JPS6027559A - サ−マルヘツドの製造方法 - Google Patents
サ−マルヘツドの製造方法Info
- Publication number
- JPS6027559A JPS6027559A JP58135230A JP13523083A JPS6027559A JP S6027559 A JPS6027559 A JP S6027559A JP 58135230 A JP58135230 A JP 58135230A JP 13523083 A JP13523083 A JP 13523083A JP S6027559 A JPS6027559 A JP S6027559A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistance
- heating element
- conductor
- resistance heating
- resistor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 7
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 51
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 46
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 5
- 239000010408 film Substances 0.000 description 12
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 7
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001120 nichrome Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 1
- 235000011962 puddings Nutrition 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（技術分野）
この発明は１発熱体アレーを有するサーマルヘッドの製
造方法に関するものである。
造方法に関するものである。
（従来技術）
従来のサーマルヘッドの一例を第１図に示す。
この図において、１はセラミック基板、２は抵抗発熱体
、３は抵抗接続導体、４は共通導体、５紘制御導体部、
６は駆動ＩＣ搭載部である。
、３は抵抗接続導体、４は共通導体、５紘制御導体部、
６は駆動ＩＣ搭載部である。
このヨウなサーマルヘッドにおいて、並設される複数の
抵抗発熱体２は、スパッタによるＴａＮ膜に、Ｔａ！０
５や５ｉｆｔの保護膜をやは夛スパッタ方式で形成して
構成されている。
抵抗発熱体２は、スパッタによるＴａＮ膜に、Ｔａ！０
５や５ｉｆｔの保護膜をやは夛スパッタ方式で形成して
構成されている。
また、各抵抗発熱体２の一端に接続される抵抗接続導体
３や、複数の抵抗発熱体２の他端に共通に接続される共
通導体４など、電気回路形成のための導体は、ニクロム
や金の蒸着膜をフォトエツチングによシバターニングし
て形成される。
３や、複数の抵抗発熱体２の他端に共通に接続される共
通導体４など、電気回路形成のための導体は、ニクロム
や金の蒸着膜をフォトエツチングによシバターニングし
て形成される。
さらに、駆動用ＩＣは、テープキャリア方式によシポリ
イミド製のプリント基板に塔載され、図のように駆動Ｉ
Ｃ搭載部６として各抵抗接続導体３と制御導体部５に接
続される。
イミド製のプリント基板に塔載され、図のように駆動Ｉ
Ｃ搭載部６として各抵抗接続導体３と制御導体部５に接
続される。
しかるに、このようなす〜マルヘッドのＴａＮ ＠のよ
うに抵抗発熱体を薄膜で形成した場合は、高密度印字の
ためＫ ＭＢ線化された場合に、耐摩耗性や、高速印字
に適した耐パルス電流性に劣るという欠点があった。ま
た、耐摩耗性向上のために保護膜を形成し々ければ力ら
ないし、その保護膜の形成自体も薄膜抵抗発熱体の場合
は面倒である。
うに抵抗発熱体を薄膜で形成した場合は、高密度印字の
ためＫ ＭＢ線化された場合に、耐摩耗性や、高速印字
に適した耐パルス電流性に劣るという欠点があった。ま
た、耐摩耗性向上のために保護膜を形成し々ければ力ら
ないし、その保護膜の形成自体も薄膜抵抗発熱体の場合
は面倒である。
（発明の目的）
この発明は上記の点に鑑みなされたもので、抵抗発熱体
の耐摩耗性や耐パルス電流性が向上し、耐摩耗性につい
ては保護膜を設けなくても充分な特性を得ることができ
、しかも保護膜をつける場合はその作業自体も簡単にな
るサーマルヘッドの製造方法を提供することを目的とす
る。
の耐摩耗性や耐パルス電流性が向上し、耐摩耗性につい
ては保護膜を設けなくても充分な特性を得ることができ
、しかも保護膜をつける場合はその作業自体も簡単にな
るサーマルヘッドの製造方法を提供することを目的とす
る。
（実施例）
以下この発明の一実施例を第２図および第３図を参照し
て説明する。
て説明する。
第２図および第３図において、１１はアルミナなどの発
熱体部基板である。この発熱体部基板１１上に、まず、
第２図（ａ）に示すように、抵抗接続導体１２と共通導
体１３を印刷焼成する。ここで。
熱体部基板である。この発熱体部基板１１上に、まず、
第２図（ａ）に示すように、抵抗接続導体１２と共通導
体１３を印刷焼成する。ここで。
抵抗接続導体１２と共通導体１３は、発熱体部基板１１
上の抵抗接続導体形成領域全体および共通導体形成領域
全体に各々１つの幅の広い面状の導体として形成される
。
上の抵抗接続導体形成領域全体および共通導体形成領域
全体に各々１つの幅の広い面状の導体として形成される
。
次に、発熱体部基板ｌｌ上に第２図（ｂ）に示すように
抵抗発熱体１４を印刷焼成する。ここで、抵抗発熱体１
４は、厚膜材料を用いて、前記抵抗接続導体１２などと
同様に、発熱体部基板１１上の抵抗発熱体形成領域全体
に１つの幅の広い面状の抵抗発熱体として形成される。
抵抗発熱体１４を印刷焼成する。ここで、抵抗発熱体１
４は、厚膜材料を用いて、前記抵抗接続導体１２などと
同様に、発熱体部基板１１上の抵抗発熱体形成領域全体
に１つの幅の広い面状の抵抗発熱体として形成される。
しかる後、抵抗発熱体１４．抵抗接続導体１２および共
通導体１３をダイシングソーやレーザー加工機により細
分割加工する。これによフッ抵抗発熱体１４．抵抗接続
導体１２および共通導体１３は、第２図（ｅ）に示すよ
うに、並設される複数の細線状の抵抗発熱体１４． 、
１４．・・・および導体１２１゜１２□・・・、１３．
．１３．・・・となる。
通導体１３をダイシングソーやレーザー加工機により細
分割加工する。これによフッ抵抗発熱体１４．抵抗接続
導体１２および共通導体１３は、第２図（ｅ）に示すよ
うに、並設される複数の細線状の抵抗発熱体１４． 、
１４．・・・および導体１２１゜１２□・・・、１３．
．１３．・・・となる。
しかる後、分割された共通導体１３＋ｙ１３２・・・を
接続するためのショート導体１５を第２図（司に示すよ
うに発熱体部基板１１上に印刷焼成する。
接続するためのショート導体１５を第２図（司に示すよ
うに発熱体部基板１１上に印刷焼成する。
このようにして抵抗発熱体１４＋、１４．・・・および
導体１２．．１２２・・・、１３０，１３２・・・、１
５を発熱体部基板ｌｌ上に形成したならば、次に、その
発熱体部基板１１を第３図に示すように補助基板１６上
に接着する。さらに、補助基板１６上には、薄膜または
厚膜導体で作った制御導体部１７を有する制御部基板１
８を接着する。そして、その制御部基板１８上の前記制
御導体部１７と、前記発熱体部基板ｌｌ上の抵抗接続導
体１２．．１２２・・間に、ポリイミドプリンｊ・基板
を用いた駆動ＩＣ搭載部１９を取付ける。
導体１２．．１２２・・・、１３０，１３２・・・、１
５を発熱体部基板ｌｌ上に形成したならば、次に、その
発熱体部基板１１を第３図に示すように補助基板１６上
に接着する。さらに、補助基板１６上には、薄膜または
厚膜導体で作った制御導体部１７を有する制御部基板１
８を接着する。そして、その制御部基板１８上の前記制
御導体部１７と、前記発熱体部基板ｌｌ上の抵抗接続導
体１２．．１２２・・間に、ポリイミドプリンｊ・基板
を用いた駆動ＩＣ搭載部１９を取付ける。
（発明の効果〕
以上の一実施例から明らかなようＫ、この発明の方法で
は、抵抗発熱体を厚膜材料にょ多形成する。したがって
、抵抗発熱体の耐Ｍ粍性や耐パルス電流性が向上し、耐
摩耗性については保護膜を設けなくても充分な特性を得
ることができる。また、保護膜をつける場合はその作業
自体も容易になる。
は、抵抗発熱体を厚膜材料にょ多形成する。したがって
、抵抗発熱体の耐Ｍ粍性や耐パルス電流性が向上し、耐
摩耗性については保護膜を設けなくても充分な特性を得
ることができる。また、保護膜をつける場合はその作業
自体も容易になる。
また、この発明の方法では、基板上の抵抗発熱体形成領
域全体、抵抗接続導体形成領域全体および共通導体形成
領域全体に各々１つの幅の広い面状の発熱体および導体
として抵抗発熱体、抵抗接続導体および共通導体を形成
した後、少なくも抵抗発熱体と抵抗接続導体を切断加工
にょシ細線化する。このような方法によれば、切断加工
にレーザー加工機やダイシングソーを使用して前記抵抗
発熱体および抵抗接続導体を高密度の状態で、ショート
や断線の不良が発生することなく細線化できる。また、
工程も簡単である。
域全体、抵抗接続導体形成領域全体および共通導体形成
領域全体に各々１つの幅の広い面状の発熱体および導体
として抵抗発熱体、抵抗接続導体および共通導体を形成
した後、少なくも抵抗発熱体と抵抗接続導体を切断加工
にょシ細線化する。このような方法によれば、切断加工
にレーザー加工機やダイシングソーを使用して前記抵抗
発熱体および抵抗接続導体を高密度の状態で、ショート
や断線の不良が発生することなく細線化できる。また、
工程も簡単である。
以上のように、この発明によれば、高解像度・高信頼性
のサーマルヘッドを歩留シよく容易に製造できる。
のサーマルヘッドを歩留シよく容易に製造できる。
第１図は従来のサーマルヘッドの一例を示す斜視図、第
２図はこの発明のサーマルヘッドの製造方法の一実施例
を示す平面図、第３図はこの発明の一実施例によシ製造
されたサーマルヘッドの斜視図である。 １１・・・発熱体部基板、１２ ｐ １２ｒ ｐ １２
ｔ・・・・・・抵抗接続導体、１３ 、１３．、１３．
・・・・・・共通導体、１４．１４□、１４２・・・・
・・抵抗発熱体。 特許出願人 沖電気工業株式会社
２図はこの発明のサーマルヘッドの製造方法の一実施例
を示す平面図、第３図はこの発明の一実施例によシ製造
されたサーマルヘッドの斜視図である。 １１・・・発熱体部基板、１２ ｐ １２ｒ ｐ １２
ｔ・・・・・・抵抗接続導体、１３ 、１３．、１３．
・・・・・・共通導体、１４．１４□、１４２・・・・
・・抵抗発熱体。 特許出願人 沖電気工業株式会社
Claims (1)
- 並設される複数の抵抗発熱体、その各抵抗発熱体の一端
に接続される複数の抵抗接続導体、前記複数の抵抗発熱
体の他端に接続される共通導体を基板上に形成してなる
サーマルヘッドの製造方法において、基板上の抵抗接続
導体形成領域全体および共通導体形成領域全体に各々１
つの幅の広い面状の導体として抵抗接続導体および共通
導体を形成する工程と、基板上の抵抗発熱体形成領域全
体に厚膜材料を用いて１つの幅の広い面状の発熱体とし
て抵抗発熱体を形成する工程と、これらの工程の後、少
なくとも抵抗発熱体と抵抗接続導体を切断加工によシ細
分割して、並設された複数の抵抗発熱体および抵抗接続
導体とする工程とを具備することを特徴とするサーマル
ヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58135230A JPS6027559A (ja) | 1983-07-26 | 1983-07-26 | サ−マルヘツドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58135230A JPS6027559A (ja) | 1983-07-26 | 1983-07-26 | サ−マルヘツドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6027559A true JPS6027559A (ja) | 1985-02-12 |
Family
ID=15146850
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58135230A Pending JPS6027559A (ja) | 1983-07-26 | 1983-07-26 | サ−マルヘツドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6027559A (ja) |
-
1983
- 1983-07-26 JP JP58135230A patent/JPS6027559A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3955068A (en) | Flexible conductor-resistor composite | |
| JPS6027559A (ja) | サ−マルヘツドの製造方法 | |
| JPS6221559A (ja) | サ−マルヘツド | |
| JPS5851831B2 (ja) | サ−マルヘッド装置 | |
| JPS6129276B2 (ja) | ||
| JPS5851830B2 (ja) | サ−マルヘツド | |
| JPS6225067A (ja) | サ−マルヘツドの電極形成方法 | |
| JPH0582303B2 (ja) | ||
| JPS61211055A (ja) | サ−マルヘッドおよびその製造方法 | |
| JPS62144966A (ja) | サ−マルヘツド | |
| JPS6148424B2 (ja) | ||
| JPS5934510B2 (ja) | サ−マルヘツド | |
| JPS61110569A (ja) | サ−マルヘツドおよびその製造方法 | |
| JPH0632932B2 (ja) | サーマルヘッドの製造方法 | |
| JPS6217251Y2 (ja) | ||
| JPH039342Y2 (ja) | ||
| US4875281A (en) | Method of fabricating a printhead | |
| JPH0225247Y2 (ja) | ||
| JPS6048338B2 (ja) | サ−マルヘッドの製造方法 | |
| US4881087A (en) | Printhead structure and method of fabrication | |
| JPH0242737A (ja) | ワイヤボンディングパッド装置 | |
| JP3180980B2 (ja) | サーマルヘッドの製造方法 | |
| JPH0890811A (ja) | サーマルヘッド | |
| JPS62288058A (ja) | サ−マルヘツド | |
| JPS6210026B2 (ja) |