JPS62119186A - 感熱ヘツド用グレ−ズドセラミツク基板 - Google Patents
感熱ヘツド用グレ−ズドセラミツク基板Info
- Publication number
- JPS62119186A JPS62119186A JP25566585A JP25566585A JPS62119186A JP S62119186 A JPS62119186 A JP S62119186A JP 25566585 A JP25566585 A JP 25566585A JP 25566585 A JP25566585 A JP 25566585A JP S62119186 A JPS62119186 A JP S62119186A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic substrate
- glazed
- substrate
- protrusions
- heat sensitive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B41/00—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
- C04B41/45—Coating or impregnating, e.g. injection in masonry, partial coating of green or fired ceramics, organic coating compositions for adhering together two concrete elements
- C04B41/52—Multiple coating or impregnating multiple coating or impregnating with the same composition or with compositions only differing in the concentration of the constituents, is classified as single coating or impregnation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は超微細配線が可能な感熱ヘッド用グレーズドセ
ラミック基板（以下グレーズド基板とする）の改良に関
する。
ラミック基板（以下グレーズド基板とする）の改良に関
する。
（従来の技術とその問題点）
従来、グレーズド基板には全面グレーズド基板及び部分
グレーズド基板があシ、それぞれ一長一短があった。全
面グレーズド基板は表面平滑性が良く、全面に超微細配
線が容易であるという利点はあるが感熱ヘッドとして用
いる際、基板に少しでも反りがあると紙とのあたりが悪
くなり、印字性が落ちるという欠点がある。このことは
エレクトロニク・セラミツ２１９フ９年夏号の第５７頁
〜第６３頁に示される。
グレーズド基板があシ、それぞれ一長一短があった。全
面グレーズド基板は表面平滑性が良く、全面に超微細配
線が容易であるという利点はあるが感熱ヘッドとして用
いる際、基板に少しでも反りがあると紙とのあたりが悪
くなり、印字性が落ちるという欠点がある。このことは
エレクトロニク・セラミツ２１９フ９年夏号の第５７頁
〜第６３頁に示される。
そこで上記の欠点を解消するため特開昭５９−１５６９
７９号公報に示されるように印字が必要な部分だけにグ
レーズ層を形成し２紙との接触性を改善した部分グレー
ズド基板が用いられるようになった。しかしながら部分
グレーズド基板は。
７９号公報に示されるように印字が必要な部分だけにグ
レーズ層を形成し２紙との接触性を改善した部分グレー
ズド基板が用いられるようになった。しかしながら部分
グレーズド基板は。
グレーズ層を形成した部分以外はセラミックの研磨面が
むき出しのため２表面平滑性が悪く、かつ空隙であった
部分が多く露出するため微細な配線の形成が困難である
という欠点がある。
むき出しのため２表面平滑性が悪く、かつ空隙であった
部分が多く露出するため微細な配線の形成が困難である
という欠点がある。
本発明はこのような欠点を解消し、印字性能が良く、超
微細配線が可能なグレーズド基板を提供することを目的
とするものである。
微細配線が可能なグレーズド基板を提供することを目的
とするものである。
（問題点を解決するための手段）
本発明者らは上記の欠点について種々検討した結果、ペ
ース基板である絶縁性セラミック基板上に部分的に高さ
が５〜３００μｍの突起を設け。
ース基板である絶縁性セラミック基板上に部分的に高さ
が５〜３００μｍの突起を設け。
かつ絶縁性セラミック基板の表面および突起の表面にグ
レーズ層を形成したところ上記の欠点のないグレーズド
基板が得られることを見い出した。
レーズ層を形成したところ上記の欠点のないグレーズド
基板が得られることを見い出した。
本発明は絶縁性セラミック基板上に部分的に高さが５〜
３００μｍの突起を設け、かつ絶縁性セラミック基板の
表面および突起の表面にグレーズ層を形成してなる突起
を有するグレーズド基板に関する。
３００μｍの突起を設け、かつ絶縁性セラミック基板の
表面および突起の表面にグレーズ層を形成してなる突起
を有するグレーズド基板に関する。
なお本発明において絶縁性セラミック基板上に突起を形
成する方法は、焼結したセラミック基板上に突起を形成
してもよく、またセラミックグリーンシートの段階で突
起を形成してもよく特に制限はない。またグレーズ層は
スクリーン印刷法。
成する方法は、焼結したセラミック基板上に突起を形成
してもよく、またセラミックグリーンシートの段階で突
起を形成してもよく特に制限はない。またグレーズ層は
スクリーン印刷法。
沈降法等の方法で形成され、その厚さは４０〜１００μ
ｍの範囲であることが好ましい。突起の高さは５〜３０
０μｍの範囲とされ、好ましくは２０〜１５０μｍの範
囲であシ、５μｍ未満であると感熱ヘッドとして用いる
際、基板に反シがあると紙とのあたりが悪くなり、印字
性が落ちるという欠点が生じ、また３００μｍを越える
と突起部分の段差の部分で配線がショートしたシ、断線
するなどの欠点が生じる。グレーズの材質としてはｐｂ
ｏ、 Ｂｒｕｔｅ ＡＪｚＯｓ＋ Ｂａｂｙ Ｃａｂｓ
ＢｚＯｓａＢｉ２０ｓ、 ＭｇＯ，ＺｎＯ等の混合物
が用いられる。
ｍの範囲であることが好ましい。突起の高さは５〜３０
０μｍの範囲とされ、好ましくは２０〜１５０μｍの範
囲であシ、５μｍ未満であると感熱ヘッドとして用いる
際、基板に反シがあると紙とのあたりが悪くなり、印字
性が落ちるという欠点が生じ、また３００μｍを越える
と突起部分の段差の部分で配線がショートしたシ、断線
するなどの欠点が生じる。グレーズの材質としてはｐｂ
ｏ、 Ｂｒｕｔｅ ＡＪｚＯｓ＋ Ｂａｂｙ Ｃａｂｓ
ＢｚＯｓａＢｉ２０ｓ、 ＭｇＯ，ＺｎＯ等の混合物
が用いられる。
また突起を有する材料について特に制限はないが。
セラミック基材と同材質の材料を用いることが好ましい
。
。
（実施例）
以下実施例によυ本発明を説明する。
実施例１
第２図に示すように寸法が４０Ｘ２２０ｍｍでＡｊ’ｘ
Ｏｓ ９６重量％、 ５ｉＯｚ ３重量＊、 Ｍｇ０
０．５重量％およびＣａ０ ０．５重量％の組成からな
る焼結し九セラミック基板ｌを３枚用い、それぞれのセ
ラミック基板１の片側の表面の一部にセラミック基板１
と同材質のペーストを、焼結後の高さが５０μｍ、１０
０μｍおよび４００μｍになるような厚さにスクリーン
印刷によシ帯状（幅１０閣。
Ｏｓ ９６重量％、 ５ｉＯｚ ３重量＊、 Ｍｇ０
０．５重量％およびＣａ０ ０．５重量％の組成からな
る焼結し九セラミック基板ｌを３枚用い、それぞれのセ
ラミック基板１の片側の表面の一部にセラミック基板１
と同材質のペーストを、焼結後の高さが５０μｍ、１０
０μｍおよび４００μｍになるような厚さにスクリーン
印刷によシ帯状（幅１０閣。
長さ２２０■〕に印刷した。ついで大気中で１５５０℃
の温度で１時間焼成して突起２を有するセラミック基板
を得た。
の温度で１時間焼成して突起２を有するセラミック基板
を得た。
次に沈降法によシセラミック基板１の表面および突起２
の表面にＰｂＯを主成分とした硼珪酸鉛ガラス（軟化点
５９０℃２日本電気硝子製、商品名ＧＡ−１）の層を形
成した。ついで大気中で８５０℃の温度で１時間焼成し
て第１図に示すような厚さ５０μＩｎのグレーズ層３を
形成したグレーズド基板を得た。この後ＤＣスパッタ装
置で各々のグレーズド基板のグレーズ層３の表面に厚さ
１μｍのＡｕの層を形成し、ついでフォトリソグラフィ
ーによシネ必要な部分を除去して１６本１０ｎｏの配線
を形成した。得られた配線を観察したところ突起の高さ
が４００μｍのものは段差（突起の上端と下端との間）
の部分で約９５％がショートおよび断線していた。これ
に対し突起の高さが５０μｍおよび１００μｍのものは
ショート、断線などがごくわずか発生したが、これらは
簡単に修正できる程度のものであった。
の表面にＰｂＯを主成分とした硼珪酸鉛ガラス（軟化点
５９０℃２日本電気硝子製、商品名ＧＡ−１）の層を形
成した。ついで大気中で８５０℃の温度で１時間焼成し
て第１図に示すような厚さ５０μＩｎのグレーズ層３を
形成したグレーズド基板を得た。この後ＤＣスパッタ装
置で各々のグレーズド基板のグレーズ層３の表面に厚さ
１μｍのＡｕの層を形成し、ついでフォトリソグラフィ
ーによシネ必要な部分を除去して１６本１０ｎｏの配線
を形成した。得られた配線を観察したところ突起の高さ
が４００μｍのものは段差（突起の上端と下端との間）
の部分で約９５％がショートおよび断線していた。これ
に対し突起の高さが５０μｍおよび１００μｍのものは
ショート、断線などがごくわずか発生したが、これらは
簡単に修正できる程度のものであった。
実施例２
寸法が４７．０６ Ｘ ２５８．８２印で組成が実施例
１と同組成のセラミックグリーンシートを３枚用い、そ
れぞれのセラミックグリーンシートの片側の表面の一部
に、焼結後の高さが５０μｍ 、 ｌ Ｑ Ｑμｍおよ
び４００μｍになるよつな厚さの上記と同組成のセラミ
ックグリーンシートを帯状（幅１１．７６ｍｍ、長さ２
５８．８２■）に形成したものを圧着し、ついで大気中
で１５５０℃の温度で１時間焼成して突起を有するセラ
ミック基板を得た。
１と同組成のセラミックグリーンシートを３枚用い、そ
れぞれのセラミックグリーンシートの片側の表面の一部
に、焼結後の高さが５０μｍ 、 ｌ Ｑ Ｑμｍおよ
び４００μｍになるよつな厚さの上記と同組成のセラミ
ックグリーンシートを帯状（幅１１．７６ｍｍ、長さ２
５８．８２■）に形成したものを圧着し、ついで大気中
で１５５０℃の温度で１時間焼成して突起を有するセラ
ミック基板を得た。
以下実施例１と同様の方法で５０μｍの厚さにグレーズ
層を形成し、さらにグレーズ層の表面に厚さ１μｍのＡ
ｕの層を形成し、しかる後１６本／１ｍｎの配線を形成
した。得られた配線を観察したところ突起の高さが４０
０μｍのものは段差の部分で約９５％がショートおよび
断線していた。これに対し突起の高さが５０μｍおよび
１００μｍのものはショート、断線などがごくわずか発
生したが。
層を形成し、さらにグレーズ層の表面に厚さ１μｍのＡ
ｕの層を形成し、しかる後１６本／１ｍｎの配線を形成
した。得られた配線を観察したところ突起の高さが４０
０μｍのものは段差の部分で約９５％がショートおよび
断線していた。これに対し突起の高さが５０μｍおよび
１００μｍのものはショート、断線などがごくわずか発
生したが。
これらは簡単に修正できる程度のものであった。
比較例１
実施例１と同じセラミック基板の片側の表面の一部に実
施例１で用いた硼珪酸鉛ガラスペーストを、焼結後の高
さが５０μｍ、１２０μｍおよび３５０μｍになるよう
な厚さにスクリーン印刷により帯状（幅１０ｎｎｏ＋長
さ２２０ｍ）に印刷した。
施例１で用いた硼珪酸鉛ガラスペーストを、焼結後の高
さが５０μｍ、１２０μｍおよび３５０μｍになるよう
な厚さにスクリーン印刷により帯状（幅１０ｎｎｏ＋長
さ２２０ｍ）に印刷した。
ついで大気中で８５０℃の温度で１時間焼成して第３図
に示す突起４ｆｃ有する部分グレーズド基板を得た。な
お第３図において１はセラミック基板である。
に示す突起４ｆｃ有する部分グレーズド基板を得た。な
お第３図において１はセラミック基板である。
以下実施例１と同様の方法でグレーズ層の表面およびセ
ラミック基板の表面に厚さ１柵のＡｕ０層を形成し、つ
いでフォトリングラフイーにより不必要な部分を除去し
て１６本／ａｎの配線を形成した。得られた配線を観察
したところ、いずれの部分グレーズド基板もセラミック
表面で１チ以上がショートおよび断線していた。またグ
レーズ層（突起）の高さが３５０μｍのものは段差の部
分で約９５％ショートおよび断線していた。
ラミック基板の表面に厚さ１柵のＡｕ０層を形成し、つ
いでフォトリングラフイーにより不必要な部分を除去し
て１６本／ａｎの配線を形成した。得られた配線を観察
したところ、いずれの部分グレーズド基板もセラミック
表面で１チ以上がショートおよび断線していた。またグ
レーズ層（突起）の高さが３５０μｍのものは段差の部
分で約９５％ショートおよび断線していた。
（発明の効果）
本発明によれば９部分グレーズド基板の利点と全面グレ
ーズド基板の利点をいずれも保持したグレーズド基板、
即ち従来の全面グレーズド基板の欠点であるわずかな基
板の反シが印字性の悪さにつながる点また１部分グレー
ズド基板の欠点である微細配線形成時にショート、断線
し易いという問題などを解消したグレーズド基板を得る
ことができる。
ーズド基板の利点をいずれも保持したグレーズド基板、
即ち従来の全面グレーズド基板の欠点であるわずかな基
板の反シが印字性の悪さにつながる点また１部分グレー
ズド基板の欠点である微細配線形成時にショート、断線
し易いという問題などを解消したグレーズド基板を得る
ことができる。
第１図は本発明の実施例になるグレーズド基板の斜視図
、第２図は本発明の実施例になるグレーズド基板の製作
途中におけるセラミック基板の表面の一部に突起を形成
した状態を示す斜視図および第３図は従来の部分グレー
ズド基板の斜視図である。 符号の説明 １・・・セラミック基板 ２・・・突起３・・・グ
レーズ層 ４・・・突起代理人 弁理士 若
林 邦 彦 第 ２ （￥） 竿 ３［２］ 手続補正書（自発） 昭和６１年２ 月２５日
、第２図は本発明の実施例になるグレーズド基板の製作
途中におけるセラミック基板の表面の一部に突起を形成
した状態を示す斜視図および第３図は従来の部分グレー
ズド基板の斜視図である。 符号の説明 １・・・セラミック基板 ２・・・突起３・・・グ
レーズ層 ４・・・突起代理人 弁理士 若
林 邦 彦 第 ２ （￥） 竿 ３［２］ 手続補正書（自発） 昭和６１年２ 月２５日
Claims (1)
- １、絶縁性セラミック基板上に部分的に高さが５〜３０
０μｍの突起を設け、かつ絶縁性セラミック基板の表面
および突起の表面にグレーズ層を形成してなる突起を有
する感熱ヘッド用グレーズドセラミック基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25566585A JPS62119186A (ja) | 1985-11-14 | 1985-11-14 | 感熱ヘツド用グレ−ズドセラミツク基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25566585A JPS62119186A (ja) | 1985-11-14 | 1985-11-14 | 感熱ヘツド用グレ−ズドセラミツク基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62119186A true JPS62119186A (ja) | 1987-05-30 |
Family
ID=17281910
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25566585A Pending JPS62119186A (ja) | 1985-11-14 | 1985-11-14 | 感熱ヘツド用グレ−ズドセラミツク基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62119186A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6479086A (en) * | 1987-09-22 | 1989-03-24 | Noritake Co Ltd | Glazed ceramic substrate |
| JP2014069442A (ja) * | 2012-09-28 | 2014-04-21 | Toshiba Hokuto Electronics Corp | サーマルプリントヘッドおよびそれを用いたサーマルプリンタ |
-
1985
- 1985-11-14 JP JP25566585A patent/JPS62119186A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6479086A (en) * | 1987-09-22 | 1989-03-24 | Noritake Co Ltd | Glazed ceramic substrate |
| JP2014069442A (ja) * | 2012-09-28 | 2014-04-21 | Toshiba Hokuto Electronics Corp | サーマルプリントヘッドおよびそれを用いたサーマルプリンタ |
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