JP2003068553A - チップ電子部品の電極形成方法 - Google Patents
チップ電子部品の電極形成方法Info
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- JP2003068553A JP2003068553A JP2001254321A JP2001254321A JP2003068553A JP 2003068553 A JP2003068553 A JP 2003068553A JP 2001254321 A JP2001254321 A JP 2001254321A JP 2001254321 A JP2001254321 A JP 2001254321A JP 2003068553 A JP2003068553 A JP 2003068553A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 チップ電子部品の所定の底面および両外側面
にのみ電極部として電極ペーストを精度良く塗布するこ
とができるチップ電子部品の電極形成方法を提供する事
を目的とするものである。 【解決手段】 底面中央にチップ電子部品１１の電極間
内側の間隔に相当する大きさの幅の第２のリング溝１５
ｂを有する。チップ電子部品１１の長さより大きい幅で
外側電極部としての電極ペースト１３の塗布高さより大
きい深さの第１のリング溝１５ａを設けた塗布ローラ１
２の前記第１のリング溝１５ａに対してスキージにより
電極ペースト１３の塗布膜厚を設定し、前記チップ電子
部品１１の第１のリング溝の底面および側面に電極部と
しての電極ペースト１３を移載し塗布する。
にのみ電極部として電極ペーストを精度良く塗布するこ
とができるチップ電子部品の電極形成方法を提供する事
を目的とするものである。 【解決手段】 底面中央にチップ電子部品１１の電極間
内側の間隔に相当する大きさの幅の第２のリング溝１５
ｂを有する。チップ電子部品１１の長さより大きい幅で
外側電極部としての電極ペースト１３の塗布高さより大
きい深さの第１のリング溝１５ａを設けた塗布ローラ１
２の前記第１のリング溝１５ａに対してスキージにより
電極ペースト１３の塗布膜厚を設定し、前記チップ電子
部品１１の第１のリング溝の底面および側面に電極部と
しての電極ペースト１３を移載し塗布する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種の電子機器に
使用されるインダクタ、抵抗器、電流ヒューズ等のチッ
プ電子部品の電極形成方法に関するものである。
使用されるインダクタ、抵抗器、電流ヒューズ等のチッ
プ電子部品の電極形成方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来における、チップ電子部品の電極形
成方法としては、図５、図６に示すように、回転する塗
布ローラ２に供給された電極ペースト３が板状のスキー
ジ４により所定の膜厚に設定され、その塗布ローラ２の
外円周面に塗布された電極ペースト３に対して移動自在
な保持体５の先端に保持されたチップ電子部品１を進退
させることにより当該チップ電子部品１に所定の電極ペ
ースト３を転写し塗布して所定の電極部を形成してい
た。
成方法としては、図５、図６に示すように、回転する塗
布ローラ２に供給された電極ペースト３が板状のスキー
ジ４により所定の膜厚に設定され、その塗布ローラ２の
外円周面に塗布された電極ペースト３に対して移動自在
な保持体５の先端に保持されたチップ電子部品１を進退
させることにより当該チップ電子部品１に所定の電極ペ
ースト３を転写し塗布して所定の電極部を形成してい
た。
【０００３】前記のように電極ペースト３の塗布を行う
ことにより、図７（ａ）、図７（ｂ）に示すように、電
極ペースト３がチップ電子部品１の底面における底面電
極部１ｂ，１ｅ、外側面における外側電極部１ａ，１
ｆ、そして内側面における内側電極部１ｃ，１ｄとして
塗布されて所定の電極６が形成されるものであった。
ことにより、図７（ａ）、図７（ｂ）に示すように、電
極ペースト３がチップ電子部品１の底面における底面電
極部１ｂ，１ｅ、外側面における外側電極部１ａ，１
ｆ、そして内側面における内側電極部１ｃ，１ｄとして
塗布されて所定の電極６が形成されるものであった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の電極形成方法においては、保持体５と塗布ローラ２
の位置関係や、チップ電子部品１の表面の濡れ性および
電極ペースト３の表面張力などの影響により、チップ電
子部品１の外側面の外側電極部１ａ，１ｆにおける塗布
高さを制御し管理する事が困難である。したがって、こ
の状態のチップ電子部品１は、形成された電極６の厚み
が均一でなく、電極６の相互間に形成される構成素子に
おける特性のバラツキが大きくなるという問題を有して
いた。
来の電極形成方法においては、保持体５と塗布ローラ２
の位置関係や、チップ電子部品１の表面の濡れ性および
電極ペースト３の表面張力などの影響により、チップ電
子部品１の外側面の外側電極部１ａ，１ｆにおける塗布
高さを制御し管理する事が困難である。したがって、こ
の状態のチップ電子部品１は、形成された電極６の厚み
が均一でなく、電極６の相互間に形成される構成素子に
おける特性のバラツキが大きくなるという問題を有して
いた。
【０００５】また、断面Ｈ形状でなるチップ電子部品１
に、電極ペースト３を塗布する場合、外側面すなわち図
７（ｂ）に示す外側電極部１ａおよび１ｆだけでなく、
内側面すなわち図７（ｂ）に示す内側電極部１ｃおよび
１ｄとしても電極ペースト３が塗布される。
に、電極ペースト３を塗布する場合、外側面すなわち図
７（ｂ）に示す外側電極部１ａおよび１ｆだけでなく、
内側面すなわち図７（ｂ）に示す内側電極部１ｃおよび
１ｄとしても電極ペースト３が塗布される。
【０００６】この場合、電極６の相互の間隔が狭くな
り、構成素子として利用できる部分が少なくなったり、
また、前記により不要な部分における電極６が、電極６
の相互間に形成される構成素子と接触することになり、
ショートが発生するという課題を有していた。
り、構成素子として利用できる部分が少なくなったり、
また、前記により不要な部分における電極６が、電極６
の相互間に形成される構成素子と接触することになり、
ショートが発生するという課題を有していた。
【０００７】本発明は、前記従来の課題を解決しようと
するものであり、チップ電子部品の底面および両外側面
にのみ電極部としての電極ペーストを精度良く塗布する
ことができるチップ電子部品の電極形成方法を提供する
事を目的とするものである。
するものであり、チップ電子部品の底面および両外側面
にのみ電極部としての電極ペーストを精度良く塗布する
ことができるチップ電子部品の電極形成方法を提供する
事を目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、本発明は以下の構成を有する。
に、本発明は以下の構成を有する。
【０００９】本発明の請求項１に記載の発明は、両端に
電極部を持つチップ電子部品の長さ寸法より大きい幅
で、かつ前記チップ電子部品の外側電極部の高さ寸法よ
り大きい深さの第１のリング溝を有すると共に、上記第
１のリング溝の底面中央部に前記チップ電子部品の電極
部間の長さ寸法に相当する断面凹形状の第２のリング溝
を有する塗布ローラにおける前記第１のリング溝の底面
および両側面にのみ所定膜厚の電極ペーストを供給し、
前記電極ペーストが供給された前記塗布ローラの第１の
リング溝に対して塗布基準位置にある前記チップ電子部
品を相対的に移動させることにより前記チップ電子部品
の両端における底面および外側面に電極ペーストを移載
して電極部を形成することを特徴とするチップ電子部品
の電極形成方法であり、塗布ローラと電子部品をあらか
じめ所定位置に設定してから相対的に移動させるため、
外側電極部としての電極ペースト塗布高さを制御して不
要な部分への電極ペーストの塗布を防止できるという作
用を有する。
電極部を持つチップ電子部品の長さ寸法より大きい幅
で、かつ前記チップ電子部品の外側電極部の高さ寸法よ
り大きい深さの第１のリング溝を有すると共に、上記第
１のリング溝の底面中央部に前記チップ電子部品の電極
部間の長さ寸法に相当する断面凹形状の第２のリング溝
を有する塗布ローラにおける前記第１のリング溝の底面
および両側面にのみ所定膜厚の電極ペーストを供給し、
前記電極ペーストが供給された前記塗布ローラの第１の
リング溝に対して塗布基準位置にある前記チップ電子部
品を相対的に移動させることにより前記チップ電子部品
の両端における底面および外側面に電極ペーストを移載
して電極部を形成することを特徴とするチップ電子部品
の電極形成方法であり、塗布ローラと電子部品をあらか
じめ所定位置に設定してから相対的に移動させるため、
外側電極部としての電極ペースト塗布高さを制御して不
要な部分への電極ペーストの塗布を防止できるという作
用を有する。
【００１０】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、塗布ローラの第２のリング溝に対応す
る先端部を有し、その先端部の両側に前記塗布ローラの
第１のリング溝の底面および側面との間に所定の隙間を
形成する突起部を有し、その突起の両側に前記塗布ロー
ラの最外周面に当接する掻取り片を有するスキージによ
り、前記塗布ローラに供給された電極ペーストを除去
し、前記塗布ローラの第１のリング溝の底面および両側
面に所定膜厚の電極ペーストを塗布設定するチップ電子
部品の電極形成方法であり、塗布ローラの底面中央部に
第２のリング溝を形成したことにより、不要な部分への
電極ペーストの塗布がなく、チップ電子部品の底面およ
び外側面にのみ電極部を形成できるという作用を有す
る。
の発明において、塗布ローラの第２のリング溝に対応す
る先端部を有し、その先端部の両側に前記塗布ローラの
第１のリング溝の底面および側面との間に所定の隙間を
形成する突起部を有し、その突起の両側に前記塗布ロー
ラの最外周面に当接する掻取り片を有するスキージによ
り、前記塗布ローラに供給された電極ペーストを除去
し、前記塗布ローラの第１のリング溝の底面および両側
面に所定膜厚の電極ペーストを塗布設定するチップ電子
部品の電極形成方法であり、塗布ローラの底面中央部に
第２のリング溝を形成したことにより、不要な部分への
電極ペーストの塗布がなく、チップ電子部品の底面およ
び外側面にのみ電極部を形成できるという作用を有す
る。
【００１１】請求項３に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、第１のリング溝の底面および両側面に
のみ所定膜厚の電極ペーストを供給した塗布ローラを塗
布基準位置にあるチップ電子部品に対して前進後退させ
ることにより前記チップ電子部品の両端の底面に電極部
を形成し、前記チップ電子部品が前記塗布ローラの第１
のリング溝内に位置した状態で前記チップ電子部品を左
右に移動させることにより前記チップ電子部品の両端の
外側面に所定高さの電極部を形成するチップ電子部品の
電極形成方法であり、塗布ローラとチップ電子部品のそ
れぞれの往復移動によりチップ電子部品の底面および外
側面にのみ電極部を形成できるという作用を有する。
の発明において、第１のリング溝の底面および両側面に
のみ所定膜厚の電極ペーストを供給した塗布ローラを塗
布基準位置にあるチップ電子部品に対して前進後退させ
ることにより前記チップ電子部品の両端の底面に電極部
を形成し、前記チップ電子部品が前記塗布ローラの第１
のリング溝内に位置した状態で前記チップ電子部品を左
右に移動させることにより前記チップ電子部品の両端の
外側面に所定高さの電極部を形成するチップ電子部品の
電極形成方法であり、塗布ローラとチップ電子部品のそ
れぞれの往復移動によりチップ電子部品の底面および外
側面にのみ電極部を形成できるという作用を有する。
【００１２】請求項４に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、チップ電子部品を塗布ローラの最外周
面に当接させることにより当該チップ電子部品の姿勢を
規制したのち前記チップ電子部品を塗布基準位置に移送
するチップ電子部品の電極形成方法であり、塗布基準位
置にあるチップ電子部品の姿勢が正しく確保することが
できるため、当該チップ電子部品に対して電極部を正確
に形成することができるという作用を有する。
の発明において、チップ電子部品を塗布ローラの最外周
面に当接させることにより当該チップ電子部品の姿勢を
規制したのち前記チップ電子部品を塗布基準位置に移送
するチップ電子部品の電極形成方法であり、塗布基準位
置にあるチップ電子部品の姿勢が正しく確保することが
できるため、当該チップ電子部品に対して電極部を正確
に形成することができるという作用を有する。
【００１３】
【発明の実施の形態】（実施の形態１）以下、実施の形
態１を用いて、本発明の請求項１〜３に記載の発明につ
いて説明する。
態１を用いて、本発明の請求項１〜３に記載の発明につ
いて説明する。
【００１４】図１は本発明の実施の形態１における電極
形成方法の概念図、図２は同塗布ローラの斜視図、図３
は同方法の説明図である。
形成方法の概念図、図２は同塗布ローラの斜視図、図３
は同方法の説明図である。
【００１５】なお、前記従来の技術で説明した構成部材
については同一の符号を付与して詳細な説明は省略す
る。
については同一の符号を付与して詳細な説明は省略す
る。
【００１６】図１、図２において、１１は断面Ｈ形状の
受動素子や能動素子などのチップ電子部品であり、例え
ば両端が左右方向および上下方向に移動自在な保持体
（図示せず）により保持されている。
受動素子や能動素子などのチップ電子部品であり、例え
ば両端が左右方向および上下方向に移動自在な保持体
（図示せず）により保持されている。
【００１７】１２は回転自在で上下方向に移動自在な円
柱状の塗布ローラであり、ここでは間欠駆動されてい
る。この塗布ローラ１２は図２に示すように、チップ電
子部品１１における長手方向の幅（長さ寸法）よりやや
大きい幅Ｗで、同じく前記で説明したチップ電子部品１
１の外側電極部の塗布高さよりやや大きい高さＨでなる
段差を有する第１のリング溝１５ａを外周面から形成し
ており、また、前記第１のリング溝１５ａにおける底面
の中央部にチップ電子部品１１における電極の相互間の
距離に相当する間隔Ｋを有する断面凹形状の第２のリン
グ溝１５ｂを設けている。
柱状の塗布ローラであり、ここでは間欠駆動されてい
る。この塗布ローラ１２は図２に示すように、チップ電
子部品１１における長手方向の幅（長さ寸法）よりやや
大きい幅Ｗで、同じく前記で説明したチップ電子部品１
１の外側電極部の塗布高さよりやや大きい高さＨでなる
段差を有する第１のリング溝１５ａを外周面から形成し
ており、また、前記第１のリング溝１５ａにおける底面
の中央部にチップ電子部品１１における電極の相互間の
距離に相当する間隔Ｋを有する断面凹形状の第２のリン
グ溝１５ｂを設けている。
【００１８】１４は弾性体でなるスキージであり、一端
に塗布ローラ１２の断面凹形状の第２のリング溝１５ｂ
に嵌まり込む先端部１４ａを有し、その両側に幅Ｗの底
面と高さＨの側面に電極ペースト１３の所定の厚みとな
す隙間が維持されるように配設された突起１４ｂ，１４
ｂを有し、その突起１４ｂ，１４ｂの両側に塗布ローラ
１２の回転により余分な電極ペースト１３を掻き落とす
掻き取り部１４ｃ，１４ｃを有する。このスキージ１４
は塗布ローラ１２の外円周における所定個所の第１のリ
ング溝１５ａの底面および内側面に電極ペースト１３の
塗布膜厚を一定に設定し保持する。
に塗布ローラ１２の断面凹形状の第２のリング溝１５ｂ
に嵌まり込む先端部１４ａを有し、その両側に幅Ｗの底
面と高さＨの側面に電極ペースト１３の所定の厚みとな
す隙間が維持されるように配設された突起１４ｂ，１４
ｂを有し、その突起１４ｂ，１４ｂの両側に塗布ローラ
１２の回転により余分な電極ペースト１３を掻き落とす
掻き取り部１４ｃ，１４ｃを有する。このスキージ１４
は塗布ローラ１２の外円周における所定個所の第１のリ
ング溝１５ａの底面および内側面に電極ペースト１３の
塗布膜厚を一定に設定し保持する。
【００１９】次に図１および図３を用いて、チップ電子
部品の電極塗布工程の動作について説明する。
部品の電極塗布工程の動作について説明する。
【００２０】まず、図１に示すように、電極ペースト１
３が供給されて第１のリング溝１５ａの底面および内側
面に所定の膜厚に電極ペースト１３が設定され、その塗
布ローラ１２の外円周における第１のリング溝１５ａに
チップ電子部品１１を接近させて対峙される位置を塗布
基準位置とする。
３が供給されて第１のリング溝１５ａの底面および内側
面に所定の膜厚に電極ペースト１３が設定され、その塗
布ローラ１２の外円周における第１のリング溝１５ａに
チップ電子部品１１を接近させて対峙される位置を塗布
基準位置とする。
【００２１】この状態において、チップ電子部品１１の
電極相互間の間隔Ｋを第２のリング溝１５ｂの幅の位置
に合致させている。
電極相互間の間隔Ｋを第２のリング溝１５ｂの幅の位置
に合致させている。
【００２２】次に、図３（ａ）に示すように塗布ローラ
１２を垂直移動してチップ電子部品１１の両端における
対の底面を塗布ローラ１２の第１のリング溝１５ａの底
面に当接させ、塗布ローラ１２の電極ペースト１３をチ
ップ電子部品１１の両端における底面に移載させ、チッ
プ電子部品１１に電極ペースト１３を塗布する。
１２を垂直移動してチップ電子部品１１の両端における
対の底面を塗布ローラ１２の第１のリング溝１５ａの底
面に当接させ、塗布ローラ１２の電極ペースト１３をチ
ップ電子部品１１の両端における底面に移載させ、チッ
プ電子部品１１に電極ペースト１３を塗布する。
【００２３】次に、図３（ｂ）に示すように、塗布ロー
ラ１２をチップ電子部品１１から垂直移動して離脱さ
せ、塗布ローラ１２の最外円周をチップ電子部品１１に
おける外側電極部の電極ペースト１３の塗布高さ位置に
設定した後、図３（ｃ）に示すように、チップ電子部品
１１を水平移動させて塗布ローラ１２の第１のリング溝
１５ａにおける側面の電極ペースト１３にチップ電子部
品１１の左外側面を当接させ、電極ペースト１３をチッ
プ電子部品１１の左外側面に移載させて電極ペースト１
３を塗布する。
ラ１２をチップ電子部品１１から垂直移動して離脱さ
せ、塗布ローラ１２の最外円周をチップ電子部品１１に
おける外側電極部の電極ペースト１３の塗布高さ位置に
設定した後、図３（ｃ）に示すように、チップ電子部品
１１を水平移動させて塗布ローラ１２の第１のリング溝
１５ａにおける側面の電極ペースト１３にチップ電子部
品１１の左外側面を当接させ、電極ペースト１３をチッ
プ電子部品１１の左外側面に移載させて電極ペースト１
３を塗布する。
【００２４】そして、チップ電子部品１１を水平移動さ
せて図３（ｄ）に示すように、塗布ローラ１２の第１の
リング溝１５ａにおける側面の電極ペースト１３（前記
とは反対側）に、チップ電子部品１１の右外側面を当接
させ、電極ペースト１３をチップ電子部品１１の右外側
面に移載させて電極ペースト１３を塗布する。
せて図３（ｄ）に示すように、塗布ローラ１２の第１の
リング溝１５ａにおける側面の電極ペースト１３（前記
とは反対側）に、チップ電子部品１１の右外側面を当接
させ、電極ペースト１３をチップ電子部品１１の右外側
面に移載させて電極ペースト１３を塗布する。
【００２５】その後、チップ電子部品１１を水平移動さ
せると共に塗布ローラ１２を垂直移動させて元の原点位
置に復帰させ、チップ電子部品１１の電極塗布工程動作
を終了する。これにより図３（ｅ）に示すように、両底
面電極部と両外側面電極部のみに電極ペースト１３が塗
布されてなる電極を形成したチップ電子部品１１とな
る。
せると共に塗布ローラ１２を垂直移動させて元の原点位
置に復帰させ、チップ電子部品１１の電極塗布工程動作
を終了する。これにより図３（ｅ）に示すように、両底
面電極部と両外側面電極部のみに電極ペースト１３が塗
布されてなる電極を形成したチップ電子部品１１とな
る。
【００２６】以上、チップ電子部品１１としてのワーク
の供給および取出し機構、ワークを保持する保持体、電
極ペースト１３の供給機構、そして電極ペースト１３を
塗布する塗布ローラ１２、塗布ローラ１２の外円周にお
ける電極ペースト１３の供給量および塗布膜厚を調整す
るスキージ１４により構成されるものであり、チップ電
子部品１１の所定箇所に電極ペースト１３を移載し塗布
して、チップ電子部品の電極を形成する工程を自動化す
る事が容易となるものである。
の供給および取出し機構、ワークを保持する保持体、電
極ペースト１３の供給機構、そして電極ペースト１３を
塗布する塗布ローラ１２、塗布ローラ１２の外円周にお
ける電極ペースト１３の供給量および塗布膜厚を調整す
るスキージ１４により構成されるものであり、チップ電
子部品１１の所定箇所に電極ペースト１３を移載し塗布
して、チップ電子部品の電極を形成する工程を自動化す
る事が容易となるものである。
【００２７】（実施の形態２）図４は本発明の実施の形
態２における概略断面図であり、実施の形態１に同一符
号は同一の構成要素を示し、説明を省略する。図４にお
いて、実施の形態１と異なるところは、第１のリング溝
１５ａの底面および内側面にのみ電極ペーストを塗布し
た塗布ローラ１２の最外周面１２ａに、電極ペーストを
塗布する前のチップ電子部品１１の両端における底面を
当接させることにより、保持体に保持されたチップ電子
部品１１の姿勢が塗布ローラ１２の最外周面を位置基準
として揃えて設定することができる。したがって、保持
体により保持された姿勢が規制されたチップ電子部品１
１が塗布基準位置に送り込まれることになり、チップ電
子部品１１の所定箇所への電極ペースト１３の塗布精度
をより向上させることができる。
態２における概略断面図であり、実施の形態１に同一符
号は同一の構成要素を示し、説明を省略する。図４にお
いて、実施の形態１と異なるところは、第１のリング溝
１５ａの底面および内側面にのみ電極ペーストを塗布し
た塗布ローラ１２の最外周面１２ａに、電極ペーストを
塗布する前のチップ電子部品１１の両端における底面を
当接させることにより、保持体に保持されたチップ電子
部品１１の姿勢が塗布ローラ１２の最外周面を位置基準
として揃えて設定することができる。したがって、保持
体により保持された姿勢が規制されたチップ電子部品１
１が塗布基準位置に送り込まれることになり、チップ電
子部品１１の所定箇所への電極ペースト１３の塗布精度
をより向上させることができる。
【００２８】なお、前記実施の形態においては、チップ
電子部品１１の底面に電極ペースト１３を塗布した後、
チップ電子部品１１の外側面に電極ペースト１３を塗布
する方法を説明したが、先にチップ電子部品１１の外側
面に電極ペースト１３を塗布した後、チップ電子部品１
１の底面に電極ペースト１３を塗布する方法としてもよ
い。
電子部品１１の底面に電極ペースト１３を塗布した後、
チップ電子部品１１の外側面に電極ペースト１３を塗布
する方法を説明したが、先にチップ電子部品１１の外側
面に電極ペースト１３を塗布した後、チップ電子部品１
１の底面に電極ペースト１３を塗布する方法としてもよ
い。
【００２９】また、チップ電子部品１１の外側面に電極
ペースト１３を塗布する方法においても、左外側面に電
極部を先に塗布しているが、逆に右外側面に電極部を先
に塗布しても良い。
ペースト１３を塗布する方法においても、左外側面に電
極部を先に塗布しているが、逆に右外側面に電極部を先
に塗布しても良い。
【００３０】さらに、塗布ローラ１２における第１のリ
ング溝１５ａの底面および内側面における電極ペースト
１３にチップ電子部品１１を当接させるのに、チップ電
子部品１１を保持する保持体を移動させても、塗布ロー
ラ１２を移動させても、あるいは保持体と塗布ローラ１
２の両方を移動させてもよい。
ング溝１５ａの底面および内側面における電極ペースト
１３にチップ電子部品１１を当接させるのに、チップ電
子部品１１を保持する保持体を移動させても、塗布ロー
ラ１２を移動させても、あるいは保持体と塗布ローラ１
２の両方を移動させてもよい。
【００３１】
【発明の効果】以上、本発明におけるチップ電子部品の
電極形成方法によれば、チップ電子部品の外側面への電
極ペースト塗布高さ（塗布幅）を精度良く制御でき、チ
ップ電子部品における所定の底面および外側面のみに電
極ペーストを塗布することができ、塗布のバラツキが小
さく、電極の厚みや高さ（幅）の精度が向上しかつ安定
したチップ電子部品を提供する事が出来るという効果を
有するものである。
電極形成方法によれば、チップ電子部品の外側面への電
極ペースト塗布高さ（塗布幅）を精度良く制御でき、チ
ップ電子部品における所定の底面および外側面のみに電
極ペーストを塗布することができ、塗布のバラツキが小
さく、電極の厚みや高さ（幅）の精度が向上しかつ安定
したチップ電子部品を提供する事が出来るという効果を
有するものである。
【図１】本発明の実施の形態１におけるチップ電子部品
の電極形成方法の概要を示す断面図
の電極形成方法の概要を示す断面図
【図２】同方法に使用する塗布ローラの斜視図
【図３】同方法を説明する工程図
【図４】本発明の実施の形態２におけるチップ電子部品
の電極形成方法の概要を示す断面図
の電極形成方法の概要を示す断面図
【図５】従来におけるチップ電子部品の電極形成方法を
説明する要部側面図
説明する要部側面図
【図６】同電極形成方法の部分拡大断面図
【図７】（ａ）同チップ電子部品の斜視図（ｂ）同断面
図
図
１，１１ チップ電子部品
１ａ 外側電極部
１ｂ 底面電極部
１ｃ 内側電極部
１ｄ 内側電極部
１ｅ 底面電極部
１ｆ 外側電極部
２，１２ 塗布ローラ
３，１３ 電極ペースト
４，１４ スキージ
５ 保持体
６ 電極
１５ａ 第１のリング溝
１５ｂ 第２のリング溝
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 重永 勝則
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器
産業株式会社内
Ｆターム(参考） 5E032 BA03 BA11 BB01 CA01 TA15
5E062 FF01 FG07
Claims (4)
- 【請求項１】 両端に電極部を持つチップ電子部品の長
さ寸法より大きい幅で、かつ前記チップ電子部品の外側
電極部の高さ寸法より大きい深さの第１のリング溝を有
すると共に、上記第１のリング溝の底面中央部に前記チ
ップ電子部品の電極部間の長さ寸法に相当する断面凹形
状の第２のリング溝を有する塗布ローラにおける前記第
１のリング溝の底面および両側面にのみ所定膜厚の電極
ペーストを供給し、前記電極ペーストが供給された前記
塗布ローラの第１のリング溝に対して塗布基準位置にあ
る前記チップ電子部品を相対的に移動させることにより
前記チップ電子部品の両端における底面および外側面に
電極ペーストを移載して電極部を形成することを特徴と
するチップ電子部品の電極形成方法。 - 【請求項２】 塗布ローラの第２のリング溝に対応する
先端部を有し、その先端部の両側に前記塗布ローラの第
１のリング溝の底面および側面との間に所定の隙間を形
成する突起部を有し、その突起の両側に前記塗布ローラ
の最外周面に当接する掻取り片を有するスキージによ
り、前記塗布ローラに供給された電極ペーストを除去
し、前記塗布ローラの第１のリング溝の底面および両側
面に所定膜厚の電極ペーストを塗布設定する請求項１記
載のチップ電子部品の電極形成方法。 - 【請求項３】 第１のリング溝の底面および両側面にの
み所定膜厚の電極ペーストを供給した塗布ローラを、塗
布基準位置にあるチップ電子部品に対して前進後退させ
ることにより前記チップ電子部品の両端の底面に電極部
を形成し、前記チップ電子部品が前記塗布ローラの第１
のリング溝内に位置した状態で前記チップ電子部品を左
右に移動させることにより前記チップ電子部品の両端の
外側面に所定高さの電極部を形成する請求項１記載のチ
ップ電子部品の電極形成方法。 - 【請求項４】 チップ電子部品を塗布ローラの最外周面
に当接させることにより当該チップ電子部品の姿勢を規
制したのち、前記チップ電子部品を塗布基準位置に移送
する請求項１記載のチップ電子部品の電極形成方法。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP2001254321A JP3738714B2 (ja) | 2001-08-24 | 2001-08-24 | チップ電子部品の電極形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001254321A JP3738714B2 (ja) | 2001-08-24 | 2001-08-24 | チップ電子部品の電極形成方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003068553A true JP2003068553A (ja) | 2003-03-07 |
| JP3738714B2 JP3738714B2 (ja) | 2006-01-25 |
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|---|---|---|---|
| JP2001254321A Expired - Fee Related JP3738714B2 (ja) | 2001-08-24 | 2001-08-24 | チップ電子部品の電極形成方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3738714B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007081228A (ja) * | 2005-09-15 | 2007-03-29 | Tdk Corp | 表面実装型電子部品アレイ |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08279416A (ja) * | 1995-04-05 | 1996-10-22 | Fuji Elelctrochem Co Ltd | チップインダクター用コア |
| JPH09232112A (ja) * | 1996-02-21 | 1997-09-05 | Nitto Kogyo Co Ltd | チップ型電子部品の電極塗布手段 |
| JPH1116762A (ja) * | 1997-06-23 | 1999-01-22 | Taiyo Yuden Co Ltd | 電子部品の外部電極形成方法 |
| JP2001068343A (ja) * | 1999-08-26 | 2001-03-16 | Murata Mfg Co Ltd | コイル部品及びその製造方法 |
-
2001
- 2001-08-24 JP JP2001254321A patent/JP3738714B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08279416A (ja) * | 1995-04-05 | 1996-10-22 | Fuji Elelctrochem Co Ltd | チップインダクター用コア |
| JPH09232112A (ja) * | 1996-02-21 | 1997-09-05 | Nitto Kogyo Co Ltd | チップ型電子部品の電極塗布手段 |
| JPH1116762A (ja) * | 1997-06-23 | 1999-01-22 | Taiyo Yuden Co Ltd | 電子部品の外部電極形成方法 |
| JP2001068343A (ja) * | 1999-08-26 | 2001-03-16 | Murata Mfg Co Ltd | コイル部品及びその製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3738714B2 (ja) | 2006-01-25 |
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