JPS62153179A - 感熱ヘツド用グレ−ズドセラミツク基板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は超微細配線が可能な感熱ヘッド用グレーズドセ
ラミック基板（以下グレーズド基板とする）の製造法に
関する。

（従来の技術とその問題点） 従来、グレーズド基板には全面グレーズド基板及び部分
グレーズド基板があり、それぞれ一長一短があった。全
面グレーズド基板は表面平滑性が良く、全面に超微細配
線が容易であるという利点はあるが感熱ヘッドとして用
いる際、基板に少しでも反りがあると紙とのあたりが悪
くなり、印字性が落ちるという欠点がある。このことは
エレクトロニク・セラミツ２１９フ９年夏号の第５７頁
〜第６３頁に示される。

そこで上記の欠点を解消するため特開昭５９−１５６９
７９号公報に示されるように印字が必要な部分だ・けに
グレーズ層を形成し１紙との接触性を改善した部分グレ
ーズド基板が用いられるようＫなった。しかしながら部
分グレーズド基板は。

グレーズ層を形成した部分以外はセラミックの研磨面が
むき出しのため１表面平滑性が悪く、かつ空隙であった
部分が多く露出するため微細な配線の形成が困難である
という欠点がある。

本発明はこのような欠点を解消し、印字性能が良く、超
微細配線が可能なグレーズド基板の製造法を提供するこ
とを目的とするものである。

（問題点を解決するための手段） 本発明者らは上記の欠点について種々検討した結果、ベ
ース基板である絶縁性セラミック基板上に５μｍ以上の
厚さにグレーズ層を形成し、さらにグレーズ層の表面の
一部にレジスト膜を形成し。

ついでレジスト膜を形成した以外のグレーズ層の部分を
エツチングにより５〜３００μｍの深さに取り除いて突
起部分を形成し、しかる後加熱処理したところ上記の欠
点のないグレーズド基板が得られることを見い出した。

本発明は絶縁性セラミック基板上に５μｍ以上の厚さに
グレーズ層を形成し、さらにグレーズ層の表面の一部に
レジスト膜を形成し、ついでレジスト膜を形成した以外
のグレーズ層の部分をエツチングにより５〜３００μｍ
の深さまで取り除いて突起部分を形成し、しかる後加熱
処理する突起を有するグレーズド基板の製造法に関する
。

なお本発明において、レジスト膜を形成した以外のグレ
ーズ層の部分を取り除いて形成する突起の高さくエツチ
ング深さ）は５〜３００μｍの範囲とされ、好ましくは
２０〜１５０μｍの範囲であり、５μｍ未満であると感
熱ヘッドとして用いる際、基板に反ゆがあると紙とのあ
たりが悪くなり、印字性が落ちるという欠点が生じ、ま
た３００μｍを越えると突起部分の段差の部分で配線が
ショートしたり、断線するなどの欠点が生じる。グｖ−
、＋’ノ材質トシテＩｒ’ｌ　ｐｂｏ、　８　ｉｃｈ、
　Ａｒｚ０３−Ｂ　ａＯｅ　Ｃａ　Ｏｅ　Ｂｔｕｓ　−
Ｂ　ｒ　２０３　ｅ　Ｍｇ　Ｏｓ　Ｚｎ　Ｏ等の混合物
が用いられる。

グレーズ層は、スクリーン印刷法、沈降法等の方法で形
成され、その厚さは５μｍ以上とされ。

厚さが５μｍ未満であると、エツチング深さく５〜３０
０μｍ）との関係でグレーズ層以外の部分までエツチン
グされセラミックの研磨面がむき出しの状態となり０表
面平滑性が悪く、かつ空隙であった部分が多く露出する
ため微細な配線の形成が困難であるという欠点が生じる
。

レジスト膜の形成方法については特に制限はな　　　゛
いが、スクリーン印刷法により形成することが好ましい
。レジストの材料としては、耐薬品性に優れた材料９例
えばポリイミド系、エポキシ系、タール系等のレジスト
を用いることが好ましい。

またグレーズ層をエツチングするための材料としてはグ
レーズの組成によ抄多少異なるが０例えばグレーズにＳ
　ｉ　Ｏｘを多く含有する場合は、アルカリ性の材料１
例えばＮａＯＨ，ＫＯＨ等が用いられ。

グレーズＫＰｂＯ，ＺｎＯ等を多く含有する場合は。

酸性の材料１例えばＨＮＯｓ　、　ＨＦ、　ＨＣｌ等が
用いられる。

エツチング工程の後加熱処理するが、この加熱処理によ
りレジスト膜が除去される。

（実施例） 以下実施例により本発明を説明する。

実施例１ 第１図の（ａ）に示すように寸法が４０ｘ２２０ｍｍで
ＡＪｚＯｓ　９６重量％−５ｉ０２３重量％　、　Ｍｇ
００．５重量％およびＣａ００．５重量％の組成からな
る焼結したセラミック基板１を３枚用い、それぞれのセ
ラミック基板１の片側の表面にＰｂＯを５０重量％含有
する硼珪酸鉛ガラス（軟化点５９０℃１日本電気硝子製
、商品名ＧＡ−１’）の層を形成した。

ついで大気中で８５０°Ｃの温度で１時間焼成して第１
図の（ｂ）に示すような厚さがそれぞれ１００μｍ、２
００μｍおよび４００μｍのグレーズ層２を形成した。

次にグレーズ層２の一部にスクリーン印刷によりポリイ
ミド系レジスト（旭化学研究所製、商品名ＰＩＦＬ３３
Ｔ）を帯状（幅５ｍｍ、長さ２２０　ｍｍ　）に印刷し
て第１図の（Ｃ）に示すようなレジスト膜３を形成した
。この後ＨＮＯ３１対１１１ＨＦＩの割合の混酸にそれ
ぞれ３分、１０分および２０分浸漬してレジスト膜３を
形成した以外のグレーズ層２の表面をエツチング除去し
、第１図の（ｄ）に示すような突起４を形成し、ついで
水洗してエツチング部分を洗浄した。このときのエツチ
ング深さ、すなわち突起４の高さはそれぞれ４５μｍ、
１１０μｍおよび３５０μｍ（比較例）であった。

しかる後大気中で８５０°Ｃの温度で２０分間焼成して
第１図のｔｅｌに示すような形状の突起４′を有するグ
レーズド基板を得た。

この後ＤＣスパッタ装置で各々のグレーズド基板ノグレ
ーズ層２および突起４′の表面に厚さ１μｍのＡｕ０層
を形成し、ついでフォトリソグラフィーにより不必要な
部分を除去して１６本／　ｍｍの配線を形成した。得ら
れた配線を観察したところ突起の高さが３５０μｍのも
のは段差（突起の上端と下端との間）の部分で約９５チ
がショートおよび断線していた。これに対し突起の高さ
が４５μｍおよび１１０μｍのものはショート、断線な
どがごくわずか発生したが、これらは簡単に修正できる
程度のものであった。

比較例１ 実施例１と同じセラミック基板の片側の表面の一部に実
施例１で用いた硼珪酸鉛ガラスペーストを、焼結後の高
さが５０μｍ、１２０μｍおよび３５０μｍになるよう
な厚さにスクリーン印刷により帯状（幅５ｍｍ、長さ２
２０　ＩＩＩｍ　）に印刷した。

ついで大気中で８５０℃の温度で１時間焼成して第２図
に示す突起５を有する部分グレーズド基板を得た。なお
第２図において１はセラミック基板である。

以下実施例１と同様の方法でグレーズ層の表面およびセ
ラミック基板の表面に厚さ１ｍｍのＡｕ。

層を形成し、ついでフォトリソグラフィーにより不必要
な部分を除去して１６本／−の配線を形成した。得られ
た配線を観察したところ、いずれの部分グレーズド基板
もセラミック表面で１％以上がショートおよび断線して
いた。またグレーズ層（突起）の高さが３５０μｍのも
のは段差の部分で約９５チシヨートおよび断線していた
。

（発明の効果） 本発明の製造法によって得られるグレーズド基板は１部
分グレーズド基板の利点と全面グレーズド基板の利点を
いずれも保持したグレーズド基板。

即ち従来の全面グレーズド基板の欠点であるわずかな基
板の反りが印字性の悪さにつながる点また。

部分グレーズド基板の欠点である微細配線形成時にショ
ート、断線し易いという問題などを解消し工業的に極め
て好適である。

【図面の簡単な説明】

第１図ｏ（ａ）、　（ｂ）、　（ｃｌ、　（ｄ）オよび
（ｅ）は本発明ノ実施例になるグレーズド１板の製造工
程を示す斜視図、第２図は従来の部分グレーズド基板の
斜視図である。 符号の説明 １・・・セラミック基板　　　２・・・グレーズ層３・
・・レジスト膜　　　　　４．４′・・・突起５・・・
突起 代理人　弁理士　若　林　邦　彦 ◇ 凸 茅１　図 第２　ｍ 手続補正書（自発） 昭和６１年２　月２５８ １、事件の表示 昭和６０年持許願第２９５６３９号 ２、発明の名称 感熱ヘッド用グレーズドセラミック基板の製造法３、補
正をする者 参イ↑との関係　　　　　　特許出願人名　称　＋４４
５１日立化成工業株式会社４、代　理　人 （２）同第８頁第９行Ｋ「約９５％７ヨート」とあるの
を「約９５％がショート」と訂正します。 以上

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、絶縁性セラミック基板上に５μｍ以上の厚さにグレ
   ーズ層を形成し、さらにグレーズ層の表面の一部にレジ
   スト膜を形成し、ついでレジスト膜を形成した以外のグ
   レーズ層の部分をエッチングにより５〜３００μｍの深
   さに取り除いて突起部分を形成し、しかる後加熱処理す
   ることを特徴とする突起を有する感熱ヘッド用グレーズ
   ドセラミック基板の製造法。