JPH0611549B2 - サ−マルヘツド - Google Patents
サ−マルヘツドInfo
- Publication number
- JPH0611549B2 JPH0611549B2 JP62144372A JP14437287A JPH0611549B2 JP H0611549 B2 JPH0611549 B2 JP H0611549B2 JP 62144372 A JP62144372 A JP 62144372A JP 14437287 A JP14437287 A JP 14437287A JP H0611549 B2 JPH0611549 B2 JP H0611549B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heating resistor
- thermal head
- heating
- gap
- resistors
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 この発明は、サーマルヘッドの改良に関し、詳しく言え
ば、発熱抵抗体側縁の形状に特徴を有し、印字品位の向
上を図ったサーマルヘッドに関する。
ば、発熱抵抗体側縁の形状に特徴を有し、印字品位の向
上を図ったサーマルヘッドに関する。
（ロ）従来の技術 従来、サーマルヘッドとしては、セラミック等よりなる
絶縁基板上に、発熱抵抗体列と、この発熱抵抗体の各々
に通電するための共通電極及び個別電極を形成したもの
が知られている。この発熱抵抗体列は、第５図(a)に示
すように、矩形状の発熱体１３・・・・１３を、ギャップＧ
を置いて列設したものであり、ホトエッチング技術を適
用して形成される。
絶縁基板上に、発熱抵抗体列と、この発熱抵抗体の各々
に通電するための共通電極及び個別電極を形成したもの
が知られている。この発熱抵抗体列は、第５図(a)に示
すように、矩形状の発熱体１３・・・・１３を、ギャップＧ
を置いて列設したものであり、ホトエッチング技術を適
用して形成される。
（ハ）発明が解決しようとする問題点 近年、サーマルヘッドには、印字品位の向上が要求され
ており、発熱抵抗体列の高密度化が進められている。例
えば、従来は１／180インチピッチが主流であったが、
１／240、又は１／360インチピッチのものが要求される
に至っている。
ており、発熱抵抗体列の高密度化が進められている。例
えば、従来は１／180インチピッチが主流であったが、
１／240、又は１／360インチピッチのものが要求される
に至っている。
そこで、発熱抵抗体列の高密度化に対応するために発熱
抵抗体列のパターンが細くされるが、ギャップは、ホト
エッチング技術に限界があるため、即ち、ホトマスクの
精度の限界及びエッチング時に生じるオーバエッチング
により、１５〜２０μｍ以下にすることは困難である。
従って、パターンの細密化は、専ら発熱抵抗体幅Ｗを小
さくすることにより行われているが、発熱抵抗体列中
に、ギャップＧの占める割合が大きくなり、記録紙に印
字されるドットＤ、Ｄ間のギャップｇが目立つようにな
って、印字が見づらいものとなってしまう〔第５図(b)
参照〕。
抵抗体列のパターンが細くされるが、ギャップは、ホト
エッチング技術に限界があるため、即ち、ホトマスクの
精度の限界及びエッチング時に生じるオーバエッチング
により、１５〜２０μｍ以下にすることは困難である。
従って、パターンの細密化は、専ら発熱抵抗体幅Ｗを小
さくすることにより行われているが、発熱抵抗体列中
に、ギャップＧの占める割合が大きくなり、記録紙に印
字されるドットＤ、Ｄ間のギャップｇが目立つようにな
って、印字が見づらいものとなってしまう〔第５図(b)
参照〕。
この発明は、上記に鑑みなされたものでありドット間の
ギャップが目立たない、サーマルヘッドの提供を目的と
している。
ギャップが目立たない、サーマルヘッドの提供を目的と
している。
（ニ）問題点を解決するための手段 この発明のサーマルヘッドの構成を、実施例に対応する
第２図を使用して説明すると、絶縁基板２上に、複数の
発熱抵抗体３が配列された発熱抵抗体列４と、この発熱
抵抗体３の各々に通電するための電極５、６が形成され
てなるものにおいて、発熱抵抗体３の側縁３ａ（３ｂ）
を、所定のギャップＧを介して相隣る発熱抵抗体の側縁
３ｂ（３ａ）と噛み合う複数の凹凸形状とすると共に、
凹凸のピッチを、発熱抵抗体３のドット印字時間中に発
熱抵抗体３が移動する距離に設定してなるものである。
第２図を使用して説明すると、絶縁基板２上に、複数の
発熱抵抗体３が配列された発熱抵抗体列４と、この発熱
抵抗体３の各々に通電するための電極５、６が形成され
てなるものにおいて、発熱抵抗体３の側縁３ａ（３ｂ）
を、所定のギャップＧを介して相隣る発熱抵抗体の側縁
３ｂ（３ａ）と噛み合う複数の凹凸形状とすると共に、
凹凸のピッチを、発熱抵抗体３のドット印字時間中に発
熱抵抗体３が移動する距離に設定してなるものである。
（ホ）作用 この発明のサーマルヘッドの作用を、実施例に対応する
第１図及び第３図(c)を用いて説明すると、発熱抵抗体
３がドットを印するため発熱する時間ｔ３中に、発熱抵
抗体３は、距離ｄだけ移動することとなる。発熱抵抗体
側縁３ａ・３ｂは、凹凸形状となっているが、距離ｄ移
動するために、印されるドットＤ〔第３図(c)参照〕の
側縁Ｄａの形状は、略滑らかな直線状となる。この時、
発熱抵抗体側縁３ａ（３ｂ）は、相隣る発熱抵抗体側縁
３ｂ（３ａ）と噛み合うようにされているから〔第１図
(a)参照〕、ドットＤ、Ｄ間のギャップｇを従来よりも
小さくし、目立たなくすることができる〔第１図(b)参
照〕。
第１図及び第３図(c)を用いて説明すると、発熱抵抗体
３がドットを印するため発熱する時間ｔ３中に、発熱抵
抗体３は、距離ｄだけ移動することとなる。発熱抵抗体
側縁３ａ・３ｂは、凹凸形状となっているが、距離ｄ移
動するために、印されるドットＤ〔第３図(c)参照〕の
側縁Ｄａの形状は、略滑らかな直線状となる。この時、
発熱抵抗体側縁３ａ（３ｂ）は、相隣る発熱抵抗体側縁
３ｂ（３ａ）と噛み合うようにされているから〔第１図
(a)参照〕、ドットＤ、Ｄ間のギャップｇを従来よりも
小さくし、目立たなくすることができる〔第１図(b)参
照〕。
また、発熱抵抗体側縁３ａ・３ｂを凹凸形状とするに
は、従来と同じ幅のギャップＧを、屈曲させて形成すれ
ばよいから、従来のホトエッチング技術で十分対応する
ことができる。
は、従来と同じ幅のギャップＧを、屈曲させて形成すれ
ばよいから、従来のホトエッチング技術で十分対応する
ことができる。
（ヘ）実施例 この発明の一実施例を、第１図乃至第４図に基づいて以
下説明する。
下説明する。
この実施例は、この発明をシリアル型のサーマルヘッド
１に適用したものであり、第２図は、その要部平面図を
示している。２は、アルミナセラミック基板（絶縁基
板）である。セラミック基板２上には、屈曲したギャッ
プＧをおいて、薄膜状の発熱抵抗体３、・・・・、３が列設
され、発熱抵抗体列４が形成される。
１に適用したものであり、第２図は、その要部平面図を
示している。２は、アルミナセラミック基板（絶縁基
板）である。セラミック基板２上には、屈曲したギャッ
プＧをおいて、薄膜状の発熱抵抗体３、・・・・、３が列設
され、発熱抵抗体列４が形成される。
セラミック基板２上には、さらに共通電極５及び個別電
極６、・・・・、６が形成される。共通電極５は、発熱抵抗
体左端部３ｃのそれぞれに重なるよう形成される。ま
た、個別電極６は、その端部が発熱抵抗体右端部３ｄに
重なるよう形成される。これら、発熱抵抗体３、共通電
極５及び個別電極６は、ホトエッチング技術を適用して
パターニング形成される。
極６、・・・・、６が形成される。共通電極５は、発熱抵抗
体左端部３ｃのそれぞれに重なるよう形成される。ま
た、個別電極６は、その端部が発熱抵抗体右端部３ｄに
重なるよう形成される。これら、発熱抵抗体３、共通電
極５及び個別電極６は、ホトエッチング技術を適用して
パターニング形成される。
発熱抵抗体３、３間のギャップＧは、正弦波状に屈曲が
与えられている〔第１図(a)参照〕。これより、発熱抵
抗体側縁３ａ、３ｂも正弦波状に凹凸し、発熱抵抗体側
縁３ａが、相隣る発熱抵抗体側縁３ｂと噛み合うように
されている。
与えられている〔第１図(a)参照〕。これより、発熱抵
抗体側縁３ａ、３ｂも正弦波状に凹凸し、発熱抵抗体側
縁３ａが、相隣る発熱抵抗体側縁３ｂと噛み合うように
されている。
なお、絶縁基板２には、さらに図示しない保護膜が形成
され、発熱抵抗体３、共通電極５及び個別電極６が保護
される。
され、発熱抵抗体３、共通電極５及び個別電極６が保護
される。
次に、この実施例サーマルヘッド１の動作を説明する。
サーマルヘッド１は、印字を行う時には、その発熱抵抗
体列４が感熱記録紙（図示せず）に接した状態で、ある
いはインクリボンを介して熱転写用記録紙に接した状態
で、記録紙幅方向〔第２図、第３図(a)中Ｘ方向〕に駆
動される。
体列４が感熱記録紙（図示せず）に接した状態で、ある
いはインクリボンを介して熱転写用記録紙に接した状態
で、記録紙幅方向〔第２図、第３図(a)中Ｘ方向〕に駆
動される。
ドットを印すには、共通電極５と個別電極６との間に、
第３図(a)に示すように時間ｔ１をおいて、パルス電圧
を加え、発熱抵抗体３に電流を流す。発熱抵抗体３の温
度Ｔは、パルス電圧が加わっている間ｔ２は、上昇を続
け、パルス電圧がオフされると下降する〔第３図(b)参
照〕。温度Ｔが、所定温度Ｔａを越える時間ｔ３の間だ
け、感熱記録紙の発色反応又は熱転写が行われ、ドット
が印される。
第３図(a)に示すように時間ｔ１をおいて、パルス電圧
を加え、発熱抵抗体３に電流を流す。発熱抵抗体３の温
度Ｔは、パルス電圧が加わっている間ｔ２は、上昇を続
け、パルス電圧がオフされると下降する〔第３図(b)参
照〕。温度Ｔが、所定温度Ｔａを越える時間ｔ３の間だ
け、感熱記録紙の発色反応又は熱転写が行われ、ドット
が印される。
この時間ｔ３の間に、発熱抵抗体３は距離ｄ移動する
〔第３図(c)参照〕。このため、第１図(b)に示すよう
に、印されるドットＤの側縁部Ｄａは、略直線状とな
る。また、発熱抵抗体側縁３ａは、相隣る発熱抵抗体側
縁３ｂと噛み合うようされているから、ドットＤ、Ｄ間
のギャップｇは、従来に比べ小さくすることができる。
〔第３図(c)参照〕。このため、第１図(b)に示すよう
に、印されるドットＤの側縁部Ｄａは、略直線状とな
る。また、発熱抵抗体側縁３ａは、相隣る発熱抵抗体側
縁３ｂと噛み合うようされているから、ドットＤ、Ｄ間
のギャップｇは、従来に比べ小さくすることができる。
第４図は、発熱抵抗体側縁形状の変形を示している。ギ
ャップＧ’は台形波状にパターン形成され、発熱抵抗体
３’の側縁3'a、3'bも台形波状に凹凸し、相隣る発熱抵
抗体側縁3'a、3'bと噛み合うようにされている。
ャップＧ’は台形波状にパターン形成され、発熱抵抗体
３’の側縁3'a、3'bも台形波状に凹凸し、相隣る発熱抵
抗体側縁3'a、3'bと噛み合うようにされている。
なお、上記実施例では、シリアル型のサーマルヘッドに
ついて説明したが、この発明は各種サーマルヘッドに適
用可能であり、発熱抵抗体列の配置等は適宜変更可能で
ある。
ついて説明したが、この発明は各種サーマルヘッドに適
用可能であり、発熱抵抗体列の配置等は適宜変更可能で
ある。
（ト）発明の効果 以上説明したように、この発明のサーマルヘッドは、発
熱抵抗体間にギャップを介して、発熱抵抗体の側縁を、
相隣る発熱抵抗体の側縁と噛み合う複数の凹凸形状とす
ると共に、凹凸のピッチを、発熱抵抗体のドット印字時
間中に発熱抵抗体が移動する距離に設定してなるもので
あるから、印されるドット間のギャップを目立たないよ
う小さくすることができ、印字品位を向上できる利点を
有している。
熱抵抗体間にギャップを介して、発熱抵抗体の側縁を、
相隣る発熱抵抗体の側縁と噛み合う複数の凹凸形状とす
ると共に、凹凸のピッチを、発熱抵抗体のドット印字時
間中に発熱抵抗体が移動する距離に設定してなるもので
あるから、印されるドット間のギャップを目立たないよ
う小さくすることができ、印字品位を向上できる利点を
有している。
第１図(a)は、この発明の一実施例に係るサーマルヘッ
ドの発熱抵抗体の拡大図、第１図(b)は、同発熱抵抗体
により印されたドットの拡大図、第２図は、前記サーマ
ルヘッドの要部平面図、第３図(a)、第３図(b)及び第３
図(c)は、同サーマルヘッドの動作を説明するための
図、第４図は、同サーマルヘッドの発熱抵抗体間のギャ
ップの変形を示す拡大図、第５図(a)は、従来のサーマ
ルヘッドの発熱抵抗体の拡大図、第５図(b)は、同発熱
抵抗体により印されたドットの拡大図である。 ２：絶縁基板，３：発熱抵抗体， ３ａ・３ｂ：発熱抵抗体側縁， ４：発熱抵抗体列，５：共通電極， ６：個別電極，Ｇ：ギャップ。
ドの発熱抵抗体の拡大図、第１図(b)は、同発熱抵抗体
により印されたドットの拡大図、第２図は、前記サーマ
ルヘッドの要部平面図、第３図(a)、第３図(b)及び第３
図(c)は、同サーマルヘッドの動作を説明するための
図、第４図は、同サーマルヘッドの発熱抵抗体間のギャ
ップの変形を示す拡大図、第５図(a)は、従来のサーマ
ルヘッドの発熱抵抗体の拡大図、第５図(b)は、同発熱
抵抗体により印されたドットの拡大図である。 ２：絶縁基板，３：発熱抵抗体， ３ａ・３ｂ：発熱抵抗体側縁， ４：発熱抵抗体列，５：共通電極， ６：個別電極，Ｇ：ギャップ。
Claims (1)
- 【請求項１】絶縁基板上に、複数の発熱抵抗体が配列さ
れた発熱抵抗体列と、この発熱抵抗体の各々に通電する
ための電極が形成されてなるサーマルヘッドにおいて、 発熱抵抗体の側縁を、所定のギャップを介して相隣る発
熱抵抗体の側縁と噛み合う複数の凹凸形状とすると共
に、凹凸のピッチを、発熱抵抗体のドット印字時間中に
発熱抵抗体が移動する距離に設定してなることを特徴と
するサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62144372A JPH0611549B2 (ja) | 1987-06-10 | 1987-06-10 | サ−マルヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62144372A JPH0611549B2 (ja) | 1987-06-10 | 1987-06-10 | サ−マルヘツド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63307966A JPS63307966A (ja) | 1988-12-15 |
| JPH0611549B2 true JPH0611549B2 (ja) | 1994-02-16 |
Family
ID=15360587
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62144372A Expired - Lifetime JPH0611549B2 (ja) | 1987-06-10 | 1987-06-10 | サ−マルヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0611549B2 (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5782064A (en) * | 1980-11-11 | 1982-05-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Thermal head |
| JPS57187747U (ja) * | 1981-05-23 | 1982-11-29 | ||
| JPS5935049U (ja) * | 1982-08-31 | 1984-03-05 | 株式会社東芝 | サ−マルヘツド |
-
1987
- 1987-06-10 JP JP62144372A patent/JPH0611549B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63307966A (ja) | 1988-12-15 |
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