JPH07304198A - サーマルプリントヘッドおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 厚膜型サーマルプリントヘッドにおいて、そ
の発熱ドットの特に副走査方向の寸法をより縮小して高
密度印字が可能となるようにする。 【構成】 絶縁基板１上に交互に形成された共通電極２
および個別電極３とこれら共通電極と個別電極に重ねて
厚膜印刷法によって形成された発熱抵抗体４とを備え、
隣接する共通電極または／および個別電極によって上記
発熱抵抗体を主走査方向に区分して形成される発熱ドッ
トＤを上記個別電極によって個別駆動するように構成さ
れたサーマルプリントヘッドにおいて、上記発熱抵抗体
４の下層に、所定間隔を隔てて対向する縁8a,8a を有す
る絶縁層8,8 を介装することにより、この絶縁層8,8 の
上記対向縁8a,8a により、上記発熱ドットＤの副走査方
向の幅を規定するように構成した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本願発明は、厚膜型サーマルプリ
ントヘッドおよびその製造方法に関し、印字ドット密度
を飛躍的に高めることができるように成したものに関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来の厚膜型サーマルプリントヘッドの
発熱ドット形成部の一般的構成を図１０および図１１に
示す。絶縁基板１上には、主走査方向（通常は基板の長
手方向）と直交する方向（通常は基板幅方向）に延びる
細幅状の共通電極２と、個別電極３とが交互に形成され
る。各共通電極２は、同じく基板上に形成される共通配
線パターン２１に共通接続される。各個別電極３は、基
板上に搭載される駆動ＩＣ（図示略）の各出力パッドに
接続される。

【０００３】上記各共通電極２と各個別電極３に重ねる
ようにして、主走査方向に延びる発熱抵抗体４が、いわ
ゆる厚膜印刷法によって所定幅帯状に形成される。そし
て、図１１に示すように、発熱抵抗体４ないし各電極
２，３を全面的に覆うようにして、ガラス等でできた保
護層５が形成される。なお、図１１において符号６は、
ガラス等でできた蓄熱グレーズ層を示す。

【０００４】符号３^* で示す個別電極が駆動ＩＣによっ
てオンとされると、この個別電極３ ^* を挟む２つの共通
電極２で挟まれる斜線領域に電流が流れ、これが発熱ド
ットＤとして機能する。

【０００５】たとえば、８ドット／ｍｍの印字密度で印
字を行うようにするためには、共通電極２のピッチが１
２５μｍに設定される。すなわち、プリントヘッドの主
走査方向の印字密度は、共通電極２のピッチによって規
定される。

【０００６】一方、プリントヘッドの副走査方向の印字
密度は発熱抵抗体４の幅によって規定される。たとえ
ば、８ドット／ｍｍの印字密度を達成するためには、上
記発熱抵抗体４における副走査方向の発熱幅もまた、１
２５μｍ程度に設定されることになる。

【０００７】ところで、上記発熱抵抗体４は、上述した
ように、厚膜印刷法によって形成されるため、その幅を
所定以下に小さくすることができない。現状の印刷技術
においては、この発熱抵抗体４の幅は、最小でも１００
μｍ程度であり、それ以下の幅の発熱抵抗体を適正に形
成することができない。したがって、図１０および図１
１に示すようにして発熱ドットＤを形成するタイプの厚
膜型サーマルプリントヘッドにおいては、特に副走査方
向の印字密度を高めるには限界がある。

【０００８】特開昭６１−２６６２６６号公報には、厚
膜型サーマルプリントヘッドにおいて、その印字密度を
高めるための提案がなされている。同公報の厚膜型サー
マルプリントヘッドにおいては、本願の図１２および図
１３に示すように、共通電極２および個別電極３を、主
走査方向に延びる所定幅をもつ縁２ａ，３ａが、それぞ
れ所定間隔をあけて副走査方向に対向させられており、
共通電極２の上記縁２ａと、個別電極３の上記縁３ａ間
の間隔よりも広い幅をもつ発熱抵抗体４が形成されてい
る。この構成によると、共通電極２の縁２ａと、個別電
極３の縁３ａで挟まれる矩形領域が発熱ドットとして機
能する。すなわち、この図１２および図１３に示された
サーマルプリントヘッドにおいては、発熱ドットＤの副
走査方向の幅は、共通電極２と個別電極３の両縁２ａ，
３ａの間隔によって規定されるのであり、発熱抵抗体４
の幅によって規定されるのではない。したがって、厚膜
型サーマルプリントヘッドにおいて、厚膜印刷形成され
る発熱抵抗体４の最小幅よりもさらに小さい副走査方向
幅をもつ発熱ドットの形成が可能であり、したがって、
印字密度を高めることが可能である。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図１２
および図１３に示すような厚膜型サーマルプリントヘッ
ドにおいても、さらに次のような解決するべき問題があ
る。すなわち、たとえば符号３^* で示す個別電極をオン
として、符号Ｄで示す発熱ドットを発熱させようとして
も、当該個別電極３^* と対向する共通電極の隣の共通電
極との間にも電流が流れてしまい、したがって、不要な
部分にも発熱が起こり、その結果、印字ボケ等が発生し
て印字品位が低下してしまうのである。

【００１０】本願発明は、上記した事情のもとで考え出
されたものであって、厚膜型サーマルプリントヘッドに
おいて、印字ボケ等の印字品位の低下をもたらすことな
く、発熱抵抗体の幅にかかわりなく、副走査方向につい
てより高い印字密度を達成することをその課題としてい
る。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、本願発明では次の各技術的手段を講じている。

【００１２】本願の請求項１の記載した発明は、絶縁基
板上に交互に形成された共通電極および個別電極と、こ
れら共通電極と個別電極に重ねて厚膜印刷法によって形
成された発熱抵抗体とを備え、隣接する共通電極または
／および個別電極によって上記発熱抵抗体を主走査方向
に区分して形成される発熱ドットを上記個別電極によっ
て個別駆動するように構成されたサーマルプリントヘッ
ドにおいて、上記発熱抵抗体の下層に、所定間隔を隔て
て対向する縁を有する絶縁層を介装することにより、こ
の絶縁層の上記対向縁により、上記発熱ドットの副走査
方向の幅を規定するように構成したことを特徴としてい
る。

【００１３】上記絶縁層は、厚膜印刷法によって形成す
ることもできるし（請求項２）、あるいは、蒸着または
スパッタリング等の薄膜形成法によって形成することも
できる（請求項３）。

【００１４】さらに、上記発熱ドットは、１列に形成す
ることの他（請求項４）、２列に形成することもできる
（請求項５）。

【００１５】本願の請求項６に記載した発明は、サーマ
ルプリントヘッドの製造方法であって、基板上に、主走
査方向と直交する方向に延出する共通電極と個別電極と
を上記主走査方向に交互に並ぶように形成するステッ
プ、上記共通電極と上記個別電極を交互に臨ませるよう
にして、上記主走査方向に延びる２つの縁が所定間隔を
隔てて対向するように絶縁層を形成するステップ、上記
絶縁層の上記２つの縁で挟まれる領域に重ねるようにし
て、厚膜印刷法によって発熱抵抗体を形成するステッ
プ、を順次的に行うことを含む。

【００１６】上記絶縁層は、厚膜印刷法あるいは蒸着や
スパッタリング等の薄膜形成法によって形成することが
できる他、請求項７に記載したように、連続形成された
絶縁層の所定幅領域を除去することによって形成するこ
ともできる。そして、このような絶縁層の所定幅領域の
除去は、微細な研掃材を高速空気流に乗せて噴射するブ
ラスト法によって行うことができる（請求項８）。

【００１７】

【発明の作用および効果】本願発明のサーマルプリント
ヘッドは、交互に形成された共通電極および個別電極に
よって、発熱抵抗体を主走査方向に区分しているので、
こうして区分される発熱ドット以外の領域が余分に発熱
するということはなく、したがって、不要な部分が発熱
することによる印字ボケ等の印字品位の低下はない。

【００１８】そして、上記発熱ドットの副走査方向の寸
法は、発熱抵抗体の印刷幅によって規定されるのではな
く、絶縁層の対向縁どうしの間隔によって規定されるの
で、この発熱ドットの副走査方向寸法をより小さくする
ことができる。以上の結果、本願発明のサーマルプリン
トヘッドによれば、基本的に、発熱抵抗体が厚膜印刷法
によって形成されるにもかかわらず、発熱ドットを、発
熱抵抗体の印刷限界にかかわらず、より小さく設定する
ことができ、印字密度を飛躍的に上げることができる。

【００１９】上記絶縁層は、請求項２に記載したよう
に、厚膜印刷法によって形成することもできる。厚膜印
刷法によれば、その印刷幅の縮小には限界があっても、
２か所の絶縁層の縁を接近させることは可能である。し
たがって、上記絶縁層を簡便な厚膜印刷法によって形成
しても、発熱ドットの副走査方向寸法を、従前に比較し
て著しく小さくすることができるのである。

【００２０】また、請求項３に記載したように、上記絶
縁層を、蒸着またはスパッタリング等のいわゆる薄膜形
成法によって形成することもできる。この方法によれ
ば、絶縁層の対向縁は、マスクの精度に依存して、高精
度に形成することができ、副走査方向の寸法がより縮小
された高密度の発熱ドットを、より精度よく形成するこ
とができるようになる。

【００２１】請求項４の発明のように、上記発熱ドット
を１列に形成する場合には、上記絶縁層の対向縁の間隔
よりも広幅に発熱抵抗体を印刷形成すればよく、したが
って、発熱抵抗体の印刷精度がそれほど求められなくな
り、製造コストが低減される。

【００２２】請求項５の発明のように、発熱ドットを２
列に形成する場合には、絶縁層の形成さえ精度よく行っ
ておけば、発熱抵抗体を、上記２列の発熱ドット形成領
域よりも広幅に印刷形成すればよく、発熱抵抗体印刷の
ためのスクリーンの作製が容易となるとともに、印刷位
置決め精度もそれほど求められなくなり、これによる製
造効率の向上が達成される。

【００２３】請求項６の発明は、上記した本願発明のサ
ーマルプリントヘッドの製造方法の基本的工程を規定し
ている。従前の製造方法に比較し、絶縁層を形成するス
テップが付加されるが、かかるステップは、厚膜印刷法
あるいは薄膜形成法等、当分野において慣用されてきた
手法によって容易に行うことができるので、本願発明方
法の実施は、きわめて容易であり、コスト上昇もそれほ
ど招かない。

【００２４】また、上記絶縁層の対向縁を正確に形成す
るにあたり、とりわけこの絶縁層を厚膜印刷法によって
形成する場合には、請求項８のように、連続的な絶縁層
を厚膜印刷法によって形成した後、これを乾燥後、焼成
前にサンドブラスト法によって不要部分を除去するとい
う手法によって簡便に形成することができる。この手法
によれば、それほど印刷精度が求められることなしに絶
縁層を厚膜印刷形成するにもかかわらず、発熱ドットの
副走査方向幅を規定する対向縁を正確にかつ簡便に形成
することができるようになる。

【００２５】以上説明したように、本願発明によれば、
厚膜型サーマルプリントヘッドにおいて、その発熱ドッ
トの特に副走査方向の密度を、発熱抵抗体の厚膜印刷の
精度あるいは印刷限界に関わりなく、従前に比較して、
著しく高めることができるのである。印字密度を高める
ためには、薄膜型サーマルプリントヘッドが提供されて
いるが、この薄膜型サーマルプリントヘッドの製造には
きわめて複雑な工程が必要であり、その製造コストが高
騰するきらいがあるが、本願発明によれば、比較的安価
かつ簡便に製造しうる厚膜型サーマルプリントヘッドに
おいても、薄膜型サーマルプリントヘッドに匹敵する高
い印字密度を達成しうるのである。

【００２６】

【実施例の説明】以下、本願発明の好ましい実施例を、
図１ないし図９を参照して具体的に説明する。

【００２７】図１は、本願発明のサーマルプリントヘッ
ドの第１実施例の要部拡大平面図、図２は、図１のII−
II線に沿う拡大断面図である。アルミナセラミック等で
できた基板１の表面には、所定厚みの蓄熱グレーズ層６
を介して、以下に説明する発熱部が形成される。上記蓄
熱グレーズ層６の表面には、共通電極パターンと個別電
極パターンとが形成される。図１によく表れているよう
に、共通電極パターンは、通常基板長手方向に延びる共
通電極配線部２１と、この共通電極配線部２１から基板
幅方向に延出する櫛歯状の共通電極２とからなってい
る。この共通電極２は、プリントヘッドの印字密度と対
応したピッチで形成される。たとえば８ドット／ｍｍの
密度で印字を行うようにする場合には、共通電極２のピ
ッチは、１２５μｍとされる。１６ドット／ｍｍの密度
とするためには、上記ピッチは６２．５μｍとされる。

【００２８】上記各櫛歯状の共通電極２の間に入り込む
ようにして、同じく基板幅方向に延びる個別電極３が形
成されている。個別電極３の各共通電極間への延入量
は、少なくとも形成するべき発熱ドットの副走査方向
（基板幅方向）の寸法より長く設定される。こうして、
共通電極２と個別電極３とが、主走査方向（基板長手方
向）に交互に配置されることになる。なおこの共通電極
２および個別電極３は、基板上に導電被膜を形成した
後、これをフォトリソ法を用いて不要部分をエッチング
により除去することにより形成されるので、微細な配線
パターンとすることが可能である。

【００２９】上記配線パターンに重ねるようにして、絶
縁層８，８が形成される。この絶縁層８，８は、主走査
方向（基板長手方向）に延びる縁８ａ，８ａが、所定間
隔をあけて対向するように形成される。これら絶縁層の
対向縁８ａ，８ａ間の間隔は、プリントヘッドの印字密
度に対応して設定される。すなわち、８ドット／ｍｍの
印字密度を達成するためには、上記間隔は、１２５μｍ
と基準として設定される。また、１６ドット／ｍｍの印
字密度を達成するためには、６２．５μｍを基準として
設定される。

【００３０】ここで重要なことは、上記各絶縁層８，８
の対向縁８ａ，８ａで挟まれる領域に、上記共通電極２
および個別電極３が交互に臨むようにするということで
ある。この絶縁層８，８は、厚膜印刷法によって形成す
ることもできるし、蒸着やスパッタリング等のいわゆる
薄膜形成法によって形成することもできる。厚膜印刷法
によって形成する場合には、たとえばガラスペーストを
用いることができる。また、薄膜形成法による場合に
は、５酸化タンタル、サイアロン、酸化シリコン等が好
適に選択される。

【００３１】続いて、図２に示すように、所定幅の発熱
抵抗体４が、基板長手方向に延びるように厚膜印刷法に
よって形成される。この発熱抵抗体４の印刷幅は、少な
くとも、上記絶縁層８，８の対向縁８ａ，８ａの間隔よ
りも広く設定され、上記絶縁層８，８の対向縁８ａ，８
ａが少なくともこの発熱抵抗体４で覆われるようにして
形成される。この発熱抵抗体４の材質としては、従来と
同様、たとえば酸化ルテニウム等が好適に選択される。

【００３２】なお、上記配線パターンおよび発熱抵抗体
４を覆うようにして、基板上の所定領域がガラス等でで
きた保護層５で覆われる点は、従前のこの種の厚膜型サ
ーマルプリントヘッドと同様である。

【００３３】上記各個別電極３の基端は、基板上に搭載
される図示しない駆動ＩＣの出力パッドに対し、たとえ
ばワイヤボンディングによって結線される。個別電極３
^* が駆動ＩＣによってオンとされると、この個別電極３
^* を挟んで両側に位置する２つの共通電極２から個別電
極３へ駆動電流が流れる。すなわち、隣合う共通電極に
よって、発熱ドットＤの主走査方向（基板長手方向）の
寸法が規定される。そして、上記駆動電流はまた、絶縁
層８の対向縁８ａ，８ａで挟まれた領域のみを流れるこ
とになる。すなわち、発熱ドットＤの副走査方向（基板
幅方向）の寸法は、上記絶縁層８，８の対向縁８ａ，８
ａどうしの間隔によって規定される。

【００３４】従来は、発熱ドットＤの副走査方向の寸法
は、厚膜印刷形成される発熱抵抗体の幅によって主に規
定されていたのであるが、本願発明においては、上記の
ように、発熱ドットＤの副走査方向の寸法は、発熱抵抗
体４の幅にかかわりなく、上記絶縁層８，８の対向縁８
ａ，８ａの間隔によって規定されることになる。したが
って、本願発明によれば、厚膜型のサーマルプリントヘ
ッドであるにもかかわらず、発熱ドットＤの副走査方向
の寸法を、厚膜印刷法によって形成されうる発熱抵抗体
の最少幅よりも小さくすることが可能となる。発熱ドッ
トＤの主走査方向の寸法は、微細なパターンニングが可
能な共通電極のピッチによって規定されるため、相当に
寸法を小さくすることが問題なく可能であることを考慮
すると、本願発明によれば、発熱ドットの主走査方向お
よび副走査方向の寸法を、従前の厚膜型サーマルプリン
トヘッドに比較し、著しく縮小することができ、より高
密度な印字を行えるように構成することが可能となる。

【００３５】図３ないし図５は、上記絶縁層８，８を厚
膜印刷法によって形成する場合の本願発明のサーマルプ
リントヘッドの製造工程を模式的に示している。図３に
示すように、基板１上に蓄熱グレーズ層６を形成した
後、共通電極２および個別電極３が基板幅方向に互いに
交互に延入するように形成される。次に図４に示すよう
に、絶縁層８，８が、その対向縁８ａ，８ａが所定間隔
をもって平行に対向するように形成される。この絶縁層
８，８は、ガラスペーストを用いてスクリーン印刷をす
ることにより形成することができる。スクリーン印刷を
する場合、その印刷最小幅には限界があるが、印刷され
た部分の縁どうしをきわめて近接させることは可能であ
る。したがって、この絶縁層８，８を厚膜印刷法によっ
て形成する場合においても、結果的な発熱ドットＤの副
走査方向の幅を、かかる発熱ドットの幅をスクリーン印
刷された発熱抵抗体の幅によって規定する場合に比較
し、より小さくすることが可能になるのである。

【００３６】次いで図５に示すように、上記絶縁層８，
８の対向縁８ａ，８ａで挟まれる領域に交互に臨む共通
電極２および個別電極３を覆うようにして、発熱抵抗体
４が印刷形成される。この発熱抵抗体４の印刷幅は、上
記絶縁層８，８の対向縁８ａ，８ａで囲まれた領域を少
なくとも覆うようにすればよく、それほど厳しい精度が
求められない。そのため、発熱抵抗体を印刷形成するこ
とに関しては、その製造工程が簡略されることになる。

【００３７】そして、図２に示したように、上記の工程
を終えた基板の所定領域が、ガラス等でできた保護層５
で覆われる。この保護層５もまた、厚膜印刷法によって
簡便に形成することができる。

【００３８】図６は、上記絶縁層８，８を厚膜印刷法に
よって形成する場合において、その対向縁８ａ，８ａの
間隔を、より小さくすることができる方法を示してい
る。図６(a) に示すように、共通電極２および個別電極
３の形成の後、保護層５’を上記個別電極および共通電
極の交互配置部を含むように連続形成する。すなわち、
この時点で対向縁８ａ，８ａが形成されない。そして、
この保護層５’の上面に、フォトリソ用のドライフィル
ム９を形成する。そして、図６(b) に示すように、フォ
トリソ法の手法により、上記ドライフィルムの一部を除
去する。すなわち、このドライフィルム９にあけられた
開口９ａの間隔は、形成するべき発熱ドットＤの副走査
方向の寸法と対応させられる。

【００３９】次に図６(c) に示すように、基板の上面か
ら、微細な研掃材を高速空気に乗せて噴きつけるサンド
ブラスト処理を行う。これにより、ドライフィルム９に
よって覆われていない領域の保護層５’が研削除去され
る。このサンドブラストは、上記保護層の印刷乾燥後、
焼成前に行うのが好ましく、図６(c) に示すように、上
記共通電極２および個別電極３が露出するまで継続され
る。

【００４０】次いで、ドライフィルム９を除去すると、
図５(d) に示すように、絶縁層８に、所定間隔で対向す
るとともに、それらの間に上記各電極２，３を交互に露
出させる縁８ａ，８ａが形成されることになる。

【００４１】これに引き続いて、上記発熱抵抗体４の印
刷形成ないし絶縁層８の形成が行われることは、繰り返
し説明することなく明らかであろう。

【００４２】上記において、上記絶縁層８，８を、厚膜
印刷法によって形成することについて説明したが、この
絶縁層８は、蒸着あるいはスパッタリング等の薄膜形成
法によって形成することも可能である。この場合、微細
なマスクパターンを用いることができるので、形成され
る絶縁層８の対向縁間隔を、上記厚膜印刷法によること
に比較してさらに縮小することができ、より高密度な印
字が可能な微小な発熱ドットを形成することができるよ
うになる。

【００４３】図７および図８は、本願発明のサーマルプ
リントヘッドの第２の実施例を示している。この実施例
では、発熱ドットＤが２列に形成されている。第１の共
通配線パターンＣＯＭ₁ が基板一側縁近傍に形成される
一方、第２の共通配線パターンＣＯＭ₂ が、たとえば、
駆動ＩＣ１０の下層を潜るようにして形成されている。
第１の共通配線パターンＣＯＭ₁ および第２の共通配線
パターンＣＯＭ₂ からは、櫛歯状の共通電極２が基板幅
方向に延出させられている。これら第１の共通配線パタ
ーンＣＯＭ₁ からの共通電極２および第２の共通配線パ
ターンＣＯＭ₂からの共通電極２は、同一ピッチに形成
されてはいるが、互いに主走査方向に１／２ピッチずら
されている。

【００４４】第１の共通配線パターンＣＯＭ₁ から延び
る櫛歯状の共通電極２間に入り込んでいる個別電極３
は、１／２ピッチ中間部において変位させられながら、
第２の共通配線パターンＣＯＭ₂ から延びる共通電極２
間にも延入させられている。この個別電極３の端部は、
駆動ＩＣ１０上の出力パッド１１に対してワイヤボンデ
ィングによって結線されている。

【００４５】図８によく表れているように、絶縁層８，
８，８が、２列の発熱ドットＤを形成するべく印刷形成
される。すなわち、第１の共通配線パターンＣＯＭ₁ か
ら延びる共通電極２と、これらの間に延入する個別電極
３が形成された部位において、これらの電極が交互に臨
むように対向縁８ａ，８ａが形成されるとともに、第２
の共通電極パターンＣＯＭ₂ から延びる共通電極２間に
上記個別電極３が延入する部位に、これら電極が交互に
臨むように対向縁８ａ，８ａが形成されるようにして、
３つの部分に分けられた絶縁層８，８，８が形成される
のである。

【００４６】そうして、上記絶縁層８，８，８の対向縁
８ａで挟まれる２つの領域とを覆うようにして、発熱抵
抗体４が印刷形成される。

【００４７】前述したことからわかるように、本願発明
においては、発熱ドットＤの副走査方向の寸法は、発熱
抵抗体４の印刷幅とは関係なく規定されるので、図８に
表れているように、第１の発熱ドット列、第２の発熱ド
ット列を同時に覆う広幅の発熱抵抗体４を印刷しても何
ら差し支えなくなるのである。このように、本願発明に
おいては、発熱抵抗体の印刷は、その幅寸法が厳しく制
限されることなく、また印刷精度もそれほど厳しく求め
られることはないので、かかる発熱抵抗体の印刷工程
を、より簡便に行うことができるようになる。

【００４８】図７および図８に表れているサーマルプリ
ントヘッドにおいては、同一の共通電極３^* をオンとし
つつ、共通配線パターンＣＯＭ_1,ＣＯＭ₂ を選択するこ
とにより、図７に符号Ａで示す発熱ドットと、符号Ｂで
示す発熱ドットとを別個に発熱制御させることができ
る。このことは、１列についての発熱ドットのドットピ
ッチの半分のドットピッチでの印刷が可能となることを
意味し、これによると、厚膜型のサーマルプリントヘッ
ドであるにもかかわらず、より印字密度を高めることが
可能になる。

【００４９】図９は、本願発明のサーマルプリントヘッ
ドの第３実施例を示している。この実施例は、基板上に
部分グレーズ６’を設け、この部分グレーズ６’上に発
熱ドットＤが配置されるようにした例である。共通電極
２および個別電極３の交互配置部が上記部分グレーズ
６’上に位置するようにし、そして、これら電極の交互
配置部が臨むように、所定間隔で対向する縁８ａ，８ａ
を有する絶縁層８，８が形成される。そして、この絶縁
層８，８の対向縁８ａ，８ａで挟まれる領域を覆うよう
にして、発熱抵抗体４が印刷形成される。そして、これ
らの工程の後、基板表面が保護層５で覆われる。

【００５０】この実施例についても、発熱ドットＤの副
走査方向の寸法が、発熱抵抗体４の印刷幅によるのでは
なく、絶縁層８，８の対向縁８ａ，８ａどうしの間隔に
よって規定される点は、上述した各実施例と同様であ
り、厚膜型のサーマルプリントヘッドであるにもかかわ
らず、その発熱ドットの特に副走査方向の寸法を、従来
に比較して著しく縮小することが可能になるのである。

【００５１】もちろん、本願発明の範囲は上述した実施
例に限定されることはない。共通電極と個別電極とを交
互に配置することによって発熱ドットの主走査方向の寸
法が規定されるようにした厚膜型サーマルプリントヘッ
ドの全てに本願発明を適用することができる。基板上の
その他の構成については、全く問われず、駆動ＩＣの配
置位置、あるいは制御方法もまた、適宜選択すればよ
い。また、発熱ドットを１列に配置するとともに、共通
電極配線パターンを２系統とし、共通電極と個別電極で
囲まれる領域を１ドットとするようにした厚膜型サーマ
ルプリントヘッドも存在するが、もちろんこの場合につ
いても、本願発明を問題なく適用することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本願発明のサーマルプリントヘッドの第１実施
例の部分拡大平面図である。

【図２】図１のII−II線に沿う拡大断面図である。

【図３】図１および図２に示す実施例の製造方法説明図
である。

【図４】図１および図２に示す実施例の製造方法説明図
である。

【図５】図１および図２に示す実施例の製造方法説明図
である。

【図６】絶縁層の形成方法の他の例の説明図である。

【図７】本願発明のサーマルプリントヘッドの第２実施
例を示す部分拡大平面図である。

【図８】図７のVIII−VIIIに沿う拡大断面図である。

【図９】本願発明のサーマルプリントヘッドの第３実施
例を示す拡大断面図である。

【図１０】従来例のサーマルプリントヘッドの部分拡大
平面図である。

【図１１】図１０のXI一XI線に沿う拡大断面図である。

【図１２】従来例のサーマルプリントヘッドの他の例を
示す部分拡大平面図である。

【図１３】図１２のXIII−XIII線に沿う拡大断面図であ
る。

【符号の説明】

１ 基板 ２ 共通電極 ３ 個別電極 ４ 発熱抵抗体 ５ 保護層 ８ 絶縁層 ８ａ 対向縁 Ｄ 発熱ドット

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁基板上に交互に形成された共通電極
   および個別電極と、これら共通電極と個別電極に重ねて
   厚膜印刷法によって形成された発熱抵抗体とを備え、隣
   接する共通電極または／および個別電極によって上記発
   熱抵抗体を主走査方向に区分して形成される発熱ドット
   を上記個別電極によって個別駆動するように構成された
   サーマルプリントヘッドにおいて、 上記発熱抵抗体の下層に、所定間隔を隔てて対向する縁
   を有する絶縁層を介装することにより、この絶縁層の上
   記対向縁により、上記発熱ドットの副走査方向の幅を規
   定するように構成したことを特徴とする、サーマルプリ
   ントヘッド。
2. 【請求項２】 上記絶縁層は、厚膜印刷法によって形成
   されている、請求項１のサーマルプリントヘッド。
3. 【請求項３】 上記絶縁層は、蒸着またはスパッタリン
   グによって形成されている、請求項１のサーマルプリン
   トヘッド。
4. 【請求項４】 上記発熱ドットは、１列に形成されてお
   り、上記発熱抵抗体は、所定幅の帯状に形成されるとと
   もに、上記絶縁層は、上記帯状発熱抵抗体の下層におい
   て、その幅よりも狭い間隔を隔てて縁が対向させられて
   いる、請求項１のサーマルプリントヘッド。
5. 【請求項５】 上記発熱ドットは、２列に形成されてお
   り、上記発熱抵抗体は、上記２列の発熱ドット形成領域
   よりも広幅に印刷形成されている、請求項１のサーマル
   プリントヘッド。
6. 【請求項６】 基板上に、主走査方向と直交する方向に
   延出する共通電極と個別電極とを上記主走査方向に交互
   に並ぶように形成するステップ、 上記共通電極と上記個別電極を交互に臨ませるようにし
   て、上記主走査方向に延びる２つの縁が所定間隔を隔て
   て対向するように絶縁層を形成するステップ、 上記絶縁層の上記２つの縁で挟まれる領域に重ねるよう
   にして、厚膜印刷法によって発熱抵抗体を形成するステ
   ップ、 を順次的に行うことを含む、サーマルプリントヘッドの
   製造方法。
7. 【請求項７】 上記絶縁層の２つの対向縁の形成は、上
   記共通電極および個別電極に重ねて連続形成された絶縁
   層の所定幅領域を除去することによって形成する、請求
   項６の方法。
8. 【請求項８】 上記絶縁層の所定幅領域の除去は、ブラ
   スト法によって行う、請求項７の方法。