JPS6022303A - チツプ抵抗器における電極被膜の塗布方法 - Google Patents
チツプ抵抗器における電極被膜の塗布方法Info
- Publication number
- JPS6022303A JPS6022303A JP58131328A JP13132883A JPS6022303A JP S6022303 A JPS6022303 A JP S6022303A JP 58131328 A JP58131328 A JP 58131328A JP 13132883 A JP13132883 A JP 13132883A JP S6022303 A JPS6022303 A JP S6022303A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- rod
- shaped substrate
- chip resistor
- scraper
- paste
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、チップ抵抗器の製造に際して、そのチップ基
板の端部に電極被膜を塗布形成するだめの方法に関する
ものである。
板の端部に電極被膜を塗布形成するだめの方法に関する
ものである。
一般にチップ抵抗器は、第１図に示すようにセラミック
等の基板（Ａ）の片面に複数本の縦筋目線（八１）と横
筋目線（八２）とを格子状に刻設する一方、前記基板（
Ａ）の他面にチップ抵抗器の抵抗被膜を形成し、次いで
基板（Ａ）をその縦筋目線（ＡＩ）に沿って棒状の基板
片＜八３）にブレークしたのち、この棒状基板片（Ａ３
）の長手方向の左右両側縁面（６３′）（Ａ３″）に導
電性ペーストを塗布して電極被膜（Ａ４） （Ａ４）を
形成し、この棒状基板片（八３）を乾燥炉導電性ペース
トを乾燥したのち、横筋目線（Ａ２）箇所でチップ抵抗
片（Ａ５）にブレークする順序で製造される。
等の基板（Ａ）の片面に複数本の縦筋目線（八１）と横
筋目線（八２）とを格子状に刻設する一方、前記基板（
Ａ）の他面にチップ抵抗器の抵抗被膜を形成し、次いで
基板（Ａ）をその縦筋目線（ＡＩ）に沿って棒状の基板
片＜八３）にブレークしたのち、この棒状基板片（Ａ３
）の長手方向の左右両側縁面（６３′）（Ａ３″）に導
電性ペーストを塗布して電極被膜（Ａ４） （Ａ４）を
形成し、この棒状基板片（八３）を乾燥炉導電性ペース
トを乾燥したのち、横筋目線（Ａ２）箇所でチップ抵抗
片（Ａ５）にブレークする順序で製造される。
そして、このチップ抵抗器の製造に際して、縦筋目線（
Ａ１）に沿ってブレークした棒状基板片（八３）の長手
側縁面（Ａ３’） （Ａ３”）に、電極被膜を形成する
だめの導電性ペーストを塗布するには、従来は、第２図
に示すように上面に複数条の細幅溝（２）を刻設したマ
ガジン（１）を用意し、このマガジン（１）における各
細幅溝（２）に前記棒状基板片（八３）を１本づつ嵌め
たのち、この各棒状基板片（Ａ３）の長手側縁面に、導
電性ベーストをスクリーン印刷によって塗布することが
行なわれている。
Ａ１）に沿ってブレークした棒状基板片（八３）の長手
側縁面（Ａ３’） （Ａ３”）に、電極被膜を形成する
だめの導電性ペーストを塗布するには、従来は、第２図
に示すように上面に複数条の細幅溝（２）を刻設したマ
ガジン（１）を用意し、このマガジン（１）における各
細幅溝（２）に前記棒状基板片（八３）を１本づつ嵌め
たのち、この各棒状基板片（Ａ３）の長手側縁面に、導
電性ベーストをスクリーン印刷によって塗布することが
行なわれている。
しかしこの方法は、マガジン（１）における各細幅溝（
２）に棒状基板片（Ａ３）を一本づつ嵌める操作に多大
の手数を要して、これを自動化することができないので
あり、しかも、棒状基板片（Ａ３）の巾′ 寸法（Ｓ）
に若干の寸法のバラ付きがあることに加えて、各棒状
基板（Ａ３）は細幅溝（２）に嵌めた状態で左又は右方
向に傾くから、各棒状基板片（Ａ３）の長手側縁面にペ
ーストを一様に塗布することが極めて困難で、どうして
も塗布むらを生じ、ペーストの塗布量が過少の箇所では
不良電極となり、塗布量が過多の箇所ではペーストが棒
状基板片（Ａ３）の表面及び又は裏面側にたれるのでこ
れまた不良電極になって、不良品の発生率が高いのであ
った。
２）に棒状基板片（Ａ３）を一本づつ嵌める操作に多大
の手数を要して、これを自動化することができないので
あり、しかも、棒状基板片（Ａ３）の巾′ 寸法（Ｓ）
に若干の寸法のバラ付きがあることに加えて、各棒状
基板（Ａ３）は細幅溝（２）に嵌めた状態で左又は右方
向に傾くから、各棒状基板片（Ａ３）の長手側縁面にペ
ーストを一様に塗布することが極めて困難で、どうして
も塗布むらを生じ、ペーストの塗布量が過少の箇所では
不良電極となり、塗布量が過多の箇所ではペーストが棒
状基板片（Ａ３）の表面及び又は裏面側にたれるのでこ
れまた不良電極になって、不良品の発生率が高いのであ
った。
本発明は、このように棒状基板片（Ａ３）の長年側縁面
に電極被膜を形成するための導電性ペーストを塗布する
に際し、外周面に長手方向に延びる切欠溝を有する回転
式塗布ローラを用い、該塗布ローラの一側面において当
該塗布ローラ外周面の切欠溝にペーストを充填する一方
、塗布ローラの他側面において、前記切欠溝に充填した
ペーストを、棒状基板片の長手側縁面に塗布するように
することにより、自動化を可能にする一方、不良品の発
注率を著しく低減したものである。
に電極被膜を形成するための導電性ペーストを塗布する
に際し、外周面に長手方向に延びる切欠溝を有する回転
式塗布ローラを用い、該塗布ローラの一側面において当
該塗布ローラ外周面の切欠溝にペーストを充填する一方
、塗布ローラの他側面において、前記切欠溝に充填した
ペーストを、棒状基板片の長手側縁面に塗布するように
することにより、自動化を可能にする一方、不良品の発
注率を著しく低減したものである。
以下本発明を実施例の図面について説明すると、図にお
いてＱのは左右両端を軸受ブラケッ） （１１）（１１
）にて軸支した塗布ローラを示し、該塗布ローラａΦの
外周面には円周等分箇所に、当該塗布ローラα０の軸方
向に延びる切欠溝（１２）が複数刻設され、且つ該塗布
ローラ００は、図示しない間欠回転機構にて矢印（１３
）方向に前記切欠溝（１２）の間隔ピンチで間欠回転す
るように構成されている。
いてＱのは左右両端を軸受ブラケッ） （１１）（１１
）にて軸支した塗布ローラを示し、該塗布ローラａΦの
外周面には円周等分箇所に、当該塗布ローラα０の軸方
向に延びる切欠溝（１２）が複数刻設され、且つ該塗布
ローラ００は、図示しない間欠回転機構にて矢印（１３
）方向に前記切欠溝（１２）の間隔ピンチで間欠回転す
るように構成されている。
この塗布ローラα０）の−側面には、前記両軸受ブラケ
ット（１１） （１１）間に取付けたスクレーパ（１４
）を摺接して設け、該スクレーパ（１４）の上面に電極
被膜を形成するため導電性ペース） （１５）を供給す
る一方、塗布ローラα０）の他側面には、棒状基板片（
Ａ３）を、その長手−側縁面（Ａ３ ’ ）を塗布ロー
ラＱＯＩに向けた状態で塗布ローラＱＯＩと平行に挾持
するための左右一体のクランプ（１６） （１６）を配
設し、該両クランプ（１６） （１６）間で挾持した棒
状基板片（Ａ３）における長手−側面（Ａ３′）を、塗
布ローラ００）の回転停止時に、その切欠溝（１２）内
に押し付けるように構成して成るものである。なお、棒
状基板片（八３）における長手−側縁面（＾３′）を切
欠溝（１２）内に押し付けるには、スクレーパ（１４）
付き塗布ローラ００）を両クランプ（１６） （１６）
に向って接近動させたり、或いは両クランプ（１６）
（１６）を塗布ローラＱＯＩに向って接近動させくよう
にしても良い。
ット（１１） （１１）間に取付けたスクレーパ（１４
）を摺接して設け、該スクレーパ（１４）の上面に電極
被膜を形成するため導電性ペース） （１５）を供給す
る一方、塗布ローラα０）の他側面には、棒状基板片（
Ａ３）を、その長手−側縁面（Ａ３ ’ ）を塗布ロー
ラＱＯＩに向けた状態で塗布ローラＱＯＩと平行に挾持
するための左右一体のクランプ（１６） （１６）を配
設し、該両クランプ（１６） （１６）間で挾持した棒
状基板片（Ａ３）における長手−側面（Ａ３′）を、塗
布ローラ００）の回転停止時に、その切欠溝（１２）内
に押し付けるように構成して成るものである。なお、棒
状基板片（八３）における長手−側縁面（＾３′）を切
欠溝（１２）内に押し付けるには、スクレーパ（１４）
付き塗布ローラ００）を両クランプ（１６） （１６）
に向って接近動させたり、或いは両クランプ（１６）
（１６）を塗布ローラＱＯＩに向って接近動させくよう
にしても良い。
−この構成において、塗布ローラａ０の矢印（１３）方
向への間欠回転に伴い、その外周面の切欠溝（１２）に
はスクレーパ（１４）箇所において導電性ペース） （
１５）が充填され、次にペースト充填の切欠溝（１２）
がスクレーパ（１４）と反対側のクランプ（１６） （
１６）箇所に来ると、これに両クランプ（１６） （１
６）にて挾持された棒状基板片（八３）の長手−側縁面
（Ａ３ ’ ）が押し付けされるから、当該棒状基板片
（Ａ３）の長手−側縁面（Ａ３ ’ ）には、切欠溝（
１２）内の導電性ペースが塗布されるのであり、この場
合、長手−側縁面（＾３′）へのペーストの塗布量は、
切欠溝（１２）の深さによって決まるから、塗布量に従
来のように棒状基板片（Ａａ）、の寸法のバラ付きによ
ってむらを生じることがなく、各棒状基板片（Ａ３）に
ついて略一定量のペーストを塗布することができるので
ある。
向への間欠回転に伴い、その外周面の切欠溝（１２）に
はスクレーパ（１４）箇所において導電性ペース） （
１５）が充填され、次にペースト充填の切欠溝（１２）
がスクレーパ（１４）と反対側のクランプ（１６） （
１６）箇所に来ると、これに両クランプ（１６） （１
６）にて挾持された棒状基板片（八３）の長手−側縁面
（Ａ３ ’ ）が押し付けされるから、当該棒状基板片
（Ａ３）の長手−側縁面（Ａ３ ’ ）には、切欠溝（
１２）内の導電性ペースが塗布されるのであり、この場
合、長手−側縁面（＾３′）へのペーストの塗布量は、
切欠溝（１２）の深さによって決まるから、塗布量に従
来のように棒状基板片（Ａａ）、の寸法のバラ付きによ
ってむらを生じることがなく、各棒状基板片（Ａ３）に
ついて略一定量のペーストを塗布することができるので
ある。
そして、棒状基板片（八３）における長手他側縁（Ａ３
’ ）に導電性ペーストを塗布するには、棒状基板片
（Ａ３）を振り替えて前記と同様の塗布ローラを設けて
、ここで長手他側縁（Ａ３ ″）にペーストを塗布する
ようにしても良い。
’ ）に導電性ペーストを塗布するには、棒状基板片
（Ａ３）を振り替えて前記と同様の塗布ローラを設けて
、ここで長手他側縁（Ａ３ ″）にペーストを塗布する
ようにしても良い。
以上要するに本発明は、回転する塗布ローラの外周面に
、当該塗布ローラの軸方向に延びる切欠溝を刻設し、該
切欠溝に、塗布ローラに摺接するスクレーパにて導電性
ペーストを充填し、次いで前記スクレーパとは別の箇所
において、切欠溝内に棒状基板片の長手側縁面を押し付
けるようにしたことを特徴とするチップ抵抗器にむける
電極被膜の塗布方法であって、棒状基板片の側縁面に塗
布する導電ペーストの塗布量を、基板片の寸法のバラ付
き等に拘らず略一定にすることができるから、塗布量の
過少又は過多による不良品の発生率を著しく低減できる
のであり、しかも本発明は、棒状基板片を塗布ローラ箇
所に一本づつ供給して押し付けるだけで良いから、従来
のようにマガジンの細巾溝に基板片を一体づつ嵌める手
数が不必要になり、自動化することが至極容易にできる
利点を有する。
、当該塗布ローラの軸方向に延びる切欠溝を刻設し、該
切欠溝に、塗布ローラに摺接するスクレーパにて導電性
ペーストを充填し、次いで前記スクレーパとは別の箇所
において、切欠溝内に棒状基板片の長手側縁面を押し付
けるようにしたことを特徴とするチップ抵抗器にむける
電極被膜の塗布方法であって、棒状基板片の側縁面に塗
布する導電ペーストの塗布量を、基板片の寸法のバラ付
き等に拘らず略一定にすることができるから、塗布量の
過少又は過多による不良品の発生率を著しく低減できる
のであり、しかも本発明は、棒状基板片を塗布ローラ箇
所に一本づつ供給して押し付けるだけで良いから、従来
のようにマガジンの細巾溝に基板片を一体づつ嵌める手
数が不必要になり、自動化することが至極容易にできる
利点を有する。
第１図はチップ抵抗器の製造工程を示す図、第２図は従
来の塗布方法を示す斜視図、第３図は本発明の実施例装
置の平面図、第４図は第３図の■−■視断面断面図る。 ００）・・・・塗布ローラ、（１４）・・・・スクレー
パ、（１２）・・・・切欠溝、（１６）・・・・クラン
プ、（Ａ３）・・・・棒状基板片、（Ａ３ ”） （Ａ
３−″）・・・・長手側縁面。 特許出願人 ローム株式会社
来の塗布方法を示す斜視図、第３図は本発明の実施例装
置の平面図、第４図は第３図の■−■視断面断面図る。 ００）・・・・塗布ローラ、（１４）・・・・スクレー
パ、（１２）・・・・切欠溝、（１６）・・・・クラン
プ、（Ａ３）・・・・棒状基板片、（Ａ３ ”） （Ａ
３−″）・・・・長手側縁面。 特許出願人 ローム株式会社
Claims (1)
- （１）１回転する塗布ローラの外周面に、当該塗布ロー
ラの軸方向に延びる切欠溝を刻設し、該切欠溝に、塗布
ローラに摺動するスクレーバにて導電性ペーストを充愼
し、次いで前記スクレーパーとはべつの箇所において、
切欠溝内に棒状基板片の長手側縁面を押し付けるように
したことを特徴とするチップ抵抗器における電極被膜の
塗布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58131328A JPS6022303A (ja) | 1983-07-18 | 1983-07-18 | チツプ抵抗器における電極被膜の塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58131328A JPS6022303A (ja) | 1983-07-18 | 1983-07-18 | チツプ抵抗器における電極被膜の塗布方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6022303A true JPS6022303A (ja) | 1985-02-04 |
| JPH0352201B2 JPH0352201B2 (ja) | 1991-08-09 |
Family
ID=15055376
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58131328A Granted JPS6022303A (ja) | 1983-07-18 | 1983-07-18 | チツプ抵抗器における電極被膜の塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6022303A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01189903A (ja) * | 1988-01-25 | 1989-07-31 | Rohm Co Ltd | 抵抗器における基板の製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56148804A (en) * | 1980-04-22 | 1981-11-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of manufacturing chip resistor |
| JPS57102198U (ja) * | 1980-12-12 | 1982-06-23 |
-
1983
- 1983-07-18 JP JP58131328A patent/JPS6022303A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56148804A (en) * | 1980-04-22 | 1981-11-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of manufacturing chip resistor |
| JPS57102198U (ja) * | 1980-12-12 | 1982-06-23 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01189903A (ja) * | 1988-01-25 | 1989-07-31 | Rohm Co Ltd | 抵抗器における基板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0352201B2 (ja) | 1991-08-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2696964B2 (ja) | セラミック基板の分割方法 | |
| JPS6022303A (ja) | チツプ抵抗器における電極被膜の塗布方法 | |
| US2642030A (en) | Roller coating machine for rigid sheet material | |
| US4214973A (en) | Blood serum applicator for use in cataphoretic apparatus | |
| CA2005729A1 (en) | Method and apparatus for forming electrode on electronic component | |
| JP2837066B2 (ja) | チップ抵抗器の端面電極膜形成方法 | |
| JP2625582B2 (ja) | 外部端子接続用導電性ペーストの塗着装置 | |
| JPS62291005A (ja) | チップ抵抗器における電極被膜の塗布方法 | |
| US3628982A (en) | Method of applying hot-melt glue | |
| JPH0345790Y2 (ja) | ||
| JPS6336642Y2 (ja) | ||
| US2500569A (en) | Machine for applying a liquid coating | |
| JPS63229710A (ja) | 端面電極形成法 | |
| JPH06310314A (ja) | チップ抵抗器における端子電極膜の塗布装置 | |
| JPS63172407A (ja) | ペ−スト状材料の塗布装置 | |
| JPS60124671U (ja) | 基板用ロールコータ | |
| JPS5953874B2 (ja) | 厚膜型サ−マルヘッドの発熱抵抗体形成法 | |
| JPH0134343Y2 (ja) | ||
| JPH01214008A (ja) | チップ部品外部電極端子付け装置並びに該装置を用いる外部電極端子取り付け方法 | |
| JPS5841479Y2 (ja) | 血清塗布用ペン先 | |
| JPH08124811A (ja) | 端子電極用導電性ペーストの塗布方法 | |
| US1934552A (en) | Surface coating apparatus | |
| US2173625A (en) | Lightning arrester | |
| JPH0782976B2 (ja) | 電子部品の電極形成方法 | |
| JPH0247451Y2 (ja) |