KR100197884B1 - 반도체 제조공정 관리방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 제조 공정을 진행하는 중에 공정 변경이나 이상 및 불량 발생시 공정 변경이나 이상 및 불량 잘생에 대한 자료 데이터를 호스트 컴퓨터 내에 데이터 베이스로 구축하여 관리할 수 있도록 하는 것으로, 이는 특정 반도체를 제조하기 위한 공정을 수행하는 중에 공정 변경이나 공정의 이상 및 불량 발생을 확인하는 단계와, 공정 변경 사유와 이에 대한 조건 데이터나 이상 및 불량 원인과 이에 대한 자료 데이터를 시트폼으로 작성하여 호스트 컴퓨터 내에 데이터 베이스를 구축하는 단계와, 변경된 공정의 적용결화를 분석한 분석 데이터를 호스트 컴퓨터 내에 데이터 베이스로 구축하는 한편 이상 및 불량에 대한 메시지를 디스플레이하는 단계를 수행하도록 함으로써, 공정 변경이나 이상 및 불량에 대하여 정확한 검토가 이루어지며, 데이터 베이스를 활용하여 공정 변경이나 이상 및 불량에 대한 입력 관리가 수행되고, 이를 활용하여 공정 기기의 유지 보수 및 불량 검토의 효율성을 극대화할 수 있는 효과가 있다.

Description

반도체 제조 공정 관리 방법
본 발명은 반도체 제조 공정 관리 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 제조 공정을 진행하는 중에 공정 변경이나 공정의 이상 및 불량 발생시 공정 변경이나 이상 및 불량 발생에 대한 데이터를 호스트 컴퓨터 내에 데이터 베이스로 구축하여 관리할 수 있도록 하는 반도체 제조 공정 관리 방법에 관한 것이다. 통상적으로, 마스크 제조, 웨이퍼 제조, 조립 및 검사 등 반도체 소자의 완제품이 생산될 때까지 여러 가지 공정을 거치게 되는 데, 이들 공정중 반도체를 제조하기 위해서 확산 기기, 증착 기기 및 이온 주입기 등이 생산 라인에 설치되어 이용되고 있다.
이러한 장치들의 동작은 호스트 컴퓨터의 제어에 따라 수행되도록 설계되며, 이에 대한 개략적인 구성이 제1도에 나타나 있다.
즉, 복수의 공정 기기(10)가 호스트 컴퓨터(12)에 접속되어 있으며, 이들 각 공정 기기(10)는 해당 공정 기기별로 파라미터를 달리하는 복수의 공정이 수행되도록 프로그래밍되어 있다.
이러한 반도체 제조 시스템을 이용하여 반도체 제조 공정을 수행할 때 특정 공정 기기(10)는 임시 공정 적용, 신제품 공정 세팅 등의 이유로 공정 변경 상황이 발생되어서 현재 설정된 공정 조건을 변경시켜 새로운 공정 조건으로 세팅시켜야 하는 경우가 발생된다.
검사 기기를 이용하여 여러 단계의 공정을 검사하는 과정과 더불어 위와 같은 구성에 의해 반도체 제조 공정을 관리하는 것을 제2도에 의해 보다 구체적으로 설명한다.
현재 설정된 조건에 의하여 호스트 컴퓨터(12)는 정해진 순서에 따라 특정 명령을 각 공정 기기(10)로 전송하여 해당 공정을 수행(S21)하도록 한다. 그리고, 공정 중지와 같은 인터럽트 명령이 외부로부터 입력되는지를 대기하게 된다.
대기 상황에서 외부로부터 인터럽트가 입력되면, 호스트 컴퓨터(12)는 입력된 명령이 공정 변경을 위한 명령인지 확인(S22)하여, 공정을 변경하기 위한 명령으로 확인되는 경우 접속된 디스플레이 장치(퍼스널 컴퓨터와 같은 단말기 등을 말하며, 이하 '디스플레이 장치'라 한다)로 공정 변경 사항을 디스플레이하여 통보(S23)하고, 변경된 조건의 공정을 수행하도록 해당 공정 기기(10)로 변경된 공정을 수행하기 위한 명령을 전송하여 변경된 공정을 수행할 수 있도록 한다(S24). 물론, 공정이 변경되지 않은 경우 공정 기기(10)는 호스트 컴퓨터(12)의 제어하에 이전의 공정을 지속적으로 수행하게 된다.
이렇게 공정 변경 사항에 대응되게 특정 공정을 수행할 수 있도록 공정 기기(10)의 동작을 제어하는 중에 관리자는 진행중인 공정에서 이상이나 불량이 발생되는지를 확인하게 된다. 다시 말하면, 관리자는 다수개의 검사 기기에 의해 검출되는 검사 데이터를 확인하여 반도체를 제조하기 위한 공정을 수행하는 각 공정 기기(10)의 공정상태가 정상인지를 확인하는 것이다.
그 결과, 각 공정 기기(10)에 의해 이루어지는 공정상태가 양호한 것으로 판단되면, 관리자는 각 공정 기기(10)가 후속 공정을 지속적으로 수행할 수 있도록 제어하게 된다. 그리고, 각 공정 기기(10)가 마지막 공정을 수행하고 나면, 관리자는 생산된 제품을 포장하여 출하할 수 있도록 이후의 공정을 조절하게 된다.
하지만, 데이터를 분석한 결과 진행중인 공정에 이상 및 불량이 있는 것으로 판단되면, 관리자는 수동으로 작성된 시트에 의해 이상 및 불량 원인을 분석한 수 불량 판정된 반도체를 재가공할 수 있도록 공정 기기(10)의 동작을 제어하거나, 혹은 불량 판정된 반도체를 폐기 처분할 수 있도록 후속 공정을 제어하게 된다.
이렇게 반도체 제조 공정을 관리하는 중에 공정 변경 사항이 발생되면, 이를 특정 관리자가 판단한 후 공정 조건을 설정하여 변경된 공정을 수행하도록 함으로써, 변경된 공정 조건을 설정하는 중에 오류가 발생할 수려가 있다.
그리고, 변경된 공정의 진행사항, 설정사항 및 변경 공정의 적용 결과등을 해당 라인의 관리자 이외의 다른 부서의 관리자가 확인하기가 어렵다는 결점이 있다.
또한, 이러한 공정 변경 사유 및 그에 대한 판단 결과가 데이터로 활용 되지 못하기 때문에 설비에 대한 이력 관리가 어려워서 동일한 오류가 재발되어 공정 변경 및 이력 관리에서 비효율성을 상당히 발견할 수 있는 것이다.
다음으로, 이상 및 불량에 대한 데이터 시트를 해당 공정 관리자가 수작업으로 작성하기 때무에 이상 및 불량에 대한 데이터를 해당 공정 관리자가 아닌 다른 생산 라인의 공정 관리자가 확인하기에 매우 어렵다는 결점이 있다.
특히, 공통으로 관리해야 하는 이상 및 불량에 대한 데이터를 공통으로 관리하거나, 참조하기가 어려울뿐만 아니라, 데이터가 개별 공정 관리자에 의하여 독단으로 처리되기 때문에 오판의 요지가 많은 문제점이 있다.
또한, 이상 및 불량에 대하여 충분한 검토가 이루어지지 않으므로 동일한 이상 및 불량이 재발될 가능성이 높았으며, 수작업에 의한 시트로는 공정 관리 데이터의 이력 관리가 상당히 어려운 문제점이 있다.
본 발명의 목적은, 반도체 제조 공정을 진행하는 중에 이상 및 불량 발생시 이상 및 불량 발생에 대한 자료 데이터를 호스트 컴퓨터 내에 데이터 베이스로 구축 관리하여 통합 관리함으로써 오판 및 재발을 방지할 수 있도록 하는 반도체 제조 공정 관리 방법을 제공하는데 있다.
즉, 본 발명의 목적은, 반도체 제조 공정을 진행하는 중에 발생되는 이상 및 불량에 대한 데이터를 데이터 베이스로 저장시켜 이력 관리를 쉽게 할 수 있도록 하는 반도체 제조 공정 관리 방법을 제공하는 데 있다.
또한, 본 발명의 다른 목적은, 변경되어 설정된 특정 반도체 제조 공정 에 대한 사유 및 조건 데이터와 변경된 공정의 적용 결과 등의 다각적인 검토가 가능하고 이를 이력 관리하기 위한 반도체 제조 공정 관리 방법을 제공함에 있다.
제1도은 종래 반도체 제조 장치의 개략적인 구성도이다.
제2도는 종래 반도체 제조 공정 관리 방법의 일 실시예를 나타내는 흐름도 이다.
제3도은 본 발명에 따른 반도체 제조 장치의 개략적인 구성도이다.
제4도는 본 발명의 일 실시예에 따른 제조 공정 관리 방법의 일 실시예를 나타내는 흐름도이다.
제5도는 본 발명의 다른 실시예에 따른 제조 공정 관리 방법의 일 실시예를 나타내는 흐름도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10 : 공정 기기 12 : 호스트 컴퓨터
14 : 검사 기기
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 제조 공정 관리방법은, 특정 반도체를 제조하기 위해 설정된 공정 조건에 따라 반도체를 제조할 수 있도록 반도체 제조 공정을 관리함에 있어서, 반도체 제조 공정중 발생된 불량 및 공정 이상에 대한 데이터를 시트폼으로 등록시키는 단계와, 상기 시트폼으로 입력된 데이터를 호스트 컴퓨터의 데이터 베이스로 저장시키는 단계 및 상기 시트폼으로 데이터가 입력됨에 따라 불량 및 공정 이상에 대한 메시지를 디스플레이하는 단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 메시지를 확인하여 수작업에 의한 불량 및 공정 이상 검토 작업후 입력되는 공정 진행 명령에 따라 공정 중지를 선택적으로 수행하는 단계를 더 포함하여 구성되는 것이 바람직하다.
본 발명의 다른 목적을 달성하기 위한 반도체 제조 공정 관리 방법은, 특정 반도체를 제조하기 위해 설정된 공정 조건에 따라 반도체를 제조할 수 있도록 반도체 제조 공정을 관리함에 있어서, 공정 변경 사유 발생시 공정 변경 사유 및 조건 데이터를 검토하여 호스트 검퓨터의 데이터 베이스의 자료로 저장하는 단계 및 상기 변경된 공정이 적용된 결과를 분석하여 상기 데이터 베이스의 자료로 저장하는 단계를 포함하여 구성됨을 특징으로 한다.
이하, 본 발명의 구체적인 실시예를 첨부된 예시 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
제3도을 참조하면, 반도체 장치를 제조하기 위한 다수개의 공정 기기(10)와 제조된 반도체 장치를 검사하기 위한 다수개의 검사 기기(14)가 공정 관리 및 데이터 관리를 위한 호스트 컴퓨터(12)에 연결되어 있다.
이 호스트 컴퓨터(12)는 공정 기기(10)와 검사 기기(14)에서 수행될 전반적인 공정에 대한 공정 조건을 포함한 데이터가 저장되어서 공정 명령을 공정기기(10)로 전송하고, 공정 변경시 공정 기기(10)로부터 전송되는 조건 데이터와 검사 기기(14)로부터 전송되는 검사 데이터 등을 입력받아 데이터 베이스를 구축하도록 되어 있다.
이 검사 기기(14)로부터 호스트 검퓨터(12)로 전송되는 이상 및 불량에 대한 검사 데이터나 공정 기기(10)로부터 호스트 컴퓨터(12)로 전송되는 공정 변경에 대한 조건 데이터는 정해진 시트폼(sheet form)으로 전송되도록 구성되어 있다.
이와 같이 구성된 본 발명의 일 실시예에 따른 동작은 제4도와 같이 이루어 진다.
현재 설정된 조건에 의하여 호스트 컴퓨터(12)는 정해진 순서에 따라 특정 명령을 각 공정 기기(10)로 전송하여 해당 공정을 수행하도록 한다. 그리고, 검사기기(14)로부터 전송되는 검사 데이터를 분석하여 공정에서 이상 및 불량이 발생되는지를 확인하게 된다(S41).
확인하는 중에 검사 기기(14)로부터 전송되는 검사 데이터를 분석한 결과 이상 및 불량으로 판정되는 호스트 컴퓨터(12)는 이상 및 불량 원인과 이에 대한 자료 데이터를 시트폼으로 작성(S42)하여 호스트 컴퓨터(12) 내에 데이터 베이스를 구축하게 된다(S43)(S44).
그리고, 호스트 컴퓨터(12)는 온라인 으로 연결된 미도시된 디스플레이 장치를 구동시켜 현재 진행중인 공정 기기(10)으 이상 및 불량 발생 원인과 이에 대한 자료 데이터가 디스플레이되도록 한다(S45).
이어서, 공정 관리자는 미도시된 디스플레이 장치에 디스플레이되는 메시지를 확인하여 공정의 이상 및 불량이 발생되었음을 인식하고, 호스트 컴퓨터(12) 내의 데이 베이스 내에 저장된 내용을 검토하게 된다(S46).
특히, 각 설비의 디스플레이 장치가 호스트 컴퓨터(12)에 온라인으로 연결 되어 호스트 컴퓨터(12) 내에 저장된 데이터 베이스를 각 설비의 공정 관리자가 공유할 수 있기 때문에 각 설비의 공정 관리자에 의해 이상 및 불량이 발생된 원인에 대하여 다각적인 검토가 이루어지게 된다. 그리고, 관련 부서의 공정 관리자는 호스트 컴퓨터(12)를 이용하여 온라인 망으로 연결되어 디스플레이 장치로 동일한 내용을 디스플레이하여 검색할 수도 있다.
이렇게, 호스트 컴퓨터(12)에 저장된 데이터 베이스는 특정 이상 및 불량에 대한 관련 자료 또는 특정 설비에 대한 공정 이상 발생의 이력 사항을 분석 및 관리하는 데 편리하게 이용될 수 있다.
전술한 바에 의하여 이상 및 불량에 대한 검토가 철저하게 이루어지므로 차후의 동일한 불량 및 이상의 재발이 방지될 수 있다.
이어서, 수작업에 따른 재검토(S46) 결과 현재 발생된 이상 및 불량에 대한 결과가 판정되고 그에 따른 명령이 입력되면, 호스트 컴퓨터(12)는 입력된 명령이 불량 관정인지를 확인(S47)하고, 불량 판정이면 해당 공정 기기(10)의 공정 진행을 중지시키는 한편, 불량 판정이 아니면 본 발명의 실시예에 대한 동작을 종료한다(S48).
다음으로, 본 발명의 다른 실시예에 따른 동작은 제5도와 같이 이루어진다.
우선, 공정 변경 사유란 현재 세팅된 공정 이외의 공정을 수행하거나, 특정 목적을 위한 임시 공정 및 신제품 공정에 대한 세팅을 필요로 하는 경우가 공정 변경 사유에 해당된다. 따라서, 공정 기기(10)는 변경될 공정을 수행하기 위하여 파라미터가 조정되어 세팅되어야 한다.
호스트 컴퓨터(12)는 공정 기긱(10)별로 명령을 전송하여 현재 공정 기기(10)에 세팅된 파라미터이 공정을 수행하도록 한다(S51).
이어, 호스트 컴퓨터(12)는 공정 변경 사유의 발생 여부를 확인(S52)하여 각 공정 기기(10)별로 설정된 파라미터를 가변시켜야 하는지를 확인한 후 공정을 변경 수행하여야 되면, 공정 변경 사항을 온라인으로 연결된 각 디스플레이 장치로 공정 변경을 통보하여 디스플레이시키게 되]된다(S53).
그리고, 공정 변경에 따라 호스트 컴퓨터(12)는 변경된 공정으로 공정 기기(10)가 공정을 수행하도록 공정 명령을 전송하고, 공정 기기(10)는 이에 대응하게 변경된 공정을 수행하게 된다(S54).
이어서, 호스트 컴퓨터(14)는 공정 변경에 대한 데이터를 데이터 베이스의 자료로 저장(S55)하고, 변경 수행되는 공정에 대한 적용 결과를 입력 받는다(S56). 공정 관리자는 변경 수행된 공정에 대한 적용 결과를 분석하고 분석된 결과를 호스트 컴퓨터(14)로 입력하며, 호스트 컴퓨터(12)는 입력된 분석 데이터를 데이터 베이스의 자료로 저장하게 된다(S57).
이에 따라 임시 공정 적용 사항, 신제품 공정을 위한 세팅 사항 등으로 공정 변경된 사항이 데이터 베이스로 저장되어서 이력 관리되고, 또한 변경된 공정의 수행 결과에 대한 각 파라미터별 분석 결과가 챠트와 레포트 양식의 데이터 베이스로 저장된다.
그러면, 각 설비의 디스플레이 장치가 호스트 컴퓨터(12)에 온라인으로 연결되어서 해당 설비 관리자가 아닌 누구라도 데이터 베이스에 저장된 자료를 항목별로 조회할 수 있으며, 이를 검토하여 공정 기기(10)의 유지 보수 자료로 활용할 수 있고, 불필요한 공정 변경 상황을 방지할 수 있다.
따라서, 본 발명에 의하면 각 검사 공정에서 검사된 이상 및 불량에 대한 데이터가 온라인으로 호스트 컴퓨터와 연결된 각 부서별로 공유하여 데이터 베이스로 관리될 수 있어, 업무 효율성이 극대화되고, 특정 이상 및 불량에 대하여 다각적으로 검토됨으로써 정확한 검토가 이루어지는 효과가 있다.
그리고, 데이터 베이스를 활용하여 이상 및 불량에 대한 이력 관리가 수행되어 이를 활용하여 공정 기기의 유지 보수 및 불량 검토에 효율성을 극대화할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 공정 변경 사항 및 변경 수행된 공정의 분석 결과가 데이터 베이스로 저장되어 활용되므로 전반적인 공정 시스템 운용 효율성을 극대화할 수 있는 효과가 있다.
이상에서 본 발명은 기재되 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술 사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.

Claims (3)

  1. 특정 반도체를 제조하기 위해 설정된 공정 조건에 따라 반도체를 제조할 수 있도록 반도체 제조 공정을 관리함에 있어서, 반도체 제조 공정 중 발생된 불량 및 공정 이상에 대한 데이터를 시트폼으로 등록시키는 단계 : 상기 시트폼으로 입력된 데이터를 호스트 컴퓨터의 데이터 베이스로 저장 시키는 단계 : 및 상기 시트폼으로 데이터가 입력됨에 따라 불량 및 공정 이상에 대한 메시지를 디스플레이하는 단계 :를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 공정 관리방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 메시지를 확인하여 수작업에 의한 불량 및 공정 이상 검토 작업 후 입력되는 공정 진행 명령에 따라 공정 중지를 선택적으로 수행하는 단계를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 상기 반도체 제조 공정 관리 방법.
  3. 특정 반도체를 제조하기 위해 설정된 공정 조건에 따라 반도체를 제조할 수 있도록 반도체 제조 공정을 관리함에 있어서, 공정 변경 사유 발생시 공정 변경 사유 및 조건 데이터를 검토하여 호스트 컴퓨터의 데이터 베이스의 자료로 저장하는 단계 : 및 상기 변경된 공정이 적용된 결과를 분석하여 상기 데이터 베이스의 자료로 저장하는 단계 ;를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 반도체 제조 공정 관리 방법.
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