JPH0852892A - サーマルヘッドとその製造方法 - Google Patents
サーマルヘッドとその製造方法Info
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- JPH0852892A JPH0852892A JP21198794A JP21198794A JPH0852892A JP H0852892 A JPH0852892 A JP H0852892A JP 21198794 A JP21198794 A JP 21198794A JP 21198794 A JP21198794 A JP 21198794A JP H0852892 A JPH0852892 A JP H0852892A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】基板上に蓄熱層を介して発熱部を形成したサー
マルヘッドにおいて、蓄熱層を一定の幅で整然と形成で
き、かつ断面形状がより真円に近いサーマルヘッドとそ
の製造方法を提供する。 【構成】基板１の凸部１ａ上に、ポリイミド樹脂からな
る第１塗布層２ａと、第１塗布層と同じ材質の樹脂でな
る第２塗布層２ｂとを、前記樹脂の溶液の塗布加熱によ
り積層して形成した。これらの塗布層２ａ、２ｂは、ポ
リイミド樹脂の溶液塗布後、それぞれ反応硬化温度より
低くかつ再溶解可能な温度で乾燥し、第２塗布層を塗
布、乾燥後、反応硬化温度以上で加熱して硬化させる。
マルヘッドにおいて、蓄熱層を一定の幅で整然と形成で
き、かつ断面形状がより真円に近いサーマルヘッドとそ
の製造方法を提供する。 【構成】基板１の凸部１ａ上に、ポリイミド樹脂からな
る第１塗布層２ａと、第１塗布層と同じ材質の樹脂でな
る第２塗布層２ｂとを、前記樹脂の溶液の塗布加熱によ
り積層して形成した。これらの塗布層２ａ、２ｂは、ポ
リイミド樹脂の溶液塗布後、それぞれ反応硬化温度より
低くかつ再溶解可能な温度で乾燥し、第２塗布層を塗
布、乾燥後、反応硬化温度以上で加熱して硬化させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、感熱記録あるいは熱転
写記録に使用するサーマルヘッドとその製造方法に係
り、特に蓄熱層の構造とその形成方法に関する。
写記録に使用するサーマルヘッドとその製造方法に係
り、特に蓄熱層の構造とその形成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術および発明が解決しようとする課題】従来
のサーマルヘッドは、一般に、図５（Ａ）に示すよう
に、アルミナ等の絶縁性材料あるいは金属板に絶縁被覆
を施してなる基板１の表面にガラスでなる蓄熱層２を形
成し、その上に発熱抵抗体層３を形成し、その上に駆動
回路に接続される多数本のリード電極４ａとコモン電極
４ｂを形成してその間に発熱部５を構成し、これらを耐
熱性、耐摩耗性の保護膜６で覆ってなる。
のサーマルヘッドは、一般に、図５（Ａ）に示すよう
に、アルミナ等の絶縁性材料あるいは金属板に絶縁被覆
を施してなる基板１の表面にガラスでなる蓄熱層２を形
成し、その上に発熱抵抗体層３を形成し、その上に駆動
回路に接続される多数本のリード電極４ａとコモン電極
４ｂを形成してその間に発熱部５を構成し、これらを耐
熱性、耐摩耗性の保護膜６で覆ってなる。
【０００３】上述のように、従来は蓄熱層２としてガラ
スを用いられて来たが、このガラスは熱伝導率が０．７
Ｗ／ｍ・Ｋ程度であり、印字効率を上げる（すなわち発
熱部５における消費電力を低減する）には熱伝導率の低
いものを用いる必要があるため、低消費電力化を意図し
て、ポリイミド樹脂のように、熱伝導率の低い（一般の
ポリイミド樹脂は０．１５Ｗ／ｍ・Ｋ程度の熱伝導率を
有する）耐熱性樹脂を蓄熱層２に用い、この蓄熱層２を
２０μｍ程度の厚みに形成している。
スを用いられて来たが、このガラスは熱伝導率が０．７
Ｗ／ｍ・Ｋ程度であり、印字効率を上げる（すなわち発
熱部５における消費電力を低減する）には熱伝導率の低
いものを用いる必要があるため、低消費電力化を意図し
て、ポリイミド樹脂のように、熱伝導率の低い（一般の
ポリイミド樹脂は０．１５Ｗ／ｍ・Ｋ程度の熱伝導率を
有する）耐熱性樹脂を蓄熱層２に用い、この蓄熱層２を
２０μｍ程度の厚みに形成している。
【０００４】しかし図５（Ａ）に示した平面構造のもの
においては、感熱紙や転写フィルム等との接触圧力が低
いため、たとえ上述のような熱伝導率の低いポリイミド
樹脂を蓄熱層２として用いても、それほど印字効率を上
げることができなかった。また、一般的な低熱伝導率の
ポリイミド樹脂を用いた場合、蓄熱層２を２０μｍ以上
に形成すると、蓄熱効果が過大となり、「尾引き」や
「にじみ」等印字品質の劣化を来すという問題点もあっ
た。また、印字媒体（紙）を曲げて印字する必要があっ
た。
においては、感熱紙や転写フィルム等との接触圧力が低
いため、たとえ上述のような熱伝導率の低いポリイミド
樹脂を蓄熱層２として用いても、それほど印字効率を上
げることができなかった。また、一般的な低熱伝導率の
ポリイミド樹脂を用いた場合、蓄熱層２を２０μｍ以上
に形成すると、蓄熱効果が過大となり、「尾引き」や
「にじみ」等印字品質の劣化を来すという問題点もあっ
た。また、印字媒体（紙）を曲げて印字する必要があっ
た。
【０００５】一方、特開昭６３−６４７６７号公報ある
いは特開平１−９３３７５号公報に記載のように、蓄熱
層としてポリイミド樹脂を断面形状がＲ状をなすように
形成したものがある。このような樹脂は、一般に、溶媒
中にポリイミド樹脂またはその前躯体を溶かした溶液
（以下、ポリイミド樹脂の溶液と称する）を基板上に塗
布し、加熱して溶媒を蒸発させ、反応硬化させることに
より形成する。
いは特開平１−９３３７５号公報に記載のように、蓄熱
層としてポリイミド樹脂を断面形状がＲ状をなすように
形成したものがある。このような樹脂は、一般に、溶媒
中にポリイミド樹脂またはその前躯体を溶かした溶液
（以下、ポリイミド樹脂の溶液と称する）を基板上に塗
布し、加熱して溶媒を蒸発させ、反応硬化させることに
より形成する。
【０００６】しかしながら、ポリイミド樹脂の溶液を基
板に塗布する場合、基板上に整然と一定の幅で断面形状
がＲ状になるように塗布することは困難であり、蓄熱機
能にばらつきを生じるおそれがあるという問題点があっ
た。
板に塗布する場合、基板上に整然と一定の幅で断面形状
がＲ状になるように塗布することは困難であり、蓄熱機
能にばらつきを生じるおそれがあるという問題点があっ
た。
【０００７】本出願人は、このような問題点を解決する
手段として、図５（Ｂ）に示すように、基板１に線状に
凸部１ａを形成し、該凸部１ａ上に流動状態のポリイミ
ド樹脂の溶液を表面張力を利用して塗布し、加熱して反
応させることにより、断面形状がＲ状をなす蓄熱層２を
形成したものを開発し、特願平５−５２８６７号として
提案した。
手段として、図５（Ｂ）に示すように、基板１に線状に
凸部１ａを形成し、該凸部１ａ上に流動状態のポリイミ
ド樹脂の溶液を表面張力を利用して塗布し、加熱して反
応させることにより、断面形状がＲ状をなす蓄熱層２を
形成したものを開発し、特願平５−５２８６７号として
提案した。
【０００８】このように、線状に形成した凸部１ａに流
動性を有するポリイミド樹脂の溶液を塗布すれば、溶液
の表面張力により、塗布幅が凸部１ａの幅によって規制
され、正確な蓄熱層の幅設定が可能となり、蓄熱層２の
断面の両端付近は表面張力により丸みを持つが、中央部
は溶媒の蒸発とともに平らになり、台形に近いＲ状の断
面形状を持つ蓄熱層２が形成され、発熱体部は、従来の
部分グレーズの蓄熱層２を持つサーマルヘッドよりも曲
率半径が大きいため、印字時のプラテンの接触圧力の点
から、印字効率向上の面で改善の余地があった。
動性を有するポリイミド樹脂の溶液を塗布すれば、溶液
の表面張力により、塗布幅が凸部１ａの幅によって規制
され、正確な蓄熱層の幅設定が可能となり、蓄熱層２の
断面の両端付近は表面張力により丸みを持つが、中央部
は溶媒の蒸発とともに平らになり、台形に近いＲ状の断
面形状を持つ蓄熱層２が形成され、発熱体部は、従来の
部分グレーズの蓄熱層２を持つサーマルヘッドよりも曲
率半径が大きいため、印字時のプラテンの接触圧力の点
から、印字効率向上の面で改善の余地があった。
【０００９】本発明は、上記の問題点に鑑み、蓄熱層と
してポリイミド樹脂を用いたサーマルヘッドにおいて、
蓄熱層を一定の幅で整然と形成でき、かつ断面形状をよ
り真円に近い円弧状に形成したサーマルヘッドとその製
造方法を提供することを目的とする。
してポリイミド樹脂を用いたサーマルヘッドにおいて、
蓄熱層を一定の幅で整然と形成でき、かつ断面形状をよ
り真円に近い円弧状に形成したサーマルヘッドとその製
造方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、基板上に蓄熱層を介して発熱部を形成し
たサーマルヘッドにおいて、前記基板に形成した凸部上
に、ポリイミド樹脂からなりかつ断面形状が真円度公差
１０μｍ以下の円弧状をなす蓄熱層を、前記樹脂を溶媒
中に溶かした溶液の複数回の塗布加熱により積層して形
成したことを特徴とする。
め、本発明は、基板上に蓄熱層を介して発熱部を形成し
たサーマルヘッドにおいて、前記基板に形成した凸部上
に、ポリイミド樹脂からなりかつ断面形状が真円度公差
１０μｍ以下の円弧状をなす蓄熱層を、前記樹脂を溶媒
中に溶かした溶液の複数回の塗布加熱により積層して形
成したことを特徴とする。
【００１１】また、本発明によるサーマルヘッドの製造
方法は、基板上に蓄熱層を介して発熱部を形成されるサ
ーマルヘッドを製造する方法において、基板に形成され
た凸部上に、第１塗布層としてのポリイミド樹脂を溶媒
中に溶かした溶液を塗布し、該溶液の塗布後に、反応硬
化温度以下であり、かつ一部再溶解可能な温度において
塗布後の該溶液を加熱して乾燥し、該乾燥した層上に第
２塗布層として同じ材質のポリイミド樹脂を溶媒中に溶
かした溶液を塗布し、前記同様に反応硬化温度以下で加
熱して乾燥し、その後、反応硬化温度以上で加熱するこ
とにより、断面形状が真円度公差１０μｍ以下の円弧状
をなすように蓄熱層を形成することを特徴とする。
方法は、基板上に蓄熱層を介して発熱部を形成されるサ
ーマルヘッドを製造する方法において、基板に形成され
た凸部上に、第１塗布層としてのポリイミド樹脂を溶媒
中に溶かした溶液を塗布し、該溶液の塗布後に、反応硬
化温度以下であり、かつ一部再溶解可能な温度において
塗布後の該溶液を加熱して乾燥し、該乾燥した層上に第
２塗布層として同じ材質のポリイミド樹脂を溶媒中に溶
かした溶液を塗布し、前記同様に反応硬化温度以下で加
熱して乾燥し、その後、反応硬化温度以上で加熱するこ
とにより、断面形状が真円度公差１０μｍ以下の円弧状
をなすように蓄熱層を形成することを特徴とする。
【００１２】
【作用】本発明はポリイミド樹脂でなる蓄熱層を該樹脂
の溶液の複数回の塗布により形成したものであり、形成
面を凸部の上面としたことにより、蓄熱層の断面形状が
真円度公差１０μｍ以下の円弧状に容易に形成される。
の溶液の複数回の塗布により形成したものであり、形成
面を凸部の上面としたことにより、蓄熱層の断面形状が
真円度公差１０μｍ以下の円弧状に容易に形成される。
【００１３】また、本発明の方法において、基板凸部の
上面にポリイミド樹脂の溶液を塗布することにより、該
溶液は表面張力によって凸部上面に留まり、塗布幅が基
板凸部の幅内に整然と収まる。また、この塗布後の溶液
を反応硬化温度以下でかつ一部再溶解可能な温度で加熱
して乾燥し、第１塗布層を形成した上に、第２塗布層と
なるポリイミド樹脂の溶液を前の層からはみ出さない様
に塗布すると、第２塗布層は該溶液の表面張力によって
前の層の上面に留まる。この時、下地の塗布層は一部再
溶解するので、塗布された該溶液すなわち第２塗布層が
塗布前の溶液より高濃度となり、これを反応硬化温度以
下でかつ一部再溶解可能な温度で加熱乾燥すると、蓄熱
層中央部が円弧状に盛り上がった形状が形成できる。
上面にポリイミド樹脂の溶液を塗布することにより、該
溶液は表面張力によって凸部上面に留まり、塗布幅が基
板凸部の幅内に整然と収まる。また、この塗布後の溶液
を反応硬化温度以下でかつ一部再溶解可能な温度で加熱
して乾燥し、第１塗布層を形成した上に、第２塗布層と
なるポリイミド樹脂の溶液を前の層からはみ出さない様
に塗布すると、第２塗布層は該溶液の表面張力によって
前の層の上面に留まる。この時、下地の塗布層は一部再
溶解するので、塗布された該溶液すなわち第２塗布層が
塗布前の溶液より高濃度となり、これを反応硬化温度以
下でかつ一部再溶解可能な温度で加熱乾燥すると、蓄熱
層中央部が円弧状に盛り上がった形状が形成できる。
【００１４】このように、第１塗布層が凸部の頂部に形
成され、その上に第２塗布層が形成されるので、蓄熱層
を１層形成する場合に比較し、第２塗布層の溶液を塗布
した後、第２塗布層の濃度が高くなり、第２塗布層の塗
布後のＲ状が保ちやすくなり、蓄熱層の断面形状がより
丸く形成されやすくなる。
成され、その上に第２塗布層が形成されるので、蓄熱層
を１層形成する場合に比較し、第２塗布層の溶液を塗布
した後、第２塗布層の濃度が高くなり、第２塗布層の塗
布後のＲ状が保ちやすくなり、蓄熱層の断面形状がより
丸く形成されやすくなる。
【００１５】
【実施例】図１（Ａ）は本発明によるサーマルヘッドの
一実施例を示す断面図、図１（Ｂ）はその拡大図、図１
（Ｃ）はその蓄熱層の断面形状を示す構成図である。図
１において、１ａはアルミナ等のセラミックでなる基板
１に切削加工や一体成形等によって形成された凸部であ
り、発熱体列形成方向すなわち紙面に垂直方向に長く形
成されるものであり、実施例においてはその高さｈ１を
５００μｍ、凸部１ａの頂部の幅Ｗ１を１．０ｍｍとし
た。該凸部１ａの両側は、膜形成を考慮して、垂直面で
はなく、傾斜面１ｂとして形成される。すなわち、凸部
１ａは断面形状が台形をなすように形成される。２ａは
本発明により該凸部１ａ上に設けられたポリイミド樹脂
で形成された第１塗布層、２ｂは該第１塗布層上に同じ
材質の樹脂により断面形状がＲ状をなすように形成され
た第２塗布層である。第１塗布層２ａ、第２塗布層２ｂ
は加熱し反応硬化した後は一体化した蓄熱層となり、そ
れらの境界部もなくなる。
一実施例を示す断面図、図１（Ｂ）はその拡大図、図１
（Ｃ）はその蓄熱層の断面形状を示す構成図である。図
１において、１ａはアルミナ等のセラミックでなる基板
１に切削加工や一体成形等によって形成された凸部であ
り、発熱体列形成方向すなわち紙面に垂直方向に長く形
成されるものであり、実施例においてはその高さｈ１を
５００μｍ、凸部１ａの頂部の幅Ｗ１を１．０ｍｍとし
た。該凸部１ａの両側は、膜形成を考慮して、垂直面で
はなく、傾斜面１ｂとして形成される。すなわち、凸部
１ａは断面形状が台形をなすように形成される。２ａは
本発明により該凸部１ａ上に設けられたポリイミド樹脂
で形成された第１塗布層、２ｂは該第１塗布層上に同じ
材質の樹脂により断面形状がＲ状をなすように形成され
た第２塗布層である。第１塗布層２ａ、第２塗布層２ｂ
は加熱し反応硬化した後は一体化した蓄熱層となり、そ
れらの境界部もなくなる。
【００１６】具体的には、ポリイミド樹脂を、溶媒とし
てのＮ−メチル−ピロリドン中に３０ｗｔ％程度溶解さ
せて粘度が１００００ｃｐｓ程度の溶液とし、これを凸
部１ａ上にディスペンサを用いて塗布した。このよう
に、凸部１ａ上にポリイミド樹脂の溶液を塗布した際、
凸部１ａの上面と両側傾斜面１ｂとのなす角度α（図１
（Ｂ）参照）が１８０度を超えることにより、表面張力
によって傾斜面１ｂを流下せず、角部で留まり、上面の
両側で丸みを持ち、両側の角部の間に位置する凸部の頂
部が平らになる断面形状を持つ膜厚３５μｍの第１塗布
層２ａが形成された。このようにポリイミド樹脂の溶液
を塗布したものについて、６０℃で３０分加熱すること
により、溶媒を除いて乾燥させた。図２（Ａ）は、この
ようにして形成された第１塗布層の断面膜厚分布を表面
粗さ計で測定したものであり、縦軸を横軸の約１０倍強
に拡大して示すグラフである。この実測値の曲線を、そ
の内接円ａと外接円ｂからなる２つの同心円で囲んだ場
合の同心円の半径の差を求めた。ただし、小さい方の内
接円ａは、塗布層の両端の点を通る円とした。この２つ
の同心円の半径の差を求めると、４．５０４−４．４９
１＝１３（μｍ）となり、真円度公差は１３μｍであっ
た。
てのＮ−メチル−ピロリドン中に３０ｗｔ％程度溶解さ
せて粘度が１００００ｃｐｓ程度の溶液とし、これを凸
部１ａ上にディスペンサを用いて塗布した。このよう
に、凸部１ａ上にポリイミド樹脂の溶液を塗布した際、
凸部１ａの上面と両側傾斜面１ｂとのなす角度α（図１
（Ｂ）参照）が１８０度を超えることにより、表面張力
によって傾斜面１ｂを流下せず、角部で留まり、上面の
両側で丸みを持ち、両側の角部の間に位置する凸部の頂
部が平らになる断面形状を持つ膜厚３５μｍの第１塗布
層２ａが形成された。このようにポリイミド樹脂の溶液
を塗布したものについて、６０℃で３０分加熱すること
により、溶媒を除いて乾燥させた。図２（Ａ）は、この
ようにして形成された第１塗布層の断面膜厚分布を表面
粗さ計で測定したものであり、縦軸を横軸の約１０倍強
に拡大して示すグラフである。この実測値の曲線を、そ
の内接円ａと外接円ｂからなる２つの同心円で囲んだ場
合の同心円の半径の差を求めた。ただし、小さい方の内
接円ａは、塗布層の両端の点を通る円とした。この２つ
の同心円の半径の差を求めると、４．５０４−４．４９
１＝１３（μｍ）となり、真円度公差は１３μｍであっ
た。
【００１７】次に第２塗布層２ｂを形成するための前記
第１塗布層２ａ形成用と同じ材質のポリイミド樹脂の溶
液を、前記のように乾燥させた第１塗布層２ａ上に前記
と同様の方法で塗布し、６０℃で３０分加熱し乾燥させ
た。この時、図１（Ｃ）に示すように、第１塗布層２ａ
の上面が凸部１ａの頂部より狭幅（Ｗ１＞Ｗ２）に形成
され、その上に第２塗布層２ｂが形成されるので、蓄熱
層を１層形成する場合に比較し、断面形状をＲ状に形成
しやすくなる。また、第１塗布層２ａは、第２塗布層２
ｂを塗布した後に一部再溶解することにより、第２塗布
層２ｂが高濃度で高粘度になり、第２塗布層２ｂの塗布
後の形、すなわち中央部が円弧状に盛り上がった形状に
保持される。これを６０℃で３０分加熱し、その後、２
００℃で４０分加熱し、さらに４００℃で６０分の加熱
を行って反応硬化させ、これにより、第１、第２塗布層
２ａ、２ｂが一体化された蓄熱層２を形成した。
第１塗布層２ａ形成用と同じ材質のポリイミド樹脂の溶
液を、前記のように乾燥させた第１塗布層２ａ上に前記
と同様の方法で塗布し、６０℃で３０分加熱し乾燥させ
た。この時、図１（Ｃ）に示すように、第１塗布層２ａ
の上面が凸部１ａの頂部より狭幅（Ｗ１＞Ｗ２）に形成
され、その上に第２塗布層２ｂが形成されるので、蓄熱
層を１層形成する場合に比較し、断面形状をＲ状に形成
しやすくなる。また、第１塗布層２ａは、第２塗布層２
ｂを塗布した後に一部再溶解することにより、第２塗布
層２ｂが高濃度で高粘度になり、第２塗布層２ｂの塗布
後の形、すなわち中央部が円弧状に盛り上がった形状に
保持される。これを６０℃で３０分加熱し、その後、２
００℃で４０分加熱し、さらに４００℃で６０分の加熱
を行って反応硬化させ、これにより、第１、第２塗布層
２ａ、２ｂが一体化された蓄熱層２を形成した。
【００１８】図２（Ｂ）は、このようにして形成された
第１、第２塗布層でなる蓄熱層２の断面膜厚分布を表面
粗さ計で測定したものであり、縦軸を横軸の約１０倍強
に拡大して示すグラフであり、最大膜厚ｈ２は７０μｍ
となった。この実測値の曲線を、その内接円ｃと外接円
ｄの２つの同心円で囲んだ場合の同心円の半径の差を求
めた。ただし、小さい方の円ｃは、塗布層の両端の点を
通る円とした。この２つの同心円の半径の差を求める
と、１．７７７−１．７７１＝６（μｍ）となり、真円
度公差は６μｍであった。なお、ポリイミド樹脂として
は、−Ｓｉ−Ｏ−による架橋によって熱伝導率を従来の
ものより高く、０．４Ｗ／ｍ・Ｋ程度にしたものを用い
た。
第１、第２塗布層でなる蓄熱層２の断面膜厚分布を表面
粗さ計で測定したものであり、縦軸を横軸の約１０倍強
に拡大して示すグラフであり、最大膜厚ｈ２は７０μｍ
となった。この実測値の曲線を、その内接円ｃと外接円
ｄの２つの同心円で囲んだ場合の同心円の半径の差を求
めた。ただし、小さい方の円ｃは、塗布層の両端の点を
通る円とした。この２つの同心円の半径の差を求める
と、１．７７７−１．７７１＝６（μｍ）となり、真円
度公差は６μｍであった。なお、ポリイミド樹脂として
は、−Ｓｉ−Ｏ−による架橋によって熱伝導率を従来の
ものより高く、０．４Ｗ／ｍ・Ｋ程度にしたものを用い
た。
【００１９】その後、発熱抵抗体層３、電極層４ａ、４
ｂを蒸着（スパッタリング、ＣＶＤ法等であってもよ
い）によって積層し、フォトリソグラフィにより、発熱
抵抗体層３およびリード電極４ａ、コモン電極４ｂを形
成し、その上に保護層６を形成し、リード電極４ａ、コ
モン電極４ｂの外部回路との接続部を露出させた。
ｂを蒸着（スパッタリング、ＣＶＤ法等であってもよ
い）によって積層し、フォトリソグラフィにより、発熱
抵抗体層３およびリード電極４ａ、コモン電極４ｂを形
成し、その上に保護層６を形成し、リード電極４ａ、コ
モン電極４ｂの外部回路との接続部を露出させた。
【００２０】なお、発熱体駆動用ＩＣ（図示せず）は基
板１あるいは該基板１と別の基板に搭載してそのＩＣと
リード電極４ａの露出部とをワイヤボンディング等によ
り接続し、その他必要な部品を実装してサーマルヘッド
を作製した。
板１あるいは該基板１と別の基板に搭載してそのＩＣと
リード電極４ａの露出部とをワイヤボンディング等によ
り接続し、その他必要な部品を実装してサーマルヘッド
を作製した。
【００２１】図３（Ａ）は発熱体の平面形状を、縦横の
寸法が３５０μｍ×１６７μｍとなるように形成したと
きの電力と光学濃度との関係を、蓄熱層２としてポリイ
ミド樹脂を使用した図５（Ａ）に図示の従来品と本発明
品とについて比較して示すもので、本発明による場合、
従来例と同じ濃度を出すのに電力を従来品の約５２％に
低下させることができた。また、先に出願した特願平５
−５２８６７号において示した構造の凸部を同じ幅に形
成し、１層塗りにより蓄熱層を形成した場合に比較し、
電力を約８５％に低下させることができた。
寸法が３５０μｍ×１６７μｍとなるように形成したと
きの電力と光学濃度との関係を、蓄熱層２としてポリイ
ミド樹脂を使用した図５（Ａ）に図示の従来品と本発明
品とについて比較して示すもので、本発明による場合、
従来例と同じ濃度を出すのに電力を従来品の約５２％に
低下させることができた。また、先に出願した特願平５
−５２８６７号において示した構造の凸部を同じ幅に形
成し、１層塗りにより蓄熱層を形成した場合に比較し、
電力を約８５％に低下させることができた。
【００２２】また、図３（Ｂ）は赤外線放射温度計によ
る発熱部駆動時の温度測定の結果を、ガラスを蓄熱層と
して使用した場合と本発明品とについて比較して示す図
であり、温度の降下は蓄熱層としてのガラスを用いた場
合と同等で、「尾引き」や「にじみ」等の画質劣化は見
られなかった。
る発熱部駆動時の温度測定の結果を、ガラスを蓄熱層と
して使用した場合と本発明品とについて比較して示す図
であり、温度の降下は蓄熱層としてのガラスを用いた場
合と同等で、「尾引き」や「にじみ」等の画質劣化は見
られなかった。
【００２３】本発明において、図１（Ａ）に示す第１塗
布層２ａの底部の幅Ｗ１は、０．８ｍｍ〜４ｍｍに設定
することが好ましい。この幅Ｗが０．８ｍｍ未満になる
と、Ｒ形状に第２塗布層２ｂの断面形状を形成できず、
また４ｍｍを超えると、第２塗布層２ｂの上面が平坦化
する傾向が生じ、所望の形状が得られない。真円度公差
は１０μｍ以下であれば、必要なプラテンの接触圧力が
得られる。また、これらの蓄熱層２の熱伝導率は、印字
効率を上げ、しかも過度の蓄熱がなされないように、材
質の選定によって０．２Ｗ／ｍ・Ｋ〜０．６Ｗ／ｍ・Ｋ
とすることが好ましく、また、最大膜厚ｈ２は適正な蓄
熱効果を得る上で２０μｍ〜１２０μｍとすることが好
ましい。
布層２ａの底部の幅Ｗ１は、０．８ｍｍ〜４ｍｍに設定
することが好ましい。この幅Ｗが０．８ｍｍ未満になる
と、Ｒ形状に第２塗布層２ｂの断面形状を形成できず、
また４ｍｍを超えると、第２塗布層２ｂの上面が平坦化
する傾向が生じ、所望の形状が得られない。真円度公差
は１０μｍ以下であれば、必要なプラテンの接触圧力が
得られる。また、これらの蓄熱層２の熱伝導率は、印字
効率を上げ、しかも過度の蓄熱がなされないように、材
質の選定によって０．２Ｗ／ｍ・Ｋ〜０．６Ｗ／ｍ・Ｋ
とすることが好ましく、また、最大膜厚ｈ２は適正な蓄
熱効果を得る上で２０μｍ〜１２０μｍとすることが好
ましい。
【００２４】上記実施例においては、２回の塗布により
蓄熱層２を形成したが、３回以上の塗布により蓄熱層２
を形成することも可能である。
蓄熱層２を形成したが、３回以上の塗布により蓄熱層２
を形成することも可能である。
【００２５】図４（Ａ）、（Ｂ）の例は、端面型のサー
マルヘッドに本発明を適用した例であり、図４（Ａ）の
例は、前記同様に加工あるいは膜形成によって凸部１ａ
を形成し、その上に蓄熱層２を形成した例であり、図４
（Ｂ）は基板１の端面の角部を凸部として利用すること
により、樹脂の回り込みを防止して蓄熱層２を形成した
例である。
マルヘッドに本発明を適用した例であり、図４（Ａ）の
例は、前記同様に加工あるいは膜形成によって凸部１ａ
を形成し、その上に蓄熱層２を形成した例であり、図４
（Ｂ）は基板１の端面の角部を凸部として利用すること
により、樹脂の回り込みを防止して蓄熱層２を形成した
例である。
【００２６】
【発明の効果】請求項１によれば、同じ材質のポリイミ
ド樹脂でなる複数層の塗布層を樹脂の溶液の塗布加熱に
より積層して形成することにより、蓄熱層を１層形成し
た場合よりも、蓄熱層ないしサーマルヘッドのプラテン
との接触面をよりプラテン側に突出させたＲ面に形成す
ることが可能となり、プラテンとの接触圧が増大し、さ
らに印字効率を向上させることが可能となり、かつ印字
媒体を曲げずに使用可能なサーマルヘッドを容易に実現
できる。また、蓄熱層は、凸部により幅および高さが一
様に揃えられるため、発熱体列方向について、蓄熱機能
を一定に揃えることができる。また、蓄熱層を１層で形
成する場合に比較し、断面を円弧状に形成する蓄熱層の
幅、高さの設計の自由度が大となる。
ド樹脂でなる複数層の塗布層を樹脂の溶液の塗布加熱に
より積層して形成することにより、蓄熱層を１層形成し
た場合よりも、蓄熱層ないしサーマルヘッドのプラテン
との接触面をよりプラテン側に突出させたＲ面に形成す
ることが可能となり、プラテンとの接触圧が増大し、さ
らに印字効率を向上させることが可能となり、かつ印字
媒体を曲げずに使用可能なサーマルヘッドを容易に実現
できる。また、蓄熱層は、凸部により幅および高さが一
様に揃えられるため、発熱体列方向について、蓄熱機能
を一定に揃えることができる。また、蓄熱層を１層で形
成する場合に比較し、断面を円弧状に形成する蓄熱層の
幅、高さの設計の自由度が大となる。
【００２７】請求項２、３によれば、好適な蓄熱効果が
得られる蓄熱層が形成できる。
得られる蓄熱層が形成できる。
【００２８】請求項４によれば、熱伝導率を好適な値に
設定したことにより、好適な蓄熱効果が得られる蓄熱層
が形成できる。
設定したことにより、好適な蓄熱効果が得られる蓄熱層
が形成できる。
【００２９】請求項５によれば、前記サーマルヘッドを
製造するに当たり、基板に形成された凸部上に、再溶解
可能な温度で加熱乾燥してポリイミド樹脂の第１塗布層
を形成し、該第１塗布層上に第２塗布層としてポリイミ
ド樹脂の溶液を塗布するため、第２塗布層がその塗布後
に樹脂濃度が大きくなり、加熱乾燥した後も第２塗布層
の塗布後の形状を保ち易くなり、真円度公差１０μｍ以
下の円弧状の断面を持つポリイミド樹脂からなる蓄熱層
の形成がより容易に行える。
製造するに当たり、基板に形成された凸部上に、再溶解
可能な温度で加熱乾燥してポリイミド樹脂の第１塗布層
を形成し、該第１塗布層上に第２塗布層としてポリイミ
ド樹脂の溶液を塗布するため、第２塗布層がその塗布後
に樹脂濃度が大きくなり、加熱乾燥した後も第２塗布層
の塗布後の形状を保ち易くなり、真円度公差１０μｍ以
下の円弧状の断面を持つポリイミド樹脂からなる蓄熱層
の形成がより容易に行える。
【図１】（Ａ）は本発明によるサ−マルヘッドの一実施
例を示す断面図、（Ｂ）はその部分拡大図、（Ｃ）はそ
の蓄熱層の断面形状を示す構成図である。
例を示す断面図、（Ｂ）はその部分拡大図、（Ｃ）はそ
の蓄熱層の断面形状を示す構成図である。
【図２】（Ａ）は本発明の一実施例における第１塗布層
の加熱乾燥後の断面膜厚分布図、（Ｂ）は第２塗布層を
形成し、加熱乾燥、反応硬化後の断面膜厚分布図であ
る。
の加熱乾燥後の断面膜厚分布図、（Ｂ）は第２塗布層を
形成し、加熱乾燥、反応硬化後の断面膜厚分布図であ
る。
【図３】（Ａ）は本発明品と従来品の電力と印字濃度と
の関係を対比して示す図、（Ｂ）は、本発明品と従来品
の発熱体の駆動時の温度変化を対比して示す図である。
の関係を対比して示す図、（Ｂ）は、本発明品と従来品
の発熱体の駆動時の温度変化を対比して示す図である。
【図４】（Ａ）、（Ｂ）は端面型のサ−マルヘッドにつ
いて本発明を適用した他の実施例を示す断面図である。
いて本発明を適用した他の実施例を示す断面図である。
【図５】（Ａ）は従来のサーマルヘッドの一例を示す断
面図、（Ｂ）は本出願人が前に出願したサーマルヘッド
の一例を示す断面図である。
面図、（Ｂ）は本出願人が前に出願したサーマルヘッド
の一例を示す断面図である。
【符号の説明】 １：基板、１ａ：凸部、１ｂ：傾斜面、２：蓄熱層、２
ａ：第１塗布層、２ｂ：第２塗布層、３：抵抗体層、４
ａ：リード電極、４ｂ：コモン電極、５：発熱部、６：
保護層
ａ：第１塗布層、２ｂ：第２塗布層、３：抵抗体層、４
ａ：リード電極、４ｂ：コモン電極、５：発熱部、６：
保護層
Claims (5)
- 【請求項１】基板上に蓄熱層を介して発熱部を形成した
サーマルヘッドにおいて、前記基板に形成した凸部上
に、ポリイミド樹脂からなりかつ断面形状が真円度公差
１０μｍ以下の円弧状をなす蓄熱層を、前記樹脂を溶媒
中に溶かした溶液の複数回の塗布加熱により積層して形
成したことを特徴とするサーマルヘッド。 - 【請求項２】請求項１において、前記凸部の頂部の幅が
０．８ｍｍ〜４．０ｍｍであることを特徴とするサーマ
ルヘッド。 - 【請求項３】請求項１または２において、前記樹脂の中
央部の最も厚い部分の膜厚が２０μｍ〜１２０μｍであ
ることを特徴とするサーマルヘッド。 - 【請求項４】請求項１から３までのいずれかにおいて、
前記樹脂の熱伝導率が０．２〜０．６Ｗ／ｍ・Ｋである
ことを特徴とするサーマルヘッド。 - 【請求項５】基板上に蓄熱層を介して発熱部を形成され
るサーマルヘッドを製造する方法において、基板に形成
された凸部上に、第１塗布層としてのポリイミド樹脂を
溶媒中に溶かした溶液を塗布し、該溶液の塗布後に、反
応硬化温度以下であり、かつ一部再溶解可能な温度にお
いて塗布後の該溶液を加熱して乾燥し、該乾燥した層上
に第２塗布層として同じ材質のポリイミド樹脂を溶媒中
に溶かした溶液を塗布し、前記同様に反応硬化温度以下
で加熱して乾燥し、その後、反応硬化温度以上で加熱す
ることにより、断面形状が真円度公差１０μｍ以下の円
弧状をなすように蓄熱層を形成することを特徴とするサ
ーマルヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21198794A JP3410227B2 (ja) | 1994-08-12 | 1994-08-12 | サーマルヘッドとその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21198794A JP3410227B2 (ja) | 1994-08-12 | 1994-08-12 | サーマルヘッドとその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0852892A true JPH0852892A (ja) | 1996-02-27 |
| JP3410227B2 JP3410227B2 (ja) | 2003-05-26 |
Family
ID=16615020
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21198794A Expired - Fee Related JP3410227B2 (ja) | 1994-08-12 | 1994-08-12 | サーマルヘッドとその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3410227B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008218347A (ja) * | 2007-03-07 | 2008-09-18 | Gs Yuasa Corporation:Kk | 電池 |
| JP2012051319A (ja) * | 2010-09-03 | 2012-03-15 | Rohm Co Ltd | サーマルヘッドおよびサーマルヘッドの製造方法 |
| JP2021011021A (ja) * | 2019-07-03 | 2021-02-04 | ローム株式会社 | サーマルプリントヘッドおよびその製造方法 |
| JP2021030547A (ja) * | 2019-08-22 | 2021-03-01 | ローム株式会社 | サーマルプリントヘッド |
-
1994
- 1994-08-12 JP JP21198794A patent/JP3410227B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008218347A (ja) * | 2007-03-07 | 2008-09-18 | Gs Yuasa Corporation:Kk | 電池 |
| JP2012051319A (ja) * | 2010-09-03 | 2012-03-15 | Rohm Co Ltd | サーマルヘッドおよびサーマルヘッドの製造方法 |
| JP2021011021A (ja) * | 2019-07-03 | 2021-02-04 | ローム株式会社 | サーマルプリントヘッドおよびその製造方法 |
| JP2021030547A (ja) * | 2019-08-22 | 2021-03-01 | ローム株式会社 | サーマルプリントヘッド |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3410227B2 (ja) | 2003-05-26 |
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