JPH08267344A

JPH08267344A - 生産方法及び薄膜ヘッドの製造方法

Info

Publication number: JPH08267344A
Application number: JP20085395A
Authority: JP
Inventors: Shoichiro Fujiwara; 正一郎藤原; Jun Nakazato; 純中里; Masao Sakata; 正雄坂田
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1995-02-02
Filing date: 1995-08-07
Publication date: 1996-10-15

Abstract

(57)【要約】（修正有）【目的】単一ワ−クのまま製造を行うプロセス工程、複
数のワ−クに分割し、合成して加工を行う生産ラインに
おいて、ワークを高歩留まりで、且つ高効率で生産する
生産方法または薄膜ヘッド素子の生産方法を提供する。【構成】被加工物若しくは被処理物２１１、２１３の単
位またはロット単位で製造ラインへ流す流れの情報と製
造ラインの特定個所における被加工物若しくは被処理物
の品質情報または特性情報とを端末１７から計算機１０
に入力して記憶し、計算機１０において記憶された流れ
の情報に基づいて記憶された品質情報または特性情報か
ら製造ラインの所望個所における被加工物若しくは被処
理物の単位毎またはロット単位毎の品質情報または特性
情報を検索または探索または抽出して計算機１０に接続
された端末１７の表示装置に表示または出力手段に出力
する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、被加工物若しくは被処
理物としてディスク情報の読み取り部品、例えばハード
ディスク用薄膜磁気ヘッドやＶＴＲ用磁気ヘッド等の薄
膜ヘッド素子を製造するための生産方法及び薄膜ヘッド
の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】例えば、薄膜磁気ヘッドに関する技術に
ついては、１９９４年５月の月刊 Semiconductor World
５月号「磁気用露光技術」（Ｐ．１０５〜Ｐ．１１
０）（従来技術１）に掲載されている。また、特開平５
−７３５７８号公報（従来技術２）には、一連の作業が
なされる製造ロットをある作業で複数のロットに分割
し、分割されたロットをそれより後のある作業で元の製
造ロットに合流することの設定及び管理ができるロット
管理装置が記載されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記何れの従来技術に
も、例えば薄膜ヘッド等の製品のように分割、合成して
生産される場合において、上流工程で生じた不良が下流
工程で発見されたとしても、上流工程での不良発生要因
または原因を究明して、この不良発生要因または原因を
取り除くことによって製品を高歩留まりで製造する点に
ついて、十分考慮されていなかった。

【０００４】本発明の目的は、上記課題を解決すべく、
薄膜ヘッド等の製品のように分割、合成して生産される
場合において、上流工程で生じた不良が下流工程で発見
されたとしても、上流工程での不良発生要因または原因
を究明できるようにして、製品（被加工物若しくは被処
理物）を高歩留まりで製造することができる生産方法を
提供することにある。また本発明の他の目的は、薄膜ヘ
ッド等の製品のように分割、合成して生産される場合に
おいて、上流工程で生じた不良が下流工程で発見された
としても、上流工程での不良発生要因または原因を取り
除くことによって、製品（被加工物若しくは被処理物）
を高歩留まりで製造することができる生産方法を提供す
ることにある。また本発明の他の目的は、薄膜ヘッドを
能率良く、しかも高歩留まりで製造できるようにした薄
膜ヘッドの製造方法を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、被加工物若しくは被処理物の単位または
ロット単位で分割し、合成される製造ラインへ被加工物
若しくは被処理物を流して加工またはプロセス処理する
生産方法であって、前記被加工物若しくは被処理物の単
位またはロット単位で前記製造ラインへ流す流れの情報
（製造径路情報：製造来歴情報）と前記製造ラインの特
定個所における前記被加工物若しくは被処理物の品質情
報または特性情報（磁気抵抗薄膜等の膜厚、薄膜パター
ンの欠陥情報、読み取り素子（磁気抵抗素子）の高さ、
書き込み素子のギャップ長及びギャップ幅、浮上面の平
坦度、浮上面の溝深さ等）とを収集し、該収集された流
れの情報に基づいて前記収集された品質情報または特性
情報から前記製造ラインの所望個所における品質情報ま
たは特性情報を検索または探索または抽出して表示装置
に表示または出力手段に出力することを特徴とする生産
方法である。また本発明は、被加工物若しくは被処理物
の単位またはロット単位で分割し、合成される製造ライ
ンへ被加工物若しくは被処理物を流して加工またはプロ
セス処理する生産方法であって、前記被加工物若しくは
被処理物の単位またはロット単位で前記製造ラインへ流
す流れの情報と前記製造ラインの特定個所における前記
被加工物若しくは被処理物の品質情報または特性情報と
を例えば端末から計算機に入力して記憶し、該計算機に
おいて記憶された流れの情報に基づいて前記記憶された
品質情報または特性情報から前記製造ラインの所望個所
における品質情報または特性情報を検索または探索また
は抽出して前記計算機に接続された例えば端末の表示装
置に表示または出力手段に出力することを特徴とする生
産方法である。

【０００６】また本発明は、被加工物若しくは被処理物
の単位またはロット単位で分割し、合成される製造ライ
ンへ被加工物若しくは被処理物を流して加工またはプロ
セス処理する生産方法であって、前記被加工物若しくは
被処理物の単位またはロット単位で前記製造ラインへ流
す流れの情報と前記製造ラインの特定個所における前記
被加工物若しくは被処理物の品質情報または特性情報と
を収集し、該収集された流れの情報に基づいて前記収集
された品質情報または特性情報から前記製造ラインの所
望個所における被加工物若しくは被処理物の単位毎また
はロット単位毎の品質情報または特性情報を検索または
探索または抽出して表示装置に表示または出力手段に出
力することを特徴とする生産方法である。また本発明
は、被加工物若しくは被処理物の単位またはロット単位
で分割し、合成される製造ラインへ被加工物若しくは被
処理物を流して加工またはプロセス処理する生産方法で
あって、前記被加工物若しくは被処理物の単位またはロ
ット単位で前記製造ラインへ流す流れの情報と前記製造
ラインの特定個所における前記被加工物若しくは被処理
物の品質情報または特性情報とを例えば端末から計算機
に入力して記憶し、該計算機において記憶された流れの
情報に基づいて前記記憶された品質情報または特性情報
から前記製造ラインの所望個所における被加工物若しく
は被処理物の単位毎またはロット単位毎の品質情報また
は特性情報を検索または探索または抽出して前記計算機
に接続された例えば端末の表示装置に表示または出力手
段に出力することを特徴とする生産方法である。

【０００７】また本発明は、被加工物若しくは被処理物
の単位またはロット単位で分割し、合成される製造ライ
ンへ被加工物若しくは被処理物を流して加工またはプロ
セス処理する生産方法であって、前記被加工物若しくは
被処理物の単位またはロット単位で前記製造ラインへ流
す流れの情報と前記製造ラインの特定個所における前記
被加工物若しくは被処理物の品質情報または特性情報と
を収集し、該収集された流れの情報に基づいて前記収集
された品質情報または特性情報から前記製造ラインの所
望個所における品質情報または特性情報を検索または探
索または抽出して表示装置に表示または出力手段に出力
し、この表示または出力された品質情報または特性情報
に基づいて前記製造ラインにおける不良発生要因または
原因を取り除くことを特徴とする生産方法である。また
本発明は、被加工物若しくは被処理物の単位またはロッ
ト単位で分割し、合成される製造ラインへ被加工物若し
くは被処理物を流して加工またはプロセス処理する生産
方法であって、前記被加工物若しくは被処理物の単位ま
たはロット単位で前記製造ラインへ流す流れの情報と前
記製造ラインの特定個所における前記被加工物若しくは
被処理物の品質情報または特性情報とを例えば端末から
計算機に入力して記憶し、該計算機において記憶された
流れの情報に基づいて前記記憶された品質情報または特
性情報から前記製造ラインの所望個所におけ品質情報ま
たは特性情報を検索または探索または抽出して前記計算
機に接続された例えば端末の表示装置に表示または出力
手段に出力し、この表示または出力された品質情報また
は特性情報に基づいて前記製造ラインにおける不良発生
要因または原因を取り除くことを特徴とする生産方法で
ある。

【０００８】また本発明は、製造ラインへ被加工物若し
くは被処理物を流して加工またはプロセス処理する生産
方法であって、前記被加工物若しくは被処理物の製造ラ
インへの流れ情報と前記製造ラインの特定個所における
前記被加工物若しくは被処理物の品質情報または特性情
報とを収集し、該収集された流れの情報に基づいて前記
収集された品質情報または特性情報から前記製造ライン
の所望個所における品質情報または特性情報を検索また
は探索または抽出して表示装置に表示または出力手段に
出力することを特徴とする生産方法である。また本発明
は、製造ラインへ被加工物若しくは被処理物を流して加
工またはプロセス処理する生産方法であって、前記被加
工物若しくは被処理物の製造ラインへの流れ情報と前記
製造ラインの特定個所における前記被加工物若しくは被
処理物の品質情報または特性情報とを例えば端末から計
算機に入力して記憶し、該計算機において記憶された流
れの情報に基づいて前記記憶された品質情報または特性
情報から前記製造ラインの所望個所における品質情報ま
たは特性情報を検索または探索または抽出して前記計算
機に接続された例えば端末の表示装置に表示または出力
手段に出力することを特徴とする生産方法である。

【０００９】また本発明は、被加工物若しくは被処理物
を分割し、その後合成する製造ラインへ被加工物若しく
は被処理物を流して加工またはプロセス処理する生産方
法であって、前記製造ラインにおける被加工物若しくは
被処理物の流れの情報と前記製造ラインの特定個所にお
ける前記被加工物若しくは被処理物の品質情報または特
性情報とを収集し、該収集された流れの情報に基づいて
前記収集された品質情報または特性情報から前記製造ラ
インの所望個所における品質情報または特性情報を検索
または探索または抽出して表示装置に表示または出力手
段に出力することを特徴とする生産方法である。また本
発明は、被加工物若しくは被処理物を分割し、その後合
成する製造ラインへ被加工物若しくは被処理物を流して
加工またはプロセス処理する生産方法であって、前記製
造ラインにおける被加工物若しくは被処理物の流れの情
報と前記製造ラインの特定個所における前記被加工物若
しくは被処理物の品質情報または特性情報とを例えば端
末から計算機に入力して記憶し、該計算機において記憶
された流れの情報に基づいて前記記憶された品質情報ま
たは特性情報から前記製造ラインの所望個所における品
質情報または特性情報を検索または探索または抽出して
前記計算機に接続された例えば端末の表示装置に表示ま
たは出力手段に出力することを特徴とする生産方法であ
る。

【００１０】また本発明は、前記生産方法において、前
記流れの情報として、進度情報も含むことを特徴とす
る。また本発明は、基板上に多数の薄膜素子を形成する
プロセス処理工程と、該プロセス処理工程で多数の薄膜
素子を形成した基板を複数のブロックに切断して分割す
る第１の分割工程と、該分割工程で分割された複数のブ
ロックを合成して加工を施す加工工程と、該加工工程で
加工されたブロックを薄膜ヘッドに切断して分割する第
２の分割工程とを有する製造ラインで薄膜ヘッドを製造
する薄膜ヘッドの製造方法であって、前記ブロックの単
位またはロット単位で前記製造ラインへ流す流れの情報
と前記製造ラインの特定個所における前記ブロックの品
質情報または特性情報とを収集し、該収集された流れの
情報に基づいて前記収集された品質情報または特性情報
から前記製造ラインの所望個所における品質情報または
特性情報を検索または探索または抽出して表示装置に表
示または出力手段に出力することを特徴とする薄膜ヘッ
ドの製造方法である。

【００１１】また本発明は、基板上に多数の薄膜素子を
形成するプロセス処理工程と、該プロセス処理工程で多
数の薄膜素子を形成した基板を複数のブロックに切断し
て分割する第１の分割工程と、該分割工程で分割された
複数のブロックを合成して加工を施す加工工程と、該加
工工程で加工されたブロックを切断して分割して薄膜ヘ
ッドを得る第２の分割工程とを有する製造ラインで薄膜
ヘッドを製造する薄膜ヘッドの製造方法であって、前記
ブロックの単位またはロット単位で前記製造ラインへ流
す流れの情報と前記製造ラインの特定個所における前記
ブロックの品質情報または特性情報とを例えば端末から
計算機に入力して記憶し、該計算機において記憶された
流れの情報に基づいて前記記憶された品質情報または特
性情報から前記製造ラインの所望個所における品質情報
または特性情報を検索または探索または抽出して前記計
算機に接続された例えば端末の表示装置に表示または出
力手段に出力することを特徴とする薄膜ヘッドの製造方
法である。また本発明は、基板上に多数の薄膜素子を形
成するプロセス処理工程と、該プロセス処理工程で多数
の薄膜素子を形成した基板を複数のブロックに切断して
分割する第１の分割工程と、該分割工程で分割された複
数のブロックを合成して加工を施す加工工程と、該加工
工程で加工されたブロックを薄膜ヘッドに切断して分割
する第２の分割工程とを有する製造ラインで薄膜ヘッド
を製造する薄膜ヘッドの製造方法であって、前記ブロッ
クの単位またはロット単位で前記製造ラインへ流す流れ
の情報と前記製造ラインの特定個所における前記ブロッ
クの品質情報または特性情報とを収集し、該収集された
流れの情報に基づいて前記収集された品質情報または特
性情報から前記製造ラインの所望個所における品質情報
または特性情報を検索または探索または抽出して表示装
置に表示または出力手段に出力し、この表示または出力
された品質情報または特性情報に基づいて前記製造ライ
ンにおける不良発生要因または原因を取り除くことを特
徴とする薄膜ヘッドの製造方法である。

【００１２】また本発明は、基板上に多数の薄膜素子を
形成するプロセス処理工程と、該プロセス処理工程で多
数の薄膜素子を形成した基板を複数のブロックに切断し
て分割する第１の分割工程と、該分割工程で分割された
複数のブロックを合成して加工を施す加工工程と、該加
工工程で加工されたブロックを切断して分割して薄膜ヘ
ッドを得る第２の分割工程とを有する製造ラインで薄膜
ヘッドを製造する薄膜ヘッドの製造方法であって、前記
ブロックの単位またはロット単位で前記製造ラインへ流
す流れの情報と前記製造ラインの特定個所における前記
ブロックの品質情報または特性情報とを例えば端末から
計算機に入力して記憶し、該計算機において記憶された
流れの情報に基づいて前記記憶された品質情報または特
性情報から前記製造ラインの所望個所における品質情報
または特性情報を検索または探索または抽出して前記計
算機に接続された例えば端末の表示装置に表示または出
力手段に出力し、この表示または出力された品質情報ま
たは特性情報に基づいて前記製造ラインにおける不良発
生要因または原因を取り除くことを特徴とする薄膜ヘッ
ドの製造方法である。

【００１３】また本発明は、単一ワ−クのまま製造を行
う第１の工程と、複数のワ−クに分割し、各分割ワーク
毎の製造を行う第２の工程と、分割されたワークを合成
して製造を行う第３の工程とを有する生産方法であっ
て、前記所定の工程におけるワ−ク分割情報、ワ−ク合
成情報、進度情報及び品質情報を収集し、この収集され
た情報を用いて計算機によりワークの生産管理を行うこ
とを特徴とする生産方法である。また本発明は、単一ワ
−クのまま製造を行う第１工程、複数のワ−クに分割
し、各分割ワーク毎の製造を行う第２工程、再度合成し
単一ワ−クでの製造を行うことを行う第３工程を数回経
て製造を行う製造プロセスにおいて、ワ−ク分割情報、
ワ−ク合成情報、進度情報、品質情報を情報収集する手
段と、それによって収集された情報を一つの計算機上で
管理を行い、第１工程の進度情報、品質情報と、第２工
程の進度情報、品質情報、第３工程の進度情報、品質情
報を用いて工程間のワーク単位の製造来歴を記録するこ
とを特徴とする生産管理方式である。また本発明は、単
一ワ−クのまま製造を行う第１の工程と、複数のワ−ク
に分割し、各分割ワーク毎の製造を行う第２の工程と、
分割されたワークを合成して製造を行う第３の工程とを
有する生産方法であって、前記所定の工程におけるワ−
ク分割情報、ワ−ク合成情報、進度情報及び品質情報を
収集し、この収集された情報について計算機により製造
来歴データとの対応をとって不良要因または不良原因を
抽出することを特徴とする生産方法である。

【００１４】また本発明は、前記生産管理方式における
製造プロセスにおいて、製造中の各工程で収集されたワ
−ク分割情報、ワ−ク合成情報を基に各工程の品質情報
の分析結果と各工程における進度情報から得られる製造
来歴データの対応をとる手段とこれらの情報から不良要
因を抽出し、原因を把握することを特徴とするデータ解
析方式である。また本発明は、ワークに刻まれているま
たは印されているワーク番号（基板番号、基板内での位
置情報で構成される。）を利用して、この番号を編成単
位の異なる工程の前後で収集して、工程間のプロセスデ
ータの関連付けを行う。即ち、各工程でのワーク受入時
に前工程におけるワーク番号及びそれに付随する進度情
報、品質情報を当該工程のワーク番号に対応させて登録
し、異なる工程間でのデータの関係付けを行い、また第
１工程でのワーク番号に対して第２工程から最終工程迄
の製造来歴が対応付けられるように構成したことを特徴
とする。また本発明は、単一ワ−クのまま製造を行う第
１の工程と、複数のワ−クに分割し、各分割ワーク毎の
製造を行う第２の工程と、分割されたワークを合成して
製造を行う第３の工程とを有する生産方法であって、前
記第３の工程において、各ワークの品質情報に基づいて
分割されたワークを合成することを特徴とする生産方法
である。

【００１５】また本発明は、前記生産管理方式における
製造プロセスにおいて、製造中の各工程で収集されたワ
−ク番号、品質情報をもとに、その後の工程であるワ−
ク分割、ワ−ク合成に対してワ−クＮｏ．、員数、配列
情報等を提供する手段とこれらの情報から製造治具の大
きさに合うように構成数の異なる複数のワークを組み合
せて高効率なワ−ク分割、ワ−ク合成を実現することを
特徴とする製造ライン制御方式である。また本発明は、
単一ワ−クのまま製造を行う第１の工程と、複数のワ−
クに分割し、各分割ワーク毎の製造を行う第２の工程
と、分割されたワークを合成して製造を行う第３の工程
とを有する生産ラインを用いてワークを生産する生産方
法であって、前記工程の間のワークの品質情報を計算機
により前記生産ラインに沿ったワ−クの流れの情報に基
づいて照合してワークの生産管理を行うことを特徴とす
る生産方法である。また本発明は、前記生産管理方式に
おける製造プロセスにおいて、製造中の各工程で収集さ
れた品質情報をワークの形状に復元し表示する手段によ
り、各製造工程の品質情報の分布性を解析し、更に製造
工程間の品質情報の照合を行うことを特徴とするデータ
解析方式である。また本発明は、複数のワ−クを単一の
ワ−クに合成し、ワ−ク合成情報、進度情報、品質情報
情報を逐次収集することを特徴とするものである。

【００１６】また本発明は、単一ワ−クを複数のワ−ク
に分割した後製造を行い、再度合成し単一ワ−クに並べ
なおすという製造を行うことを繰り返す製造プロセスに
おいて、ワ−ク分割、合成の際に品種切り替えを行うこ
とを特徴とする生産方式である。また本発明は、単一ワ
−クを複数のワ−クに分割した後製造を行い、再度合成
し単一ワ−クに並べなおすという製造を行うことを繰り
返す製造プロセスにおいて、ワ−ク分割、合成の際に、
ワ−クの形状、品種を認識することを特徴とするもので
ある。

【００１７】

【作用】前記構成によれば、多数の単一ワ−クについて
プロセス処理し、その後各単一ワークを複数のワ−クに
分割した後加工等を施し、再度合成して加工を施す等の
生産ラインにおいて、ワ−ク分割情報、ワ−ク合成情
報、進度情報、品質情報を計算機上で管理することによ
って所望の加工工程における品質情報から前工程におけ
るワークの流れに沿った品質情報の推移や相関を随時調
べることが可能となり、不良の発生原因または発生要因
を推定してその不良の発生原因または発生要因を取り除
くことができ、ワークを高歩留まりで生産することがで
きる。また前記構成によれば、多数の単一ワ−クについ
てプロセス処理し、その後各単一ワークを複数のワ−ク
に分割した後加工等を施し、再度合成して加工を施す等
の生産ラインにおいて、ワ−ク分割情報、ワ−ク合成情
報、進度情報、品質情報を計算機上で管理することによ
って所望の加工工程における品質情報から前工程におけ
るワークの流れに沿った品質情報の推移や相関を随時調
べることが可能となり、後工程に不良品を流すことが防
止され、高効率でワークを生産することができる。

【００１８】また前記構成によれば、単一のワ−クが複
数のワ−クに分割される際単一のワ−クで製造された時
の情報を分割された一つ一つのワ−クに割り付けること
ができ、更に分割された一つ一つのワ−クで製造された
情報を、単一のワ−クに戻した際、合成することがで
き、更に分割される前の単一ワ−クの情報を、ワ−ク合
成の際に利用して元のワ−クの形状に並びかえを行うこ
とができるので、各工程におけるデータ間の照合、来歴
管理、不良解析を行えることが可能となり、即ちスライ
ダー単位のプロセスデータの推移図を一工程前のワーク
編成単位やプロセス工程の基板単位の推移図に分類しな
おしたりすることで、各工程でのプロセス異常データの
抽出や異常工程の早期発見が可能になり、歩留り向上を
図ることできる。また前記構成によれば、ワ−ク分割情
報、ワ−ク合成情報、進度情報、品質情報を管理するこ
とによって、製品の製作期間を大幅に短縮することを実
現することができる。また前記構成によれば、例えばハ
ードディスク用やＶＴＲ用の薄膜磁気ヘッド等の生産に
おいて、歩留り向上及び高効率生産に大きく寄与するこ
とができる。

【００１９】

【実施例】本発明の実施例について図面を用いて説明す
る。まず、本発明に係る生産方法の一実施例である薄膜
磁気ヘッドを例にして製造ラインを形成する製造工程に
ついて説明する。即ち、図２に示すように、プロセス工
程１０１は、基板２１１上に多数の薄膜素子（磁気コア
用の磁性膜、磁気規制膜、コイル等で構成される書き込
み用のインダクティブ素子および読み取り用の磁気抵抗
素子）２１２と、少なくともブロック単位で研磨量を電
気的に（例えば抵抗値で）測定できる測定用の薄膜パタ
ーンとが、ＬＳＩと同様なスパッタリング装置等による
成膜、レジスト塗布装置、露光装置及び現像装置等によ
るホトリソグラフィ、エッチング装置等によるエッチン
グ（イオンミリング）を繰り返して形成する工程であ
る。なお、上記プロセス工程１０１において、比較的に
初めの段階で、各基板に対して薄膜素子単位（チップ素
子単位）でワーク番号を示す例えばコードが印されるも
のとする。加工工程ａのワーク番号として、例えば図１
２に示すように、最上位２桁が基板の品種を意味し、次
の２桁が基板のロット番号を意味し、次の１桁が分割さ
れたブロック番号（基板上の位置関係を示す。）を意味
し、更に図１２には示していないが、例えば次の２桁に
薄膜素子単位（チップ素子単位）の番号（基板上の位置
関係を示す。）を意味するコードが印されることにな
る。加工工程ａ１０２は、プロセス工程で多数の薄膜素
子を形成した基板２１１を切断装置を用いて切断するこ
とによって、一列状の薄膜素子２１２を有するブロック
２１３に分割する工程である。加工工程ｂ１０３は、各
ブロック２１３の表面（浮上面となる。）と裏面とを研
磨等の機械加工を施す工程で、図３に示すように、複数
のブロック２１３が一度に治具３０１によってガイドさ
れて（合成されて）例えば研磨定盤を用いて一度に研磨
を行う工程である。加工工程ｃ１０４は、図３に示すよ
うに、各ブロック２１３毎に例えば表面（浮上面）の平
坦度及び書き込み用の素子および読み取り用の素子の深
さまたは高さにおいて上記測定用の薄膜パターンから測
定される抵抗値等の電気的特性値に基づいて目標値が得
られるように精研磨（仕上げ研磨）を行う工程である。
加工工程ｄ１０５は、図３に示すように、多数のブロッ
ク２１３を治具３０２上に載置してブロック２１３の表
面（浮上面）に硬質カーボン膜を形成し、その後レジス
ト塗布装置、露光装置、現像装置等によるホトリソグラ
フィ、イオンミリング装置によるイオンミリングで所望
の深さの溝を形成してレールを形成する工程である。加
工工程ｅ１０６は、加工工程ｄにおける治具３０２から
取外された各ブロック２１３について、チップ素子（ス
ライダー）を作るように切断して分割する工程である。
以上説明した概略の製造工程によって薄膜磁気ヘッド用
のチップ素子（スライダー）（各チップ素子には、基板
の品種、基板のロット番号、分割されたブロック番号、
更に分割されたチップ素子番号を意味するコードが印さ
れている。）が形成される。

【００２０】次に図２に示す製造工程からなる製造ライ
ン１００に流す基板２１１およびブロック２１３の流れ
について図３を用いて説明する。即ち、プロセス工程１
０１においては、基板の単位または決められた枚数から
なる基板のロット単位で基板２１１上に多数の薄膜素子
２１２が形成される。次に加工工程ａ１０２において
は、プロセス工程１０１で多数の薄膜素子２１２が形成
された各基板２１１が、順次、一列状の薄膜素子２１２
を有するブロック２１３の単位に切断されて分割（分
離）される。図３においては、一つの基板から６個のブ
ロック２１３に切断されて分割（分離）される場合を示
す。即ち、プロセス工程１０１から加工工程ａ１０２に
指し示す矢印は、各基板から切断されて分割される流れ
の状態を示す。第１の基板からはＡ〜Ｆのブロック２１
３に分割（分離）され、第２の基板からはＧ〜Ｌのブロ
ック２１３に分割（分離）される。

【００２１】次に加工工程ｂ１０３におけるブロック２
１３の表面及び裏面の研磨加工は、複数のブロックの単
位または複数のブロックのロット単位が一つの治具３０
１を用いて合成されて一緒に行われる。即ち、加工工程
ｂ１０３において、第１番目は加工工程ａ１０２におい
て分割されたブロックＡとブロックＢとが一緒になって
（合成されて）表面及び裏面の研磨加工が行われ、第２
番目は加工工程ａ１０２において分割されたブロックＣ
とブロックＥとが一緒になって（合成されて）表面及び
裏面の研磨加工が行われ、第３番目は加工工程ａ１０２
において分割されたブロックＢとブロックＧとが一緒に
なって（合成されて）表面及び裏面の研磨加工が行わ
れ、第４番目は加工工程ａ１０２において分割されたブ
ロックＤとブロックＪとが一緒になって（合成されて）
表面及び裏面の研磨加工が行われ、第５番目は加工工程
ａ１０２において分割されたブロックＦとブロックＫと
が一緒になって（合成されて）表面及び裏面の研磨加工
が行われ、第６番目は加工工程ａ１０２において分割さ
れたブロックＩとブロックＬとが一緒になって（合成さ
れて）表面及び裏面の研磨加工が行われる。加工工程ｂ
１０３で合成される（一緒になる）のは、ブロックの単
位で示したが、複数の個数からなるブロックのロット単
位でも良いことは明らかである。即ち、加工工程ａ１０
２から加工工程ｂ１０３に指し示す矢印は、分割された
ブロックの単位またはブロックのロット単位から合成さ
れるブロックの単位またはブロックのロット単位の流れ
の状態を示す。

【００２２】次に加工工程ｃ１０４におけるブロック２
１３の表面の精研磨（仕上げ研磨）加工については、加
工工程ｂ１０３で合成（一緒）されて研磨加工されたも
のが、分離（分割）されてブロックの単位Ａ〜Ｆ，Ｇ〜
Ｌまたはブロック２１３のロット単位で行われる。即
ち、加工工程ｂ１０３から加工工程ｃ１０４に指し示す
矢印は、合成されたブロックの単位またはブロックのロ
ット単位から、分離（分割）されるブロックの単位また
はブロックのロット単位の流れの状態を示す。次に加工
工程ｄ１０５におけるブロック２１３の表面（浮上面）
への硬質膜形成およびレール加工については、多数のブ
ロックが一つの治具３０２に一緒に載置されて（合成さ
れて）行われる。即ち、加工工程ｄ１０５において、第
１番目は加工工程ｄ１０４において分離（分割）された
ブロックＡとブロックＤとブロックＦと（ブロックＧの
一部分と）が一緒になって（合成されて）レール加工等
が行われ、第２番目は加工工程ｄ１０４において分離
（分割）されたブロックＢとブロックＥとブロックＪと
（ブロックＣの一部分とブロックＧの他の部分と）が一
緒になって（合成されて）レール加工等が行われ、第３
番目は加工工程ｃ１０４において分離（分割）されたブ
ロックＨとブロックＩとブロックＬと（ブロックＣの他
の部分とブロックＫの一部分と）が一緒になって（合成
されて）レール加工等が行われる。即ち、加工工程ｃ１
０４から加工工程ｄ１０５に指し示す矢印は、分離（分
割）されたブロックの単位またはブロックのロット単位
から、合成されるブロックの単位またはブロックのロッ
ト単位の流れの状態を示す。

【００２３】次に加工工程ｅ１０６におけるチップ素子
（スライダー）を作るように切断して分割する加工は、
加工工程ｄ１０５の治具３０２から外された各ブロック
２１３について行われる。これにより薄膜磁気ヘッド用
のチップ素子（スライダー）が完成する。即ち、加工工
程ｄ１０５から加工工程ｅ１０６に指し示す矢印は、合
成されたブロックの単位またはブロックのロット単位か
ら、分割されるブロックの単位またはブロックのロット
単位の流れの状態を示す。そして、プロセス工程１０１
においては、基板２１１上に多数の薄膜素子２１２の内
書き込み用のインダクティブ素子を形成した段階と読み
取り用の磁気抵抗素子を形成した段階とにおいて、外観
検査装置（図示せず）により素子パターンについて検査
が行われ、素子パターンの検査情報（品質情報）が基板
上の位置座標に対応させて外観検査装置から得ることが
できる。またプロセス工程１０１において、スパッタリ
ング装置等による成膜、レジスト塗布装置、露光装置及
び現像装置等によるホトリソグラフィ、によるエッチン
グ（イオンミリング）のプロセス処理条件（品質情報に
なりうる。）を、スパッタリング装置等、レジスト塗布
装置、露光装置及び現像装置等、並びにエッチング装置
等のプロセス処理装置から得ることができる。

【００２４】図１は、本発明に係る生産方法を実現する
ためのシステム構成の一実施例を示す図である。１０は
製造ライン全体における品質情報も含めた生産管理を行
うサーバ（分割合成管理システム）であり、主としてＣ
ＰＵ１１とデータ群を記憶する記憶装置１２とから構成
される。当然サーバ１０には、サーバ１０が生産ライン
において管理、解析して制御するプログラムを記憶する
メモリも備えているものとする。１７ａ〜１７ｆはクラ
イアント（情報収集用の端末）であり、各プロセス工程
１０１、加工工程ａ１０２〜ｅ１０６に対応させて設置
されているものとして説明する。そして、各クライアン
ト１７ａ〜１７ｆは、通信手段（ネットワーク）１８を
介して生産管理を行うサーバ１０に接続されている。ま
た各クライアント１７ａ〜１７ｆには、作業者が各種の
情報を入力できるキーボードやマウスやイメージスキャ
ナ等の入力手段（ディスク等の記録媒体を用いる場合も
含む。プロセス処理装置若しくは加工装置の制御装置か
ら通信手段を用いて入力する場合も含む。）、及び作業
者またはプロセス処理装置若しくは加工装置が必要なデ
ータを出力するプリンタ等の出力手段が備えられてい
る。また各クライアント１７ａ〜１７ｆには、作業者ま
たはプロセス処理装置若しくは加工装置が必要なデータ
をディスプレイ等に表示できるように構成されている。
また各クライアント１７ａ〜１７ｆには、入力（収集）
された各種の情報、およびサーバ（分割合成管理システ
ム）１０から通信手段１８を介して提供されるデータを
一時記憶する記憶手段（メモリ）も備えられているもの
とする。

【００２５】そして、クライアント（情報収集用の端
末）１７ａからは、プロセス工程１０１において製造さ
れる基板の番号（図１２（ａ）に５桁からなるプロセス
工程のワーク番号（例えばＬＡ００１，ＬＡ００２）で
示す。なお、ＬＡは基板の品種を示し、ＬＡ００までが
同一品種の基板のロット番号を示す。従って、基板の番
号により、基板の品種と基板のロット番号とを把握する
ことができる。）と、プロセス工程名（プロセス工程１
０１は複数のプロセス工程から構成されているため）
と、プロセス工程１０１における処理が終了した日時
（着工日時も含めてもよい。）と、外観検査装置から得
られる基板上の位置座標に対応させて素子パターンの検
査情報（品質情報）とが、キーボードやイメージスキャ
ナやディスク等の記録媒体や通信手段等を用いて入力さ
れる。またクライアント１７ａからは、プロセス工程１
０１における成膜、ホトリソグラフィ、エッチング（イ
オンミリング）等のプロセス処理条件を上記品質情報と
してプロセス処理装置（スパッタリング装置等、レジス
ト塗布装置、露光装置及び現像装置等、エッチング装置
等）から得て、このプロセス処理条件を品質情報として
キーボード、ディスク等の記録媒体等の入力手段を用い
て入力される。なお、基板の番号については、この基板
の番号を意味するように各基板上に印されたコード（例
えばバーコード）をイメージスキャナ等の入力手段を用
いて入力しても良いことは明らかである。また素子パタ
ーンの検査情報（品質情報）については、外観検査装置
からディスク等の記録媒体を用いてクライアント（情報
収集用の端末）１７ａまたはサーバ（分割合成管理シス
テム）１０に入力してもよいし、外観検査装置から通信
手段１８を用いてサーバ１０に直接入力しても良いこと
は明らかである。またプロセス処理条件（品質情報）に
ついては、各プロセス処理装置の制御装置からディスク
等の記録媒体を用いてクライアント１７ａまたはサーバ
１０に入力してもよいし、各プロセス処理装置の制御装
置から通信手段１８を用いてサーバ１０に直接入力して
も良いことは明らかである。

【００２６】クライアント（情報収集用の端末）１７ｂ
からは、加工工程ａ１０２において切断加工して分割さ
れたブロックの番号（図１２（ａ）に示す加工工程ａの
ワーク番号（例えばＬＡ００１Ａ〜ＬＡ００１Ｆ，ＬＡ
００２Ｇ〜ＬＡ００２Ｌ）で示す。この番号から下１桁
が分割されたブロックの番号を意味し、上５桁がプロセ
ス工程１０１で製造された基板の番号を意味することに
なる。）と、必要に応じて加工工程名ａと、必要に応じ
て加工工程ａ１０２における切断加工して分割処理が終
了した日時とが、キーボードやイメージスキャナ等の入
力手段を用いて入力される。なお、ブロックの番号につ
いては、このブロックの番号を意味するように各ブロッ
ク上に印されたコード（例えばバーコード）をイメージ
スキャナ等を用いて入力しても良いことは明らかであ
る。

【００２７】クライアント（情報収集用の端末）１７ｃ
からは、加工工程ｂ１０３において複数のブロック２１
３が一緒に合成されて研磨等の機械加工が行われるた
め、図１２（ｂ）に示すように加工工程ａのワーク番号
であるブロックの番号（ＬＡ００１Ａ、ＬＡ００２Ｈ、
ＬＡ００１Ｃ、ＬＡ００１Ｅ、ＬＡ００１Ｂ、ＬＡ００
１Ｂ〜ＬＡ００２Ｌ）に対応させて合成されて研磨等の
機械加工を行う単位毎の番号（図１２（ｂ）において
は、加工工程ｂの作業番号で示す。）が、キーボードや
イメージスキャナ等の入力手段を用いて付与される（即
ち、ＬＡ００１ＡとＬＡ００２Ｈとは合成して一緒に加
工されるためＢＡ００Ａが付与され、ＬＡ００１ＣとＬ
Ａ００１Ｅとは合成して一緒に加工されるためＢＡ００
Ｂが付与され、ＬＡ００１ＢとＬＡ００２Ｇとは合成し
て一緒に加工されるためＢＡ００Ｃが付与され、ＬＡ０
０１ＤとＬＡ００２Ｊとは合成して一緒に加工されるた
めＢＡ００Ｄが付与され、ＬＡ００１ＦとＬＡ００２Ｋ
とは合成して一緒に加工されるためＢＡ００Ｅが付与さ
れ、ＬＡ００２ＩとＬＡ００２Ｌとは合成して一緒に加
工されるためＢＡ００Ｆが付与される。なお、加工工程
ｂの作業番号において最上位の１桁（Ｂ）は合成加工工
程ｂにおける合成加工の種類を意味し、次の１桁（Ａ）
は合成加工装置（合成加工機械）の番号を意味し、次の
２桁（００）は合成加工のロット番号を意味し、次の１
桁は合成加工番号を意味する。）と共に、必要に応じて
加工工程ｂ１０３における合成加工が終了した日時が、
キーボードやイメージスキャナ等の入力手段を用いて入
力される。またクライアント１７ｃからは、研磨等の機
械加工装置に対して設定または測定される研磨等の機械
加工条件が、品質情報としてキーボード、ディスク等の
記録媒体等の入力手段を用いて入力される。またこの研
磨等の機械加工条件を、品質情報として、研磨等の機械
加工装置から通信手段１８を用いてサーバ１０に直接入
力しても良いことは明らかである。

【００２８】クライアント（情報収集用の端末）１７ｄ
からは、加工工程ｃ１０４において分離（分割）された
各ブロック毎の精研磨（仕上げ研磨）等の機械加工が行
われるため、加工工程ａのワーク番号であるブロックの
番号に対応させて精研磨等の機械加工を行う各ブロック
単位毎の番号（加工工程ｃの作業番号）が、キーボード
やイメージスキャナ等の入力手段を用いて付与される
（ＬＡ００１ＡにＣＡ００Ａが付与され、ＬＡ００２Ｈ
にＣＡ００Ｈが付与され、ＬＡ００１ＣにＣＡ００Ｃが
付与され、ＬＡ００１ＥにＣＡ００Ｅが付与され、ＬＡ
００１ＢにＣＡ００Ｂが付与され、ＬＡ００２ＧにＣＡ
００Ｇが付与され、ＬＡ００１ＤにＣＡ００Ｄが付与さ
れ、ＬＡ００２ＪにＣＡ００Ｊが付与され、ＬＡ００１
ＦにＣＡ００Ｆが付与され、ＬＡ００２ＫにＣＡ００Ｋ
が付与され、ＬＡ００２ＩにＣＡ００Ｉが付与され、Ｌ
Ａ００２ＬにＣＡ００Ｌが付与される。なお、加工工程
ｃの作業番号において最上位の１桁（Ｃ）は加工工程ｃ
における加工の種類を意味し、次の１桁（Ａ）は加工装
置（加工機械）の番号を意味し、次の２桁（００）は加
工のロット番号を意味し、次の１桁は加工番号を意味す
る。）と共に、必要に応じて加工工程ｃ１０４における
加工が終了した日時が、キーボードやイメージスキャナ
等の入力手段を用いて入力される。またクライアント１
７ｄからは、精研磨等の仕上げ加工装置に対して設定ま
たは測定される精研磨等の仕上げ加工条件が、品質情報
としてキーボード、ディスク等の記録媒体等の入力手段
を用いて入力される。またこの精研磨等の仕上げ加工条
件を、品質情報として、精研磨等の仕上げ加工装置から
通信手段１８を用いてサーバ１０に直接入力しても良い
ことは明らかである。

【００２９】クライアント（情報収集用の端末）１７ｅ
からは、加工工程ｄ１０５において多数のブロックが一
緒に合成されてイオンミーリング等のレール加工が行わ
れるため、加工工程ａのワーク番号であるブロックの番
号に対応させて合成されてレール加工を行う単位毎の番
号（加工工程ｄの作業番号で示す。）が、キーボードや
イメージスキャナ等の入力手段を用いて付与される（即
ち、ＬＡ００１ＡとＬＡ００１ＤとＬＡ００１ＦとＬＡ
００２Ｇ０１〜ＬＡ００２Ｇ１０（ＬＡ００２Ｇの一部
分）とは合成して一緒に加工されるためＤＡ００Ａが付
与され、ＬＡ００２Ｇ１１〜ＬＡ００２Ｇ１５（ＬＡ０
０２Ｇの残りの部分）とＬＡ００１ＢとＬＡ００１Ｅと
ＬＡ００２ＪとＬＡ００１Ｃ０１〜ＬＡ００１Ｃ０５
（ＬＡ００１Ｃの一部分）とは合成して一緒に加工され
るためＤＡ００Ｂが付与され、ＬＡ００１Ｃ０６〜ＬＡ
００１Ｃ１５（ＬＡ００１Ｃの残りの部分）とＬＡ００
２ＨとＬＡ００２ＩとＬＡ００２ＬとＬＡ００２Ｋとは
合成して一緒に加工されるためＤＡ００Ｃが付与され
る。なお、加工工程ｄの作業番号において最上位の１桁
（Ｄ）は合成加工工程ｂにおける合成加工の種類を意味
し、次の１桁（Ａ）は合成加工装置（合成加工機械）の
番号を意味し、次の２桁（００）は合成加工のロット番
号を意味し、次の１桁は合成加工番号を意味する。）と
共に、必要に応じて加工工程ｄ１０５における合成加工
が終了した日時とが、キーボードやイメージスキャナ等
の入力手段を用いて入力される。またクライアント１７
ｅからは、硬質カーボン膜形成、ホトリソグラフィ、イ
オンミリング等のプロセス処理条件を品質情報としてプ
ロセス処理装置から得て、このプロセス処理条件を品質
情報としてキーボード、ディスク等の記録媒体等の入力
手段を用いて入力される。このプロセス処理条件（品質
情報）については、各プロセス処理装置の制御装置から
ディスク等の記録媒体を用いてクライアント１７ｅまた
はサーバ１０に入力してもよいし、各プロセス処理装置
の制御装置から通信手段１８を用いてサーバ１０に直接
入力しても良いことは明らかである。

【００３０】クライアント（情報収集用の端末）１７ｆ
からは、加工工程ｅ１０６において切断加工して分割さ
れたチップ素子（スライダー）の番号（例えばＬＡ００
１Ａ０１〜ＬＡ００１Ａ１５，ＬＡ００１Ｂ０１〜ＬＡ
００１Ｂ１５，・・・・・・ＬＡ００１Ｆ０１〜ＬＡ０
０１Ｆ１５，ＬＡ００２Ｇ０１〜ＬＡ００２Ｇ１５，・
・・・・・ＬＡ００２Ｌ０１〜ＬＡ００２Ｌ１５で示さ
れる。この番号から下２桁がブロックから分割されたチ
ップ素子の番号を意味し、その上の１桁が基板から分割
されたブロックの番号を意味し、更にその上の５桁がプ
ロセス工程１０１で製造された基板の番号を意味するこ
とになる。）と、必要に応じて加工工程名ｅと、必要に
応じて加工工程ｅ１０６における切断加工して分割処理
が終了した日時とが、キーボードやイメージスキャナ等
の入力手段を用いて入力される。なお、チップ素子の番
号については、このチップ素子の番号を意味するように
各チップ素子（スライダー）上に印されたコード（例え
ばバーコード）をイメージスキャナ等を用いて入力して
も良いことは明らかである。

【００３１】なお、上記実施例においてはクライアント
（情報収集用の端末）１７ａ〜１７ｆについて、各工程
１０１〜１０６毎に設置した場合について説明したが、
生産ライン構成に適合し、作業者が管理しやすいように
クライアントを適宜配置すれば良い。またどのクライア
ントから上記の各種情報を入力（収集）してもサーバ１
０は管理できるように構成されているものとする。以上
説明したように、サーバ（分割合成管理システム）１０
は、各クライアント（情報収集用の端末）１７ａ〜１７
ｅから入力又は付与されたワ−ク分割情報、ワ−ク合成
情報、進度情報、品質情報といった各種の情報を通信手
段１８を介して収集して（受けて）記憶装置１２に記憶
格納し、この各種の情報について管理、解析を行う。ク
ライアント（情報収集用の端末）１７ａ〜１７ｅにおけ
る各種の情報の収集は、各工程の着工前に作業者がクラ
イアント（情報収集用の端末）より、バーコード又は作
業者自身の手入力により行われる。作業者が、例えば加
工工程ａ１０２及び加工工程ｅ１０６のように分割加工
作業を行う際は、クライアント（情報収集用の端末）１
７ｂ及び１７ｆに、図１２（ａ）に示すような加工工程
ａ及び加工工程ｅのワーク番号（プロセス工程ワーク
（基板）の番号も含まれる。）及び分割日時等を、キー
ボードやイメージスキャナ等の入力手段を用いて入力す
る。また作業者が、加工工程ｂ１０３及び加工工程ｄ１
０５のように合成して加工作業を行う際には、クライア
ント（情報収集用の端末）１７ｃ及び１７ｅに、加工工
程ａのワーク番号に対応させて加工工程ｂ及び加工工程
ｄの作業番号（ブロック単位、及びロット単位の加工作
業内容を意味する。）を、キーボードやイメージスキャ
ナ等の入力手段を用いて付与して合成日時を入力する。
また作業者が、加工工程ｃ１０４のように分離（分割）
して加工作業を行う際には、クライアント（情報収集用
の端末）１７ｄに、加工工程ａのワーク番号に対応させ
て加工工程ｃの作業番号（ブロック単位、及びロット単
位の加工作業内容を意味する。）を、キーボードやイメ
ージスキャナ等の入力手段を用いて付与して分割日時を
入力する。

【００３２】従って、サーバ（分割合成管理システム）
１０の記憶装置１２には、ワ−ク分割情報データ群１
３、ワ−ク合成情報データ群１４、進度情報データ群１
５、品質情報データ群１６等の各種の情報が記憶格納さ
れている。ワ−ク分割情報データ群１３は、プロセス工
程のワーク番号、加工工程ａのワーク番号、加工工程ｅ
のワーク番号、加工工程ｃの作業番号及び分割日時を含
み、プロセス工程のワーク番号（例えば図１２（ａ）に
示す５桁の番号）を持ってデータ識別子とする。ワ−ク
合成情報データ群１４は、加工工程ａのワーク番号と加
工工程ｂの作業番号及び合成日時を含み、加工工程ａの
ワーク番号（例えば図１２（ａ）に示す６桁の番号）を
持ってデータ識別子とする。ワ−ク分割情報データ群１
３とワ−ク合成情報データ群１４とは、例えば図１２に
示すような構成とする。ワーク分割情報データ群１３と
ワ−ク合成情報データ群１４とは、規則的に付けたワー
ク番号を持ってデータの共有化を図っているため、各デ
ータ群は同一のデータを重複して保有する必要がなく、
データの保持や検索を効率よく行うことができる。進度
情報データ群１５は、ワーク番号に対応させて付与され
た工程名及び設備名を示す作業番号、並びに着工日時及
び完成日時を示す分割日時及び合成日時を含み、ワーク
番号を持ってデータ識別子とする。品質情報データ群１
６は、ワーク番号に対応させて得られる検査工程名、検
査項目名、検査結果を含み、ワーク番号を持ってデータ
識別子とする。データ識別子は、同一データ群の中では
同一のものは存在しない。基板２１１の状態において、
各薄膜素子単位（各チップ素子単位）で、ワーク番号
（基板の品種及びロット単位も含む）が印されており、
他の薄膜素子単位（各チップ素子単位）との識別を容易
にしている。ワ−ク分割情報データ群１３は分割日時に
より、ワ−ク合成情報データ群１４は合成日時により、
進度情報データ群１５は分割日時または合成日時（着工
日時）により、品質情報データ群１６は検査日時により
古い順又は、新しい順に整列させて記憶装置１２に記憶
して格納されている。このように日時により古い順又
は、新しい順に整列させて記憶装置１２に記憶して格納
させておく必要は必ずしもない。

【００３３】次にサーバ（分割合成管理システム）１０
による生産ラインの制御方式について図４を用いて説明
する。即ち、各クライアント（情報収集用の端末）１７
ａ〜１７ｅから収集されて記憶装置１２に記憶格納した
ワ−ク分割情報、ワ−ク合成情報、進度情報、品質情報
といった各種の情報に基づいてサーバ（分割合成管理シ
ステム）１０が行う生産ラインの管理、解析等の制御に
ついて説明する。以下の説明においては、各工程１０１
〜１０６の間は、ワーク（基板２１１またはブロック２
１３）のロット単位で搬送されるものとする。まず、図
４に示すように、プロセス工程１０１でプロセス処理さ
れるワ−ク（基板）２１１について、ロット単位で、作
業者によりクライアント（情報収集用の端末）１７ａか
ら、プロセス工程のワ−ク番号、プロセス工程Ｎｏ．
（プロセス工程名）、プロセス処理の日時（着工、終了
の日時）等の進度情報１５ａと、検査情報、プロセス処
理条件等の品質情報１６ａとが入力されて、サーバ（分
割合成管理システム）１０の記憶装置１２に記憶格納さ
れる。従って、サーバ１０におけるＣＰＵ１１は、記憶
装置１２に記憶格納されたプロセス工程におけるワ−ク
（基板）２１１のロット単位での進度情報１５ａと品質
情報１６ａとを検索して調べることができる。またプロ
セス工程１０１を終了したワ−ク（基板）２１１は、ロ
ット単位で加工工程ａ１０２に搬送される。加工工程ａ
１０２においては、ロット単位で、各ワーク（基板）２
１１を切断加工されることによって分割されてブロック
２１３が形成され、加工工程ｂ１０３に搬送されると共
にクライアント（情報収集用の端末）１７ｂから分割さ
れたワーク番号（ブロック番号）、加工工程ａＮｏ．
（加工作業名）、加工工程ａの分割日時（着工、終了の
日時）等の進度情報１５ｂが入力されて、サーバ１０の
記憶装置１２に記憶格納される。従って、サーバ１０に
おけるＣＰＵ１１は、記憶装置１２に記憶格納された進
度情報１５ｂを検索して調べることができる。

【００３４】一方、予め、加工工程ｂ１０３及び加工工
程ｄ１０５に用いられる１つの加工用の治具３０１及び
治具３０２に合成して実装されて一緒に研磨等の機械加
工が行われるブロックの数が、例えばクライアント１７
ｃ及び１７ｅから入力されてサーバ１０の記憶装置１２
に記憶格納されているものとする。

【００３５】次に加工工程ａ１０２を終了したワ−ク
（ブロック）２１３は、ロット単位で加工工程ｂ１０３
に搬送される。加工工程ｂ１０３において、クライアン
ト１７ｃからキーデータ４１ｃとして加工工程ｂの作業
番号（加工用の治具３０１（製造治具）が対応するもの
とする。）を入力すると、サーバ１０におけるＣＰＵ１
１は、記憶装置１２に記憶格納された進度情報１５ｂを
検索して調べることにより、前の加工工程ａから搬送さ
れて供給されるブロック（ワーク）のロット単位からブ
ロック（ワーク）の員数を算出し、この算出された員数
のブロック（ワーク）を、記憶装置１２に記憶格納され
ている１つの加工用の治具３０１（製造治具）に合成し
て実装されるブロック（ワーク）の数に基づいて適宜に
分配すると共に加工用の治具３０１に実装するブロック
の実装位置を決め、この加工用の治具３０１へのブロッ
ク（ワーク）の分配情報と実装位置情報とからなる検索
情報４２ｃを通信手段１８を介してクライアント１７ｃ
に送信して、クライアント１７ｃのディスプレイの画面
に表示する。作業者は、クライアント１７ｃのディスプ
レイの画面に表示された検索情報４２ｂに基づいて、前
の加工工程ａから搬送されて供給されるロット単位のブ
ロック（ワーク）を、加工用の治具３０１へ分配するこ
とによってロット単位のブロックは、加工用の治具３０
１に合成して実装される。これにより作業者は、加工用
の治具３０１を用いた研磨等の機械加工へのロット単位
のブロック（ワーク）の合成を効率良く行うことができ
る。またサーバ１０におけるＣＰＵ１１は、記憶装置１
２に記憶格納された上記検索情報４２ｂに含まれるプロ
セス工程１０１や加工工程ａ１０２といった前工程にお
ける特定の品質情報に基づき、その品質情報をロット単
位のブロック（ワーク）毎にランク付けし、この品質情
報のランク付けに応じて加工用の治具３０１へ分配、即
ち加工用の治具３０１に実装するブロックの実装位置を
決め、この加工用の治具３０１へのブロック（ワーク）
の実装位置情報とからなる検索情報４２ｃを通信手段１
８を介してクライアント１７ｃに送信して、クライアン
ト１７ｃのディスプレイの画面に表示する。これによ
り、プロセス工程１０１や加工工程ａ１０２といった前
工程における特定の品質情報に基づくランク付けに応じ
て、ロット単位のブロック（ワーク）を、加工用の治具
３０１へ実装して、加工工程ｂにおける加工条件を、上
記品質情報のランク付けに対して最適化することが可能
となる。その結果、プロセス処理条件及び加工工程ａの
加工条件における許容範囲のぎりぎりの悪い条件と加工
工程ｂにおける加工条件における許容範囲のぎりぎりの
悪い条件とが重なることが防止され、前工程における良
品のワ−ク（ブロック）を後工程にも良品のワークとし
て提供することが可能となり、高品質のワークを製造す
ることができる。またロット単位で、作業者によりクラ
イアント（情報収集用の端末）１７ｃから、ワーク番号
（ブロック番号）、加工工程ｂＮｏ．（加工作業名）、
加工工程ｂの合成日時（着工、終了の日時）等の進度情
報１５ｂと、加工条件等の品質情報１６ｂとが入力され
て、サーバ（分割合成管理システム）１０の記憶装置１
２に記憶格納される。従って、サーバ１０におけるＣＰ
Ｕ１１は、記憶装置１２に記憶格納された進度情報１５
ｂと加工条件等の品質情報１６ｂとを検索情報４２ｃと
して検索してクライアント１７ｃのディスプレイの画面
に表示する等して調べることができる。当然他のクライ
アントにおいても、検索情報４２ｃを検索してディスプ
レイの画面に表示したり、出力手段に出力する等して調
べることができる。

【００３６】次に加工工程ｂ１０３を終了したワ−ク
（ブロック）２１３は、ロット単位で加工工程ｃ１０４
に搬送される。加工工程ｃ１０４においては、ロット単
位で、各ワーク（ブロック）２１３を分離（分割）させ
て精研磨（仕上げ加工）が施されて、加工工程ｄ１０５
に搬送されると共にクライアント（情報収集用の端末）
１７ｄから分離（分割）されたワーク番号（ブロック番
号）、加工工程ｃＮｏ．（加工作業名）、加工工程ｃの
分離日時（着工、終了の日時）等の進度情報１５ｃと、
加工条件等の品質情報１６ｃとが入力されて、サーバ１
０の記憶装置１２に記憶格納される。従って、サーバ１
０におけるＣＰＵ１１は、記憶装置１２に記憶格納され
た進度情報１５ｃと加工条件等の品質情報１６ｃとを検
索して調べることができる。次に加工工程ｃ１０４を終
了したワ−ク（ブロック）２１３は、ロット単位で加工
工程ｄ１０５に搬送される。加工工程ｄ１０５におい
て、クライアント１７ｅからキーデータ４１ｅとして加
工工程ｄの作業番号（加工用の治具３０２（製造治具）
が対応するものとする。）を入力すると、サーバ１０に
おけるＣＰＵ１１は、記憶装置１２に記憶格納された進
度情報１５ｄを検索して調べることにより、前の加工工
程ｄから搬送されて供給されるブロック（ワーク）のロ
ット単位からブロック（ワーク）の員数を算出し、この
算出された員数のブロック（ワーク）を、記憶装置１２
に記憶格納されている１つの加工用の治具３０２（製造
治具）に合成して実装されるブロック（ワーク）の数に
基づいて適宜に分配すると共に加工用の治具に実装する
ブロックの実装位置を決め、この加工用の治具３０２へ
のブロック（ワーク）の分配情報と実装位置情報とから
なる検索情報４２ｅを通信手段１８を介してクライアン
ト１７ｅに送信して、クライアント１７ｅのディスプレ
イの画面に表示する。作業者は、クライアント１７ｅの
ディスプレイの画面に表示された検索情報４２ｅに基づ
いて、前の加工工程ｃから搬送されて供給されるロット
単位のブロック（ワーク）を、加工用の治具３０２へ分
配することによってロット単位のブロックは、加工用の
治具３０２に合成して実装される。これにより作業者
は、加工用の治具３０２を用いたレール等の加工へのロ
ット単位のブロック（ワーク）の合成を効率良く行うこ
とができる。またサーバ１０におけるＣＰＵ１１は、記
憶装置１２に記憶格納された上記検索情報４２ｅに含ま
れるプロセス工程１０１や加工工程ａ１０２〜ｃ１０４
といった前工程における特定の品質情報に基づき、その
品質情報をロット単位のブロック（ワーク）毎にランク
付けし、この品質情報のランク付けに応じて加工用の治
具３０２へ分配、即ち加工用の治具３０２に実装するブ
ロックの実装位置を決め、この加工用の治具３０２への
ブロック（ワーク）の実装位置情報とからなる検索情報
４２ｅを通信手段１８を介してクライアント１７ｅに送
信して、クライアント１７ｅのディスプレイの画面に表
示する。これにより、プロセス工程１０１や加工工程ａ
１０２〜ｃ１０４といった前工程における特定の品質情
報に基づくランク付けに応じて、ロット単位のブロック
（ワーク）を、加工用の治具３０２へ実装して、加工工
程ｄにおける加工条件を、上記品質情報のランク付けに
対して最適化することが可能となる。その結果、プロセ
ス処理条件及び加工工程ａ〜ｃの加工条件における許容
範囲のぎりぎりの悪い条件と加工工程ｄにおける加工条
件における許容範囲のぎりぎりの悪い条件とが重なるこ
とが防止され、前工程における良品のワ−ク（ブロッ
ク）を後工程にも良品のワークとして提供することが可
能となり、高品質のワークを製造することができる。ま
たロット単位で、作業者によりクライアント（情報収集
用の端末）１７ｅから、ワーク番号（ブロック番号）、
加工工程ｄＮｏ．（加工作業名）、加工工程ｄの合成日
時（着工、終了の日時）等の進度情報１５ｅと、加工条
件等の品質情報１６ｅとが入力されて、サーバ（分割合
成管理システム）１０の記憶装置１２に記憶格納され
る。従って、サーバ１０におけるＣＰＵ１１は、記憶装
置１２に記憶格納された進度情報１５ｅと加工条件等の
品質情報１６ｅとを検索情報４２ｅとして調べることが
できる。従って、サーバ１０におけるＣＰＵ１１は、記
憶装置１２に記憶格納された進度情報１５ｅと加工条件
等の品質情報１６ｅとを検索情報４２ｅとして検索して
クライアント１７ｅのディスプレイの画面に表示する等
して調べることができる。当然他のクライアントにおい
ても、検索情報４２ｅを検索してディスプレイの画面に
表示したり、出力手段に出力する等して調べることがで
きる。

【００３７】即ち、プロセス工程を終了したワ−ク（基
板）は、作業者により情報収集用の端末１７ａからプロ
セス工程ワ−ク番号、プロセス工程Ｎｏ．といった進度
情報１５ａが分割合成管理システム１０に登録される。
加工工程ｂでは、加工工程ｂの作業番号をキ−デ−タ４
１ｃに分割合成管理システム１０に問い合わせを行い、
システムにて管理を行っている加工工程ｂにおける作業
番号についての製造治具３０１へのワ−ク実装可能数と
前工程ワ−ク番号から検索されるワ−ク員数から加工工
程ｂにおける作業番号についての製造治具３０１への実
装に必要なワ−ク数とその実装位置（実装必要ワーク
数、実装可能ワ−クの位置、ワーク実装可能数、ワーク
員数及びワーク品質情報）といった検索情報４２ｃを分
割合成制御機能を有した情報収集用の端末１７ｃに表示
させる。作業者は、端末１８ｃに表示された情報に基づ
きワ−クの合成を効率的に行うことができる。製造治具
３０１に実装後、分割合成管理システム１０は前工程ワ
−ク番号から検索されるワ−ク員数から実装ワ−ク数を
減算し、員数の管理を行っておく。ワ−ク合成の際に
は、情報収集用の端末１７ｃから加工工程ｄの作業番号
４１ｅを入力することによって、実装可能なワークに関
する検索情報４２ｅを分割合成管理システム１０に問い
合わせる。分割合成管理システム１０は、実装必要ワー
ク数、実装可能ワ−クの位置、ワーク実装可能数、ワー
ク員数及びワーク品質情報といった検索情報４２ｅを検
索し、その結果をワ−ク分割合成機能を有する情報収集
用の端末１７ｅに表示する。作業者はそれをもとにワ−
ク合成を行うことができる。これらの情報は、計算機１
１上にて管理されているため、端末１７だけでなく、ワ
ーク（基板２１１、ブロック２１３）を次工程へ搬送す
る搬送ロボット等の分割・合成自動設備にもダウンロ−
ドすることが可能である。また、員数によるワ−ク分割
・合成だけでなく、プロセス工程や加工工程ａといった
前工程における特定の品質情報に基づいて、品質情報を
ランク付けし、このランク付けされた品質情報に応じ
て、ワーク（ブロック）を治具を含めた加工装置へ実装
することによって、加工条件の最適化をはかることがで
きる。その結果、加工工程における加工条件の最適化が
はかられ、加工して不良品が出来上がるのが防止され、
前工程における良品のワ−クを後工程にも良品のワーク
として提供することが可能となり、高品質のワークを製
造することができる。

【００３８】次に、サーバ（分割合成管理システム）１
０における検索処理内容について、図５を用いて説明す
る。即ち、前記した如くサーバ１０において、識別子と
してワーク番号で統合がはかれているので、様々な形態
で検索処理を行うことができる。また前記した如く、プ
ロセス工程１０１におけるクライアント１７ａからは、
例えば、進度情報１５ａの一つであるワーク（基板）番
号に対応させて品質情報１６ａの一つである検査データ
Ｔａが入力されて、サーバ１０の記憶装置１２に記憶格
納されている。また加工工程ｃ１０４におけるクライア
ント１７ｄからは、分離されたワーク番号（ブロック番
号）に対応させて、加工工程ｃＮｏ．（加工作業名Ｓ
Ｇ）、加工工程ｃの分離日時（着工日時）等の進度情報
１５ｃと、加工条件データ等の品質情報１６ｃとが入力
されて、サーバ１０の記憶装置１２に記憶格納されてい
る。

【００３９】従って、サーバ１０のＣＰＵ１１における
検索処理２０１においては、プロセス工程１０１におけ
る進度情報１５ａの一つであるワーク番号（基板番号）
ＬＡ００１を、加工工程ａ〜ｅにおいて指定されたワー
ク番号（ブロック番号）ＬＡ００１Ａ、ＬＡ００１Ｂに
対応させて割り付け、プロセス工程１０１で得られた品
質情報データ群１６ａからワーク番号（基板番号）ＬＡ
００１に対応した検査データＴａを検索し、検索処理２
０３に渡すことができる。即ち、サーバ１０のＣＰＵ１
１における検索処理２０１は、加工工程ａ〜ｅにおいて
指定されたワーク番号（ブロック番号）ＬＡ００１Ａ、
ＬＡ００１Ｂ（加工工程ａ〜ｅ間における各ワーク（ブ
ロック）の流れを含めて）に対応させて、プロセス工程
１０１で得られた品質情報データ群１６ａからワーク番
号（基板番号）ＬＡ００１に対応した検査データＴａを
検索するものである。即ち、ＣＰＵ１１における検索処
理２０１は、プロセス工程１０１で得られた品質情報デ
ータ群１６ａを、ワーク内位置（基板内位置）Ａ，Ｂに
基づいて、その後の加工工程ａ〜ｅにおいて分割・合成
される指定されたワークの流れに伝播させる処理であ
る。ここで加工工程ａ〜ｅにおいて指定されたワーク番
号（ブロック番号）ＬＡ００１Ａ、ＬＡ００１Ｂ（加工
工程ａ〜ｅにおいて分割・合成される指定されたワーク
の流れを示す。）は、プロセス工程におけるワーク番号
（基板番号）ＬＡ００１＋ワーク内位置（基板内位置）
Ａ，Ｂを意味し、例えば各クライアント１７ａ〜１７ｅ
へ通信手段１８を介して送信して各クライアント１７ａ
〜１７ｅにおいて検査データＴａを、ワーク番号（基板
番号）ＬＡ００１＋ワーク内位置（基板内位置）Ａ，Ｂ
に対応させて表示することができる。

【００４０】またサーバ１０のＣＰＵ１１における検索
処理２０２においては、加工工程ｂ１０３において指定
されたワーク番号（ブロック番号）単位に、例えば作業
内容に対応する加工工程名ＳＧ及び着工日時からなる進
度情報１５ｃ、並びに品質情報１６ｃである例えば加工
条件データＴｃを表２０８に示すような形式で検索処理
し、例えばメモリに一時保管して検索処理２０３に渡す
ことができる。即ち、ＣＰＵ１１における検索処理２０
２は、各工程別に指定されたワーク番号（ブロック番
号）単位での加工条件や検査情報からなる品質情報を表
す処理である。従って、各クライアント１７ａ〜１７ｃ
には、サーバ１０から表２０８に示すデータ（各工程別
に指定されたワーク番号（ブロック番号）単位での品質
情報を表すデータ）を通信手段１８を介して受信して、
表示することができる。

【００４１】またサーバ１０のＣＰＵ１１における検索
処理２０３は、検索処理２０１から得られるデータと検
索処理２０２から得られるデータとをワーク番号ＬＡ０
０１Ａを識別子にして統合をはかる処理である。従っ
て、各クライアント１７ａ〜１７ｃには、サーバ１０か
ら、図５に検索処理２０２で示すデータ（表２０８に示
す各工程別に指定されたワーク番号（ブロック番号）単
位での品質情報を表すデータ）及び検索処理２０１で示
すデータ（プロセス工程１０１で得られた品質情報デー
タ群１６ａを、ワーク内位置（基板内位置）Ａ，Ｂに基
づいて、その後の加工工程ａ〜ｅにおいて分割・合成さ
れる指定されたワークの流れに伝播させるデータ（情
報））を通信手段１８を介して受信して、表示すること
ができる。

【００４２】次にサーバ（分割合成管理システム）１０
におけるデータの解析と表示について図６〜図１１を用
いて説明する。即ち、サーバ１０のＣＰＵ１１における
データの解析は、検査工程で分析されたデータの分布性
を解析する事にある。図６に処理の内容を示す。まず、
ＣＰＵ１１は、ステップ２３１において、所定のクライ
アント１７からデータの解析と表示を行うワーク番号が
入力され、そのワーク番号を読み込む。次にＣＰＵ１１
は、ステップ２３２において読み込まれたワーク番号に
あてはまる検査結果を記憶装置１２に記憶格納された品
質情報データ群１６から検索を行う。このときの識別子
はワーク番号である。そして、ＣＰＵ１１は、ステップ
２３３にて、例えば各工程別に、またロット単位で、品
質情報（検査情報、プロセス処理条件、加工条件）をワ
ーク形状（基板形状、ブロック形状）に復元して表示で
きるように処理し、この処理結果を所望のクライアント
１７へ送信して表示を行う。即ち、所望のクライアント
１７では、図７に示すように、例えば各工程別（ワーク
の流れに沿って）に、またロット単位で、品質情報（検
査情報、プロセス処理条件、加工条件）をワーク形状
（基板形状、ブロック形状）２３４、２３５に復元して
表示することができる。図７に示す２３４は、ワーク番
ＬＡ００１Ａが含む基板のロットが００で、プロセス処
理工程１０１における検査データを基板形状に復元して
表示したものである。２３５は、ワーク番ＬＡ１０１Ａ
が含む基板のロットが１０で、プロセス処理工程１０１
における検査データを基板形状に復元して表示したもの
である。これにより解析作業者は、各検査データ２３
４、２３５の分布性を把握する事が可能となる。更に基
板形状に復元されたロット単位毎の検査データ２３４、
２３５を比較することで、ロット単位の検査データの分
布の変化を把握することができる。何れにしても、所望
のクライアント１７では、例えば各工程別（ワークの流
れに沿って）に、またロット単位で、品質情報（検査情
報、プロセス処理条件、加工条件）の分布をワーク形状
（基板形状、ブロック形状）に復元して表示することが
できるので、関連性の高い品質情報の把握や後工程に影
響を及ぼす不良の原因を早期に発見することができる。

【００４３】次にサーバ（分割合成管理システム）１０
のＣＰＵ１１が行う別のデータの解析と表示について図
８を用いて説明する。ＣＰＵ１２が行う処理は、ワーク
の最終形態であるスライダー単位（チップ素子）におけ
る例えばプロセスデータ（プロセス処理工程の品質情
報）を、ワーク単位（ブロック単位）又はワークのライ
ン投入時の形態である基板単位に並べ直して各工程間の
流れに沿った形で解析をすることにある。この処理で
は、まず、ステップ２４１にて、クライアント１７ｆに
おいて入力されたスライダ−番号（チップ素子番号）に
基づいて、このスライダー番号に対応するプロセスデー
タ（プロセス処理工程の品質情報）を記憶装置１２から
読み込む。この読み込まれた品質情報等のデータは、ス
ライダー番号順に出力され、所望のクライアント１７に
送信して出力手段で出力するかまたはディスプレイ等に
表示する。図９に出力例を示す。横軸はスライダー番
号、縦軸はプロセスデータの一つである磁性膜の膜厚ま
たはその平均値である。即ち、スライダー番号として、
一つのブロック２１３から分割して得られるチップ素子
全てについて横軸にとれば、ブロック内の磁性膜の膜厚
のばらつきを表示することができる。またブロック内の
磁性膜の膜厚のばらつきを一緒に表示することもでき
る。

【００４４】次にステップ２４２では、スライダー番号
を含むワーク番号（スライダーが分割されたブロック番
号）を、記憶装置１２に記憶格納された図１２に示す様
なワーク分割・合成データ群１３、１４から検索し、検
索されたワーク番号（ブロック番号）に対応するプロセ
スデータ（プロセス処理工程の品質情報）を記憶装置１
２から読み込む。この読み込まれた品質情報等のデータ
は、ステップ２４４においてワーク番号順に出力され、
所望のクライアント１７に送信して出力手段で出力する
かまたはディスプレイ等に表示する。図１０に出力例を
示す。横軸はワーク番号、縦軸はプロセスデータの一つ
である磁性膜の膜厚の平均値である。即ち、ワーク番号
として、一つの基板２１１から分割して得られるブロッ
ク全てについて横軸にとれば、基板内の磁性膜の膜厚の
ばらつきを表示することができる。またワーク番号とし
て、横軸に６桁目が同じ番号を取れば、基板上の同じ位
置から切り出されるブロックにおける磁性膜の膜厚の変
動を表示することができる。

【００４５】次にステップ２４３ではスライダー番号を
含む基板番号（スライダーが作られる元の基板番号）
を、図１２に示す様なワーク分割・合成データ群１３、
１４から検索し、検索された基板番号に対応するプロセ
スデータ（プロセス処理工程の品質情報）を記憶装置１
２から読み込む。この読み込まれた品質情報等のデータ
は、ステップ２４５において基板番号順に出力され、所
望のクライアント１７に送信して出力手段で出力するか
またはディスプレイ等に表示する。図１１に出力例を示
す。横軸は基板番号、縦軸はプロセスデータの一つであ
る磁性膜の膜厚の平均値である。図１０に示す代わり
に、基板内の磁性膜の膜厚のばらつきを一緒に表示して
も良い。解析作業者は、所望のクライアント１７におい
て、スライダー（チップ素子）、ワーク（ブロック）及
び基板におけるプロセスデータを出力、または表示する
ことによって、スライダー（チップ素子）、ワーク（ブ
ロック）及び基板の間において、プロセスデータがどの
ように変化したかを解析し、プロセスデータが管理値を
外れたプロセス条件不良の原因を調査し、その原因を見
付けることができる。

【００４６】特に、不良が多く発生して異常と認識され
た工程において、クライアント１７から不良が多く発生
したと思われるワーク番号等を入力することによって、
前工程において、ワークの流れ（基板：ブロックの分割
・合成：チップ素子）に沿って各工程別にワーク単位ま
たはワークのロット単位での品質情報の分布や変動を所
望のクライアント１７において出力または表示すること
ができるので、不良の原因を調査してその原因を見付け
ることができる。また、各工程間において、クライアン
ト１７に管理値を外れた不良のワークについて出力また
は表示をすることによって分割・合成する際に、出力ま
たは表示された不良のワークを生産ラインから取り除く
ことによって後工程に流すのをやめることができ、生産
性を向上させることができる。なお、前記実施例では、
ワークの流れ（基板：ブロックの分割・合成：チップ素
子）に沿って各工程別にワーク単位またはワークのロッ
ト単位での品質情報の分布や変動を所望のクライアント
１７において出力または表示することを説明したが、サ
ーバ１０に備えられたディスプレイまたはプリンタ等の
出力手段に出力または表示しても良いことは明らかであ
る。

【００４７】また、サーバ（分割合成管理システム）１
０の記憶装置１２に、ワークの流れ（基板：ブロックの
分割・合成：チップ素子）に沿って各工程別にワーク単
位またはワークのロット単位で得られる品質情報の分布
や変動に対応させて各工程における不良発生原因または
不良発生要因との因果関係のデータを、蓄積しておけ
ば、所望のクライアント１７において上記品質情報の分
布や変動と上記不良発生原因または不良発生要因との因
果関係のデータとを出力または表示することができ、不
良発生原因または不良発生要因を早期に探して確定する
ことができ、その結果不良発生原因または不良発生要因
を早期に取り除くことが可能となり、早期に歩留まり向
上をはかることができる。

【００４８】

【発明の効果】本発明によれば、多数の単一ワ−クにつ
いてプロセス処理し、その後各単一ワークを複数のワ−
クに分割した後加工等を施し、再度合成して加工を施す
等の生産ラインにおいて、ワ−ク分割情報、ワ−ク合成
情報、進度情報、品質情報を計算機上で管理することに
よって所望の加工工程における品質情報から前工程にお
けるワークの流れに沿った品質情報の推移や相関を随時
調べることが可能となり、不良の発生原因または発生要
因を推定してその不良の発生原因または発生要因を取り
除くことができ、ワークを高歩留まりで生産することが
できる効果を奏する。また本発明によれば、多数の単一
ワ−クについてプロセス処理し、その後各単一ワークを
複数のワ−クに分割した後加工等を施し、再度合成して
加工を施す等の生産ラインにおいて、ワ−ク分割情報、
ワ−ク合成情報、進度情報、品質情報を計算機上で管理
することによって所望の加工工程における品質情報から
前工程におけるワークの流れに沿った品質情報の推移や
相関を随時調べることが可能となり、後工程に不良品を
流すことが防止され、高効率でワークを生産することが
できる効果を奏する。

【００４９】また本発明によれば、単一のワ−クが複数
のワ−クに分割される際単一のワ−クで製造された時の
情報を分割された一つ一つのワ−クに割り付けることが
でき、更に分割された一つ一つのワ−クで製造された情
報を、単一のワ−クに戻した際、合成することができ、
更に分割される前の単一ワ−クの情報を、ワ−ク合成の
際に利用して元のワ−クの形状に並びかえを行うことが
できるので、各工程におけるデータ間の照合、来歴管
理、不良解析を行えることが可能となり、即ちスライダ
ー単位のプロセスデータの推移図を一工程前のワーク編
成単位やプロセス工程の基板単位の推移図に分類しなお
したりすることで、各工程でのプロセス異常データの抽
出や異常工程の早期発見が可能になり、歩留り向上を図
ることできる効果を奏する。また本発明によれば、ワ−
ク分割情報、ワ−ク合成情報、進度情報、品質情報を管
理することによって、製品の製作期間を大幅に短縮する
ことを実現することができる効果を奏する。また本発明
によれば、各種の情報を計算機上で一元管理することが
でき、その結果不良解析を容易に行うことができる効果
を奏する。また本発明によれば、ハードディスク用やＶ
ＴＲ用の薄膜磁気ヘッド等の製造において、歩留り向上
および高効率生産に大きく寄与することができる効果を
奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るシステム構成の一実施例を示す概
略構成図である。

【図２】本発明に係る薄膜ヘッド素子の製造プロセスを
示す図である。

【図３】本発明に係る薄膜ヘッド素子の製造プロセスに
おけるワークの流れを示す図である。

【図４】本発明に係るシステム構成における生産ライン
の制御方式の一実施例を説明するための図である。

【図５】本発明に係るシステム構成におけるサーバ（分
割合成管理システム）における検索処理の一実施例につ
いて説明するための図である。

【図６】本発明に係るシステム構成におけるサーバ（分
割合成管理システム）における検索処理と表示処理との
一実施例について説明するための図である。

【図７】図６に示す検索処理で検索された検査データを
ワーク単位（基板単位またはブロック単位）に復元して
表示する表示方法を示す図である。

【図８】本発明に係るシステム構成におけるサーバ（分
割合成管理システム）におけるデータ解析の一実施例を
示すアルゴリズムである。

【図９】図８に示すデータ解析の一実施例であるスライ
ダー番号と磁性膜の膜厚との関係を示した図である。

【図１０】図８に示すデータ解析の一実施例であるワー
ク番号と磁性膜の膜厚との関係を示した図である。

【図１１】図８に示すデータ解析の一実施例である基板
番号と磁性膜の膜厚との関係を示した図である。

【図１２】本発明に係るシステム構成におけるサーバ
（分割合成管理システム）に記憶格納されたワーク分割
情報データ群及びワーク合成情報データ群の一実施例の
構成を示す図である。

【符号の説明】

１０…サーバ（分割合成管理システム）、１１…ＣＰ
Ｕ、１２…記憶装置１３…ワーク分割情報データ群、１４…ワーク合成情報
データ群１５、１５ａ、１５ｃ…進度情報（進度情報データ群）１６、１６ａ、１６ｃ…品質情報（品質情報データ群）１７、１７ａ〜１７ｆ…クライアント（情報収集用の端
末）１８…通信手段４１ｃ、４１ｅ…キーデータ、４２ｃ、４２ｅ…検索情
報１０１…プロセス工程、１０２…加工工程ａ、１０３…
加工工程ｂ１０４…加工工程ｃ、１０５…加工工程ｄ、１０６…加
工工程ｅ２０１、２０２、２０３…検索処理、２０８…表２１１…基板、２１２…薄膜素子、２１３…ブロック３０１、３０２…治具

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所 // Ｇ１１Ｂ 5/31 Ｇ０６Ｆ 15/21 Ｒ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】被加工物若しくは被処理物の単位またはロ
ット単位で分割し、合成される製造ラインへ被加工物若
しくは被処理物を流して加工またはプロセス処理する生
産方法であって、前記被加工物若しくは被処理物の単位またはロット単位
で前記製造ラインへ流す流れの情報と前記製造ラインの
特定個所における前記被加工物若しくは被処理物の品質
情報または特性情報とを収集し、該収集された流れの情
報に基づいて前記収集された品質情報または特性情報か
ら前記製造ラインの所望個所における品質情報または特
性情報を検索または探索または抽出して表示装置に表示
または出力手段に出力することを特徴とする生産方法。
【請求項２】被加工物若しくは被処理物の単位またはロ
ット単位で分割し、合成される製造ラインへ被加工物若
しくは被処理物を流して加工またはプロセス処理する生
産方法であって、前記被加工物若しくは被処理物の単位またはロット単位
で前記製造ラインへ流す流れの情報と前記製造ラインの
特定個所における前記被加工物若しくは被処理物の品質
情報または特性情報とを計算機に入力して記憶し、該計
算機において記憶された流れの情報に基づいて前記記憶
された品質情報または特性情報から前記製造ラインの所
望個所における品質情報または特性情報を検索または探
索または抽出して前記計算機に接続された表示装置に表
示または出力手段に出力することを特徴とする生産方
法。
【請求項３】被加工物若しくは被処理物の単位またはロ
ット単位で分割し、合成される製造ラインへ被加工物若
しくは被処理物を流して加工またはプロセス処理する生
産方法であって、前記被加工物若しくは被処理物の単位またはロット単位
で前記製造ラインへ流す流れの情報と前記製造ラインの
特定個所における前記被加工物若しくは被処理物の品質
情報または特性情報とを収集し、該収集された流れの情
報に基づいて前記収集された品質情報または特性情報か
ら前記製造ラインの所望個所における被加工物若しくは
被処理物の単位毎またはロット単位毎の品質情報または
特性情報を検索または探索または抽出して表示装置に表
示または出力手段に出力することを特徴とする生産方
法。
【請求項４】被加工物若しくは被処理物の単位またはロ
ット単位で分割し、合成される製造ラインへ被加工物若
しくは被処理物を流して加工またはプロセス処理する生
産方法であって、前記被加工物若しくは被処理物の単位またはロット単位
で前記製造ラインへ流す流れの情報と前記製造ラインの
特定個所における前記被加工物若しくは被処理物の品質
情報または特性情報とを計算機に入力して記憶し、該計
算機において記憶された流れの情報に基づいて前記記憶
された品質情報または特性情報から前記製造ラインの所
望個所における被加工物若しくは被処理物の単位毎また
はロット単位毎の品質情報または特性情報を検索または
探索または抽出して前記計算機に接続された表示装置に
表示または出力手段に出力することを特徴とする生産方
法。
【請求項５】被加工物若しくは被処理物の単位またはロ
ット単位で分割し、合成される製造ラインへ被加工物若
しくは被処理物を流して加工またはプロセス処理する生
産方法であって、前記被加工物若しくは被処理物の単位またはロット単位
で前記製造ラインへ流す流れの情報と前記製造ラインの
特定個所における前記被加工物若しくは被処理物の品質
情報または特性情報とを収集し、該収集された流れの情
報に基づいて前記収集された品質情報または特性情報か
ら前記製造ラインの所望個所における品質情報または特
性情報を検索または探索または抽出して表示装置に表示
または出力手段に出力し、この表示または出力された品
質情報または特性情報に基づいて前記製造ラインにおけ
る不良発生要因または原因を取り除くことを特徴とする
生産方法。
【請求項６】被加工物若しくは被処理物の単位またはロ
ット単位で分割し、合成される製造ラインへ被加工物若
しくは被処理物を流して加工またはプロセス処理する生
産方法であって、前記被加工物若しくは被処理物の単位またはロット単位
で前記製造ラインへ流す流れの情報と前記製造ラインの
特定個所における前記被加工物若しくは被処理物の品質
情報または特性情報とを計算機に入力して記憶し、該計
算機において記憶された流れの情報に基づいて前記記憶
された品質情報または特性情報から前記製造ラインの所
望個所におけ品質情報または特性情報を検索または探索
または抽出して前記計算機に接続された表示装置に表示
または出力手段に出力し、この表示または出力された品
質情報または特性情報に基づいて前記製造ラインにおけ
る不良発生要因または原因を取り除くことを特徴とする
生産方法。
【請求項７】製造ラインへ被加工物若しくは被処理物を
流して加工またはプロセス処理する生産方法であって、前記被加工物若しくは被処理物の製造ラインへの流れ情
報と前記製造ラインの特定個所における前記被加工物若
しくは被処理物の品質情報または特性情報とを収集し、
該収集された流れの情報に基づいて前記収集された品質
情報または特性情報から前記製造ラインの所望個所にお
ける品質情報または特性情報を検索または探索または抽
出して表示装置に表示または出力手段に出力することを
特徴とする生産方法。
【請求項８】製造ラインへ被加工物若しくは被処理物を
流して加工またはプロセス処理する生産方法であって、前記被加工物若しくは被処理物の製造ラインへの流れ情
報と前記製造ラインの特定個所における前記被加工物若
しくは被処理物の品質情報または特性情報とを計算機に
入力して記憶し、該計算機において記憶された流れの情
報に基づいて前記記憶された品質情報または特性情報か
ら前記製造ラインの所望個所における品質情報または特
性情報を検索または探索または抽出して前記計算機に接
続された表示装置に表示または出力手段に出力すること
を特徴とする生産方法。
【請求項９】被加工物若しくは被処理物を分割し、その
後合成する製造ラインへ被加工物若しくは被処理物を流
して加工またはプロセス処理する生産方法であって、前記製造ラインにおける被加工物若しくは被処理物の流
れの情報と前記製造ラインの特定個所における前記被加
工物若しくは被処理物の品質情報または特性情報とを収
集し、該収集された流れの情報に基づいて前記収集され
た品質情報または特性情報から前記製造ラインの所望個
所における品質情報または特性情報を検索または探索ま
たは抽出して表示装置に表示または出力手段に出力する
ことを特徴とする生産方法。
【請求項１０】被加工物若しくは被処理物を分割し、そ
の後合成する製造ラインへ被加工物若しくは被処理物を
流して加工またはプロセス処理する生産方法であって、前記製造ラインにおける被加工物若しくは被処理物の流
れの情報と前記製造ラインの特定個所における前記被加
工物若しくは被処理物の品質情報または特性情報とを計
算機に入力して記憶し、該計算機において記憶された流
れの情報に基づいて前記記憶された品質情報または特性
情報から前記製造ラインの所望個所における品質情報ま
たは特性情報を検索または探索または抽出して前記計算
機に接続された表示装置に表示または出力手段に出力す
ることを特徴とする生産方法。
【請求項１１】前記流れの情報として、進度情報も含む
ことを特徴とする請求項１または２または３または４ま
たは５または６または７または８記載の生産方法。
【請求項１２】基板上に多数の薄膜素子を形成するプロ
セス処理工程と、該プロセス処理工程で多数の薄膜素子
を形成した基板を複数のブロックに切断して分割する第
１の分割工程と、該分割工程で分割された複数のブロッ
クを合成して加工を施す加工工程と、該加工工程で加工
されたブロックを薄膜ヘッドに切断して分割する第２の
分割工程とを有する製造ラインで薄膜ヘッドを製造する
薄膜ヘッドの製造方法であって、前記ブロックの単位またはロット単位で前記製造ライン
へ流す流れの情報と前記製造ラインの特定個所における
前記ブロックの品質情報または特性情報とを収集し、該
収集された流れの情報に基づいて前記収集された品質情
報または特性情報から前記製造ラインの所望個所におけ
る品質情報または特性情報を検索または探索または抽出
して表示装置に表示または出力手段に出力することを特
徴とする薄膜ヘッドの製造方法。
【請求項１３】基板上に多数の薄膜素子を形成するプロ
セス処理工程と、該プロセス処理工程で多数の薄膜素子
を形成した基板を複数のブロックに切断して分割する第
１の分割工程と、該分割工程で分割された複数のブロッ
クを合成して加工を施す加工工程と、該加工工程で加工
されたブロックを切断して分割して薄膜ヘッドを得る第
２の分割工程とを有する製造ラインで薄膜ヘッドを製造
する薄膜ヘッドの製造方法であって、前記ブロックの単位またはロット単位で前記製造ライン
へ流す流れの情報と前記製造ラインの特定個所における
前記ブロックの品質情報または特性情報とを計算機に入
力して記憶し、該計算機において記憶された流れの情報
に基づいて前記記憶された品質情報または特性情報から
前記製造ラインの所望個所における品質情報または特性
情報を検索または探索または抽出して前記計算機に接続
された表示装置に表示または出力手段に出力することを
特徴とする薄膜ヘッドの製造方法。
【請求項１４】基板上に多数の薄膜素子を形成するプロ
セス処理工程と、該プロセス処理工程で多数の薄膜素子
を形成した基板を複数のブロックに切断して分割する第
１の分割工程と、該分割工程で分割された複数のブロッ
クを合成して加工を施す加工工程と、該加工工程で加工
されたブロックを薄膜ヘッドに切断して分割する第２の
分割工程とを有する製造ラインで薄膜ヘッドを製造する
薄膜ヘッドの製造方法であって、前記ブロックの単位またはロット単位で前記製造ライン
へ流す流れの情報と前記製造ラインの特定個所における
前記ブロックの品質情報または特性情報とを収集し、該
収集された流れの情報に基づいて前記収集された品質情
報または特性情報から前記製造ラインの所望個所におけ
る品質情報または特性情報を検索または探索または抽出
して表示装置に表示または出力手段に出力し、この表示
または出力された品質情報または特性情報に基づいて前
記製造ラインにおける不良発生要因または原因を取り除
くことを特徴とする薄膜ヘッドの製造方法。
【請求項１５】基板上に多数の薄膜素子を形成するプロ
セス処理工程と、該プロセス処理工程で多数の薄膜素子
を形成した基板を複数のブロックに切断して分割する第
１の分割工程と、該分割工程で分割された複数のブロッ
クを合成して加工を施す加工工程と、該加工工程で加工
されたブロックを切断して分割して薄膜ヘッドを得る第
２の分割工程とを有する製造ラインで薄膜ヘッドを製造
する薄膜ヘッドの製造方法であって、前記ブロックの単位またはロット単位で前記製造ライン
へ流す流れの情報と前記製造ラインの特定個所における
前記ブロックの品質情報または特性情報とを計算機に入
力して記憶し、該計算機において記憶された流れの情報
に基づいて前記記憶された品質情報または特性情報から
前記製造ラインの所望個所における品質情報または特性
情報を検索または探索または抽出して前記計算機に接続
された表示装置に表示または出力手段に出力し、この表
示または出力された品質情報または特性情報に基づいて
前記製造ラインにおける不良発生要因または原因を取り
除くことを特徴とする薄膜ヘッドの製造方法。
【請求項１６】単一ワ−クのまま製造を行う第１の工程
と、複数のワ−クに分割し、各分割ワーク毎の製造を行
う第２の工程と、分割されたワークを合成して製造を行
う第３の工程とを有する生産方法であって、前記所定の工程におけるワ−ク分割情報、ワ−ク合成情
報、進度情報及び品質情報を収集し、この収集された情
報を用いて計算機によりワークの生産管理を行うことを
特徴とする生産方法。
【請求項１７】単一ワ−クのまま製造を行う第１の工程
と、複数のワ−クに分割し、各分割ワーク毎の製造を行
う第２の工程と、分割されたワークを合成して製造を行
う第３の工程とを有する生産方法であって、前記所定の工程におけるワ−ク分割情報、ワ−ク合成情
報、進度情報及び品質情報を収集し、この収集された情
報について計算機により製造来歴データとの対応をとっ
て不良要因または不良原因を抽出することを特徴とする
生産方法。
【請求項１８】単一ワ−クのまま製造を行う第１の工程
と、複数のワ−クに分割し、各分割ワーク毎の製造を行
う第２の工程と、分割されたワークを合成して製造を行
う第３の工程とを有する生産方法であって、前記第３の工程において、各ワークの品質情報に基づい
て分割されたワークを合成することを特徴とする生産方
法。
【請求項１９】単一ワ−クのまま製造を行う第１の工程
と、複数のワ−クに分割し、各分割ワーク毎の製造を行
う第２の工程と、分割されたワークを合成して製造を行
う第３の工程とを有する生産ラインを用いてワークを生
産する生産方法であって、前記工程の間のワークの品質情報を計算機により前記生
産ラインに沿ったワ−クの流れの情報に基づいて照合し
てワークの生産管理を行うことを特徴とする生産方法。