JPS61211055A - サ−マルヘッドおよびその製造方法 - Google Patents
サ−マルヘッドおよびその製造方法Info
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- JPS61211055A JPS61211055A JP60051928A JP5192885A JPS61211055A JP S61211055 A JPS61211055 A JP S61211055A JP 60051928 A JP60051928 A JP 60051928A JP 5192885 A JP5192885 A JP 5192885A JP S61211055 A JPS61211055 A JP S61211055A
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- layer
- electrode layers
- glass layer
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、基板の端面方向に発熱抵抗体を形成するよう
にしたサーマルヘッドおよびその製造方法に関するもの
である。
にしたサーマルヘッドおよびその製造方法に関するもの
である。
（従来の技術］
従来、基板の端部に発熱抵抗体を形成したサーマルヘッ
ドとしては、例えば、特公昭４０−６０４０号公報およ
び特公昭４８−３８２６５号公報などに示される如きサ
ーマルヘッドが知られている。第１５図はこのようなサ
ーマルヘッドの概要を示す構成図である。図に示すサー
マルヘッドは、基板１のｔ４部に発熱抵抗体２を形成す
るとともに、基板１の両面にそれぞれ発熱抵抗体２と一
部が重なるように電極層３．４を積層形成したものであ
る。このように形成されたサーマルヘッドにおいては、
発熱抵抗体２の発熱部分が記録紙等に確実に接触するの
で、熱効率の良いサーマルヘッドを得ることができる。
ドとしては、例えば、特公昭４０−６０４０号公報およ
び特公昭４８−３８２６５号公報などに示される如きサ
ーマルヘッドが知られている。第１５図はこのようなサ
ーマルヘッドの概要を示す構成図である。図に示すサー
マルヘッドは、基板１のｔ４部に発熱抵抗体２を形成す
るとともに、基板１の両面にそれぞれ発熱抵抗体２と一
部が重なるように電極層３．４を積層形成したものであ
る。このように形成されたサーマルヘッドにおいては、
発熱抵抗体２の発熱部分が記録紙等に確実に接触するの
で、熱効率の良いサーマルヘッドを得ることができる。
また、基板１の＃ｉ部は平面部に比べて平坦に加工する
ことが容易であるので、複数の発熱抵抗体２を記録紙等
に均等に接触させることができ、高い印字品質を得るこ
とができる。
ことが容易であるので、複数の発熱抵抗体２を記録紙等
に均等に接触させることができ、高い印字品質を得るこ
とができる。
しかしながら、このようなサーマルヘッドにおいては、
電極Ｒ３，４を基板１の両面に形成しているために、次
のような欠点を有している。
電極Ｒ３，４を基板１の両面に形成しているために、次
のような欠点を有している。
（イ）基板１に対して片面ずつ電極層を形成しなければ
ならないので、電極層３，４の位置合せなどが容易では
ない。
ならないので、電極層３，４の位置合せなどが容易では
ない。
（ロ）基板１にセラミック基板等のスルーホール処理の
難しい基板を使用した場合には、リード配線などの配線
処理は別の基板で行なわなければならず、駆動用ＩＣそ
の他の素子を内蔵させることが難かしい。
難しい基板を使用した場合には、リード配線などの配線
処理は別の基板で行なわなければならず、駆動用ＩＣそ
の他の素子を内蔵させることが難かしい。
（ハ）印字ドツトの大きさく発熱抵抗体２の長さ）は基
板１の厚さによって決まるので、記録の高分解能化のた
めには基板１を薄くしなければならないが、その場合に
は、基板１の機械的強度が得られなくなり、製作が難か
しくなってしまう。
板１の厚さによって決まるので、記録の高分解能化のた
めには基板１を薄くしなければならないが、その場合に
は、基板１の機械的強度が得られなくなり、製作が難か
しくなってしまう。
（ニ）発熱抵抗体２が基板１の端部を包むように形成さ
れるために、基板１のエツジ部で発熱抵抗体２が折れ曲
り、断線する可能性がある。
れるために、基板１のエツジ部で発熱抵抗体２が折れ曲
り、断線する可能性がある。
本発明は、上記のような従来装置の欠点をなくし、製作
が容易であるとともに、高分解能化に適したサーマルヘ
ッドおよびその製造方法を実現することを目的としたも
のである。
が容易であるとともに、高分解能化に適したサーマルヘ
ッドおよびその製造方法を実現することを目的としたも
のである。
本発明のサーマルヘッドおよびその製造方法は、複数の
電極層を電気絶縁層および熱抵抗層となるガラス層を介
して対向するように基板の一方の面に逐次積層形成する
とともに、各電極層が露出するように端面を斜めに研摩
し、この斜めに研摩された端面に発熱抵抗体を形成する
ようにしたものである。
電極層を電気絶縁層および熱抵抗層となるガラス層を介
して対向するように基板の一方の面に逐次積層形成する
とともに、各電極層が露出するように端面を斜めに研摩
し、この斜めに研摩された端面に発熱抵抗体を形成する
ようにしたものである。
このように、複数の電極層を基板の一方の面に積層形成
するように構成すると、−ａの製造工程により全ての電
極層を形成することができ、製作が容易であるとともに
、駆動用ＩＣその他の素子を搭載する場合に必要なりロ
スオーバ等のリード配線処理も同時に、かつ同一基板内
で行なうことができる。３層、４層の配線をすれば、ド
ライバ素子の配線処理も同一基板内で処理することもで
きる。また、発熱抵抗体の長さは電極層間に形成するガ
ラス層の厚さにより決定されるので、この厚さを調節す
ることにより発熱抵抗体の長さを自由に制御することが
でき、基板の強度などに影響を与えることなく、高分解
能のサーマルヘッドを実現することができる。また、電
極層が露出するように端面を斜めに研摩しているので、
全端面を直角に研摩する場合に比べてエツジ部分のチッ
ピング〔欠け〕が発生しにくく、研摩面積が小さくなる
ことから作業時間が短縮できる。また、このような斜め
研摩を行なうことにより、研摩速度の異なる境界部に段
差を生じることもなく、平坦面が形成できる。また、斜
め研摩を行なうことにより発熱抵抗体の長さをガラス層
の厚さよりも長くでき、比較的薄いガラス層で一定の長
さの発熱抵抗体を形成することができる。また、斜め研
摩を行なうことにより発熱抵抗体と接触する！極面積が
大きくなり、信頼性を高めることができる。さらに、電
極層が露出するように斜めに研摩された端面に発熱抵抗
体を形成するようにしているので、発熱抵抗体はその一
つの面だけに形成されれば良く、折れ曲りがないために
、信頼性の高い発熱抵抗体を得ることができる。
するように構成すると、−ａの製造工程により全ての電
極層を形成することができ、製作が容易であるとともに
、駆動用ＩＣその他の素子を搭載する場合に必要なりロ
スオーバ等のリード配線処理も同時に、かつ同一基板内
で行なうことができる。３層、４層の配線をすれば、ド
ライバ素子の配線処理も同一基板内で処理することもで
きる。また、発熱抵抗体の長さは電極層間に形成するガ
ラス層の厚さにより決定されるので、この厚さを調節す
ることにより発熱抵抗体の長さを自由に制御することが
でき、基板の強度などに影響を与えることなく、高分解
能のサーマルヘッドを実現することができる。また、電
極層が露出するように端面を斜めに研摩しているので、
全端面を直角に研摩する場合に比べてエツジ部分のチッ
ピング〔欠け〕が発生しにくく、研摩面積が小さくなる
ことから作業時間が短縮できる。また、このような斜め
研摩を行なうことにより、研摩速度の異なる境界部に段
差を生じることもなく、平坦面が形成できる。また、斜
め研摩を行なうことにより発熱抵抗体の長さをガラス層
の厚さよりも長くでき、比較的薄いガラス層で一定の長
さの発熱抵抗体を形成することができる。また、斜め研
摩を行なうことにより発熱抵抗体と接触する！極面積が
大きくなり、信頼性を高めることができる。さらに、電
極層が露出するように斜めに研摩された端面に発熱抵抗
体を形成するようにしているので、発熱抵抗体はその一
つの面だけに形成されれば良く、折れ曲りがないために
、信頼性の高い発熱抵抗体を得ることができる。
以下、本発明のサーマルヘッドおよびその製造方法の一
実施例を製造工程の順を追って説明する。
実施例を製造工程の順を追って説明する。
図において、前記第１５図と同様のものは同一符号を付
して示す。
して示す。
第１図および第２図は基板１に第１の電極層を形成する
工程である。基板１は例えばセラミック基板であり、そ
の表面に金（入ｕ〕、銀パラジウム。
工程である。基板１は例えばセラミック基板であり、そ
の表面に金（入ｕ〕、銀パラジウム。
白金、銅などの導電体を印刷、焼成し、第１図の如き導
電体層３０を形成する。図に示す導電体！３０は、−列
に並べられる発熱抵抗体のそれぞれに対応して接続され
る選択電極を一体に形成したものであり、後に第２図の
如きパターンにエツチングされ、第１の電極層３〔以下
、選択電極層３という〕を形成する。ここで、エツチン
グにより微細パターンの加工を行なうのは、１０本７ｍ
ｍ以上の電極密度を得る場合であり、比較的低密度の場
合には、印刷により直接第２図のような電極パターンを
形成することも可能である。５は後に説明する共通電極
からリターンを取るための電極パターンである。なお、
これらの導電体層の膜厚は、一般的に２〜５μｍである
。
電体層３０を形成する。図に示す導電体！３０は、−列
に並べられる発熱抵抗体のそれぞれに対応して接続され
る選択電極を一体に形成したものであり、後に第２図の
如きパターンにエツチングされ、第１の電極層３〔以下
、選択電極層３という〕を形成する。ここで、エツチン
グにより微細パターンの加工を行なうのは、１０本７ｍ
ｍ以上の電極密度を得る場合であり、比較的低密度の場
合には、印刷により直接第２図のような電極パターンを
形成することも可能である。５は後に説明する共通電極
からリターンを取るための電極パターンである。なお、
これらの導電体層の膜厚は、一般的に２〜５μｍである
。
第３図は選択電極層３の上に電気絶縁層および熱抵抗層
となるガラス層６を形成する工程である。
となるガラス層６を形成する工程である。
図に示すように、高融点ガラス等を選択電極層３の上に
印刷、焼成する。焼成後の膜厚は必要に応じて５０〜１
５０μｍに選ばれる。なお、一般に厚膜ガラス層におけ
る焼成後の膜厚は２０〜３０μｍであるが、同様の工程
を繰り返すことにより、必要な膜厚が得られるとともに
、膜厚の制御が行なわれる。
印刷、焼成する。焼成後の膜厚は必要に応じて５０〜１
５０μｍに選ばれる。なお、一般に厚膜ガラス層におけ
る焼成後の膜厚は２０〜３０μｍであるが、同様の工程
を繰り返すことにより、必要な膜厚が得られるとともに
、膜厚の制御が行なわれる。
第４図はガラス層６の上に第２の電極層４を形成する工
程である。この場合、電極層４（以下、共通電極層４と
いう）はガラス層６の上を通過した後、前記した電極パ
ターン５に接続される。
程である。この場合、電極層４（以下、共通電極層４と
いう）はガラス層６の上を通過した後、前記した電極パ
ターン５に接続される。
第５図は選択電極層３および共通電極層４を保護するた
めに、リード取出し部を除いて基板１の表面にガラス層
７を印刷、焼成する工程である。
めに、リード取出し部を除いて基板１の表面にガラス層
７を印刷、焼成する工程である。
二の保護ガラス層７の材料は、前記したガラス層６と同
様の高融点ガラスである。この保護ガラス層７は吹に示
す基板端部の切断の際に電極層３゜４のはがれ等を防止
するためのものである。また、このガラス層には、Ｈｓ
耗性や熱伝導性などを考慮して、例えば酸化アルミニウ
ム（Ａ！、Ｏ，）の粉末を添加することも有効である。
様の高融点ガラスである。この保護ガラス層７は吹に示
す基板端部の切断の際に電極層３゜４のはがれ等を防止
するためのものである。また、このガラス層には、Ｈｓ
耗性や熱伝導性などを考慮して、例えば酸化アルミニウ
ム（Ａ！、Ｏ，）の粉末を添加することも有効である。
第６図は基板１の端部を切断する工程である。
前記第１図〜第５図のようにして順次積層配線された基
板１は、図中の直線ａの位置で切断される。
板１は、図中の直線ａの位置で切断される。
第７図にその端部の状態を示す。図に示されるように、
端面には選択ｍａｒ層３（選択電極３１〜３８）および
共通電極層４が露出するようになり、しがも、これらの
電極はガラスｍ６を介して対向している。
端面には選択ｍａｒ層３（選択電極３１〜３８）および
共通電極層４が露出するようになり、しがも、これらの
電極はガラスｍ６を介して対向している。
第８図は切断された基板１の端面の一部を斜めに研摩し
て発熱抵抗体２を被着すべき端面を形成する工程である
。このような斜め研摩は、例えば第９図に示すように、
回転可能な研摩用定盤１１の上に基板１の研摩対象部分
が突出するように所定の角度で取り付けられた基板ホル
ダ１２を配置し、この基板ホルダ１２ｔ−自転および公
転させることにより行なう。第１０図は基板ホルダ１２
の具体例を示す構成図であり、第１１図は第１０図の要
部拡大図である。基板ホルダ１２には、基板１の端面が
研摩同定＃１１に対して所定の角度θ傾斜するようにし
て基板１を挿入するための膚１３が設けられ、溝１３の
底面側端部は基板１の研摩対象部分が突出するように所
定の幅Ｌ（例えば０・１〜０．３ｍ）のスリットｆ１１
４として開口されている。１５は基板１を固定するため
のねじ大である。このような装置を用いた場合には、基
板１の研摩対象部分が研摩されて基板ホルダ１２の底面
と同一面になり研摩面積が一挙に広がった時点で基板ｌ
の研摩は事実上完了することになる。これにより、第６
図のように基板１の端部を切断した状態で例えば第１２
図に示すように基板１の端面のエツジ部分にダイシング
ソーのブレードの研摩粗度によるチッピング（欠け）Ｃ
が生じたとしても、これらチッピングＣを取り除（こと
ができる。
て発熱抵抗体２を被着すべき端面を形成する工程である
。このような斜め研摩は、例えば第９図に示すように、
回転可能な研摩用定盤１１の上に基板１の研摩対象部分
が突出するように所定の角度で取り付けられた基板ホル
ダ１２を配置し、この基板ホルダ１２ｔ−自転および公
転させることにより行なう。第１０図は基板ホルダ１２
の具体例を示す構成図であり、第１１図は第１０図の要
部拡大図である。基板ホルダ１２には、基板１の端面が
研摩同定＃１１に対して所定の角度θ傾斜するようにし
て基板１を挿入するための膚１３が設けられ、溝１３の
底面側端部は基板１の研摩対象部分が突出するように所
定の幅Ｌ（例えば０・１〜０．３ｍ）のスリットｆ１１
４として開口されている。１５は基板１を固定するため
のねじ大である。このような装置を用いた場合には、基
板１の研摩対象部分が研摩されて基板ホルダ１２の底面
と同一面になり研摩面積が一挙に広がった時点で基板ｌ
の研摩は事実上完了することになる。これにより、第６
図のように基板１の端部を切断した状態で例えば第１２
図に示すように基板１の端面のエツジ部分にダイシング
ソーのブレードの研摩粗度によるチッピング（欠け）Ｃ
が生じたとしても、これらチッピングＣを取り除（こと
ができる。
第８図に示すように斜めに研摩された端部には、窒化タ
ンタル（Ｔａ、Ｎ） 、ニクロム（Ｎｉ−Ｃｒ ）など
の抵抗材料がスパッタまたは蒸着により被着され、第１
３図に示すように発熱抵抗体２が形成される。
ンタル（Ｔａ、Ｎ） 、ニクロム（Ｎｉ−Ｃｒ ）など
の抵抗材料がスパッタまたは蒸着により被着され、第１
３図に示すように発熱抵抗体２が形成される。
この場合の発熱抵抗体２の膜厚は、その抵抗値との関連
で決定されるものであるが、概略０．１μｍである。こ
のような工程により、発熱抵抗体２は選択電極３１〜３
８および共通電極層生が露出するように斜めに研摩され
た端面に一様に形成され、これらの電極と導通している
が、次に発熱抵抗体２を各選択電極３１〜３８毎に分離
する必要がある。このような発熱抵抗体２の分離は例え
ばレーザカットを利用して行１なうことができる。第１
３図において、８はレーザカットの軌跡である。レーザ
カットの幅（軌跡８の線幅）はレーザビームのスポット
径で決まるものであって、最小幅は３０μｍ程度まで可
能であり、高密度の発熱抵抗体形成が容易である。
で決定されるものであるが、概略０．１μｍである。こ
のような工程により、発熱抵抗体２は選択電極３１〜３
８および共通電極層生が露出するように斜めに研摩され
た端面に一様に形成され、これらの電極と導通している
が、次に発熱抵抗体２を各選択電極３１〜３８毎に分離
する必要がある。このような発熱抵抗体２の分離は例え
ばレーザカットを利用して行１なうことができる。第１
３図において、８はレーザカットの軌跡である。レーザ
カットの幅（軌跡８の線幅）はレーザビームのスポット
径で決まるものであって、最小幅は３０μｍ程度まで可
能であり、高密度の発熱抵抗体形成が容易である。
また、第８図および第１３図に示されるように、発熱抵
抗体２の長さ追′は選択電極３１〜３８と共通電極層４
との間に介在するガラス層６の厚さＱと角度θにより決
まることになり（１１’−Ｑ／ｃｏｓθ〕、ガラス！ｌ
Ｉ６の膜厚見および角度８を調節することにより、発熱
抵抗体２の長さを任意に制御することができる。
抗体２の長さ追′は選択電極３１〜３８と共通電極層４
との間に介在するガラス層６の厚さＱと角度θにより決
まることになり（１１’−Ｑ／ｃｏｓθ〕、ガラス！ｌ
Ｉ６の膜厚見および角度８を調節することにより、発熱
抵抗体２の長さを任意に制御することができる。
このようにして発熱抵抗体２が分離されると、発熱抵抗
体２の保護および耐１１！耗層として酸化ケイ素（Ｓｉ
ｎ、） 、五酸化タンタル（Ｔａ、Ｏ＠） 、 窒
化ホウ素（ＢＮ）、炭化ケイ素（Ｓ４（２）などの絶縁
層がスパッタまたは蒸着により被着される。また、熱伝
導性を考慮すれば、酸化ケイ素などで絶縁した後、分散
メッキにより耐摩耗金属層を被着してもよい。この場合
、金ＨＡＭには主にニッケルが使用され、分散剤として
酸化アルミニウム、窒化ホウ素、ダイヤモンドなどを添
加することにより、熱伝導性ならびに耐摩耗性を向上さ
せることができる。
体２の保護および耐１１！耗層として酸化ケイ素（Ｓｉ
ｎ、） 、五酸化タンタル（Ｔａ、Ｏ＠） 、 窒
化ホウ素（ＢＮ）、炭化ケイ素（Ｓ４（２）などの絶縁
層がスパッタまたは蒸着により被着される。また、熱伝
導性を考慮すれば、酸化ケイ素などで絶縁した後、分散
メッキにより耐摩耗金属層を被着してもよい。この場合
、金ＨＡＭには主にニッケルが使用され、分散剤として
酸化アルミニウム、窒化ホウ素、ダイヤモンドなどを添
加することにより、熱伝導性ならびに耐摩耗性を向上さ
せることができる。
上記のような工程により本発明のサーマルヘッドが形成
されるが、このようなサーマルヘッドにおいては、複数
の電極層３，４をガラス層６などを介して対向するよう
に基板１の一方の面に饋層形成するようにしているので
、製作および配線処理が容易であるとともに、選択電極
層３と共通電極層４との間に介在するガラス層６の膜厚
を調節することにより、発熱抵抗体２の長さを任意に制
御することができ、基板１の厚さ等に左右されずに、高
い分解能を得ることができる。また、電極層３６４が露
出するように斜めに研ｊＩされた端面に発熱抵抗体２を
形成するので、発熱抵抗体２はその端面のみに被着され
ればよく、折れ曲りがないために、信頼性の高い発熱抵
抗体２を形成することができる。また、基板１の端面に
発熱抵抗体２をスパッタまたは蒸着する工程は、基板１
を立てて端面をスパッタターゲットに対向させた状態で
行なわれるので、基板１をスパッタ装置内などに数多く
装填することができ、量産化が可能となる。また、電極
層が露出するように端面を斜めに研摩しているので、全
端面を直角に研摩する場合に比べてエツジ部分のチッピ
ングが発生しにくく、研摩面積が小さくなることから作
業時間が短縮できる。また、このような斜め研摩を行な
うことにより、研摩速度の異なる境界部に段差を生じる
こともなく、平坦面が形成できる。また、斜め研摩を行
なうことにより発熱抵抗体の長さをガラス層の厚さより
も長くでき、比較的薄いガラス層で一定の長さの発熱抵
抗体を形成することができる。
されるが、このようなサーマルヘッドにおいては、複数
の電極層３，４をガラス層６などを介して対向するよう
に基板１の一方の面に饋層形成するようにしているので
、製作および配線処理が容易であるとともに、選択電極
層３と共通電極層４との間に介在するガラス層６の膜厚
を調節することにより、発熱抵抗体２の長さを任意に制
御することができ、基板１の厚さ等に左右されずに、高
い分解能を得ることができる。また、電極層３６４が露
出するように斜めに研ｊＩされた端面に発熱抵抗体２を
形成するので、発熱抵抗体２はその端面のみに被着され
ればよく、折れ曲りがないために、信頼性の高い発熱抵
抗体２を形成することができる。また、基板１の端面に
発熱抵抗体２をスパッタまたは蒸着する工程は、基板１
を立てて端面をスパッタターゲットに対向させた状態で
行なわれるので、基板１をスパッタ装置内などに数多く
装填することができ、量産化が可能となる。また、電極
層が露出するように端面を斜めに研摩しているので、全
端面を直角に研摩する場合に比べてエツジ部分のチッピ
ングが発生しにくく、研摩面積が小さくなることから作
業時間が短縮できる。また、このような斜め研摩を行な
うことにより、研摩速度の異なる境界部に段差を生じる
こともなく、平坦面が形成できる。また、斜め研摩を行
なうことにより発熱抵抗体の長さをガラス層の厚さより
も長くでき、比較的薄いガラス層で一定の長さの発熱抵
抗体を形成することができる。
また、斜め研摩を行なうことにより発熱抵抗体と接触す
る電極面積が大きくなり、信頼性を高めることができる
。
る電極面積が大きくなり、信頼性を高めることができる
。
また、このようにして構成されるサーマルヘッドを用い
て記録を行なう場合の押圧力に着目すると、従来のサー
マルヘッドに比べて接触面積が小さくなることから、単
位面積当たりに同一の押圧力を加えるためには従来のサ
ーマルヘッドに比べて小さな押圧力でよく、印字品質の
向上が図れ、押圧機構構造の簡略化も図れる。
て記録を行なう場合の押圧力に着目すると、従来のサー
マルヘッドに比べて接触面積が小さくなることから、単
位面積当たりに同一の押圧力を加えるためには従来のサ
ーマルヘッドに比べて小さな押圧力でよく、印字品質の
向上が図れ、押圧機構構造の簡略化も図れる。
なお、上記の説明においては、基板１の表面にａ接第１
の電極層３を被着する場合を例示したが、基板１の表面
の平滑度によっては、基板１と電極層３の間にガラス層
を設け、電極層３の下地を平滑化するようにしてもよい
。また、発熱抵抗体２の分離手段として、レーザカット
を例示したが、発熱抵抗体２を分離する手段には、この
他にもフォトリソグラフによるエツチングやブレードに
よる機械的な切断、サンドブラスト法などがあり、必要
に応じて使い分けることができるものである。
の電極層３を被着する場合を例示したが、基板１の表面
の平滑度によっては、基板１と電極層３の間にガラス層
を設け、電極層３の下地を平滑化するようにしてもよい
。また、発熱抵抗体２の分離手段として、レーザカット
を例示したが、発熱抵抗体２を分離する手段には、この
他にもフォトリソグラフによるエツチングやブレードに
よる機械的な切断、サンドブラスト法などがあり、必要
に応じて使い分けることができるものである。
また、発熱抵抗体２は、Ｒｕｂ、などの厚膜抵抗体を使
用することもできる。また、電極保護ガラス層上にアル
ミ板またはセラミック板を取り付け、機械的強度を保つ
と同時に、基板のそりを修正することなども可能である
。
用することもできる。また、電極保護ガラス層上にアル
ミ板またはセラミック板を取り付け、機械的強度を保つ
と同時に、基板のそりを修正することなども可能である
。
なお、上記実施例では、発熱抵抗体２を一列に形成する
例を示したが、多数の発熱抵抗体２を二列に形成するこ
ともできる。この場合には、例えば第１４図に示すよう
に基板１の表面に選択電極層３１．ガラス層６１．共通
電極層４．ガラス層６．１選択電極層３１．保護ガラス
層７の順で各層を積層し、その後複数の電極層が露出す
るように端面を研摩して、斜めに研摩されたされた端面
に発熱抵抗体を形成した後被着された発熱抵抗体を選択
電極に沿って分離すればよい。
例を示したが、多数の発熱抵抗体２を二列に形成するこ
ともできる。この場合には、例えば第１４図に示すよう
に基板１の表面に選択電極層３１．ガラス層６１．共通
電極層４．ガラス層６．１選択電極層３１．保護ガラス
層７の順で各層を積層し、その後複数の電極層が露出す
るように端面を研摩して、斜めに研摩されたされた端面
に発熱抵抗体を形成した後被着された発熱抵抗体を選択
電極に沿って分離すればよい。
また、斜め研摩にあたっては、研摩用定盤の代わりに例
えばラッピングテープを用いてもよく、実施例に限定さ
れるものではない。
えばラッピングテープを用いてもよく、実施例に限定さ
れるものではない。
以上説明したように、本発明のサーマルヘッドおよびそ
の製造方法では、複数の電極層を電気絶縁層および熱抵
抗層となるガラス層を介して対向するように基板の一力
の面に積層形成するとともに、複数の電極層が露出する
ように斜めに研摩された端面に発熱抵抗体を形成するよ
うにしているので、全端面を直角に研摩する場合に比べ
てエツジ部分のチッピングが発生しにくく、研摩面積が
小さくなることから作業時間が短縮できる。また、研摩
速度の興なる境界部に段差を生じることもなく、平坦面
が形成できる。また、発熱抵抗体の長さをガラス層の厚
さよりも長くでき、比較的薄いガラス層で一定の長さの
発熱抵抗体を形成することができる。また、発熱抵抗体
と接触する電極面積が大きくなり、信頼性を高めること
ができる。
の製造方法では、複数の電極層を電気絶縁層および熱抵
抗層となるガラス層を介して対向するように基板の一力
の面に積層形成するとともに、複数の電極層が露出する
ように斜めに研摩された端面に発熱抵抗体を形成するよ
うにしているので、全端面を直角に研摩する場合に比べ
てエツジ部分のチッピングが発生しにくく、研摩面積が
小さくなることから作業時間が短縮できる。また、研摩
速度の興なる境界部に段差を生じることもなく、平坦面
が形成できる。また、発熱抵抗体の長さをガラス層の厚
さよりも長くでき、比較的薄いガラス層で一定の長さの
発熱抵抗体を形成することができる。また、発熱抵抗体
と接触する電極面積が大きくなり、信頼性を高めること
ができる。
また、発熱抵抗体の長さの制御が容易であり、製作が容
易であるとともに、高分解能化に適したサーマルヘッド
およびその製造方法を実現することができる。
易であるとともに、高分解能化に適したサーマルヘッド
およびその製造方法を実現することができる。
第１図〜第８図、第１３図および第１４図は本発明のサ
ーマルヘッドおよびその製造方法の実施例を示す構成図
、第９図〜第１１図は本発明で斜め研摩のために用いる
装置の説明図、第１２図および第１５図はそれぞれ従来
のサーマルヘッドの一例を示す構成図である。 １・・・基板、２・・・発熱抵抗体、３・・・選択電極
層、３１〜３８・・・選択電極、４・・・共通電極層、
５・・・電極パターン、６・・・ガラス層、７・・・保
護ガラス層、８・・・レーザカット、１１・・・研摩用
定盤、１２・・・基板ホルダ、１３・・・溝、１４・・
・スリット膚、１５・・・ねじ穴。 第１図 第３図 第４ 図 第１２図 第１３図 第１４図 第１５図
ーマルヘッドおよびその製造方法の実施例を示す構成図
、第９図〜第１１図は本発明で斜め研摩のために用いる
装置の説明図、第１２図および第１５図はそれぞれ従来
のサーマルヘッドの一例を示す構成図である。 １・・・基板、２・・・発熱抵抗体、３・・・選択電極
層、３１〜３８・・・選択電極、４・・・共通電極層、
５・・・電極パターン、６・・・ガラス層、７・・・保
護ガラス層、８・・・レーザカット、１１・・・研摩用
定盤、１２・・・基板ホルダ、１３・・・溝、１４・・
・スリット膚、１５・・・ねじ穴。 第１図 第３図 第４ 図 第１２図 第１３図 第１４図 第１５図
Claims (2)
- （１）基板と、電気絶縁層および熱抵抗層となるガラス
層を介して対向するように前記基板の一方の面に積層形
成された複数の電極層と、前記複数の電極層が露出する
ように斜めに研摩された端面に形成された発熱抵抗体と
を具備してなるサーマルヘッド。 - （２）複数の電極層をそれぞれガラス層を介して対向す
るように基板の一方の面に積層形成する工程と、複数の
電極層が露出するように端面を斜めに研摩する工程と、
斜めに研摩された端面に発熱抵抗体を形成する工程とを
含むサーマルヘッドの製造方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60051928A JPS61211055A (ja) | 1985-03-15 | 1985-03-15 | サ−マルヘッドおよびその製造方法 |
| US06/781,252 US4651168A (en) | 1984-10-11 | 1985-09-27 | Thermal print head |
| KR1019850007378A KR910007903B1 (ko) | 1984-10-11 | 1985-10-07 | 더어멀 헤드 및 그의 제조방법 |
| DE19853536370 DE3536370A1 (de) | 1984-10-11 | 1985-10-11 | Thermodruckkopf und verfahren zu seiner herstellung |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60051928A JPS61211055A (ja) | 1985-03-15 | 1985-03-15 | サ−マルヘッドおよびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61211055A true JPS61211055A (ja) | 1986-09-19 |
| JPH0380434B2 JPH0380434B2 (ja) | 1991-12-24 |
Family
ID=12900535
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60051928A Granted JPS61211055A (ja) | 1984-10-11 | 1985-03-15 | サ−マルヘッドおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61211055A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6356637U (ja) * | 1986-09-30 | 1988-04-15 | ||
| US5422661A (en) * | 1991-01-22 | 1995-06-06 | Ngk Insulators, Ltd. | End-contact type thermal recording head having heat-generating portion on thin-walled end portion of ceramic substrate |
| US5666149A (en) * | 1991-01-22 | 1997-09-09 | Ngk Insulators, Ltd. | End-contact type thermal recording head having heat-generating portion on thin-walled end portion of ceramic substrate |
| US5909234A (en) * | 1991-01-22 | 1999-06-01 | Ngk Insulators, Ltd. | End-contact type thermal recording head having heat-generating portion on thin-walled end portion of ceramic substrate |
-
1985
- 1985-03-15 JP JP60051928A patent/JPS61211055A/ja active Granted
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6356637U (ja) * | 1986-09-30 | 1988-04-15 | ||
| US5422661A (en) * | 1991-01-22 | 1995-06-06 | Ngk Insulators, Ltd. | End-contact type thermal recording head having heat-generating portion on thin-walled end portion of ceramic substrate |
| US5666149A (en) * | 1991-01-22 | 1997-09-09 | Ngk Insulators, Ltd. | End-contact type thermal recording head having heat-generating portion on thin-walled end portion of ceramic substrate |
| US5909234A (en) * | 1991-01-22 | 1999-06-01 | Ngk Insulators, Ltd. | End-contact type thermal recording head having heat-generating portion on thin-walled end portion of ceramic substrate |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0380434B2 (ja) | 1991-12-24 |
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