JPH02125757A - 傾斜型サーマルヘッド用基板とその製造法 - Google Patents
傾斜型サーマルヘッド用基板とその製造法Info
- Publication number
- JPH02125757A JPH02125757A JP1094995A JP9499589A JPH02125757A JP H02125757 A JPH02125757 A JP H02125757A JP 1094995 A JP1094995 A JP 1094995A JP 9499589 A JP9499589 A JP 9499589A JP H02125757 A JPH02125757 A JP H02125757A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- slope
- glaze
- thickness
- substrate
- thermal head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 32
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 11
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 claims abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 5
- 238000001354 calcination Methods 0.000 claims description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 11
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
- B41J2/33505—Constructional details
- B41J2/33525—Passivation layers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
- B41J2/33505—Constructional details
- B41J2/33535—Substrates
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
- B41J2/33545—Structure of thermal heads characterised by dimensions
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
- B41J2/33555—Structure of thermal heads characterised by type
- B41J2/3356—Corner type resistors
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24777—Edge feature
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
本発明は、感熱記録装置のサーマルヘッドに用いられる
基板に関する。
基板に関する。
「従来の技術」
従来のサーマルヘッドには駆動用ドフイパエＣを付する
部分と発熱抵抗体部分とを基板の同一主平面上に設けた
平面型サーマルヘッドと、第５図に示すように発熱抵抗
体部分のみ端面上に設けた端面盤サーマルヘッドとがあ
る。第５図において１はアルミナ等よりなるサーマルヘ
ッド用基板で、駆動ドフイパＩＣ（図示省略）を付設す
る主平面１ａとその直角面の発熱抵抗体８を設ける端面
１ｂ上に平滑性を確保すべくグレーズ２が焼付けられて
いる。かかる端面型サーマルヘッドは、発熱抵抗体８の
感熱紙への接触性が良いこと、駆動回路とブフテンとの
接触を避けるための逃げを設ける必要がなく装置全体を
小型化し易いこと、発熱抵抗体８を設ける部分の平担度
を確保し易いこと等の種々の利点を有する（％開昭６０
−２４９６５号公報等）。
部分と発熱抵抗体部分とを基板の同一主平面上に設けた
平面型サーマルヘッドと、第５図に示すように発熱抵抗
体部分のみ端面上に設けた端面盤サーマルヘッドとがあ
る。第５図において１はアルミナ等よりなるサーマルヘ
ッド用基板で、駆動ドフイパＩＣ（図示省略）を付設す
る主平面１ａとその直角面の発熱抵抗体８を設ける端面
１ｂ上に平滑性を確保すべくグレーズ２が焼付けられて
いる。かかる端面型サーマルヘッドは、発熱抵抗体８の
感熱紙への接触性が良いこと、駆動回路とブフテンとの
接触を避けるための逃げを設ける必要がなく装置全体を
小型化し易いこと、発熱抵抗体８を設ける部分の平担度
を確保し易いこと等の種々の利点を有する（％開昭６０
−２４９６５号公報等）。
「発明が解決しようとする課題」
しかし、端面型サーマルヘッドの場合、グレーズ焼付時
の表面張力により、主平面１ａと端面１ｂとの稜線１ｃ
（エツジ部）上のグレーズの厚みが、主平面ｌａ上及び
端面１ｂ上のグレーズの厚みに比して薄くなりがちであ
る。従って稜線ｌｃ上のグレーズの厚みを確保しようと
すれば、主平面１ａの上及び端面１ｂ上のグレーズ厚が
過大となって放熱性が悪化し印字速度の低下を招くし、
逆に主平面ｌａ上及び端面１ｂ上のグレーズ厚を必要最
小限に規制すれば稜線ｌｃ上のグレーズ厚が薄くなり過
き′てこの部分の平滑性が不十分となって配線パターン
の断線を招く。加えて端面型サーマルヘッドの場合発熱
抵抗体を設ける面積をセラミツク基板１自体の厚さと同
一にする必要が有り、その面積と基板の厚さとの組み合
わせ自由度が極めて限定されてしまう。
の表面張力により、主平面１ａと端面１ｂとの稜線１ｃ
（エツジ部）上のグレーズの厚みが、主平面ｌａ上及び
端面１ｂ上のグレーズの厚みに比して薄くなりがちであ
る。従って稜線ｌｃ上のグレーズの厚みを確保しようと
すれば、主平面１ａの上及び端面１ｂ上のグレーズ厚が
過大となって放熱性が悪化し印字速度の低下を招くし、
逆に主平面ｌａ上及び端面１ｂ上のグレーズ厚を必要最
小限に規制すれば稜線ｌｃ上のグレーズ厚が薄くなり過
き′てこの部分の平滑性が不十分となって配線パターン
の断線を招く。加えて端面型サーマルヘッドの場合発熱
抵抗体を設ける面積をセラミツク基板１自体の厚さと同
一にする必要が有り、その面積と基板の厚さとの組み合
わせ自由度が極めて限定されてしまう。
一方、上記稜線に旭轟する部分に面取り等を施して斜面
を形成し、その上にグレーズ層及び発熱抵抗体１ｗ１ｉ
−順に設けた構造も知られているが（実開昭６４−１８
８８８号公報第５図）、端面にはグレーズ層が設けられ
ていないため、端面と斜面との稜線上では依然として断
線不良を生じ易い★１か、グレーズ厚のコントロールに
ついて明示されてない。
を形成し、その上にグレーズ層及び発熱抵抗体１ｗ１ｉ
−順に設けた構造も知られているが（実開昭６４−１８
８８８号公報第５図）、端面にはグレーズ層が設けられ
ていないため、端面と斜面との稜線上では依然として断
線不良を生じ易い★１か、グレーズ厚のコントロールに
ついて明示されてない。
本発明は、前記端面型サーマルヘッドの利点を活かしつ
つ、紙上の課題を解決した傾斜型サーマルヘッド用基板
を提供することを目的とする。
つ、紙上の課題を解決した傾斜型サーマルヘッド用基板
を提供することを目的とする。
「課題を解決する手段」
その手段は、セラミック基板の一主面と一端面とのエツ
ジ部に幅２００〜２０００μｍの斜面を形成し、その主
面、端面及び斜面に１００μｍ以下の厚みでグレーズを
焼付けた構造とするところにある。
ジ部に幅２００〜２０００μｍの斜面を形成し、その主
面、端面及び斜面に１００μｍ以下の厚みでグレーズを
焼付けた構造とするところにある。
また、その製造法は、セラミック基板の一主面と一端面
とのエツジ部に所定幅の斜面を形成するよう研磨加工す
る工程と、ガラス粉末に樹脂を混入してなるグレーズ用
テープを上記主面から斜面を経由して上記端面に亘って
貼り付ける工程と、グレーズ用テープ中の樹脂を仮焼に
より除去午る工程と、残存するグレーズを仮焼温度よシ
も高温でセラミック基板上の貼り付け面に焼付ける工程
・とからなる。
とのエツジ部に所定幅の斜面を形成するよう研磨加工す
る工程と、ガラス粉末に樹脂を混入してなるグレーズ用
テープを上記主面から斜面を経由して上記端面に亘って
貼り付ける工程と、グレーズ用テープ中の樹脂を仮焼に
より除去午る工程と、残存するグレーズを仮焼温度よシ
も高温でセラミック基板上の貼り付け面に焼付ける工程
・とからなる。
「作用」
セラミック基板の一主面と一端面とのエツジ部に斜面が
形成されていることから、その主面と斜面との稜角及び
斜面と端面との稜角はいずれも鈍角（１０５’〜１６６
’）となる。従って主面、端面及び斜面にグレーズを焼
き付けた°場合に主面や端面上のグレーズ厚と斜面及び
稜線上のグレーズ厚との差は、端面型サーマルヘッドの
主面や端面上のグレーズ厚と稜線上のグレーズ厚との差
の半分以下となる。従って断線不良や放熱性の悪化を招
く可能性が少なくなる。ま九、基板の厚みは一定でも斜
面の幅を任意に定めることができるから、この斜面に発
熱抵抗体を設ければ、発熱抵抗体を設ける面積の選択範
囲が広がる。この斜面の傾斜方向の幅Ｗは２００μｍ以
上２０００μｍ以下とする。２００ｕｍＫ満たないとグ
レーズ厚の差を解消する上記の作用に乏しく、端面型サ
ーマルヘッドと同様の問題を生じるし、２０００μｍを
超えると感熱紙と発熱抵抗体との接触が悪くなシ、接触
性において平面型サーマル°ヘッドと同程度になるから
である。最も好ましい斜面幅Ｗは３５０〜１２００μｍ
である。グレーズは、基板表面の平担度を確保するのに
必要な厚みだけ焼き付けられていれば良いが、１００μ
ｍを超えると放熱性を著しく感化させるので１００μｍ
以下とする。
形成されていることから、その主面と斜面との稜角及び
斜面と端面との稜角はいずれも鈍角（１０５’〜１６６
’）となる。従って主面、端面及び斜面にグレーズを焼
き付けた°場合に主面や端面上のグレーズ厚と斜面及び
稜線上のグレーズ厚との差は、端面型サーマルヘッドの
主面や端面上のグレーズ厚と稜線上のグレーズ厚との差
の半分以下となる。従って断線不良や放熱性の悪化を招
く可能性が少なくなる。ま九、基板の厚みは一定でも斜
面の幅を任意に定めることができるから、この斜面に発
熱抵抗体を設ければ、発熱抵抗体を設ける面積の選択範
囲が広がる。この斜面の傾斜方向の幅Ｗは２００μｍ以
上２０００μｍ以下とする。２００ｕｍＫ満たないとグ
レーズ厚の差を解消する上記の作用に乏しく、端面型サ
ーマルヘッドと同様の問題を生じるし、２０００μｍを
超えると感熱紙と発熱抵抗体との接触が悪くなシ、接触
性において平面型サーマル°ヘッドと同程度になるから
である。最も好ましい斜面幅Ｗは３５０〜１２００μｍ
である。グレーズは、基板表面の平担度を確保するのに
必要な厚みだけ焼き付けられていれば良いが、１００μ
ｍを超えると放熱性を著しく感化させるので１００μｍ
以下とする。
基板の材質がＡｌｚＯｓ含有率９０〜９９．５重量％の
アルミナセラミックであって、斜面の表面粗［Ｒａが０
．２〜１μｍの範囲にある場合、斜面上のグレーズの厚
みｄは２０〜７０μｍが最適である。Ｗとｄは１０≦Ｗ
／ｄ≦８０の関係が艮い。
アルミナセラミックであって、斜面の表面粗［Ｒａが０
．２〜１μｍの範囲にある場合、斜面上のグレーズの厚
みｄは２０〜７０μｍが最適である。Ｗとｄは１０≦Ｗ
／ｄ≦８０の関係が艮い。
「実施例」
Ａ １２０ｓを９７重量％含有する焼結体よりなるアル
ミナ基板の一主面と一端面とのエツジ部に所定幅Ｗの斜
面を形成するとともにその表面粗度Ｒａが０．５μｍと
なるように研磨し、特公昭６０−５５４５８号公報実施
例歯３のガラス５０重量％及び残部結合剤としての樹脂
よりなるテープを上記主面から斜面を経由して端面に亘
って貼り付けた後、温度２００ ’Ｃで脱脂し、次いで
温［／１００’Ｃで焼成することによって、本発明傾斜
凰サーマルヘッド用基板の一例を製造した。
ミナ基板の一主面と一端面とのエツジ部に所定幅Ｗの斜
面を形成するとともにその表面粗度Ｒａが０．５μｍと
なるように研磨し、特公昭６０−５５４５８号公報実施
例歯３のガラス５０重量％及び残部結合剤としての樹脂
よりなるテープを上記主面から斜面を経由して端面に亘
って貼り付けた後、温度２００ ’Ｃで脱脂し、次いで
温［／１００’Ｃで焼成することによって、本発明傾斜
凰サーマルヘッド用基板の一例を製造した。
こうして得られた傾斜型サーマルヘッド用基板の斜視図
を第１図に示す。１はアルミナ基板、１ａはアルミナ基
板１の主面、１ｂは同じく端面、１ｃは同じく斜面、２
は主面１ａ、ｌ）１面ｌｂ及び斜面ＩＣに焼きつけられ
た上記Ｇ５−８１よりなるグレーズを示す。
を第１図に示す。１はアルミナ基板、１ａはアルミナ基
板１の主面、１ｂは同じく端面、１ｃは同じく斜面、２
は主面１ａ、ｌ）１面ｌｂ及び斜面ＩＣに焼きつけられ
た上記Ｇ５−８１よりなるグレーズを示す。
第２図はテープの厚みを１８５μｍの一定値とし、斜面
ＩＣの幅Ｗを種々選択した場合の上記傾斜型サーマルヘ
ッド用基板の厚み方向断面図、第８図は焼き付けられた
グレーズの斜面ＩＣ上の厚みｄと斜面ＩＣの傾斜方向幅
Ｗとの関゛係を示すグラフである。
ＩＣの幅Ｗを種々選択した場合の上記傾斜型サーマルヘ
ッド用基板の厚み方向断面図、第８図は焼き付けられた
グレーズの斜面ＩＣ上の厚みｄと斜面ＩＣの傾斜方向幅
Ｗとの関゛係を示すグラフである。
第２図より、主面１ａ及び端面１ｂ上のグレーズ厚みが
一定で）っても幅Ｗを変化させることにより、斜ｌ１ｌ
ｉＩＣ上のグレーズ厚みｄを変化させることが可能であ
ることが判った。そして主面１ａと斜面ＩＣとの稜線上
のグレーズ厚みは各面上のグレーズ厚みのほぼ中間とな
り、端面１ｂと斜面ＩＣとの稜線上のグレーズ厚みも同
様であった。
一定で）っても幅Ｗを変化させることにより、斜ｌ１ｌ
ｉＩＣ上のグレーズ厚みｄを変化させることが可能であ
ることが判った。そして主面１ａと斜面ＩＣとの稜線上
のグレーズ厚みは各面上のグレーズ厚みのほぼ中間とな
り、端面１ｂと斜面ＩＣとの稜線上のグレーズ厚みも同
様であった。
第８図より、斜面ＩＣ上のグレーズ厚みｄと斜面１ｃの
幅Ｗとがほぼ比例関係にあることが判った。従って第３
図から、所望の厚みｄを得るのに必要な幅Ｗを容易に設
定することができ厚みｄが意図せず薄くなるおそれはな
い。
幅Ｗとがほぼ比例関係にあることが判った。従って第３
図から、所望の厚みｄを得るのに必要な幅Ｗを容易に設
定することができ厚みｄが意図せず薄くなるおそれはな
い。
第４図は、幅Ｗを３５０μｍの一定値とし、テープの厚
みを変化させた場合の斜面上のグレーズ厚みｄを測定し
た結果を示すグラフでありこれよりチー・プの厚みは変
わってもグレーズ厚みｄは殆んど変わらないこと、すな
わちグレーズ厚みｄは主として斜面幅Ｗに支配されるこ
とが判った。
みを変化させた場合の斜面上のグレーズ厚みｄを測定し
た結果を示すグラフでありこれよりチー・プの厚みは変
わってもグレーズ厚みｄは殆んど変わらないこと、すな
わちグレーズ厚みｄは主として斜面幅Ｗに支配されるこ
とが判った。
「＠明の効果」
以上の通り、本発明によればエツジ部のグレーズ厚みに
ついては、他の部分の厚みと関係なく、斜面幅Ｗｔ−コ
ントロールするだけで、稜線上での断線不良を生じさせ
ないグレーズ厚みを確保することが可能となった。従っ
てこのグレ゛−ズ層の上に発熱抵抗体を形成させ、電気
的負荷をかけて感熱紙に印字するときに、印字特性が種
々のものを容易に得ることができる。
ついては、他の部分の厚みと関係なく、斜面幅Ｗｔ−コ
ントロールするだけで、稜線上での断線不良を生じさせ
ないグレーズ厚みを確保することが可能となった。従っ
てこのグレ゛−ズ層の上に発熱抵抗体を形成させ、電気
的負荷をかけて感熱紙に印字するときに、印字特性が種
々のものを容易に得ることができる。
第１図は不発面傾斜型サーマルヘッド用基板の１例を示
す斜視図、第２図（イ）、仲）及び（ハ）は斜面幅Ｗを
種々選択した場合の上記傾斜型サーマルヘッド用基板の
厚み方向断面図、第８図は斜Ｉｆｉ＠Ｗとグレーズ厚み
ｄとの関係を示すグラフ、第４図はグレーシ用テープの
厚みとグレーズ厚みｄとの関係を示すグラフ、第５図は
従来の端面°型す−マルヘッド用基板の斜視図である。 １・・・セラミック基板、ｌａパ・・主面、１ｂ・・・
端面、１ｃ・・・エツジ部、２・・・グレーズ、３・・
・発熱抵抗体 特許出願人 日本特殊陶業株式会社 代表者 鈴 木 亭 − 第 図 第 図 （イ） （ロ） （ハ） ｗ＝６ｂＵＰｍ ６００μｍ Ｗ＝ １２００μｍ 第 図 第 図
す斜視図、第２図（イ）、仲）及び（ハ）は斜面幅Ｗを
種々選択した場合の上記傾斜型サーマルヘッド用基板の
厚み方向断面図、第８図は斜Ｉｆｉ＠Ｗとグレーズ厚み
ｄとの関係を示すグラフ、第４図はグレーシ用テープの
厚みとグレーズ厚みｄとの関係を示すグラフ、第５図は
従来の端面°型す−マルヘッド用基板の斜視図である。 １・・・セラミック基板、ｌａパ・・主面、１ｂ・・・
端面、１ｃ・・・エツジ部、２・・・グレーズ、３・・
・発熱抵抗体 特許出願人 日本特殊陶業株式会社 代表者 鈴 木 亭 − 第 図 第 図 （イ） （ロ） （ハ） ｗ＝６ｂＵＰｍ ６００μｍ Ｗ＝ １２００μｍ 第 図 第 図
Claims (3)
- （１）セラミック基板の一主面と一端面とのエッジ部に
幅２００〜２０００μｍの斜面を形成し、その主面、端
面及び斜面に１００μｍ以下の厚みでグレーズを焼付け
てなる傾斜型サーマルヘッド用基板。 - （２）斜面の幅をＷ、この斜面に焼付けられるグレーズ
の厚みをｄとするとき、斜面上の表面粗度Ｒａが０．２
〜１μｍであって、 ３５０μｍ≦Ｗ≦１２００μｍ ２０μｍ≦ｄ≦７０μｍ １０≦Ｗ／ｄ≦３０ の関係を充足することを特徴とする特許請求の範囲第１
項に記載の傾斜型サーマルヘッド用基板。 - （３）セラミック基板の一主面と一端面とのエッジ部に
所定幅の斜面を形成するよう研磨加工する工程と、ガラ
ス粉末に樹脂を混入してなるグレーズ用テープを上記主
面から斜面を経由して上記端面に亘って貼り付ける工程
と、グレーズ用テープ中の樹脂を仮焼により除去する工
程と、残存するグレーズを仮焼温度よりも高温でセラミ
ック基板上の貼り付け面に焼付ける工程とからなること
を特徴とする傾斜型サーマルヘッド用基板の製造法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1094995A JPH02125757A (ja) | 1988-07-11 | 1989-04-14 | 傾斜型サーマルヘッド用基板とその製造法 |
| US07/377,688 US4944983A (en) | 1988-07-11 | 1989-07-10 | Sloped substrate for a thermal head and method of manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63-170860 | 1988-07-11 | ||
| JP17086088 | 1988-07-11 | ||
| JP1094995A JPH02125757A (ja) | 1988-07-11 | 1989-04-14 | 傾斜型サーマルヘッド用基板とその製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02125757A true JPH02125757A (ja) | 1990-05-14 |
Family
ID=26436228
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1094995A Pending JPH02125757A (ja) | 1988-07-11 | 1989-04-14 | 傾斜型サーマルヘッド用基板とその製造法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4944983A (ja) |
| JP (1) | JPH02125757A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5231420A (en) * | 1989-04-26 | 1993-07-27 | Seiko Epson Corporation | Thermal print head |
| TW243426B (ja) * | 1991-01-30 | 1995-03-21 | Rohm Co Ltd | |
| US7880755B1 (en) | 2008-04-17 | 2011-02-01 | Lathem Time | Multi-segment multi-character fixed print head assembly |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6055453A (ja) * | 1983-09-05 | 1985-03-30 | Fujitsu Ltd | ディスクキャッシュ機構へのデ−タ格納方式 |
| JPS6168263A (ja) * | 1984-09-11 | 1986-04-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 端面型サ−マルヘツド用基板 |
| JPS61155281A (ja) * | 1984-12-27 | 1986-07-14 | 日本特殊陶業株式会社 | 部分グレ−ズ基板の製造法 |
| JPS61265898A (ja) * | 1985-05-20 | 1986-11-25 | 日立化成工業株式会社 | セラミツク配線板の製造法 |
| JPS6351156A (ja) * | 1986-08-21 | 1988-03-04 | Nhk Spring Co Ltd | 端面型サ−マルヘツド用基板 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5793452A (en) * | 1980-12-02 | 1982-06-10 | Fujitsu Ltd | Check and processing method for duplicated data variable in program of data processing system |
| US4651168A (en) * | 1984-10-11 | 1987-03-17 | Yokogawa Hokushin Electric Corporation | Thermal print head |
| JP3362566B2 (ja) * | 1995-06-16 | 2003-01-07 | ソニー株式会社 | Ｓｉ３Ｎ４膜の形成方法 |
-
1989
- 1989-04-14 JP JP1094995A patent/JPH02125757A/ja active Pending
- 1989-07-10 US US07/377,688 patent/US4944983A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6055453A (ja) * | 1983-09-05 | 1985-03-30 | Fujitsu Ltd | ディスクキャッシュ機構へのデ−タ格納方式 |
| JPS6168263A (ja) * | 1984-09-11 | 1986-04-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 端面型サ−マルヘツド用基板 |
| JPS61155281A (ja) * | 1984-12-27 | 1986-07-14 | 日本特殊陶業株式会社 | 部分グレ−ズ基板の製造法 |
| JPS61265898A (ja) * | 1985-05-20 | 1986-11-25 | 日立化成工業株式会社 | セラミツク配線板の製造法 |
| JPS6351156A (ja) * | 1986-08-21 | 1988-03-04 | Nhk Spring Co Ltd | 端面型サ−マルヘツド用基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4944983A (en) | 1990-07-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH02125757A (ja) | 傾斜型サーマルヘッド用基板とその製造法 | |
| JPS6042069A (ja) | サ−マルプリントヘツド | |
| JP2589164B2 (ja) | サーマルヘッドの基板構造 | |
| US5081471A (en) | True edge thermal printhead | |
| JPH021116B2 (ja) | ||
| JP3072359B2 (ja) | 薄膜型サーマルプリントヘッドおよびその製造方法 | |
| JP3263120B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JPH04288244A (ja) | サーマルヘッド | |
| JP2599907B2 (ja) | サーマルヘツド | |
| JPH0899422A (ja) | 端面型サーマルヘッド用基板 | |
| JPH0852892A (ja) | サーマルヘッドとその製造方法 | |
| JPS60234862A (ja) | サ−マルヘツド | |
| JP2594800B2 (ja) | サーマルヘッド用基板 | |
| JPS63195182A (ja) | 突起を有するグレ−ズド基板およびその製造法 | |
| JPH0615243B2 (ja) | サ−マルヘツド | |
| JP2001143851A (ja) | 加熱体 | |
| JPH02111561A (ja) | サーマルヘッド | |
| JPH0357873B2 (ja) | ||
| JPH0647940A (ja) | サーマルヘッド | |
| JPH05243424A (ja) | グレーズを有するセラミック基板とその製造法および該セラミック基板を用いた電子デバイス | |
| JPS59146870A (ja) | 感熱ヘツド | |
| JPS62119186A (ja) | 感熱ヘツド用グレ−ズドセラミツク基板 | |
| JPH013088A (ja) | 突起状グレ−ズ形成方法 | |
| JPH04305466A (ja) | サーマルヘッドおよびその製造方法 | |
| JPS6250160A (ja) | サ−マルヘツド |