CN1886707B - 电路板的生产方法和系统以及其中用的底板和用该底板的电路板 - Google Patents

电路板的生产方法和系统以及其中用的底板和用该底板的电路板 Download PDF

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Abstract

本发明揭示一种电路板的生产方法，使底板制造厂(1)生产的底板流通到后续的安装厂(2)，在安装厂(2)安装电子零部件，生产电路板，其中，使用在一个或多个划分阶段分别经底板片(6)划分成底板件(7)的底板块(5)，而且在分别与各划分阶段的划分前和划分后的各底板对应设置的各信息记录部(8、9、10)记录包含整个底板相关的信息和表示各划分阶段中划分的相对关系的信息的识别信息后，使底板从制造厂(1)流通到安装厂(2)，通过参考识别信息，能跟踪其履历，从而使用多分件底板，能提高电路板生产率，又能方便地跟踪划分的电路板的生产进展状况和产生缺陷时的生产履历。

Description

电路板的生产方法和系统以及其中用的底板和用该底板的电路板
技术领域
本发明涉及电路板的生产方法和系统，尤其涉及底板制造厂生产在一个和多个划分阶段分别受到多次划分的多分件底板并加以适当划分后，使其流通到安装厂安装以电子零部件为首的零部件从而生产电路板的电路板的生产方法和系统以及其多分件底板和电路板。
背景技术
以往，在各种电子设备的电路板的生产中，将基于电路板设计数据的底板的设计数据供给底板制造厂。在底板制造厂根据底板设计数据生产底板。这时，为了生产管理和流通管理，底板制造厂独自以批量单位和个体底板单位写入其识别信息。接着，将底板供给安装厂，同时还将基于电路板设计数据的零部件安装数据供给安装厂。安装厂为了在对底板安装需要的零部件的同时进行其生产管理，安装厂独自在底板的适当空余区写入底板的识别信息等，而且还写入其实际安装流水线上安装所需的信息后，投入安装流水线，从而以高生产率进行安装。
公知的情况有：在设置多个作业台的生产系统中，每一工件设置个体识别工件的ID标记，并且以使用计算机的作业履历管理单元对每一工件管理其作业履历，同时为了减少该作业履历管理单元的工作量，还构成具有每一工件存储作业履历的作业履历存储单元和发送单元的网络(例如参考专利文献1：日本国专利公开平10-333740号公报)。
公知的情况还有：将记述组序列号和底板序列号的组与底板序列号对应的文件、底板制造厂更改通知书文件、记述每组的不良履历和底板不良履历的不良履历文件等各种文件与数据处理单元在线连接，从而能以规定设备类型的组单位和底板单位检索制造更改履历、缺陷产生履历(例如参考专利文献2：日本国专利公开平8-222887号公报)。
近年来，随着电子设备的小型化、高密度安装化，各电路板存在小规模化的趋势，因而底板制造厂生产排列多个底板的大张的多分件底板，使其划分后流通到安装厂，并且在安装厂也同样对多个底板成批安装电子零部件，从而谋求提高生产效率。另一方面，多品种少量生产、产品存活期缩短化、外部委托生产、在海外工厂生产等生产方法本身很复杂。因此，上述已有电路板的生产方法存在极难实时跟踪检索任意电路板当前生产进展状况等的问题。还存在产品产生欠佳品时，极难究明其原因并采取措施的问题。
又，每一厂家分别以批量单位和底板单位写入识别信息和制造上需要的信息，因而各厂家设置写入信息用的激光标记等的写入装置，尤其在要写入许多信息以提高生产效率时，存在花费写入工时和设备费用的问题。
为了解决这种问题，需要在生产中包含产品生产履历以便随时跟踪，但厂家等生产体各自写入到个体产品的信息只能在各生产体单位进行分析，因而存在不可能实现的问题。
而且，上述专利文献1和专利文献2所揭示的，只能用于在厂家等生产体中的一个生产的产品，不能解决该问题。
因此，本发明鉴于上述已有问题，其目的在于提供一种电路板的生产方法和系统，能使用多分件底板又能提高生产率又能方便地跟踪划分的电路板的生产进展状况和产生缺陷时的生产履历，而且能减少对底板的信息记录工时，并能谋求降低生产成本电路板的生产方法。
发明内容
本发明的电路板的生产方法，通过使底板制造厂生产的底板流通到后续的安装厂供安装厂安装零部件，生产电路板，其中，使用在1个或多个划分阶段分别受到多次划分的多分件底板，而且在分别与各划分阶段的划分前和划分后的各底板对应设置的各信息记录部记录包含整个底板相关的信息和各划分阶段中的划分后底板相对于划分前底板的相对位置关系的识别信息后，底板制造厂使底板流通到安装厂；该方法使用大张的多分件底板，使其划分后流通到安装厂，从而能谋求提高生产效率，即使多品种少量生产、产品存活期缩短化、外部委托生产、在海外工厂生产等生产方法本身很复杂，也能通过参考识别信息，实时且方便地跟踪检索任意电路板的当前生产进展状况等，还能在电路板产生欠佳品时，究明其原因，方便地采取措施。再者，整个底板相关的信息中，对该整个底板的识别信息在底板制造厂和安装厂中相互不同而非共用时，包含底板制造厂的识别信息和安装厂的识别信息两者。
又，从安装厂方的角度看，本发明的电路板的生产方法，安装厂对底板制造厂生产并流通到后续的安装厂的底板安装零部件，生产电路板，其中，使用在1个或多个划分阶段分别受到多次划分的多分件底板，并且对在分别与各划分阶段的划分前和划分后的各底板对应设置的各信息记录部记录包含整个底板相关的信息和表示各划分阶段中的划分的相对关系的信息的识别信息的底板，安装厂在各信息记录部记录安装厂使用的识别信息；该方法即使多品种少量生产、产品存活期缩短化、外部委托生产、在海外工厂生产等生产方法本身很复杂，也能通过参考识别信息，实时且方便地跟踪检索任意电路板的当前生产进展状况等，还能在电路板产生欠佳品时究明其原因，方便地采取措施。
又，本发明的电路板生产系统，底板制造厂生产在1个或多个划分阶段分别受到多次划分而且分别与各划分阶段的划分前和划分后的各底板对应地设置信息记录部的多分件底板，使底板制造厂生产的底板流通到后续的安装厂，在底板上安装电子零部件，生产电路板，其中，在底板制造厂设置将包含整个底板相关的信息和各划分阶段的划分后底板相对于划分后底板的相对位置关系的识别信息记录到底板的各信息记录部的记录单元，在安装厂设置从信息记录部读出信息的读出单元；该系统能实施上述生产方法，并能通过参考识别信息实时且方便地跟踪检索任意电路板的当前生产进展状况等，而且产品产生欠佳品时能究明其原因，方便地采取措施。
又，本发明的多分件底板，具有一个或多个划分阶段，并且在各划分阶段受到多次划分，其中，与各划分阶段的划分前和划分后的各底板对应地设置信息记录部，并且在各信息记录部记录包含整个底板相关的信息和各划分阶段中的划分后底板相对于划分前底板的相对位置关系的识别信息；通过使用该多分件底板，可参考识别信息实时且方便地跟踪检索任意底板的当前生产进展状况等，而且产品产生欠佳品时能究明其原因，方便地采取措施。
又，本发明的电路板，在用一个或多个划分阶段分别将多分件底板多次划分后得到的底板上安装零部件，其中，电路板具有信息记录部，并且在该信息记录部记录包含多分件底板中全部底板共用的信息和各划分阶段的划分后底板相对于划分前底板的相对位置关系的识别信息；在电路板产生欠佳品时，也能根据识别信息跟踪检索电路板的生产履历，可究明其原因，方便地采取措施。
再者，本发明的另一电路板的生产方法，在数据处理中心组合底板制造厂和安装厂通过通信网发送的在一个或多个划分阶段分别受到多次划分的多分件底板的有关各划分阶段的划分前和划分后各底板的生产工序信息、以及从设置在各底板的信息记录部读出的包含整个底板相关的信息和各划分阶段中的划分后底板相对于划分前底板的相对位置关系的识别信息，进行数据处理，并建立各种数据库；因此，即使生产方法复杂，也能通过通信网从数据库方便且可靠地取得任意电路板的需要的履历信息等，从而能适当对待产生欠佳品并追究其原因和采取措施时等各种事态的发生、掌握任意电路板的生产进展状况、掌握使用状况和库存状况等各种要求。
本发明的又一电路板的生产方法，使底板制造厂生产的底板流通到后续的安装厂，供安装厂安装零部件，从而生产电路板，其中，在设置在底板的信息记录部记录识别信息后，底板制造厂使底板流通到安装厂时，底板制造厂在信息记录部除记录底板识别信息外，还记录底板制造厂中生产工序相关的信息和安装厂中生产工序相关的信息；因此，由于底板制造厂记录其后续的安装厂的安装工序所需的信息，能省略或减少安装厂中对底板的信息记录工时，从而又能谋求降低生产成本，又能实现高效率生产。
本发明的再一电路板的生产方法，使底板制造厂生产的底板流通到后续的安装厂，供安装厂安装零部件，从而生产电路板，其中，在设置在底板的信息记录部记录识别信息后，底板制造厂使底板流通到安装厂时，底板制造厂和安装厂组合有关底板的生产工序信息和从信息记录部读出的识别信息，发送到通过通信网连接的数据处理中心，在数据处理中心进行数据处理，建立各种数据库后，底板制造厂和安装厂通过通信网从数据库取入需要的数据，进行需要的处理；因此，能适当对待产生欠佳品并追究其原因和采取措施时等各种事态的发生、掌握任意电路板的生产进展状况、掌握使用状况和库存状况等各种要求。
又，本发明的另一电路板，其中，在电路板上设置的信息记录部除记录底板的识别信息外，还记录底板制造厂和安装厂双方的生产记录；在电路板产生欠佳品时，能根据识别信息跟踪检索该电路板的生产履历，从而能究明其原因，方便地采取措施。
附图说明
图1是一本发明实施方式的电路板生产系统的概略组成图。
图2是该实施方式的生产系统中用的底板块的图解说明图。
图3是该实施方式的底板的信息记录部中记录的信息的说明图。
具体实施方式
下面，参照图1～图3说明一本发明电路板的生产方法和系统实施方式。
如图1所示，本实施方式在底板制造厂1的底板制造流水线3中，制造排列多个底板的大张多分件底板(下文称为底板块)5，将其划分成排列多个成为各电路板的底板(下文称为底板件)的底板(下文称为底板片)6，流通到安装厂2并供给该厂后，在安装厂2的安装流水线4对底板片6的各底板件7安装需要的电子零部件，进而划分成各底板件7，从而生产电路板。
如图2所示，底板块5构成在其外框5a内排列多个底板片6，并使其相互连接，而且在外框5a的适当处设置记录整个底板相关块5的信息的信息记录部8。底板片6构成在其外框6a内排列多个底板件7，并使其相互连接，而且在外框6a的适当处设置记录涉及中的底板块5的信息和表示是该底板块5内的哪个底板片6的信息的信息记录部9。底板件7在其适当位置设置记录整个底板相关块5的信息和表示是该底板块5内的哪个底板片6中的哪个底板件7的信息的信息记录部10。
例如图3所示，这些信息记录部8～10中记录的信息包含有关要生产的电路板的安装厂管理件号、该件号的电路板生产批量的批量号和该批量包含的底板块5的总数、表示批量的第几块底板块5的底板块码(母码)、表示底板块5的哪个位置的底板片6的底板片码(子码)、表示底板片6的哪个位置的底板件7的底板件码(孙码)、以及含有底板制造流水线3中的制造启动时刻、制造结束时刻、操作者名、使用设备名等生产工序信息和安装流水线4中的各零部件安装点的安装零部件名称、底板上的安装位置坐标、安装零部件用的安装头移动速度、含有使用的吸嘴等的动作信息的信息组成的使零部件安装机运作用的安装程序这些生产上需要的信息等，并设定为例如一系列的多位英文字母数字串。
底板制造流水线3和安装流水线4，根据电路板设计数据11控制运作。因此，将电路板设计数据11内的有关底板块5的制造和划分成底板片6的设计数据供给底板制造厂1。将底板块5的设计数据输入到控制数据编制部12，参考有关底板制造流水线的数据，制成该底板制造流水线3中底板成形机的运作程序、底板上的布线图案的描绘机的运作程序等制造底板块5用的控制数据，存放到控制部13，在该控制部13根据控制数据控制底板制造流水线3的运作，依次生产底板块，然后划分成各底板片6，用检查装置14进行检查后，流通到安装厂2，并供给该厂。
将电路板设计数据11内的有关底板片6的各底板件7中安装的电子零部件的安装设计数据供给安装厂2。将安装设计数据输入到控制数据编制部15，参考有关安装流水线4的数据，在该安装流水线4对底板片6的各底板件7编制包含各零部件安装点的安装零部件名称、底板上安装位置坐标、安装零部件用的安装头移动速度、含有使用的吸嘴等的动作信息的信息组成的使零部件安装机动作用的安装程序这些安装零部件用的控制数据，并将该控制数据供给底板制造厂1。
图1的例子中，示出将安装厂2的控制数据编制部15制成的控制数据供给底板制造厂1的情况，但不限于此，也可在对底板制造厂1供给有关安装的电子零部件的安装设计数据的同时，从安装厂2将有关安装流水线4的信息供给底板制造厂1，并且在底板制造厂1编制安装流水线4的控制数据。
又，底板制造厂1在有关底板块5的各信息记录部8、9、10记录分别识别依次生产的底板块5、其底板片6及其底板件7的信息、制造底板时用的底板成形机和布线图案描绘机的名称、操作者名、制造启动时刻、制造结束时刻、构成底板的材料的件号、批量号等底板块5、底板片6底板件7的制造信息等，因而在从控制部13将数据输入到记录信息编制部16的同时，也将上述安装厂2供给的用于安装电子零部件的控制数据内有关该底板块5的控制数据输入到该记录信息编制部16，记录信息编制部16将有关该底板块5的这些信息变换成记录信息，输出到激光标记等的记录单元17。然后，记录单元17在该底板块5上设置的各信息记录部8、9、10记录该记录信息。通过在这些信息记录部8、9、10中写入二元码，能方便且廉价地记录图3所示的大量信息。
在底板块5的信息记录部8、9、10用记录单元17，分别写入各记录信息后，将底板块5划分成底板片6，接着用检查装置14进行各底板片6的各种性能检查。这时，为了使底板片6与其检查结果对应，用读出单元18读出底板片6及其底板件7的信息记录部9、10记录的信息，在数据读取部19读取底板片6及其底板件7的个体信息，并且将底板片6及其底板件7的个体信息和检查数据输入到个人计算机组成的数据处理收发单元20。然后，如上文所述，使底板片6流通到安装厂2，并供给该厂。
安装厂2在将底板片6投入安装流水线4前，用读码器等读出单元21读出信息记录部9、10中写入的信息，在数据读取部22读取安装流水线4的控制数据，将其输出到控制部23。这样，使控制部23根据读取的控制数据控制安装流水线4的运作，对投入到安装流水线4的底板片6的各底板件7安装需要的电子零部件，依次生产电路板。
此外，不限于上述方法，也可做成在底板制造厂1中将控制数据的识别名(例如零部件安装机的安装程序名称)记录到各信息记录部8、9、10的方法，并且控制数据(零部件安装机的安装程序)的实体可以是安装厂2的各零部件安装机或控制部23记录的数据。这时，在安装厂2，用读出单元21从各信息记录部8、9、10读取控制数据，识别控制数据名，并从预先存储在各零部件安装机或控制部23的控制数据中选择相当的数据。
将安装电子零部件后从安装流水线4送出的底板片6划分成与电路板对应的底板件7，接着用检查装置24进行各底板件7的各种性能检查。这时，为了使底板件7与其检查结果对应，用读出单元25读出底板件7的信息记录部10中记录的信息，在数据读取部26读取底板件7的个体信息，并将底板件7的个体信息和检查数据输入到个人计算机组成的数据处理收发单元27。该数据处理收发单元27中也输入数据读取部22检测出的送入到安装流水线4的底板片6相关的数据。
将底板制造厂1和安装厂2的数据处理收发单元20、27连接到互联网通信网28，并通过互联网通信网28连接数据处理中心29。数据处理中心29具有底板制造厂1和安装厂2等生产体中的产品及其生产相关的各种数据库30、对各生产体发送的数据进行接收处理后将数据存放到各数据库的数据接收处理单元、以及根据来自各生产体的要求从数据库检索需要的信息并发送到各生产体的检索发送单元。
这样，使数据处理收发单元20、27对数据处理中心29输入底板块5、底板片6、底板件7的识别信息和检查装置14、24的检查数据等，在数据处理中心29处理这些输入的信息，建立各种数据库后，从底板制造厂1和安装厂2等生产体的数据处理收发单元20、27任意接入数据库30，读取需要的信息。
作为数据库30，建立各生产体中的库存状况数据库(例如底板制造厂1中的构成底板的材料、布线材料的库存数、交货日程等信息以及安装厂2中的底板制造厂1交来的底板的库存数、安装的零部件的库存数、它们的交货日程等信息)、各底板块5、底板片6和底板件7的履历管理数据(例如底板制造厂1中的制造底板时用的底板成形机和布线图案描绘机的名称、操作者名、制造启动时刻、制造结束时刻、构成底板的材料的件号、批量号等信息以及安装厂2中的安装零部件时用的零部件安装流水线和零部件安装机的名称、操作者名、制造启动时刻、制造结束时刻、安装的零部件的名称、厂家名称、批量号、用于安装的吸嘴名、送料器识别号等信息)、各底板生产进展状况数据库、各底板件7的检查结果数据库、其它指令管理数据库、使用能量数据库、各设备作业实绩数据库等。
此外，不限于在数据处理中心29将履历管理数据存储到数据库30的方法，也可做成将底板制造厂1中制造时的制造履历和安装厂2中制造时的制造履历分别记录到相关底板5、6、7的信息记录部8、9、10的方法。通过做成这种方法，仅读取各底板5、6、7的信息记录部8、9、10就能参考该安装底板的制造相关的底板制造厂1、安装厂2等多个生产体中的制造履历，与参考数据处理中心29的数据库30相同，也能方便地跟踪识别缺陷等的原因。
根据本实施方式，则底板制造厂1以具有分别成为电路板的许多底板件7的大张的底板块5的方式制造底板，使其划分后流通到安装厂2，从而能谋求提高生产效率，即使多品种少量生产、产品存活期缩短化、外部委托生产、在海外工厂生产等生产方法本身很复杂，也能通过参考识别信息，实时且方便地跟踪检索任意电路板的当前生产进展状况等，还能在电路板产生欠佳品时，根据其识别信息和生产工序相关的信息究明其来源部位，方便地采取措施。
又，将底板制造厂1和安装厂2中的数据集中到用互联网通信网28连接的数据处理中心29，建立可任意参考的数据库，因而能减少底板制造厂1和安装厂2的数据管理费，同时还可进行制造数据的危机管理，并能跟踪电路板质量和实时参考质量数据，即使生产系统复杂，也能针对性地进行生产欠佳品时的原因追究，能快速且可靠地实施对策，从而能方便地谋求提高电路板质量。而且，能适当对待掌握任意底板块5、底板片6底板件7的生产进展状况、掌握使用状况和库存状况等的各种要求。
以上的实施方式说明中，示出在底板制造厂1和安装厂2的两个厂之间流通并进行生产的例子，但当然也能用于任意数量的生产体。
工业上的实用性
如上文所说明，采用本发明的电路板的生产方法和系统，则通过划分多分件底板并使其流通到安装厂，能谋求提高生产效率，即使多品种少量生产、产品存活期缩短化、外部委托生产、在海外工厂生产等生产方法本身很复杂，也能通过参考识别信息，实时且方便地跟踪检索任意电路板的当前生产进展状况等，还能在电路板产生欠佳品时，究明其原因，方便地采取措施。因此，能用于各种电路板的生产。

Claims (23)

1.一种电路板的生产方法，通过使底板制造厂(1)生产的底板流通到后续的安装厂(2)供安装厂安装零部件，生产电路板，其特征在于，
使用在1个或多个划分阶段分别受到多次划分的多分件底板(5)，而且将分别与各划分阶段的划分前和划分后的各底板(5、6、7)对应设置的各信息记录部(8、9、10)构成可参考并记录包含有关各制造厂的管理和制造的信息的识别信息，在所述各信息记录部记录包含整个底板相关的信息和各划分阶段中的划分后底板相对于划分前底板的相对位置关系的识别信息后，底板制造厂使底板流通到安装厂。
2.如权利要求1中所述的电路板的生产方法，其特征在于，
在信息记录部(8、9、10)用二元码记录信息。
3.如权利要求1或2中所述的电路板的生产方法，其特征在于，
底板制造厂(1)在信息记录部(8、9、10)除记录各底板(5、6、7)本身的识别信息外，还记录底板制造厂的生产工序相关的信息和安装厂(2)的生产工序相关的信息。
4.如权利要求1中所述的电路板的生产方法，其特征在于，
底板制造厂(1)和安装厂(2)组合有关各底板(5、6、7)的生产工序信息和从信息记录部(8、9、10)读出的识别信息，发送到通过通信网(28)连接的数据处理中心(29)，在数据处理中心进行数据处理，并建立各种数据库(30)后，底板制造厂和安装厂通过通信网，从数据库取入需要的数据，进行需要的处理。
5.如权利要求4中所述的电路板的生产方法，其特征在于，
数据库(30)中包含有关底板制造厂(1)和安装厂(2)双方的生产履历的信息。
6.一种电路板的生产方法，安装厂(2)对底板制造厂(1)生产并流通到后续的安装厂的底板安装零部件，生产电路板，其特征在于，
使用在1个或多个划分阶段分别受到多次划分的多分件底板(5)，而且对底板制造厂将分别与各划分阶段的划分前和划分后的各底板(5、6、7)对应设置的各信息记录部(8、9、10)构成可参考并记录包含有关各制造厂的管理和制造的信息的识别信息且在底板制造厂对所述各信息记录部记录包含整个底板相关的信息和各划分阶段中的划分后底板相对于划分前底板的相对位置关系的识别信息的底板，安装厂在各信息记录部记录安装厂使用的识别信息。
7.如权利要求6中所述的电路板的生产方法，其特征在于，
对底板制造厂(1)在信息记录部(8、9、10)除记录各底板(5、6、7)本身的识别信息外还记录安装厂(2)的生产工序相关的信息的底板，安装厂根据从信息记录部读出的与生产工序相关的信息进行安装。
8.如权利要求6中所述的电路板的生产方法，其特征在于，
底板制造厂(1)和安装厂(2)组合有关各底板(5、6、7)的生产工序信息和从信息记录部(8、9、10)读出的识别信息，发送到通过通信网(28)连接的数据处理中心(29)，在数据处理中心进行数据处理，并建立各种数据库(30)后，底板制造厂和安装厂通过通信网，从数据库取入需要的数据，进行需要的处理。
9.如权利要求8中所述的电路板的生产方法，其特征在于，
数据库(30)中包含有关底板制造厂(1)和安装厂(2)双方的生产履历的信息。
10.一种电路板生产系统，其特征在于，
底板制造厂(1)生产在1个或多个划分阶段分别受到多次划分而且分别与各划分阶段的划分前和划分后的各底板(5、6、7)对应地设置信息记录部(8、9、10)的多分件底板(5)，使底板制造厂生产的底板流通到后续的安装厂(2)，安装厂在底板上安装电子零部件，生产电路板，
其中将所述信息记录部构成可参考并记录包含有关各制造厂的管理和制造的信息的识别信息，并且在底板制造厂设置将包含整个底板相关的信息和各划分阶段的划分后底板相对于划分前底板的相对位置关系的识别信息记录到底板的各信息记录部的记录单元(17)，在安装厂设置从信息记录部读出信息的读出单元(21、25)。
11.如权利要求10中所述的电路板生产系统，其特征在于，
底板制造厂(1)中的记录单元(17)构成在信息记录部(8、9、10)除记录各底板(5、6、7)本身的识别信息外，还记录底板制造厂中生产工序相关的信息和安装厂(2)中生产工序相关的信息。
12.如权利要求10或11中所述的电路板生产系统，其特征在于，
具有用通信网(28)与底板制造厂(1)和安装厂(2)连接以处理底板制造厂和安装厂发送的数据并建立各种数据库(30)的数据处理中心(29)，而且
在底板制造厂和安装厂设置读出各底板(5、6、7)的信息记录部(8、9、10)中记录的识别信息的单元(18、21、25)、以及组合底板制造厂和安装厂中有关各底板的生产工序信息和识别信息并发送到数据处理中心，还从数据处理中心接收需要的数据的数据处理收发单元(20、27)。
13.一种多分件底板(5)，其特征在于，
具有一个或多个划分阶段，并且在各划分阶段受到多次划分，其中
将与各划分阶段的划分前和划分后的各底板(5、6、7)对应设置信息记录部(8、9、10)构成可参考并记录包含有关各制造厂(1、2)的管理和制造的信息的识别信息，并且在所述各信息记录部记录包含整个底板相关的信息和各划分阶段中的划分后底板相对于划分前底板的相对位置关系的识别信息。
14.如权利要求13中所述的多分件底板，其特征在于，
在信息记录部(8、9、10)记录底板制造厂(1)和安装厂(2)双方的生产履历。
15.如权利要求13中所述的多分件底板，其特征在于，
信息记录部(8、9、10)除记录底板(5、6、7)本身的个体信息外，还记录底板制造厂(1)中生产工序所需的信息和安装厂(2)中生产工序所需的信息。
16.一种电路板，其特征在于，
在用一个或多个划分阶段分别将多分件底板(5)多次划分后得到的底板(6、7)上安装零部件，其中
将设置在电路板的信息记录部(8、9、10)构成可参考并记录包含有关各制造厂(1、2)的管理和制造的信息的识别信息，并且在该信息记录部记录包含多分件底板中全部底板共用的信息和各划分阶段的划分后底板相对于划分前底板的相对位置关系的识别信息。
17.如权利要求16中所述的电路板，其特征在于，
信息记录部(8、9、10)除记录底板(5、6、7)本身的识别信息外，还记录底板制造厂(1)中生产工序所需的信息和安装厂(2)中生产工序中所需的信息。
18.一种电路板的生产方法，其特征在于，
在数据处理中心(29)中组合底板制造厂(1)和安装厂(2)通过通信网(28)发送的在一个或多个划分阶段分别受到多次划分的多分件底板的有关各划分阶段的划分前和划分后各底板(5、6、7)的生产工序信息、以及从设置在各底板而且构成可参考并记录包含有关各制造厂的制造和管理的信息的识别信息的信息记录部(8、9、10)读出的包含整个底板相关的信息和各划分阶段中的划分后底板相对于划分前底板的相对位置关系的识别信息，进行数据处理，并建立各种数据库(30)。
19.如权利要求18中所述的电路板的生产方法，其特征在于，
数据库(30)中包含有关底板制造厂(1)和安装厂(2)双方的生产履历的信息。
20.如权利要求18中所述的电路板的生产方法，其特征在于，
数据库(30)中包含底板制造厂(1)和安装厂(2)通过通信网(28)取入并进行需要的处理时需要的信息。
21.一种电路板的生产方法，使底板制造厂(1)生产的底板流通到后续的安装厂(2)，供安装厂安装零部件，从而生产电路板，其特征在于，
底板制造厂对设有构成可参考并记录包含有关各制造厂的制造和管理的信息和各划分阶段中的划分后底板相对于划分前底板的相对位置关系的识别信息的信息记录部的底板记录识别信息后，使底板流通到安装厂。
22.一种电路板的生产方法，使底板制造厂(1)生产的底板流通到后续的安装厂(2)，供安装厂安装零部件，从而生产电路板，其特征在于，
在对设有构成可参考并记录包含有关各制造厂的制造和管理的信息和各划分阶段中的划分后底板相对于划分前底板的相对位置关系的识别信息的信息记录部的底板记录识别信息后，底板制造厂使底板流通到安装厂时，底板制造厂和安装厂组合有关底板的生产工序信息和从所述信息记录部读出的识别信息，发送到通过通信网(28)连接的数据处理中心(29)，在数据处理中心进行数据处理，建立各种数据库(30)后，底板制造厂和安装厂通过通信网从数据库取入需要的数据，进行需要的处理。
23.一种电路板，其特征在于，
在底板上设置信息记录部，而且构成可在所述信息记录部参考并记录包含有关各制造厂(1、2)的管理和制造的信息和各划分阶段中的划分后底板相对于划分前底板的相对位置关系的识别信息。
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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CN102860150B (zh) 2010-04-29 2015-05-13 富士机械制造株式会社 制造作业机
JP5750235B2 (ja) * 2010-04-29 2015-07-15 富士機械製造株式会社 製造作業機
JP5686555B2 (ja) * 2010-09-08 2015-03-18 富士機械製造株式会社 製造システム構築方法
CN102640253B (zh) * 2010-10-04 2014-06-18 晟碟半导体（上海）有限公司 分立组件后向可追溯性和半导体装置前向可追溯性
CN105309062B (zh) * 2013-06-07 2018-12-21 株式会社富士 电子设备组装机
CN113766724B (zh) * 2020-06-01 2024-04-12 南通深南电路有限公司 一种线路板及其制作方法、追溯方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63162145A (ja) * 1986-12-23 1988-07-05 Toshiba Corp Ｉｃカ−ドを使用した生産方法
JPH0473446U (zh) * 1990-11-01 1992-06-26
US6049624A (en) * 1998-02-20 2000-04-11 Micron Technology, Inc. Non-lot based method for assembling integrated circuit devices
US6887723B1 (en) * 1998-12-04 2005-05-03 Formfactor, Inc. Method for processing an integrated circuit including placing dice into a carrier and testing
AR022299A1 (es) * 1999-01-29 2002-09-04 Sensormatic Electronics Corp Manejo de produccion y operaciones utilizando etiquetas rfid de lectura/escritura
JP4213871B2 (ja) * 2001-02-01 2009-01-21 株式会社日立製作所 半導体装置の製造方法
JP2002244712A (ja) * 2001-02-14 2002-08-30 Bando Chem Ind Ltd Ｖリブドベルトの生産管理システム
US6555400B2 (en) * 2001-08-22 2003-04-29 Micron Technology, Inc. Method for substrate mapping
JP2003099111A (ja) * 2001-09-20 2003-04-04 Denso Corp ロット管理装置

Non-Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP平4-73446A 1992.06.26
JP昭63-162145A 1988.07.05
JP特开2002-244712A 2002.08.30
JP特开2003-271216A 2003.09.26
JP特开2003-46220A 2003.02.14
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