JPH0352201B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、チツプ抵抗器の製造に際して、その
チツプ基板の端部に電極被膜を塗布形成するため
の装置に関するものである。

〔発明の背景〕

一般にチツプ抵抗器は、第１図に示すように、
セラミツク等の基板Ａの表面に複数本の縦筋目線
Ａ１と横筋目線Ａ２とを格子状に刻設する一方、
前記基板Ａの裏面に抵抗被膜を形成してから、基
板Ａをその縦筋目線Ａ１に沿つて棒状の基板片Ａ
３にブレークし、次いで、棒状基板片Ａ３の左右
両長手側縁面Ａ３′，Ａ３″に導電性ペーストを塗
布し、これを乾燥炉内に入れて導電性ペーストを
乾燥させることにより電極被膜Ａを形成し、それ
から、横筋目線Ａ２箇所でチツプ抵抗器Ａ５にブ
レークする順序で製造される。

〔従来の技術〕

そして、棒状基板片Ａ３の長手側縁面Ａ３′，
Ａ３″に導電性ペーストを塗布するには、従来は、
第２図に示すように、上面に複数条の細幅溝２を
刻設したマガジン１を用意し、このマガジン１に
おける各細幅溝２に前記棒状基板片Ａ３を１本ず
つ嵌めたのち、各棒状基板片Ａ３の長手側縁面
に、導電性ペーストをスクリーン印刷によつて塗
布するようにしている。

しかしこの手段は、マガジン１における各細幅
溝２に棒状基板片Ａ３を一本ずつ嵌める操作に多
大の手数を要しており、自動化することることが
困難であり、しかも、棒状基板片Ａ３の巾寸法Ｓ
に若干の寸法のバラ付きがあることに加えて、各
棒状基板Ａ３は細幅溝２に嵌めた状態で左又は右
方向に傾くため、各棒状基板片Ａ３の長手側縁面
に導電性ペーストを均一に塗布することが極めて
困難で、導電性ペーストの塗布むらによる不良品
の発生率が高い問題があつた。

そこで、塗布ローラを使用した塗布装置が考え
られており、その一例として、先行技術としての
実開昭57−102198号公報は、塗布ローラの外周面
に、当該塗布ローラの円周方向に沿つて延びる環
状溝を刻設し、この塗布ローラを、その下端部を
ペースト槽に浸漬した状態で回転駆動すると共
に、塗布ローラの外周面にスクレーパを接当させ
て余分な導電性ペーストをかき落とすことによ
り、環状溝内に導電性ペーストを充填する一方、
チツプ状電子部品を塗布ローラの接線に沿つて直
線状に移送し、塗布ローラの環状溝に充填された
導電性ペーストをチツプ状電子部品に転移させる
ようにした装置を提案している。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかし、この先行技術のように、塗布ローラを
回転させつつチツプ状電子部品を移送する手段で
は、導電性ペーストの塗布作業を自動化できる利
点を有するが、その反面において、各チツプ状電
子部品に付着する導電性ペーストの厚さを均一に
保つには、塗布ローラの周速度とチツプ状電子部
品の移送速度とが同じになるように保持しなけれ
ばならず、塗布ローラの回転速度及びチツプ状電
子部品の移送速度を厳格に調整・制御しなければ
ならないため、装置の保守・管理に要するコスト
がアツプするのであつた。

また、この先行技術のように塗布ローラの外周
面に環状溝を刻設したものでは、スクレーパは、
環状溝を挟んだ面側の部位のみが摩耗し、その磨
耗に伴つて、スクレーパのうち環状溝に対応した
部位が環状溝内に徐々に侵入していき、それに連
れて環状溝内における導電性ペーストの厚さも
徐々に薄くなるため、チツプ状電子部品に対する
導電性ペーストの付着不良が多発することにな
る。従つて、このものにおいては、スクレーパを
頻繁に交換しなければならず、装置の保守・管理
に要する手間と費用が倍加するのであつた。

更に、この先行技術では、チツプ状電子部品は
互いに一定間隔を隔てて移送されるもので、塗布
ローラにおける環状溝内の導電性ペーストにチツ
プ状電子部品が接触してから次のチツプ状電子部
品が接触するまでの間に時間的ずれがある一方、
塗布ローラは連続回転するものであるため、塗布
ローラの環状溝内に充填された導電性ペーストの
うち何割かは、チツプ状電子部品に付着すること
なくペースト槽に戻ることになる。

従つて、導電性ペーストが空気に長時間触れて
再度ペースト槽に戻ると言う循環が繰り返され、
溶媒が蒸発して乾燥の進んだ導電性ペーストが次
第に増大するため、導電性ペーストの劣化が速い
と言う点にも問題があり、このペーストの劣化が
速いことと、前記した装置の保守・管理に多大の
手間と費用とを要することにより、チツプ状電子
部品の製造コストが大幅にアツプするのであつ
た。

加えて、塗布ローラはその軸線を水平にして配
設するものであり、環状溝が上下方向に延びるこ
とにより、導電性ペーストの垂れ下がり現象が生
じ、塗布ローラの最上部において導電性ペースト
の厚さが薄くなる傾向を呈するため、たとえ、塗
布ローラの周速度とチツプ電子部品の移送速度と
を完全に一致させても、チツプ状電子部品に対す
る導電性ペーストの塗布厚さを均一に揃えること
が困難で、導電性ペーストの塗布むらに起因した
チツプ状電子部品の不良率が高い点にも問題があ
つた。

本発明は、これらの問題を生じることなくチツ
プ抵抗器は電極被膜を形成できるようにした塗布
装置を提供することを目的とするものである。

〔課題を解決するための手段〕

この目的を達成するため本発明では、軸線を略
水平にして間欠回転する塗布ローラの外周面に、
当該塗布ローラの軸方向に延びる切欠溝を刻設
し、前記塗布ローラの一側面には、前記切欠溝に
導電性ペーストを充填するためのスクレーパを接
当させる一方、前記塗布ローラの他側面近傍に
は、前記塗布ローラにおける切欠溝と平行に配設
した棒状基板片に対する左右一対のクランプ体
を、前記塗布ローラに向けて遠近移動自在に設け
る構成にした。

〔発明の作用〕

このように構成すると、塗布ローラの間欠回転
に伴つて、導電性ペーストが充填された切欠溝が
クランプ体の配設箇所に向けて順次移動していく
から、棒状基板片を、その長手側縁面が導電性ペ
ースト充填後の切欠溝に対峙するようにしてクラ
ンプ体にてクランプし、塗布ローラの回転停止時
においてクランプ体を塗布ローラに向けて接近動
させ、棒状基板片の長手側縁を切欠溝内に押し込
むことにより、棒状基板片の長手側縁面に導電性
ペーストが塗布されることになる。

〔発明の効果〕

従つて、本発明によれば以下の効果を奏する。

棒状基板片への導電性ペーストの塗布を、塗
布ローラの回転停止時に行うようにしたことに
より、塗布ローラの回転速度やクランプ体の移
動速度を厳格に制御する必要がなくなるから、
それら塗布ローラやクランプ体の加工精度を高
くする必要がないと共に、保守・管理に要する
手間も軽減することができる。

切欠溝を塗布ローラの長手方向に沿つて刻設
したことにより、スクレーパがその全長にわた
つて塗布ローラの外周面に接当し、スクレーパ
が磨耗しても、当該スクレーパ全体が塗布ロー
ラの外周面に接当した状態が保持されるから、
スクレーパの磨耗の度合に関係なく切欠溝内に
導電性ペーストを所定の深さで充填することが
でき、スクレーパの交換に要する手間・費用も
格段に軽減することができる。

各切欠溝毎に１本ずつ棒状基板片を押し込む
ことにより、棒状基板片の長手側縁面に導電性
ペーストを塗布するものであり、各切欠溝に充
填された導電性ペーストは棒状基板片に殆ど転
移されてしまい、切欠溝内に充填されて空気に
触れた導電性ペーストがスクレーパ箇所に再度
循環することは殆どないから、頭記した先行技
術に比べ、導電性ペーストの劣化を大幅に抑制
することができる。

チツプ状に分割前の棒状基板片の長手側縁面
に一度に導電性ペーストを塗布するものであ
り、チツプ抵抗器１個当たりに要する導電性ペ
ースト塗布時間は極めて短かいから、棒状基板
片を往復動させて導電性ペーストを塗布するよ
うにした場合であつても、生産性が低下するこ
ともない。

この生産性の低下を防止できることと、上記
における塗布ローラ及びクランプ体の保守・
管理の手間を軽減できることと、におけるス
クレーパの交換に要する手間・費用を低減でき
ること、及びにおける導電性ペーストの劣化
を抑制できることとの相乗作用により、チツプ
抵抗器の製造コストを大幅に低減できることに
なる。

切欠溝を塗布ローラの軸方向に沿つて刻設し
たことにより、該切欠溝内に充填された導電性
ペーストが塗布ローラの円周方向に沿つて垂れ
下がることが防止され、切欠溝内には、当該切
欠溝の深さ寸法だけの厚さで導電性ペーストが
充填されるから、各棒状基板片への導電性ペー
ストの塗布厚さも常に一定に維持することがで
き、導電性ペーストの塗布厚さのむらに起因し
てチツプ抵抗器が不良になる率も格段に低減す
ることができる。

〔実施例〕

次に、本発明の実施例を図面（第３〜４図）に
基づいて説明すると、図において符号１０は、左
右一対の軸受ブラケツト１１にて回転自在に軸支
した塗布ローラを示し、該塗布ローラ１０の外周
面には、その円周に沿つて等間隔隔てた部位に、
当該塗布ローラ１０の軸方向に沿つて延びる切欠
溝１２を複数本刻設し、該塗布ローラ１０を、間
欠回転機構（図示せず）により、前記各切欠溝１
２の間隔で矢印１３方向に間欠回転するように構
成する。

前記塗布ローラ１０の一側面には、前記両軸受
ブラケツト１１間に取付けたスクレーパ１４を塗
布ローラ１０の略全長にわたつて接当させ、該ス
クレーパ１４の上面に電極被膜を形成するための
導電性ペースト１５を供給する一方、塗布ローラ
１０の他側面近傍には、棒状基板片Ａ３を、その
一側縁面Ａ３′を塗布ローラ１０の外周面に向け
た状態で挟持するようにした左右一対のクランプ
体１６を、塗布ローラ１０外周面に向けて遠近移
動自在に設ける。

そして、前記両クランプ体１６と塗布ローラ１
０とを、塗布ローラ１０の回転停止時に両クラン
プ体１６が塗布ローラ１０に接近動し、両クラン
プ体１６間に挟持された棒状基板片Ａ３の長手一
側縁面Ａ３′が、塗布ローラ１０の切欠溝１２内
に押し込まれるように関連させて成るものであ
る。

この構成において、塗布ローラ１０が矢印１３
方向に間欠回転するのに伴い、スクレーパ１４箇
所において切欠溝１２に導電性ペースト１５が充
填され、導電性ペースト１５を充填された切欠溝
１２が、クランプ体の16配設箇所に向けて順次移
動するから、塗布ローラ１０の回転停止時におい
て、クランプ体１６を塗布ローラ１０に向けて接
近動させ、両クランプ体１６にて挟持した棒状基
板片Ａ３の長手一側縁面Ａ３′を切欠溝１２内の
導電性ペースト１５に押し付けることにより、棒
状基板片Ａ３の長手一側縁面Ａ３′に導電性ペー
スト１５が塗布される。

その場合、棒状基板片Ａ３は塗布ローラ１０の
回転停止時において押し付けるものであるから、
導電性ペースト１５を一定の厚さに塗布すること
を、塗布ローラ１０の回転速度やクランプ体１６
の移動速度を厳格に制御することなく、至極簡単
に行えるのであり、また、スクレーパ１４は、そ
の全体にわたつて塗布ローラ１０の外周面に接当
しており、使用に伴つて磨耗しても、常に、塗布
ローラ１０に接当した状態が保持されるから、長
期間交換することなく使用し続けることができ、
スクレーパ１４の交換ための費用や手間も格段に
低減することができる。

また、切欠溝１２が塗布ローラ１０の軸線に沿
つて刻設されていることにより、導電性ペースト
１５が塗布ローラ１０の円周方向に沿つて垂れる
ことはなく、各切欠溝１２内に充填された導電性
ペースト１５の厚さは、スクレーパ１４によつて
規制された厚さに一様に保持されるから、各棒状
基板片Ａ３への導電性ペースト１５の塗布厚さ
も、常に一定に維持することができるのである。

更に、各切欠溝１２に対して棒状基板片Ａ３を
１本ずつ押し込むようにしたことにより、各切欠
溝１２に充填された導電性ペースト１５は殆ど棒
状基板片Ａ３に転移されてしまい、切欠溝内１２
に充填された導電性ペースト１５が再びスクレー
パ１４箇所に循環すると言うことは殆どないか
ら、導電性ペースト１５の劣化も格段に抑制でき
ることになる。

そして、棒状基板片Ａ３の側縁面Ａ３′に一度
に導電性ペースト１５を塗布するものであり、チ
ツプ抵抗器１個当たりの導電性ペースト１５塗布
時間は極めて短かいから、クランプ体１６を往復
動させるようにした場合であつても、生産性が低
下することはないのである。

なお、棒状基板片Ａ３における長手両側縁面Ａ
３′，Ａ３″に導電性ペースト１５を塗布する場合
は、クランプ体１６を挟んだ両側に塗布ローラ１
０を平行に配設しておき、クランプ体１６を各塗
布ローラ１０に向けて交互に移動させることによ
り、各長手両側縁面Ａ３′，Ａ３″をそれら両塗布
ローラ１０の切欠溝１２に押し付けるようにすれ
ば良い。

【図面の簡単な説明】

第１図はチツプ抵抗器の製造工程を示す図、第
２図は従来の塗布手段を示す斜視図、第３図は本
発明の実施例装置を示す平面図、第４図は第３図
の−視断面図である。 １０……塗布ローラ、１２……切欠溝、１４…
…スクレーパ、１５……導電性ペースト、１６…
…クランプ体、Ａ３……棒状基板片、Ａ３′，Ａ
３″……長手側縁面。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 軸線を略水平にして間欠回転する塗布ローラ
   の外周面に、当該塗布ローラの軸方向に延びる切
   欠溝を刻設し、前記塗布ローラの一側面には、前
   記切欠溝に導電性ペーストを充填するためのスク
   レーパを接当させる一方、前記塗布ローラの他側
   面近傍には、前記塗布ローラにおける切欠溝と平
   行に配設した棒状基板片に対する左右一対のクラ
   ンプ体を、前記塗布ローラに向けて遠近移動自在
   に設けたことを特徴とするチツプ抵抗器における
   電極被膜の塗布装置。