JPS63278868A - サ−マルヘッドの製造方法 - Google Patents
サ−マルヘッドの製造方法Info
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- JPS63278868A JPS63278868A JP11436387A JP11436387A JPS63278868A JP S63278868 A JPS63278868 A JP S63278868A JP 11436387 A JP11436387 A JP 11436387A JP 11436387 A JP11436387 A JP 11436387A JP S63278868 A JPS63278868 A JP S63278868A
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 31
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(a)産業上の利用分野
この発明は、サーマルヘッドの製造方法に関する。
(b)従来の技術
熱転写型や感熱紙型のプリンタに使用されるサーマルヘ
ッドを製造する場合、先ず絶縁基板上に各種電極と発熱
抵抗体を形成してサーマルヘッド原板を製造し、この原
板をサーマルヘッド単体に対応する領域ごとに分断す、
ることによつて個々のサーマルヘッドを製造している。
ッドを製造する場合、先ず絶縁基板上に各種電極と発熱
抵抗体を形成してサーマルヘッド原板を製造し、この原
板をサーマルヘッド単体に対応する領域ごとに分断す、
ることによつて個々のサーマルヘッドを製造している。
このようにサーマルヘッド原板から個々のサーマルヘッ
ドを分断した際、各サーマルヘッドの切断面にパリ、カ
ケなどが発生し、プリンタなどに組み込、まれた際熱転
写リボンの走行に支障をきたし印字品質に悪影響を与え
る場合があった。そこで従来はこれを改善する一方法と
してサーマルヘッド原板から各サーマルヘッドを分断す
る際、予め外形寸法を大きめに分断し、その後基板の端
面を研削工具によって所定量研削して仕上げるという方
法を採用している。
ドを分断した際、各サーマルヘッドの切断面にパリ、カ
ケなどが発生し、プリンタなどに組み込、まれた際熱転
写リボンの走行に支障をきたし印字品質に悪影響を与え
る場合があった。そこで従来はこれを改善する一方法と
してサーマルヘッド原板から各サーマルヘッドを分断す
る際、予め外形寸法を大きめに分断し、その後基板の端
面を研削工具によって所定量研削して仕上げるという方
法を採用している。
第2図(A)は分断さ、れた単一のサーマルヘッドの縦
断面を表していて、たとえば研削加工前の基板lの端面
はDであり、この端面をCに示す位置まで一定量研削す
ることによって基板端面のパリ、カケなどの修正と外形
寸法の修正を行っている。
断面を表していて、たとえば研削加工前の基板lの端面
はDであり、この端面をCに示す位置まで一定量研削す
ることによって基板端面のパリ、カケなどの修正と外形
寸法の修正を行っている。
(C1発明が解決しようとする問題点
このような従来のサーマルヘッドの製造方法においては
、基板端面を研削加工する際、基板の外形端面を基準と
して行われるが、基準とされる外形端面にパリやカケが
存在するため、この影響などによって修正後の外形寸法
にバラツキが生じる。また、例えば砥石車を研磨材とす
れば、砥石の目づまりなどの表面状態により研削性能が
太き(変動し、定寸定速送りでは表面状態による研削量
の違いを砥石車の送り量にフィードバックできず、仕上
がり面の品質を高めることができない。なお、第2図(
A)においてA−Bに示した電極パターンを基準として
研削量を制御すれば、外形寸法の情度を高めることがで
きるが、そのためには光学的測定を行わなければならず
、測定と研削を同時に行うことができず、製造効率が低
下するという問題があった。
、基板端面を研削加工する際、基板の外形端面を基準と
して行われるが、基準とされる外形端面にパリやカケが
存在するため、この影響などによって修正後の外形寸法
にバラツキが生じる。また、例えば砥石車を研磨材とす
れば、砥石の目づまりなどの表面状態により研削性能が
太き(変動し、定寸定速送りでは表面状態による研削量
の違いを砥石車の送り量にフィードバックできず、仕上
がり面の品質を高めることができない。なお、第2図(
A)においてA−Bに示した電極パターンを基準として
研削量を制御すれば、外形寸法の情度を高めることがで
きるが、そのためには光学的測定を行わなければならず
、測定と研削を同時に行うことができず、製造効率が低
下するという問題があった。
この発明の目的は、導体パターンを基準として研削量を
制御し、しかも測定と研削を同時に行えるようにして製
造効率を高めたサーマルヘッドの製造方法を提供するこ
とにある。
制御し、しかも測定と研削を同時に行えるようにして製
造効率を高めたサーマルヘッドの製造方法を提供するこ
とにある。
(d1問題点を解決するための手段
この発明のサーマルヘッドの製造方法は、サーマルヘッ
ドの基板上で発熱部と、この発熱部近傍の基板端部との
間に検査用導体膜を設け、導電性の研削工具により上記
発熱部近傍の基板端面を内方へ研削しつつ、上記検査用
導体膜と上記研削工具間の1電気抵抗値を測定し、この
抵抗値が予め定めた値に達したとき研削を終了すること
を特徴としている。
ドの基板上で発熱部と、この発熱部近傍の基板端部との
間に検査用導体膜を設け、導電性の研削工具により上記
発熱部近傍の基板端面を内方へ研削しつつ、上記検査用
導体膜と上記研削工具間の1電気抵抗値を測定し、この
抵抗値が予め定めた値に達したとき研削を終了すること
を特徴としている。
(e)作用
この発明のサーマルヘッドの製造方法においてとにより
、導電性の研削工具により上記発熱部近傍の基板端面を
内方へ研削してい(ことによって、−2、上記検査用導
体膜iの忰鰺 面積が変化し、これにともない研削工具と検査用導体股
間の電気抵抗値が変化する。したがってこの抵抗値が予
め定めた値に達したとき研削を終了することによって、
検査用導体膜を基準とした所定位置まで研削を行うこと
ができる。
、導電性の研削工具により上記発熱部近傍の基板端面を
内方へ研削してい(ことによって、−2、上記検査用導
体膜iの忰鰺 面積が変化し、これにともない研削工具と検査用導体股
間の電気抵抗値が変化する。したがってこの抵抗値が予
め定めた値に達したとき研削を終了することによって、
検査用導体膜を基準とした所定位置まで研削を行うこと
ができる。
(f)実施例
第1図はこの発明の実施例であるサーマルヘッドの製造
方法の概念図である。図において1はサーマルヘッドの
基板であり、この上面に検査用電極10および他の電極
が形成されており基板1の研削すべき端面に砥石車22
が当接されて、端面の研削が行われる。検出部20は検
査用電極10と砥石車22間の電気抵抗値を検出する回
路であり、制御部21は検出部20の出力信号に応じて
砥石車22の移動制御を行う。
方法の概念図である。図において1はサーマルヘッドの
基板であり、この上面に検査用電極10および他の電極
が形成されており基板1の研削すべき端面に砥石車22
が当接されて、端面の研削が行われる。検出部20は検
査用電極10と砥石車22間の電気抵抗値を検出する回
路であり、制御部21は検出部20の出力信号に応じて
砥石車22の移動制御を行う。
第3図、第4図は上記サーマルヘッドの構造を表す図で
あり、第3図の上部に縦断面、下部に平面を表している
。また第4図は研削加工される側の端面付近の縦断面を
詳細に表している。第4図においてlはアルミナセラミ
クスなどの絶縁性基板であり、基板1の端部付近に蒲鉾
状のグレーズ層2が形成されていて、基板1およびグレ
ーズ層2の上部に抵抗体層3,4が形成され、その上部
金属N5,6および7が形成され、さらにその表面に保
護膜8が全面に被覆されている。第3図に示すように金
属層6は複数の抵抗体層3を共通に接続するコモン電極
として用いられ、金属N5はコモン電極6との間で抵抗
体N3に対して駆動信号を供給するリード電極として用
いられる。さらに抵抗体層4とその上部の金属層7は発
熱部近傍の基板、端部と発熱部との間にパターン化され
ていて検査用電極として用いられ、基板の他端に外部接
続用端子7aとして引き出されている。このようなサー
マルヘッドは次のようにして製造する。
あり、第3図の上部に縦断面、下部に平面を表している
。また第4図は研削加工される側の端面付近の縦断面を
詳細に表している。第4図においてlはアルミナセラミ
クスなどの絶縁性基板であり、基板1の端部付近に蒲鉾
状のグレーズ層2が形成されていて、基板1およびグレ
ーズ層2の上部に抵抗体層3,4が形成され、その上部
金属N5,6および7が形成され、さらにその表面に保
護膜8が全面に被覆されている。第3図に示すように金
属層6は複数の抵抗体層3を共通に接続するコモン電極
として用いられ、金属N5はコモン電極6との間で抵抗
体N3に対して駆動信号を供給するリード電極として用
いられる。さらに抵抗体層4とその上部の金属層7は発
熱部近傍の基板、端部と発熱部との間にパターン化され
ていて検査用電極として用いられ、基板の他端に外部接
続用端子7aとして引き出されている。このようなサー
マルヘッドは次のようにして製造する。
先ず、原板上にグレーズ2をスクリーン印刷し焼成した
後、全面に抵抗体層とAlなどの金属膜をスパッタリン
グにより形成し、レジストプロセスとエッチラグプロセ
スを2度行って抵抗体層とA1層をパターン化する。そ
の後、全面に保護膜をスパッタリングすることによって
サーマルヘッドの原板を製造し、所定のラインで分断す
ることによって個々のサーマルヘッドを得る。
後、全面に抵抗体層とAlなどの金属膜をスパッタリン
グにより形成し、レジストプロセスとエッチラグプロセ
スを2度行って抵抗体層とA1層をパターン化する。そ
の後、全面に保護膜をスパッタリングすることによって
サーマルヘッドの原板を製造し、所定のラインで分断す
ることによって個々のサーマルヘッドを得る。
その後第1図に示したように基板端面を研削加工するが
、第3図においてL1〜L2までは検査用電極7と砥石
車との導通はなく、砥石車がL2まで達して検査用電極
7と接したとき抵抗値が急激に減少する。さらに、L3
まで削り込むと、砥石車と検査用電極との接触面積が減
少し、これにともない抵抗値が急激に上昇する。このよ
うに抵抗値の減少および増大を検出することによって砥
石車がL1〜L2.L2〜L3あるいはL3より内方の
何れの位置にあるかを判別することができ、L2あるい
はI、 3の何れかの位置を端面として仕上げることが
できる。
、第3図においてL1〜L2までは検査用電極7と砥石
車との導通はなく、砥石車がL2まで達して検査用電極
7と接したとき抵抗値が急激に減少する。さらに、L3
まで削り込むと、砥石車と検査用電極との接触面積が減
少し、これにともない抵抗値が急激に上昇する。このよ
うに抵抗値の減少および増大を検出することによって砥
石車がL1〜L2.L2〜L3あるいはL3より内方の
何れの位置にあるかを判別することができ、L2あるい
はI、 3の何れかの位置を端面として仕上げることが
できる。
なお、基板端面を研削加工する際、第2図(A)に示し
たように基板の側面を平行に研削加工する場合に限らず
、同図(B)あるいは(C)に示すように熱転写リボン
の摺動部分のみについて稜整形を行うことも可能である
。
たように基板の側面を平行に研削加工する場合に限らず
、同図(B)あるいは(C)に示すように熱転写リボン
の摺動部分のみについて稜整形を行うことも可能である
。
第5図〜第9図は他の実施例にかかるサーマルヘッドの
電極形状を表している。第5図と第6図に示す例は発熱
部と基板端部との間にテーパー状の検査用電極7を形成
した例であり、この場合も砥石車による研削位置と抵抗
値に対応関係があり、この関係を利用してテーパ一部分
の何れかの位置を端面として仕上げることができる。第
7図は検査用電極7をコモン電極6と共通接続して一部
兼用した例である。この場合、コモン電極と砥石車間の
抵抗値を測定することによって第3図に示した場合と同
様に処理を行うことができる。第8図と第、9図はコモ
ン電極の一部に検査用電極7を付加した例であり、第8
図は検査用電極をテーパー状に形成し、第9図は検査用
電極を階段状に形成した例である。この場合もコモン電
極6と砥石車との抵抗値を測定し、所定の値となったと
きに研削を終了することによって所定位置まで研削加工
を行うことができる。
電極形状を表している。第5図と第6図に示す例は発熱
部と基板端部との間にテーパー状の検査用電極7を形成
した例であり、この場合も砥石車による研削位置と抵抗
値に対応関係があり、この関係を利用してテーパ一部分
の何れかの位置を端面として仕上げることができる。第
7図は検査用電極7をコモン電極6と共通接続して一部
兼用した例である。この場合、コモン電極と砥石車間の
抵抗値を測定することによって第3図に示した場合と同
様に処理を行うことができる。第8図と第、9図はコモ
ン電極の一部に検査用電極7を付加した例であり、第8
図は検査用電極をテーパー状に形成し、第9図は検査用
電極を階段状に形成した例である。この場合もコモン電
極6と砥石車との抵抗値を測定し、所定の値となったと
きに研削を終了することによって所定位置まで研削加工
を行うことができる。
以上の実施例はすべて検査用導体膜として金属層を用い
た例であったが、その他に抵抗体層を用いることもでき
る。第10図と第1)図はその場合の二つの例について
表している。第10図上部の断面図に示すように、通常
はエツチングにより除去する基板端部の抵抗体N4をそ
のまま残しておくことにより、研削の進行に伴う抵抗体
層の残量で研削量を検出することができる。したがって
ることができる。
た例であったが、その他に抵抗体層を用いることもでき
る。第10図と第1)図はその場合の二つの例について
表している。第10図上部の断面図に示すように、通常
はエツチングにより除去する基板端部の抵抗体N4をそ
のまま残しておくことにより、研削の進行に伴う抵抗体
層の残量で研削量を検出することができる。したがって
ることができる。
また第1)図に示すように、抵抗体層4をコモン電極6
の近傍にパターン化しておくことにより、コモン電極と
砥石車との導通の有無および抵抗値の変化により同様に
研削量を制御することができる。
の近傍にパターン化しておくことにより、コモン電極と
砥石車との導通の有無および抵抗値の変化により同様に
研削量を制御することができる。
(a発明の効果
以上のようにこの発明によれば、基板上に形成した導体
膜を基準として研削量を制御するため、外形寸法の精度
および仕上がり面の品質を高めることができる。さらに
光学的測定などを必要とせず研削量を測定しながら加工
をできるため、削り過ぎや削り不足による良品率の悪化
および作業時間の増加を防止することができる。
膜を基準として研削量を制御するため、外形寸法の精度
および仕上がり面の品質を高めることができる。さらに
光学的測定などを必要とせず研削量を測定しながら加工
をできるため、削り過ぎや削り不足による良品率の悪化
および作業時間の増加を防止することができる。
第1図はこの発明の実施例にかかるサーマルヘッドの製
造方法の概念図、第2図(A)〜(C)は研削加工の例
を表す図、第3図と第4図は上記実施例で用いられるサ
ーマルヘッドの構造を表を図、第5図〜第1)図は他の
実施例にかかるサーマルヘッドの構造を表す図である。 1一基板、 2−グレーズ層、 3−抵抗体層、 4−抵抗体層(検査用導体膜)、 5−リード電極、 6−コモン電極、 7−検査用電極、 8−保護膜。
造方法の概念図、第2図(A)〜(C)は研削加工の例
を表す図、第3図と第4図は上記実施例で用いられるサ
ーマルヘッドの構造を表を図、第5図〜第1)図は他の
実施例にかかるサーマルヘッドの構造を表す図である。 1一基板、 2−グレーズ層、 3−抵抗体層、 4−抵抗体層(検査用導体膜)、 5−リード電極、 6−コモン電極、 7−検査用電極、 8−保護膜。
Claims (1)
- (1)サーマルヘッドの基板上で発熱部と、この発熱部
近傍の基板端部との間に検査用導体膜を設け、導電性の
研削工具により上記発熱部近傍の基板端面を内方へ研削
しつつ、上記検査用導体膜と上記研削工具間の電気抵抗
値を測定し、この抵抗値が予め定めた値に達したとき研
削を終了することを特徴とするサーマルヘッドの製造方
法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11436387A JPS63278868A (ja) | 1987-05-11 | 1987-05-11 | サ−マルヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11436387A JPS63278868A (ja) | 1987-05-11 | 1987-05-11 | サ−マルヘッドの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63278868A true JPS63278868A (ja) | 1988-11-16 |
JPH0566870B2 JPH0566870B2 (ja) | 1993-09-22 |
Family
ID=14635846
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11436387A Granted JPS63278868A (ja) | 1987-05-11 | 1987-05-11 | サ−マルヘッドの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63278868A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01207929A (ja) * | 1988-01-25 | 1989-08-21 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 研摩方法および装置 |
JPH05221000A (ja) * | 1991-03-29 | 1993-08-31 | Kyocera Corp | サーマルヘッドとその製造方法 |
CN106041667A (zh) * | 2016-05-20 | 2016-10-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种基板及其磨边检测方法、对位方法和装置 |
-
1987
- 1987-05-11 JP JP11436387A patent/JPS63278868A/ja active Granted
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01207929A (ja) * | 1988-01-25 | 1989-08-21 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 研摩方法および装置 |
JPH05221000A (ja) * | 1991-03-29 | 1993-08-31 | Kyocera Corp | サーマルヘッドとその製造方法 |
CN106041667A (zh) * | 2016-05-20 | 2016-10-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种基板及其磨边检测方法、对位方法和装置 |
US10464190B2 (en) | 2016-05-20 | 2019-11-05 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Substrate, edge polishing detection method and device and positioning method and device for the same, exposure apparatus and evaporation device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0566870B2 (ja) | 1993-09-22 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
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