JPH1116762A - 電子部品の外部電極形成方法 - Google Patents
電子部品の外部電極形成方法Info
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- JPH1116762A JPH1116762A JP9166190A JP16619097A JPH1116762A JP H1116762 A JPH1116762 A JP H1116762A JP 9166190 A JP9166190 A JP 9166190A JP 16619097 A JP16619097 A JP 16619097A JP H1116762 A JPH1116762 A JP H1116762A
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- forming
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 微細形状の外部電極を狭ピッチで精度良く形
成できる電子部品の外部電極形成方法を提供すること。 【解決手段】 部品本体１の表面に外部電極用の導体膜
３を形成してから、該導体膜３の不要部分をレーザ光照
射による熱エネルギー付与によって取り除くようにして
いるので、導体膜形成時には特段の精度を要することな
く、レーザ光ＬＢの照射精度に基づいて所定形状の外部
電極５を所定ピッチで部品表面に精度良く形成すること
ができる。
成できる電子部品の外部電極形成方法を提供すること。 【解決手段】 部品本体１の表面に外部電極用の導体膜
３を形成してから、該導体膜３の不要部分をレーザ光照
射による熱エネルギー付与によって取り除くようにして
いるので、導体膜形成時には特段の精度を要することな
く、レーザ光ＬＢの照射精度に基づいて所定形状の外部
電極５を所定ピッチで部品表面に精度良く形成すること
ができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、チップ部品や複合
部品等の各種電子部品に有用な外部電極形成方法に関す
るものである。
部品等の各種電子部品に有用な外部電極形成方法に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】チップ部品やアレイ，ネットワークと称
される複合部品（以下これらを総称して電子部品とい
う）には、基板電極等の接続相手に対して電気的な接続
を行うための外部電極がその表面に設けられている。
される複合部品（以下これらを総称して電子部品とい
う）には、基板電極等の接続相手に対して電気的な接続
を行うための外部電極がその表面に設けられている。
【０００３】外部電極の形状及びその位置は部品によっ
て様々で、例えば、直方体形状のチップ部品では相対向
する２側面それぞれの全体を覆うようにして一対の外部
電極が形成され、また、直方体形状の複合部品では相対
向する２側面それぞれを部分的に覆うようにして複数の
外部電極が形成されている。
て様々で、例えば、直方体形状のチップ部品では相対向
する２側面それぞれの全体を覆うようにして一対の外部
電極が形成され、また、直方体形状の複合部品では相対
向する２側面それぞれを部分的に覆うようにして複数の
外部電極が形成されている。
【０００４】図７は後者に該当する外部電極を備えた電
子部品、例えばインダクタアレイを示すもので、部品本
体１０１内には４つのコイル（図示省略）が長手方向に
間隔をおいて並設され、各コイルの端縁は部品本体１０
１の幅方向の２側面それぞれに導出されている。また、
同側面それぞれには、縦長帯状の外部電極１０２が長手
方向に間隔をおいて４個宛形成されており、幅方向で対
向する外部電極１０２には、各コイルの導出端縁が接続
している。
子部品、例えばインダクタアレイを示すもので、部品本
体１０１内には４つのコイル（図示省略）が長手方向に
間隔をおいて並設され、各コイルの端縁は部品本体１０
１の幅方向の２側面それぞれに導出されている。また、
同側面それぞれには、縦長帯状の外部電極１０２が長手
方向に間隔をおいて４個宛形成されており、幅方向で対
向する外部電極１０２には、各コイルの導出端縁が接続
している。
【０００５】上記の外部電極は、焼成を可能とした金属
粉末含有の電極ペーストを塗布しこれを焼き付けて硬化
させる方法によって一般に形成されており、ペースト塗
布にはスクリーン印刷法やディップ法等が適宜用いられ
ている。
粉末含有の電極ペーストを塗布しこれを焼き付けて硬化
させる方法によって一般に形成されており、ペースト塗
布にはスクリーン印刷法やディップ法等が適宜用いられ
ている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】近年における高密度実
装の要求を満足するには、小型化される部品本体の表面
に、微細形状の外部電極を狭ピッチで精度良く形成する
手法が求められているが、上記従来の外部電極形成方法
ではこれに追従するにも手法的な限界がある。
装の要求を満足するには、小型化される部品本体の表面
に、微細形状の外部電極を狭ピッチで精度良く形成する
手法が求められているが、上記従来の外部電極形成方法
ではこれに追従するにも手法的な限界がある。
【０００７】本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、微細形状の外部電極を狭
ピッチで精度良く形成できる電子部品の外部電極形成方
法を提供することにある。
で、その目的とするところは、微細形状の外部電極を狭
ピッチで精度良く形成できる電子部品の外部電極形成方
法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、内部回路と導通するように部品表面に所定形状の外
部電極を形成する電子部品の外部電極形成方法に係り、
請求項１の発明は、部品表面に外部電極用の導体膜を形
成し、該導体膜の不要部分を取り除くことによって所定
形状の外部電極を形成することをその特徴とし、また、
請求項３の発明は、部品表面に研削または成形によって
所定形状の突起部を形成し、該突起部の表面に導体膜を
形成してこれを外部電極とすることをその特徴とし、さ
らに、請求項４の発明は、軟質外周面を有する塗布ロー
ラを部品表面に押し当てることにより、該軟質外周面の
溝内に受容されている導体ペーストを部品表面に転写
し、転写された導体ペーストを硬化させることによって
所定形状の外部電極を形成することをその特徴としてい
る。
め、内部回路と導通するように部品表面に所定形状の外
部電極を形成する電子部品の外部電極形成方法に係り、
請求項１の発明は、部品表面に外部電極用の導体膜を形
成し、該導体膜の不要部分を取り除くことによって所定
形状の外部電極を形成することをその特徴とし、また、
請求項３の発明は、部品表面に研削または成形によって
所定形状の突起部を形成し、該突起部の表面に導体膜を
形成してこれを外部電極とすることをその特徴とし、さ
らに、請求項４の発明は、軟質外周面を有する塗布ロー
ラを部品表面に押し当てることにより、該軟質外周面の
溝内に受容されている導体ペーストを部品表面に転写
し、転写された導体ペーストを硬化させることによって
所定形状の外部電極を形成することをその特徴としてい
る。
【０００９】請求項１の発明では、部品表面に外部電極
用の導体膜を形成し、該導体膜の不要部分を取り除くよ
うにしているので、導体膜形成時には特段精度を要する
ことなく、不要部分を取り除くときの精度に基づいて所
定形状の外部電極を部品表面に形成することができる。
用の導体膜を形成し、該導体膜の不要部分を取り除くよ
うにしているので、導体膜形成時には特段精度を要する
ことなく、不要部分を取り除くときの精度に基づいて所
定形状の外部電極を部品表面に形成することができる。
【００１０】また、請求項３の発明では、部品表面に成
形または研削によって所定形状の突起部を形成し、該突
起部の表面に導体膜を形成するようにしているので、導
体膜形成時には特段精度を要することなく、突起部を形
成するときの精度に基づいて該突起部に合致した所定形
状の外部電極を部品表面に形成することができる。
形または研削によって所定形状の突起部を形成し、該突
起部の表面に導体膜を形成するようにしているので、導
体膜形成時には特段精度を要することなく、突起部を形
成するときの精度に基づいて該突起部に合致した所定形
状の外部電極を部品表面に形成することができる。
【００１１】さらに、請求項４の発明では、軟質外周面
を有する塗布ローラを部品表面に押し当てることによ
り、該軟質外周面の溝内に受容されている導体ペースト
を部品表面に転写し、転写された導体ペーストを硬化さ
せるようにしているので、塗布ローラの溝の寸法精度に
基づいて所定形状の外部電極を部品表面に形成すること
ができる。
を有する塗布ローラを部品表面に押し当てることによ
り、該軟質外周面の溝内に受容されている導体ペースト
を部品表面に転写し、転写された導体ペーストを硬化さ
せるようにしているので、塗布ローラの溝の寸法精度に
基づいて所定形状の外部電極を部品表面に形成すること
ができる。
【００１２】
［第１実施形態］図１は本発明の第１実施形態を示すも
ので、以下同図を参照して、本第１実施形態に係る外部
電極形成方法を説明する。
ので、以下同図を参照して、本第１実施形態に係る外部
電極形成方法を説明する。
【００１３】まず、図１（ａ）に示すようなアレイ用の
部品本体１を用意する。この部品本体１は外観が直方体
形状で、その内部にはコイル，コンデンサ，抵抗器等の
何れか１種または複数種から選択された個別回路（図示
省略）が長手方向に間隔をおいて４個並設されており、
各個別回路の端縁２は部品本体１の幅方向の２側面それ
ぞれに導出されている。
部品本体１を用意する。この部品本体１は外観が直方体
形状で、その内部にはコイル，コンデンサ，抵抗器等の
何れか１種または複数種から選択された個別回路（図示
省略）が長手方向に間隔をおいて４個並設されており、
各個別回路の端縁２は部品本体１の幅方向の２側面それ
ぞれに導出されている。
【００１４】次に、図１（ｂ）に示すように、部品本体
１の幅方向の２側面それぞれに、外部電極用の導体膜３
を面全域に亘って形成する。具体的には、多数の部品本
体１をその幅方向の側面が揃うように隙間なく並べた状
態で、両側面に、Ａｇ，Ｎｉ，Ａｇ−Ｐｄ等の金属粉末
を含有した焼成可能な導体ペーストをスクリーン印刷法
等の手法によって所定厚みで塗布し、塗布後に部品本体
１を分離してから、塗布ペーストを焼き付けて硬化させ
ることによって形成する。
１の幅方向の２側面それぞれに、外部電極用の導体膜３
を面全域に亘って形成する。具体的には、多数の部品本
体１をその幅方向の側面が揃うように隙間なく並べた状
態で、両側面に、Ａｇ，Ｎｉ，Ａｇ−Ｐｄ等の金属粉末
を含有した焼成可能な導体ペーストをスクリーン印刷法
等の手法によって所定厚みで塗布し、塗布後に部品本体
１を分離してから、塗布ペーストを焼き付けて硬化させ
ることによって形成する。
【００１５】次に、図１（ｃ）に示すように、レーザ光
学系と部品本体１の少なくとも一方を所定方向に定速移
動させながら、各導体膜３の不要部分（外部電極として
使用しない部分）に赤外域のレーザ光４を照射し、該レ
ーザ光４の熱エネルギーによって導体膜３の照射部分を
加熱消失させて除去する。図示例のものでは、レーザ光
４の照射幅を除去幅と一致させてあるが、除去幅よりも
小さな照射幅のレーザ光４を複数回走査して不要部分を
除去するようにしてもよい。
学系と部品本体１の少なくとも一方を所定方向に定速移
動させながら、各導体膜３の不要部分（外部電極として
使用しない部分）に赤外域のレーザ光４を照射し、該レ
ーザ光４の熱エネルギーによって導体膜３の照射部分を
加熱消失させて除去する。図示例のものでは、レーザ光
４の照射幅を除去幅と一致させてあるが、除去幅よりも
小さな照射幅のレーザ光４を複数回走査して不要部分を
除去するようにしてもよい。
【００１６】以上で、図１（ｄ）に示すように、部品本
体１の幅方向の２側面それぞれに、部品本体１内の個別
回路の導出端縁２と接続した縦長帯状の外部電極５が４
個宛形成される。
体１の幅方向の２側面それぞれに、部品本体１内の個別
回路の導出端縁２と接続した縦長帯状の外部電極５が４
個宛形成される。
【００１７】上述の外部電極形成方法によれば、部品本
体１の表面に外部電極用の導体膜３を形成してから、該
導体膜３の不要部分をレーザ光照射による熱エネルギー
付与によって取り除くようにしているので、導体膜形成
時には特段の精度を要することなく、レーザ光ＬＢの照
射精度に基づいて所定形状の外部電極５を所定ピッチで
部品表面に精度良く形成することができる。
体１の表面に外部電極用の導体膜３を形成してから、該
導体膜３の不要部分をレーザ光照射による熱エネルギー
付与によって取り除くようにしているので、導体膜形成
時には特段の精度を要することなく、レーザ光ＬＢの照
射精度に基づいて所定形状の外部電極５を所定ピッチで
部品表面に精度良く形成することができる。
【００１８】尚、上述の第１実施形態では、部品本体の
幅方向２側面に外部電極を形成したものを例示したが、
上記の方法を利用すれば、他の面は勿論のこと、複数面
に及ぶ外部電極も簡単に形成することができる。
幅方向２側面に外部電極を形成したものを例示したが、
上記の方法を利用すれば、他の面は勿論のこと、複数面
に及ぶ外部電極も簡単に形成することができる。
【００１９】また、上述の第１実施形態では、縦長帯状
の外部電極を形成したものを例示したが、レーザ光の照
射軌跡を変更することにより任意形状の外部電極を形成
することができる。
の外部電極を形成したものを例示したが、レーザ光の照
射軌跡を変更することにより任意形状の外部電極を形成
することができる。
【００２０】［第２実施形態］図２は本発明の第２実施
形態を示すもので、以下同図を参照して、本第２実施形
態に係る外部電極形成方法を説明する。
形態を示すもので、以下同図を参照して、本第２実施形
態に係る外部電極形成方法を説明する。
【００２１】まず、図２（ａ）に示すようなアレイ用の
部品本体１１を用意する。この部品本体１１は外観が直
方体形状で、その内部にはコイル，コンデンサ，抵抗器
等の何れか１種または複数種から選択された個別回路
（図示省略）が長手方向に間隔をおいて４個並設されて
おり、各個別回路の端縁１２は部品本体１１の幅方向の
２側面それぞれに導出されている。
部品本体１１を用意する。この部品本体１１は外観が直
方体形状で、その内部にはコイル，コンデンサ，抵抗器
等の何れか１種または複数種から選択された個別回路
（図示省略）が長手方向に間隔をおいて４個並設されて
おり、各個別回路の端縁１２は部品本体１１の幅方向の
２側面それぞれに導出されている。
【００２２】次に、図２（ｂ）に示すように、部品本体
１１の幅方向の２側面それぞれに、外部電極用の導体膜
１３を面全域に亘って形成する。具体的には、多数の部
品本体１１をその幅方向の側面が揃うように隙間なく並
べた状態で、両側面に、Ａｇ，Ｎｉ，Ａｇ−Ｐｄ等の金
属粉末を含有した焼成可能な導体ペーストをスクリーン
印刷法等の手法によって所定厚みで塗布し、塗布後に部
品本体１を分離してから、塗布ペーストを焼き付けて硬
化させることによって形成する。
１１の幅方向の２側面それぞれに、外部電極用の導体膜
１３を面全域に亘って形成する。具体的には、多数の部
品本体１１をその幅方向の側面が揃うように隙間なく並
べた状態で、両側面に、Ａｇ，Ｎｉ，Ａｇ−Ｐｄ等の金
属粉末を含有した焼成可能な導体ペーストをスクリーン
印刷法等の手法によって所定厚みで塗布し、塗布後に部
品本体１を分離してから、塗布ペーストを焼き付けて硬
化させることによって形成する。
【００２３】次に、図２（ｃ）に示すように、所定方向
に回動する研削ローラ１４を、部品本体１１の導体膜形
成面に相対的に押し当てて、各導体膜１３の不要部分
（外部電極として使用しない部分）を削り取って除去す
る。この研削ローラ１４は、同一外径の複数のダイヤモ
ンドブレード１４ａを外部電極幅に応じた間隔をおいて
同軸上に連結して構成されており、モータ等の回転駆動
源によって所定方向に定速回動する。
に回動する研削ローラ１４を、部品本体１１の導体膜形
成面に相対的に押し当てて、各導体膜１３の不要部分
（外部電極として使用しない部分）を削り取って除去す
る。この研削ローラ１４は、同一外径の複数のダイヤモ
ンドブレード１４ａを外部電極幅に応じた間隔をおいて
同軸上に連結して構成されており、モータ等の回転駆動
源によって所定方向に定速回動する。
【００２４】以上で、図２（ｄ）に示すように、部品本
体１１の幅方向の２側面それぞれに、部品本体１１内の
個別回路の導出端縁１２と接続した縦長帯状の外部電極
１５が４個宛形成される。
体１１の幅方向の２側面それぞれに、部品本体１１内の
個別回路の導出端縁１２と接続した縦長帯状の外部電極
１５が４個宛形成される。
【００２５】上述の外部電極形成方法によれば、部品本
体１１の表面に外部電極用の導体膜１３を形成してか
ら、該導体膜１３の不要部分を研削ローラ１４による研
削によって取り除くようにしているので、導体膜形成時
には特段の精度を要することなく、研削ローラ１４の研
削精度に基づいて所定形状の外部電極１５を所定ピッチ
で部品表面に精度良く形成することができる。
体１１の表面に外部電極用の導体膜１３を形成してか
ら、該導体膜１３の不要部分を研削ローラ１４による研
削によって取り除くようにしているので、導体膜形成時
には特段の精度を要することなく、研削ローラ１４の研
削精度に基づいて所定形状の外部電極１５を所定ピッチ
で部品表面に精度良く形成することができる。
【００２６】尚、上述の第２実施形態では、部品本体の
幅方向２側面に外部電極を形成したものを例示したが、
上記の方法を利用すれば、他の面は勿論のこと、複数面
に及ぶ外部電極も簡単に形成することができる。
幅方向２側面に外部電極を形成したものを例示したが、
上記の方法を利用すれば、他の面は勿論のこと、複数面
に及ぶ外部電極も簡単に形成することができる。
【００２７】また、上述の第２実施形態では、研削ロー
ラによって導体膜の不要部分のみを削り取るようにした
ものを例示したが、研削深さを導体膜の厚みよりも大き
く設定すれば、図２（ｅ）に示すように、部品本体の表
面を導体膜の不要部分と一緒に除去して、各外部電極１
５を帯状に膨出させることもできる。
ラによって導体膜の不要部分のみを削り取るようにした
ものを例示したが、研削深さを導体膜の厚みよりも大き
く設定すれば、図２（ｅ）に示すように、部品本体の表
面を導体膜の不要部分と一緒に除去して、各外部電極１
５を帯状に膨出させることもできる。
【００２８】［第３実施形態］図３は本発明の第３実施
形態を示すもので、以下同図を参照して、本第３実施形
態に係る外部電極形成方法を説明する。
形態を示すもので、以下同図を参照して、本第３実施形
態に係る外部電極形成方法を説明する。
【００２９】まず、図３（ａ）に示すようなアレイ用の
部品本体２１を用意する。この部品本体２１は外観が直
方体形状で、その内部にはコイル，コンデンサ，抵抗器
等の何れか１種または複数種から選択された個別回路
（図示省略）が長手方向に間隔をおいて４個並設されて
おり、各個別回路の端縁２２は部品本体２１の幅方向の
２側面それぞれに導出されている。
部品本体２１を用意する。この部品本体２１は外観が直
方体形状で、その内部にはコイル，コンデンサ，抵抗器
等の何れか１種または複数種から選択された個別回路
（図示省略）が長手方向に間隔をおいて４個並設されて
おり、各個別回路の端縁２２は部品本体２１の幅方向の
２側面それぞれに導出されている。
【００３０】次に、図３（ｂ）に示すように、部品本体
２１の幅方向の２側面それぞれに、外部電極用の導体膜
２３を面全域に亘って形成する。具体的には、多数の部
品本体２１をその幅方向の側面が揃うように隙間なく並
べた状態で、両側面に、Ａｇ，Ｎｉ，Ａｇ−Ｐｄ等の金
属粉末を含有した焼成可能な導体ペーストをスクリーン
印刷法等の手法によって所定厚みで塗布し、塗布後に部
品本体２１を分離してから、塗布ペーストを焼き付けて
硬化させることによって形成する。
２１の幅方向の２側面それぞれに、外部電極用の導体膜
２３を面全域に亘って形成する。具体的には、多数の部
品本体２１をその幅方向の側面が揃うように隙間なく並
べた状態で、両側面に、Ａｇ，Ｎｉ，Ａｇ−Ｐｄ等の金
属粉末を含有した焼成可能な導体ペーストをスクリーン
印刷法等の手法によって所定厚みで塗布し、塗布後に部
品本体２１を分離してから、塗布ペーストを焼き付けて
硬化させることによって形成する。
【００３１】次に、図３（ｃ）に示すように、所定温度
に加熱されたヒータブロック２４を、部品本体２１の導
体膜形成面に相対的に押し当てて、各導体膜２３の不要
部分（外部電極として使用しない部分）を加熱消失させ
て除去するか、または、同不要部分をブロック側に熱付
着させて剥離して除去する。このヒータブロック２４
は、外部電極幅に応じた凹部２４ａを押し当て面に間隔
をおいて備えており、内蔵ヒータによってブロック全
体、好ましくは押し当て面を上記の除去作用に応じた温
度に加熱できる。
に加熱されたヒータブロック２４を、部品本体２１の導
体膜形成面に相対的に押し当てて、各導体膜２３の不要
部分（外部電極として使用しない部分）を加熱消失させ
て除去するか、または、同不要部分をブロック側に熱付
着させて剥離して除去する。このヒータブロック２４
は、外部電極幅に応じた凹部２４ａを押し当て面に間隔
をおいて備えており、内蔵ヒータによってブロック全
体、好ましくは押し当て面を上記の除去作用に応じた温
度に加熱できる。
【００３２】以上で、図３（ｄ）に示すように、部品本
体２１の幅方向の２側面それぞれに、部品本体２１内の
個別回路の導出端縁２２と接続した縦長帯状の外部電極
２４が４個宛形成される。
体２１の幅方向の２側面それぞれに、部品本体２１内の
個別回路の導出端縁２２と接続した縦長帯状の外部電極
２４が４個宛形成される。
【００３３】上述の外部電極形成方法によれば、部品本
体２１の表面に外部電極用の導体膜２３を形成してか
ら、該導体膜２３の不要部分をヒータブロック２４によ
る熱エネルギー付与によって取り除くようにしているの
で、導体膜形成時には特段の精度を要することなく、ヒ
ータブロック２４の寸法精度に基づいて所定形状の外部
電極２５を所定ピッチで部品表面に精度良く形成するこ
とができる。
体２１の表面に外部電極用の導体膜２３を形成してか
ら、該導体膜２３の不要部分をヒータブロック２４によ
る熱エネルギー付与によって取り除くようにしているの
で、導体膜形成時には特段の精度を要することなく、ヒ
ータブロック２４の寸法精度に基づいて所定形状の外部
電極２５を所定ピッチで部品表面に精度良く形成するこ
とができる。
【００３４】尚、上述の第３実施形態では、部品本体の
幅方向２側面に外部電極を形成したものを例示したが、
上記の方法を利用すれば、他の面は勿論のこと、複数面
に及ぶ外部電極も簡単に形成することができる。
幅方向２側面に外部電極を形成したものを例示したが、
上記の方法を利用すれば、他の面は勿論のこと、複数面
に及ぶ外部電極も簡単に形成することができる。
【００３５】また、上述の第３実施形態では、縦長帯状
の外部電極を形成したものを例示したが、ヒータブロッ
クの押し当て面のパターンを変更することにより任意形
状の外部電極を形成することができる。
の外部電極を形成したものを例示したが、ヒータブロッ
クの押し当て面のパターンを変更することにより任意形
状の外部電極を形成することができる。
【００３６】［第４実施形態］図４は本発明は第４実施
形態を示すもので、以下同図を参照して、本第４実施形
態に係る外部電極形成方法を説明する。
形態を示すもので、以下同図を参照して、本第４実施形
態に係る外部電極形成方法を説明する。
【００３７】まず、図４（ａ）に示すようなアレイ用の
部品本体３１を用意する。この部品本体３１は外観が直
方体形状で、その内部にはコイル，コンデンサ，抵抗器
等の何れか１種または複数種から選択された個別回路
（図示省略）が長手方向に間隔をおいて４個並設されて
おり、各個別回路の端縁３２は部品本体３１の幅方向の
２側面それぞれに導出されている。
部品本体３１を用意する。この部品本体３１は外観が直
方体形状で、その内部にはコイル，コンデンサ，抵抗器
等の何れか１種または複数種から選択された個別回路
（図示省略）が長手方向に間隔をおいて４個並設されて
おり、各個別回路の端縁３２は部品本体３１の幅方向の
２側面それぞれに導出されている。
【００３８】次に、図４（ｂ）に示すように、所定方向
に回動する研削ローラ３３を、部品本体３１の幅方向の
２側面それぞれに相対的に押し当てて、同側面の外部電
極を形成しない部分を所定深さで削り取って除去する。
この研削ローラ３３は、同一外径の複数のダイヤモンド
ブレード３３ａを外部電極幅に応じた間隔をおいて同軸
上に連結して構成されており、モータ等の回転駆動源に
よって所定方向に定速回動する。
に回動する研削ローラ３３を、部品本体３１の幅方向の
２側面それぞれに相対的に押し当てて、同側面の外部電
極を形成しない部分を所定深さで削り取って除去する。
この研削ローラ３３は、同一外径の複数のダイヤモンド
ブレード３３ａを外部電極幅に応じた間隔をおいて同軸
上に連結して構成されており、モータ等の回転駆動源に
よって所定方向に定速回動する。
【００３９】これにより、図４（ａ）に示すように、部
品本体３１の幅方向の２側面それぞれに、縦長帯状の突
起部３１ａが長手方向に間隔をおいて４個宛形成され
る。
品本体３１の幅方向の２側面それぞれに、縦長帯状の突
起部３１ａが長手方向に間隔をおいて４個宛形成され
る。
【００４０】次に、図４（ｄ）に示すように、各突起部
３１ａの表面に、外部電極３４となる導体膜を形成す
る。具体的には、多数の部品本体３１をその幅方向の側
面が揃うように隙間なく並べた状態で、両側面の突起部
３１ａに、Ａｇ，Ｎｉ，Ａｇ−Ｐｄ等の金属粉末を含有
した焼成可能な導体ペーストをスクリーン印刷法等の手
法によって所定厚みで塗布し、塗布後に部品本体３１を
分離してから、塗布ペーストを焼き付けて硬化させるこ
とによって形成する。
３１ａの表面に、外部電極３４となる導体膜を形成す
る。具体的には、多数の部品本体３１をその幅方向の側
面が揃うように隙間なく並べた状態で、両側面の突起部
３１ａに、Ａｇ，Ｎｉ，Ａｇ−Ｐｄ等の金属粉末を含有
した焼成可能な導体ペーストをスクリーン印刷法等の手
法によって所定厚みで塗布し、塗布後に部品本体３１を
分離してから、塗布ペーストを焼き付けて硬化させるこ
とによって形成する。
【００４１】以上で、図４（ｄ）に示すように、部品本
体３１の幅方向の２側面それぞれに、部品本体３１内の
個別回路の導出端縁３２と接続した縦長帯状の外部電極
３４が４個宛形成される。
体３１の幅方向の２側面それぞれに、部品本体３１内の
個別回路の導出端縁３２と接続した縦長帯状の外部電極
３４が４個宛形成される。
【００４２】上述の外部電極形成方法によれば、部品本
体３１の表面に研削によって所定形状の突起部３１ａを
形成してから、該突起部３１ａの表面に外部電極３４と
なる導体膜を形成するようにしているので、導体膜形成
時に特段精度を要することなく、突起部３１ａを形成す
るときの精度に基づいて該突起部３１ａに合致した所定
形状の外部電極３４を所定ピッチで部品表面に精度良く
形成することができる。
体３１の表面に研削によって所定形状の突起部３１ａを
形成してから、該突起部３１ａの表面に外部電極３４と
なる導体膜を形成するようにしているので、導体膜形成
時に特段精度を要することなく、突起部３１ａを形成す
るときの精度に基づいて該突起部３１ａに合致した所定
形状の外部電極３４を所定ピッチで部品表面に精度良く
形成することができる。
【００４３】尚、上述の第４実施形態では、部品本体の
幅方向２側面に外部電極を形成したものを例示したが、
上記の方法を利用すれば、他の面は勿論のこと、複数面
に及ぶ外部電極も簡単に形成することができる。
幅方向２側面に外部電極を形成したものを例示したが、
上記の方法を利用すれば、他の面は勿論のこと、複数面
に及ぶ外部電極も簡単に形成することができる。
【００４４】また、上述の第４実施形態では、研削によ
って突起部を形成したものを例示したが、成形等の手法
によって予め部品本体の表面に同様の突起部を形成して
おくようにしてもよい。
って突起部を形成したものを例示したが、成形等の手法
によって予め部品本体の表面に同様の突起部を形成して
おくようにしてもよい。
【００４５】［第５実施形態］図５は本発明の第５実施
形態を示すもので、以下同図を参照して、本第５実施形
態に係る外部電極形成方法を説明する。
形態を示すもので、以下同図を参照して、本第５実施形
態に係る外部電極形成方法を説明する。
【００４６】まず、図５（ａ）に示すようなアレイ用の
部品本体４１を用意する。この部品本体４１は外観が直
方体形状で、その内部にはコイル，コンデンサ，抵抗器
等の何れか１種または複数種から選択された個別回路
（図示省略）が長手方向に間隔をおいて４個並設されて
おり、各個別回路の端縁４２は部品本体４１の幅方向の
２側面それぞれに導出されている。
部品本体４１を用意する。この部品本体４１は外観が直
方体形状で、その内部にはコイル，コンデンサ，抵抗器
等の何れか１種または複数種から選択された個別回路
（図示省略）が長手方向に間隔をおいて４個並設されて
おり、各個別回路の端縁４２は部品本体４１の幅方向の
２側面それぞれに導出されている。
【００４７】次に、図５（ｂ）に示すように、所定方向
に回動する塗布ローラ４３を、部品本体４１の幅方向の
２側面それぞれに相対的に押し当てて、同側面に、Ａ
ｇ，Ｎｉ，Ａｇ−Ｐｄ等の金属粉末を含有した焼成可能
な導体ペースト４４を部分的に塗布する。この塗布ロー
ラ４３は、合成ゴムや軟質樹脂から成る軟質外周面４３
ａに、外部電極幅に応じた周方向溝４３ｂを間隔をおい
て備えており、該周方向溝４３ｂ内に受容されている導
体ペースト４４を部品表面に転写できると共に、転写時
における塗布ローラ４３と部品本体４１との図中左右方
向の位置ずれを軟質外周面４３ａの密着性によって防止
することができる。
に回動する塗布ローラ４３を、部品本体４１の幅方向の
２側面それぞれに相対的に押し当てて、同側面に、Ａ
ｇ，Ｎｉ，Ａｇ−Ｐｄ等の金属粉末を含有した焼成可能
な導体ペースト４４を部分的に塗布する。この塗布ロー
ラ４３は、合成ゴムや軟質樹脂から成る軟質外周面４３
ａに、外部電極幅に応じた周方向溝４３ｂを間隔をおい
て備えており、該周方向溝４３ｂ内に受容されている導
体ペースト４４を部品表面に転写できると共に、転写時
における塗布ローラ４３と部品本体４１との図中左右方
向の位置ずれを軟質外周面４３ａの密着性によって防止
することができる。
【００４８】次に、部品本体４１の表面に塗布された導
体ペースト４４を焼き付けて硬化させる。以上で、図５
（ｃ）に示すように、部品本体４１の幅方向の２側面そ
れぞれに、部品本体４１内の個別回路の導出端縁４２と
接続した縦長帯状の外部電極４５が４個宛形成される。
体ペースト４４を焼き付けて硬化させる。以上で、図５
（ｃ）に示すように、部品本体４１の幅方向の２側面そ
れぞれに、部品本体４１内の個別回路の導出端縁４２と
接続した縦長帯状の外部電極４５が４個宛形成される。
【００４９】上述の外部電極形成方法によれば、軟質外
周面４３ａを有する塗布ローラ４３を部品本体１の表面
に押し当てることにより、該軟質外周面４３ａの周方向
溝４３ｂ内に受容されている導体ペースト４４を部品表
面に転写し、転写された導体ペースト４４を硬化させる
ようにしているので、塗布ローラ４４の周方向溝４３ａ
の寸法精度に基づいて所定形状の外部電極４４を所定ピ
ッチで部品表面に精度良く形成することができる。
周面４３ａを有する塗布ローラ４３を部品本体１の表面
に押し当てることにより、該軟質外周面４３ａの周方向
溝４３ｂ内に受容されている導体ペースト４４を部品表
面に転写し、転写された導体ペースト４４を硬化させる
ようにしているので、塗布ローラ４４の周方向溝４３ａ
の寸法精度に基づいて所定形状の外部電極４４を所定ピ
ッチで部品表面に精度良く形成することができる。
【００５０】また、塗布ローラ４３の軟質外周面４３ａ
を部品本体４１の表面に押し当ててペースト転写を行う
ようにしているので、転写時における塗布ローラ４３と
部品本体４１との位置ずれを相互の密着性によって確実
に防止して、電極形成精度を高めることができる。
を部品本体４１の表面に押し当ててペースト転写を行う
ようにしているので、転写時における塗布ローラ４３と
部品本体４１との位置ずれを相互の密着性によって確実
に防止して、電極形成精度を高めることができる。
【００５１】尚、上述の第５実施形態では、部品本体の
幅方向２側面に外部電極を形成したものを例示したが、
上記の方法を利用すれば、他の面は勿論のこと、複数面
に及ぶ外部電極も簡単に形成することができる。
幅方向２側面に外部電極を形成したものを例示したが、
上記の方法を利用すれば、他の面は勿論のこと、複数面
に及ぶ外部電極も簡単に形成することができる。
【００５２】また、上述の第５実施形態では、縦長帯状
の外部電極を形成したものを例示したが、塗布ローラの
周面の溝パターンを変更することにより任意形状の外部
電極を形成することができる。
の外部電極を形成したものを例示したが、塗布ローラの
周面の溝パターンを変更することにより任意形状の外部
電極を形成することができる。
【００５３】以上、上述の第１乃至第５実施形態では、
焼成を可能とした金属粉末含有の導体ペーストを用いて
外部電極用の導体膜を形成したものを示したが、光硬化
性の導体ペースト、例えば、紫外線硬化性樹脂と金属粉
末を少なくとも含有したペーストを用い、紫外域の光の
照射によってペースト硬化を行うようにしてもよい。こ
のような光硬化性の導体ペーストを用いれば、焼成を可
能とした導体ペーストを用いる場合に比べて、硬化時間
を大幅に短縮して外部電極形成を容易に行うことができ
る。
焼成を可能とした金属粉末含有の導体ペーストを用いて
外部電極用の導体膜を形成したものを示したが、光硬化
性の導体ペースト、例えば、紫外線硬化性樹脂と金属粉
末を少なくとも含有したペーストを用い、紫外域の光の
照射によってペースト硬化を行うようにしてもよい。こ
のような光硬化性の導体ペーストを用いれば、焼成を可
能とした導体ペーストを用いる場合に比べて、硬化時間
を大幅に短縮して外部電極形成を容易に行うことができ
る。
【００５４】また、外部電極の表面にさらにＳｎ−Ｐｂ
系合金（半田）の膜をメッキによって形成する場合に
は、図６（ａ）に示すように、部品本体５１上の外部電
極５２の表面に、ＳｎまたはＰｄを含む溶液（メッキ補
助液）を塗布すれば、図６（ｂ）に示すように、メッキ
膜５４を外部電極５２の表面のみに精度良く形成するこ
とが可能であり、メッキ膜が隣接する外部電極に及んで
短絡を生じることを確実に防止して狭ピッチ化に貢献で
きる。
系合金（半田）の膜をメッキによって形成する場合に
は、図６（ａ）に示すように、部品本体５１上の外部電
極５２の表面に、ＳｎまたはＰｄを含む溶液（メッキ補
助液）を塗布すれば、図６（ｂ）に示すように、メッキ
膜５４を外部電極５２の表面のみに精度良く形成するこ
とが可能であり、メッキ膜が隣接する外部電極に及んで
短絡を生じることを確実に防止して狭ピッチ化に貢献で
きる。
【００５５】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
部品表面に微細形状の外部電極を狭ピッチで精度良く形
成することができ、高密度実装の要求に伴う部品の小型
化に追従できる利点がある。
部品表面に微細形状の外部電極を狭ピッチで精度良く形
成することができ、高密度実装の要求に伴う部品の小型
化に追従できる利点がある。
【図１】本発明の第１実施形態に係る外部電極形成方法
を示す図
を示す図
【図２】本発明の第２実施形態に係る外部電極形成方法
を示す図
を示す図
【図３】本発明の第３実施形態に係る外部電極形成方法
を示す図
を示す図
【図４】本発明の第４実施形態に係る外部電極形成方法
を示す図
を示す図
【図５】本発明の第５実施形態に係る外部電極形成方法
を示す図
を示す図
【図６】外部電極の表面にメッキ膜を形成する手法を示
す図
す図
【図７】従来の電子部品の外観斜視図
１…部品本体、２…個別回路の端縁、３…外部電極用の
導体膜、４…レーザ光、５…外部電極、１１…部品本
体、１２…個別回路の端縁、１３…外部電極用の導体
膜、１４…研削ローラ、１５…外部電極、２１…部品本
体、２２…個別回路の端縁、２３…外部電極用の導体
膜、２４…ヒータブロック、２５…外部電極、３１…部
品本体、３１ａ…突起部、３２…個別回路の端縁、３３
…研削ローラ、３４…導体膜（外部電極）、４１…部品
本体、４２…個別回路の端縁、４３…塗布ローラ、４４
…導体ペースト、４５…導体膜（外部電極）、５１…部
品本体、５２…外部電極、５３…メッキ補助液、５４…
メッキ膜。
導体膜、４…レーザ光、５…外部電極、１１…部品本
体、１２…個別回路の端縁、１３…外部電極用の導体
膜、１４…研削ローラ、１５…外部電極、２１…部品本
体、２２…個別回路の端縁、２３…外部電極用の導体
膜、２４…ヒータブロック、２５…外部電極、３１…部
品本体、３１ａ…突起部、３２…個別回路の端縁、３３
…研削ローラ、３４…導体膜（外部電極）、４１…部品
本体、４２…個別回路の端縁、４３…塗布ローラ、４４
…導体ペースト、４５…導体膜（外部電極）、５１…部
品本体、５２…外部電極、５３…メッキ補助液、５４…
メッキ膜。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 石山 正之 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内 (72)発明者 長沼 一夫 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内 (72)発明者 田中 一幸 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内 (72)発明者 柳井 精二 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内
Claims (5)
- 【請求項１】 内部回路と導通するように部品表面に所
定形状の外部電極を形成する電子部品の外部電極形成方
法であって、 部品表面に外部電極用の導体膜を形成し、該導体膜の不
要部分を取り除くことによって所定形状の外部電極を形
成する、 ことを特徴とする電子部品の外部電極形成方法。 - 【請求項２】 導体膜の不要部分除去を、不要部分に対
する局部的な熱エネルギー付与によって行う、 ことを特徴とする請求項１記載の電子部品の外部電極形
成方法。 - 【請求項３】 内部回路と導通するように部品表面に所
定形状の外部電極を形成する電子部品の外部電極形成方
法であって、 部品表面に研削または成形によって所定形状の突起部を
形成し、該突起部の表面に導体膜を形成してこれを外部
電極とする、 ことを特徴とする電子部品の外部電極形成方法。 - 【請求項４】 内部回路と導通するように部品表面に所
定形状の外部電極を形成する電子部品の外部電極形成方
法であって、 軟質外周面を有する塗布ローラを部品表面に押し当てる
ことにより、該軟質外周面の溝内に受容されている導体
ペーストを部品表面に転写し、転写された導体ペースト
を硬化させることによって所定形状の外部電極を形成す
る、 ことを特徴とする電子部品の外部電極形成方法。 - 【請求項５】 導体膜が、光硬化性の導体ペーストを用
いて形成される、 ことを特徴とする請求項１乃至４の何れか１項記載の電
子部品の外部電極形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9166190A JPH1116762A (ja) | 1997-06-23 | 1997-06-23 | 電子部品の外部電極形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9166190A JPH1116762A (ja) | 1997-06-23 | 1997-06-23 | 電子部品の外部電極形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1116762A true JPH1116762A (ja) | 1999-01-22 |
Family
ID=15826765
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9166190A Withdrawn JPH1116762A (ja) | 1997-06-23 | 1997-06-23 | 電子部品の外部電極形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1116762A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003068553A (ja) * | 2001-08-24 | 2003-03-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ電子部品の電極形成方法 |
| US6935016B2 (en) | 2000-01-17 | 2005-08-30 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for manufacturing a resistor |
| KR102196694B1 (ko) * | 2020-06-18 | 2020-12-30 | (주)넥셈 | 생산성을 향상시킨 페이스트 휠 |
| KR102230867B1 (ko) * | 2020-06-18 | 2021-03-23 | (주)넥셈 | 도포성을 향상시킨 페이스트 휠 |
-
1997
- 1997-06-23 JP JP9166190A patent/JPH1116762A/ja not_active Withdrawn
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6935016B2 (en) | 2000-01-17 | 2005-08-30 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for manufacturing a resistor |
| US7165315B2 (en) | 2000-01-17 | 2007-01-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for fabricating a resistor |
| US7188404B2 (en) | 2000-01-17 | 2007-03-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for fabricating a resistor |
| US7334318B2 (en) | 2000-01-17 | 2008-02-26 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for fabricating a resistor |
| JP2003068553A (ja) * | 2001-08-24 | 2003-03-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ電子部品の電極形成方法 |
| KR102196694B1 (ko) * | 2020-06-18 | 2020-12-30 | (주)넥셈 | 생산성을 향상시킨 페이스트 휠 |
| KR102230867B1 (ko) * | 2020-06-18 | 2021-03-23 | (주)넥셈 | 도포성을 향상시킨 페이스트 휠 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20040907 |