JP2774916B2 - チップ抵抗器における端子電極膜の塗布装置 - Google Patents

チップ抵抗器における端子電極膜の塗布装置

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JP2774916B2 JP5093314A JP9331493A JP2774916B2 JP 2774916 B2 JP2774916 B2 JP 2774916B2 JP 5093314 A JP5093314 A JP 5093314A JP 9331493 A JP9331493 A JP 9331493A JP 2774916 B2 JP2774916 B2 JP 2774916B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、チップ抵抗器の製造に
際して、そのチップ型の絶縁基板の左右両端面に、当該
絶縁基板の上面における抵抗膜の両端に対する側面端子
電極膜を塗布形成するための装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】一般に、チップ抵抗器は、図1に示すよ
うに、セラミックの素材基板Aの表面に、複数本の縦筋
目線A1 と横筋目線A2 とを格子状に刻設する一方、前
記素材基板Aの表面に抵抗膜(図示せず)を形成してか
ら、素材基板Aを、その各縦筋目線A1 に沿って棒状の
基板片A3 にブレイクし、次いで、この棒状基板片A3
における左右両長手側面縁A3 ′,A3 ″に、導電性ペ
ーストを塗布したのち焼成することによって、側面端子
電極膜A4 を形成し、次いで、棒状基板片A3 を、各横
筋目線A2 に沿って各チップ抵抗器A5 ごとにブレイク
する順序で製造される。
【0003】そして、先行技術としての特公平3−52
201号公報は、前記棒状基板片A 3 における左右両長
手側面縁A3 ′,A3 ″に導電性ペーストを塗布するた
めの装置として、図6及び図7に示すように、間欠的に
回転する塗布ローラ1の外周面に、当該塗布ローラ1の
軸線方向に延びる切欠溝2を刻設して、この切欠溝2内
に、塗布ローラ1に隣接するタンク3内の導電性ペース
ト4を、塗布ローラ1の回転に伴って充填し、前記塗布
ローラ1の回転を停止したとき、この切欠溝3内に、前
記棒状基板片A3 の長手側縁面A3 ′,A3 ″を押し込
むことによって、当該棒状基板片A3 の長手側縁面
3 ′,A3 ″に、導電性ペースト4aを塗布すること
を提案している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この先行技術
のものは、棒状基板片A3 の長手側縁面A3 ′,A3
を、塗布ローラ1における切欠溝2内に、塗布ローラ1
に接当することなく押し込むことによって、当該長手側
縁面A3 ′,A3 ″に導電性ペースト4aを塗布するも
のであって、長手側縁面A3 ′,A3 ″に対する導電性
ペースト4aの塗布寸法W′が、切欠溝2内への押し込
み深さのバラツキ、及び切欠溝2内に対する導電性ペー
ストの充填量のバラツキにより、複数本の棒状基板片A
3 について可成り大きく変動するものであり、これに加
えて、棒状基板A3 の長手方向に沿った各所における前
記塗布寸法W′も、当該棒状基板片A3 の塗布ローラ1
に対する平行度のバラツキによって、可成り大きく変動
するものであるから、多数個のチップ抵抗器A5 につい
ての長さ寸法Lの精度が、この塗布寸法W′の変動に
て、著しく低下すると言う問題があった。
【0005】しかも、前記塗布寸法W′が小さい場合に
は、チップ抵抗器のプリント基板等への半田付け実装に
際して、半田付け不良が発生することになり、また、前
記塗布寸法W′が大きい場合には、チップ抵抗器のプリ
ント基板等への半田付け実装に際して、隣接の部品との
間に半田ブリッジが発生すると言う問題もあった。本発
明は、棒状基板片に対して導電性ペーストを塗布するに
際して、その塗布寸法の変動を確実に低減できるように
した塗布装置を提供することを技術的課題とするもので
ある。
【0006】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、軸線を略水平にした間欠回転式の塗布
ローラと、下部を導電性ペーストタンク内の導電性ペー
ストに浸漬した間欠回転式の繰り出しローラとの間に、
少なくとも一つの中間ローラを、当該中間ローラが前記
塗布ローラ及び繰り出しローラの両方に対して接触する
ように回転自在に配設する一方、前記塗布ローラの側方
の部位に、当該塗布ローラの軸線と平行に配設した棒状
基板片に対するクランパーを、塗布ローラの回転停止時
において棒状基板片を塗布ローラに対して接触する前進
位置と、塗布ローラからの後退位置との間を往復動する
ように設ける構成にした。
【0007】
【作 用】この構成において、導電性ペーストタンク
内の導電性ペーストは、繰り出しローラの間欠回転にに
よって、当該繰り出しローラの外周面に膜状に付着する
ように汲み上げられ、次いで、この繰り出しローラの外
周面における導電性ペーストは、中間ローラの外周面に
写し替えられ、更に、この中間ローラの外周面から塗布
ローラの外周面に写し替えられるとき、各ローラの軸線
方向に広く引き延ばされることにより、前記塗布ローラ
の外周面に、導電性ペーストが、当該塗布ローラの軸線
方向の全体にわたって略均一の厚さに形成することがで
きる。
【0008】そこで、前記塗布ローラの回転が停止して
いるとき、この塗布ローラの外周面に対して、棒状基板
片の長手側端縁を、クランパーの前進動にて押圧するこ
とにより、前記棒状基板片の長手側端縁に、導電性ペー
ストを塗布できるのである。この場合において、 .塗布ローラの外周面に、導電性ペーストタンク内の
導電性ペーストを、繰り出しローラ及び少なくとも一つ
の中間ローラによって、当該塗布ローラにおける軸線方
向の全体にわたって略均一の厚さに形成することができ
る。 .この塗布ローラの外周面に対して、棒状基板片がク
ランパー前進動にて接当することにより、塗布ローラの
外周面における導電性ペースト膜と、棒状基板片におけ
る長手側端縁の相対的な位置関係を決めることができ
る。 .前記クランパーによる前進動により棒状基板片が塗
布ローラに対して接当したとき、当該棒状基板片が塗布
ローラと平行になるように矯正することができる。 ことにより、棒状基板片における両長手側端縁に対する
導電性ペーストの塗布寸法を、複数本の棒状基板片につ
いて、及び棒状基板片の長手方向に各所について、略一
定に揃えることができるから、複数本の棒状基板片につ
いての導電性ペーストの塗布寸法のバラツキ、及び各棒
状基板片の長手方向に沿っての導電性ペーストの塗布寸
法のバラツキを、前記先行技術の場合よりも確実に小さ
くすることができるのである。
【0009】
【発明の効果】従って、本発明によると、チップ抵抗器
における側面端子電極膜を、棒状基板片に対する導電性
ペーストの塗布によって形成するに際して、当該側面端
子電極膜を略同じ寸法に揃えることができて、チップ抵
抗器における寸法精度を、前記先行技術の場合よりも大
幅に向上できるのであり、しかも、プリント基板に対す
る半田付け実装に際して、半田付け不良及び半田ブリッ
ジが発生することを確実に低減できる効果を有する。
【0010】
【実施例】以下、本発明の実施例を、図2〜図5の図面
について説明する。この図において、符号10は、前記
図1に示す棒状基板片A3 に対するクランパーを示し、
このクランパー10は、左右一対の開閉式のクランプ片
10a,10bを備え、このと両クランプ片10a,1
0bの接近動により、前記棒状基板片A3 をその長手方
向から挟み付けクランプし、その互いに離れ移動により
前記のクランプを解除するように構成されており、この
クランパー10の上方の部位には、前記棒状基板片A3
を、クランパー10に対して供給したり、クランパー1
0から持ち去るようにした真空吸着式のコレット11が
配設されている。
【0011】前記クランパー10の左右両側には、軸線
を略水平とする左右一対の塗布ローラ12,13を配設
すると共に、この両塗布ローラ12,13の下部に、導
電性ペーストタンク14,15を配設して、この両導電
性ペーストタンク14,15の各々には、繰り出しロー
ラ16,17を、当該繰り出しローラ16,17の下部
が、導電性ペーストタンク14,15内に入れた導電性
ペースト18,19に浸漬するように設けて、これら両
繰り出しローラ16,17、及び前記両塗布ローラ1
2,13を、図示しない駆動機構により、矢印方向に間
欠的に回転するように駆動する。
【0012】なお、前記両導電性ペーストタンク14,
15には、その繰り出しローラ16,17の外周面に対
するスクレーパ14a,15aが設けられている。ま
た、前記両塗布ローラ12,13は、その外周面にゴム
等の軟質弾性体を張設したものに構成れている。一方、
前記両塗布ローラ12,13と、両繰り出しローラ1
6,17との間の部位には、各々中間ローラ20,21
を、当該両中間ローラ20,21の各々が前記両塗布ロ
ーラ12,13及び両繰り出しローラ16,17の両方
に対して接触するように回転自在に配設する。
【0013】そして、前記クランパー10を、当該クラ
ンパー10にてクランプした棒状基板片A3 を前記両塗
布ローラ12,13の回転停止時において両塗布ローラ
12,13に対して接触する前進位置と、両塗布ローラ
12,13からの後退位置との間を往復動するように構
成する。この構成において、両導電性ペーストタンク1
4,15内の導電性ペースト18,19は、繰り出しロ
ーラ16,17の間欠回転にによって、当該繰り出しロ
ーラ16,17の外周面に膜状に付着するように汲み上
げられ、次いで、この繰り出しローラ16,17の外周
面における導電性ペーストは、中間ローラ20,21の
外周面に写し替えられ、更に、この中間ローラ20,2
1の外周面から両塗布ローラ12,13の外周面に写し
替えられるとき、各ローラの軸線方向に広く引き延ばさ
れることにより、前記両塗布ローラ12,13の外周面
に、導電性ペースト18a,19aが、当該両塗布ロー
ラ12,13の軸線方向の全体にわたって略均一の厚さ
に形成することができる。
【0014】そこで、前記一方の塗布ローラ12の回転
が停止しているとき、この塗布ローラ12の外周面に対
して、棒状基板片A3 における一方の長手側端縁A3
を、クランパー10の一方の塗布ローラ12に対する前
進動にて押圧することにより、前記棒状基板片A3 の長
手側端縁A3 ′に、導電性ペースト18a′を塗布でき
るのである。
【0015】このようにして、棒状基板片A3 における
一方の長手側端縁A3 ′に対する導電性ペースト18
a′の塗布が完了すると、前記クランパー10を、他方
の塗布ローラ13に向かって前進動することにより、同
様にして、棒状基板片A3 における他方の長手側端縁A
3 ″に対して導電性ペースト19a′を塗布することが
できるのである。
【0016】この場合において、 .両塗布ローラ12,13の外周面には、導電性ペー
ストタンク14,15内の導電性ペースト18,19
が、繰り出しローラ16,17及び中間ローラ20,2
1によって、当該塗布ローラ12,13における軸線方
向の全体にわたって略均一の厚さに形成されているこ
と。 .この両塗布ローラ12,13の外周面に対して、棒
状基板片A3 がクランパー10の前進動にて接当するこ
とにより、塗布ローラ12,13の外周面における導電
性ペースト膜18a,19aと、棒状基板片A3 におけ
る両長手側端縁A 3 ′,A3 ″との相対的な位置関係を
決めることができる。 .前記クランパー10による前進動により棒状基板片
3 が両塗布ローラ12,13に対して接当したとき、
当該棒状基板片A3 が塗布ローラ12,13と平行にな
るように矯正することができる。 ことにより、棒状基板片A3 における両長手側端縁
3 ′,A3 ″に対する導電性ペースト18a′,19
a′の塗布寸法Wを、複数本の棒状基板片A3 につい
て、及び棒状基板片A3 の長手方向に各所について、略
一定に揃えることができるのである。
【図面の簡単な説明】
【図1】チップ抵抗器の製造工程を示す斜視図である。
【図2】本発明における実施例装置の縦断正面図であ
る。
【図3】本発明の要部を示す斜視図である。
【図4】図3のIV−IV視拡大断面図である。
【図5】棒状基板片の拡大断面図である。
【図6】従来の装置を示す斜視図である。
【図7】図6のVII −VII 視断面図である。
【図8】従来の装置による塗布の状態を示す拡大断面図
である。
【符号の説明】
3 棒状基板片 10 クランパー 11 真空吸着式コレット 12,13 塗布ローラ 14,15 導電性ペーストタンク 16,17 繰り出しローラ 20,21 中間ローラ

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】軸線を略水平にした間欠回転式の塗布ロー
    ラと、下部を導電性ペーストタンク内の導電性ペースト
    に浸漬した間欠回転式の繰り出しローラとの間に、少な
    くとも一つの中間ローラを、当該中間ローラが前記塗布
    ローラ及び繰り出しローラの両方に対して接触するよう
    に回転自在に配設する一方、前記塗布ローラの側方の部
    位に、当該塗布ローラの軸線と平行に配設した棒状基板
    片に対するクランパーを、塗布ローラの回転停止時にお
    いて棒状基板片を塗布ローラに対して接触する前進位置
    と、塗布ローラからの後退位置との間を往復動するよう
    に設けたことを特徴とするチップ抵抗器における端子電
    極膜の塗布装置。
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