JP2663589B2 - 複合基板の位置合せマーカー形成方法 - Google Patents

複合基板の位置合せマーカー形成方法

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JP2663589B2 JP63306349A JP30634988A JP2663589B2 JP 2663589 B2 JP2663589 B2 JP 2663589B2 JP 63306349 A JP63306349 A JP 63306349A JP 30634988 A JP30634988 A JP 30634988A JP 2663589 B2 JP2663589 B2 JP 2663589B2
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  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Magnetic Heads (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 半導体製造プロセスや薄膜ヘッド製造プロセス等に使
用されるフォトリソグラフィ技術により作製される複合
基板の位置合せマーカー形成方法に関し、 マーカー用薄膜を成膜する時に、位置合せの基準とな
る溝が見えるようにし、溝とマーカーの位置合せを容易
にした複合基板の位置合せマーカー形成方法を提供する
ことを目的とし、 パターン形成面の溝に異種材料を埋め込んだ複合基板
の前記溝を基準にして、薄膜の位置合せマーカーを形成
する工程であって、前記位置合わせの基準となる溝の一
部が露出するように、位置合せマーカー用薄膜を成膜す
るように構成する。
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体製造プロセスや薄膜ヘッド製造プロ
セスに利用されるフォトリソグラフィ技術により作製さ
れる複合基板の位置合せマーカー形成方法に関する。
最近、例えば、垂直磁気ヘッドの製造プロセスにおい
て、垂直磁気ヘッドの高記録密度化に伴い非磁性体を一
部に含む磁性基板(複合基板)を使用したヘッドが考案
されている。このため、複合基板の溝に対して前記ヘッ
ド用の位置合わせマーカーを精度よく形成する必要があ
った。
〔従来の技術〕
非磁性体を一部に含む磁性基板(複合基板)を使用し
たヘッドとして、例えば第3図に示すような垂直磁気ヘ
ッドがある。
第3図において、1はフェライト基板、2はガラス等
の非磁性材が充填されている溝、3は銅、アルミ等の導
体よりなる多層化されたコイル、4はパーマロイ等の磁
性層、5は保護膜を示す。
上記のように形成された垂直磁気ヘッドは、上記溝2
がキャップ部となり、対向して走行する媒体6の情報を
リード/ライトする。
従来、薄膜磁気ヘッドの製造プロセスにおいて、上記
溝2の上部にヘッドのコイル3、磁性層4を形成してい
るが、その場合の複合基板の位置合せマーカー形成工程
は次のようである。
第4図(a〜f)は従来の位置合せマーカー形成工程
の説明図である。
第4図(a)は前記複合基板の平面図、第4図(b)
は複合基板の側面図であり、第4図(c〜f)は側面図
である。
第4図(a)(b)はフェライト基板1に溝(溝にガ
ラス等の非磁性材を充填している)2を有する複合基板
7である。
第4図(c)は複合基板7上に位置合せマーカー用薄
膜8を蒸着により成膜する。
第4図(d)は上記薄膜8上にフォトレジスト膜9を
塗布して設け、さらにその上にマーカー用フォトマスク
10を位置合せする。
第4図(e)は露光、現像し、レジストパターン11を
得る。
第4図(f)はエッチングした後にレジストを除去し
てマーカーパターン12を得る。(マーカー完成状態) このマーカーパターン12を基準にして、(第3図参
照)溝2上にヘッドのコイル、磁性層を複数個形成す
る。
[発明が解決しようとする課題〕 従来の工程においては、第4図(c)の工程で位置合
せマーカー用薄膜8を基板1上全面に付着させている。
このマーカー用薄膜8が金属で不透明であるため、第4
図(d)の工程にて薄膜8の下にある溝2が見にくいの
で、フォトマスクのマーカーAを溝2に位置合せするの
が困難であった。
そこで、本発明はマーカー用薄膜を成膜する時に、位
置合せの基準となる溝が見えるようにし、溝とマーカー
の位置合せを容易にした複合基板の位置合せマーカー形
成方法を提供することを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
前記問題点は、第1図(a〜f)に示されるように、
パターン形成面の溝2に異種材料を埋め込んだ複合基板
1の前記溝2を基準にして、薄膜の位置合せマーカー12
を形成する工程であって、 位置合わせの基準となる溝2の一部が露出するよう
に、位置合せマーカー用薄膜8を成膜する本発明の磁気
ディスク装置によって解決される。
〔作用〕
即ち、第1図(a、b)のように複合基板7の溝2の
一部を遮蔽したマスク蒸着治具を複合基板7に合わせ、
第1図(c)のようにマーカー用薄膜8を成膜すること
により位置合わせの基準となる溝2の一部が露出する。
(従来の第4図(d)工程参照)マーカー用フォトマス
ク10の位置合せの際、位置合せの基準となる溝2の一部
が露出しているので、溝2とフォトマスク用マーカーの
位置合わせが容易で、且つ精度よく行える。その後は従
来と同じ工程であり、露光、現像、エッチングすること
によりマーカー完成となる。
〔実施例〕
第1図(a〜f)は本発明のマスク蒸着方法による実
施例の説明図である。なお、全図を通じて同一符号は同
一対象物を示す。
第1図(a、b)は複合基板(フェライト基板1とガ
ラス等の非磁性材を充填した溝2よりなる)7の基準と
なる溝2の一部を遮蔽するマスク蒸着治具13を、複合基
板7上に載せて蒸着によりマーカー用薄膜8を形成する
〔第1図(c、d)〕。これによりマーカー用薄膜8は
溝2の一部を露出して形成される。
本発明の以下の工程は従来の第4図(d、e、f)と
同じであり説明を省略するが、マーカー用薄膜を形成す
る第4図(d)のマーカー用フォトマスク位置合せの
際、従来は位置合せの基準となる溝2が薄膜の下になり
見にくかったが、本発明では溝2の一部が見えるので、
溝2のフォトマスク用マーカーの位置合わせが容易で精
度よいマーカー12の完成が得られる。従って、精度よく
形成されたマーカーを基準に、溝2上にヘッドのコイ
ル、磁性層を複数個形成することができる。
また、第2図(a〜f)は本発明のリフトオフ方法に
よる実施例の説明図である。
第2図(a、b)は複合基板(前述の複合基板と同
じ)7の基準となる溝2の一部に、マーカー用薄膜が付
着しないようにレジストのリフトオフパターン14を形成
する。その上に第2図(c、d)のように蒸着によりマ
ーカー用薄膜8を成膜する。次に、アセトン、超音波洗
浄によりリフトオフパターン14とリフトオフパターン14
上の薄膜8を除去し、複合基板7の溝2の一部を露出す
る。以下は従来の工程第4図(d〜f)と同じ方法であ
り、レジスト塗布し、マスク合わせして露光、現像、エ
ッチングによりマーカーパターン12を形成する。このリ
フトオフ方法によっても、マスク蒸着方法と同じように
基準となる溝2が見えるので、溝2とマーカーの位置合
わせが容易で、精度よくできる。
[発明の効果] 以上説明したように本発明によれば、位置合せマーカ
ー薄膜を形成する工程で、位置合わせの基準となる溝の
一部が見えることにより、溝とマーカーの位置合わせが
容易で、精度よくできる。この結果、精度よいマーカー
完成が得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図(a〜f)は本発明のマスク蒸着方法による実施
例の説明図、 第2図(a〜f)は本発明のリフトオフ方法による実施
例の説明図、 第3図は垂直磁気ヘッドの説明図、 第4図(a〜f)は従来の位置合せマーカー形成工程の
説明図である。 図において、 1はフェライト基板、 2は非磁性材又は溝、 7は複合基板、 8は薄膜、 12はマーカーパターン、 13はマスク蒸着治具、 14はリフトオフパターンを示す。

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】パターン形成面の溝(2)に異種材料を埋
    め込んだ複合基板(7)の、前記溝(2)を基準にして
    薄膜の位置合せマーカー(12)を形成する工程であっ
    て、 前記位置合わせの基準となる溝(2)の一部が露出する
    ように、位置合せマーカー用薄膜(8)を成膜すること
    を特徴とした複合基板の位置合せマーカー形成方法。
JP63306349A 1988-12-02 1988-12-02 複合基板の位置合せマーカー形成方法 Expired - Lifetime JP2663589B2 (ja)

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JPH11134614A (ja) 1997-10-28 1999-05-21 Tdk Corp 薄膜磁気ヘッドの製造方法及び製造システム
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