JP2569620B2 - サーマルヘッドの製造方法 - Google Patents
サーマルヘッドの製造方法Info
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- JP2569620B2 JP2569620B2 JP62282656A JP28265687A JP2569620B2 JP 2569620 B2 JP2569620 B2 JP 2569620B2 JP 62282656 A JP62282656 A JP 62282656A JP 28265687 A JP28265687 A JP 28265687A JP 2569620 B2 JP2569620 B2 JP 2569620B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はサーマルヘッドの製造方法に係り、特に印字
品質を向上させ、歩留まりを向上させるために、電極と
発熱抵抗体の接触部を改良したサーマルヘッドの製造方
法に関する。
品質を向上させ、歩留まりを向上させるために、電極と
発熱抵抗体の接触部を改良したサーマルヘッドの製造方
法に関する。
従来、各種のプリンタやファクシミリ等における感熱
記録装置として、厚膜型サーマルヘッドが用いられてい
る。この厚膜型サーマルヘッドは通常、厚膜ペーストを
スクリーン印刷することによって製作されていた。しか
し、この方法で製作したものは発熱抵抗体の線幅や膜厚
のバラツキが大きく、このため抵抗値のバラツキや熱容
量のバラツキがあり、印字品質の劣化の原因となってい
た。
記録装置として、厚膜型サーマルヘッドが用いられてい
る。この厚膜型サーマルヘッドは通常、厚膜ペーストを
スクリーン印刷することによって製作されていた。しか
し、この方法で製作したものは発熱抵抗体の線幅や膜厚
のバラツキが大きく、このため抵抗値のバラツキや熱容
量のバラツキがあり、印字品質の劣化の原因となってい
た。
このような欠点を解決するため、電極を形成したセラ
ミック基板上に、発熱抵抗体の形成位置に開口部を有す
る感光性レジスト膜を形成し、該開口部に抵抗ペースト
を埋め込んで発熱抵抗体を形成する方法が開発されてい
る。
ミック基板上に、発熱抵抗体の形成位置に開口部を有す
る感光性レジスト膜を形成し、該開口部に抵抗ペースト
を埋め込んで発熱抵抗体を形成する方法が開発されてい
る。
ところがこの方法で製造する際の感光性レジストに設
けられた開口部の側壁は通常テーパ状となるので、この
開口部に抵抗ペーストを埋め込んで形成される発熱抵抗
体の断面は逆テーパ状（逆の台形）となる。
けられた開口部の側壁は通常テーパ状となるので、この
開口部に抵抗ペーストを埋め込んで形成される発熱抵抗
体の断面は逆テーパ状（逆の台形）となる。
第４図及び第５図によりこれを説明する。
第４図は個別対向型厚膜サーマルヘッドの上面図であ
り、第５図は上記従来法で形成したサーマルヘッドの副
走査方向の断面図である（例えば第４図のa-a′線に沿
った断面図）。
り、第５図は上記従来法で形成したサーマルヘッドの副
走査方向の断面図である（例えば第４図のa-a′線に沿
った断面図）。
第５図から明らかな如く、発熱抵抗体40における、基
板１と反対側で上部の左右に存在するテーパ角がθ＜90
°となる。従って、この部分で左右にエッジＥ、Ｅ′が
外方へ突出した形状となる。
板１と反対側で上部の左右に存在するテーパ角がθ＜90
°となる。従って、この部分で左右にエッジＥ、Ｅ′が
外方へ突出した形状となる。
このような形状では発熱抵抗体40上に耐摩耗層を形成
してもエッジＥ、Ｅ′が突出することになり、用紙が破
損したりするなど印字品質の低下を招く。このエッジを
完全に覆うために耐摩耗層を厚塗りすると、発熱体系の
熱容量が大きくなり、消費電力が増大する。
してもエッジＥ、Ｅ′が突出することになり、用紙が破
損したりするなど印字品質の低下を招く。このエッジを
完全に覆うために耐摩耗層を厚塗りすると、発熱体系の
熱容量が大きくなり、消費電力が増大する。
これらの問題点を解決するため、開口部を有する感光
性レジストを設ける際、この開口部の側壁が基板面に対
して鋭角となるように露光し、該開口部に埋め込まれる
発熱抵抗体の断面形状が台形でかつ、上底と斜辺とのな
す角（テーパ角）θがθ＞90°となるようにするサーマ
ルヘッドが提案されている（特願昭62−175686号参
照）。
性レジストを設ける際、この開口部の側壁が基板面に対
して鋭角となるように露光し、該開口部に埋め込まれる
発熱抵抗体の断面形状が台形でかつ、上底と斜辺とのな
す角（テーパ角）θがθ＞90°となるようにするサーマ
ルヘッドが提案されている（特願昭62−175686号参
照）。
即ち、第６図にこの厚膜サーマルヘッドの副走査方向
の断面図を示すと、発熱抵抗体41の形状はほぼ台形であ
り、上辺のエッジE0、E0′のテーパ角θがθ＞90°とな
り、耐摩耗層からエッジE0、E0′が突出することを防止
できる。
の断面図を示すと、発熱抵抗体41の形状はほぼ台形であ
り、上辺のエッジE0、E0′のテーパ角θがθ＞90°とな
り、耐摩耗層からエッジE0、E0′が突出することを防止
できる。
ところが、第６図において、発熱抵抗体41の断面が台
形となり、その上辺のエッジ（E0、E0′）のテーパ角θ
が90°以上になると、しばしばエッジE0、E0′が、基板
上の電極２、２′の先端Ｑ、Ｑ′より内側に入り込むよ
うになる。
形となり、その上辺のエッジ（E0、E0′）のテーパ角θ
が90°以上になると、しばしばエッジE0、E0′が、基板
上の電極２、２′の先端Ｑ、Ｑ′より内側に入り込むよ
うになる。
これにより、発熱抵抗体41と電極２、２′の接触部近
傍の抵抗体の量が少ないため、即ち、電極２、２′の先
端Ｑ、Ｑ′近傍の発熱抵抗体41の抵抗値が局所的に上昇
し、結果的にそのビット（発熱抵抗体）の抵抗値が異常
に上昇して、基板内の各発熱抵抗体の抵抗値のバラツキ
を増大させるという問題点を生じる。
傍の抵抗体の量が少ないため、即ち、電極２、２′の先
端Ｑ、Ｑ′近傍の発熱抵抗体41の抵抗値が局所的に上昇
し、結果的にそのビット（発熱抵抗体）の抵抗値が異常
に上昇して、基板内の各発熱抵抗体の抵抗値のバラツキ
を増大させるという問題点を生じる。
従って、本発明の目的は各発熱抵抗体と電極との接触
を安定化し、各発熱抵抗体の抵抗値のバラツキを減少さ
せるサーマルヘッドの製造方法を提供するものである。
を安定化し、各発熱抵抗体の抵抗値のバラツキを減少さ
せるサーマルヘッドの製造方法を提供するものである。
上記の目的を達成するため、本発明では共通電極と個
別電極とを発熱抵抗体で接続する構造のサーマルヘッド
の製造方法において、前記発熱抵抗体を形成するための
開口部を有し、前記開口部に埋め込まれる抵抗ペースト
の副走査方向の断面形状が、前記開口部内において少な
くとも台形をなし、この台形の上辺のエッジのテーパ角
θがθ≧90°であるとともに、このエッジの先端が、対
向する前記共通電極と個別電極の先端と同一直線上か、
又は外側に配置されるように、前記開口部を形成した層
を前記共通電極と個別電極の上に形成する工程と、前記
層の前記開口部に抵抗ペーストを埋め込み、前記発熱抵
抗体を形成する工程と、前記層を除去する工程によりサ
ーマルヘッドを製造する。
別電極とを発熱抵抗体で接続する構造のサーマルヘッド
の製造方法において、前記発熱抵抗体を形成するための
開口部を有し、前記開口部に埋め込まれる抵抗ペースト
の副走査方向の断面形状が、前記開口部内において少な
くとも台形をなし、この台形の上辺のエッジのテーパ角
θがθ≧90°であるとともに、このエッジの先端が、対
向する前記共通電極と個別電極の先端と同一直線上か、
又は外側に配置されるように、前記開口部を形成した層
を前記共通電極と個別電極の上に形成する工程と、前記
層の前記開口部に抵抗ペーストを埋め込み、前記発熱抵
抗体を形成する工程と、前記層を除去する工程によりサ
ーマルヘッドを製造する。
これにより電極と発熱抵抗体とのコンタクトを十分に
して電極と発熱抵抗体との接触部における抵抗値の異常
上昇を防止するとともに、抵抗値のばらつきを改善する
ことができる。
して電極と発熱抵抗体との接触部における抵抗値の異常
上昇を防止するとともに、抵抗値のばらつきを改善する
ことができる。
本発明の実施例を第１図〜第３図について説明する。
第１図は本発明の一実施例の構成説明図、第２図はその
製造工程説明図、第３図は本発明の他の実施例の構成説
明図である。
第１図は本発明の一実施例の構成説明図、第２図はその
製造工程説明図、第３図は本発明の他の実施例の構成説
明図である。
これらの各図において、１はグレーズドセラミック基
板、２、２′は電極、３は感光性レジスト、４は発熱抵
抗体、５は耐摩耗層、６はIC、７は金ワイヤを示す。
板、２、２′は電極、３は感光性レジスト、４は発熱抵
抗体、５は耐摩耗層、６はIC、７は金ワイヤを示す。
第１図から明らかな如く、本実施例においては、発熱
抵抗体４の形状が、基板１とほぼ平行な上辺を有する台
形であるとともに、該上辺のエッジE0、E0′のテーパ角
がθ≧90°であり、各電極２、２′の発熱抵抗体４との
接触部の先端Q1、Q1′が上記エッジE0、E0′の内側に位
置している。なお、この場合、発熱抵抗体の大きさは変
えずに電極の先端Q1、Q1′を近ずけることにより上記の
ように形成することができる。その後、第１図では図示
省略した耐摩耗層を形成すればよい。
抵抗体４の形状が、基板１とほぼ平行な上辺を有する台
形であるとともに、該上辺のエッジE0、E0′のテーパ角
がθ≧90°であり、各電極２、２′の発熱抵抗体４との
接触部の先端Q1、Q1′が上記エッジE0、E0′の内側に位
置している。なお、この場合、発熱抵抗体の大きさは変
えずに電極の先端Q1、Q1′を近ずけることにより上記の
ように形成することができる。その後、第１図では図示
省略した耐摩耗層を形成すればよい。
次に第２図にその製造工程を示す。まずグレーズドセ
ラミック基板１上に導電層を全面に形成し、フォトリソ
エッチングにより、個別に対向した複数の電極２、２′
を形成する。電極の膜厚は0.4〜4.0μｍ程度である（第
２図（ａ）参照）。
ラミック基板１上に導電層を全面に形成し、フォトリソ
エッチングにより、個別に対向した複数の電極２、２′
を形成する。電極の膜厚は0.4〜4.0μｍ程度である（第
２図（ａ）参照）。
この電極２、２′を含むグレーズドセラミック基板１
上にネガ型の感光性レジスト３をスピンコート法、ロー
ルコート法、ディップ法、スプレー法等を用いて一様に
塗布し、乾燥する。この後、所定のマスクを用いて発熱
抵抗耐を設けるべき位置が開口するように露光・現像を
行う。この時の開口部は１ビット毎に分離した開口部と
し、レジストの膜厚は10〜25μｍ程度である。この時に
使用した感光性レジストは露光量を調節することによっ
て、レジストパターンの側壁形状を制御できるものであ
り、一例をあげると、東京応化工業株式会社製のネガ型
感光性レジストPMERN−HC600（商品名）を用いた。
上にネガ型の感光性レジスト３をスピンコート法、ロー
ルコート法、ディップ法、スプレー法等を用いて一様に
塗布し、乾燥する。この後、所定のマスクを用いて発熱
抵抗耐を設けるべき位置が開口するように露光・現像を
行う。この時の開口部は１ビット毎に分離した開口部と
し、レジストの膜厚は10〜25μｍ程度である。この時に
使用した感光性レジストは露光量を調節することによっ
て、レジストパターンの側壁形状を制御できるものであ
り、一例をあげると、東京応化工業株式会社製のネガ型
感光性レジストPMERN−HC600（商品名）を用いた。
このフォトレジストのパターンの側壁形状は、露光量
が200〜300mJ/cm2で垂直、これより多い300〜800mJ/cm2
でテーパ形状、一方、100〜200mJ/cm2では逆テーパ形状
となる。本実施例では上記フォトレジスト３を100〜300
mJ/cm2程度で露光し、現像して、側壁部分の形状が逆テ
ーパ形状のものを得る（第２図（ｂ）参照）。
が200〜300mJ/cm2で垂直、これより多い300〜800mJ/cm2
でテーパ形状、一方、100〜200mJ/cm2では逆テーパ形状
となる。本実施例では上記フォトレジスト３を100〜300
mJ/cm2程度で露光し、現像して、側壁部分の形状が逆テ
ーパ形状のものを得る（第２図（ｂ）参照）。
次にこの開口部にドクターブレード法やスクリーン印
刷を用いて抵抗体ペースト４′を埋め込み、例えば130
℃程度の温度で乾燥する。なお、開口部以外にはみ出し
た抵抗体ペーストはラッピングシートなどで除去する
が、抵抗体は乾燥状態なので、除去は容易である（第２
図（ｃ）参照）。
刷を用いて抵抗体ペースト４′を埋め込み、例えば130
℃程度の温度で乾燥する。なお、開口部以外にはみ出し
た抵抗体ペーストはラッピングシートなどで除去する
が、抵抗体は乾燥状態なので、除去は容易である（第２
図（ｃ）参照）。
さらに800〜900℃の高温で焼成し、発熱抵抗体を焼成
すると同時に、感光性レジスト３を焼成・気化させて、
発熱抵抗体４を形成する。この時発熱抵抗体４は、感光
性レジスト３の側壁の形状に応じて、多少テーパを持つ
台形となる（第２図（ｄ）参照）。
すると同時に、感光性レジスト３を焼成・気化させて、
発熱抵抗体４を形成する。この時発熱抵抗体４は、感光
性レジスト３の側壁の形状に応じて、多少テーパを持つ
台形となる（第２図（ｄ）参照）。
ここで第２図（ｄ）に示す如く、発熱抵抗体４の上辺
のエッジE0、E0′は電極２、２′の先端Q1、Q1′より外
側に位置するように開口部の設計を行う。
のエッジE0、E0′は電極２、２′の先端Q1、Q1′より外
側に位置するように開口部の設計を行う。
本発明では、第１図に示すようにエッジE0のセラミッ
ク基板１上の対応点をE1、E0′の同じく対応点をE1′、
E1とQ1、E1′とQ1′との幅をW1、W1′とすると、W1、
W1′は１〜５μｍ程度が望ましい。これは、Ｗが大きす
ぎると発熱抵抗体から発生する熱が、熱伝導率のよい電
極を通して放散してしまい、消費電力が増大してしまう
ためである。
ク基板１上の対応点をE1、E0′の同じく対応点をE1′、
E1とQ1、E1′とQ1′との幅をW1、W1′とすると、W1、
W1′は１〜５μｍ程度が望ましい。これは、Ｗが大きす
ぎると発熱抵抗体から発生する熱が、熱伝導率のよい電
極を通して放散してしまい、消費電力が増大してしまう
ためである。
最後に発熱抵抗体４上に耐摩耗層５を形成し、基板上
の他の電極上に搭載したIC6と金ワイヤ７により配線し
て厚膜サーマルヘッドを完成する（第２図（ｅ）参
照）。
の他の電極上に搭載したIC6と金ワイヤ７により配線し
て厚膜サーマルヘッドを完成する（第２図（ｅ）参
照）。
本発明の他の実施例を第３図に示す。この実施例では
対向する電極32、32′の間隔を従来のものと同じにし、
フォトレジストの開口部の副走査方向の長さを大きくす
ることによって上記の要件を満足するように構成するこ
とができる。
対向する電極32、32′の間隔を従来のものと同じにし、
フォトレジストの開口部の副走査方向の長さを大きくす
ることによって上記の要件を満足するように構成するこ
とができる。
この構成によっても前記第１の実施例と同様の効果を
得ることができる。
得ることができる。
なお、これらの実施例では発熱抵抗体のエッジのテー
パ角θがθ＞90°の台形について説明したがθ＝90°の
矩形の場合も同様の効果を得ることができるのは言うま
でもない。
パ角θがθ＞90°の台形について説明したがθ＝90°の
矩形の場合も同様の効果を得ることができるのは言うま
でもない。
本発明の製造方法によるサーマルヘッドでは、サーマ
ルヘッドの発熱抵抗体と電極とのコンタクトが十分であ
るため、この部分で抵抗値が異常に上昇することがな
く、しかも各発熱抵抗体（ビット）毎の抵抗値のバツラ
キが低減され、結果として、印字品質が向上し、装置の
信頼性も向上する。
ルヘッドの発熱抵抗体と電極とのコンタクトが十分であ
るため、この部分で抵抗値が異常に上昇することがな
く、しかも各発熱抵抗体（ビット）毎の抵抗値のバツラ
キが低減され、結果として、印字品質が向上し、装置の
信頼性も向上する。
第１図は本発明のサーマルヘッドの一実施例構成説明
図、 第２図は本発明の一実施例の製造工程説明図、 第３図は本発明の他の実施例の構成説明図、 第４図は個別対向型サーマルヘッドの部分構成図、 第５図は従来例のサーマルヘッドの構成説明図、 第６図は他の従来例のサーマルヘッドの構成説明図であ
る。 １…グレーズドセラミック基板、２、２′…電極、３…
感光性レジスト、４…発熱抵抗体、５…耐摩耗層、６…
IC、７…金ワイヤ。
図、 第２図は本発明の一実施例の製造工程説明図、 第３図は本発明の他の実施例の構成説明図、 第４図は個別対向型サーマルヘッドの部分構成図、 第５図は従来例のサーマルヘッドの構成説明図、 第６図は他の従来例のサーマルヘッドの構成説明図であ
る。 １…グレーズドセラミック基板、２、２′…電極、３…
感光性レジスト、４…発熱抵抗体、５…耐摩耗層、６…
IC、７…金ワイヤ。
Claims (2)
- 【請求項１】共通電極と個別電極とを発熱抵抗体で接続
する構造のサーマルヘッドの製造方法において、 前記発熱抵抗体を形成するための開口部を有し、前記開
口部に埋め込まれる抵抗ペーストの副走査方向の断面形
状が、前記開口部内において少なくとも台形をなし、こ
の台形の上辺のエッジのテーパ角θがθ≧90°であると
ともに、このエッジの先端が、対向する前記共通電極と
個別電極の先端と同一直線上か、又は外側に配置される
ように、前記開口部を形成した層を前記共通電極と個別
電極の上に形成する工程と、 前記層の前記開口部に抵抗ペーストを埋め込み、前記発
熱抵抗体を形成する工程と、 前記層を除去する工程と を有するサーマルヘッドの製造方法。 - 【請求項２】前記発熱抵抗体を形成する工程は前記開口
部に埋め込まれた前記抵抗ペーストを焼成する工程を有
し、 前記層を除去する工程は、前記抵抗ペーストを焼成する
工程と同時に、前記層を加熱により除去する工程である
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のサーマル
ヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62282656A JP2569620B2 (ja) | 1987-11-09 | 1987-11-09 | サーマルヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62282656A JP2569620B2 (ja) | 1987-11-09 | 1987-11-09 | サーマルヘッドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01123757A JPH01123757A (ja) | 1989-05-16 |
| JP2569620B2 true JP2569620B2 (ja) | 1997-01-08 |
Family
ID=17655351
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62282656A Expired - Fee Related JP2569620B2 (ja) | 1987-11-09 | 1987-11-09 | サーマルヘッドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2569620B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012028405A (ja) * | 2010-07-20 | 2012-02-09 | Tdk Corp | セラミック電子部品 |
| JP2016038535A (ja) * | 2014-08-11 | 2016-03-22 | 東芝ライテック株式会社 | 定着ヒータおよび定着装置 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB1391375A (en) * | 1972-05-05 | 1975-04-23 | Hewlett Packard Co | Fabrication of thick film resistors |
| JPS56113480A (en) * | 1980-02-15 | 1981-09-07 | Ricoh Co Ltd | Thermal head |
-
1987
- 1987-11-09 JP JP62282656A patent/JP2569620B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01123757A (ja) | 1989-05-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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