JPH081976A - サーマルヘッド - Google Patents
サーマルヘッドInfo
- Publication number
- JPH081976A JPH081976A JP15968694A JP15968694A JPH081976A JP H081976 A JPH081976 A JP H081976A JP 15968694 A JP15968694 A JP 15968694A JP 15968694 A JP15968694 A JP 15968694A JP H081976 A JPH081976 A JP H081976A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- common electrode
- thermal head
- heating
- electrode
- heating resistor
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 薄膜サーマルヘッドにおいて、配線形成に影
響を与えることのない簡易な方法で、紙当たりの向上が
図れるサ−マルヘッドの構造を得る。 【構成】 絶縁基板1上に部分グレ−ズ2を形成し、該
部分グレ−ズ2上に主走査方向に離散的に形成された複
数の発熱抵抗体3と、各発熱抵抗体3に一定電圧を給電
するための共通電極4と、前記発熱抵抗体3に個別に対
応する個別電極5とを有し、共通電極4及び個別電極5
は発熱抵抗体3の端部側をそれぞれ覆う構造のサ−マル
ヘッドにおいて、前記共通電極4及び個別電極5と発熱
抵抗体3の発熱部3aとの境界直下の部分グレ−ズ2部
分に、主走査方向に沿って溝9を形成することにより、
発熱部3aの表面が共通電極4や個別電極5表面に対し
て極端に凹部となるのを防ぐ。
響を与えることのない簡易な方法で、紙当たりの向上が
図れるサ−マルヘッドの構造を得る。 【構成】 絶縁基板1上に部分グレ−ズ2を形成し、該
部分グレ−ズ2上に主走査方向に離散的に形成された複
数の発熱抵抗体3と、各発熱抵抗体3に一定電圧を給電
するための共通電極4と、前記発熱抵抗体3に個別に対
応する個別電極5とを有し、共通電極4及び個別電極5
は発熱抵抗体3の端部側をそれぞれ覆う構造のサ−マル
ヘッドにおいて、前記共通電極4及び個別電極5と発熱
抵抗体3の発熱部3aとの境界直下の部分グレ−ズ2部
分に、主走査方向に沿って溝9を形成することにより、
発熱部3aの表面が共通電極4や個別電極5表面に対し
て極端に凹部となるのを防ぐ。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ワ−ドプロセッサ、パ
ソコン等の印字装置に使用されるサ−マルヘッドに係
り、特に、発熱抵抗体を薄膜で形成した薄膜サ−マルヘ
ッドやMODサ−マルヘッドにおいて、良好な紙当りが
得られる構造に関するものである。
ソコン等の印字装置に使用されるサ−マルヘッドに係
り、特に、発熱抵抗体を薄膜で形成した薄膜サ−マルヘ
ッドやMODサ−マルヘッドにおいて、良好な紙当りが
得られる構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】サ−マルヘッドは、印字時の騒音が小さ
く、また現像及び定着工程が不要なため取扱いが容易で
ある等の利点を有しており、印字装置に広く使用されて
いる。サ−マルヘッドを使用した印字装置は、例えば図
6に示すように、絶縁基板1上に主走査方向に帯状とな
る部分グレーズ2を形成し、この部分グレーズ2上に離
散的に複数の発熱抵抗体3を形成している。各発熱抵抗
体3の一端側は、一定の電圧を給電する供給する共通電
極4に共通に接続され、各発熱抵抗体3の他端側は、各
個別電極5にそれぞれ接続され、更に発熱抵抗体3,共
通電極4及び個別電極5はオ−バーグレーズ(図示せ
ず)により被覆されている。個別電極5の端部は複数の
駆動用IC6の各パッドにそれぞれ接続され、駆動信号
が印加されるように構成されている。したがって、駆動
IC6からの駆動信号により発熱抵抗体3を選択的に発
熱させ、発熱抵抗体3上を印字ローラ等の紙送り手段に
より副走査方向に移動する熱転写用紙面に印字ドットを
記録するように構成されている。
く、また現像及び定着工程が不要なため取扱いが容易で
ある等の利点を有しており、印字装置に広く使用されて
いる。サ−マルヘッドを使用した印字装置は、例えば図
6に示すように、絶縁基板1上に主走査方向に帯状とな
る部分グレーズ2を形成し、この部分グレーズ2上に離
散的に複数の発熱抵抗体3を形成している。各発熱抵抗
体3の一端側は、一定の電圧を給電する供給する共通電
極4に共通に接続され、各発熱抵抗体3の他端側は、各
個別電極5にそれぞれ接続され、更に発熱抵抗体3,共
通電極4及び個別電極5はオ−バーグレーズ(図示せ
ず)により被覆されている。個別電極5の端部は複数の
駆動用IC6の各パッドにそれぞれ接続され、駆動信号
が印加されるように構成されている。したがって、駆動
IC6からの駆動信号により発熱抵抗体3を選択的に発
熱させ、発熱抵抗体3上を印字ローラ等の紙送り手段に
より副走査方向に移動する熱転写用紙面に印字ドットを
記録するように構成されている。
【0003】上記構造のようなサーマルヘッドにおい
て、図7及び図8に示すように、発熱抵抗体3として薄
膜を使用することにより、抵抗値ばらつきを非常に少な
くして画質プリンタを実現できる薄膜サ−マルヘッド若
しくはMODサ−マルヘッドと呼ばれるものが提案され
ている。なお、図7は図8のB−B′線断面説明図であ
る。この薄膜サ−マルヘッドやMODサ−マルヘッド
は、発熱抵抗体3を薄膜で形成するため、下層に共通電
極4及び個別電極5が形成されていないオーバーグレー
ズ7(発熱部3aに対応するオーバーグレーズ7)部分
が凹部となり、印字時において共通電極4及び個別電極
5端部の存在により、図9に示すように、印字ローラー
8により移動する熱転写用紙面への発熱部3a上部分の
紙当たりが悪くなり、印字ドットを鮮明に記録するのが
困難であるとともに、印字エネルギ−の効率が悪いとい
う欠点があった。
て、図7及び図8に示すように、発熱抵抗体3として薄
膜を使用することにより、抵抗値ばらつきを非常に少な
くして画質プリンタを実現できる薄膜サ−マルヘッド若
しくはMODサ−マルヘッドと呼ばれるものが提案され
ている。なお、図7は図8のB−B′線断面説明図であ
る。この薄膜サ−マルヘッドやMODサ−マルヘッド
は、発熱抵抗体3を薄膜で形成するため、下層に共通電
極4及び個別電極5が形成されていないオーバーグレー
ズ7(発熱部3aに対応するオーバーグレーズ7)部分
が凹部となり、印字時において共通電極4及び個別電極
5端部の存在により、図9に示すように、印字ローラー
8により移動する熱転写用紙面への発熱部3a上部分の
紙当たりが悪くなり、印字ドットを鮮明に記録するのが
困難であるとともに、印字エネルギ−の効率が悪いとい
う欠点があった。
【0004】上記した薄膜サ−マルヘッドやMODサ−
マルヘッドにおける紙当たりの問題を解決するために、
図10に示すように、部分グレ−ズ2において、共通電
極4及び個別電極5が形成されていない部分の直下以外
の部分をエッチングもしくは研磨して除去して部分グレ
ーズ2に凸部2aを形成し、発熱抵抗体3の発熱部3a
をその周囲より高くする構造が提案されている(例え
ば、特開昭63−3971号公報、特開昭62−109
665号公報参照)。
マルヘッドにおける紙当たりの問題を解決するために、
図10に示すように、部分グレ−ズ2において、共通電
極4及び個別電極5が形成されていない部分の直下以外
の部分をエッチングもしくは研磨して除去して部分グレ
ーズ2に凸部2aを形成し、発熱抵抗体3の発熱部3a
をその周囲より高くする構造が提案されている(例え
ば、特開昭63−3971号公報、特開昭62−109
665号公報参照)。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記構造
によると、発熱部3aの直下以外の部分の部分グレーズ
2をエッチングもしくは研磨して除去するので、エッチ
ング等で除去した表面が粗面状態となり、後の工程にお
ける共通電極4や個別電極5等の配線を形成する際に部
分グレーズ2との密着性が悪くなるという問題点があ
る。また、エッチングもしくは研磨して除去する場合
に、その工程に非常に時間かかるという問題点がある。
によると、発熱部3aの直下以外の部分の部分グレーズ
2をエッチングもしくは研磨して除去するので、エッチ
ング等で除去した表面が粗面状態となり、後の工程にお
ける共通電極4や個別電極5等の配線を形成する際に部
分グレーズ2との密着性が悪くなるという問題点があ
る。また、エッチングもしくは研磨して除去する場合
に、その工程に非常に時間かかるという問題点がある。
【0006】本発明は上記実情に鑑みてなされたもの
で、配線形成に影響を与えることのない簡易な方法で、
紙当たりの向上が図れるサ−マルヘッドの構造を提案す
ることを目的としている。
で、配線形成に影響を与えることのない簡易な方法で、
紙当たりの向上が図れるサ−マルヘッドの構造を提案す
ることを目的としている。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記従来の問題点を解決
するため本発明は、絶縁基板上にアンダ−グレ−ズを形
成し、該アンダ−グレ−ズ上に主走査方向に離散的に形
成された複数の発熱抵抗体と、各発熱抵抗体に一定電圧
を給電するための共通電極と、前記発熱抵抗体に個別に
対応する個別電極とを有し、共通電極及び個別電極は発
熱抵抗体の端部側をそれぞれ覆う構造のサ−マルヘッド
において、前記共通電極及び個別電極と発熱抵抗体の発
熱部との境界直下のアンダ−グレ−ズ部分に、主走査方
向に沿って溝を形成することを特徴としている。
するため本発明は、絶縁基板上にアンダ−グレ−ズを形
成し、該アンダ−グレ−ズ上に主走査方向に離散的に形
成された複数の発熱抵抗体と、各発熱抵抗体に一定電圧
を給電するための共通電極と、前記発熱抵抗体に個別に
対応する個別電極とを有し、共通電極及び個別電極は発
熱抵抗体の端部側をそれぞれ覆う構造のサ−マルヘッド
において、前記共通電極及び個別電極と発熱抵抗体の発
熱部との境界直下のアンダ−グレ−ズ部分に、主走査方
向に沿って溝を形成することを特徴としている。
【0008】
【作用】本発明のサ−マルヘッドによれば、共通電極及
び個別電極と発熱抵抗体の発熱部との境界直下のアンダ
−グレ−ズ部分に、主走査方向に沿って溝を形成するの
で、共通電極及び個別電極の端部を溝内に位置させるこ
とにより、アンダ−グレ−ズ上に形成された発熱抵抗体
の発熱部の表面が、発熱抵抗体上に形成される共通電極
や個別電極表面に対して極端に凹部となるのを防ぎ、紙
当りが良好なサーマルヘッドとすることができる。
び個別電極と発熱抵抗体の発熱部との境界直下のアンダ
−グレ−ズ部分に、主走査方向に沿って溝を形成するの
で、共通電極及び個別電極の端部を溝内に位置させるこ
とにより、アンダ−グレ−ズ上に形成された発熱抵抗体
の発熱部の表面が、発熱抵抗体上に形成される共通電極
や個別電極表面に対して極端に凹部となるのを防ぎ、紙
当りが良好なサーマルヘッドとすることができる。
【0009】
【実施例】本発明に係るサーマルヘッドの一実施例につ
いて図1ないし図3を参照しながら説明する。図1ない
し図3中、図6ないし図9と同一構成をとる部分につい
ては同一符号を付している。なお、図1は図2のA−
A′線断面説明図である。
いて図1ないし図3を参照しながら説明する。図1ない
し図3中、図6ないし図9と同一構成をとる部分につい
ては同一符号を付している。なお、図1は図2のA−
A′線断面説明図である。
【0010】サーマルヘッドは、主走査方向(図1の表
裏方向)に離散的に部分グレーズ2上に形成された複数
の発熱抵抗体3と、各発熱抵抗体3に一定電圧を給電す
るための共通電極4と、前記発熱抵抗体3に個別に対応
する個別電極5とを有し、共通電極4及び個別電極5は
発熱抵抗体3の端部側をそれぞれ覆うように構成されて
いる。発熱抵抗体3としてはMOD抵抗体を用いてい
る。本発明の特徴的構成は、共通電極4及び個別電極5
と発熱抵抗体3の発熱部3aとの境界直下の部分グレ−
ズ2部分に、主走査方向に沿って溝9をそれぞれ形成し
ている。したがって、部分グレ−ズ2上に発熱抵抗体
3,共通電極4,個別電極5を積層する場合、発熱抵抗
体3の発熱部3aの表面が、発熱抵抗体3上に形成され
る共通電極4や個別電極5表面に対して極端に凹部とな
るのを防ぎ、これらを被覆するオーバーグレーズ7にお
いても、発熱部3a上に凹部が生じないようにすること
ができる。
裏方向)に離散的に部分グレーズ2上に形成された複数
の発熱抵抗体3と、各発熱抵抗体3に一定電圧を給電す
るための共通電極4と、前記発熱抵抗体3に個別に対応
する個別電極5とを有し、共通電極4及び個別電極5は
発熱抵抗体3の端部側をそれぞれ覆うように構成されて
いる。発熱抵抗体3としてはMOD抵抗体を用いてい
る。本発明の特徴的構成は、共通電極4及び個別電極5
と発熱抵抗体3の発熱部3aとの境界直下の部分グレ−
ズ2部分に、主走査方向に沿って溝9をそれぞれ形成し
ている。したがって、部分グレ−ズ2上に発熱抵抗体
3,共通電極4,個別電極5を積層する場合、発熱抵抗
体3の発熱部3aの表面が、発熱抵抗体3上に形成され
る共通電極4や個別電極5表面に対して極端に凹部とな
るのを防ぎ、これらを被覆するオーバーグレーズ7にお
いても、発熱部3a上に凹部が生じないようにすること
ができる。
【0011】続いて、上記構造のサーマルヘッドの製造
方法について、図4(a)及び(e)の工程断面説明図
及び図5(a)〜(d)の工程平面説明図を参照しなが
ら説明する。先ず、幅1.2mmの幅の部分グレ−ズ2
が形成されたグレ−ズドセラミック基板を用意し、この
基板にレジスト10をコ−ティングした後、フォトリソ
法により、後述する溝に対応する位置に開口部11を形
成する。すなわち、部分グレ−ズ2のセンタ−140μ
mの両サイドに副走査方向幅が40μmの開口部11を
それぞれ形成する(図4(a))。その後、フッ硝酸に
よって前記開口部11下の部分グレ−ズ2を深さ約2μ
mエッチングし、レジスト10を剥離して部分グレ−ズ
2上に断面が略半円形状の主走査方向(図の表裏方法)
に長い溝9,9を形成する(図4(b))。
方法について、図4(a)及び(e)の工程断面説明図
及び図5(a)〜(d)の工程平面説明図を参照しなが
ら説明する。先ず、幅1.2mmの幅の部分グレ−ズ2
が形成されたグレ−ズドセラミック基板を用意し、この
基板にレジスト10をコ−ティングした後、フォトリソ
法により、後述する溝に対応する位置に開口部11を形
成する。すなわち、部分グレ−ズ2のセンタ−140μ
mの両サイドに副走査方向幅が40μmの開口部11を
それぞれ形成する(図4(a))。その後、フッ硝酸に
よって前記開口部11下の部分グレ−ズ2を深さ約2μ
mエッチングし、レジスト10を剥離して部分グレ−ズ
2上に断面が略半円形状の主走査方向(図の表裏方法)
に長い溝9,9を形成する(図4(b))。
【0012】次に、部分グレーズ2表面にスクリ−ン印
刷及び焼成によって酸化イリジウムあるいは酸化ルテニ
ウムを主成分とするMOD抵抗体層3′を形成する(図
4(c),図5(a))。その後、MOD金ペ−ストを
用いてスクリ−ン印刷及び焼成によって膜厚が約1μm
の電極層4′を形成した後、フォトリソエッチング法に
よりパターニングし、後述する共通電極4と個別電極5
とを連結した形状で発熱抵抗体3上においては主走査方
向に分離されている電極パタ−ン13を形成する(図5
(b))。
刷及び焼成によって酸化イリジウムあるいは酸化ルテニ
ウムを主成分とするMOD抵抗体層3′を形成する(図
4(c),図5(a))。その後、MOD金ペ−ストを
用いてスクリ−ン印刷及び焼成によって膜厚が約1μm
の電極層4′を形成した後、フォトリソエッチング法に
よりパターニングし、後述する共通電極4と個別電極5
とを連結した形状で発熱抵抗体3上においては主走査方
向に分離されている電極パタ−ン13を形成する(図5
(b))。
【0013】次に、この電極パタ−ン13をマスクとし
てエッチングにより前記MOD抵抗体3′を個別に分離
し、電極パターン(金)が被覆された発熱抵抗体3″を
形成する(図5(c))。そして、副走査幅が160μ
mのライン状の開口部を有するマスクを用い、発熱体3
上の電極パターン(金)をフォトリソエッチングで除去
(電極パターンの一部を除去)することによって、離散
的に分離配置される発熱抵抗体3、共通電極4、個別電
極5を形成する((図4(d)及び図5(d))。ま
た、前記ライン状の開口部を有するマスクのエッジ部分
は、前記溝9の中心部に配置されるようにすることによ
り、溝9の中心部に共通電極4及び個別電極5の端部が
位置するようにパターニングする。
てエッチングにより前記MOD抵抗体3′を個別に分離
し、電極パターン(金)が被覆された発熱抵抗体3″を
形成する(図5(c))。そして、副走査幅が160μ
mのライン状の開口部を有するマスクを用い、発熱体3
上の電極パターン(金)をフォトリソエッチングで除去
(電極パターンの一部を除去)することによって、離散
的に分離配置される発熱抵抗体3、共通電極4、個別電
極5を形成する((図4(d)及び図5(d))。ま
た、前記ライン状の開口部を有するマスクのエッジ部分
は、前記溝9の中心部に配置されるようにすることによ
り、溝9の中心部に共通電極4及び個別電極5の端部が
位置するようにパターニングする。
【0014】続いて、オ−バ−グレ−ズペ−スト(LS
201 田中貴金属製)を用いてスクリ−ン印刷し、そ
の後乾燥させ約4〜5μmの膜厚のオーバーグレーズ
(耐磨耗層)7を形成する。(図4(e))。
201 田中貴金属製)を用いてスクリ−ン印刷し、そ
の後乾燥させ約4〜5μmの膜厚のオーバーグレーズ
(耐磨耗層)7を形成する。(図4(e))。
【0015】上記製造工程で作製されたサ−マルヘッド
によれば、共通電極4及び個別電極5端部の膜厚(約1
μm)によるオ−バ−グレ−ズ7の突起は約1μmであ
るから、溝9の副走査方向の幅及び深さを適当な値にす
ることにより(実施例では幅40μm、深さ約2μ
m)、図3に示すように、電極端部の突起が深さ約2μ
mの溝9の中に入り込む。したがって、印字時には、図
3に示すように、副走査幅が160μmの発熱抵抗体3
で溝9より中心側の140μmの発熱部3a部分は、印
字ロ−ラ−8の熱転写用紙面に確実に接触し、従来例の
ように電極端部の凸部による紙当りの不具合を解消する
ことができる。したがって、共通電極4及び個別電極5
端部の突起による印字ロ−ラ−8側への圧力ロスを排除
し、副走査幅140μmの印字ドットが発熱部3aによ
り鮮明に得ることができる。
によれば、共通電極4及び個別電極5端部の膜厚(約1
μm)によるオ−バ−グレ−ズ7の突起は約1μmであ
るから、溝9の副走査方向の幅及び深さを適当な値にす
ることにより(実施例では幅40μm、深さ約2μ
m)、図3に示すように、電極端部の突起が深さ約2μ
mの溝9の中に入り込む。したがって、印字時には、図
3に示すように、副走査幅が160μmの発熱抵抗体3
で溝9より中心側の140μmの発熱部3a部分は、印
字ロ−ラ−8の熱転写用紙面に確実に接触し、従来例の
ように電極端部の凸部による紙当りの不具合を解消する
ことができる。したがって、共通電極4及び個別電極5
端部の突起による印字ロ−ラ−8側への圧力ロスを排除
し、副走査幅140μmの印字ドットが発熱部3aによ
り鮮明に得ることができる。
【0016】また、上記実施例によれば、部分グレーズ
2の一部にエッチングにより溝9を形成するので、この
部分については部分グレーズ2の表面が粗面となるが、
共通電極4及び個別電極5が積層される大部分の部分グ
レーズ2の表面は粗面となることがなく、電極形成にお
いて部分グレーズ2の表面と電極との密着性が悪化する
等の影響を排除することができる。また、溝9の深さは
約2μmであるので、従来例に比較して短いエッチング
時間で紙当りの不具合が解消できるサーマルヘッドの構
造を得ることができる。
2の一部にエッチングにより溝9を形成するので、この
部分については部分グレーズ2の表面が粗面となるが、
共通電極4及び個別電極5が積層される大部分の部分グ
レーズ2の表面は粗面となることがなく、電極形成にお
いて部分グレーズ2の表面と電極との密着性が悪化する
等の影響を排除することができる。また、溝9の深さは
約2μmであるので、従来例に比較して短いエッチング
時間で紙当りの不具合が解消できるサーマルヘッドの構
造を得ることができる。
【0017】
【発明の効果】本発明によれば、共通電極及び個別電極
と発熱抵抗体の発熱部との境界直下のアンダ−グレ−ズ
部分に、主走査方向に沿って溝を形成するので、アンダ
−グレ−ズ上に形成された発熱抵抗体の発熱部の表面
が、発熱抵抗体上に形成される共通電極や個別電極表面
に対して極端に凹部となるのを防ぎ、紙当りが良好なサ
ーマルヘッドとすることができる。その結果、発熱抵抗
体の発熱部部分における良好な紙当たりが得られるとと
もに印字エネルギ−効率の向上を図ることができ、高品
質な印字ドットを得ることができる。
と発熱抵抗体の発熱部との境界直下のアンダ−グレ−ズ
部分に、主走査方向に沿って溝を形成するので、アンダ
−グレ−ズ上に形成された発熱抵抗体の発熱部の表面
が、発熱抵抗体上に形成される共通電極や個別電極表面
に対して極端に凹部となるのを防ぎ、紙当りが良好なサ
ーマルヘッドとすることができる。その結果、発熱抵抗
体の発熱部部分における良好な紙当たりが得られるとと
もに印字エネルギ−効率の向上を図ることができ、高品
質な印字ドットを得ることができる。
【0018】また、本発明によれば、アンダーグレーズ
の一部に溝を形成するので、共通電極及び個別電極が積
層される大部分のアンダーグレーズの表面について加工
を行なわないので、電極形成において何等影響を与える
こと前記効果を発揮させることができる。
の一部に溝を形成するので、共通電極及び個別電極が積
層される大部分のアンダーグレーズの表面について加工
を行なわないので、電極形成において何等影響を与える
こと前記効果を発揮させることができる。
【図1】 本発明の一実施例に係るサーマルヘッドの断
面説明図である。
面説明図である。
【図2】 本発明の一実施例に係るサーマルヘッドの平
面説明図である。
面説明図である。
【図3】 実施例のサーマルヘッドの印字状態を示す説
明図である。
明図である。
【図4】 (a)〜(e)は実施例のサーマルヘッドの
製造工程の一部を示す断面説明図である。
製造工程の一部を示す断面説明図である。
【図5】 (a)〜(d)は実施例のサーマルヘッドの
製造工程を示す平面説明図である。
製造工程を示す平面説明図である。
【図6】 サーマルヘッドの構成を示す平面説明図であ
る。
る。
【図7】 従来例のサーマルヘッドの断面説明図であ
る。
る。
【図8】 従来例のサーマルヘッドの平面説明図であ
る。
る。
【図9】 従来例のサーマルヘッドの印字状態を示す説
明図である。
明図である。
【図10】従来例のサーマルヘッドの断面説明図であ
る。
る。
1…絶縁基板、 2…部分グレ−ズ、 3…発熱抵抗
体、 3a…発熱部、4…共通電極、 5…個別電極、
7…オーバーグレーズ、 8…印字ローラー、 9…
溝
体、 3a…発熱部、4…共通電極、 5…個別電極、
7…オーバーグレーズ、 8…印字ローラー、 9…
溝
Claims (1)
- 【請求項1】 絶縁基板上にアンダ−グレ−ズを形成
し、該アンダ−グレ−ズ上に主走査方向に離散的に形成
された複数の発熱抵抗体と、各発熱抵抗体に一定電圧を
給電するための共通電極と、前記発熱抵抗体に個別に対
応する個別電極とを有し、共通電極及び個別電極は発熱
抵抗体の端部側をそれぞれ覆う構造のサ−マルヘッドに
おいて、 前記共通電極及び個別電極と発熱抵抗体の発熱部との境
界直下のアンダ−グレ−ズ部分に、主走査方向に沿って
溝を形成することを特徴とするサ−マルヘッド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15968694A JPH081976A (ja) | 1994-06-20 | 1994-06-20 | サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15968694A JPH081976A (ja) | 1994-06-20 | 1994-06-20 | サーマルヘッド |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH081976A true JPH081976A (ja) | 1996-01-09 |
Family
ID=15699110
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15968694A Pending JPH081976A (ja) | 1994-06-20 | 1994-06-20 | サーマルヘッド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH081976A (ja) |
-
1994
- 1994-06-20 JP JP15968694A patent/JPH081976A/ja active Pending
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