DE4422975C2 - Verfahren zum Herstellen eines Dünnfilm-Thermodruckkopfes - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines Dünnfilm-Thermodruckkopfes mit den Verfahrensschritten gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1.

Thermodruckköpfe werden grob in zwei Arten unterteilt, in Dickfilm-Thermodruckköpfe und Dünnfilm-Thermodruckköpfe.

Der Dickfilm-Thermodruckkopf verwendet einen Dickfilm-Widerstandsstreifen, der durch Siebdrucken einer Widerstandspaste beispielsweise aus Rutheniumoxid auf ein glasiertes Substrat und nachfolgendes Brennen der Widerstandspaste zur Fixierung gebildet wird. Ein derartiger Druckkopf erwies sich als günstig bezüglich der relativ einfachen Durchführung der Gestaltung des Wider­ standsstreifens, jedoch nachteilig hinsichtlich der Schwierig­ keit, die Zahl von Heizpunkten pro Längeneinheit zwecks Erhöhung der Druckauflösung des Druckkopfes zu erhöhen.

Andererseits verwendet der Dünnfilm-Thermodruckkopf eine dünne Widerstandsschicht, beispielsweise aus Tantalnitrid, die auf einem glasierten Substrat, beispielsweise durch Sputtern, gebil­ det ist, sowie eine Dünnfilm-Leiterschicht, beispielsweise aus Aluminium, die auf der Widerstandsschicht wiederum beispielsweise durch Sputtern gebildet ist, wobei die Widerstandsschicht und die Leiterschicht zur Schaffung eines Heizpunktestreifens durch Ätzen mit einem Muster versehen werden. Ein derartiger Thermokopf hat sich als vorteilhaft hinsichtlich der Einfachheit der Erhöhung der Zahl von Heizpunkten mittels einer anspruchsvollen Musterge­ bung und der Möglichkeit der Erhöhung der Druckgeschwindigkeit, jedoch nachteilig hinsichtlich der Schwierigkeit zur Durchführung des Herstellungsverfahrens insgesamt erwiesen.

Wie erwähnt, hat sowohl der Dickfilm-Thermodruckkopf als auch der Dünnfilm-Thermodruckkopf eigene Vor- und Nachteile. Bei der vorliegenden Erfindung geht es um einen Dünnfilm-Thermodruckkopf. Um die mit der Erfindung zu lösenden Probleme zu beschreiben, wird nun Bezug auf die Fig. 11 und 12 genommen, die einen typi­ schen Dünnfilm-Thermodruckkopf nach dem Stand der Technik zeigen.

Gemäß den Fig. 11 und 12 besitzt der Dünnfilm-Thermodruckkopf 1 nach dem Stand der Technik ein Kopfsubstrat 3 mit einer Fläche, die eine breitere Hauptglasurschicht 4a und eine schmalere Teil­ glasurschicht 4b trägt. Die Hauptglasurschicht 4a bedeckt einen Hauptabschnitt der Substratoberfläche und trägt eine Anordnung von Steuer-ICs (nicht dargestellt). Die Teilglasurschicht 4b erstreckt sich längs eines Längsrandes des Kopfsubstrats 3 an­ grenzend zu diesem. Die entsprechenden Glasurschichten 4a, 4b können durch Siebdrucken einer Glaspaste und anschließendes Brennen der Paste zur Fixierung gebildet sein.

Eine gemusterte Widerstandsschicht 6 ist auf der Teilglasur­ schicht 4b gebildet und erstreckt sich teilweise auf die Haupt­ glasurschicht 4a. Die Bildung der gemusterten Widerstandsschicht 6 kann vorgenommen werden, indem zuerst eine gleichförmige Schicht, beispielsweise aus Tantalnitrid, z. B. durch Sputtern gebildet und dann die Schicht in ein vorbestimmtes Muster geätzt wird.

Das Widerstandsschichtmuster 6 wird von einem ähnlichen Leiter­ schichtmuster 5 bedeckt. Dieses Leiterschichtmuster 5 kann auch dadurch hergestellt werden, daß zunächst eine gleichförmige Schicht, beispielsweise aus Aluminium, z. B. durch Sputtern ge­ bildet und dann die Aluminiumschicht in ein vorbestimmtes Muster geätzt wird.

Das Widerstandsschichtmuster 6 schafft gemeinsam mit dem Leiter­ schichtmuster 5 einen Heizpunktestreifen 2, der sich auf und längs der Teilglasurschicht 4b erstreckt. Das Leiterschichtmuster 5 und das Widerstandsschichtmuster 6 sind mit einer schützenden Glasschicht 7 überzogen, die auch beispielsweise durch Sputtern gebildet ist.

Wie oben beschrieben, wird die Teilglasurschicht 4b separat von der Hauptglasurschicht 4b geschaffen, und der Heizpunktestreifen 2 ist auf dieser Teilglasurschicht vorgesehen. Die Teilglasur­ schicht 4b besitzt eine sehr kleine Breite von beispielsweise etwa 850 µm. Wenn demgemäß die aufgebrachte Glaspaste für die Teilglasurschicht 4b sich während des Brennschrittes nach dem Siebdrucken verflüssigt, neigt die Teilglasurschicht 4b dazu, sich aufgrund von Oberflächenspannung (siehe Fig. 12) bogenförmig zu wölben oder vorzustehen. Eine derartige Teilglasurschicht ist notwendig, um zu gewährleisten, daß der Thermodruckkopf 1 in Berührung mit einem Aufzeichnungsmedium (beispielsweise Papier) an dem Heizpunktestreifen 2 tritt.

Es hat sich jedoch herausgestellt, daß die Längsränder der Teil­ glasurschicht 4b unvermeidbar uneben bzw. gewellt (siehe Fig. 11) sind, weil es schwierig ist, eine exakte Linearität mittels des Siebdruckens zu erreichen, sowie wegen unvermeidbarer Unregelmä­ ßigkeiten bei der Affinität der Glaspaste bezüglich des Kopfsub­ strats 3. Eine derartige wellenförmige Gestaltung des Längsrandes führt unvermeidbar zu einer Unebenheit bzw. einer Wellenbildung an der oberen Fläche der Teilglasurschicht 4b, so daß der Heiz­ punktestreifen 2, der auf der Obersaite der Teilglasurschicht 4b gebildet ist, ebenfalls uneben bzw. gewellt ist, wie in einer etwas übertriebenen Weise in Fig. 11 gezeigt. Die Größe der Unebenheit ergab sich zu 1 µm oder mehr pro 1 mm in Längsrichtung der Teilglasurschicht 4b.

Wenn das Aufzeichnungsmedium ein flexibles Blatt, wie beispiels­ weise Papier ist, verursacht die oben erwähnte Unebenheit der Teilglasurschicht 4b keine Verschlechterung der Druckqualität. Da die Amplitude der Unebenheit nur in der Größenordnung von Mikro­ metern liegt, kann das flexible Blatt, das durch eine (nicht dargestellte) Gummiplatte unterstützt wird, leicht der Unebenheit der Glasurschicht 4b oder des Heizpunktestreifens 2 folgen, um einen gleichförmigen Kontakt in Längsrichtung des Heizpunkte­ streifens 2 zu schaffen.

Falls andererseits das Aufzeichnungsmedium eine flache Oberfläche eines relativ steifen Gegenstands, wie beispielsweise eine Pla­ stik- oder Metallplatte ist (wie beispielsweise eine Kreditkarte, eine Telefonkarte, eine IC-Karte usw.), wird es schwierig, den unebenen bzw. gewellten Heizpunktestreifen 2 in gleichförmigen Kontakt mit dem Aufzeichnungsmedium in Längsrichtung der Teil­ glasurschicht 4b zu bringen, was demgemäß die Druckqualität verschlechtert. Beispielsweise kann der resultierende Druck in Längsrichtung des Heizpunktestreifens 2 abwechselnd klar und verblaßt sein.

Ein Verfahren der eingangs genannten Gattung ist bereits in der EP-A-0 497 551 offenbart. Bei diesem Verfahren erfolgt ein teilweises Entfernen der Glasurschicht neben dem ersten Längsrand des Kopfsubstrats in Form einer Abschrägung. In nachteiliger Weise ist dazu ein teueres Präzisionswerkzeug notwendig. Eine abrasive Blasbehandlung kann für dieses teilweise Entfernen nur in asymmetrischer Form eingesetzt werden.

Aus der US-A-4,651,168 ist es bekannt, im Zusammenhang mit der Herstellung von Thermodruckköpfen eine Schleifbehandlung vorzusehen.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, das eingangs genannte Verfahren hinsichtlich einer ökonomischeren Ausführung des Schrittes des teilweisen Entfernens der Glasurschicht weiterzubilden.

Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe durch die im Patentanspruch 1 angegebenen Merkmale gelöst. Bevorzugte Weiterbildungen des Verfahrens sind in den Ansprüchen 2 bis 4 angegeben.

Als besonders vorteilhaft ist bei dem erfindungsgemäßen Verfahren anzusehen, dass jetzt ein abrasives Blasverfahren in symmetrischer Art und Weise zur Erzeugung des gestuften Randflächenabschnitts angewinkt werden kann. Hierdurch wird die Herstellung vereinfacht und werden die Herstellungskosten für den Dünnfilm-Thermodruckkopf vorteilhaft verringert.

Das Kopfsubstrat kann anfangs einen Teil eines breiteren Haupt­ kopfsubstrats bilden, der später in zahlreiche Kopfsubstratein­ heiten durch Trennen an einer oder mehreren Teilungslinien auf­ geteilt wird. Demgemäß ist der Begriff "Längsrand" so zu ver­ stehen, daß er nicht nur einen tatsächlichen Längsrand eines Kopfsubstrats (was anfangs eine Kopfsubstrateinheit ist) umfaßt, sondern auch einen Abschnitt des Hauptkopfsubstrats, das später zu einem Längsrand jeder Kopfsubstrateinheit wird, wenn das Hauptsubstrat aufgeteilt wird.

Bei einem Ausführungsbeispiel der Erfindung wird das teilweise Materialentfernen der Glasurschicht vorteilhaft durch eine abra­ sive Blasbehandlung, beispielsweise durch Sandstrahlen, vorgenom­ men. Die abrasive Blasbehandlung kann in eine Richtung senkrecht zu der Glasurschicht vorgenommen werden, um einen gestuften Randabschnitt angrenzend an den ersten Längsrand des Kopfsub­ strats zu bilden.

Gemäß eines anderen Ausführungsbeispieles der Erfindung wird das teilweise Materialentfernen der Glasurschicht durch Bearbeitung mit einem drehenden Bearbeitungswerkzeug, beispielsweise einem Fräser, vorgenommen.

Weitere Einzelheiten und Vorteile der Erfindung sind dem anschließenden Beschreibungsteil zu entnehmen, in dem Aus­ führungsbeispiele der Erfindung unter Bezugnahme auf die bei­ gefügten Zeichnungen näher erläutert werden. Es zeigen:

Fig. 1 eine Seitenansicht eines Dünnfilm-Thermodruckkopfes gemäß eines Ausführungsbeispieles der Erfindung;

Fig. 2 eine Draufsicht, die einen Heizpunktabschnitt dieses Thermodruckkopfes darstellt;

Fig. 3 einen Schnitt entlang der Linien III-III in Fig. 2;

Fig. 4 eine Ansicht ähnlich Fig. 3, die jedoch eine geringfügige Modifikation gegenüber der in Fig. 3 gezeigten Anordnung dar­ stellt;

Fig. 5-10 Schnittansichten, die aufeinanderfolgende Schritte zur Bildung einer Glasurschicht in einer vorbestimmten Konfiguration gemäß der Erfindung darstellen;

Fig. 11 eine perspektivische Ansicht eines Dünnfilm-Thermodruck­ kopfes nach dem Stand der Technik; und

Fig. 12 eine Schnittansicht des Druckkopfes gemäß Fig. 11.

In Fig. 1 ist ein Dünnfilm-Thermodruckkopf in einer Ausbildung gemäß der Erfindung dargestellt. Der Druckkopf, der allgemein mit der Bezugszahl 10 angedeutet ist, dient zum gewöhnlichen Drucken auf einer flachen Fläche F eines Aufzeichnungsmediums, das aus einem steifen Gegenstand bestehen kann, wie beispielsweise einer Plastik- oder Metallplatte.

Der Druckkopf 10 besitzt eine Kühlkörperplatte 12, die beispielsweise aus Aluminium besteht, um eine längliche Kopfsub­ strateinheit 13 zu halten bzw. zu lagern, die beispielsweise aus einem keramischen Material wie Aluminiumoxid hergestellt sein kann. Das Kopfsubstrat 13 trägt einen Druckpunktestreifen 11, der sich entlang und angrenzend an einen ersten Längsrand 13a des Substrats erstreckt. Das Kopfsubstrat 13 trägt auch eine Reihe von Steuer-ICs 14, die neben dem anderen (zweiten) Längsrand 13b des Substrats 13 angeordnet sind. Mit der Bezugszahl 15 ist ein flexibles Kabel angedeutet, das in üblicher Weise die Schaltung des Kopfsubstrats 13 mit einer (nicht dargestellten) externen Schaltung verbindet.

Im Gebrauch ist der Druckkopf 10 geringfügig bezüglich der Ob­ jektoberfläche F geneigt, wobei der Druckpunktestreifen 11 gegen die Medienoberfläche F gehalten ist. Eine derartige geneigte Stellung des Druckkopfes 10 wird bevorzugt, um die Anordnung der Steuer-ICs 14 aus einem störenden Eingriff mit der Medienober­ fläche F zu halten. Ein Thermodrucktransferband, vorzugsweise nach dem Sublimationstyp, ist, obgleich nicht dargestellt, zwi­ schen dem Druckkopf 10 und der Medienoberfläche F angeordnet.

Die Fig. 2 und 3 zeigen Einzelheiten des Aufbaus neben dem Druckpunktestreifen 11. Genauer gesagt, besitzt das Kopfsubstrat 13 eine Fläche, die im wesentlichen über die gesamte Breite des Substrats mit einer Glasglasurschicht 16 gebildet ist. Die Gla­ surschicht 16 besitzt einen normalen Oberflächenabschnitt 16a, der im wesentlichen flach ist, und einen Randflächenabschnitt 16b, der glatt kontinuierlich in den normalen Oberflächenab­ schnitt 16a übergeht und abgerundet ist, um sich in progressiver Weise der Fläche des Substrats 13 in Richtung auf den ersten Längsrand 13a des Substrats 13 zu nähern.

Die Dicke der Glasurschicht 16 beträgt bei dem normalen Ober­ flächenabschnitt 16a typischerweise beispielsweise 70 µm. Der abgerundete Randflächenabschnitt 16b der Glasurschicht 16 kann eine Breite von beispielsweise 175 µm besitzen.

Der normale Abschnitt 16a und der Randflächenabschnitt 16b der Glasurschicht 16 sind mit einem Muster aus einer dünnen Wider­ standsschicht 19 gebildet. Dieses Widerstandsschichtmuster 19 kann hergestellt sein, indem zunächst eine gleichförmige Schicht, beispielsweise aus Tantalnitrid, beispielsweise durch Sputtern gebildet und dann die Schicht in einem vorbestimmten Muster geätzt wird. Die Widerstandsschicht 19 kann eine Dicke von bei­ spielsweise 0,05-0,15 µm besitzen.

Wie auch in den Fig. 2 und 3 gezeigt, ist das Widerstands­ schichtmuster mit einem ähnlichen Muster einer Leiterschicht 17 bedeckt. Dieses Leiterschichtmuster 17 kann hergestellt sein, indem zunächst eine gleichförmige Schicht aus beispielsweise Aluminium durch Sputtern beispielsweise gebildet und dann die Aluminiumschicht in ein vorbestimmtes Muster geätzt wird. Die Leiterschicht 17 kann beispielsweise eine Dicke von 1-2 µm be­ sitzen.

Bevorzugt wird das Ätzen der Leiterschicht 17 gemeinsam mit dem Ätzen der Widerstandsschicht 19 vorgenommen. In Fig. 2 stellt die Bezugszahl 20 Schlitze dar, die durch ein derartiges Ätzen gebil­ det sind. Diese Schlitze 20 durchdringen nicht nur die Leiter­ schicht 17, sondern auch die Widerstandsschicht 19. Demgemäß ist das Widerstandsschichtmuster 19 ähnlich dem Leiterschichtmuster 17.

Das Leiterschichtmuster 17 besitzt zahlreiche individuelle Elek­ troden 17a, die elektrisch mit entsprechenden Steuer-ICs 14 (Fig. 1) verbunden sind, zahlreiche Abzweigelektroden 17b, die elek­ trisch von einer gemeinsamen Elektrode (nicht dargestellt) ab­ zweigen, und zahlreiche Brücken 17c, die elektrisch den indi­ viduellen Elektroden 17a und den Abzweigelektroden 17b zugeordnet sind. Weiterhin gehören zu dem Leiterschichtmuster 17 Fenster 18 längs des Druckpunktestreifens 11, um abschnittsweise das Wider­ standsschichtmuster 19 freizulegen, wie in den Fig. 2 und 3 gezeigt. Die Fenster 18 können hergestellt werden, indem selektiv nur die Leiterschicht 17 geätzt wird.

Wenn eine Steuerspannung über ein ausgewähltes Paar aus indivi­ dueller und abzweigender Elektrode 17, 17b angelegt wird, tritt ein Steuerstrom durch einen relevanten Druckpunkt 11a, wie durch einen Pfeil C in Fig. 2 angedeutet. Hierdurch erzeugt ein ausge­ wählter Druckpunkt 11a Hitze zur Durchführung des beabsichtigten Druckens.

Wie sich gut aus Fig. 3 ergibt, kann der Druckpunktestreifen 11, an dem die Fenster 18 der Leiterschicht 17 gebildet sind, voll­ ständig in dem gerundeten Randflächenabschnitt 16b der Glasur­ schicht 16 angeordnet sein. Alternativ kann der Druckpunkte­ streifen 11 so angeordnet sein, daß er sich von dem normalen Oberflächenabschnitt 16a zu dem abgerundeten Randflächenabschnitt 16b der Glasurschicht 16 erstreckt, wie in Fig. 4 gezeigt. Im letzteren Fall ist der gerundete Randflächenabschnitt 16b mit einer geringeren Krümmung gestaltet.

Das Leiterschichtmuster 17 und das Widerstandsschichtmuster 19 sind mit einer Schutzschicht 21 überzogen, die beispielsweise aus Glas bestehen kann, wie in den Fig. 3 und 4 gezeigt. Die Schutz­ schicht 21 besitzt beispielsweise eine Dicke von 4-5 µm und kann beispielsweise durch Sputtern gestaltet sein.

Die Herstellung des abgerundeten Randflächenabschnitts 16b der Glasurschicht wird nachfolgend beschrieben.

Gemäß der Fig. 1-10 wird zunächst eine Haupt­ glasurschicht 16A mit einer gleichförmigen Dicke (beispielsweise 70 µm) auf einem Hauptsubstrat 13A durch Aufdrucken und nachfol­ gendem Brand bzw. Ofentrocknung gebildet, wie in Fig. 5 gezeigt. Das Hauptsubstrat 13A ist breiter als eine Kopfsubstrateinheit (Element 13 in Fig. 1) und liefert zahlreiche derartiger Sub­ strateinheiten nach Teilung an jeder Teilungslinie PL.

Danach wird, wie in Fig. 6 gezeigt, eine Maske 22 mit einer Öffnung 22a an jeder Teilungslinie PL auf der Hauptglasurschicht 16A gebildet. In diesem maskierten Zustand wird die Hauptglasur­ schicht 16A in senkrechter Richtung zum teilweise Entfernen des Materials an der Öffnung 22a der Maske 22 einer abrasiven Blasbehandlung unterworfen, wie durch die Pfeile SB angedeutet. Hierdurch wird eine flache Nut 16C, die eine Tiefe von beispiels­ weise 50 µm besitzt, in der Hauptglasurschicht 16A an der Stelle der Öffnung 22a der Maske 22 gebildet, wie in Fig. 7 gezeigt. Die Tiefe der Nut 16C läßt sich durch Änderung der Intensität und der Zeit der abrasiven Strahlbehandlung einstellen.

Danach wird, wie in den Fig. 8 und 9 gezeigt, die Hauptglasur­ schicht 16A in Kontakt mit einer zerteilenden Klinge 23 an der Trennlinie PL gebracht, um eine engere Trennut 24 zu bilden, die teilweise in das Hauptsubstrat 13 eindringt. Hierdurch wird die Hauptglasurschicht 16A (Fig. 8) in zahlreiche Glasierschichteinheiten 16 (Fig. 9) aufgeteilt, von denen jede einen gestuften Abschnitt 168 besitzt, der aus der flachen Nut 16C (Fig. 8) der Hauptglasurschicht stammt. Offensichtlich entspricht jede ver­ tikale Wand der Trennut 24 dem ersten Längsrand 13a (siehe Fig. 3) des Kopfsubstrats 13.

Die Glasurschichteinheiten 16 werden dann wiederum bei einer Temperatur von beispielsweise 950-980°C ofengetrocknet, um da­ durch das Glasurmaterial (Glas) zu verflüssigen. Hierdurch ver­ schwindet der gestufte Abschnitt 168 jeder Glasurschichteinheit 16, indem das Glasurmaterial unter Oberflächenspannung schmilzt, und die Glasurschichteinheit 16 wird mit einem abgerundeten randseitigen Flächenabschnitt 16b gestaltet, der kontinuierlich in einen normalen Oberflächenabschnitt 16a übergeht, wie in Fig. 10 gezeigt. Eine derartige Konfiguration der Glasurschichteinheit 16 wird bei nachfolgendem Aushärten derselben fixiert.

Offensichtlich wird das Hauptsubstrat 13A an der Trennlinie PL zur Unterteilung in zahlreiche Kopfsubstrateinheiten geschnitten, nachdem das Widerstandsschichtmuster 19 (Fig. 3 oder 4), das Leiterschichtmuster 17 und die Schutzschicht 21 gebildet sind, wie zuvor beschrieben.

Gemäß dem zuvor beschriebenen Verfahren wird die flache Nut 16C (Fig. 7) der Hauptglasurschicht 16A durch abrasive Stra­ hlbehandlung SB (Fig. 6) gebildet. Eine derartige abrasive Blas­ behandlung wird wegen der Einfachheit der Kontrolle der Tiefe der flachen Nut 16C bevorzugt. Die flache Nut 16C kann jedoch auch unter Verwendung einer zerteilenden Klinge (nicht dargestellt) gebildet werden, die eine Breite besitzt, die der der Nut ent­ spricht.

Die abrasive Blasbehandlung wird durch Blasen von abrasiven Teilchen durch­ geführt, die in einem Hochgeschwindigkeitsluftstrom mitgerissen werden. Zu Beispielen für das abrasive Material gehören Teilchen von beispielsweise Siliciumcarbid oder Glas mit beispielsweise einer Korngröße von 400 Mesh.

Die abrasive Blasbehandlung verursacht eine gleichförmige Mate­ rialentfernung von der Hauptglasurschicht 16A an der Öffnung 22a der Maske 22.

Gemäß dem oben beschriebenen Verfahren wird der abgerundete Randflächenabschnitt 16b jeder Glasur­ schichteinheit 16 durch die Verfahrensschritte des Formens einer einzigen Hauptglasurschicht, der Durchführung einer teilweisen Materialentfernung der Hauptglasurschicht angrenzend an die Trennlinie PL und der Durchführung eines zweiten Brennens herge­ stellt. Im Gegensatz zu dem Stand der Technik gemäß den Fig. 11 und 12 kann das teil- bzw. abschnittsweise Entfernen von Material der Hauptglasurschicht gleichförmig und exakt an einer Stelle ausgeführt werden, an der die Hauptglasurschicht anfangs keine Kante besitzt, und die Verflüssigung des Glasurmaterials bei dem darauffolgenden sekundären Brennen tritt ebenfalls gleichförmig ohne Rücksicht auf die Affinität des Glasurmaterials bezüglich des Hauptsubstrats auf. Demzufolge kann verhindert werden, daß der gerundete Randflächenabschnitt 16b der Glasurschichteinheit 16 in der Längsrichtung gewellt wird.

Wie zuvor beschrieben, ist der Heizpunktestreifen 11 vollständig oder wenigstens teilweise an dem abgerundeten Randflächenab­ schnitt der Glasurschichteinheit 16 angeordnet, wo eine hohe Linearität der Längsrichtung verwirklicht ist, wie in den Fig. 2 oder 3 gezeigt. Der Heizpunktestreifen 11 kann in gleichförmigen Kontakt mit der flachen Mediumfläche F über die gesamte Länge des Heipunktestreifens 11 gebracht werden, selbst wenn die Medium­ oberfläche F eine Oberfläche einer relativ steifen Platte ist, wie beispielsweise einer Plastik- oder Metallplatte.

Nach dem oben beschriebenen Verfahren wird die Bildung und Gestaltung einer Glasurschicht gemeinsam bezüglich zahlreicher Kopfsubstrateinheiten unter Verwendung eines größeren Hauptkopfsubstrats vorgenommen. Dieses Verfahren kann jedoch auch individuell bezüglich separater Kopfsubstrat­ einheiten verwendet werden, wobei dann jede der Kopfsubstrat­ einheiten so gesehen werden kann, daß sie einen Längsrand an oder angrenzend an jede Trennlinie PL (siehe Fig. 5-10) des Hauptkopf­ substrats besitzt.

Bei den insoweit beschriebenen bevorzugten Ausführungsbeispielen der Erfindung ist klar, daß diese in vielerlei Hinsicht variiert werden können. Beispielsweise können die entsprechenden Dicken der Glasurschicht 16, der Widerstandsschicht 19, der Leiter­ schicht 17 und der Schutzschicht 21 wahlweise innerhalb von Bereichen gewählt werden, welche üblich in dem Bereich von Dünn­ film-Thermodruckköpfen sind.

Claims (4)

1. Verfahren zum Herstellen eines Dünnfilm-Thermodruckkopfes mit den Schritten:
Glasieren einer Fläche eines Kopfsubstrats (13A), das einen er­ sten Längsrand (13a) und einen zweiten Längsrand (13b) aufweist wobei eine Glasurschicht (16A) mit gleichmäßiger Dicke auf der Fläche des Kopfsubstrats (13A) aufgebracht wird, die vom ersten Längsrand (13a) zum zweiten Längsrand (13b) des Kopfsubstrats (13A) verläuft;
Brennen der Glasurschicht (16A);
teilweises Entfernen der Glasurschicht (16A) neben dem ersten Längsrand (13a) des Kopfsubstrats (13A);
erneutes Brennen der Glasurschicht (16A) zur Schaffung eines normalen flachen Flächenabschnitts (16a) und eines abgerunde­ ten, kontinuierlich in den normalen flachen Flächenabschnitts (16a) übergehenden Randflächenabschnitts (16b) der Glasur­ schicht (16A), wobei der abgerundete Randflächenabschnitt (16b) längs des ersten Längsrands (13a) des Kopfsubstrats (13A) ver­ läuft und sich in Richtung des ersten Längsrandes (13a) zuneh­ mend dem Kopfsubstrat (13A) nähert;
Bilden einer gemusterten Widerstandsschicht (19) als Dünnfilm auf der glasierten Fläche (16) des Kopfsubstrats (13A) zur Schaffung eines Streifens (11) aus Heizpunkten, welcher längs des ersten Längsrands (13a) des Kopfsubstrats (13A) verläuft, wobei der Streifen (11) aus Heizpunkten wenigstens teilweise an dem abgerundeten Randflächenabschnitt (16b) der Glasurschicht (16) angeordnet wird; und
Bilden einer gemusterten Leiterschicht (17) auf der wider­ standsschicht (19) zur wahlweisen Stromversorgung der Heizpunk­ te;
dadurch gekennzeichnet, daß
das teilweise Entfernen der Glasurschicht (16A) neben dem er­ sten Längsrand (13a) des Kopfsubstrats (13A) zur Schaffung ei­ nes gestuften Randflächenabschnitts (16B) durchgeführt wird, welcher beim folgenden erneuten Brennen zur Schaffung des abge­ rundeten Randflächenabschnitts (16b) der Glasurschicht (16A) verformt wird.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das teilweise Entfernen der Glasurschicht (16A) durch eine abrasive Blasbehandlung vorgenommen wird.

3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die abrasive Blasbehandlung in einer senkrecht zur Glasurschicht (16A) verlaufenden Richtung vorgenommen wird.

4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das teilweise Entfernen der Glasurschicht (16A) durch Bearbeiten mit einem Schneid- bzw. Fräswerkzeug vorgenommen wird.