開始または停止の制御を行う。
ワーク厚検出センサ21、ワークサイズ検出センサ24及びといし径検出センサ25は、信号入力可能に制御装置30に接続されており、各々によって検出された結果が制御装置30に送られる。制御装置30は、ワーク厚検出センサ21、ワークサイズ検出センサ24及びといし径検出センサ25による検出結果に基づき所定の演算を実行し、研削加工のための各種条件値等を求める。そして、制御装置30は、演算結果に基づき、制御装置30に接続された後述するテーブル送り装置34、といし前後送り装置35、といし上下送り装置36、といし駆動装置37及び研削液供給装置11等の制御を行う。
テーブル送り装置34は、図2に示すテーブル12を数値制御によってX方向に移動させる装置であって、例えば、ボールねじ機構やサーボモータ等を有する。テーブル送り装置34は、制御装置30からの信号に基づいて前記サーボモータ等を駆動し、テーブル12を所定量移動させる。
といし前後送り装置35は、図2に示すといし軸頭15を数値制御によってZ方向に移動させる装置であって、例えば、ボールねじ機構やサーボモータ等を有する。といし前後送り装置35は、制御装置30からの信号に基づいて前記サーボモータ等を駆動し、といし軸頭15を所定量移動させる。
といし上下送り装置36は、といし軸頭15をY方向に移動させる送り装置であって、ボールねじ機構やサーボモータ等を有する。といし上下送り装置36は、制御装置30からの入力に基づいて前記サーボモータ等を駆動させて、といし軸頭15を所定量移動させる。
なお、テーブル送り装置34、といし前後送り装置35及びといし上下送り装置36の駆動方式については、前述の例に限定されるものではなく、サーボバルブ油圧シリンダ、リニアモータ等、その他公知の方式を採用することができる。
といし駆動装置37は、といし10を回転させる装置であり、モータ等を有する。といし駆動装置37は、制御装置30からの信号に基づき、といし10を所定の回転数で回転させる。なお、制御装置30は、予め入力された仕上げ面等の情報に基づき、といし駆動装置37の回転数を決定する。
また、表示部41は、制御装置30に接続されている。表示部41は、制御装置30の制御によって、前述の通り、研削加工に関する各種情報を表示することができる。
制御装置30の通信部32は、外部機器に対して加工情報等を送受信する機能を有し、例えば、前述した分離型補助操作端末51を接続するためのコネクタや、携帯情報通信端末54と無線通信するための送受信機器等を有する。作業者は、分離型補助操作端末51を操作することにより、研削されるワークWの加工情報を制御装置30に入力することができる。分離型補助操作端末51から入力される加工情報としては、例えば、テーブル送り装置34、といし前後送り装置35、といし上下送り装置36の基準位置情報や補正値、研削されるワークWの取り代、研削の仕上げ面等の加工条件等である。
なお、加工条件として、例えば、研削されるワークWの形状が直方体であるか否かの情報が入力されて良い。これにより、制御装置30は、研削されるワークWの形状をワークサイズ検出センサ24やワーク厚検出センサ21等で測定する前に知ることができるので、ワークWの形状に合わせて、ワークサイズ検出センサ24及びワーク厚検出センサ21の移動範囲を適切に求め、ワークWの測定を効率良く行うことができる。
携帯情報通信端末54は、例えば、スマートフォン等の無線通信の機能を有する端末である。作業者が携帯情報通信端末54を操作することにより、通信部32を介して制御装置30に加工情報が入力される。加工情報としては、例えば、分離型補助操作端末51と同等の情報が入力されても良いし、スタートボタン42、一時停止ボタン46及び非常停止ボタン43からの入力のようにワークWの研削開始若しくは研削停止等の指示等が入力されても良い。即ち、携帯情報端末は、操作手段としての機能も有する。これにより、作業者は、携帯情報通信端末54を操作することにより、自動研削装置1から離れた位置においても自動研削装置1を操作することができる。
また、携帯情報通信端末54は、通信部32を介して制御装置30と通信することにより、加工条件の設定値や研削されているワークWの状況、加工プロセスの進行状況等の各種の加工情報を出力可能である。これにより、作業者は、携帯情報通信端末54を介して、離れた位置から自動研削装置1の状況を確認することができる。そのため、作業者は複数の自動研削装置1を並行して操作若しくは監視等することができ、研削加工の生産性が高められる。なお、加工情報の出力形態としては、例えば、携帯情報通信端末54のディスプレイへの表示や、スピーカからの音声出力、バイブレータ等による振動等、種々の方法を採用し得る。これにより、作業者に対して加工情報を好適に伝えることができる。
次に、図4ないし図6を参照して、ワーク厚検出センサ21、ワークサイズ検出センサ24及びといし径検出センサ25について詳細に説明する。
図4は、ワーク厚検出センサ21による検出を示す図である。図4に示すように、ワーク厚検出センサ21は、接触式のセンサであり、下方向に突出するプローブ23を有する。プローブ23の下端には、略球状の接触子22が設けられており、接触子22をワークWやテーブル12に接触させることにより、それらの位置を検出する。
具体的には、制御装置30(図3参照)によってといし上下送り装置36(図3参照)を制御して、といし軸頭15(図2参照)に設けられたワーク厚検出センサ21をY方向に移動させることにより、接触子22をワークWやテーブル12の上面に接触させる。そして、制御装置30は、接触子22がワークW等に接触したところのY方向の座標値、即ちワークW等の高さ、を読み込んで記憶する。このように、ワーク厚検出センサ21として、接触式のセンサを用いることにより、ワークWの高さを高精度に求めることができる。
なお、ワーク厚検出センサ21の接触子22は、といし10(図2参照)の下端よりも下方に設けられる。これにより、ワーク厚検出センサ21による位置検出の際に、といし10がテーブル12やワークW等に接触することを防止できる。
また例えば、といし10の交換後や研削されるワークWの種類が変わる場合、テーブル12の洗浄後等には、研削加工が実行される前の事前準備として、基準点の設定等、ワーク厚検出センサ21のセットアップが行われる。
ワーク厚検出センサ21のセットアップでは、ワーク厚検出センサ21の接触子22を基準ブロック45の上面に当接させることにより、基準点として基準ブロック45の上面のZ方向座標値、即ち高さが求められる。そして、テーブル12をX方向に移動させ、テーブル12の上面にワーク厚検出センサ21の接触子22を当接させることにより、テーブル12の上面のZ方向座標値が検出される。これにより、基準ブロック45の上面を基準としたテーブル12の上面の高さが求められる。
図5は、ワークサイズ検出センサ24による検出を示す図である。なお、図5に示す一点鎖線は、ワークサイズ検出センサ24から照射されるレーザ光を示している。
図5に示すように、ワークサイズ検出センサ24は、レーザ光を利用した非接触式のセンサであり、レーザ光を発する投光素子と、レーザ光を検知する受光素子と、を有する。ワークサイズ検出センサ24は、投光素子から下方向に向かってレーザ光を照射し、ワークWまたはテーブル12から反射されたレーザ光を受光素子で検知することにより、照射範囲内にワークWが有るか否かを検出する。制御装置30(図3参照)は、テーブル12をX方向、コラム13(図1参照)をZ方向に移動させ、ワークWとワークサイズ検出センサ24との送り方向の相対位置を変えながらワークWを検出することにより、ワークWのX方向及びZ方向の大きさを求めることができる。
なお、研削加工の事前準備として、ワークサイズ検出センサ24のセットアップが行われる。ワークサイズ検出センサ24のセットアップでは、制御装置30の制御によってワークサイズ検出センサ24を移動させて、テーブル12からワークサイズ検出センサ24までの高さH1が、ワークサイズ検出センサ24の検出範囲に適合する所望の基準値になるように調節する。そして、ワークサイズ検出センサ24の下部からレーザ光を照射して、テーブル12の上面までの高さH1にて、ワークサイズ検出センサ24のゼロセットチューニング等が実行される。
図6は、といし径検出センサ25による検出を示す図である。図6に示すように、といし径検出センサ25は、例えば、非接触式のエアセンサ等である。といし径検出センサ25は、検出部となる空気噴射ノズル26と、空気噴射ノズル26に空気を供給すると共に空気の圧力を検出する空気圧センサ27と、を有する。前述のとおり、空気噴射ノズル26は、といし径検出センサ25の検出部であり、といし径検出ブロック48に形成されている。空気圧センサ27は、チューブ等によって空気噴射ノズル26に接続される。
といし径検出センサ25でといし10の位置を検出する際には、制御装置30(図3参照)は、といし10をといし径検出センサ25の空気噴射ノズル26の上方に相対移動する。そして、といし径検出センサ25の空気噴射ノズル26から、といし10に向かって空気が吹き付けられる。空気噴射ノズル26から噴射される空気の、空気噴射ノズル26上端からといし10の外周下端部までの高さH2における設定背圧を空気圧センサ27が検出したところのY方向の座標値を、制御装置30が読み込んで記憶する。
上記のように検出されるといし10の位置を基準に、ワークWを研削する際のといし10の切り込み方向、即ちY方向、の送りが数値制御されることにより、といし10の外周をワークWに正確に当接させることができる。
なお、研削加工の事前準備として、といし径検出センサ25のセットアップが行われ、といし10の位置を検出するといし10の基準位置として、上記の高さH2における背圧が予め設定される。また、といし径検出センサ25のセットアップでは、上記の基準値に対応して、といし径検出センサ25の校正等が行われても良い。また、といし径検出センサ25のセットアップでは、基準位置におけるといし10の外周下端部のY方向座標値と、ドレッサブロック47(図2参照)のダイヤモンドドレッサのY方向座標値と、の差等が設定入力されても良い。
ここで、といし10の中心位置は、制御装置30の数値制御によって把握されるため、これにより、といし10の中心位置からといし10の外周までの距離、即ちといし10の半径を求めることができる。これにより、といし径検出センサ25によって、といし10の摩耗状態を検出することができ、といし10のドレッシングや交換等が必要であるか否かを判断することができる。
また、といし径検出センサ25は、前述のように非接触式のセンサであり、といし10を回転させながら、といし10の位置を検出することができる。即ち、接触式センサでは、といし10を停止させてから、といし10の位置を検出し、検出後に再度回転を開始して所定の回転数にしていたが、非接触式のといし径検出センサ25では、といし10の回転を停止する必要がない。よって、といし10の位置検出に要する時間が短く、生産性が高められる。
上記した、ワーク厚検出センサ21のセットアップ、ワークサイズ検出センサ24のセットアップ、といし径検出センサ25のセットアップ、その他の事前準備等は、自動研削装置1に、図1に示す分離型補助操作端末51を接続することにより、作業者によって行われても良い。即ち、作業者は、分離型補助操作端末51を操作することにより、テーブル送り装置34、といし前後送り装置35、といし上下送り装置36の基準位置情報や補正値、ワークWの取り代や研削の仕上げ面等の加工条件等、各種の加工情報の入力を行う。なお、事前準備によって入力、検出、演算等された各種設定値は、制御装置30の記憶部31(図3参照)に記録され、研削加工の際の数値制御等に利用される。
なお、上記の各セットアップ等の事前準備は、必要に応じて実行されるものであり、通常の研削加工を行う場合には、毎回実行されるものではない。前述のとおり、自動研削装置1は、作業者が煩雑な操作を行うことなく、スタートボタン42を押下するという簡単な操作のみで、テーブル12にセットされたワークWを自動で検出し、研削加工を自動で開始することを特徴とする。
以下、図7ないし図10を参照して、事前準備が行われた後、研削加工が自動で実行される通常の研削動作について詳細に説明する。
図7は、自動研削装置1の研削開始までの制御動作を示すフローチャートである。図8は、自動研削装置1の送り方向のワークWの大きさを検出する動作を示す斜視図である。図9(A)は、自動研削装置1のX方向のワークWの大きさを検出する動作を示す平面図であり、図9(B)は、Z方向のワークWの大きさを検出する動作を示す平面図である。図10(A)は、自動研削装置の切り込み方向のワークの大きさを検出する動作を示す正面図であり、図10(B)は、同平面図、である。
なお、図8に示す一点鎖線は、ワークサイズ検出センサ24から照射されるレーザ光を示しており、図9に示す一点鎖線は、ワークサイズ検出センサ24から照射されるレーザ光の通過位置を示している。
図7に示すように、初めに、作業者は、研削されるワークWをテーブル12の所定の位置に載置する(ステップS10)。その際、ワークWは、その端部が図2に示す基準プレート44a及び基準プレート44bに当接するよう配置される。
そして、ワークWをテーブル12にセットした後、作業者は、スタートボタン42を押す(ステップS20)。これにより、制御装置30(図3参照)に加工の開始を指示する操作信号が送信され、自動研削装置1の動作が開始する。
作業者によってスタートボタン42が押されると、自動研削装置1は、ワークサイズ検出センサ24(図8参照)によって、ワークWの水平方向の大きさを測定する(ステップS30)。制御装置30は、図8に示すように、基準プレート44a(図9参照)及び基準プレート44bの近傍を測定開始の基準として、ワークサイズ検出センサ24をX方向またはZ方向に相対移動させることにより、ワークWを検出する。なお、ワークサイズ検出センサ24のY方向位置は、予め設定されているテーブル12からの基準高さ(図5に示す高さH1)に相当する位置である。
具体的には、制御装置30は、ワークサイズ検出センサ24からレーザ光を照射させながらテーブル12をX方向に移動させて、ワークWとワークサイズ検出センサ24との相対位置を変える。そして、制御装置30は、ワークWが検出された位置における座標値と、ワークWが検出されなくなった位置における座標値を記録する。これにより、ワークサイズ検出センサ24を相対移動させたZ方向位置におけるワークWのX方向の位置及び大きさが検出される。Z方向についても、コラム13(図1参照)をZ方向に移動させることにより、同様の検出動作が行われる。
なお、事前準備においてワークWの形状が直方体であると設定されている場合には、X方向及びZ方向について、それぞれ1回の検出動作によって、ワークWの位置及び大きさを把握することができる。よって、テーブル12をX方向に、コラム13をZ方向に、それぞれ複数回往復移動させる必要がなくなり、測定に要する時間を短くすることができる。
また、ワークWの形状が直方体であると設定されている場合、ワークWの側面は、予め基準位置に設定された基準プレート44a及び基準プレート44bに位置を合わせて配置されるので、基準プレート44a及び基準プレート44b側のワークWの位置検出を省略することもできる。これにより、テーブル12及びコラム13を移動させる距離を短くして、位置検出を効率化できる。
図9(A)に示すように、ワークWの形状が直方体以外の場合、X方向及びZ方向のそれぞれについて、複数回の検出動作が行われても良い。具体的には、制御装置30は、ワークサイズ検出センサ24(図8参照)からレーザ光を照射させながら、所定のZ方向座標で、テーブル12をX方向に移動させて、ワークWとワークサイズ検出センサ24とのX方向の相対位置を変える。
そして、制御装置30は、ワークWが検出された位置における座標値と、ワークWが検出されなくなった位置における座標値を記録する。これにより、ワークサイズ検出センサ24を相対移動させたZ方向位置におけるワークWのX方向の位置及び大きさが検出される。
次に、制御装置30は、コラム13(図1参照)をZ方向に移動させて、ワークサイズ検出センサ24のZ方向座標を変えながら、前記と同様のテーブル12をX方向に移動させる検出動作を複数回繰り返す。これにより、ワークWのX方向両端部の位置及び形状を検出することができる。
そして、Z方向についても同様に、テーブル12をX方向に移動させてX方向座標を変えながら、コラム13をZ方向に複数回往復移動させて、ワークWとワークサイズ検出センサ24とのZ方向の相対位置を変える検出動作を実行することにより、Z方向両端部の位置及び形状が検出される。このように、ワークWの位置及び形状が検出される。
そして、制御装置30は、ワークサイズ検出センサ24によって検出されたワークWの位置情報に基づき、送り方向の研削範囲を演算する。即ち、制御装置30は、研削加工において、ワークWを往復移動させる範囲、詳しくは、X方向についてテーブル12の移動を反転させる位置、及びZ方向についてコラム13の移動を反転させる位置等を演算して設定する。これにより、作業者がティーチング作業等を行うことなく、制御装置30の自動制御よって、ワークWの形状が正確に検出され、検出されたワークWの形状に応じて、送り方向の研削範囲が好適に設定される。
そして、図7に示すように、ワークWの送り方向の大きさが検出された後(ステップS30)、制御装置30は、ワーク厚検出センサ21(図10参照)によって、ワークWの高さを測定する(ステップS40)。図10(A)に示すように、制御装置30は、ワーク厚検出センサ21を所定の位置に相対移動させて、ワーク厚検出センサ21の接触子22をワークWの上面の所定の位置に接触させる。そして、制御装置30は、接触子22がワークWの上面に接触する位置の座標を記録する。
なお、上記のワーク厚検出センサ21による検出は、前述の基準ブロック45(図4参照)の上面位置を基準として行われる。即ち、基準ブロック45の上面からワークWの上面までの高さ、及び基準ブロック45の上面からテーブル12の上面までの高さが求められ、これにより、ワークWの高さが求められる。これにより、所定の位置におけるワークWの高さを正確に測定することができ、といし10(図2参照)の高さを正確に合わせることができる。
ワーク厚検出センサ21によって高さが測定される所定の位置は、例えば、図10(B)に示すように、基準プレート44a、44b近傍のテーブル12の角部を基準として、X方向に距離L1、Z方向に距離L2の位置Pとしても良い。距離L1及び距離L2は、事前準備によって予め設定された値でも良い。
また、距離L1及び距離L2は、検出されたワークWの送り方向の位置に基づいて、制御装置30によって演算されて設定されても良い。これにより、例えば、ワークWが無い部分を測定してしまうといったことを防止できる。また、ワークWの高さを測定する位置Pは、1箇所に限定されるものではなく、例えば、ワークWの大きさに応じて複数箇所の高さが検出されても良い。その場合、制御装置30は、ワークサイズ検出センサ24によって検出されたワークWの位置情報に基づき、高さを測定する位置Pを演算により設定しても良い。
そして、制御装置30は、ワーク厚検出センサ21によって検出されたワークWの位置情報、といし径検出センサ25(図6参照)によって検出されたといし10の位置情報、及び事前準備で設定されたワークWの取り代や仕上げ面等の情報に基づき、といし10の切り込み方向の送り速度やといし10の回転数等を演算により設定する。
そして、図7に示すように、ワークWの検出が終わった後、自動研削装置1は、検出結果に基づいて制御装置30(図3参照)が設定した研削範囲について、ワークWの研削を開始する(ステップS50)。そして、研削が終了した後に、作業者によって、ワークWを自動研削装置1から取り出す等の作業が行われる。
上記のように、自動研削装置1は、作業者がワークWをセットした後は、スタートボタン42を押下して開始の指示を入力する、という簡単な操作のみで、テーブル12にセットされたワークWを自動で検出し、研削加工を自動で開始する。
自動研削装置1を用いることにより、作業者は、といし10とワークWを相対移動させる範囲等を設定するティーチング作業を行う必要が無くなる。よって、作業者の負担が軽減され、作業効率が高められる。また、自動研削装置1によって加工条件の設定及び研削加工が自動で行われることにより、作業者の熟練度によらず高精度且つ高品質な研削加工が可能となる。
なお、研削開始までの制御動作として、ステップS30でワークWの送り方向の大きさが検出された後に、ステップS40でワークWの高さが検出されるとしたが、これらの制御ステップは順番を入れ替えて実行されても良い。即ち、制御装置30は、ワークWの高さを検出した後に、ワークWの送り方向の大きさを検出しても良い。
以上の説明では、本発明の実施形態の一例として、作業者が加工に関する指示を入力するための操作盤を備えていない自動研削装置1を挙げた。しかしながら、自動研削装置1は、本体2若しくはその近傍に、常時接続される操作手段として、作業者が各種指示を入力するための操作ボタンや加工情報を表示するための表示装置等を有する操作盤を備えていても良い。また、自動研削装置1は、作業者がテーブル12等の位置を調節するための手動パルスハンドル等を備えていても良い。
これにより、作業者は、前述したようにワークWをセットしてスタートボタン42を押下するという簡単な操作のみで研削加工を自動で開始する運転に加えて、必要に応じて、手動操作でティーチング作業やその他詳細な加工条件の設定を行うことができるようになる。
なお、上記のように自動研削装置1が操作盤を備える場合には、スタートボタン42、一時停止ボタン46、非常停止ボタン43及び表示部41は、操作盤に設けられても良い。また、スタートボタン42、一時停止ボタン46及び表示部41は、他の加工情報等を表示等するために操作盤に設けられているディスプレイの一部分に表示されても良い。
また、以上の例では、本発明の一実施形態である自動研削装置1として、コラム13がZ方向に移動する、いわゆるコラムタイプのNC平面研削装置について説明したが、本発明に係る自動研削装置はこれに限定されるものではない。例えば、本発明に係る自動研削装置は、Z方向に移動可能に構成されるサドルによってテーブルがZ方向に移動する、いわゆるサドルタイプのNC平面研削装置であっても良い。
また、上記の例では、自動研削装置1として、略板状のワークWの主面を略平面状に研削するNC平面研削装置について説明したが、本発明に係る自動研削装置の型式はこれに限定されるものではない。例えば、本発明に係る自動研削装置としては、略円筒状のワークWの外周面を研削する円筒研削装置や、略円筒状のワークWの内周面及び端面等を研削する内面研削装置、または、それらの組み合わせた複合型の自動研削装置等であっても良い。
本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、その他、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の変更実施が可能である。
1 自動研削装置
10 といし
11 研削液供給装置
12 テーブル
15 といし軸頭
21 ワーク厚検出センサ
24 ワークサイズ検出センサ
25 といし径検出センサ
30 制御装置
31 記憶部
32 通信部
34 テーブル送り装置
35 といし前後送り装置
36 といし上下送り装置
37 といし駆動装置
41 表示部
42 スタートボタン
43 非常停止ボタン
44a、44b 基準プレート
45 基準ブロック
46 一時停止ボタン
48 といし径検出ブロック
51 分離型補助操作端末
54 携帯情報通信端末

Claims (5)

  1. ワークを研削するといしと、
    前記ワークを支持する支持手段と、
    前記といし若しくは前記支持手段を移動させて前記といしと前記ワークとの相対位置を変える送り装置と、
    前記送り装置を数値制御する制御装置と、
    前記といしによる切り込み方向の前記ワークの位置を検出する第1の検出手段と、
    前記切り込み方向に垂直な送り方向の前記ワークの位置を検出する第2の検出手段と、
    前記といしの位置を検出する第3の検出手段と、を有し、
    前記制御装置は、前記といしによる加工を開始する前に前記第1の検出手段、前記第2の検出手段及び前記第3の検出手段によって検出される前記ワーク及び前記といしの位置情報に基づいて前記といし及び前記支持手段を相対移動させる範囲を演算し、前記送り装置を制御して前記といし若しくは前記支持手段を移動させて前記といしによる加工を自動で開始することを特徴とする自動研削装置。
  2. 前記制御装置に接続されて前記といしによる加工を自動で開始するための指示を入力する操作手段を有することを特徴とする請求項1に記載の自動研削装置。
  3. 前記制御装置に接続されて前記といしによる加工を自動で開始するための指示及び一時停止された前記といしによる加工を再開するための指示を入力する第1の操作手段と、
    前記制御装置に接続されて前記といしによる加工を一時停止するための指示を入力する第2の操作手段と、
    前記制御装置に接続されて前記といしによる加工を全停止するための指示を入力する第3の操作手段と、を有することを特徴とする請求項1に記載の自動研削装置。
  4. 前記制御装置に対して加工に関する指示を入力するための操作盤を備えないことを特徴とする請求項1ないし請求項3の何れか1項に記載の自動研削装置。
  5. 前記制御装置は、外部機器に対して加工情報を送受信可能な通信部を有し、
    前記通信部を介して前記制御装置と通信する携帯情報通信端末から前記加工情報を入力若しくは出力可能であることを特徴とする請求項1ないし請求項4の何れか1項に記載の自動研削装置。
JP2017115080A 2016-08-25 2017-06-12 自動研削装置 Active JP7083232B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US15/680,902 US10556318B2 (en) 2016-08-25 2017-08-18 Automatic grinding apparatus

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016164505 2016-08-25
JP2016164505 2016-08-25

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2018034297A true JP2018034297A (ja) 2018-03-08
JP2018034297A5 JP2018034297A5 (ja) 2020-06-18
JP7083232B2 JP7083232B2 (ja) 2022-06-10

Family

ID=61565142

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017115080A Active JP7083232B2 (ja) 2016-08-25 2017-06-12 自動研削装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP7083232B2 (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020110893A (ja) * 2019-01-16 2020-07-27 株式会社岡本工作機械製作所 自動研削装置
WO2020188624A1 (ja) * 2019-03-15 2020-09-24 トーヨーエイテック株式会社 研削装置の品質管理システム及び研削装置の品質管理方法
CN115139169A (zh) * 2022-08-09 2022-10-04 肇庆高峰机械科技有限公司 一种用于大方块的数控立式单面磨床的控制系统
TWI807680B (zh) * 2022-03-11 2023-07-01 新代科技股份有限公司 磨床監測系統及其監測方法
US20230364730A1 (en) * 2020-11-23 2023-11-16 Hunan Brunp Ev Recycling Co., Ltd., Device for cutting connection of multi-piece module electrode
JP7397948B1 (ja) 2022-11-07 2023-12-13 株式会社牧野フライス製作所 ワークの測定機能を有した機械および工作機械

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4499690A (en) * 1983-03-10 1985-02-19 E. D. Coddington Manufacturing Company Split stations surface grinding apparatus
JPS629867A (ja) * 1985-07-08 1987-01-17 Amada Co Ltd 研削装置
JPH0373211A (ja) * 1989-08-08 1991-03-28 Amada Co Ltd 線状溝加工機
JPH11249719A (ja) * 1998-02-26 1999-09-17 Toshiba Mach Co Ltd Nc工作機械システムおよびnc工作機械における工作物位置測定方法
JP2002127006A (ja) * 2000-10-24 2002-05-08 Okamoto Machine Tool Works Ltd ワ−クの平面研削方法
US6572444B1 (en) * 2000-08-31 2003-06-03 Micron Technology, Inc. Apparatus and methods of automated wafer-grinding using grinding surface position monitoring
JP2012053508A (ja) * 2010-08-31 2012-03-15 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 数値制御工作機械
JP2012168742A (ja) * 2011-02-15 2012-09-06 Hitachi Ltd 砥石摩耗補正機能を備えるマシニングセンタ
JP2014029605A (ja) * 2012-07-31 2014-02-13 Toshiba Mach Co Ltd 数値制御システムおよび数値制御データ生成方法

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4499690A (en) * 1983-03-10 1985-02-19 E. D. Coddington Manufacturing Company Split stations surface grinding apparatus
JPS629867A (ja) * 1985-07-08 1987-01-17 Amada Co Ltd 研削装置
JPH0373211A (ja) * 1989-08-08 1991-03-28 Amada Co Ltd 線状溝加工機
JPH11249719A (ja) * 1998-02-26 1999-09-17 Toshiba Mach Co Ltd Nc工作機械システムおよびnc工作機械における工作物位置測定方法
US6572444B1 (en) * 2000-08-31 2003-06-03 Micron Technology, Inc. Apparatus and methods of automated wafer-grinding using grinding surface position monitoring
JP2002127006A (ja) * 2000-10-24 2002-05-08 Okamoto Machine Tool Works Ltd ワ−クの平面研削方法
JP2012053508A (ja) * 2010-08-31 2012-03-15 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 数値制御工作機械
JP2012168742A (ja) * 2011-02-15 2012-09-06 Hitachi Ltd 砥石摩耗補正機能を備えるマシニングセンタ
JP2014029605A (ja) * 2012-07-31 2014-02-13 Toshiba Mach Co Ltd 数値制御システムおよび数値制御データ生成方法

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020110893A (ja) * 2019-01-16 2020-07-27 株式会社岡本工作機械製作所 自動研削装置
US11344993B2 (en) 2019-01-16 2022-05-31 Okamoto Machine Tool Works, Ltd. Automatic grinding apparatus
JP7258563B2 (ja) 2019-01-16 2023-04-17 株式会社岡本工作機械製作所 自動研削装置
WO2020188624A1 (ja) * 2019-03-15 2020-09-24 トーヨーエイテック株式会社 研削装置の品質管理システム及び研削装置の品質管理方法
US20230364730A1 (en) * 2020-11-23 2023-11-16 Hunan Brunp Ev Recycling Co., Ltd., Device for cutting connection of multi-piece module electrode
US11931852B2 (en) * 2020-11-23 2024-03-19 Hunan Brunp Ev Recycling Co., Ltd. Device for cutting connection of multi-piece module electrode
TWI807680B (zh) * 2022-03-11 2023-07-01 新代科技股份有限公司 磨床監測系統及其監測方法
CN115139169A (zh) * 2022-08-09 2022-10-04 肇庆高峰机械科技有限公司 一种用于大方块的数控立式单面磨床的控制系统
JP7397948B1 (ja) 2022-11-07 2023-12-13 株式会社牧野フライス製作所 ワークの測定機能を有した機械および工作機械
WO2024101339A1 (ja) * 2022-11-07 2024-05-16 株式会社牧野フライス製作所 ワークの測定機能を有した機械および工作機械

Also Published As

Publication number Publication date
JP7083232B2 (ja) 2022-06-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10556318B2 (en) Automatic grinding apparatus
JP7083232B2 (ja) 自動研削装置
JP7258563B2 (ja) 自動研削装置
JP4456520B2 (ja) 多軸球面研削装置及び研削方法
JP6789300B2 (ja) ワーク測定方法
JP2013255980A (ja) 端面研磨装置
US20180369980A1 (en) Smart Grinding Machine that Detects Grinding Process Automatically
CN103052470A (zh) 磨床以及研磨加工方法
KR101539266B1 (ko) 지능형 복합 절삭가공시스템
JP5440154B2 (ja) 研削プログラム、自動研削プログラム及び円筒研削盤
JP2009214217A (ja) 砥石先端位置補正方法及び装置
CN102985222A (zh) 磨床以及研磨加工方法
JP2009262241A (ja) 位置合わせ方法および位置合わせ支援装置ならびに位置合わせ支援プログラム
CN108312755B (zh) 雕刻机及雕刻机对刀系统
JP2021168031A (ja) 機械加工方法及び工作機械
CN109129067B (zh) 自动化侦测磨削的智能型磨床设备
JP5898983B2 (ja) 研削装置
WO2023063166A1 (ja) 研削装置
JP2006297512A (ja) レンズの球面加工装置
JPS59219156A (ja) 工具研削盤における研削位置の設定方法と装置
JP5251429B2 (ja) 研削盤
JP2006297511A (ja) レンズの球面研削方法
JP4988534B2 (ja) センタレス研削盤の段取り装置、その段取り方法およびセンタレス研削盤
CN220561196U (zh) 一种机器人打磨装置
JP5463091B2 (ja) 工作物自動芯出し装置

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20200427

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20200427

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20210420

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20210511

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20210629

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20211109

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20211228

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20220510

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20220531

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7083232

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150