JPH05135330A - 薄膜磁気ヘツドの製造方法 - Google Patents
薄膜磁気ヘツドの製造方法Info
- Publication number
- JPH05135330A JPH05135330A JP32406691A JP32406691A JPH05135330A JP H05135330 A JPH05135330 A JP H05135330A JP 32406691 A JP32406691 A JP 32406691A JP 32406691 A JP32406691 A JP 32406691A JP H05135330 A JPH05135330 A JP H05135330A
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- insulating layers
- film magnetic
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 各素子間でのギャップディプスのばらつきを
少なくし、所望の特性を得ることのできる薄膜磁気ヘッ
ドを製造する方法を提供すること。 【構成】 従来と同様の工程によりウエハ１０上に第１
の絶縁層１４を縦横方向に多数形成する。そして、所定
の直線（基準線）を有するホトマスクを用いてその第１
の絶縁層の上面にレジスト１５を設ける。すると、この
レジストの端縁１５ａは一直線となり、その端縁の外側
には、第１の絶縁層の先端部が露出することになる。次
いで、酸素プラズマを用いてアッシングを行う。する
と、第１の絶縁層のうち、レジストで覆われていない部
分が除去される。なお、材質の相違からギャップ層１３
は除去されない。その後、レジストを除去すると、横方
向に並ぶ各第１の絶縁層の先端位置１４ａ′は一直線状
に位置される。そして、その先端位置が最終的な磁気ヘ
ッド素子におけるＡＰＥＸの位置となる。
少なくし、所望の特性を得ることのできる薄膜磁気ヘッ
ドを製造する方法を提供すること。 【構成】 従来と同様の工程によりウエハ１０上に第１
の絶縁層１４を縦横方向に多数形成する。そして、所定
の直線（基準線）を有するホトマスクを用いてその第１
の絶縁層の上面にレジスト１５を設ける。すると、この
レジストの端縁１５ａは一直線となり、その端縁の外側
には、第１の絶縁層の先端部が露出することになる。次
いで、酸素プラズマを用いてアッシングを行う。する
と、第１の絶縁層のうち、レジストで覆われていない部
分が除去される。なお、材質の相違からギャップ層１３
は除去されない。その後、レジストを除去すると、横方
向に並ぶ各第１の絶縁層の先端位置１４ａ′は一直線状
に位置される。そして、その先端位置が最終的な磁気ヘ
ッド素子におけるＡＰＥＸの位置となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＨＤＤやコンピュータ
等の磁気記録装置に用いられる薄膜磁気ヘッドの製造方
法に関するものである。
等の磁気記録装置に用いられる薄膜磁気ヘッドの製造方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】浮上型の薄膜磁気ヘッドは、磁気ディス
ク等の記録媒体に対して相対的に高速移動するときに生
じる空気の粘性によって発生する動圧を利用して、磁気
ディスク面との間に微小な浮上量を発生されるようにし
たもので、ＨＤＤ等の読み書き用磁気ヘッドに利用され
ている。
ク等の記録媒体に対して相対的に高速移動するときに生
じる空気の粘性によって発生する動圧を利用して、磁気
ディスク面との間に微小な浮上量を発生されるようにし
たもので、ＨＤＤ等の読み書き用磁気ヘッドに利用され
ている。
【０００３】上記薄膜磁気ヘッドの構造としては、例え
ば図４に示すように、基板１の上面に保護層２，第１の
磁極層３，ギャップ部となる非磁性材層４，第２の磁極
層５が順次積層配置されている。そして、第１，第２の
磁極層３，５は、図示省略するがその後方端部側で接続
されており、ヨークを構成している。また、非磁性材層
４の後方側の第１，第２の磁極層３，５間の領域には、
第１，第２の絶縁層６，７を介して所定数のコイル層８
が形成されている。なお、通常上記第２の磁極層５の上
面には、保護層９が形成されている。
ば図４に示すように、基板１の上面に保護層２，第１の
磁極層３，ギャップ部となる非磁性材層４，第２の磁極
層５が順次積層配置されている。そして、第１，第２の
磁極層３，５は、図示省略するがその後方端部側で接続
されており、ヨークを構成している。また、非磁性材層
４の後方側の第１，第２の磁極層３，５間の領域には、
第１，第２の絶縁層６，７を介して所定数のコイル層８
が形成されている。なお、通常上記第２の磁極層５の上
面には、保護層９が形成されている。
【０００４】そして、この薄膜磁気ヘッドの特性、特に
オーバーライト特性は、図５に示すように磁気記録媒体
の接触面ＡＢＳから、ＡＰＥＸ（第１の絶縁層６の立ち
上がりポイント）までの距離であるＧＤ（ギャップディ
プス）の長さに影響を受ける。よって、このＧＤが所定
の長さになるように製造される。
オーバーライト特性は、図５に示すように磁気記録媒体
の接触面ＡＢＳから、ＡＰＥＸ（第１の絶縁層６の立ち
上がりポイント）までの距離であるＧＤ（ギャップディ
プス）の長さに影響を受ける。よって、このＧＤが所定
の長さになるように製造される。
【０００５】ところで、上記構成の薄膜磁気ヘッドを製
造するには、まず、１つの磁気ヘッドパターンが描かれ
たレティクルを制作する。そして、そのレティクル上の
パターンをステップ＆リピータを用いて、縮小しつつガ
ラス板上に数多く転写することによりホトマスクを制作
する。そして、そのホトマスク上に形成されたパターン
を露光装置を用いてウエハ上に転写する。このようにし
て、１つのウエハ上に多数の磁気ヘッド素子パターンを
形成し、それを所定部位（例えば格子状）で切断するこ
とにより１つの薄膜磁気ヘッド素子が製造される。
造するには、まず、１つの磁気ヘッドパターンが描かれ
たレティクルを制作する。そして、そのレティクル上の
パターンをステップ＆リピータを用いて、縮小しつつガ
ラス板上に数多く転写することによりホトマスクを制作
する。そして、そのホトマスク上に形成されたパターン
を露光装置を用いてウエハ上に転写する。このようにし
て、１つのウエハ上に多数の磁気ヘッド素子パターンを
形成し、それを所定部位（例えば格子状）で切断するこ
とにより１つの薄膜磁気ヘッド素子が製造される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記した従来
の製造方法では、以下に示す問題を生じる。すなわち、
レティクル上のパターンをホトマクス上に転写する際
に、両者を相対的に平行移動させることによりホトマス
クの所定位置（格子の交点上）に順次製造して行くが、
ステップ＆リピータの機械精度（±０．３μｍ程度）上
等の要請から、各パターンＡを完全に一直線状に配置す
ることはできず、図６に示すように位置ずれを生じてし
まう（±０．５μｍ程度）。従って、ある直線Ｌで切断
すると、各素子間で上記ＧＤがばらついてしまい、その
結果、製品の特性にばらつきを生じ、不良品の発生の伴
う歩留まりの低下をきたすという問題を生じてしまう。
また、このように、ＧＤがばらついてしまうため、たと
えレティクルの製造段階でＧＤの距離を正確に製造した
としても、所望の特性（特にオーバーライト特性）が得
られない。
の製造方法では、以下に示す問題を生じる。すなわち、
レティクル上のパターンをホトマクス上に転写する際
に、両者を相対的に平行移動させることによりホトマス
クの所定位置（格子の交点上）に順次製造して行くが、
ステップ＆リピータの機械精度（±０．３μｍ程度）上
等の要請から、各パターンＡを完全に一直線状に配置す
ることはできず、図６に示すように位置ずれを生じてし
まう（±０．５μｍ程度）。従って、ある直線Ｌで切断
すると、各素子間で上記ＧＤがばらついてしまい、その
結果、製品の特性にばらつきを生じ、不良品の発生の伴
う歩留まりの低下をきたすという問題を生じてしまう。
また、このように、ＧＤがばらついてしまうため、たと
えレティクルの製造段階でＧＤの距離を正確に製造した
としても、所望の特性（特にオーバーライト特性）が得
られない。
【０００７】本発明は、上記した背景に鑑みてなされた
もので、その目的とするところは、各素子間でのギャッ
プディプスのばらつきを少なくし、所望の特性を得るこ
とのできる薄膜磁気ヘッドを製造する方法を提供するこ
とにある。
もので、その目的とするところは、各素子間でのギャッ
プディプスのばらつきを少なくし、所望の特性を得るこ
とのできる薄膜磁気ヘッドを製造する方法を提供するこ
とにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記した目的を達成する
ため、本発明に係る薄膜磁気ヘッドの製造方法では、基
板上に、ヨークの一部を構成する第１の磁極層、ギャッ
プを構成する非磁性材層、第１の絶縁層、コイル部、第
２の絶縁層並びに第２の磁極層を順次積層配置して形成
される磁気ヘッド素子パターンを多数形成し、次いで、
その基板の所定部位を切断するようにした薄膜磁気ヘッ
ドの製造方法であって、前記第１の絶縁層を形成後、横
方向に並ぶ複数の前記第１の絶縁層に対し、所定の基準
線でもって露光、現像し、次いで、前記第１の絶縁層の
うち前記基準線より先端側に位置する部位をアッシング
して除去するようにした。
ため、本発明に係る薄膜磁気ヘッドの製造方法では、基
板上に、ヨークの一部を構成する第１の磁極層、ギャッ
プを構成する非磁性材層、第１の絶縁層、コイル部、第
２の絶縁層並びに第２の磁極層を順次積層配置して形成
される磁気ヘッド素子パターンを多数形成し、次いで、
その基板の所定部位を切断するようにした薄膜磁気ヘッ
ドの製造方法であって、前記第１の絶縁層を形成後、横
方向に並ぶ複数の前記第１の絶縁層に対し、所定の基準
線でもって露光、現像し、次いで、前記第１の絶縁層の
うち前記基準線より先端側に位置する部位をアッシング
して除去するようにした。
【０００９】
【作用】ギャップを形成する非磁性材層の上側に形成さ
れる第１の絶縁層の先端部位が磁気ヘッド素子の特性に
影響を与えるＡＰＥＸとなるが、本発明では、ウエハ上
にその第１の絶縁層を多数形成後、所定のライン（基準
線）でアッシング処理をするため、横方向に並ぶ第１の
絶縁層のうち、その所定の基準線より先端側部位が除去
される。これにより、アッシング後の横方向に並んだ各
第１の絶縁層の先端部の位置は、一直線上に並んだ状態
となる。これにより、最終的に製造される各薄膜磁気ヘ
ッド素子のギャップディプスの距離も一定となる。
れる第１の絶縁層の先端部位が磁気ヘッド素子の特性に
影響を与えるＡＰＥＸとなるが、本発明では、ウエハ上
にその第１の絶縁層を多数形成後、所定のライン（基準
線）でアッシング処理をするため、横方向に並ぶ第１の
絶縁層のうち、その所定の基準線より先端側部位が除去
される。これにより、アッシング後の横方向に並んだ各
第１の絶縁層の先端部の位置は、一直線上に並んだ状態
となる。これにより、最終的に製造される各薄膜磁気ヘ
ッド素子のギャップディプスの距離も一定となる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明に係る薄膜磁気ヘッドの製造方
法の好適な実施例を添付図面を参照にして詳述する。ま
ず、図１（Ａ）に示すように従来と同様に所定のパター
ン形状の描かれたレティクルとステップ＆リピータ等で
できたホトマスクを用いて、ウエハ１０上に保護層１１
を形成し、次いで、その保護層１１の上面にパーマロイ
からなる第１の磁極層１２を形成し、さらにその上にＳ
ｉＯ2（或るいは酸化アルミナ等）からなるギャップ層
１３を形成する。そして、そのギャップ層１３の上面に
有機物，樹脂からなる第１の絶縁層１４を形成する。こ
の状態では、横方向に近接する各第１の絶縁層１４の先
端位置１４ａは、図２に示すように、或る距離ｄだけ位
置がずれていることがある。
法の好適な実施例を添付図面を参照にして詳述する。ま
ず、図１（Ａ）に示すように従来と同様に所定のパター
ン形状の描かれたレティクルとステップ＆リピータ等で
できたホトマスクを用いて、ウエハ１０上に保護層１１
を形成し、次いで、その保護層１１の上面にパーマロイ
からなる第１の磁極層１２を形成し、さらにその上にＳ
ｉＯ2（或るいは酸化アルミナ等）からなるギャップ層
１３を形成する。そして、そのギャップ層１３の上面に
有機物，樹脂からなる第１の絶縁層１４を形成する。こ
の状態では、横方向に近接する各第１の絶縁層１４の先
端位置１４ａは、図２に示すように、或る距離ｄだけ位
置がずれていることがある。
【００１１】そこで本発明では、係る第１の絶縁層１４
の上面にコイル等を形成する前に、以下の処理を施す。
すなわち、まず、所定の直線（基準線）を有するホトマ
スクを用いて第１の絶縁層１４の上面にレジスト１５を
設ける。すると、このレジスト１５の端縁１５ａは、図
２に示すように一直線となり、その端縁１５ａの外側に
は、第１の絶縁層１４の先端部が露出することになる。
の上面にコイル等を形成する前に、以下の処理を施す。
すなわち、まず、所定の直線（基準線）を有するホトマ
スクを用いて第１の絶縁層１４の上面にレジスト１５を
設ける。すると、このレジスト１５の端縁１５ａは、図
２に示すように一直線となり、その端縁１５ａの外側に
は、第１の絶縁層１４の先端部が露出することになる。
【００１２】次いで、酸素プラズマを用いてアッシング
を行う。すると、図１（Ｂ）に示すように第１の絶縁層
１４のうち、レジスト１５で覆われていない部分（先端
側）が除去される。なお、材質の相違からギャップ層１
３は除去されない。その後、レジスト１５を除去する
と、図３に示すように、横方向に並ぶ各第１の絶縁層１
４の先端位置１４ａ′は一直線状に位置される。そし
て、その先端位置１４ａ′が最終的な磁気ヘッド素子に
おけるＡＰＥＸの位置となる。
を行う。すると、図１（Ｂ）に示すように第１の絶縁層
１４のうち、レジスト１５で覆われていない部分（先端
側）が除去される。なお、材質の相違からギャップ層１
３は除去されない。その後、レジスト１５を除去する
と、図３に示すように、横方向に並ぶ各第１の絶縁層１
４の先端位置１４ａ′は一直線状に位置される。そし
て、その先端位置１４ａ′が最終的な磁気ヘッド素子に
おけるＡＰＥＸの位置となる。
【００１３】次いで、従来と同様の工程に従い、アッシ
ング後の第１の絶縁層１４の上面にコイル層１６，第２
の絶縁層１７，第２の磁極１８並びに保護層１９を順次
積層形成する。このようにして１つのウエハ１０上に所
定のパターンからなる薄膜磁気ヘッド素子が多数形成さ
れる。そして、そのウエハ１０を格子状の所定位置で切
断することにより各素子毎に分離される。この時、各切
断処理は直線状に行われ、その横方向の切断線は第１の
絶縁層１４の先端位置１４ａ′と平行な直線となる。こ
れにより、各素子の端部（磁気記録媒体への接触面）も
横方向に並ぶ各素子が同一線上に配置されることにな
り、その端部と上記ＡＰＥＸとの距離ＧＤが各素子間で
一定となる。
ング後の第１の絶縁層１４の上面にコイル層１６，第２
の絶縁層１７，第２の磁極１８並びに保護層１９を順次
積層形成する。このようにして１つのウエハ１０上に所
定のパターンからなる薄膜磁気ヘッド素子が多数形成さ
れる。そして、そのウエハ１０を格子状の所定位置で切
断することにより各素子毎に分離される。この時、各切
断処理は直線状に行われ、その横方向の切断線は第１の
絶縁層１４の先端位置１４ａ′と平行な直線となる。こ
れにより、各素子の端部（磁気記録媒体への接触面）も
横方向に並ぶ各素子が同一線上に配置されることにな
り、その端部と上記ＡＰＥＸとの距離ＧＤが各素子間で
一定となる。
【００１４】
【発明の効果】以上のように、本発明による薄膜磁気ヘ
ッドの製造方法では、１つのウエハ上に形成する各薄膜
磁気ヘッド素子のギャップディプスの距離を一定にする
ことができる。その結果、所望の特性（特にオーバーラ
イト特性）を得ることのでき、歩留まりも向上する。
ッドの製造方法では、１つのウエハ上に形成する各薄膜
磁気ヘッド素子のギャップディプスの距離を一定にする
ことができる。その結果、所望の特性（特にオーバーラ
イト特性）を得ることのでき、歩留まりも向上する。
【図１】本発明に係る薄膜磁気ヘッドの製造方法の一実
施例を示す工程図である。
施例を示す工程図である。
【図２】図１（Ａ）に示す状態における平面図である。
【図３】図１（Ｂ）に示す状態における平面図である。
【図４】従来の方法により製造された薄膜磁気ヘッドの
一例を示す断面図である。
一例を示す断面図である。
【図５】ギャップディプスと磁気ヘッドのオーバーライ
ト特性の関係を示すグラフである。
ト特性の関係を示すグラフである。
【図６】従来の薄膜磁気ヘッドの製造方法の一工程にお
ける平面図である。
ける平面図である。
１０ ウエハ（基板） １２ 第１の磁極 １３ ギャップ層（非磁性材層） １４ 第１の絶縁層 １６ コイル １７ 第２の絶縁層 １８ 第２の磁極層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 立川 一彦 東京都港区新橋５丁目36番11号 富士電気 化学株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 基板上に、ヨークの一部を構成する第１
の磁極層、ギャップを構成する非磁性材層、第１の絶縁
層、コイル部、第２の絶縁層並びに第２の磁極層を順次
積層配置して形成される磁気ヘッド素子パターンを多数
形成し、次いで、その基板の所定部位を切断するように
した薄膜磁気ヘッドの製造方法において、 前記第１の絶縁層を形成後、横方向に並ぶ複数の前記第
１の絶縁層に対し、所定の基準線でもって露光、現像
し、次いで、前記第１の絶縁層のうち前記基準線より先
端側に位置する部位をアッシングして除去するようにし
たことを特徴とする薄膜磁気ヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32406691A JPH05135330A (ja) | 1991-11-13 | 1991-11-13 | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32406691A JPH05135330A (ja) | 1991-11-13 | 1991-11-13 | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05135330A true JPH05135330A (ja) | 1993-06-01 |
Family
ID=18161772
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32406691A Pending JPH05135330A (ja) | 1991-11-13 | 1991-11-13 | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05135330A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5880915A (en) * | 1996-10-21 | 1999-03-09 | International Business Machines Corporation | Crack resistant magnetic write head |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6025015A (ja) * | 1983-07-22 | 1985-02-07 | Comput Basic Mach Technol Res Assoc | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
-
1991
- 1991-11-13 JP JP32406691A patent/JPH05135330A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6025015A (ja) * | 1983-07-22 | 1985-02-07 | Comput Basic Mach Technol Res Assoc | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5880915A (en) * | 1996-10-21 | 1999-03-09 | International Business Machines Corporation | Crack resistant magnetic write head |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19970916 |