JPS6174124A - 薄膜磁気ヘツドの製造方法 - Google Patents
薄膜磁気ヘツドの製造方法Info
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- JPS6174124A JPS6174124A JP19754384A JP19754384A JPS6174124A JP S6174124 A JPS6174124 A JP S6174124A JP 19754384 A JP19754384 A JP 19754384A JP 19754384 A JP19754384 A JP 19754384A JP S6174124 A JPS6174124 A JP S6174124A
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- insulating layer
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- resin insulating
- layer
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-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3163—Fabrication methods or processes specially adapted for a particular head structure, e.g. using base layers for electroplating, using functional layers for masking, using energy or particle beams for shaping the structure or modifying the properties of the basic layers
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は磁気ディスク装置等に用いられる薄膜磁気ヘッ
ドの製造方法に係り、特に薄膜磁気ヘッドの微細な薄膜
コイルを精度良く形成するために、その下地層となる樹
脂絶縁層を、平坦に形成し得る方法に関するものである
。
ドの製造方法に係り、特に薄膜磁気ヘッドの微細な薄膜
コイルを精度良く形成するために、その下地層となる樹
脂絶縁層を、平坦に形成し得る方法に関するものである
。
近来、磁気ディスク装置等に用いられてい・る磁気ヘッ
ドとしては、磁気ディスク記録媒体に対する高記録密度
化及び高速転送化が図られ、その形状も益々小型化され
ると共に、高精度化され、記録に寄与する磁極先端部で
のヘッド磁界分布が急峻で、高密度な記録を可能とする
小型な種々のタイプの薄膜磁気ヘッドが既に提案され、
実用化が進められている。
ドとしては、磁気ディスク記録媒体に対する高記録密度
化及び高速転送化が図られ、その形状も益々小型化され
ると共に、高精度化され、記録に寄与する磁極先端部で
のヘッド磁界分布が急峻で、高密度な記録を可能とする
小型な種々のタイプの薄膜磁気ヘッドが既に提案され、
実用化が進められている。
上記した薄膜磁気ヘッドは、第５図の平面図及び第５図
に示すＡ−Ａ’ 切断線に沿った第６図の要部断面図に
示すように、例えば、Ａ７２０３・ＴｉＣ等からなる非
磁性基板ｌ上に、Ｎｉ−Ｆｅパーマロイからなる下部磁
極層２が設けられ、該下部磁極層２上を含む基板１上の
所定領域に、５ｉ０２からなるギャップ層３を介してレ
ジスト膜等を所定パターンにパターニングし、熱硬化し
て形成された樹脂絶縁層４が配設されている。
に示すＡ−Ａ’ 切断線に沿った第６図の要部断面図に
示すように、例えば、Ａ７２０３・ＴｉＣ等からなる非
磁性基板ｌ上に、Ｎｉ−Ｆｅパーマロイからなる下部磁
極層２が設けられ、該下部磁極層２上を含む基板１上の
所定領域に、５ｉ０２からなるギャップ層３を介してレ
ジスト膜等を所定パターンにパターニングし、熱硬化し
て形成された樹脂絶縁層４が配設されている。
又、該樹脂絶縁層４上には、銅（Ｃｕ）等からなる微細
な薄膜コイル５パターンが設けられ、この薄膜コイル５
を含む樹脂絶縁層４上に、該樹脂絶縁層４と同材質の樹
脂絶縁層６を介してＮｉ−Ｆｅパーマロイからなる上部
磁極層７が配設されて、前記下部磁極層２と上部磁極層
７からなる磁極によりギャップ層３及び薄膜コイル５が
挟まれた形に構成されている。
な薄膜コイル５パターンが設けられ、この薄膜コイル５
を含む樹脂絶縁層４上に、該樹脂絶縁層４と同材質の樹
脂絶縁層６を介してＮｉ−Ｆｅパーマロイからなる上部
磁極層７が配設されて、前記下部磁極層２と上部磁極層
７からなる磁極によりギャップ層３及び薄膜コイル５が
挟まれた形に構成されている。
このような薄膜磁気へ・ノドを製造するに際しては、微
細な薄膜コイル５を高精度にパターニング形成するため
に、その下地層となる前記樹脂絶縁層４の平坦化が極め
て重要となる。
細な薄膜コイル５を高精度にパターニング形成するため
に、その下地層となる前記樹脂絶縁層４の平坦化が極め
て重要となる。
従ってＭ膜コイルを形成すべき下地絶縁層、即ち前記樹
脂絶縁層４は比較的平坦化し易いレジスト剤等の樹脂材
を用いて形成しているが、熱硬化処理後の該絶縁層４表
面の中央部領域が凹んでしまうという現象があり、かか
る現象のない平坦面を有する樹脂絶縁層の形成方法が要
望されている。
脂絶縁層４は比較的平坦化し易いレジスト剤等の樹脂材
を用いて形成しているが、熱硬化処理後の該絶縁層４表
面の中央部領域が凹んでしまうという現象があり、かか
る現象のない平坦面を有する樹脂絶縁層の形成方法が要
望されている。
従来、薄膜磁気ヘッドの製造において、薄膜コイル５を
形成すべき下地絶縁層となる樹脂絶縁層４を形成する方
法としては、第７図（ａｌの平面図及び第７図（ａｌに
示すＡ−Ａ″切断線に沿った第７図（ｂｌの要部断面図
に示すように、例えばＮｉ−Ｆｅパーマロイからなる下
部磁極層２及び５ｉ０２からなるギャップＦＩ３が順に
所定パターンに積層形成されたＡｌ２Ｏ３・ＴｉＣ等か
らなる基板１上にレジス日臭を塗布する。
形成すべき下地絶縁層となる樹脂絶縁層４を形成する方
法としては、第７図（ａｌの平面図及び第７図（ａｌに
示すＡ−Ａ″切断線に沿った第７図（ｂｌの要部断面図
に示すように、例えばＮｉ−Ｆｅパーマロイからなる下
部磁極層２及び５ｉ０２からなるギャップＦＩ３が順に
所定パターンに積層形成されたＡｌ２Ｏ３・ＴｉＣ等か
らなる基板１上にレジス日臭を塗布する。
次に該レジスト膜をフォトリソグラフィ工程により所定
パターンにパターニングし、更に該レジスト膜の略中央
部分に下部磁極層２上に達する上部磁極層との接続穴１
２を設ける。
パターンにパターニングし、更に該レジスト膜の略中央
部分に下部磁極層２上に達する上部磁極層との接続穴１
２を設ける。
しかる後、該レジスト膜パターンを熱処理して硬化させ
、前記基板１上の所定領域に、図示のように樹脂絶縁層
４を形成している。
、前記基板１上の所定領域に、図示のように樹脂絶縁層
４を形成している。
しかし上記の如き従来の樹脂絶縁層４の形成方法にあっ
ては、熱硬化処理を施して形成された樹脂絶縁層４表面
の中央部領域が、部分的な硬化速度の違いから第７図の
矢印Ｃで示すように凹部状に凹んだ状態になるという問
題がある。
ては、熱硬化処理を施して形成された樹脂絶縁層４表面
の中央部領域が、部分的な硬化速度の違いから第７図の
矢印Ｃで示すように凹部状に凹んだ状態になるという問
題がある。
従ってこのような表面状態の樹脂絶縁層４上に、薄膜コ
イル形成用のレジスト膜を設けた際に、レジスト膜の厚
さが不均一になり、該レジスト膜を所定パターンにパタ
ーニングする際の適正露光条件が部分的に異なることに
なり、その結果、微細な薄膜コイルパターンを精度良く
形成することが困難となる欠点があった。
イル形成用のレジスト膜を設けた際に、レジスト膜の厚
さが不均一になり、該レジスト膜を所定パターンにパタ
ーニングする際の適正露光条件が部分的に異なることに
なり、その結果、微細な薄膜コイルパターンを精度良く
形成することが困難となる欠点があった。
従って上記問題点は、下部磁極層が形成された基板上の
所定領域に、ギヤツブ層を介してレジスト膜パターンを
形成し、熱硬化を行って樹脂絶縁層を形成した後、該樹
脂絶縁層上に薄膜コイルを形成する薄膜磁気ヘッドの製
造方法において、上記樹脂絶縁層上に薄膜コイルを形成
するに先立って、熱硬化処理により凹部状となった該樹
脂絶縁層表面の中央部分に、膜厚補正用のレジスト膜パ
ターンを選択的に形成し、該レジスト膜パターンを熱硬
化して、平坦な薄膜コイル形成面を有する樹脂絶縁層を
形成するようにした本発明による薄膜磁気ヘッドの製造
方法によって解決される。
所定領域に、ギヤツブ層を介してレジスト膜パターンを
形成し、熱硬化を行って樹脂絶縁層を形成した後、該樹
脂絶縁層上に薄膜コイルを形成する薄膜磁気ヘッドの製
造方法において、上記樹脂絶縁層上に薄膜コイルを形成
するに先立って、熱硬化処理により凹部状となった該樹
脂絶縁層表面の中央部分に、膜厚補正用のレジスト膜パ
ターンを選択的に形成し、該レジスト膜パターンを熱硬
化して、平坦な薄膜コイル形成面を有する樹脂絶縁層を
形成するようにした本発明による薄膜磁気ヘッドの製造
方法によって解決される。
〔作用〕
即ち、薄膜コイルを形成すべき下地層となる樹脂絶縁層
を形成した後、該樹脂絶縁層上に更にレジスト膜を被着
し、該レジスト膜をその樹脂絶縁層表面の中央部凹部状
領域に対応するパターンにパターニングして膜厚補正用
のレジスト膜パターンを選択的に形成し、そのレジスト
膜パターン（ネガ形レジスト膜により形成されている場
合）を熱硬化することにより、前記樹脂絶縁層表面の中
央部凹部状領域が膜厚補正用のレジスト膜パターンによ
り補正され、平坦な薄膜コイル形成面を有する樹脂絶縁
層を得ることが可能となる。
を形成した後、該樹脂絶縁層上に更にレジスト膜を被着
し、該レジスト膜をその樹脂絶縁層表面の中央部凹部状
領域に対応するパターンにパターニングして膜厚補正用
のレジスト膜パターンを選択的に形成し、そのレジスト
膜パターン（ネガ形レジスト膜により形成されている場
合）を熱硬化することにより、前記樹脂絶縁層表面の中
央部凹部状領域が膜厚補正用のレジスト膜パターンによ
り補正され、平坦な薄膜コイル形成面を有する樹脂絶縁
層を得ることが可能となる。
又、前記膜厚補正用のレジスト膜パターンがポジ形レジ
スト膜により形成されている場合には、該レジスト膜パ
ターンを充分に露光した後、熱硬化することにより、同
様に前記樹脂絶縁層表面の中央部凹部状領域が平坦に補
正されて、平坦な薄膜コイル形成面を有する樹脂絶縁層
を得ることが可能となる。
スト膜により形成されている場合には、該レジスト膜パ
ターンを充分に露光した後、熱硬化することにより、同
様に前記樹脂絶縁層表面の中央部凹部状領域が平坦に補
正されて、平坦な薄膜コイル形成面を有する樹脂絶縁層
を得ることが可能となる。
従ってこのようにして形成された樹脂絶縁層上に、微細
な薄膜コイルを精度良くパターン形成することができる
。
な薄膜コイルを精度良くパターン形成することができる
。
以下図面を用いて本発明の実施例について詳細に説明す
る。
る。
第１図（ａｌ、 ｆｆ１）乃至第４図（ａ）、 （ｂ）
は本発明に係る薄膜磁気ヘッドの製造方法の一実施例を
工程順に示す図であり、各図（ａｌは平面図、又各図（
ｂ）は各図（ａ）に示すＡ−Ａ’切断線に沿った要部断
面図である。
は本発明に係る薄膜磁気ヘッドの製造方法の一実施例を
工程順に示す図であり、各図（ａｌは平面図、又各図（
ｂ）は各図（ａ）に示すＡ−Ａ’切断線に沿った要部断
面図である。
まず第１図（Ｊｌ）、 （ｂ）に示すように、従来と同
様の工程により、例えばＮｉ−Ｆｅパーマロイからなる
下部磁極層２及び５ｉ０２からなるギャップ層３が、順
に所定パターンに積層形成されたＡｌ２Ｏ３・ＴｉＣ等
からなる非磁性基板Ｉ上に、ポジ形レジスト剤を用いて
スピンコード法等によりレジスト膜を形成する。
様の工程により、例えばＮｉ−Ｆｅパーマロイからなる
下部磁極層２及び５ｉ０２からなるギャップ層３が、順
に所定パターンに積層形成されたＡｌ２Ｏ３・ＴｉＣ等
からなる非磁性基板Ｉ上に、ポジ形レジスト剤を用いて
スピンコード法等によりレジスト膜を形成する。
次に該レジスト膜をフォトリソグラフィ工程により所定
パターンにバターニングし、更に該レジスト膜の略中央
部分に下部磁極層２上に達する上部磁極層との接続穴１
２も同時に設ける。
パターンにバターニングし、更に該レジスト膜の略中央
部分に下部磁極層２上に達する上部磁極層との接続穴１
２も同時に設ける。
引続き、上記レジスト膜パターンを熱処理して硬化させ
、前記基板１上の所定領域に、図示のように樹脂絶縁層
４を形成する。
、前記基板１上の所定領域に、図示のように樹脂絶縁層
４を形成する。
このようにして形成された樹脂絶縁層４０表面は図中、
矢印Ｃで示すように中央部領域が凹部状に凹むが、本発
明では第２図（ａ）、 （ｂ）に示すように前記樹脂絶
縁層４上に、更にポジ形のレジスト剤を用い、スピンコ
ード法等によりレジスト膜３１ヲ塗布する。
矢印Ｃで示すように中央部領域が凹部状に凹むが、本発
明では第２図（ａ）、 （ｂ）に示すように前記樹脂絶
縁層４上に、更にポジ形のレジスト剤を用い、スピンコ
ード法等によりレジスト膜３１ヲ塗布する。
しかる後第３図（ａｌ、 （ｂ）に示すように該レジス
ト膜３１を、フォトリソグラフィ工程により、その直下
の樹脂絶縁Ｎ４表面の中央部凹部状領域に対応するパタ
ーンにバターニングして、膜厚補正用のレジスト膜パタ
ーン３２を選択的に形成する。
ト膜３１を、フォトリソグラフィ工程により、その直下
の樹脂絶縁Ｎ４表面の中央部凹部状領域に対応するパタ
ーンにバターニングして、膜厚補正用のレジスト膜パタ
ーン３２を選択的に形成する。
次に前記膜厚補正用レジスト膜パターン３２を露光処理
により充分に感光させた後、引続き熱処理を行う。
により充分に感光させた後、引続き熱処理を行う。
かくすれば、前記膜厚補正用レジスト膜パターン３２は
露光処理を行わなかった場合に比べて熱処理時に軟化流
動しやすくなり、樹脂絶縁層４表面の中央部凹部状領域
に充満され、かつ硬化されて第４図（ａｌ、 （ｂｌに
示すように前記樹脂絶縁層４表面を容易に平坦化するこ
とが可能となる。
露光処理を行わなかった場合に比べて熱処理時に軟化流
動しやすくなり、樹脂絶縁層４表面の中央部凹部状領域
に充満され、かつ硬化されて第４図（ａｌ、 （ｂｌに
示すように前記樹脂絶縁層４表面を容易に平坦化するこ
とが可能となる。
尚、以上の実施例では単層コイル構造の薄膜磁気ヘッド
における、薄膜コイルを形成すべき下地層となる樹脂絶
縁層の形成方法について説明したが、本発明はこれに限
定されるものではなく、例えば多層コイル構造のｆｆ１
ｌｉｌ磁気ヘツドにおける薄膜コイルを形成すべき下地
層となる樹脂絶縁層の形成や、コイル層間樹脂絶縁層の
形成にも適用可能なことは云うまでもない。
における、薄膜コイルを形成すべき下地層となる樹脂絶
縁層の形成方法について説明したが、本発明はこれに限
定されるものではなく、例えば多層コイル構造のｆｆ１
ｌｉｌ磁気ヘツドにおける薄膜コイルを形成すべき下地
層となる樹脂絶縁層の形成や、コイル層間樹脂絶縁層の
形成にも適用可能なことは云うまでもない。
又、本実施例においては、膜厚補正用のレジスト膜パタ
ーンをポジ形レジスト膜によって形成した場合の例につ
いて説明したが、ネガ形レジスト膜によって形成するよ
うにしても良く、熱硬化を行う際に露光処理する必要は
ない。
ーンをポジ形レジスト膜によって形成した場合の例につ
いて説明したが、ネガ形レジスト膜によって形成するよ
うにしても良く、熱硬化を行う際に露光処理する必要は
ない。
以上の説明から明らかなように、本発明に係る薄膜磁気
ヘッドの製造方法によれば、下部磁極層上に設けた樹脂
絶縁層の薄膜コイル形成面を容易に平坦化することが出
来る優れた利点を有する。
ヘッドの製造方法によれば、下部磁極層上に設けた樹脂
絶縁層の薄膜コイル形成面を容易に平坦化することが出
来る優れた利点を有する。
従ってかかる樹脂絶縁層上に微細な薄膜コイルパターン
を高精度に形成することが可能となる等、この種の単層
構造の薄膜コイル、或いは２層構造の薄膜コイル等を有
する薄膜磁気ヘッドの製造方法に適用して極めて有利で
ある。
を高精度に形成することが可能となる等、この種の単層
構造の薄膜コイル、或いは２層構造の薄膜コイル等を有
する薄膜磁気ヘッドの製造方法に適用して極めて有利で
ある。
又、その他の平坦面を必要とする樹脂絶縁層の形成に通
用して優れた効果を奏する。
用して優れた効果を奏する。
第１図（ａｌ、 （ｂｌ乃至第４図（ａｌ、 （ｂ）は
本発明に係る薄膜磁気ヘッドの製造方法の一実施例を工
程順に示す図であり、各図（ａｌは平面図、又各図（ｂ
ｌは各図ｔａ＋に示すＡ−Ａ’切断線に沿った要部断面
図、第５図は薄膜磁気ヘッドの構造を説明するための平
面図、 第６図は第５図に示すＡ−Ａ’切断線に沿った要部断面
図、 第７図（ａ）、 （ｂ）は従来の薄膜磁気ヘッドの製造
方法を説明するための図であり、図ｆａｔは平面図、又
図中）は図（ａ）に示すＡ−Ａ’切断線に沿った要部断
面図である。 図中、■は非磁性基板、２は下部磁極層、３はギャップ
層、４は樹脂絶縁層、１２は接続穴、３１はレジスト膜
、３２は膜厚補正用レジスト膜パターン層をそれぞれ示
す。 第１図（Ｑｌ 第２図（（１） 第３図（Ｑｌ 第４図ＦＱ＋ 第５図
本発明に係る薄膜磁気ヘッドの製造方法の一実施例を工
程順に示す図であり、各図（ａｌは平面図、又各図（ｂ
ｌは各図ｔａ＋に示すＡ−Ａ’切断線に沿った要部断面
図、第５図は薄膜磁気ヘッドの構造を説明するための平
面図、 第６図は第５図に示すＡ−Ａ’切断線に沿った要部断面
図、 第７図（ａ）、 （ｂ）は従来の薄膜磁気ヘッドの製造
方法を説明するための図であり、図ｆａｔは平面図、又
図中）は図（ａ）に示すＡ−Ａ’切断線に沿った要部断
面図である。 図中、■は非磁性基板、２は下部磁極層、３はギャップ
層、４は樹脂絶縁層、１２は接続穴、３１はレジスト膜
、３２は膜厚補正用レジスト膜パターン層をそれぞれ示
す。 第１図（Ｑｌ 第２図（（１） 第３図（Ｑｌ 第４図ＦＱ＋ 第５図
Claims (3)
- （１）下部磁極層が形成された基板上の所定領域に、ギ
ャップ層を介してレジスト膜パターンを形成し、熱硬化
を行って樹脂絶縁層を形成した後、該樹脂絶縁層上に薄
膜コイルを形成する薄膜磁気ヘッドの製造方法において
、上記樹脂絶縁層上に薄膜コイルを形成するに先立って
、熱硬化処理により凹部状となった該樹脂絶縁層表面の
中央部に、膜厚補正用のレジスト膜パターンを形成し、
該レジスト膜パターンを熱硬化して、平坦な薄膜コイル
形成面を有する樹脂絶縁層を形成することを特徴とする
薄膜磁気ヘッドの製造方法。 - （２）上記膜厚補正用のレジスト膜パターンが、ネガ形
レジスト膜により形成されて成ることを特徴とする特許
請求の範囲第（１）項に記載した薄膜磁気ヘッドの製造
方法。 - （３）上記膜厚補正用のレジスト膜パターンが、ポジ形
レジスト膜により形成され、該レジスト膜パターンを熱
硬化するに先立って露光を施すことを特徴とする特許請
求の範囲第（１）項に記載した薄膜磁気ヘッドの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19754384A JPS6174124A (ja) | 1984-09-19 | 1984-09-19 | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19754384A JPS6174124A (ja) | 1984-09-19 | 1984-09-19 | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6174124A true JPS6174124A (ja) | 1986-04-16 |
Family
ID=16376224
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19754384A Pending JPS6174124A (ja) | 1984-09-19 | 1984-09-19 | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6174124A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5574065A (en) * | 1978-11-20 | 1980-06-04 | Inst Gas Technology | Anode for fuel battery |
| JPS57185678A (en) * | 1981-04-27 | 1982-11-15 | Energy Res Corp | High temperature fuel battery assembly |
-
1984
- 1984-09-19 JP JP19754384A patent/JPS6174124A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5574065A (en) * | 1978-11-20 | 1980-06-04 | Inst Gas Technology | Anode for fuel battery |
| JPS57185678A (en) * | 1981-04-27 | 1982-11-15 | Energy Res Corp | High temperature fuel battery assembly |
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