JPH03104658A - サーマルヘッドおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、感熱記録に利用されるサーマルヘンドとその
製造方法に関するものである。

従来の技術 熱転写記録では発熱体を形成した面が突出するように基
板の端郎に形成することが必要とされており、このよう
な要求を満たすヘッドとしては、例えば、特開昭６１−
２１１０５５号公報などで示されるサーマルヘッドが知
られている。

第６図及び第７図は、特開昭６１−２１１０５号公報で
示されるヘッドの概要を示す図であり、アルミナ基板３
１の一面上に個別電極配線３２を印刷・焼成方式により
形成し、この個別電極配線３２上にガラス層３３を形成
した後、共通電極３４を同様に印刷・焼戊方式で形成し
た基板の端面部を斜めに研磨し、第７図に示すように個
別電極配線露出面３２ａと共通電極露出面３４ａが同−
面上に露出するように研磨する。次に、この研磨面３８
上に発熱体３６と耐摩耗保護膜３７を形威してサーマル
ヘッドとしたものである。このようなヘッドは、ファク
シミリに多く用いられているサーマルヘッドに比べてコ
ンパクトであると共に、発熱体面が突出しており熱転写
記録に対して高い印字品質が得られる。

発明が解決しようとする課題 しかしながら、このようなサーマルヘッドにおいては以
下のような問題点を有している。

すなわち、アルミナ基板３１上に個別電極配線３２、熱
的及び電気的不良導体層となるガラス層３３、共通電極
３４を積層形威しているが、多層構造に形成することは
工程が複雑となるだけでなくファインパターンの形成が
困難となり、かつ電極材料としても貴金属を使用するな
どの制約を受ける。

また、端面部の発熱体面を形成する領域は鏡面に研磨す
ることが要求されるが、アルミナはガラスや金属に比べ
て非常に硬いために研磨に時間を要したり、ガラスや金
属が先に研磨されて図形状になるなどの問題点がある。

本発明は以上の問題点に鑑み、ファインパターンの形成
が容易で複雑な多層構造を有さす、端部を研磨すること
の容易なサーマルヘッドを提供することを目的とする。

課題を解決するための手段 上記目的を達成するために本発明のサーマルヘッドは、
電気伝導性を有する平板と、この平板の少なくとも一面
上に形威した熱的及び電気的不良導体層と、この熱的及
び電気的不良導体層上に形成した個別電極配線層を有し
、この個別電極配線層を形成した面を含む平板の端部を
前記平板と前記個別電極配線層が露出するように研磨し
て設けた研磨面上に発熱体を形戊したものである。

作用 金属板を基板に用いることによりガラスとほぼ同一硬度
とすることができるため研磨が容易になるとともに、発
熱体を形成するガラス面のキズの発生が防止でき、かつ
、全体が均一に研磨されるため、信頼性の高い発熱体が
得られる。また共通電極を形成しないので複雑な多層構
造を有さない。このためファインパターンの形威も容易
であり、工程数も少なくなる。

実施例 以下、本発明のサーマルヘソドおよびその製造方法の一
実施例を製造工程の順にしたがって説明する。第２図に
示すように金属基板１としてステンレス板（ＳＵＳ板）
を用い、少なくともこの一面に熱的及び電気的不良導体
層としてのガラス層２を１５０μｍの厚さに全面に形戊
する。この後、個別電極配線層となるＡｕ膜を全面に印
刷・焼成したのちフォトリソプロセスを用いて個別電極
配線層３ａ、３ｂを形成する。

この後、第３図に示すように個別電極配線層３ａ，３ｂ
の一部を残して約５０μｍの厚さに保護ガラス層４を形
成する。

このように形威した基板を個別電極配線層３ａ、３　）
）がそれぞれに分かれるように中央部分で切断し、この
切断面と個別電極配線層３が設けられている面とのなす
基板端部を研磨して、第４図に示すように研磨された金
属基板１の端面を共通電極露出面１１とし、保護ガラス
層４とガラス層２の研磨された端面を発熱体形成面４Ｃ
とし、また個別電極配線層３の端部が露出するまで研磨
するので個別電極配線層露出面３１が形威される。この
場合、最終の発熱体の長さを約１７５μｍとするために
研磨する角度を約３０度とした。ここで共通電極露出面
１１と発熱体形成面４Ｃは同一平面をなしている。この
研磨は、アルミナに比べて軟らかくかつほぼ同じような
硬度の金属板を基板材料に用いるため短時間にしかも均
一な平面に研磨できる。

このように研磨した基板の端面部上に、第５図に示すよ
うに発熱体形成面４Ｃ上に発熱抵抗体膜５をスパッタリ
ングにより形成する。これは個別電極配線層露出面３１
（図示せず）と個々に接続されかつそれぞれの発熱体が
分割されるようにフｔトリソプロセスによりパターン形
成するものである。

このようにパターン形成後、第１図の断面図に示すよう
に耐摩耗保護膜６をスパッタリングで形威してヘッドと
する。

この実施例では、１枚の基板から２ヘッドを作威したが
、２ヘッドに限定されるものではないことは説明するま
でもない。

また、金屑基板１としてはステンレス板（ＳＵＳ板）に
限定されるものではなく、鉄板や鋼板等でもよい。

更に、発熱抵抗体膜５及び耐摩耗保護膜６の形成は、ス
パッタリングに限定されるものではなく、真空蒸着でも
良く、個別電極配線層３及び発熱抵抗体膜５及び耐摩耗
保護膜６の材料に特に制約はない。

本実施例のサーマルヘッドおよび製造方法によれば、金
属を基板に用いてこの基板を共通電極として利用するこ
とから、ガラス膜の印刷・焼成と個別電極配線層の形成
のみで良く、かつガラス膜は非常に平滑な面が得られる
ことから、ファインパターンも確実に形成できる効果が
ある。また、金属はガラスと硬度が同程度であるために
端部研磨のときにガラスのみが研磨されて凹形状になる
ようなことがなく、さらに研磨時間も短く生産性が向上
する。

発明の効果 以上のように本発明によれば、金属板を基板に用いるこ
とによりガラスとほぼ同一硬度とすることができるため
研磨が容易になるとともに、発熱体を形成するガラス面
のキズの発生が防止でき、かつ、全体が均一に研磨され
るため、信頼性の高い発熱体が得られる。また共通電極
を形威しないので複雑な多層構造を有さない。このため
ファインパターンの形戊も容易であり、工程数も少なく
なる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のサーマルヘッドの要部断面図、第２図
，第３図，第４図，第５図は本発明のサーマルヘッドの
製造工程の一実施例を示す説明図、第６図及び第７図は
従来のサーマルヘソドの要部断面図と要部斜視図である
。 １・・・・・・金属基板、２・・・・・・ガラス層、３
・・・・・・個別電極配線層、４・・・・・・保護ガラ
ス層、５・・・・・・発熱抵抗体膜、６・・・・・・耐
摩耗保護膜、１１・・・・・・共通電極露出面。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）電気伝導性を有する平板と、この平板の少なくと
   も一面上に形成した熱的及び電気的不良導体層と、この
   熱的及び電気的不良導体層上に形成した個別電極配線層
   とを有し、前記個別電極配線層を形成した面を含む平板
   の端部を前記平板と前記個別電極配線層が露出するよう
   に研磨して設けた研磨面上に発熱体を形成したサーマル
   ヘッド。
2. （２）電気伝導性を有する平板の少なくとも一面上に熱
   的及び電気的不良導体層を形成する工程と、この熱的及
   び電気的不良導体層上に個別電極配線層を形成する工程
   と、前記個別電極配線層を形成した面を含む平板の端部
   を前記平板と前記個別電極配線層が同一面上に露出する
   ように研磨して研磨面を設ける工程と、この研磨面載サ
   ーマルヘッドの製造方法。