JPH0630882B2 - 厚膜型サ−マルヘツドの製造方法 - Google Patents
厚膜型サ−マルヘツドの製造方法Info
- Publication number
- JPH0630882B2 JPH0630882B2 JP61296655A JP29665586A JPH0630882B2 JP H0630882 B2 JPH0630882 B2 JP H0630882B2 JP 61296655 A JP61296655 A JP 61296655A JP 29665586 A JP29665586 A JP 29665586A JP H0630882 B2 JPH0630882 B2 JP H0630882B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thick film
- thermal head
- resistor
- heating resistor
- type thermal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N97/00—Electric solid-state thin-film or thick-film devices, not otherwise provided for
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本発明は感熱記録方式のファクシミリ装置やプリンタ等
の記録部に用いられる厚膜サーマルヘッドについての製
造方法に関する。
の記録部に用いられる厚膜サーマルヘッドについての製
造方法に関する。
「従来の技術」 熱転写記録方式や感熱発色方式で画情報の記録を行う記
録装置では、記録ヘッドとしてサーマルヘッドを用いる
ことが多い。
録装置では、記録ヘッドとしてサーマルヘッドを用いる
ことが多い。
第２図は従来用いられてきた厚膜サーマルヘッドの構造
を表わしたものである。厚膜サーマルヘッドは放熱用の
セラミック基板１の上に２種類の電極２、３を形成した
後、これらの上に紙面に垂直方向に延びる１本の発熱抵
抗体４を形成したものである。発熱抵抗体４の上には、
耐摩耗層５が形成される。発熱抵抗体４は酸化ルテニウ
ム系の厚膜抵抗体であり、スクリーン印刷法によってラ
イン状に形成したものである。
を表わしたものである。厚膜サーマルヘッドは放熱用の
セラミック基板１の上に２種類の電極２、３を形成した
後、これらの上に紙面に垂直方向に延びる１本の発熱抵
抗体４を形成したものである。発熱抵抗体４の上には、
耐摩耗層５が形成される。発熱抵抗体４は酸化ルテニウ
ム系の厚膜抵抗体であり、スクリーン印刷法によってラ
イン状に形成したものである。
第３図はこの厚膜型サーマルヘッドにおける２種類の電
極２、３と発熱抵抗体４の接続関係を原理的に表わした
ものである。１本の発熱抵抗体４には所定の間隔で２種
類の電極２、３が交互に複数配置されている。このうち
一方の電極２、２、……は共通電極と呼ばれており、こ
れらは図示しない電源ラインに共通接続されている。他
方の電極３、３、……は個別電極と呼ばれており、これ
らが画情報に応じて接地されたり大地と絶縁されること
によって発熱抵抗体４の所望の部位のみが通電され発熱
することになる。従って、第２図に示した厚膜サーマル
ヘッドの耐摩耗層５に記録用紙や熱転写記録媒体を接触
させると、発熱抵抗体４から発せられる熱エネルギによ
って感熱記録が行われることになる。
極２、３と発熱抵抗体４の接続関係を原理的に表わした
ものである。１本の発熱抵抗体４には所定の間隔で２種
類の電極２、３が交互に複数配置されている。このうち
一方の電極２、２、……は共通電極と呼ばれており、こ
れらは図示しない電源ラインに共通接続されている。他
方の電極３、３、……は個別電極と呼ばれており、これ
らが画情報に応じて接地されたり大地と絶縁されること
によって発熱抵抗体４の所望の部位のみが通電され発熱
することになる。従って、第２図に示した厚膜サーマル
ヘッドの耐摩耗層５に記録用紙や熱転写記録媒体を接触
させると、発熱抵抗体４から発せられる熱エネルギによ
って感熱記録が行われることになる。
さて、厚膜サーマルヘッドは薄膜型のサーマルヘッドに
比べて量産性に優れ、また高価な製造設備を必要としな
いため低価格である等の利点がある。しかしながら従来
の厚膜サーマルヘッドは発熱抵抗体４をスクリーン印刷
によって細線として形成している。従って形成された発
熱抵抗体の横断面の形状は、第２図にも示したように山
形あるいは半円形となり、次のような問題点があった。
比べて量産性に優れ、また高価な製造設備を必要としな
いため低価格である等の利点がある。しかしながら従来
の厚膜サーマルヘッドは発熱抵抗体４をスクリーン印刷
によって細線として形成している。従って形成された発
熱抵抗体の横断面の形状は、第２図にも示したように山
形あるいは半円形となり、次のような問題点があった。
すなわち、例えば共通電極２に正の電圧を印加し個別電
極３を接地するとこれらの間の発熱抵抗体４の中央部に
集中的に電流が流れ、この結果、山形をした発熱抵抗体
４の頂点付近の温度が高くなるという温度分布の不均衡
が生じる。このため、通電量が少ないときにはこの頂点
付近に対応する用紙上でのみインクの発色やインクの転
写が行われる傾向が生じ、ドットサイズが小さくなると
いう問題があった。またこのような問題点を解消するた
めには、発熱抵抗体そのもののサイズを大きくするか、
厚膜サーマルヘッドに印加する電力を増大する必要があ
る。しかしながら、前者の場合には大きなサイズの発熱
抵抗体を発熱させるので印字効率が悪くなり、また消費
電力も増すという問題があった。また後者の場合には発
熱量を全体的に増やして印字ドツトの径を大きくするた
め、もともと発熱温度の不均一な発熱抵抗体が局所的に
過熱されることになり、抵抗体の強度が下がり厚膜型サ
ーマルヘッドの信頼性を低下させるという問題もあっ
た。
極３を接地するとこれらの間の発熱抵抗体４の中央部に
集中的に電流が流れ、この結果、山形をした発熱抵抗体
４の頂点付近の温度が高くなるという温度分布の不均衡
が生じる。このため、通電量が少ないときにはこの頂点
付近に対応する用紙上でのみインクの発色やインクの転
写が行われる傾向が生じ、ドットサイズが小さくなると
いう問題があった。またこのような問題点を解消するた
めには、発熱抵抗体そのもののサイズを大きくするか、
厚膜サーマルヘッドに印加する電力を増大する必要があ
る。しかしながら、前者の場合には大きなサイズの発熱
抵抗体を発熱させるので印字効率が悪くなり、また消費
電力も増すという問題があった。また後者の場合には発
熱量を全体的に増やして印字ドツトの径を大きくするた
め、もともと発熱温度の不均一な発熱抵抗体が局所的に
過熱されることになり、抵抗体の強度が下がり厚膜型サ
ーマルヘッドの信頼性を低下させるという問題もあっ
た。
更に、第２図に示した従来の厚膜型サーマルヘッドでは
印字ドットの形状が円形で、しかもヘッドの各部で形状
のバラツキが大きかった。このため、この厚膜型サーマ
ルヘッドを用いると細線の再現性が悪かった。これは、
熱転写方式で印字を行う場合に特に顕著に現われた。
印字ドットの形状が円形で、しかもヘッドの各部で形状
のバラツキが大きかった。このため、この厚膜型サーマ
ルヘッドを用いると細線の再現性が悪かった。これは、
熱転写方式で印字を行う場合に特に顕著に現われた。
そこで、発熱抵抗体の断面形状を第２図に示した山形か
ら矩形に近い形状に変えて発熱部分の温度分布を均一化
しようとする提案が行われている。例えば特開昭５３−
５５０３９号公報では、次のような工程を経て発熱抵抗
体を作成する。
ら矩形に近い形状に変えて発熱部分の温度分布を均一化
しようとする提案が行われている。例えば特開昭５３−
５５０３９号公報では、次のような工程を経て発熱抵抗
体を作成する。
（１）まず基板の表面に２０〜３０μｍの厚さのフォト
レジスト膜を作成する。
レジスト膜を作成する。
（２）次にフォトマスクを用いて発熱抵抗体が設けられ
る部分が開口するようにフォトレジストパターンを作成
する。
る部分が開口するようにフォトレジストパターンを作成
する。
（３）次にこの開口部が覆われるように厚膜抵抗ペース
トを用いてスクリーン印刷法によりベタ塗りし、レベリ
ングを経て乾燥した抵抗体層を作成する。
トを用いてスクリーン印刷法によりベタ塗りし、レベリ
ングを経て乾燥した抵抗体層を作成する。
（４）この後、バインダガラスの軟化点よりも幾分低い
温度で焼成を行ってレジストパターンを焼き飛ばす。
温度で焼成を行ってレジストパターンを焼き飛ばす。
（５）次に流水状態の超音波洗浄槽に浸し空隙部分の抵
抗体層を剥離させる。
抗体層を剥離させる。
（６）この後、残った抵抗体層を高温で焼成し、発熱抵
抗体を完成させる。
抗体を完成させる。
「発明が解決しようとする問題点」 ところが、この提案の製造方法では開口部以外にはみ出
した発熱抵抗体を除去する際に必要な発熱抵抗体層が基
板から剥離したり、はみ出した発熱抵抗体の除去が必ず
しも均一に行われず、均一な形状の発熱抵抗体を得るこ
とができないという問題があった。
した発熱抵抗体を除去する際に必要な発熱抵抗体層が基
板から剥離したり、はみ出した発熱抵抗体の除去が必ず
しも均一に行われず、均一な形状の発熱抵抗体を得るこ
とができないという問題があった。
そこで本発明の目的は、発熱抵抗体の断面形状を均一な
矩形とすることのできる厚膜型サーマルヘッドの製造方
法を提供することにある。
矩形とすることのできる厚膜型サーマルヘッドの製造方
法を提供することにある。
「問題点を解決するための手段」 本発明では、（１）発熱抵抗体の配置されるべき位置が
直線状に開口した感光性レジストを形成する工程と、
（２）この工程で開口した部分に厚膜抵抗体ペーストを
埋め込む工程と、（３）埋め込まれた厚膜抵抗体ペース
トを乾燥させる工程と、（４）この乾燥させた厚膜抵抗
体ペーストの一部をラッピングして除去する工程と、
（５）ラッピング後に焼結して感光性レジストを除去し
厚膜抵抗体とすることにより発熱抵抗体として完成させ
る工程とを厚膜型サーマルヘッドの製造に用いる。
直線状に開口した感光性レジストを形成する工程と、
（２）この工程で開口した部分に厚膜抵抗体ペーストを
埋め込む工程と、（３）埋め込まれた厚膜抵抗体ペース
トを乾燥させる工程と、（４）この乾燥させた厚膜抵抗
体ペーストの一部をラッピングして除去する工程と、
（５）ラッピング後に焼結して感光性レジストを除去し
厚膜抵抗体とすることにより発熱抵抗体として完成させ
る工程とを厚膜型サーマルヘッドの製造に用いる。
この製造方法によれば、感光性レジスト上に残った厚膜
の発熱抵抗体をラッピングして除去するので、発熱抵抗
体の断面形状を均一な矩形とすることができる。
の発熱抵抗体をラッピングして除去するので、発熱抵抗
体の断面形状を均一な矩形とすることができる。
「実施例」 以下実施例につき本発明を詳細に説明する。
第１図は本発明の一実施例における厚膜サーマルヘッド
の製造工程を表わしたものである。
の製造工程を表わしたものである。
まず、同図Ａに示す第１の工程について説明する。
この第１の工程では、セラミック基板１１の上に膜厚
２．０〜５．０μｍ程度の導体膜を形成し、これをフォ
トリソエッチングプロセスによって所定の電極パターン
１２に形成する。更にこの上に膜厚１５〜３８μｍ程度
の感光性レジスト１３を形成する。感光性レジスト１３
の形成において、膜厚２５μｍ以上に形成する場合に
は、感光性ドライフィルムを熱圧着する方法が好まし
い。また膜厚２５μｍ以下に形成する場合には、インク
タイプのネガレジストをロールコータまたはスピンコー
タにより印刷する方法が好ましい。
２．０〜５．０μｍ程度の導体膜を形成し、これをフォ
トリソエッチングプロセスによって所定の電極パターン
１２に形成する。更にこの上に膜厚１５〜３８μｍ程度
の感光性レジスト１３を形成する。感光性レジスト１３
の形成において、膜厚２５μｍ以上に形成する場合に
は、感光性ドライフィルムを熱圧着する方法が好まし
い。また膜厚２５μｍ以下に形成する場合には、インク
タイプのネガレジストをロールコータまたはスピンコー
タにより印刷する方法が好ましい。
次に同図Ｂに示す第２の工程について説明する。
感光性レジスト１３は所定のパターンを用いて露光さ
れ、現像される。この結果、電極パターン１２上におけ
る発熱抵抗体が設けられるべき位置に幅１３５〜１８０
μｍ程度の開口部１４が直線状に設けられる。
れ、現像される。この結果、電極パターン１２上におけ
る発熱抵抗体が設けられるべき位置に幅１３５〜１８０
μｍ程度の開口部１４が直線状に設けられる。
次に同図Ｃに示す第３の工程について説明する。
直線状の開口部１４に酸化ルテニウム系の抵抗材料から
なる厚膜抵抗体ペースト１５を、スクリーン印刷もしく
はドクターブレード法によって埋め込む。厚膜抵抗体ペ
ースト１５は開口部１４にわずかに盛り上がった状態に
ある。この後、厚膜抵抗体ペースト１５は１００〜２０
０度Ｃの温度で乾燥される。
なる厚膜抵抗体ペースト１５を、スクリーン印刷もしく
はドクターブレード法によって埋め込む。厚膜抵抗体ペ
ースト１５は開口部１４にわずかに盛り上がった状態に
ある。この後、厚膜抵抗体ペースト１５は１００〜２０
０度Ｃの温度で乾燥される。
次に同図Ｄに示す第４の工程について説明する。
感光性レジスト１３上に盛り上がった厚膜抵抗体１５′
の部分は、２０００〜５０００番程度のラッピングシー
トを用いてラッピングされる。ラッピングは感光性レジ
スト１３の存在する状態で行われるので、厚膜抵抗体１
５′の上面は平坦化される。
の部分は、２０００〜５０００番程度のラッピングシー
トを用いてラッピングされる。ラッピングは感光性レジ
スト１３の存在する状態で行われるので、厚膜抵抗体１
５′の上面は平坦化される。
最後に同図Ｅに示す第５の工程について説明する。
ラッピングが終了したら、乾燥状態の厚膜抵抗体１５′
を感光性レジスト１３と共に８００〜９００度Ｃ程度の
温度で焼成する。これにより厚膜抵抗体１５′が焼結す
ると共に感光性レジスト１３の層が除去される。この
後、厚膜抵抗体１５′上にはオーバーグレーズ層が印刷
によって形成され、耐摩耗層１６が作成される。また、
サーマルヘッド駆動用のＩＣ（Integrated Circuit）
１７が所定の電極パターン１２上に取り付けられ、金線
等のワイヤ１８によってボンディングされる。
を感光性レジスト１３と共に８００〜９００度Ｃ程度の
温度で焼成する。これにより厚膜抵抗体１５′が焼結す
ると共に感光性レジスト１３の層が除去される。この
後、厚膜抵抗体１５′上にはオーバーグレーズ層が印刷
によって形成され、耐摩耗層１６が作成される。また、
サーマルヘッド駆動用のＩＣ（Integrated Circuit）
１７が所定の電極パターン１２上に取り付けられ、金線
等のワイヤ１８によってボンディングされる。
以上のようにして作成された厚膜抵抗体１５′から成る
発熱抵抗体は、セラミック基板１１から剥離したり断面
の形状が場所によって不均一となる問題がなく、均一な
サイズの矩形の抵抗体となる。
発熱抵抗体は、セラミック基板１１から剥離したり断面
の形状が場所によって不均一となる問題がなく、均一な
サイズの矩形の抵抗体となる。
「発明の効果」 以上説明したように本発明によれば発熱抵抗体の断面形
状が矩形となり、しかもどの位置でも断面の大きさが変
わらないので、発熱が均一化し印字ドットの形状あるい
はサイズを精度よく設定することができ、記録画像の画
質を向上させることができる。また、用紙と接触する部
分が平坦化するので、記録に際して用紙との接触関係が
よりスムーズになる他、記録部における用紙とサーマル
ヘッドの位置合わせが容易になるという効果がある。
状が矩形となり、しかもどの位置でも断面の大きさが変
わらないので、発熱が均一化し印字ドットの形状あるい
はサイズを精度よく設定することができ、記録画像の画
質を向上させることができる。また、用紙と接触する部
分が平坦化するので、記録に際して用紙との接触関係が
よりスムーズになる他、記録部における用紙とサーマル
ヘッドの位置合わせが容易になるという効果がある。
また、従来では印字ドットの形状が円形であったが本発
明の製造方法による厚膜型サーマルヘッドではこれが長
方形となり、しかも形状のバラツキが少ないので細線の
再現性が向上する。これはインクドナーフィルム（熱記
録媒体）を用いた熱転写記録方式を用いた装置で特に有
効であり、また中間調の再現にも有利となる。
明の製造方法による厚膜型サーマルヘッドではこれが長
方形となり、しかも形状のバラツキが少ないので細線の
再現性が向上する。これはインクドナーフィルム（熱記
録媒体）を用いた熱転写記録方式を用いた装置で特に有
効であり、また中間調の再現にも有利となる。
更に本発明の製造方法による厚膜型サーマルヘッドは発
熱部分の温度が均一化するので、熱効率がよくなり、消
費電力の減少を図ることができ、電源回路を小型化する
ことができるという効果もある。
熱部分の温度が均一化するので、熱効率がよくなり、消
費電力の減少を図ることができ、電源回路を小型化する
ことができるという効果もある。
第１図Ａ〜Ｅは本発明の一実施例における厚膜型サーマ
ルヘッドの各製造工程を示す断面図、第２図は従来の厚
膜型サーマルヘッドを示す断面図、第３図は厚膜型サー
マルヘッドの電極と発熱抵抗体の配置関係を示す説明図
である。 ４……発熱抵抗体（厚膜抵抗体）、 １１……セラミック基板、 １２……電極パターン、 １３……感光性レジスト、１４……開口部、 １５……厚膜抵抗体ペースト、 １５′……厚膜抵抗体。
ルヘッドの各製造工程を示す断面図、第２図は従来の厚
膜型サーマルヘッドを示す断面図、第３図は厚膜型サー
マルヘッドの電極と発熱抵抗体の配置関係を示す説明図
である。 ４……発熱抵抗体（厚膜抵抗体）、 １１……セラミック基板、 １２……電極パターン、 １３……感光性レジスト、１４……開口部、 １５……厚膜抵抗体ペースト、 １５′……厚膜抵抗体。
Claims (1)
- 【請求項１】基板上に配置された発熱抵抗体をこれに交
互に接続された電極によって選択的に通電させ発熱させ
る厚膜型サーマルヘッドにおいて、 前記発熱抵抗体を配置すべき位置に直線状に開口した感
光性レジストを形成する工程と、 前記開口した部分に厚膜抵抗体ペーストを埋め込む工程
と、 埋め込まれた厚膜抵抗体ペーストを乾燥させる工程と、 この乾燥させた厚膜抵抗体ペーストの一部をラッピング
して除去する工程と、 ラッピング後に焼結して感光性レジストを除去し厚膜抵
抗体とする工程 とを具備することを特徴とする厚膜型サーマルヘッドの
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61296655A JPH0630882B2 (ja) | 1986-12-15 | 1986-12-15 | 厚膜型サ−マルヘツドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61296655A JPH0630882B2 (ja) | 1986-12-15 | 1986-12-15 | 厚膜型サ−マルヘツドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63149167A JPS63149167A (ja) | 1988-06-21 |
| JPH0630882B2 true JPH0630882B2 (ja) | 1994-04-27 |
Family
ID=17836356
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61296655A Expired - Fee Related JPH0630882B2 (ja) | 1986-12-15 | 1986-12-15 | 厚膜型サ−マルヘツドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0630882B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0226759A (ja) * | 1988-07-18 | 1990-01-29 | Fuji Xerox Co Ltd | サーマルヘッドの発熱抵抗体形成方法 |
-
1986
- 1986-12-15 JP JP61296655A patent/JPH0630882B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63149167A (ja) | 1988-06-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5157414A (en) | Thick film type thermal head and thermal recording device | |
| JP2001232838A (ja) | サーマルプリントヘッドおよびその製造方法 | |
| JPH0630882B2 (ja) | 厚膜型サ−マルヘツドの製造方法 | |
| JP2586008B2 (ja) | サーマルヘッドの製造方法 | |
| JP2534041Y2 (ja) | 厚膜型サーマルヘッド | |
| JP2534047Y2 (ja) | 厚膜型サーマルヘッド | |
| JPH04319446A (ja) | サーマルヘッド | |
| JPS63149166A (ja) | 厚膜型サ−マルヘツドの製造方法 | |
| JPH07112740B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JPH06135031A (ja) | サーマルヘッド | |
| JPH0532297Y2 (ja) | ||
| CN113386469B (zh) | 热敏打印头及其制造方法 | |
| JPH06135034A (ja) | サーマルヘッドの製造方法 | |
| JP4748864B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JPH04249164A (ja) | サーマルヘッドの製造方法 | |
| JPH01286864A (ja) | サーマルヘッド | |
| JP2569620B2 (ja) | サーマルヘッドの製造方法 | |
| JP2579642Y2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JP2657915B2 (ja) | 厚膜サーマルヘッドの製造方法 | |
| JP2580609B2 (ja) | 厚膜サーマルヘッドの製造方法 | |
| JPH04319445A (ja) | サーマルヘッド及びその製造方法 | |
| JP2520559Y2 (ja) | 厚膜型サーマルヘッド | |
| JP2965339B2 (ja) | サーマルヘッドの製造方法 | |
| JPH01123756A (ja) | 厚膜型サーマルヘッド | |
| JPH04110165A (ja) | サーマルヘッドおよびその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |