JP2003122421A - プロセス管理方法 - Google Patents
プロセス管理方法Info
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- JP2003122421A JP2003122421A JP2001317802A JP2001317802A JP2003122421A JP 2003122421 A JP2003122421 A JP 2003122421A JP 2001317802 A JP2001317802 A JP 2001317802A JP 2001317802 A JP2001317802 A JP 2001317802A JP 2003122421 A JP2003122421 A JP 2003122421A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 71
- 238000007726 management method Methods 0.000 title claims abstract description 48
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 16
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 26
- 230000007547 defect Effects 0.000 claims description 10
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 claims description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 6
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- FFBHFFJDDLITSX-UHFFFAOYSA-N benzyl N-[2-hydroxy-4-(3-oxomorpholin-4-yl)phenyl]carbamate Chemical compound OC1=C(NC(=O)OCC2=CC=CC=C2)C=CC(=C1)N1CCOCC1=O FFBHFFJDDLITSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000002596 correlated effect Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/30—Computing systems specially adapted for manufacturing
Landscapes
- General Factory Administration (AREA)
- Management, Administration, Business Operations System, And Electronic Commerce (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 複数存在する生産工程を管理サーバが一括管
理し、製品の生産性を向上させることが可能なプロセス
管理方法を提供すること。 【解決手段】 前記製造工程を流れる各ワークに認識コ
ードを付与し、前記認識コードを管理サーバがロット番
号と関連付けて管理することで解決できる。
理し、製品の生産性を向上させることが可能なプロセス
管理方法を提供すること。 【解決手段】 前記製造工程を流れる各ワークに認識コ
ードを付与し、前記認識コードを管理サーバがロット番
号と関連付けて管理することで解決できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、当該製品の品質情
報を一貫管理することが可能なプロセス管理方法に関す
るものである。
報を一貫管理することが可能なプロセス管理方法に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体や液晶などの電子デバイス
は、急速に細密化が進んでおり、高精度の加工処理が求
められている。そのうえ、これらの電子デバイスに対す
る品質の向上は一層厳しく求められ、プロセス工場では
製品の歩留まりを高めることが急務となっている。一般
にプロセス工場では、電子デバイスが製造されるには、
大きく分けて前工程、組立工程、最終工程からなり、そ
れぞれは別々に生産管理されていることが多い。
は、急速に細密化が進んでおり、高精度の加工処理が求
められている。そのうえ、これらの電子デバイスに対す
る品質の向上は一層厳しく求められ、プロセス工場では
製品の歩留まりを高めることが急務となっている。一般
にプロセス工場では、電子デバイスが製造されるには、
大きく分けて前工程、組立工程、最終工程からなり、そ
れぞれは別々に生産管理されていることが多い。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述す
るような生産プロセスでは、例えば最終工程の検査で不
具合が発見された場合、その不具合が前工程で発生した
ものなのか、組立工程で発生したものか分からず、どの
ステップで発生したのか瞬時には把握できない結果とな
る。このような状況に陥ると、生産プロセスは一旦停止
し、不具合を起こしたステップを調査することになり、
生産性が低下する結果となる。
るような生産プロセスでは、例えば最終工程の検査で不
具合が発見された場合、その不具合が前工程で発生した
ものなのか、組立工程で発生したものか分からず、どの
ステップで発生したのか瞬時には把握できない結果とな
る。このような状況に陥ると、生産プロセスは一旦停止
し、不具合を起こしたステップを調査することになり、
生産性が低下する結果となる。
【０００４】本発明は、上記従来の問題点を解決するも
ので、複数存在する生産工程を管理サーバが一括管理
し、製品の生産性を向上させることが可能なプロセス管
理方法を提供することを目的とする。
ので、複数存在する生産工程を管理サーバが一括管理
し、製品の生産性を向上させることが可能なプロセス管
理方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、請求項１に記載されたプロセス管理方法は、複数
存在する製造工程を管理サーバが一括管理するプロセス
管理方法であって、前記製造工程を流れる各ワークに認
識コードを付与し、前記認識コードを管理サーバがロッ
ト番号と関連付けて管理することを特徴とする。
めに、請求項１に記載されたプロセス管理方法は、複数
存在する製造工程を管理サーバが一括管理するプロセス
管理方法であって、前記製造工程を流れる各ワークに認
識コードを付与し、前記認識コードを管理サーバがロッ
ト番号と関連付けて管理することを特徴とする。
【０００６】請求項２に記載されたプロセス管理方法
は、請求項１におけるプロセス管理方法において、管理
サーバが製造データと検査結果をロット番号と関連付け
て管理することを特徴とする。
は、請求項１におけるプロセス管理方法において、管理
サーバが製造データと検査結果をロット番号と関連付け
て管理することを特徴とする。
【０００７】請求項３に記載されたプロセス管理方法
は、請求項１または２に記載のプロセス管理方法におい
て、管理サーバが材料情報と検査情報をロット番号と関
連付けて管理することを特徴とする。
は、請求項１または２に記載のプロセス管理方法におい
て、管理サーバが材料情報と検査情報をロット番号と関
連付けて管理することを特徴とする。
【０００８】請求項４に記載されたプロセス管理方法
は、複数工程における各装置からトラブル情報やメンテ
ナンス情報を収集し、各工程内を通過した順に並び替
え、検査結果情報と共に管理する請求項１〜３のいずれ
かに記載されることを特徴とする。
は、複数工程における各装置からトラブル情報やメンテ
ナンス情報を収集し、各工程内を通過した順に並び替
え、検査結果情報と共に管理する請求項１〜３のいずれ
かに記載されることを特徴とする。
【０００９】請求項５に記載されたプロセス管理方法
は、複数工程の検査装置から欠陥位置情報を管理し、前
工程の検査基準と前記欠陥位置情報とを比較判断する請
求項１〜４のいずれかに記載されることを特徴とする。
は、複数工程の検査装置から欠陥位置情報を管理し、前
工程の検査基準と前記欠陥位置情報とを比較判断する請
求項１〜４のいずれかに記載されることを特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】（第１の実施形態）図１は第１の
発明に係るプロセス管理の全体構成であり、前工程１、
前工程２、完成工程３、工場管理サーバ９、処理データ
ベース１０、オペレーション端末１１で構成され、これ
らの構成要素は工場内ＬＡＮ１０によって接続されてい
る。また、前工程１、前工程２、完成工程３はプロセス
装置４ａ〜４ｃや検査装置５ａ〜５ｃを有しており、通
常は前工程１、前工程２、完成工程３の順にワーク６が
進行し、最終的に製品となって完成する。
発明に係るプロセス管理の全体構成であり、前工程１、
前工程２、完成工程３、工場管理サーバ９、処理データ
ベース１０、オペレーション端末１１で構成され、これ
らの構成要素は工場内ＬＡＮ１０によって接続されてい
る。また、前工程１、前工程２、完成工程３はプロセス
装置４ａ〜４ｃや検査装置５ａ〜５ｃを有しており、通
常は前工程１、前工程２、完成工程３の順にワーク６が
進行し、最終的に製品となって完成する。
【００１１】このとき、ワーク６には、ユニークな認識
コード７が付与されており、オペレーションの際には、
プロセス装置４、検査装置５がこの認識コード７を読み
取り、装置プロセス条件と処理結果情報と共に、工場内
ＬＡＮ８を介して工場管理サーバ９内の処理データベー
ス１０に蓄積される。認識コード７は前工程１から前工
程２及び完成工程３までそれぞれの管理体形ロット番号
と関連付けられ、処理データベース１０で一括管理され
ている。
コード７が付与されており、オペレーションの際には、
プロセス装置４、検査装置５がこの認識コード７を読み
取り、装置プロセス条件と処理結果情報と共に、工場内
ＬＡＮ８を介して工場管理サーバ９内の処理データベー
ス１０に蓄積される。認識コード７は前工程１から前工
程２及び完成工程３までそれぞれの管理体形ロット番号
と関連付けられ、処理データベース１０で一括管理され
ている。
【００１２】なお、図２に示すように、ワーク６に付与
される認識コード７は、リーダ１２で読み取られ、工場
内ＬＡＮ８或いは、各工程が遠隔地に存在する場合に
は、インターネット１３を通じて、遠隔地工程１４を管
理する遠隔地サーバ１５に必要データを送受信してもよ
い。また、各工程における製造データと検査データを管
理体形ロット番号と関連付けてもよい。
される認識コード７は、リーダ１２で読み取られ、工場
内ＬＡＮ８或いは、各工程が遠隔地に存在する場合に
は、インターネット１３を通じて、遠隔地工程１４を管
理する遠隔地サーバ１５に必要データを送受信してもよ
い。また、各工程における製造データと検査データを管
理体形ロット番号と関連付けてもよい。
【００１３】以上のように、ワーク６に認識コード７を
付与することで、ワーク６がどの工程にあり、不具合が
生じた際にはどの工程の処理体形ロット番号で発生した
かを、オペレーション端末１１で瞬時に把握でき、製品
の生産性向上を高めることが可能となる。
付与することで、ワーク６がどの工程にあり、不具合が
生じた際にはどの工程の処理体形ロット番号で発生した
かを、オペレーション端末１１で瞬時に把握でき、製品
の生産性向上を高めることが可能となる。
【００１４】（第２の実施形態）第１の実施形態では、
ワーク６に付与される認識コード７を管理する方法を示
したが、本実施形態では、図３に示すように、各工程の
プロセス装置４で使用する検査情報１６と材料情報１７
とを扱い、これらの情報を工場管理サーバ９で一括管理
するところに特徴がある。
ワーク６に付与される認識コード７を管理する方法を示
したが、本実施形態では、図３に示すように、各工程の
プロセス装置４で使用する検査情報１６と材料情報１７
とを扱い、これらの情報を工場管理サーバ９で一括管理
するところに特徴がある。
【００１５】工場管理サーバ９に付属する処理データベ
ース１０では、プロセス装置４で使用した材料ロット情
報とプロセス装置４と通過した時刻との関係を保持して
おり、ロットと検査結果との相関管理が可能となる。
ース１０では、プロセス装置４で使用した材料ロット情
報とプロセス装置４と通過した時刻との関係を保持して
おり、ロットと検査結果との相関管理が可能となる。
【００１６】以上のように、検査情報１６と材料情報１
７とを関連付け、ワーク６がどの工程で不具合を発生し
たかを、オペレーション端末１１で瞬時に把握でき、製
品の生産性向上を高めることが可能となる。
７とを関連付け、ワーク６がどの工程で不具合を発生し
たかを、オペレーション端末１１で瞬時に把握でき、製
品の生産性向上を高めることが可能となる。
【００１７】（第３の実施形態）図４は、本実施形態に
係るプロセス管理方法の概念図である。
係るプロセス管理方法の概念図である。
【００１８】同図に示すように、検査結果などの検査情
報１８と各工程のプロセス装置４で起こったトラブルや
メンテナンスの情報（装置経過情報１９）とを工場管理
サーバ９が管理するものである。トラブルやメンテナン
スの情報は、オペレーション端末１１で入力可能であ
り、プロセス装置４から自動的に収集することもでき
る。相関比較する各工程の検査結果とワーク６を処理し
た時間、トラブル、メンテナンスの時間を時系列で並び
替えをし、検査結果とトラブル・メンテナンスの相関管
理が可能となる。
報１８と各工程のプロセス装置４で起こったトラブルや
メンテナンスの情報（装置経過情報１９）とを工場管理
サーバ９が管理するものである。トラブルやメンテナン
スの情報は、オペレーション端末１１で入力可能であ
り、プロセス装置４から自動的に収集することもでき
る。相関比較する各工程の検査結果とワーク６を処理し
た時間、トラブル、メンテナンスの時間を時系列で並び
替えをし、検査結果とトラブル・メンテナンスの相関管
理が可能となる。
【００１９】（第４の実施形態）図５は、本実施形態に
係るプロセス管理方法の概念図である。
係るプロセス管理方法の概念図である。
【００２０】デバイス系プロセス工場では、後工程に流
れ込んで発見される前工程起因の不良が多々存在してい
る。そこで前工程での検査基準、検査結果と後工程の検
査結果を比較し、前工程の検査基準にフイードバックす
る手法である。
れ込んで発見される前工程起因の不良が多々存在してい
る。そこで前工程での検査基準、検査結果と後工程の検
査結果を比較し、前工程の検査基準にフイードバックす
る手法である。
【００２１】
【発明の効果】本発明のプロセス管理方法によれば、工
場管理サーバで主要なデータを一括管理するため、製造
工程中で発生した不具合などを瞬時に把握でき、製品の
生産性能向上を大幅に高めることが可能となる。
場管理サーバで主要なデータを一括管理するため、製造
工程中で発生した不具合などを瞬時に把握でき、製品の
生産性能向上を大幅に高めることが可能となる。
【図１】本発明の第１の実施形態を説明するプロセス管
理方法を示す全体構成図
理方法を示す全体構成図
【図２】本発明の第１の実施形態を説明するプロセス管
理方法を示す全体構成図
理方法を示す全体構成図
【図３】本発明の第２の実施形態を説明するプロセス管
理方法を示す全体構成図
理方法を示す全体構成図
【図４】本発明の第３の実施形態を説明するプロセス管
理方法を示す全体構成図
理方法を示す全体構成図
【図５】本発明の第４の実施形態を説明するプロセス管
理方法を示す全体構成図
理方法を示す全体構成図
１ 前工程１
２ 前工程２
３ 完成工程
４ａ、４ｂ、４ｃ プロセス装置
５ａ、５ｂ、５ｃ 検査装置
６ ワーク
７ 認識コード
８ 工場内ＬＡＮ
９ 工場管理サーバ
１０ 処理データベース
１１ オペレーション端末
Claims (5)
- 【請求項１】 複数存在する製造工程を管理サーバが一
括管理するプロセス管理方法であって、 前記製造工程を流れる各ワークに認識コードを付与し、
前記認識コードを管理サーバがロット番号と関連付けて
管理することを特徴とするプロセス管理方法。 - 【請求項２】 管理サーバが製造データと検査結果をロ
ット番号と関連付けて管理することを特徴とする請求項
１記載のプロセス管理方法。 - 【請求項３】 管理サーバが材料情報と検査情報をロッ
ト番号と関連付けて管理することを特徴とする請求項１
または２に記載のプロセス管理方法。 - 【請求項４】 複数工程における各装置からトラブル情
報やメンテナンス情報を収集し、各工程内を通過した順
に並び替え、検査結果情報と共に管理することを特徴と
する請求項１〜３のいずれかに記載のプロセス管理方
法。 - 【請求項５】 複数工程の検査装置から欠陥位置情報を
管理し、前工程の検査基準と前記欠陥位置情報とを比較
判断することを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記
載のプロセス管理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001317802A JP2003122421A (ja) | 2001-10-16 | 2001-10-16 | プロセス管理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001317802A JP2003122421A (ja) | 2001-10-16 | 2001-10-16 | プロセス管理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003122421A true JP2003122421A (ja) | 2003-04-25 |
Family
ID=19135615
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001317802A Pending JP2003122421A (ja) | 2001-10-16 | 2001-10-16 | プロセス管理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003122421A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015174115A1 (ja) * | 2014-05-13 | 2015-11-19 | 三菱電機インフォメーションシステムズ株式会社 | データ管理装置及びデータ管理プログラム |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05138468A (ja) * | 1991-11-18 | 1993-06-01 | Tdk Corp | 生産管理装置 |
| JPH08267344A (ja) * | 1995-02-02 | 1996-10-15 | Hitachi Ltd | 生産方法及び薄膜ヘッドの製造方法 |
| JP2001267389A (ja) * | 2000-03-21 | 2001-09-28 | Hiroshima Nippon Denki Kk | 半導体メモリ生産システム及び半導体メモリ生産方法 |
-
2001
- 2001-10-16 JP JP2001317802A patent/JP2003122421A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05138468A (ja) * | 1991-11-18 | 1993-06-01 | Tdk Corp | 生産管理装置 |
| JPH08267344A (ja) * | 1995-02-02 | 1996-10-15 | Hitachi Ltd | 生産方法及び薄膜ヘッドの製造方法 |
| JP2001267389A (ja) * | 2000-03-21 | 2001-09-28 | Hiroshima Nippon Denki Kk | 半導体メモリ生産システム及び半導体メモリ生産方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015174115A1 (ja) * | 2014-05-13 | 2015-11-19 | 三菱電機インフォメーションシステムズ株式会社 | データ管理装置及びデータ管理プログラム |
| JP2015215816A (ja) * | 2014-05-13 | 2015-12-03 | 三菱電機インフォメーションシステムズ株式会社 | データ管理装置及びデータ管理プログラム |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20050701 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20051208 |
|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20051213 |
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