KR910007903B1 - 더어멀 헤드 및 그의 제조방법 - Google Patents

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내용 없음.

Description

더어멀 헤드 및 그의 제조방법

제1도는, 종래의 더어멀 헤드(Thermal Head)의 1예를 나타내는 구성도.

제2도 내지 제9도는, 본 발명의 더어멀 헤드 및 그의 제조방법에 있어서의 제조공정의 1실시예를 나타내는 설명도로서,

제2도 및 제3도는, 기판에 선택전극층을 형성하는 공정.

제4도는, 선택전극층의 위에 전기절연층 및 열저항층으로 되는 유리층을 형성하는 공정.

제5도는, 유리층의 위에 공통전극층을 형성하는 공정.

제6도는, 선택전극층 및 공통전극층을 보호하기 위하여, 리이드 착설부를 제외한 기판의 표면에 유리층을 인쇄 및 소성하는 공정.

제7도는, 기판의 끝단부를 절단하여, 발열저항체를 입혀 붙이기할 끝단면을 형성하는 공정.

제8도는, 제7도에 있어서 절단된 끝단면의 상태를 나타내는 단면도.

제9도는, 기판의 단면에 입혀 붙이기한 발열저항체를 선택전극에 대응한 형상으로 분리하는 공정.

제10도 내지 제12도는, 본 발명에 의하여 제작된 더어멀 헤드의 예를 나타내는 구성도로서,

제10도는, 라인 프린터에 사용되는 멀티 스타일러스 헤드.

제11도 및 제12도는, 발열저항체를 2열로서 배치한 더어멀 헤드.

제13도는, 기판의 끝단부에 경사지는 연마를 실시하는 것에 의하여 발열저항체를 입혀 붙이기하는 끝단면을 형성하도록 한 더어멀 헤드의 1실시예를 나타내는 구성도.

제14도는, 기판에 경사지는 연마를 실시하는 장치의 1예를 나타내는 구성도.

제15도는, 제14도의 장치에 사용되는 기판호울더의 구체적인 예를 나타내는 구성도.

제16도는, 제15도의 요부확대도.

제17도는, 기판의 절단시에 발생하는 치핑의 상태를 나타내는 도시.

제18도는, 제13도에 있어서 경사지게 연마된 끝단면에 발열저항체를 입혀 붙이기함과 동시에, 이것을 분리한 상태를 나타내는 구성도.

제19도는, 제11도에서와 같이 2열의 발열저항체를 형성하기 위한 기판에 경사진 연마를 실시한 상태를 나타내는 구성도.

제20도 내지 제23도는, 본 발명의 더어멀 헤드 및 그의 제조방법의 다른 실시예를 나타내는 구성도로서,

제20도는, 제1 및 제2의 선택전극을 가진 더어멀 헤드를 나타내는 구성도.

제21도는, 제20도에 나타낸 더어멀 헤드의 동작설명도.

제22도는, 끝단면에 입혀 붙이기한 발열저항체를 레이저 커트에 의하여 P/2의 피치로서 분할한 상태를 나타내는 구성도.

제23도는, 제20도에서와 같이 구성된 더어멀 헤드의 기판에 경사진 연마를 실시한 상태를 나타내는 구성도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 기판 2 : 발열저항체

2₁, 2₂: 발열저항체 3 : 제1선택 전극층

3_a: 전극 3₁, 3₂, : 선택 전극층

4 : 공통 전극층 4₁, 4₂: 공통 전극층

5 : 전극 패턴 6 : 유리층

6₁, 6₂: 유리층 7 : 보호유리층

7₁, 7₂: 보호유리층 8 : 레이저 커트의 궤적

11 : 연마용 정반 12 : 기판 호울더

13 : 홈 14 : 슬리트 홈

15 : 나사구멍 16 : 제2선택전극층

16a : 전극 30 : 도전체층

31-38 : 선택전극

본 발명은, 기판의 끝단면 방향으로 발열저항체를 형성하도록 한 더어멀 헤드 및 그의 제조방법에 관한 것이다.

종래에 있어서, 기판의 끝단부에 발열저항체를 형성한 더어멀 헤드로서는, 제1도에 나타낸 바와 같은 더어멀 헤드가 알려지고 있다. 이 도면에 나타낸 더어멀 헤드는, 기판(1)의 끝단부에 발열저항체(2)를 형성함과 동시에, 기판(1)의 양면에 각각 발열저항체(2)와 일부가 겹쳐지도록 전극층(3), (4)을 적층 형성한 것이다.

이와 같이 형성된 더어멀 헤드에 있어서는, 발열저항체(2)의 발열부분이 기록지등에 확실하게 접촉되는 것이어서, 열효율이 양호한 더어멀 헤드를 얻을 수가 있는 것이다.

또한, 기판(1)의 끝단부에는 평면부에 비하여 평탄하게 가공하는 것이 용이한 것이어서, 복수의 발열저항체(2)를 기록지등에 균등하게 접촉시킬 수가 있어, 높은 인자품질을 얻을 수가 있다.

그러나, 이와 같은 더어멀 헤드에 있어서는, 전극층(3), (4)을 기판(1)의 양면에 형성하고 있기 때문에, 다음과 같은 결점을 가지고 있다.

(가), 기판(1)에 대하여 한쪽면씩 전극층을 형성하지 아니하면 안되는 것이어서, 전극층(3), (4)의 위치맞춤등이 용이하지가 않다.

(나), 기판(1)에 세라믹기판 등의 드루 호울처리가 곤란한 기판을 사용하였을 경우에는, 리이드 배선등의 배선처리는 별도의 기판으로서 행하지 아니하면 안되므로, 구동용 IC기타의 소자를 내장시키는 일이 어렵다. (다), 인자도트의 크기(발열저항체 (2)의 길이)는 기판(1)의 두께에 의하여 결정되는 것이어서, 기록의 고분해 능률화를 위하여서는 기판(1)을 얇게 하지 아니하면 안되는데, 이 경우에는 기판(1)의 기계적 강도를 얻을 수 없게 되어, 제작이 힘들어지게 된다.

(라), 발열저항체(2)가 기판(1)의 끝단부를 감싸도록 형성하기 위하여는, 기판(1)의 가장자리부에 발열저항체(2)의 절곡 부분이 생겨, 이 부분에서 저항체가 단선될 가능성이 있다.

본 발명은, 상기한 바와 같은 종래의 결점을 해소하여, 제작이 용이함과 동시에, 고분해 능률화에 적합한 더어멀 헤드 및 그의 제조방법을 실현하는 것을 목적으로 한 것이다.

첨부한 도면에 의하여, 본 발명의 더어멀 헤드 및 그의 제조방법의 1 실시예를 제조공정의 순을 따라 설명하면 다음과 같다.

도면에 있어서, 상기 제1도와 동일한 부분은 동일 부호를 부여하여 나타낸다.

제2도 및 제3도는, 기판(1)에 제1의 전극층을 형성하는 공정이다. 기판(1)은 예를들면 세라믹 기판으로 되어 있고, 그의 표면에는 금(Au), 은파라듐 합금, 백금, 구리등의 도전체를 인쇄, 및 소성하여, 제2도에서와 같은 도전체층(30)을 형성한다.

도시한 도전체층(30)은 , 1열로 나란히 배열되는 발열저항체의 각각에 대응하여 접속되는 선택전극을 일체로 형성한 것으로서, 다음에 제3도에서와 같은 패턴에 에칭되어, 제1의 전극층(3)(이하, 선택전극층(3)이라 칭한다)을 형성한다.

여기에서, 에칭에 의하여 미세한 패턴의 가공을 행하는 것은, 10개/mm 이상의 전극밀도를 얻는 경우이고, 비교적 저밀도의 경우에는, 인쇄에 의하여 직접 제3도에서와 같은 전극 패턴을 형성하는 것도 가능한 것이다. (5)는 다음에 설명하는 공통전극에서 리턴을 취하기 위한 전극 패턴이다.

또한, 이들의 도전체층의 막의 두께는, 일반적으로 3∼5㎛정도이다.

제4도는, 선택전극층(3)의 위에 전기절연층 및 열저항층으로 되는 유리층(6)을 형성하는 공정이다. 도시하는 바와 같이, 고융점 유리등을 선택전극층(3)의 위에 인쇄, 및 소성을 한다. 소성후의 막의 두께는 필요에 따라서 50∼100㎛로서 선정된다.

또한, 일반적으로 두꺼운 막의 유리층에 있어서의 소성후의 막의 두께는 20∼30㎛이지만, 동일한 공정을 되풀이하는 것에 의하여, 필요한 막의 두께를 얻을 수가 있음과 동시에, 막의 두께의 제어가 행하여진다.

제5도는, 유리층(6)의 위에 제2의 전극층(4)을 형성하는 공정이다. 이 경우에 전극층(4)(이하, 공통전극층(4)이라 칭한다)은 유리층(6)의 위를 통과한 후에, 상기한 전극 패턴(5)에 접속된다.

제6도는, 선택전극층(3) 및 공통전극층(4)을 보호하기 위하여, 리이드착설부를 제외하고 기판(1)의 표면에 보호유리층(7)을 인쇄, 및 소성하는 공정이다. 이 보호유리층(7)의 재료는, 상기한 유리층(6)과 동일한 고융점유리이다.

이 보호유리층(7)은 다음에 나타내는 기판 끝단부의 절단시에 전극층(3), (4)의 벗겨짐등을 방지하기 위한 것이다.

또한, 이 보호유리층에는, 내마모성이나 열전도성등을 고려하여, 예를 들면 산화알루미늄(Al₂O₃)의 분말을 첨가하는 것도 유효하다.

제7도는, 기판(1)의 끝단부를 절단하여, 발열저항체(2)를 입혀붙이기 할 끝단면을 형성하는 공정이다.

상기의 제2도 내지 제6도에서와 같이하여 순차적으로 적층배선된 기판(1)은, 도시중의 직선(a)의 위치에서 절단된다.

제8도에 그 단면의 상태를 나타낸다.

도시하는 바와 같이, 끝단면에는 선택전극층(3)(선택전극 31∼38) 및 공통전극층(4)이 노출되도록 하고, 또한, 이들의 전극은 유리층(6)을 개재하여 대향하고 있다.

또한, 절단후의 단면의 표면 조도(組度)가 소정의 기준치 보다 낮은 경우에는, 연마 가공을 행하여, 표면을 거울면으로 마무리처리한다.

이와 같이 형성된 끝단면에는, 질화 탄탈(Ta₂N), 니크롬(Ni-Cr)등의 저항재료가 스폿터 또는 증착에 의하여 입혀 붙이기 되어, 발열저항체(2)를 형성한다. 이 경우의 발열저항체(2)의 막의 두께는, 그 저항치와의 관련으로 결정되는 것이지만, 대략 0.1㎛정도이다.

그런데, 상기의 공정에 의하여, 발열저항체(2)는 선택전극층(3) 및 공통전극층(4)의 노출된 끝단면에 동일하게 형성되어, 이들의 전극과 도통하고 있으나, 다음에 발열저항체(2)를 각 선택전극(31∼38)마다 분리할 필요가 있다.

제9도는, 발열저항체(2)를 선택전극(31∼38)에 대응한 형상으로 분리한 상태를 나타내는 것이다. 도시한 예는, 레이저 커트를 이용하여 발열저항체(2)를 분리시킨 것으로서, (8)은 레이저 커트의 궤적이다. 레이저 커트의 폭(궤적(8)의 선폭)은 레이저 비임의 소프트 직경에 의하여 결정되는 것으로서, 최소폭은 30㎛정도까지 가능한 것이어서, 고밀도의 발열저항체의 형성이 용이하다.

또한, 도시되어 있는 바와 같이, 발열저항체(2)의 길이는, 선택전극층(3)과 공통전극층(4)과의 사이에 개재하는 유리층(6)의 두께에 의하여 결정되며, 유리층(6)의 막의 두께를 조절하는 것에 의하여, 발열저항체(2)의 길이를 임의로 제어할 수가 있다.

이와 같이 하여 발열저항체(2)가 분리되면, 발열저항체(2)의 보호 및 내마모층으로서 산화규소(SiO₂), 5산화탄탈(Ta₂O₂), 질화붕소(BN), 탄화규소(SiC)등의 절연층이 스폿터 또는 증착에 의하여 입혀붙이기 된다.

또한, 열전도성을 고려하면, 산화규소 등으로 절연한 후에, 분산 도금에 의하여 내마모금속층을 입혀 붙이기 하여도 좋다.

이 경우에, 금속막에는 주로 니켈이 사용되고, 분산제로서 산화 알루미늄, 질화붕소, 다이아먼드등을 첨가하는 것에 의하여 열전도성 및 내마모성을 향상시킬 수가 있는 것이다.

상기한 바와 같은 공정에 의하여 본 발명의 더어멀 헤드가 형성되는 것이며, 이와 같은 더어멀 헤드에 있어서는, 복수의 전극층(3), (4)을 유리층(6)등을 개재하여 대향하도록 기판(1)의 한쪽면에 적층형성하게 되어 있는 것이어서, 제작 및 배선처리가 용이함과 동시에, 선택전극층(3)과 공통전극층(4)과의 사이에 개재하는 유리층(6)의 막의 두께를 조절하는 것에 의하여, 발열저항체(2)의 길이를 임의로 제어할 수가 있어, 기판(1)의 두께등에 좌우되지 않고, 높은 분해 능력을 얻을 수 있는 것이다.

또한, 전극층(3), (4)의 노출된 끝단면에 발열저항체(2)를 형성하는 것이어서, 발열저항체(2)는 그 끝단면에만 입혀붙이기 하면 좋고, 절곡되는 일이 없기 때문에 신뢰성이 높은 발열저항체(2)를 형성할 수가 있다.

또한 기판(1)의 끝단면에 발열저항체(2)를 스폿터 또는 증착하는 공정은, 기판(1)을 세워, 끝단면을 스폿터 타아게트에 대향시킨 상태에서 행하여지는 것이어서, 기판(1)을 스폿터장치의 내부등에 다수 장진할 수 있어, 양산화가 가능하게 된다.

또한, 이와 같이 하여 구성되는 본 발명의 더어멀 헤드를 이용하여 기록을 행하는 경우에, 기록지의 표면으로의 밀어 누르는 힘에 착안하면, 종래의 더어멀 헤드에 비하여 접촉면적이 적어지게 되므로, 종래의 더어멀 헤드에 비하여 작은 밀어누르는 힘으로서, 단위면적당마다에 동일한 밀어누르는 힘을 가할 수가 있어, 인자품질의 향상을 도모함과 동시에, 밀어누름 기구구조의 간략화도 도모할 수 가 있다.

또한, 상기한 설명에 있어서는, 기판(1)의 표면에 직접 제1의 전극층(3)을 입혀붙이기 하는 경우를 예시하였으나, 기판(1)의 표면의 평활도에 따라서는, 기판(1)과 전극층(3)과의 사이에 유리층을 구성하여, 전극층(3)의 밑바탕을 평활화하도록 하여도 좋다.

또한, 발열저항체(2)의 분리수단으로서, 레이저 커트를 예시하였으나, 발열저항체(2)를 분리하는 수단으로서는, 이 밖에도 포토리더그래프(Photolithograph)에 의한 에칭이나 브레이드에 의한 기계적인 절단 및 샌드 브라스트법 등이 있고, 필요에 따라서는 선택하여 사용할 수가 있는 것이다.

또한, 발열저항체(2)의 위에 형성하는 내마모층은, 스폿터박막에 한정되는 것만이 아니고, 유리층을 사용할 수도 있는 것이다.

또한, 전극보호유리층의 위에 알루미판 또는 세라믹판을 부착하여, 기계적강도를 유지함과 동시에, 기판의 휘어짐을 수정하는 것등도 가능한 것이다.

제10도 내지 제12도는, 본 발명의 더어멀 헤드의 다른 실시예를 나타내는 구성도이다.

제10도에 도시한 더어멀 헤드는, 발열저항체(2)를 예를 들면 라인프린터에 사용하도록 멀티 스타일러스(Multi-stylus)화 한 것이어서, 다수의 발열저항체(2)를 1열로 형성하고 있다.

제11도에 나타내는 더어멀 헤드는, 발열저항체(2)를 2열로 배치한 것으로서, 이 경우에는, 기판(1)의 표면에 선택전극층(3₁), 유리층(6₁), 공통전극층(4), 유리층(6₂), 선택전극층(3₂), 보호유리층(7)의 순서로 각층이 적층되어, 절단된 끝단면에 발열저항체(2)가 형성되어 잇다. 즉, 끝단면에 입혀붙인 발열저항체(2)를, 도면중의 가는선(b)를 따라서 분리하는 것에 의하여, 근접된 2열의 더어멀 헤드를 얻을 수가 있다.

제12도에 나타내는 더어멀 헤드는, 기판(1)의 양면에 각각 선택전극층(3₁),(3₂), 공통전극층(4₁),(4₂), 유리층(6₁),(6₂), 및 보호유리층(7₁),(7₂)을 적층 형성한 것이므로, 상기 제11도에서와 동일한 공정으로 발열저항체(2)를 형성하는 것에 의하여, 기판(1)의 두께에 따른, 간격을 가진 2열의 더어멀 헤드를 얻을 수가 있다.

또한, 본 발명의 더어멀 헤드 및 그의 제조방법에서는, 발열저항체를 입혀 붙이기 할 끝단면을 형성하는 수단으로써, 전극층등이 적층된 기판의 끝단부를 절단하여 얻어진 끝단면을 이용하는 방법 이외에, 절단에 의하여 얻어진 단면을 다시 경사지게 연마하여 소망의 끝단면을 얻는 방법도 사용할 수가있다.

이와 같이 경사연마를 이용하여 끝단면을 형성하는 방법을 취하면, 전체 끝단면을 직작으로 연마하는 경우에 비하여 가장자리 부분의 치핑(홈)이 발생하기 어려움과 동시에, 전극층이 노출되는 범위까지 연마를 행하면 좋으므로, 연마 면적이 적어지게 되어, 작업시간을 단축할 수가 있다.

또한, 이와같은 경사지는 연마를 행하는 것에 의하여, 연마속도가 다른 경계부에 층차이를 발생하는 일도 없이, 평탄면을 형성할 수가 있다.

또한, 경사지는 연마를 행하는 것에 의하여, 발열저항체의 길이를 유리층의 두께보다도 길게 할 수가 있어, 비교적 얇은 유리층으로서도 소정의 길이의 발열저항체를 형성할 수가 있다.

또한 경사지는 연마를 행하는 것에 의하여 끝단면으로부터 노출되어 발열저항체와 접촉하는 전극의 면적이 크게 되어, 신뢰성을 향상시킬 수가 있다.

다음에, 경사지는 연마를 채용하였을 경우의 제조공정의 1실시예를 순서를 따라서 설명한다.

우선, 기판(1)위에 선택전극층(3)등을 적층함과 동시에, 그의 끝단부를 절단하는 공정은, 상기 제2도 내지 제7도에 나타낸 공정과 완전히 동일하게 진행되어진다.

제13도는 기판(1)에 있어서 절단된 끝단면의 일부를 경사지게 연마하여 발열저항체(2)를 입혀붙일 끝단면을 형성하는 공정이다.

이와 같은 경사 연마는, 예를 들면 제14도에 나타내는 바와 같이, 회전 가능한 연마용 정반(11)의 위에, 기판(1)의 연마대상 부분이 돌출하도록 소정의 각도로서 부착된 기판 호울더(12)를 배치하고, 이 기판호울더(12)를 자전 및 공전시킴으로써 행하게 된다. 제15도는, 기판호울더(12)의 구체적인 예를 나타내는 구성도이고, 제16도는, 제15도의 요부확대도이다.

기판 호울더(12)에는, 기판(1)을 그의 끝단면이 연마용 정반(11)에 대하여 소정의 각도(θ)만큼 경사진 상태로 삽입하기 위한 홈(13)이 형성되고, 홈(13)의 저면축의 끝단부는 기판(1)의 연마대상부분이 돌출하도록 소정의 폭(L)(예를들면 0.1 ∼ 0.3mm)의 슬리트 홈(14)으로서 트이게 되어 있다. (15)는 기판(1)을 고정하기 위한 나사구멍이다.

이와 같은 장치를 사용한 경우에는, 기판(1)의 연마 대상부분이 연마되어서 기판호울더(12)의 저면과 동일면으로 되어, 연마면적이 일거에 넓어진 시점에서 기판(1)의 연마는 사실상 완료하게 된다.

이것에 의하여, 상기 제7도에서와 같이 기판(1)의 끝단부를 절단하는 공정에서, 예를들면 제17도에 도시하는 바와 같이 기판(1)의 끝단면의 가장자리 부분에 다이싱 쏘오(Dicing Saw)의 브레이드의 연마조도에 의한 치핑 홈(C)이 생겼다 하더라도, 연마에 의하여 이들 치핑(C)을 제거할 수가 있다.

이와 같이 하여 경사지어 연마된 끝단면에는, 상기한 제조공정과 동일하게, 질화탄탈(Ta₂N), 니크롬(Ni-Cr)등의 저항재료가 스폿터 또는 증착에 의하여 입혀 붙이기 되어, 발열저항체(2)가 형성된다.

또한, 이 발열저항체(2)는 제18도에 나타낸 바와 같이, 레이저 커트(80)에 의하여 분리된다.

또한, 발열저항체(2)의 위에는, 보호 및 내마모층으로서 산화규소(SiO₂), 5산화탄탈(Ta₂O₅), 질화붕소(BN), 탄화규소(SiC)등의 절연층이 스폿터 또는 증착에 의하여 입혀 붙이기 된다.

여기에서, 제13도 및 제18도에 나타내는 바와 같이, 발열저항체(2)의 길이(ℓ')는 선택전극층(3)과 공통전극층(4)과의 사이에 기재하는 유리층(6)의 두께(ℓ)와 경사연마의 각도(θ)에 의하여 결정되는 것이 되어 (ℓ'=ℓ/cosθ), 유리층(6)의 막의 두께(ℓ) 및 경사연마의 각도(θ)를 조절하게 하는 것에 의하여, 발열저항체(2)의 길이를 임의로 제어할 수가 있다.

또한, 경사연마에 있어서는, 연마용 정반에 대신하여 예를들면 래핑 테이프를 사용하여도 좋으며, 실시예에 한정되는 것은 아니다.

제19도는, 본 발명의 더어멀 헤드의 다른 실시예를 나타내는 구성도이다. 제19도 나타내는 더어멀 헤드는, 상기 제11도에 나타내는 바와 같은 2열의 발열저항체를 형성한 더어멀 헤드에 있어서, 발열저항체를 입혀 붙이기하는 끝단면을 경사진 연마에 의하여 형성한 것이다. 이 경우에는, 제11도와 동일하게, 기판(1)의 표면에 선택전극층(3₁), 유리층(6₁), 공통전극층(4), 유리층(6₂), 선택전극층(3₂), 보호유리층(7)의 순서로 각층을 적층함과 동시에 그 후의 복수의 전극층이 노출되도록 끝단면을 경사지어 연마한 것으로서, 연마된 끝단면에는 발열저항체를 형성하여, 이발열저항체를 선택전극을 따라서 분리한다.

또한, 더어멀 헤드는, 팩시밀리와 같은 라인형의 프린터에도 사용되고 있으며, 이와 같은 라인형의 프린터에서는 시리얼형의 프린터에서 사용되는 더어멀 헤드보다도 고분해 능력이 요구되는 일이 많다.

제20 내지 제23도는, 본 발명의 더어멀 헤드 및 그의 제조방법의 다른 실시예를 나타내는 구성도로서, 보다 높은 분해능력을 얻을 수가 있는 더어멀 헤드를 실현한 것이다.

다음에 나타내는 더어멀 헤드는 , 상기한 바와 같이 전극층등이 순차적으로 적층된 기판의 끝단면에 발열저항체를 입혀 붙이도록 한 더어멀 헤드에 있어서, 선택전극과 대향하게 구성된 공통전극에 대신하여, 제2의 선택전극을 구성하고, 이들 제1 및 제2의 선택전극을 그 전극에 배열 피치에 대하여, 1/2피치 만큼 어긋나게 하여 대향되도록 구성한 것이다.

제20도에 있어서, 기판(1)의 표면에는 제1의 선택전극층(3)이 형성되고, 그 위에는 유리층(6)을 통하여 제2의 선택전극층(16)이 적층 형성되어 있다.

또한, 제2의 선택전극층(16)의위에는 보호유리층(7)이 적층되어 있다.

또한, 이들의 각층이 적층된 기판(1)의 끝단부는, 제1 및 제2의 선택전극층(3), (16)이 노출되도록 절단되고, 그의 끝단면에는 발열저항체(2)가 입혀붙여 있다.

또한, 이 발열저항체(2)는, 제1 및 제2의 선택전극층(선택전극)(3),(16)의 둘레에 있어서, 레이저 커트(8)에 의하여 띄형상으로 분리되어 있다.

여기에서, 이들 제1 및 제2의 선택전극층(3),(16)은 그의 전극부분에 있어서 배열피치(P)가 동일하고, 또한 서로 1/2피치(P/2)씩 어긋나도록 형성되어 있다.

제21도는, 제20도에 나타낸 더어멀 헤드의 동작 설명도이다. 도시하는 바와 같이, 1/2피치가 어긋나서 대향하고 있는 제1 및 제2의 선택전극층(3),(16)에 있어서, 예를 들면, 전극(3a)과 전극(16a)이 선택적으로 구동되었다고 하면, 발열저항체(2)에 있어서는 도면중에 사선으로 나타낸 바와 같이, 이들의 전극(3a),(16a)에 의하여 끼워진 부분에 전류가 흘러, 발열하도록 되어 있다. 이와 같이 제1 및 제2의 선택전극층(3), (16)을 1/2피치만큼 어긋나게 하여 대향하도록 하면, 선택전극층(3), (16)의 배열피치가(P)임에도 불구하고, 1도트분의 기록폭은 거의 P/2로 되어, 배열피치의 2배의 기록 분해 능력을 얻을 수가 있다.

또한, 이와같은 상태로 선택전극을 배치한 더어멀 헤드에 있어서는, 인접하는 선택전극 사이에서 구동전류의 역류현상을 발생하는 일이 있다.

일반적으로, 이 역류현상은 더어멀 헤드의 구동회로에 있어서, 다이오드의 삽입등에 의하여 방지되지만, 제22도에 나타내는 바와 같이, 발열저항체(2)를 레이저 커트(8)에 의하여 미리 P/2의 피치로 분할하면, 역류되는 전류를 완전히 차단할 수가 있으므로, 각 기록도트 사이에 확실하게 분리하여, 높은 분해능력으로 또한 고품위의 기록을 얻을 수가 있다.

제23도는, 제20도의 더어멀 헤드의 다른 실시예를 나타내는 구성도이다. 제23도에 나타내는 더어멀 헤드는, 제20도에 나타난 거와 같은 제1 및 제2의 선택전극층(3), (16)을 가진 더어멀 헤드에 있어서, 발열저항체(2)을 입혀 붙이기하는 끝단면을 경사진 연마에 의하여 형성한 것이다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명의 더어멀 헤드 및 그의 제조방법에서는, 복수의 전극층을 전기절연층 및 열저항층으로 이루어지는 유리층을 개재하여 대향하도록 기판의 한쪽의 면에 순차적으로 적층형성함과 동시에, 기판을 포함하는 각층을 직선 형상으로 절단하고, 또한 필요에 따라서 경사진 연마를 실시하여, 각 전극층의 노출된 끝단면에 발열저항체를 형성하도록 되어 있는 것이어서, 3층, 4층의 배선이나, 크로스오우버가 가능하고, 드라이버를 포함한 헤드로서, 소형화 또는 공통화에 의하여 부품수를 감소와 접촉점수의 감소, 또한 저렴한 가격과 신뢰성의 향상을 실현할 수 가 있다.

또한, 발열저항체의 길이의 제어가 용이하며, 제작이 용이함과 고분해능률화에 적합한 더어멀 헤드 및 그의 제조방법을 실현할 수가 있는 것이다.

Claims (7)

1. 평편한 평면표면 및 상기 평면표면에 수직적인 평편한 끝표면을 가지는 기판(1)과; 상기 평편표면위에 박막으로 형성되고, 복수개 각각의 전극(31-38)을 형성시키기 위하여 분리되며, 각각의 전극(31-38)은 상기 끝표면에 접속되게 배치되고 동일한 두께인 제1전극층(3)과; 상기 기판(1)의 끝표면쪽 제1전극층(3)위에 박막으로 형성하는 유리층(6)과; 상기 기판(1)의 끝표면쪽 유리층(6)위에 박막으로 형성되고, 상기 제1전극층(3)의 각각의 전극중의 적어도 하나가 접속되는 제2전극층(4)과; 상기 기판(1)의 끝표면쪽 상기 제2전극층(4)위에 박막으로 형성된 보호유리층(7)과; 상기 보호유리층(7)에 접속된 전극 및 상기 각각의 전극(31-38)에 각각 접속되고, 상기 제2전극층(4) 및 겹쳐진 상기 유리층(6)이 접속된 각각의 전극수에 따라 상기 끝표면에 배치된 복수개의 발열저항체(2)와; 로 구성된 더어멀 헤드.
2. 제1항에 있어서, 상기 제1전극층(3), 상기 유리층(6), 상기 제2전극층(4) 및 상기 보호유리층(7)은 상기 기판의 끝표면이 상기 기판의 다른 끝표면쪽에 일정한 각(θ)으로 확장되도록 배치된 더어멀 헤드.
3. 기판(1)의 표면에 제1의 전극층을 인쇄 및 소성하는 공정과; 상기 제1의 전극층(3)위에 전기절연층 및 열저항층으로 이루어지는 유리층(6)을 인쇄 및 소성하는 공정과; 이 유리층(6)의 위에 제2의 전극층(4)을 인쇄 및 소성하는 공정과; 상기 제2의 전극층(4)의 위에 보호유리층(7)을 인쇄 및 소성하는 공정과; 그의 끝단면에서 상기 제1 및 제2의 전극층(3), (4)이 노출되도록 상기 기판(1)의 끝단부를 절단하는 공정과; 스폿터 또는 증착에 의하여, 상기 제1 및 제2의 전극층(3), (4)이 노출된 끝단면이 발열저항체로 되는 저항재료를 입혀붙이기 하는 공정과; 입혀붙인 발열저항체(2)를 상기 제1 및 제2의 전극층(3), (4)의 배치상태에 따라서 분리하는 공정과; 상기 발열저항체(2)의 위에 내마모층을 입혀붙이기하는 공정과; 로 이루어지는 더어멀 헤드의 제조방법.
4. 제3항에 있어서 상기 유리층을 형성하는 공정 및 제1 또는 제2의 전극층(3),(4)을 형성하는 공정을 임의로 반복하여, 복수쌍의 전극층(3₁,3₂), (4₁,4₂)을 형성하는 것을 특징으로 하는 더어멀 헤드의 제조방법.
5. 제3항에 있어서, 제1의 전극층(3) 또는 제2의 전극층(4)을 형성하는 공정이, 대략 전극 패턴(5)을 인쇄 및 소성하는 공정과, 이 전극 패턴(5)을 소망의 형상으로 에칭하는 공정에 의하여 구성되는 더어멀 헤드 제조방법.
6. 제3항에 있어서, 기판(1)의 끝단부를 절단하는 공정후에, 절단된 끝단면을 연마하는 공정을 부가하여서 이루어지는 더어멀 헤드 제조방법.
7. 제3항에 있어서, 기판(1)의 끝단부를 절단하는 공정후에, 절단된 끝단면을 경사지게 연마하는 공정을 부가하여서 이루어지는 더어멀 헤드의 제조방법.

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