JP2005217118A - 電子部品の電極形成方法およびその装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】電極品質を低下させる複数回印刷をせず、効率よく塗布でき、充分な電極膜厚を確保することができる電子部品の電極形成方法およびその装置を提供することを目的とするものである。
【解決手段】電極幅よりやや小さい幅で先端がテーパを有する凸部の1個あるいは複数の条を設けた外円周を有する塗布ローラ1に、電極用の導電性ペーストを供給して所定膜厚の塗布ペースト膜を塗布ローラ1の外円周に形成し、パレット7に挟持し保持された直方体でなるワーク6の電極形成面に対して塗布ローラ1の外円周を当接させて導電性ペーストを転写塗布して電極を形成する。
【選択図】図1
【解決手段】電極幅よりやや小さい幅で先端がテーパを有する凸部の1個あるいは複数の条を設けた外円周を有する塗布ローラ1に、電極用の導電性ペーストを供給して所定膜厚の塗布ペースト膜を塗布ローラ1の外円周に形成し、パレット7に挟持し保持された直方体でなるワーク6の電極形成面に対して塗布ローラ1の外円周を当接させて導電性ペーストを転写塗布して電極を形成する。
【選択図】図1
Description
本発明は、チップ型の電子部品などに電極ペーストを塗布し接続用の電極を形成する電子部品の電極形成方法およびその装置に関するものである。
従来における、チップ型の電子部品の電極形成方法としては、例えば図6に示すようにスクリーン印刷を用いた方法がある。すなわち、まず電子部品であるワーク6を方向および位置を整列させて並べ、ワーク6の片側側面に対して、所定電極孔24を有するスクリーン版14に投入した電極となる導電性ペースト11を、スキージ15の矢印方向の移動により所定電極を印刷した後に乾燥させ、続いて反対側の側面に対して所定電極を印刷し乾燥させた後そのワーク6を焼成する。
次に再び焼成済みのワーク6を方向および位置を整列させて並べ、残りの必要とする側面に対して前記と同じく所定電極の印刷および乾燥を繰返し、その後そのワーク6を焼成させ必要とする電極を形成していた。
また他の方法として図7に示すように、ペースト槽18に貯蔵された導電ペースト11に直径の半分程度浸漬し回転自在なローラ16により、導電ペースト11を外円周に付着させて取出し、スクレーパ17により所定間隔および厚みとして、ワーク6の所定端面に必要な電極を印刷形成するローラ方式を用いたものがある。
なお、この出願に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献1が知られている。
特開2000−315623号公報
しかしながら、前記従来の電極形成方式では、4面の電極形成が必要な1個のワーク6に対しては、4回の整列、印刷そして乾燥を繰返すために生産性が低く、また、ワークすなわち電子部品の電子機器基板などへの実装時に、電極がハンダにとられてしまう現象(移行)への対策や、電子機器落下に対する電子部品の実装強度向上のために要求される電極膜厚を、一回印刷のみでは確保が困難であり、同じ箇所にもう一度印刷を行わなければならないため、電極の印刷ズレやにじみなどにより電極品質の確保が難しく、またスクリーン版の清掃などの作業が発生して生産効率の低下を招くという課題を有していた。
本発明は前記課題を解決しようとするものであり、電極品質を低下させる2回(複数)印刷を行わず、効率よく塗布でき、充分な電極膜厚を確保することができる電子部品の電極形成方法およびその装置を提供することを目的とするものである。
前記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。
本発明の請求項1に記載の発明は、特に、電極幅よりやや小さい幅で先端がテーパを有する凸部の1個あるいは複数の条を設けた外円周を有する塗布ローラに、電極用の導電性ペーストを供給して所定膜厚の塗布ペースト膜を前記外円周に形成し、直方体でなるワークの電極形成面に対して塗布ローラの外円周を当接させて導電性ペーストを転写塗布して電極を形成するという構成を有しており、これにより、必要箇所への導電性ペーストの転写塗布が容易かつ確実であり、所定厚み以上で充分な膜厚の電極を形成することができるという作用効果を有する。
本発明の請求項2に記載の発明は、特に、テーパを有する凸部先端の断面形状を山形としてなるという構成を有しており、これにより、導電性ペーストの適切な溜り部ができ、横方向にはみ出しが無く、塗布電極の所定厚みを確保することができるという作用効果を有する。
本発明の請求項3に記載の発明は、特に、導電性ペーストの転写塗布時におけるワークの揺動を、塗布ローラの近傍に配設された移動開閉自在なバックアップにより規制してなるという構成を有しており、これにより、塗布する際のワークの揺動が規制でき、転写塗布して形成した電極の品質向上が図れるという作用効果を有する。
本発明の請求項4に記載の発明は、特に、複数個を挟持し保持する搬送保持用のパレットの一方半分に直方体でなるワークを保持し、他方の半分には前記とは直方体の異なる面を保持、あるいは前記直方体のワークとは異なる直方体でなるワークを保持し、外円周直径を前記それぞれのワークに合致させるための異なる外円周直径にした塗布ローラを使用してなるという構成を有しており、これにより、ワークの複数の側面に対して容易かつ確実に電極を形成でき、搬送パレットの入れ替えなどの工程を必要とせず、生産性を向上させることができるという作用効果を有する。
本発明の請求項5に記載の発明は、特に、外円周に電極幅よりやや小さい幅で先端がテーパを有する凸部の1個あるいは複数の条が設けられ、回転、垂直および水平移動自在な塗布ローラと、搬送用レールを摺動自在で同種あるいは異種の複数個のワークを挟持し保持する搬送保持用の弾性体でなるパレットと、前記塗布ローラの外円周に供給された導電性ペーストを所定膜厚に調整するための移動設定自在なスキージと、導電性ペーストのワークへの転写塗布時におけるワークの揺動を規制するための移動開閉自在な上下のバックアップでなるという構成を有しており、これにより、高精度に調整設定ができ、必要箇所への導電性ペーストの転写塗布が容易かつ確実であり、所定の厚み以上で充分な膜厚の電極を形成できるという作用効果を有する。
本発明の請求項6に記載の発明は、特に、テーパを有する凸部先端の断面形状を山形としてなるという構成を有しており、これにより、導電性ペーストの適切な溜り部ができ、横方向にはみ出しが無く、塗布電極の所定厚みを確保することができるという作用効果を有する。
本発明の電子部品の電極形成方法およびその装置は、先端がテーパを有する凸部の条を設けた塗布ローラの外円周に、電極用の導電性ペーストを供給して所定膜厚の塗布ペースト膜を形成し、ワークの電極形成面に対して塗布ローラの外円周を当接させて導電性ペーストを転写塗布して電極を形成するという構成であり、電極品質を低下させる複数回の印刷を行わず、効率よく塗布でき、充分な電極膜厚を確保することができ、ワークのサイズに関係なく安定して塗布が行え、また整列方向の異なるワークを同時に塗布することが可能になるという効果を有する。
以下、実施の形態を用いて、本発明の特に請求項1〜6に記載の発明について図面を参照しながら説明する。なお、背景の技術において説明したものと同じ構成部材などについては、同じ符号を付与し詳細な説明は省略する。
図1は本発明の実施の形態における電極形成用の塗布装置の要部構成斜視図、図2は同直方体でなるワークとワーク搬送保持用のパレットおよび塗布ローラの要部拡大斜視図、図3は同導電ペースト塗布部の要部構成側面図、図4は同塗布ローラにおける外円周の凸部構造の要部拡大断面図、そして図5は本発明の実施の形態における電極形成工程の概要説明図である。
図1において、1は円筒あるいは円柱体形状で外円周表面に所定の間隔を設けて1個あるいは複数条の凸部を形成し、回転、垂直および水平移動自在な塗布ローラ、2は移動設定自在で硬質かつ弾性体でなるスキージであり、塗布ローラ1の上部に配設され、塗布ローラ1の外円周表面に所定厚みの導電性ペーストでなる塗布ペースト膜を形成するのである。
3はタイミングベルトなどで連結したボールネジ4を回転させ、塗布ローラ1を水平(前後)に移動させる駆動源のパルスモータなどでなる駆動モータ、5は塗布ローラ1を回動あるいは回転させる駆動源である同じくパルスモータなどでなる駆動モータ、6は直方体でなりチップ型の各種電子部品のワーク、7は1個あるいは複数のワーク6の両側面を先端部で挟持し保持する櫛状で弾性体の硬質樹脂あるいは金属材などでなるパレットである。
8は導電性ペーストの転写塗布の動作時にパレット7を位置決めするピンを備えた金属材でなる押え、9,10は上バックアップ、下バックアップであり、硬質樹脂あるいは金属材でなり、上下移動すなわち開閉自在で導電性ペーストの転写塗布の動作時に押え8と連動して動作し、ワーク6を上下から把持し保持する。
そして、21は金属材でなり上面に設けた条の凹部溝にパレット7の下部を嵌め込み摺動して移動させるための搬送レールである。
塗布ローラ1は回動、垂直および水平の移動動作が可能であり、水平移動動作は、駆動モータ3、ボールネジ4および直動ガイド(図示せず)を介して行っており、また、垂直移動動作は、カム、直動ガイド(共に図示せず)を介して行っている。
ワーク6を挟持し保持するパレット7は、搬送レール21の凹部溝を矢印の方向から所定の位置に搬送された後、押え8によって所定個所に位置決めされる。
さて、図2に示すように、ワーク6は長手方向の辺の長さL1、短手方向の辺の長さL2からなる直方体であり、例えば長手方向に5箇所、そして短手方向に3箇所など複数の電極を形成するのである。
パレット7の先端部に挟持し保持されるワーク6は、長手および短手方向の計4側面に対して電極を形成するのであり、長手方向と短手方向同時に導電性ペーストが転写塗布できるように、一つのパレット7においてワーク6を長手および短手方向における挟持による保持を左右半分ずつ行う構造としており、それに対応して同時に導電性ペーストを転写塗布するため、塗布ローラ1における左右の外円周直径を、D1−D2=L1−L2(式1)となるような直径にしてある。
但し、
D1:塗布ローラ1の左半分の外円周直径
D2:塗布ローラ1の右半分の外円周直径
L1:ワーク6の長手方向の長さ
L2:ワーク6の短手方向の長さ
である。
D1:塗布ローラ1の左半分の外円周直径
D2:塗布ローラ1の右半分の外円周直径
L1:ワーク6の長手方向の長さ
L2:ワーク6の短手方向の長さ
である。
なお、前記のパレット7へのワーク6の挟持による保持は、同一のワーク6では無く、どちらかの半分を異なる種類のワーク6としても良いのはいうまでもない。
さらになお図3において、11は電極を形成するための焼成形成タイプの導電性ペースト、12はスキージ2と塗布ローラ1の外円周表面とのクリアランスを所定値に調整し設定するマイクロメータであり、マイクロメータ12の駆動によりスキージ2と塗布ローラ1の外円周表面とのクリアランスを調整し、かつ塗布ローラ1を回転させて、塗布ローラ1の外円周表面に導電性ペースト11による所定の膜厚の塗布ペースト膜を形成させる。
そして、導電性ペースト11の転写塗布の動作時に塗布ローラ1の外円周がワーク6の電極形成面に対して当接する際、パレット7に挟持し保持されたワーク6が塗布ローラ1の所定移動距離により押圧されて、パレット7が弾性変形内において僅かにたわむようにする。
これにより、ワーク6における寸法精度のバラツキや、パレット7に挟持し保持した際におけるワーク6の位置精度のバラツキを吸収するのである。
前記の動作あるいは特性を確実にするためには、パレット7は適切な弾性体である必要があり、パレット7の構成材の厚みには制限がでてくる。そのため、ワーク6の大きさによっては、導電性ペースト11の転写塗布時に塗布ローラ1の外円周がワーク6に当接した際、ワーク6の姿勢が不安定になることがある。
そこで、導電性ペースト11の転写塗布時には、まず上バックアップ9、下バックアップ10がワーク6に対して僅かにクリアランスを持つように閉じられ、導電性ペースト11の転写塗布時におけるワーク6の揺動を規制するのである。
前記により、ワーク6のサイズがパレット7の厚みより著しく大きくても(実施例では約10倍)、ワーク6の姿勢を一定の範囲内に規制することで、導電性ペースト11の転写塗布状態を安定させることができる。
さて、図4は図1におけるA部の拡大断面形状であり、従来のローラ塗布方式では図4(a)に示すように、塗布ローラ1の外円周における凸部1aがフラットな形状が用いられていた。しかしながら、このフラット形状では、塗布ローラ1の外円周がワーク6に当接した際に導電性ペースト11が主に横方向にはみ出してしまい、塗布ローラ1の外円周表面における導電性ペースト11の膜厚を厚くしても、導電性ペースト11による塗布電極の膜厚を厚くすることに結びつかない。
そこで、本発明による実施の形態では、例えば図4(b)〜図4(d)に示すように、塗布ローラ1の外円周における凸部1aの先端をテーパ形状としているのであり、凸部1aの先端からスキージ2の先端との距離、すなわち導電性ペースト11の量分布を変えて、導電性ペースト11が主に横方向にはみ出しを防止する。
なかでも、図4(b)に示すように、塗布ローラ1の外円周における凸部1aの先端を山形のテーパ形状とすれば、塗布ローラ1の外円周がワーク6へ当接した際に、山形のテーパの両端に導電性ペースト11の溜まり部が確保され、導電性ペースト11による塗布電極の所定厚みを確保することができる。
なお、導電性ペースト11の溜まり部さえ設ければ、導電性ペースト11による塗布電極の所定厚みを確実に確保できるわけではなく、例えば図4(c)、図4(d)に示す凸部1aの先端形状では、導電性ペースト11の溜まり部を設けられるが、塗布ローラ1の外円周上における導電性ペースト11の転写性、すなわち転写がされ易いあるいはされ難いなども配慮した転写塗布動作を行う必要がある。
以上、本発明の実施の形態における構成、すなわち、塗布ローラ1の外円周における凸部1aの先端に、形成する電極に対応した適切なテーパ形状、より好ましくは山形のテーパ形状を設け、塗布ローラ1の外円周に適切な粘度の導電性ペースト11による所定膜厚の塗布ペースト膜を形成し、ワーク6における電極形成用の導電性ペースト11の転写塗布を行うのである。
次に、図1、図3および図5を用いて、塗布ローラ1による電極形成の動作工程について説明する。なお、図5において13は、押え8と連動しパレット7を所定個所に位置決めするための位置決めピンである。
まず、図1、図3に示すように、塗布ローラ1の外円周表面に所定膜厚の導電性ペースト11による塗布ペースト膜が形成されるように、スキージ2のクリアランスをマイクロメータ12で所定値に設定する。
次に、パレット7に挟持し保持されたワーク6が、図1の矢印の方向から搬送レール21の凹部溝を所定の位置まで搬送されてくる。このワーク6の搬送中に塗布ローラ1を回転させて、導電性ペースト11による塗布ペースト膜を所定膜厚で均一となるように形成する。
このとき図5(a)に示すように、バックアップ9およびバックアップ10はワーク6と接触して干渉しないように開いている。その後、図5(b)に示すように、押え8および位置決めピン13によりパレット7の位置決めを行い、それと連動してバックアップ9およびバックアップ10がワーク6に対して僅かにクリアランスを持つようにして閉じられ(把持する)、ワーク6の揺動を規制する。
続いて図5(c)に示すように、塗布ローラ1の中心位置をワーク6の中心線の位置に移動させ、続いてワーク6の所定端面に対して塗布ローラ1を回転させずに移動させて当接させ、塗布ローラ1の外円周における凸部1aの導電性ペースト11をワーク6の所定端面に転写塗布し、その後塗布ローラ1を移動させて元の退避位置に戻す。
さらに続いて図5(d)に示すように、塗布ローラ1の中心位置をワーク6の下部の位置へ移動させると同時に、塗布ローラ1を回転させて導電性ペースト11による塗布ペースト膜の新しい面がくるようにし、ワーク6の所定端面の下部エッジに対して塗布ローラ1を回転させずに移動させて当接させ、ワーク6の下面側への導電性ペースト11の回り込み量を増加させるため、塗布ローラ1をワーク6の下部側より上部方向へ所定角度分回動させ、導電性ペースト11をワーク下部エッジに転写塗布し、その後塗布ローラ1を移動させて元の退避位置に戻す。
続いて図5(e)に示すように、塗布ローラ1の中心位置をワーク6の上部の位置へ移動させ、前記と同じく塗布ローラ1を回転させて導電性ペースト11による塗布ペースト膜の新しい面がくるようにし、ワーク6の所定端面の上部エッジに対して塗布ローラ1を回転させずに移動させて当接させ、前記下部エッジの転写塗布時と同じく、ワーク6の上面側への導電性ペースト11の回り込み量を増加させるため、塗布ローラ1をワーク6の上部側より下部方向へ所定角度分回動させ、導電性ペースト11をワーク上部エッジに転写塗布し、その後塗布ローラ1を移動させて元の退避位置に戻す。
このように平面の端面を先に導電性ペースト11を転写塗布し、エッジ部を後で同じく転写塗布すると、エッジに転写塗布された導電性ペースト11が、端面塗布のときに塗布ローラ1に転写してしまうこともなく、エッジ部における所定膜厚を確保することができる。
その後図5(f)に示すように、押え8および位置決めピン13がパレット7の位置決めから離脱し、それと連動してバックアップ9およびバックアップ10も開かれる。
以上の動作により、ワーク6すなわちチップ型の電子部品における電極の転写塗布形成を行い、焼成した後、例えばワーク6の中央部で20μmそしてワークエッジ部で8μmの膜厚を確保することができた。
ワーク6はパレット7に挟持し保持されたまま、前記の電極形成工程を反対面に対しても同じく実施される。その後、ワーク6はパレット7に挟持し保持されたまま乾燥炉に投入して乾燥させ、続いて焼成炉に投入して所定の必要電極が焼成形成される。
電極が焼成形成されたワーク6は、長手方向電極形成済みのものは短手方向側へ、短手方向電極形成済みのものは長手方向側へ移動投入されて、前記と同じく電極形成工程を実施すると、ワーク6の4側面に対して所定の電極を形成することができるのである。
本発明にかかる電子部品の電極形成方法およびその装置は、電極品質を低下させる複数回の印刷を行わず、効率よく転写塗布でき、充分な塗布膜厚を確保することができ、ワークのサイズに関係なく安定して転写塗布が行え、また整列方向の異なるワークを同時に転写塗布することが可能になるという効果を有し、チップ型の電子部品や各種の小型直方体の各面への転写塗布などの用途として有用である。
1 塗布ローラ
1a 凸部
2 スキージ
3 駆動モータ
4 ボールネジ
5 駆動モータ
6 ワーク(電子部品)
7 パレット
8 押え
9 上バックアップ
10 下バックアップ
11 導電性ペースト
12 マイクロメータ
13 位置決めピン
14 スクリーン版
15 スキージ
16 ローラ
17 スクレーパ
18 ペースト槽
21 搬送レール
1a 凸部
2 スキージ
3 駆動モータ
4 ボールネジ
5 駆動モータ
6 ワーク(電子部品)
7 パレット
8 押え
9 上バックアップ
10 下バックアップ
11 導電性ペースト
12 マイクロメータ
13 位置決めピン
14 スクリーン版
15 スキージ
16 ローラ
17 スクレーパ
18 ペースト槽
21 搬送レール
Claims (6)
- 電極幅よりやや小さい幅で先端がテーパを有する凸部の1個あるいは複数の条を設けた外円周を有する塗布ローラに、電極用の導電性ペーストを供給して所定膜厚の塗布ペースト膜を前記外円周に形成し、直方体でなるワークの電極形成面に対して塗布ローラの外円周を当接させて導電性ペーストを転写塗布して電極を形成する電子部品の電極形成方法。
- テーパを有する凸部先端の断面形状を山形としてなる請求項1に記載の電子部品の電極形成方法。
- 導電性ペーストの転写塗布時におけるワークの揺動を、塗布ローラの近傍に配設された移動開閉自在なバックアップにより規制してなる請求項1あるいは2に記載の電子部品の電極形成方法。
- 複数個を挟持し保持する搬送保持用のパレットの一方半分に直方体でなるワークを保持し、他方の半分には前記とは直方体の異なる面にて保持、あるいは前記直方体のワークとは異なる直方体でなるワークを保持し、外円周直径を前記それぞれのワークに合致させるための異なる外円周直径にした塗布ローラを使用してなる請求項1から3のいずれかに記載の電子部品の電極形成方法。
- 外円周に電極幅よりやや小さい幅で先端がテーパを有する凸部の1個あるいは複数の条が設けられ、回転、垂直および水平移動自在な塗布ローラと、搬送用レールを摺動自在で同種あるいは異種の複数個のワークを挟持し保持する搬送保持用の弾性体でなるパレットと、前記塗布ローラの外円周に供給された導電性ペーストを所定膜厚に調整するための移動設定自在なスキージと、導電性ペーストのワークへの転写塗布時におけるワークの揺動を規制するための移動開閉自在な上下のバックアップで構成してなる電子部品の電極形成装置。
- テーパを有する凸部先端の断面形状を山形としてなる請求項5に記載の電子部品の電極形成装置。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004021074A JP2005217118A (ja) | 2004-01-29 | 2004-01-29 | 電子部品の電極形成方法およびその装置 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007165799A (ja) * | 2005-12-16 | 2007-06-28 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | ペースト塗布装置及びそれを用いたPoP用自動実装装置 |
JP2010251143A (ja) * | 2009-04-16 | 2010-11-04 | Tdk Corp | 電子部品の製造方法及び導電性ペーストの付与装置 |
-
2004
- 2004-01-29 JP JP2004021074A patent/JP2005217118A/ja not_active Withdrawn
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007165799A (ja) * | 2005-12-16 | 2007-06-28 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | ペースト塗布装置及びそれを用いたPoP用自動実装装置 |
US7497365B2 (en) | 2005-12-16 | 2009-03-03 | International Business Machines Corporation | Paste coater and PoP automatic mounting apparatus employing the same |
JP2010251143A (ja) * | 2009-04-16 | 2010-11-04 | Tdk Corp | 電子部品の製造方法及び導電性ペーストの付与装置 |
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