JPH071725B2 - チップ抵抗器における電極被膜の塗布方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、チップ抵抗器の製造に際して、その基板片の
側縁面に電極被膜を塗布形成するための方法に関するも
のである。

〔従来の技術〕

一般にチップ抵抗器は、第７図に示すようにセラミック
等の基板Ａの片面に、複数本の縦筋目線A1と、横筋目線
A2とを格子状に刻設する一方、前記基板Ａの他面にチッ
プ抵抗器の抵抗被膜を形成し、次いで基板Ａをその縦筋
目線A1に沿って棒状の基板片A3にブレークしたのち、こ
の棒状基板片A3の左右両側縁面A3′,A3″に導電性ペー
ストを塗布して電極被膜A4を形成し、そして、前記両電
極被膜A4の表面にニッケル又はスズ鍍金を施したのち、
前記棒状基板片A3を、前記横筋目線A2箇所でチップ抵抗
片A5にブレークする順序で製造される。

そして、前記棒状基板片A3の左右両側縁面A3′,A3″に
導電性ペーストを塗布する方法として本発明者達は、先
の特許出願（特願昭58-131328号、特開昭60-22303号）
において、回転する塗布ローラの外周面に、当該塗布ロ
ーラの軸方向に延びる溝を刻設し、該溝内に塗布ローラ
の回転に伴って導電性ペーストを充填する一方、前記棒
状基板片A3の側縁面A3′又はA3″を前記塗布ローラにお
ける溝内に押し込むことにより、棒状基板片A3の側縁面
A3′又はA3″に導電性ペーストによる電極被膜を形成す
る方法を提案した。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかし、この先願による方法は、予め導電性ペーストを
充填した溝内に基板片A3の側縁面A3′又はA3″を押し込
むことにより、基板片A3の側縁面に対して前記溝内の導
電性ペーストを塗着させるものであるから、基板片A3の
側縁面に塗着する導電性ペーストの量を略一定にするこ
とができ、且つ、基板片A3の側縁面に対する導電性ペー
ストの塗着作業を自動化できる利点を有する反面、基板
片A3の側縁面に塗着した導電性ペーストは、その粘度及
び表面張力等の影響により、基板片A3の角部で薄く基板
片A3の厚さ方向の中央部で厚く盛り上がった形状になっ
たり、或いは、中央部で薄く角部で厚く盛り上がった形
状になったりすると言うように、導電性ペーストを一定
の形状に塗着することができないから、外観品位が低下
するばかりか、導電性ペーストの厚さが不揃になるた
め、次の鍍金工程において鍍金不良が発生する等の点に
問題があった。

本発明は、この先願方法の問題を解消し、基板片の側縁
面に導電性ペーストを一定の形状に塗布できる方法を提
供するものである。

〔問題を解決するための手段〕

このため本発明は、回転する塗布ローラの外周面に、当
該塗布ローラの軸方向に延びる溝を刻設し、該溝内に塗
布ローラの回転に伴って導電性ペーストを充填する一
方、チップ抵抗器における基板片の側縁面を前記塗布ロ
ーラにおける溝に押し込みして、基板片の側縁面に導電
性ペーストを塗着し、次いで基板片の側縁面を、外周面
に予め導電性ペーストの薄膜を形成した成形用ローラに
押圧するものである。

〔発明の作用・効果〕

このように基板片の側縁面を予め導電性ペーストを充填
した溝に押し込むことにより、基板片の側縁面に塗着し
た導電性ペーストは、角部で薄く中央部で厚く盛り上が
った形状になったり、或いは、中央部で薄く角部で厚く
盛り上がった形状になったりしていても、次に予め導電
性ペーストの薄膜を形成した成形用ローラに押圧するこ
とによって、一定の形状に成形されることになる。

この場合において、成形用ローラの外周面に予め導電性
ペーストの薄膜を形成しておくのは、先の工程において
基板片の側縁面に塗着した筈の導電性ペーストが、成形
用ローラへの押圧により、成形用ローラ側に取られるの
を防止するためであり、成形用ローラの外周面に、基板
片の側縁面に塗着する導電性ペーストと同質の導電性ペ
ーストの薄膜を予め形成しておくことにより、基板片の
側縁面に対して導電性ペーストを二度にわたって塗着で
きると共に、基板片の側縁面に対して塗着した導電性ペ
ーストを略均一の厚さになる形状に成形することができ
るのである。

つまり本発明によると、基板片の側縁面に、導電性ペー
ストの塗着にて形成する電極被膜を、一定の形状に確実
に揃えることができるから、製品チップ抵抗器の外観品
位を向上できる一方、次の鍍金工程に際して、鍍金不良
の発生を防止できるから、不良品の発生率を低減できる
効果を有する。

〔実施例〕

以下本発明の実施例を図面（第１図〜第６図）について
説明すると、図において符合１は、左右一対の軸受ブラ
ケット2,2にて軸支した塗布ローラを示し、該塗布ロー
ラ１の外周面には、円周等分箇所に当該塗布ローラ１の
軸方向に延びる溝３が複数本刻設され、且つ、この塗布
ローラ１は、図示しない間欠回転駆動機構により、矢印
４の方向に前記溝３の間隔で間欠回転するように構成さ
れている。

この塗布ローラ１の一側面には、前記両軸受ブラケット
2,2間に取付けたスクレーパ５を摺接するようにして設
け、該スクレーパ５の上面に電極被膜を形成するための
導電性ペースト６を供給し、前記塗布ローラ１の回転に
伴って、その外周面における各溝３内に導電性ペースト
６を充填するように構成する。

符号７は、前記塗布ローラ１の側方にこれと平行に配設
した成形用ローラを示し、該成形用ローラ７は、左右一
対の軸受ブラケット8,8にて軸支されると共に、図示し
ない回転駆動機構により一定の速度で回転されており、
該成形用ローラ７の一側面には、前記両軸受ブラケット
8,8間に取付けたスクレーパ９を摺接するようにして設
け、該スクレーパ９の上面にも、前記導電性ペースト６
を供給して、成形用ローラ７の回転により、当該成形用
ローラ７の外周面に、導電性ペーストの薄膜６′を形成
するようにする。

一方、前記棒状の基板片A3を、左右一対のクランプ10,1
0間に挟持した状態で、当該基板片A3における一方の側
縁面A3′を、前記塗布ローラ１における溝３内に、塗布
ローラ１の回転が停止しているときにおいて押し込むこ
とにより、基板片A3の側縁面A3′には、塗布ローラ１に
おける溝３内に予め充填されている導電性ペースト６が
塗着される。

そして、この塗着が終わると基板片A3を、クランプ10,1
0にて挟持したまま塗布ローラ１の側方に設けた成形ロ
ーラ７の箇所に移行し、当該基板片A3の側縁面A3′を、
外周面に予め導電性ペーストの薄膜６′が形成されてい
る成形用ローラ７に押圧する。

すると、前記塗布ローラ１によって基板片A3の側縁面A
3′に塗着された導電性ペースト６が、第４図に示すよ
うに基板片A3の角部で薄く基板片A3の厚さ方向の中央部
で厚く盛り上がった形状になったり、或いは、第５図に
示すように中央部で薄く角部で厚く盛り上がった形状に
なったりしていても、予め導電性ペーストの薄膜６′が
形成されている成形用ローラ７への押圧により、基板片
A3の側縁面A3′に対して導電性ペースト６を二度にわた
って塗着できると共に、基板片A3の側縁面A3′に対して
塗着した導電性ペースト６を、第６図に示すように略均
一の厚さになる形状に確実に成形することができるので
ある。

また、棒状の基板片A3における他方の側縁面A3″に導電
性ペースト６を塗着するには、左右一対のクランプ10,1
0間に挟持した基板片A3を、その他方の側縁面A3″が塗
布ローラ１に面するように取付け替えして、前記と同様
にすれば良いのである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例装置の平面図、第２図は第１図
のII−II視断面図、第３図は第１図のIII−III視断面
図、第４図及び第５図は第２図における基板片の拡大
図、第６図は第３図における基板片の拡大図、第７図は
チップ抵抗器の製造工程を示す図である。 A3……基板片、A3′,A3″……基板片の側縁面、１……
塗布ローラ、３……溝、５……スクレーパ、６……導電
性ペースト、７……成形ローラ、９……スクレーパ、
６′……導電性ペーストの薄膜。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】回転する塗布ローラの外周面に、当該塗布
   ローラの軸方向に延びる溝を刻設し、該溝内に塗布ロー
   ラの回転に伴って導電性ペーストを充填する一方、チッ
   プ抵抗器における基板片の側縁面を前記塗布ローラにお
   ける溝に押し込みして、基板片の側縁面に導電性ペース
   トを塗着し、次いで基板片の側縁面を、外周面に予め導
   電性ペーストの薄膜を形成した成形用ローラに押圧する
   ことを特徴とするチップ抵抗器における電極被膜の塗布
   方法。