JPH05144550A - ヒータの製造方法 - Google Patents
ヒータの製造方法Info
- Publication number
- JPH05144550A JPH05144550A JP32958891A JP32958891A JPH05144550A JP H05144550 A JPH05144550 A JP H05144550A JP 32958891 A JP32958891 A JP 32958891A JP 32958891 A JP32958891 A JP 32958891A JP H05144550 A JPH05144550 A JP H05144550A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- groove
- conductor
- insulating layer
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Surface Heating Bodies (AREA)
- Resistance Heating (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板上に形成された導体の剥離を防止すると
共に、発熱分布を変えることができるヒータの製造方法
を提供すること。 【構成】 基板１上に形成される導体パターンに沿い溝
２を形成すると共に、基板１の全面に絶縁層３を溶射
し、該絶縁層３の上から全面に導体層４を溶射し、次い
で基板１の表面を平坦に研磨することにより、前記溝２
の部分以外の導体層４を除去する。
共に、発熱分布を変えることができるヒータの製造方法
を提供すること。 【構成】 基板１上に形成される導体パターンに沿い溝
２を形成すると共に、基板１の全面に絶縁層３を溶射
し、該絶縁層３の上から全面に導体層４を溶射し、次い
で基板１の表面を平坦に研磨することにより、前記溝２
の部分以外の導体層４を除去する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、主として暖房用、ヘア
ドライヤ、ヘアカーラなどに用いられるヒータの製造方
法に関する。
ドライヤ、ヘアカーラなどに用いられるヒータの製造方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種ヒータの製造方法として、例えば
特開平１−１１７２８７号公報に記載の技術が知られて
おり、この従来技術によれば、図５に示されるように、
金属体２１の表面にセラミックスの絶縁膜２２を形成
し、この絶縁膜２２の上に、前面をマスク２４で覆って
溶射ガン２５により導電性の抵抗発熱体２３を形成し、
更にその上面に酸化防止用等の薄膜のセラミックス溶射
層（図示せず）を形成していた。
特開平１−１１７２８７号公報に記載の技術が知られて
おり、この従来技術によれば、図５に示されるように、
金属体２１の表面にセラミックスの絶縁膜２２を形成
し、この絶縁膜２２の上に、前面をマスク２４で覆って
溶射ガン２５により導電性の抵抗発熱体２３を形成し、
更にその上面に酸化防止用等の薄膜のセラミックス溶射
層（図示せず）を形成していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前述した従来
の技術によると、導電性の抵抗発熱体２３（金属部）と
絶縁膜２２（セラミックス）との間の熱膨張差により、
抵抗発熱体２３が剥離し易く、また、この抵抗発熱体２
３を溶射する際、マスク２４を必要とする等、複雑な工
程を要するという課題があった。本発明は斯かる課題を
解決するためになされたもので、その目的とするところ
は、基板上に形成された導体の剥離を防止すると共に、
発熱分布を変えることができるヒータの製造方法を提供
することにある。
の技術によると、導電性の抵抗発熱体２３（金属部）と
絶縁膜２２（セラミックス）との間の熱膨張差により、
抵抗発熱体２３が剥離し易く、また、この抵抗発熱体２
３を溶射する際、マスク２４を必要とする等、複雑な工
程を要するという課題があった。本発明は斯かる課題を
解決するためになされたもので、その目的とするところ
は、基板上に形成された導体の剥離を防止すると共に、
発熱分布を変えることができるヒータの製造方法を提供
することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明は、基板上に形成される導体パターンに沿い
溝を形成すると共に、基板全面に絶縁層を溶射し、該絶
縁層の上から全面に導体層を溶射し、次いで基板表面を
平坦に研磨することにより、前記溝の部分以外の導体層
を除去することを特徴とする。
に、本発明は、基板上に形成される導体パターンに沿い
溝を形成すると共に、基板全面に絶縁層を溶射し、該絶
縁層の上から全面に導体層を溶射し、次いで基板表面を
平坦に研磨することにより、前記溝の部分以外の導体層
を除去することを特徴とする。
【０００５】
【作用】前記構成により、本発明によれば、先ず基板に
形成された溝を含む基板全面に絶縁層を溶射するため、
たとえ基板が金属板等であっても導体パターンに対し確
実に絶縁することができ、更に、この絶縁層の上から全
面に導体層を溶射した後、基板表面が平坦になるまで研
磨するようにしているため、前記溝の中の導体だけが残
され、従ってマスクを用いることなく、基板上に容易に
剥離することのない導体パターンを形成することができ
る。
形成された溝を含む基板全面に絶縁層を溶射するため、
たとえ基板が金属板等であっても導体パターンに対し確
実に絶縁することができ、更に、この絶縁層の上から全
面に導体層を溶射した後、基板表面が平坦になるまで研
磨するようにしているため、前記溝の中の導体だけが残
され、従ってマスクを用いることなく、基板上に容易に
剥離することのない導体パターンを形成することができ
る。
【０００６】
【実施例】以下、図面に基づき本発明の好ましい実施例
を説明する。図１（ａ）は、基板１に導体パターンとな
る溝２を形成する工程を示しており、前記基板１として
は、Ａｌ，Ｆｅ，Ｃｕ等の金属基板や、Ａｌ2 Ｏ3 ，Ｓ
ｉＯ2 等のセラミック基板が用いられる。また、前記溝
２は、基板１が金属基板の場合はプレスやＮＣフライス
盤等で加工され、セラミック基板の場合は専用の焼結金
型を用いて成形される。
を説明する。図１（ａ）は、基板１に導体パターンとな
る溝２を形成する工程を示しており、前記基板１として
は、Ａｌ，Ｆｅ，Ｃｕ等の金属基板や、Ａｌ2 Ｏ3 ，Ｓ
ｉＯ2 等のセラミック基板が用いられる。また、前記溝
２は、基板１が金属基板の場合はプレスやＮＣフライス
盤等で加工され、セラミック基板の場合は専用の焼結金
型を用いて成形される。
【０００７】図１（ｂ）は、前記溝２を含む基板１の全
面に絶縁層３を溶射する工程を示している。すなわち、
ここでは溶射ガンを用いて絶縁材を吹き付けることによ
り、基板１の上に絶縁層３が一様に形成され、絶縁基板
１０が得られる。このときの絶縁層３としては、Ａｌ2
Ｏ3 やＳｉＯ2等のセラミックが用いられる。なお、基
板１がセラミック基板の場合は、基板自体が絶縁性を有
しているため、絶縁層３の溶射は必ずしも必要ではな
い。
面に絶縁層３を溶射する工程を示している。すなわち、
ここでは溶射ガンを用いて絶縁材を吹き付けることによ
り、基板１の上に絶縁層３が一様に形成され、絶縁基板
１０が得られる。このときの絶縁層３としては、Ａｌ2
Ｏ3 やＳｉＯ2等のセラミックが用いられる。なお、基
板１がセラミック基板の場合は、基板自体が絶縁性を有
しているため、絶縁層３の溶射は必ずしも必要ではな
い。
【０００８】図１（ｃ）は、前記絶縁基板１０における
絶縁層３の上に、導体層４を全面に溶射する工程を示し
ている。このときの導体としては、Ｎｉ−Ｃｒ，Ｆｅ−
Ｃｒ，Ｎｉ−Ａｌ等が用いられ、その作業は、前記と同
様に、溶射ガンを用いて吹き付けることにより、図２の
ように、絶縁層３の上に導体層４が一様に形成される。
図１（ｄ）は、前記により溶射された導体層４の表面を
研磨する工程を示している。すなわち、この研磨工程に
より、前記溝２の部分を除く絶縁基板１０の表面に形成
された導体層４が一様に除去され、溝２の内部にのみ導
体パターンが形成される。これにより、図３のように、
絶縁層３と導体層４とが平坦な面に仕上げられる。
絶縁層３の上に、導体層４を全面に溶射する工程を示し
ている。このときの導体としては、Ｎｉ−Ｃｒ，Ｆｅ−
Ｃｒ，Ｎｉ−Ａｌ等が用いられ、その作業は、前記と同
様に、溶射ガンを用いて吹き付けることにより、図２の
ように、絶縁層３の上に導体層４が一様に形成される。
図１（ｄ）は、前記により溶射された導体層４の表面を
研磨する工程を示している。すなわち、この研磨工程に
より、前記溝２の部分を除く絶縁基板１０の表面に形成
された導体層４が一様に除去され、溝２の内部にのみ導
体パターンが形成される。これにより、図３のように、
絶縁層３と導体層４とが平坦な面に仕上げられる。
【０００９】本実施例によれば、マスクを用いることな
く溝２内に導体層４が安定して形成され、このため導体
層４は容易に剥離することはない。なお、前述した図１
（ｄ）の工程の終了後、すなわち、導体層４の上にアル
ミナ等の絶縁セラミックを溶射することにより、導体層
４を封止し、これにより導体パターンの剥離を防止した
り、更に、遠赤外線放射機能を付加することもできる。
く溝２内に導体層４が安定して形成され、このため導体
層４は容易に剥離することはない。なお、前述した図１
（ｄ）の工程の終了後、すなわち、導体層４の上にアル
ミナ等の絶縁セラミックを溶射することにより、導体層
４を封止し、これにより導体パターンの剥離を防止した
り、更に、遠赤外線放射機能を付加することもできる。
【００１０】図４は、前記導体層４のパターン幅を変化
させた実施例を示している。すなわち、この実施例によ
れば、基板１への導体パターン用の溝２を形成する際、
その溝幅や深さを局部的に変化させることで、発熱量が
大の部分（溝幅小）と発熱量が小の部分（溝幅大）とを
形成することができ、これによって発熱分布を任意に変
えることができる。
させた実施例を示している。すなわち、この実施例によ
れば、基板１への導体パターン用の溝２を形成する際、
その溝幅や深さを局部的に変化させることで、発熱量が
大の部分（溝幅小）と発熱量が小の部分（溝幅大）とを
形成することができ、これによって発熱分布を任意に変
えることができる。
【００１１】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明は、基板上に
形成される導体パターンに沿い溝を形成すると共に、基
板全面に絶縁層を溶射し、該絶縁層の上から全面に導体
層を溶射し、次いで基板表面を平坦に研磨することによ
り、前記溝の部分以外の導体層を除去することで、マス
クを用いることなく溝内に導体が安定して形成され、従
って熱膨張差等による導体の剥離を防止することができ
る。また、前記溝幅や溝深さを変化させることにより、
発熱分布を任意に変えることもできる。
形成される導体パターンに沿い溝を形成すると共に、基
板全面に絶縁層を溶射し、該絶縁層の上から全面に導体
層を溶射し、次いで基板表面を平坦に研磨することによ
り、前記溝の部分以外の導体層を除去することで、マス
クを用いることなく溝内に導体が安定して形成され、従
って熱膨張差等による導体の剥離を防止することができ
る。また、前記溝幅や溝深さを変化させることにより、
発熱分布を任意に変えることもできる。
【図１】（ａ）〜（ｄ）は、本発明に係るヒータの製造
方法の工程を示す図である。
方法の工程を示す図である。
【図２】図１（ｃ）のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面を示す図
である。
である。
【図３】図１（ｄ）のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面を示
す図である。
す図である。
【図４】導体パターン幅を変化させた実施例を示す図で
ある。
ある。
【図５】従来におけるヒータの製造工程を示す図であ
る。
る。
１・・・基板 ２・・・溝 ３・・・絶縁層 ４・・・導体層 １０・・・絶縁基板
Claims (1)
- 【請求項１】 基板上に形成される導体パターンに沿い
溝を形成すると共に、基板全面に絶縁層を溶射し、該絶
縁層の上から全面に導体層を溶射し、次いで基板表面を
平坦に研磨することにより、前記溝の部分以外の導体層
を除去することを特徴とするヒータの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32958891A JPH05144550A (ja) | 1991-11-18 | 1991-11-18 | ヒータの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32958891A JPH05144550A (ja) | 1991-11-18 | 1991-11-18 | ヒータの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05144550A true JPH05144550A (ja) | 1993-06-11 |
Family
ID=18223031
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32958891A Pending JPH05144550A (ja) | 1991-11-18 | 1991-11-18 | ヒータの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05144550A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7332694B2 (en) * | 2004-01-07 | 2008-02-19 | Ngk Insulators, Ltd. | Heating resistances and heaters |
| JP2008041627A (ja) * | 2006-08-10 | 2008-02-21 | Taiheiyo Cement Corp | セラミックスヒーターおよびその製造方法 |
| JP2010062080A (ja) * | 2008-09-05 | 2010-03-18 | Jss Co Ltd | 面状発熱体 |
| GB2627234A (en) * | 2023-02-16 | 2024-08-21 | Dyson Technology Ltd | Heater plate |
-
1991
- 1991-11-18 JP JP32958891A patent/JPH05144550A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7332694B2 (en) * | 2004-01-07 | 2008-02-19 | Ngk Insulators, Ltd. | Heating resistances and heaters |
| JP2008041627A (ja) * | 2006-08-10 | 2008-02-21 | Taiheiyo Cement Corp | セラミックスヒーターおよびその製造方法 |
| JP2010062080A (ja) * | 2008-09-05 | 2010-03-18 | Jss Co Ltd | 面状発熱体 |
| GB2627234A (en) * | 2023-02-16 | 2024-08-21 | Dyson Technology Ltd | Heater plate |
| WO2024170980A1 (en) * | 2023-02-16 | 2024-08-22 | Dyson Technology Limited | Heater plate |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH05144550A (ja) | ヒータの製造方法 | |
| TW328167B (en) | Method for manufacturing lead frame | |
| JP3152469B2 (ja) | 導体膜の製造方法 | |
| JP2641669B2 (ja) | 模様タイルの製造方法 | |
| US6343849B1 (en) | Microactuator for ink jet printer head using a shape memory alloy and manufacturing method thereof | |
| JPS557474A (en) | Forming method for film resistor of thermal recording head | |
| JPS5874373A (ja) | サ−マルヘッド及びその製造方法 | |
| JPS59104963A (ja) | サ−マルヘツドの製造方法 | |
| JP2828325B2 (ja) | サーマルヘッドの製造方法 | |
| ATE19999T1 (de) | Herstellung von abziehbildern, und vorrichtung zu deren herstellung. | |
| JP2804661B2 (ja) | 導体の形成方法 | |
| JP2791725B2 (ja) | ヒータの製造方法 | |
| JPS62230989A (ja) | ほうろう基板の製造方法 | |
| JPH0382555A (ja) | サーマルヘッドの製造方法 | |
| JP3733159B2 (ja) | 陶磁器の被膜形成方法 | |
| JPS60225314A (ja) | ＺｒＯ↓２透明膜の形成方法 | |
| JP2963245B2 (ja) | 厚膜型サーマルプリントヘッドの製造方法 | |
| JPH03104658A (ja) | サーマルヘッドおよびその製造方法 | |
| JPS6325545U (ja) | ||
| JPS62173266A (ja) | サ−マルプリントヘツドの製造方法 | |
| JPS6362746A (ja) | サ−マルヘツドの製造方法 | |
| JPH05144553A (ja) | ヒータおよびヒータの製造方法 | |
| JPS62259875A (ja) | 部分グレ−ズ基板のエツチング加工方法 | |
| JPS62204967A (ja) | サ−マルヘツドの製造方法 | |
| Neudahm | Method for Producing a Metallic Surface Layer on a Workpiece |