JPS62138257A - 感熱ヘツド用グレ−ズドセラミツク基板 - Google Patents
感熱ヘツド用グレ−ズドセラミツク基板Info
- Publication number
- JPS62138257A JPS62138257A JP27828185A JP27828185A JPS62138257A JP S62138257 A JPS62138257 A JP S62138257A JP 27828185 A JP27828185 A JP 27828185A JP 27828185 A JP27828185 A JP 27828185A JP S62138257 A JPS62138257 A JP S62138257A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- projection
- glaze layer
- ceramic substrate
- substrate
- glaze
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は超微細配線が可能な感熱ヘッド用グレーズドセ
ラミック基板（以下グレーズド基板とする）の改良に関
する。
ラミック基板（以下グレーズド基板とする）の改良に関
する。
（従来の技術とその問題点）
従来、グレーズド基板には全面グレーズド基板及び部分
グレーズド基板があり、それぞれ一長一短があった。全
面グレーズド基板は表面平滑性が良く、全面に超微細配
線が容易であるという利点はあるが感熱ヘッドとして用
いる際、基板に少しでも反シがあると紙とのあたシが悪
くなシ、印字性が落ちるという欠点がある。このことは
エレクトロニク・セラミツ２１９フ９年夏号の第５７頁
〜第６３頁に示される。
グレーズド基板があり、それぞれ一長一短があった。全
面グレーズド基板は表面平滑性が良く、全面に超微細配
線が容易であるという利点はあるが感熱ヘッドとして用
いる際、基板に少しでも反シがあると紙とのあたシが悪
くなシ、印字性が落ちるという欠点がある。このことは
エレクトロニク・セラミツ２１９フ９年夏号の第５７頁
〜第６３頁に示される。
そこで上記の欠点を解消するため特開昭５９−１５６９
７９号公報に示されるように印字が必要な部分だけにグ
レーズ層を形成し２紙との接触性を改善した部分グレー
ズド基板が用いられるようになった。しかしながら部分
グレーズド基板は。
７９号公報に示されるように印字が必要な部分だけにグ
レーズ層を形成し２紙との接触性を改善した部分グレー
ズド基板が用いられるようになった。しかしながら部分
グレーズド基板は。
グレーズ層を形成した部分以外はセラミックの研磨面が
むき出しのため２表面平滑性が悪く、かつ空隙であった
部分が多く露出するため微細な配線の形成が困難である
という欠点がある。
むき出しのため２表面平滑性が悪く、かつ空隙であった
部分が多く露出するため微細な配線の形成が困難である
という欠点がある。
本発明はこのような欠点を解消し、印字°性能が良く、
超微細配線が可能なグレーズド基板を提供することを目
的とするものである。
超微細配線が可能なグレーズド基板を提供することを目
的とするものである。
（問題点を解決するための手段）
本発明者らは上記の欠点について種々検討した結果、ペ
ース基板である絶縁性セラミック基板上に部分的に高さ
が５〜３００μｍのグレーズ層の突起を設け、かつ前記
の突起以外の絶縁性セラミック基板の表面にグレーズ層
を形成したところ上記の欠点のないグレーズド基板が得
られることを見い出した。
ース基板である絶縁性セラミック基板上に部分的に高さ
が５〜３００μｍのグレーズ層の突起を設け、かつ前記
の突起以外の絶縁性セラミック基板の表面にグレーズ層
を形成したところ上記の欠点のないグレーズド基板が得
られることを見い出した。
本発明は絶縁性セラミック基板上に部分的に高さが５〜
３００μｍのグレーズ層の突起を設け。
３００μｍのグレーズ層の突起を設け。
かつ前記の突起以外の絶縁性セラミック基板の表面にグ
レーズ層を形成してなる突起を有するグレーズド基板に
関する。
レーズ層を形成してなる突起を有するグレーズド基板に
関する。
なお本発明においてグレーズ層はスクリーン印刷法、沈
降法等の方法で形成され、その厚さは絶縁性セラミック
基板の表面に形成する場合は、４０〜１００μｍの範囲
であることが好ましい。突起のグレーズ層の高さは５〜
３００μｍの範囲とされ、好ましくは２０〜１５０μｍ
の範囲であり。
降法等の方法で形成され、その厚さは絶縁性セラミック
基板の表面に形成する場合は、４０〜１００μｍの範囲
であることが好ましい。突起のグレーズ層の高さは５〜
３００μｍの範囲とされ、好ましくは２０〜１５０μｍ
の範囲であり。
５μｍ未満であると感熱ヘッドとして用いる際。
基板に反シがあると紙とのあたシが悪くなシ、印字性が
落ちるという欠点が生じ、また３００μｍを越えると突
起部分の段差の部分で配線がショートしたシ、断線する
などの欠点が生じる。突起と絶縁性セラミック基板の表
面に形成するグレーズ層は、同種のグレーズを用いて形
成してもよいが。
落ちるという欠点が生じ、また３００μｍを越えると突
起部分の段差の部分で配線がショートしたシ、断線する
などの欠点が生じる。突起と絶縁性セラミック基板の表
面に形成するグレーズ層は、同種のグレーズを用いて形
成してもよいが。
突起を高温グレーズ層、絶縁性セラミック基板の表面は
突起に形成するグレーズより低温のグレーズ層を形成す
れば低温のグレーズを焼き付けるとき突起部分のグレー
ズの流出はほとんどなく、また高速度ファクシミリ（０
３：５ｍＳ／パルス、Ｇ４：２ｍＳ／パルス）のヘッド
として用いても抵抗値の変化がなく、突起の部分にふく
れ２割れなどの発生をできるだけ少なくおさえることが
できるので好ましい。グレーズの材質としては高温グレ
ーズはアルカリ土類珪酸塩ガラス、低温グレーズはＰｂ
Ｏ，５ｉＯｚ、 Ａ１２ｏｚ、 Ｂａｄ、 Ｃａｂ、
Ｂ２Ｏ３゜ＢｉｚＯｓ、 ＭｇＯ，ＺｎＯ等の混合物２
例えば硼珪酸鉛ガラスなどが用いられる。
突起に形成するグレーズより低温のグレーズ層を形成す
れば低温のグレーズを焼き付けるとき突起部分のグレー
ズの流出はほとんどなく、また高速度ファクシミリ（０
３：５ｍＳ／パルス、Ｇ４：２ｍＳ／パルス）のヘッド
として用いても抵抗値の変化がなく、突起の部分にふく
れ２割れなどの発生をできるだけ少なくおさえることが
できるので好ましい。グレーズの材質としては高温グレ
ーズはアルカリ土類珪酸塩ガラス、低温グレーズはＰｂ
Ｏ，５ｉＯｚ、 Ａ１２ｏｚ、 Ｂａｄ、 Ｃａｂ、
Ｂ２Ｏ３゜ＢｉｚＯｓ、 ＭｇＯ，ＺｎＯ等の混合物２
例えば硼珪酸鉛ガラスなどが用いられる。
（実施例）
以下実施例により本発明を説明する。
実施例１
第１図に示すように寸法が４０Ｘ２２０ｍｍでＡｌｌＯ
ｓ ９６重量％、 ５ｉｆｔ ３重ｔ％、 Ｍｇ００．
５重量％およびＣａＯＯ，５重量％の組成からなる焼結
したセラミック基板１を４枚用い、それぞれのセラミッ
ク基板ｌの片側の表面の一部に軟化点が８５０℃のアル
カリ土類珪酸塩ガラスペーストを。
ｓ ９６重量％、 ５ｉｆｔ ３重ｔ％、 Ｍｇ００．
５重量％およびＣａＯＯ，５重量％の組成からなる焼結
したセラミック基板１を４枚用い、それぞれのセラミッ
ク基板ｌの片側の表面の一部に軟化点が８５０℃のアル
カリ土類珪酸塩ガラスペーストを。
焼結後の高さが５０μｍ、ｉｏｏμｍ、１５Ｑμｍおよ
び４００μｍになるような厚さにスクリーン印刷により
帯状（幅１０ｍ＋ｎ、長さ２２０ ａｎ ）に印刷した
。ついで大気中で１１００℃の温度で１時間焼成して突
起２を有するセラミック基板を得た。
び４００μｍになるような厚さにスクリーン印刷により
帯状（幅１０ｍ＋ｎ、長さ２２０ ａｎ ）に印刷した
。ついで大気中で１１００℃の温度で１時間焼成して突
起２を有するセラミック基板を得た。
次にセラミック基板１の表面にＰｂＯを主成分とした硼
珪酸鉛ガラス（軟化点５９０℃２日本電気硝子製、商品
名ＧＡ−１）の層を形成した。ついで大気中で８５０℃
の温度で１時間焼成して第１図に示すようなセラミック
基板ｌの表面に厚さ２０μｍのグレーズ層３を形成した
突起２を有するグレーズド基板を得た。この後ＤＣスパ
ッタ装置で各々のグレーズド基板の突起２の表面および
グレーズ層３の表面に厚さ１μｍのＡｕの層を形成し、
ついでフォトリソグラフィーにより不必要な部分を除去
して１６本／ｆｆ１ｍの配線を形成した。得られた配線
を観察したところ突起の高さが４００μｍのものは段差
（突起の上端と下端との間ンの部分で約９５％がショー
トおよび断線していた。これに対し突起の高さが５０μ
ｍ、１００μｍおよび１５０μｍのものはショート、断
線などがごくわずか発生したが、これらは簡単に修正で
きる程度のものであった。
珪酸鉛ガラス（軟化点５９０℃２日本電気硝子製、商品
名ＧＡ−１）の層を形成した。ついで大気中で８５０℃
の温度で１時間焼成して第１図に示すようなセラミック
基板ｌの表面に厚さ２０μｍのグレーズ層３を形成した
突起２を有するグレーズド基板を得た。この後ＤＣスパ
ッタ装置で各々のグレーズド基板の突起２の表面および
グレーズ層３の表面に厚さ１μｍのＡｕの層を形成し、
ついでフォトリソグラフィーにより不必要な部分を除去
して１６本／ｆｆ１ｍの配線を形成した。得られた配線
を観察したところ突起の高さが４００μｍのものは段差
（突起の上端と下端との間ンの部分で約９５％がショー
トおよび断線していた。これに対し突起の高さが５０μ
ｍ、１００μｍおよび１５０μｍのものはショート、断
線などがごくわずか発生したが、これらは簡単に修正で
きる程度のものであった。
比較例１
実施例１と同じセラミック基板の片側の表面の一部に実
施例１で用いた硼珪酸鉛ガラスペーストを、焼結後の高
さが５０μｍ、１２０μｍおよび３５０μｍになるよう
な厚さにスクリーン印刷によシ帯状（幅１０ｍｎ＋、長
さ２２０ｍｍ）に印刷した。
施例１で用いた硼珪酸鉛ガラスペーストを、焼結後の高
さが５０μｍ、１２０μｍおよび３５０μｍになるよう
な厚さにスクリーン印刷によシ帯状（幅１０ｍｎ＋、長
さ２２０ｍｍ）に印刷した。
ついで大気中で８５０℃の温度で１時間焼成して第２図
に示す突起４を有する部分グレーズド基板を得た。なお
第２図において１はセラミック基板である。
に示す突起４を有する部分グレーズド基板を得た。なお
第２図において１はセラミック基板である。
以下実施例１と同様の方法で突起４の表面およびセラミ
ック基板の表面に厚さ１ｍのＡｕの層を形成し、ついで
フオ） ＩＪソゲラフイーによシネ必要な部分を除去し
て１６本／ｗの配線を形成した。
ック基板の表面に厚さ１ｍのＡｕの層を形成し、ついで
フオ） ＩＪソゲラフイーによシネ必要な部分を除去し
て１６本／ｗの配線を形成した。
得られた配線を観察したところ、いずれの部分グレーズ
ド基板もセラミック表面で１チ以上がショートおよび断
線していた。またグレーズ層（突起）の高さが３５０μ
ｍのものは段差の部分で約９５チシヨートおよび断線し
ていた。
ド基板もセラミック表面で１チ以上がショートおよび断
線していた。またグレーズ層（突起）の高さが３５０μ
ｍのものは段差の部分で約９５チシヨートおよび断線し
ていた。
（発明の効果）
本発明によれば２部分グレーズド基板の利点と全面グレ
ーズド基板の利点をいずれも保持したグレーズド基板、
即ち従来の全面グレーズド基板の欠点であるわずかな基
板の反りが印字性の悪さにつながる点また１部分グレー
ズド基板の欠点である微細配線形成時にショート、断線
し易いという問題などを解消したグレーズド基板を得る
ことができる。
ーズド基板の利点をいずれも保持したグレーズド基板、
即ち従来の全面グレーズド基板の欠点であるわずかな基
板の反りが印字性の悪さにつながる点また１部分グレー
ズド基板の欠点である微細配線形成時にショート、断線
し易いという問題などを解消したグレーズド基板を得る
ことができる。
第１図は本発明の実施例になるグレーズド基板の斜視図
および第２図は従来の部分グレーズド基板の斜視図であ
る。 符号の説明 １・・・セラミック基板 ２・・・突起３・・・
グレーズ層 ４・・・突起代理人 弁理士
若 林 邦 彦 遁１ 図 １；セラ々゛ツ７差」反 ２二突 起 ３： り” レーＸ′Ａ χ２図 手続補正書（自発） 昭和６１年２ 月２５ 日 ζ〆
および第２図は従来の部分グレーズド基板の斜視図であ
る。 符号の説明 １・・・セラミック基板 ２・・・突起３・・・
グレーズ層 ４・・・突起代理人 弁理士
若 林 邦 彦 遁１ 図 １；セラ々゛ツ７差」反 ２二突 起 ３： り” レーＸ′Ａ χ２図 手続補正書（自発） 昭和６１年２ 月２５ 日 ζ〆
Claims (1)
- １、絶縁性セラミック基板上に部分的に高さが５〜３０
０μｍのグレーズ層の突起を設け、かつ前記の突起以外
の絶縁性セラミック基板の表面にグレーズ層を形成して
なる突起を有する感熱ヘッド用グレーズドセラミツク基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27828185A JPS62138257A (ja) | 1985-12-11 | 1985-12-11 | 感熱ヘツド用グレ−ズドセラミツク基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27828185A JPS62138257A (ja) | 1985-12-11 | 1985-12-11 | 感熱ヘツド用グレ−ズドセラミツク基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62138257A true JPS62138257A (ja) | 1987-06-22 |
Family
ID=17595162
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27828185A Pending JPS62138257A (ja) | 1985-12-11 | 1985-12-11 | 感熱ヘツド用グレ−ズドセラミツク基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62138257A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1992020637A1 (en) * | 1991-05-23 | 1992-11-26 | Asahi Kasei Kogyo Kabushiki Kaisha | Ceramic board having glaze, manufacturing method therefor, and electronic device using the ceramic board |
-
1985
- 1985-12-11 JP JP27828185A patent/JPS62138257A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1992020637A1 (en) * | 1991-05-23 | 1992-11-26 | Asahi Kasei Kogyo Kabushiki Kaisha | Ceramic board having glaze, manufacturing method therefor, and electronic device using the ceramic board |
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